JPH06949B2 - イオンプレ−テイング装置 - Google Patents
イオンプレ−テイング装置Info
- Publication number
- JPH06949B2 JPH06949B2 JP16504585A JP16504585A JPH06949B2 JP H06949 B2 JPH06949 B2 JP H06949B2 JP 16504585 A JP16504585 A JP 16504585A JP 16504585 A JP16504585 A JP 16504585A JP H06949 B2 JPH06949 B2 JP H06949B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bell jar
- ion plating
- deposition
- plate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、簿膜を形成するためのイオンプレーティング
装置に関するものである。
装置に関するものである。
[従来の技術] 第2図に、従来のイオンプレーティング装置の一例を示
す。この装置は、ベルジャー1内の下方で蒸着材料2を
蒸発させ、正イオン化した蒸発物質を、ベルジャー1内
の上方に配置されかつ負の電圧が印加された基板3に付
着させるようにしたものである。この装置では、基板3
の背後の、ベルジャー1の内部上方、ベルジャー1内面
への蒸発物質の付着を防止するための防着板4を配置し
ている。そして、この防着板4は、蒸発物質がある程度
付着した時点で、取り替えたり、取り外して掃除をする
ようにしている。
す。この装置は、ベルジャー1内の下方で蒸着材料2を
蒸発させ、正イオン化した蒸発物質を、ベルジャー1内
の上方に配置されかつ負の電圧が印加された基板3に付
着させるようにしたものである。この装置では、基板3
の背後の、ベルジャー1の内部上方、ベルジャー1内面
への蒸発物質の付着を防止するための防着板4を配置し
ている。そして、この防着板4は、蒸発物質がある程度
付着した時点で、取り替えたり、取り外して掃除をする
ようにしている。
[発明が解決しようとする問題点] 従来の防着板は、蒸発物質がベルジャー内面に付着する
のを、単に防止するという消極的な機能しか果たしてい
ない。したがって、防着板に付着する蒸発物質の量が多
く、このため、頻繁に防着後を取り替えたり掃除をしな
くてはならない上、蒸着材料の歩留りが悪い、という問
題があった。
のを、単に防止するという消極的な機能しか果たしてい
ない。したがって、防着板に付着する蒸発物質の量が多
く、このため、頻繁に防着後を取り替えたり掃除をしな
くてはならない上、蒸着材料の歩留りが悪い、という問
題があった。
本発明は、従来の装置がもつ、以上のような欠点を取り
除いた、イオンプレーティング装置を提供することを目
的とする。
除いた、イオンプレーティング装置を提供することを目
的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、上記の問題点を解決するため、基板の背後に
配置された防着板に正の電圧を印加したことを特徴とし
ている。
配置された防着板に正の電圧を印加したことを特徴とし
ている。
[作用] 防着板に正の電圧が印加されているので、正イオン化し
た蒸発物質は、防着板により反発力を受ける。したがっ
て、防着板への蒸発物質の付着が減少するとともに、そ
の分蒸発物質が基板に集中して付着するようになる。
た蒸発物質は、防着板により反発力を受ける。したがっ
て、防着板への蒸発物質の付着が減少するとともに、そ
の分蒸発物質が基板に集中して付着するようになる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図を参照しながら説明す
る。
る。
図中1は、上部が半球状に形成されたベルジャーであ
る。ベルジャー1内の下部には、蒸着材料2の入ったる
つぼ5が設けられ、電子銃6を作動させることにより、
るつぼ5内の蒸着材料2を加熱して蒸発させるようにな
っている。7は放電電極であり、自身とるつぼ5との間
でグロー放電を発生させ、このグロー放電中を通過する
蒸発物質を正イオン化するようになっている。
る。ベルジャー1内の下部には、蒸着材料2の入ったる
つぼ5が設けられ、電子銃6を作動させることにより、
るつぼ5内の蒸着材料2を加熱して蒸発させるようにな
っている。7は放電電極であり、自身とるつぼ5との間
でグロー放電を発生させ、このグロー放電中を通過する
蒸発物質を正イオン化するようになっている。
一方、ベルジャー1内の上部には、負の電圧が印加され
た基板3が配置され、さらにその背後にあたるベルジャ
ー1の半球部内面には、ベルジャー1内面への蒸発物質
の付着を防ぐための防着板4が配置されている。この場
合、防着板4には、正の電圧が印加されている。
た基板3が配置され、さらにその背後にあたるベルジャ
ー1の半球部内面には、ベルジャー1内面への蒸発物質
の付着を防ぐための防着板4が配置されている。この場
合、防着板4には、正の電圧が印加されている。
このような構成において、蒸発物質は基板3に向って飛
ぶのであるが、蒸発物質が流れる流路の外側には、蒸発
物質の散乱を防ぐための散乱防止壁8が設けられてい
る。この散乱防止壁8は、上部がすぼまった筒状をなし
ており、正の電圧が印加されている。9はシャッタであ
る。
ぶのであるが、蒸発物質が流れる流路の外側には、蒸発
物質の散乱を防ぐための散乱防止壁8が設けられてい
る。この散乱防止壁8は、上部がすぼまった筒状をなし
ており、正の電圧が印加されている。9はシャッタであ
る。
以上の構成のイオンプレーティング装置を作動させる場
合、まず、ベルジャー1内を必要な真空度になるまで排
気する。次に、電子銃6を作動させて蒸着材料2を蒸発
させ、同時に放電電極7に正電圧を印加し、放電電極7
とるつぼ5との間でグロー防電を発生させる。そうする
と、蒸発物質は、そのグロー放電中を通過する際に正イ
オン化し、負の電位になっている基板3に引き寄せら
れ、基板3の表面にプレーティングされる。
合、まず、ベルジャー1内を必要な真空度になるまで排
気する。次に、電子銃6を作動させて蒸着材料2を蒸発
させ、同時に放電電極7に正電圧を印加し、放電電極7
とるつぼ5との間でグロー防電を発生させる。そうする
と、蒸発物質は、そのグロー放電中を通過する際に正イ
オン化し、負の電位になっている基板3に引き寄せら
れ、基板3の表面にプレーティングされる。
このとき、蒸発物質の全てが基板3に捕集されるのでは
なく、基板3に至る間に散乱防止壁8に付着し、さらに
防着板4に付着する。ところが、このイオンプレーティ
ング装置では、散乱防止壁8及び防着板4に正の電圧を
印加しているので、正イオン化した蒸発物質は散乱防止
壁8及び防着板4から反発力を受け、基板3に集中して
付着するようになる。そして、散乱防止壁8及び防着板
4への蒸発物質の付着量が減少する。
なく、基板3に至る間に散乱防止壁8に付着し、さらに
防着板4に付着する。ところが、このイオンプレーティ
ング装置では、散乱防止壁8及び防着板4に正の電圧を
印加しているので、正イオン化した蒸発物質は散乱防止
壁8及び防着板4から反発力を受け、基板3に集中して
付着するようになる。そして、散乱防止壁8及び防着板
4への蒸発物質の付着量が減少する。
なお、上記実施例においては、散乱防止壁8にも正の電
圧を印加しているが、必ずしもそうしなくてよい。
圧を印加しているが、必ずしもそうしなくてよい。
[発明の効果] 本発明によれば、次のような効果が得られる。
防着板に対する蒸発物質の付着量が減少し、防着板の
保守が容易となる。
保守が容易となる。
イオン化した蒸発物質が基板に集中して付着するよう
になり、付着効率が向上するとともに、蒸着材料の歩留
りが向上する。
になり、付着効率が向上するとともに、蒸着材料の歩留
りが向上する。
第1図は本発明の一実施例を示す側断面図、第2図は従
来例を示す側断面図である。 1……ベルジャー、2……蒸着材料、3……基板、4…
…防着板、5……るつぼ、6……電子銃、7……放電電
極、8……散乱防止壁、9……シャッタ。
来例を示す側断面図である。 1……ベルジャー、2……蒸着材料、3……基板、4…
…防着板、5……るつぼ、6……電子銃、7……放電電
極、8……散乱防止壁、9……シャッタ。
Claims (1)
- ベルジャー内の一端で材料を蒸発させ、正イオン化した
蒸発物質を、ベルジャー内の他端に配置されかつ負の電
圧が印加された基板に付着させるイオンプレーティング
装置であって、基板の背後のベルジャーの内部に、ベル
ジャー内面への蒸発物質の付着を防止する防着板を備え
たものにおいて、前記防着板に正の電圧を印加したこと
を特徴とするイオンプレーティング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16504585A JPH06949B2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | イオンプレ−テイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16504585A JPH06949B2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | イオンプレ−テイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6227564A JPS6227564A (ja) | 1987-02-05 |
JPH06949B2 true JPH06949B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=15804785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16504585A Expired - Lifetime JPH06949B2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | イオンプレ−テイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06949B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100591450B1 (ko) * | 2004-09-01 | 2006-06-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 입체형 실드 구조를 가지는 스퍼터링 장치 |
JP4511629B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2010-07-28 | キヤノンアネルバ株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP16504585A patent/JPH06949B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6227564A (ja) | 1987-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3046936A (en) | Improvement in vacuum coating apparatus comprising an ion trap for the electron gun thereof | |
BR9912722A (pt) | Sistema e processo para fundir e evaporar continuamente um material sólido, sistema de revestimento por deposição de vapor, eletrodo continuamente alimentado, aparelho de descarga de arco elétrico , processos para produzir uma descarga de arco elétrico, para revestir por deposição de vapor, para ionizar um vapor de revestimento, para medir o grau de ionização e a taxa de evaporação a partir de um evaporador em um sistema de revestimento por deposição de vapor e para remover material depositado em uma célula de vácuo por um vapor de revestimento | |
JPH06949B2 (ja) | イオンプレ−テイング装置 | |
JPH0867970A (ja) | 電子銃蒸着装置 | |
JPH06950B2 (ja) | イオンプレ−テイング装置 | |
JPH0543784B2 (ja) | ||
JPH03287761A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH0533304B2 (ja) | ||
JPS62260051A (ja) | 蒸気発生装置 | |
JP2604853B2 (ja) | 回路板のスルーホール形成方法 | |
JPS5816065A (ja) | 真空メツキ装置 | |
JPS62222059A (ja) | スパツタリング方法 | |
JPS62122209A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP4594455B2 (ja) | 蒸着源及び蒸着装置 | |
JP2569367B2 (ja) | 電子照射同時真空蒸着方法及び装置 | |
JPS55152177A (en) | Ion beam deposition equipment | |
JPS61163267A (ja) | 真空蒸着装置 | |
JPH0452272A (ja) | 蒸着装置の蒸着物除去装置 | |
JPH06116725A (ja) | マグネトロンスパッタ装置 | |
JPS57171666A (en) | Thin film vapor-deposition device | |
JPH0347571B2 (ja) | ||
KR100326343B1 (en) | Apparatus and method for ion-cleaning physical vapor deposition coating by using large current electron beam shutter | |
JP2005139487A (ja) | スパッタリング装置 | |
JPS61270815A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP2019157144A (ja) | 成膜装置 |