JPH0694578B2 - 高い機械的及び電気的特性を有する銅―鉄―コバルト―チタン合金、並びにその製造方法 - Google Patents
高い機械的及び電気的特性を有する銅―鉄―コバルト―チタン合金、並びにその製造方法Info
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Description
法及びその使用分野にかかる。
トロニクス分野(コンポーネント支持グリッド、接点)
及びコネクタ産業(クリップ、極片、コネクタ)におい
て電流移送部材の寸法は小型化の一途をたどっている。
また、これらの接点の形状の複雑さも増すばかりであ
る。
の導電性及び熱伝導性を増加してコネクタの加熱を押え
ると共に、機械的特性レベルを維持又は改良するという
問題に直面している。これらの機械的特性の改良は当
然、合金が圧延方向に平行及び垂直な方向にしたがって
変形する能力を含む。
の適用に適した変形能とを有する4〜9%の錫を含有す
る青銅が一般に使用されている。しかしながら、その導
電率、即ち12〜20IACS%では加熱の問題によりコネクタ
の小型化が制限されるので不十分である。
は、65IACS%の導電率を有する銅−鉄合金(C19400)が
一般に使用されている。しかしながら、機械的特性と軟
化性能とを折衷させると、カプセル封じ温度が非常に高
く400℃を越えるような場合にはこれらの合金を使用す
ることができない。
は重量%で表す。
ル2%及びケイ素0.5%を含む3元銅合金は多年来知ら
れている。しかしながら、このような合金はNi2Si析出
相の可溶性により導電率が60IACS%に制限される。
ネシウム又はニッケルを添加することにより得られる改
良を開示している。
チタン合金がポーランド特許第115185号に開示されてい
る。これらの合金は440MPaの引っ張り強さで85IACS%の
導電率に達し得る。しかしながら、これらの特性に到達
するには2つの熱処理が必要である。
500MPaを越える)と高い導電率(80IACS%より大)とを
同時に有する合金を経済的に製造する方法はいまだに知
られていない。
よりも高い導電率とを有しており、更に軟化性能が良好
であると共に製造費用が比較的廉価な銅合金に係る。
の合金から得られる半完成製品の製造工程における異な
る段階で、3つのタイプの技術的要件を採用する。該要
件は、合金組成と減圧製造の利用の回避を可能とする液
体状又は溶融合金浴の脱酸素と合金成形時の析出温度と
に関係する。
e比0.10〜0.90、Ti/(Fe+Co)比0.30〜1、鉄含有量0.
030〜2重量%、コバルト含有量0.025〜1.8重量%、チ
タン含有量0.025〜4重量%、酸素含有量50ppm未満、金
属不純物含有量0.1重量%未満(各不純物が夫々0.015重
量%未満)、残部が銅という各条件を満足すること、 2)溶融合金の浴をホウ素で脱酸素すること、及び 3)最大導電率をもたらす析出処理温度TMよりも最大で
80℃低い温度で合金を析出熱処理することを特徴とす
る。
細に説明する。
より、本発明者らは導電率がTi/(Fe+Co)比の関数と
しては大幅に変動し、特に実施例1の第1図に示すよう
にばらつきが大きく、したがって、Ti/(Fe+Co)比即
ち生じ得る析出相(FeTi、Fe2Ti、CoTi、Co2Ti)の理論
量を考慮しても電気的性能の高いCu−Fe−Co−Ti合金を
選択することはできないことを知見した。
もCo/Fe比はこれらの合金の導電率に大きな影響を及ぼ
すことを知見した。実施例1の第2図から明らかなよう
に、この比は導電率の可変性を表すためには極めて有効
である。Co/Feが0.1〜0.9、より限定的には0.15〜0.45
のとき、導電率は特に高い。実施例1の導電率値は絶対
的でなく相対的であるとみなすべきである。というの
は、これらの試験は実験室での選択試験であり、工業的
に使用可能な全手法を必ずしも厳密に再現するものでは
なく、したがって導電率の絶対値に影響するからであ
る。
1%、0.05〜0.4%及び0.035〜0.6%であり、残留酸素
含有量は好ましくは20ppm未満である。
与えるには、コバルトと共に鉄及びチタン含有量の多い
はっきりと規定された化合物を析出させる。
分(特にチタン)が脱酸素剤として機能して除去される
ことがないようにするためには、液体状合金浴の脱酸素
が必要である。
き、この場合、酸素含有量は非常に低く、一般に0.0005
%未満である。しかしながら、費用が高いという理由か
ら本発明者らは慣用の溶融法に、浴の脱酸素を併用し
た。
Ti合金の浴の脱酸素を伴う半ば工業的な試験を実施し
た。本発明者らは、従来技術でしばしば使用されている
脱酸素剤であるリンを用いたのでは非常に高性能の合金
は製造できないことを知見し、複数の脱酸素剤、即ちリ
ン、マグネシウム及びホウ素を検討及び比較した(実施
例2参照)。本発明者らは、熱力学的データによるとこ
れら3種のうちではマグネシウムが最も強力な脱酸素剤
であるにも拘わらず、ホウ素を使用した場合にリン又は
マグネシウムよりも高性能の合金を製造できることを意
外にも確認した。実際に、ホウ素を使用すると残留酸素
含有量の低い浴が得られ、しかも形成された酸化ホウ素
は他の酸化物と異なり浴から容易に除去でき、特筆すべ
き点として高速切断時に合金の硬化点(hard points)
を避けることができることが判明した。最終的に残留ホ
ウ素含有量は非常に低く、一般に0.0005%(但し検出可
能)である。その結果、導電率が非常に高く、温度TM即
ち最大導電率をもたらす析出相の処理温度(実施例2の
第3図参照)が非常に低くなる。更に、ホウ素で脱酸素
すると、析出相の最も微細な分散が得られることに留意
すべきである。
金の鋳造後、800〜1000℃で0.1〜10時間均質化し、650
℃まで熱間圧延し、その後、20℃/min〜2000℃/minで場
合により焼き入れし、1又は複数回の中間焼きなましを
挟む冷間圧延の各工程を含んでいる。しかしながら、本
発明の合金は優れた常温変形能を有するため、一般に析
出熱処理のみで成形が可能であり、経済的である。
に析出熱処理にも依存する。導電率については実施例2
の第3図に示すように、析出温度TM(試験CではTM=51
5℃)で最大値を通り、この最大値は平坦形状を有して
いる。この導電率は試験Cでは475〜550℃の広い温度範
囲で高い値に維持されており、この範囲で温度の関数と
して導電率を与える曲線の勾配は小さく、0.2IACS%/
℃未満である。
すると有利であることを予想外にも知見した。この場
合、導電率の損失が最小で機械的特徴は著しく増加す
る。
と、導電率は83.5から83IACS%(−1%)に変化し、機
械的強度は488MPaから525MPa(+7.6%)に変化する。
(>80IACS%)に対応する全温度を意味する。グラフ
(第3図)上でのその決定は即座に可能である。なお、
縦座標の80IACS%の直線と曲線Cとの交点からその最小
温度Tmは決定できる。
た)」特性、即ちIACS%>80且つRm>500MPaを得るため
にTM〜Tmの温度、好ましくはTm付近の温度で実施され
る。一般に、TmはTMよりも最大で80℃低い。Tmを決定す
るための他の方法は温度の関数としてのIACS%曲線の勾
配を考慮する方法である。この場合、Tmは勾配が実質的
に増加し始め、例えば0.3IACS%/℃の値に達する温度
に対応する。勾配の変化するゾーンが好適である。
機械的特性を同時に有することを明示しているが、平均
的な導電率(約70IACS%)で十分な場合は、他の合金
(試験A′及びB′)の機械的特性を大幅に増加するよ
うな処理が有利であることに留意すべきである。
と機械的強度が最大(試験A′及びB′)になり、450
〜650℃の「高温」で処理すると導電率が最大になり、
機械的特性と導電率とが「平衡」するのは450〜550℃の
共通域の範囲である。
1〜10時間、通過炉で10秒〜30分間である。
錫、亜鉛、ニッケル、銀、クロム、ベリリウム、希土類
のような成分を加えることにより機械的特性を強化する
ことができる。十分な導電率を維持しようとするなら
ば、これらの成分の合計量を1.5%未満とすべきであ
る。一般に導電率を低下させるこれらの成分添加は本発
明の二次的方法を構成する。
特定の脱酸素剤の選択及び析出処理の温度範囲の選択か
ら成る特定の要件を組み合わせるだけで、高い導電率と
機械的強度を同時に得ることができる。実施例4は従来
技術の合金の「典型的な」特性を明示しており、その従
来技術の合金では導電率が高いと機械的強度が低く、機
械的強度が高いと導電率が低い。この実施例は本発明に
より得られる生成物の有利な性能を明示している。
出熱処理だけで高い冷間引き抜きレベルに達することが
できるので、特に経済的である。
する用途に適しており、エレクトロニクス、コネクタ産
業で用いられる導電部材の製造、特にリードフレーム、
接点ばね及び接続素子のような用途に推奨できる。
る。
解質Fe、電解質Co、CEZUSから入手したTi140)を溶融さ
せることにより、7種のCu−Fe−Co−Ti合金R1〜R7を試
験室で製造した。溶融は大気圧に等しいアルゴン雰囲気
下で実施した。これらの実験室条件を用いると、浴を脱
酸素する必要なしにCu−Fe−Co−Ti合金を製造すること
ができるので、合金の組成に本質的に依存する結果が得
られる。
約16mm高さ100mm、即ち充填量約180gのビレットを鋳造
することができるものである。
ら切断した。これらのバーに次の種々の熱及び機械的処
理を行った。
包み、真空下に石英びんに封入した。つぎにびんを920
℃の処理温度まで抵抗炉により加熱した鋼ブロックの中
心に配置した。この温度を2時間維持した後、びんを水
槽内で割った。
た。適用した冷間圧延レベルは約80%であり、即ち約10
回の連続パスで0.5mmの最終スリップ厚さを得た。
加熱し、この温度を1時間維持し、200℃から200℃/hr
で析出温度に昇温し、1時間析出温度を維持した後、40
0℃/hrで冷却する工程により大気圧に等しいアルゴン雰
囲気下抵抗炉で加熱した。
を析出温度の関数として示す。
率(IACS%)の最大値は約560℃の析出温度で得られる
が、これらの最大値は非常に分散している。
o)比によりこれらの結果を分析すると、この比に関し
て請求された0.25〜1のTi/(Fe+Co)比の範囲では比
が近接した値で導電率は大幅に変化し(試験R1、R2、R
3、R4の比較及びR5、R6、R7の比較)、7つの代表点か
ら明確な最大値を有する曲線をプロットすることができ
ない(第1図)ため、このTi/(Fe+Co)比に基づいて
好適な高導電率範囲を決定することはできない。
比)に従ってこれらの結果を分析すると、第2図に示す
ように、このCo/Fe比が0.1〜0.9のとき、好ましくは0.1
5〜0.45のとき、高導電率を有する合金を選択すること
ができる。
験A)、リン(試験B)、ホウ素(試験C)の選択に脱
酸素剤が異なる3つの試験を実施することにより、浴の
脱酸素方法の影響を工業的条件に近い条件で検討する。
剤を溶融浴に導入した。
%のMg量を基とするならば、同一量の酸素の効力を消す
ためにはP0.03%及びB0.018%が必要である。
は母合金として使用)を1250℃でグラファイトるつぼで
溶融させた。次にホウ素又はリン又はマグネシウム及び
チタンを同様に母合金として添加し、次に脱ガスを行
う。第3表は各試験の配合組成を示す。
00℃で実施した。次に得られたプレートを920℃で2時
間均質化し、その後、数回のパスで熱間圧延した。最後
のパスの終了後、約700℃から水焼き入れした。9mmにフ
ライス削り後、厚さ0.8mmのストリップが得られるまで
中間焼きなましをはさまずにプレートを冷間圧延した。
次に最適導電率(第3図)をもたらす500〜600℃内の温
度TM、即ち試験A:575℃、試験B:535℃、試験C:515℃で
4時間析出処理した。
℃)で4時間析出処理し、厚さを29%減少するように前
記最終の圧延を実施した以外は、実施例2と同様に製造
した合金の成形例を示す(実施例3の試験A′は実施例
2の試験Aに対応し、B′及びC′も同様である)。
度を示し、したがって優れた耐軟化性を有することが判
明した。
第115185号、試験E:米国特許第4559200号の熱処理(析
出アニール)のみを含む変態工程に関して本発明を従来
技術に比較した。
面にこれらの試験結果を配置したものであって、本発明
の利点を明示する。
なく2回の熱処理を含む変態工程を使用した試験Fを参
考のために行った。
ACS%)をとり、実施例1に記載した7つの試験R1〜R7
で得られた結果を示すグラフ、第2図は横座標にCo/Fe
比、縦座標に導電率(IACS%)をとり、曲線を描くよう
に実施例1に記載した7つの試験R1〜R7で得られた結果
を示すグラフ、第3図は横座標に温度(℃)、縦座標に
導電率(IACS%)をとり、実施例2で検討した3種の脱
酸素剤、即ちマグネシウム(曲線A)、リン(曲線
B)、ホウ素(曲線C)の各々について析出処理温度の
関数として導電率の変化を示すグラフ、第4図は横座標
に機械的強度(MPa)、縦座標に導電率(IACS%)をと
り、実施例4に示すように本発明(C′)、ポーランド
特許第115185号(D及びF)及び米国特許第4559200号
(E)により得られる合金の性能を示すグラフである。
本発明により得られる合金のゾーン(III)は、高い機
械的特性と導電率を同時に有する合金のゾーンである。
Claims (11)
- 【請求項1】合金生成段階と、析出熱処理を含む合金変
態段階とを併有するCu−Fe−Co−Ti合金の製造方法であ
って、 a)Co/Fe比0.10〜0.90、Ti/(Fe+Co)比0.30〜1、鉄
含有量0.030〜2重量%、コバルト含有量0.025〜1.8重
量%、チタン含有量0.025〜4重量%、酸素含有量50ppm
未満、金属不純物含有量0.1重量%未満(各不純物が夫
々0.015重量%未満)、残部が銅という各条件を満足す
る組成を有する合金を製造する段階と、 b)ホウ素を浴に導入し、形成された酸化ホウ素を除去
することにより溶融合金の浴を脱酸素する段階と、 c)冷間引き抜きした合金を、最大導電率をもたらす温
度TMよりも最大で80℃低い温度で析出熱処理する段階と
を含んでいることを特徴とする方法。 - 【請求項2】Co/Fe比が0.15〜0.45であることを特徴と
する請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】酸素含有量が20ppm未満であることを特徴
とする請求項2に記載の方法。 - 【請求項4】鉄含有量が0.1〜1重量%であることを特
徴とする請求項2に記載の方法。 - 【請求項5】コバルト含有量が0.05〜0.4重量%である
ことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 【請求項6】チタン含有量が0.035〜0.6重量%であるこ
とを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 【請求項7】ホウ素の導入後にチタンを母合金として導
入し、チタンの損失を避け、溶融及び減圧注型を避ける
ことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 【請求項8】温度の関数としての導電率曲線(IACS%)
の勾配が0.1〜0.3IACS%/℃であるようなTM未満の温度
で析出熱処理を実施することを特徴とする請求項2に記
載の方法。 - 【請求項9】Co/Fe比0.10〜0.90、Ti/(Fe+Co)比0.30
〜1、鉄含有量0.030〜2重量%、コバルト含有量0.025
〜1.8重量%、チタン含有量0.025〜4重量%、酸素含有
量50ppm未満、金属不純物含有量0.1重量%未満(各不純
物が夫々0.015重量%未満)、残部が銅という各条件を
満足する組成を有し、且つ高い機械的及び電気的特性を
有することを特徴とするCu−Fe−Co−Ti合金。 - 【請求項10】10ppmのホウ素を含有することを特徴と
する請求項9に記載の合金。 - 【請求項11】エレクトロニクス及びコネクタ産業用の
導電部材、特にコンポーネント支持グリッド、接点ばね
及び接続素子に使用するための、請求項9又は10に記載
の合金。
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