JPH0694196B2 - ホウ化物の被覆層を有する複合耐食性電極および複合耐食性発熱体 - Google Patents

ホウ化物の被覆層を有する複合耐食性電極および複合耐食性発熱体

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JPH0694196B2
JPH0694196B2 JP2127871A JP12787190A JPH0694196B2 JP H0694196 B2 JPH0694196 B2 JP H0694196B2 JP 2127871 A JP2127871 A JP 2127871A JP 12787190 A JP12787190 A JP 12787190A JP H0694196 B2 JPH0694196 B2 JP H0694196B2
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JP
Japan
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composite corrosion
corrosion resistant
boride
heating element
coating layer
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恭 藤田
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NGK Insulators Ltd
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ホウ化物の特性を活用した複合耐食性電極お
よび複合耐食性発熱体に関する。
(従来の技術) 一般に、ホウ化物は、高融点、高硬度、高耐食性等の特
徴を有し、また脆いこと、酸化されやすいことなどの特
性を有する。ほとんどのホウ化物は、融点:2000℃以
上、ビッカース硬度:2000Kg/mm2以上と高く、電気抵抗
が10-5Ωcmのオーダーの低電気抵抗である。
このような性質を有するホウ化物のうち典型的なホウ化
ジルコニウムZrB2を主体としたホウ化ジルコニウム系焼
結体が知られている。(「セラミックス」日本セラミッ
クス協会発行1989年発行6月号、530〜532頁)。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このような従来のホウ化ジルコニウム系
焼結体は、低電気抵抗、高耐食、高硬度等の特性を有す
るが、これらのものは、電極、発熱体、熱電対保護管等
を用途にする焼結体の一体物であるため脆弱で展性や延
性および可撓性が低いという問題がある。
本発明は、このような問題を解決するためになされたも
ので、脆弱な欠点を克服し、良好な機械的特性を有し、
かつ低電気抵抗、高耐食性、高耐熱性、高硬度等の特性
を有効に活用した複合体を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) そのために、本発明第1発明によるホウ化物の被覆層を
有する複合耐食性電極は、可撓性を有する金属または合
金製支持体の表面に膜厚0.01〜100μmのホウ化物:MeB
2(ここに、Meは、Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,Wから選ば
れる一種を示す。)の被覆層を有することを特徴とす
る。
本発明第2発明によるホウ化物の被覆層を有する複合耐
食性発熱体は、可撓性を有する金属または合金製支持体
の表面に膜厚0.01〜100μmのホウ化物:MeB2(ここ
に、Meは、Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,Wから選ばれる一種
を示す。)の被覆層を有することを特徴とする。
被覆層の膜厚は好ましくは0.1〜30μmである。0.01μ
m未満であると耐食性、耐硬度が劣る。100μmを超え
ると、支持体と一体化した可撓性が良好でなくなる。
前記ホウ化物の被覆層を形成する支持体は、被覆層との
密着性が良好で、曲げても可撓性がありかつ被覆層の膜
厚が均一に作製できるものである。支持体の材質は、金
属または合金である。
この支持体の形状は、線材、ブロック、網等どのような
形状であっても良い。本発明の用途としては、耐食性電
極または耐食性発熱体である。
ホウ化物の被覆層を形成する手段は、熱蒸着法、スパッ
タ法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等を
適用することができる。さらに具体的には、熱蒸発法と
して、抵抗加熱、フラッシュ蒸発、アーク蒸発、レーザ
ー加熱、高周波加熱、電子ビーム加熱などの方法があ
り、スパッタ法として、2極DCグロー放電、3極DCグロ
ー放電、2極RFグロー放電、イオンビームスパッタ、マ
グネトロンなどがある。また化学的気相成長法として、
熱分解、水素還元、酸化、気相反応、重合などの方法が
ある。いずれも周知の物理的薄膜形成法あるいは化学的
薄膜形成法を適応することができる。
(作用) 本発明によれば、可撓性を有する金属または合金製支持
体の表面にホウ化物MeB2からなる被覆層を有するので、
低電気抵抗、高耐食性等の利点を活かし、例えば腐食環
境下で低電気抵抗がある特徴を発揮することができる。
また高温下においても耐熱性が良好であるから有用であ
る。さらには高硬度であるから耐摩耗性材料としても有
効である。
(実施例) 本発明の実施例について述べる。
実施例1 実施例1は、化学的気相成長(CVD)法を用いた。出発
原料として、ヘキサブロンB6H10、塩化ジルコニウムZrC
l4を用い、キャリヤガスとしてヘリウムガスを用い、反
応温度500〜700℃で薄膜形成した。支持体の材料は、Cu
線を用いた。
実施例2 実施例2はスパッタ法を用いた。スパッタ法は、支持体
上にスパッタ蒸着したターゲット物質を沈着させて薄膜
を形成する方法である。
なお、本発明に用いるホウ化物の薄膜形成方法は、前記
方法に限られず、これらの組合せあるいは他の薄膜形成
方法を用いることができる。
本発明においてホウ化物の被覆層を形成する方法につい
て物理蒸着法を用いるか化学的蒸着法を用いるかの選択
は、用途、粒子による照射損傷の度合い、損傷の状況等
を考慮して最適の薄膜形成法を選択するのがよい。
(発明の効果) 以上説明したように本発明のホウ化物の被覆層を有する
複合耐食性電極および複合耐食性発熱体によれば、可撓
性を有する金属または合金製の支持体の表面にホウ化物
の被覆層を形成したので、ホウ化物の脆弱な欠点を克服
し、支持体のもつ良好な機械的特性を活かし、曲げ加工
することができる。
また、本発明のホウ化物の被覆層を有する複合耐食性電
極および複合耐食性発熱体によれば、ホウ化物のもつ低
電気抵抗、高耐食性、耐熱性、高硬度等の特性を発揮す
ることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】可撓性を有する金属または合金製支持体の
    表面に膜厚0.01〜100μmのホウ化物:MeB2(ここに、M
    eは、Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,Wから選ばれる一種を示
    す。)の被覆層を有することを特徴とするホウ化物の被
    覆層を有する複合耐食性電極。
  2. 【請求項2】可撓性を有する金属または合金製支持体の
    表面に膜厚0.01〜100μmのホウ化物:MeB2(ここに、M
    eは、Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,Wから選ばれる一種を示
    す。)の被覆層を有することを特徴とするホウ化物の被
    覆層を有する複合耐食性発熱体。
JP2127871A 1990-05-17 1990-05-17 ホウ化物の被覆層を有する複合耐食性電極および複合耐食性発熱体 Expired - Lifetime JPH0694196B2 (ja)

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JPH0422622A JPH0422622A (ja) 1992-01-27
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