JPH0693465B2 - ペレットのダイボンディング方法 - Google Patents

ペレットのダイボンディング方法

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JPH0693465B2
JPH0693465B2 JP63314247A JP31424788A JPH0693465B2 JP H0693465 B2 JPH0693465 B2 JP H0693465B2 JP 63314247 A JP63314247 A JP 63314247A JP 31424788 A JP31424788 A JP 31424788A JP H0693465 B2 JPH0693465 B2 JP H0693465B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ペレットのダイボンディング方法に関する。
（従来の技術） 従来例のペレットのダイボンディング方法について説明
する。まず第3A図に示すようにペレット保持冶具２の凹
部４の底部に形成した通孔６を真空引きすることでその
凹部４内に収納されて第１の位置にあるペレット（例で
はバンプを上部に有するダイオード）８の上部、つまり
バンプに対して内部に真空引き用の通孔10を有するニー
ドル12を２点鎖線で示される仮想線位置から実線位置に
まで矢印ａ方向に下降移動させて接触させる。これによ
り、ペレット８はニードル12に吸着され、その吸着状態
でニードル12を矢印ｂ方向に上昇移動させる。そして、
そのニードル12を矢印ｃ方向、つまり、第２の位置にお
ける基台14上に配置されているフレーム16の所定箇所上
に塗布されているペースト18に向けて水平移動させると
ともに、第3B図に示すようにニードル12を２点鎖線で示
される仮想線位置から実線で示される矢印ｄ方向に下降
移動させてニードル12の先端に吸着されているペレット
８をペースト18に接触させる。この接触ののち、ニード
ル12の通孔10の真空引きを解除することでペレット８を
ペースト18に付着させ、これによりペレット８のフレー
ム16へのダイボンディングが終了する。
（発明が解決しようとする課題） 上記ダイボンディング方法にあっては、ニードル12の通
孔10を真空引きし、かつその真空引きのタイミング制御
を行う必要があるから、ダイボンディングされるべきペ
レットの数が増加すればその増加した個数の真空引き系
が必要となる結果、全体の装置がたいへん複雑化・高価
格化してまうという問題がある。
また、ニードル12の先端にペレット８が真空吸着されて
いない状態でそのニードル12がペースト18に対して第3B
図の矢印ｄ方向に下降移動されてそのニードル12の先端
がペースト18に接触すると、そのペースト18によりニー
ドル12の通孔10が閉塞されてしまうので、ニードル12の
先端にペレット８が吸着されていないかどうかの検出を
行うなどの検出制御系も必要となり、この点からも全体
の構成を複雑化・高価格化するのみならず、そのような
接触でニードル12の先端が閉塞される可能性があること
はその装置の信頼性を大きく低下させてしまうという問
題もある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、全
体の構成を簡素化・低価格化にし、かつ信頼性を高める
ことを目的としている。
（課題を解決するための手段） このような目的を達成するために、本発明のペレットの
ダイボンディング方法においては、第１の位置におい
て、ニードルの先端面に第１のペーストを付着させる第
１の工程と、第２の位置において、ペレット上方から前
記ペーストが付着されたニードルを下降移動させ、前記
ニードルの先端面に前記第１のペーストによりペレット
を付着保持させる第２の工程と、第３の位置において、
前記ペレットを付着保持するニードルを下降移動させ、
前記ペレットの前記ニードルの先端面の面積より広い底
部面を前記第１のペーストと同じ第２のペーストが塗布
されているフレームの所定箇所上に付着させる第３工程
と、前記第３工程の後に、前記ニードル先端面より前記
ペレットの底面部が広いことによる付着力の差異により
前記フレーム上に前記ペレットを残す状態において、前
記ニードルのみを上昇移動させる第４の工程とを含むこ
とを特徴としている。
（作用） ニードルにペレットを付着する第１のペーストとペレッ
トをフレームに付着する第２のペーストとが同じもので
あり、かつ、第２のペレットにおける付着面積が広く付
着力が大きいので、それぞれのペーストによる付着状態
においてニードルを上昇するとペレットがフレーム上に
残ってペレットのフレーム上へのボンディングが行われ
る。
（実施例） 以下、本発明の実施例を第1A図ないし第1D図を参照して
詳細に説明する。なお、これらの図において、従来例に
係る第3A図および第3B図に対応する部分には同一の付号
を付している。
まず、本発明のダイボンディング方法にあっては、ま
ず、第1A図に示すようにニードル20に真空引き用の通孔
が設けられていないことに大きな特徴を有している。そ
して、このようなニードル20を、第１の位置において、
第1A図に示すように２点鎖線で示される仮想線位置から
実線位置の矢印Ａ方向に向けて下降移動させ、これによ
り適当な台22上に置かれている第１のペースト24にニー
ドル20の先端を接触させることでその先端に第１のペー
スト24の一部（付着ペースト24aという）を付着させ、
そののち、ニードル20を矢印Ｂ方向に上昇移動させてか
ら矢印Ｃ方向に水平移動させる（第１の工程）。
ついで、ニードル20の水平移動方向である矢印Ｃ方向に
おける第２の位置において、第1B図に示すように保持冶
具２の凹部４内に収納されているペレット８の上部上方
からニードル20を矢印Ｄ方向に下降移動させることで、
ニードル20の先端をペレット８上部に接触させ、これに
より第１の工程でニードル20の先端に付着した付着ペー
スト24aをペレット８上部のバンプに付着させる。そし
て、かつその付着によりニードル20の先端にペレット８
を保持させた状態でニードル20を矢印Ｅ方向に上昇移動
させるとともに、第２の位置である矢印Ｆ方向に水平移
動させる（第２の工程）。
つぎに、第1C図に示すように、第３の位置において、第
２の工程でニードル20とともに矢印Ｇ方向に向けてその
先端の付着ペースト24aで保持されているペレット８の
下部を第２のペースト18が塗布されているレーム16の所
定簡所上に下降移動させて付着ペースト24aをペレット
８のバンプに接触させる（第３工程）。
そして、最後に、第1D図に示すようにニードル20を矢印
Ｈ方向に上昇移動させる（第４の工程）。この場合、付
着ペースト24aのペーストの面積よりも第２のペースト1
8のそれの方が大きいことから、ニードル20を矢印Ｈ方
向に上昇移動させたときに、ペレット８がそのニードル
20と一緒に上昇移動するといったことがなくなる。
以上のようにして、本発明のダイボンディング方法にお
いては、ニードル20そのものの構造として真空引き用の
通孔が不要となり、その結果として、真空引き装置も不
要であるとともに、その真空引きのタイミング設定とい
った制御装置も不要となる。
第２図は本発明のダイボンディング方法に基づいて作ら
れたダイオードの概略構成を示す断面図である。第２図
に示されるダイオード26は、リードフレーム16のペース
ト18上にプレット８の下部がダイボンディングされ、そ
のペレット８の上部の付着ペースト24aにリードフレー
ム28が付着され、両リードフレーム16,28はそれぞれ樹
脂モールド部30から外部に突出されて外部リードとされ
ている。
上記構造を有するダイオード26においては、ペレット８
上部のバンプに付着ペースト24aが当初からあるため
に、リードフレーム28とダイオード26の上部バンプとの
接着のためにわざわざ接着剤を設ける必要がなくなる。
（発明の効果） 以上説明したことから明らかなように本発明のダイボン
ディング方法によれば、ニードルに通孔を設け、その通
孔内部を真空引きするといった装置が不要であることか
ら、全体の構成を簡素化・低価格化にすることができる
うえ、従来のような通孔の閉塞のおそれがないことか
ら、その閉塞のための検出制御系も不要となり、その結
果、この点からの全体の構成の簡素化・低価格化が可能
となるのみならず、上記閉塞のおそれがないことでその
信頼性を従来方法よりも大幅に高めることもできる。
とくに、本発明では、ニードルを使用できることで装置
を複雑な構成とせず、また、ニードルへのペレットの付
着をボンディングに使用されるペーストを利用して行う
ことで別個に粘着剤等を用意する必要がなく、このよう
にして、本発明は装置が簡単な構成において製造コスト
を増大することなく実施できる非常に実用性に優れた有
用なものである。
【図面の簡単な説明】
第1A図ないし第1D図は本発明のダイボンディング方法の
説明に供する図、第２図は方法のダイボンディング方法
により作られたダイオードの概略構成を示す断面図であ
る。 第3A図および第3B図は従来例に係るダイボンディング方
法の説明に供する図である。 ８……ペレット、18……ペースト、20……ニードル、24
……ペースト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１の位置において、ニードルの先端面に
    第１のペーストを付着させる第１の工程と、 第２の位置において、ペレット上方から前記ペーストが
    付着されたニードルを下降移動させ、前記ニードルの先
    端面に前記第１のペーストによりペレットを付着保持さ
    せる第２の工程と、 第３の位置において、前記ペレットを付着保持するニー
    ドルを下降移動させ、前記ペレットの前記ニードルの先
    端面の面積より広い底部面を前記第１のペーストと同じ
    第２のペーストが塗布されているフレームの所定箇所上
    に付着させる第３工程と、 前記第３工程の後に、前記ニードル先端面より前記ペレ
    ットの底面部が広いことによる付着力の差異により前記
    フレーム上に前記ペレットを残す状態において、前記ニ
    ードルのみを上昇移動させる第４の工程と、 を含むことを特徴とするペレットのダイボンディング方
    法。
JP63314247A 1988-12-12 1988-12-12 ペレットのダイボンディング方法 Expired - Fee Related JPH0693465B2 (ja)

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US07/448,277 US4958764A (en) 1988-12-12 1989-12-11 Die-bonding method of pellets
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4396140A (en) * 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
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DE68927975T2 (de) 1997-10-23
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EP0373880A2 (en) 1990-06-20
EP0373880A3 (en) 1991-02-27
KR930006849B1 (ko) 1993-07-24
MY104460A (en) 1994-03-31
KR900010980A (ko) 1990-07-11
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EP0373880B1 (en) 1997-04-16

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