JPH0692035B2 - フラックス及びはんだペースト用添加剤 - Google Patents
フラックス及びはんだペースト用添加剤Info
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- JPH0692035B2 JPH0692035B2 JP1321725A JP32172589A JPH0692035B2 JP H0692035 B2 JPH0692035 B2 JP H0692035B2 JP 1321725 A JP1321725 A JP 1321725A JP 32172589 A JP32172589 A JP 32172589A JP H0692035 B2 JPH0692035 B2 JP H0692035B2
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- flux
- organic acid
- acid
- solder paste
- solder
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フラックス及びはんだペースト用添加剤、こ
の添加剤を含有するフラックス並びにこのフラックスを
含有するはんだペーストに関する。フラックスは、金属
基板の酸化膜を除去する目的で、電子産業分野におい
て、広く用いられている。本発明のフラックスは、金属
基板上に残存しても、金属基板を腐食することがない。
新規なフラックスである。
の添加剤を含有するフラックス並びにこのフラックスを
含有するはんだペーストに関する。フラックスは、金属
基板の酸化膜を除去する目的で、電子産業分野におい
て、広く用いられている。本発明のフラックスは、金属
基板上に残存しても、金属基板を腐食することがない。
新規なフラックスである。
電子回路の基板上に電子部品をはんだ付けする方法とし
て一般的なのは、フラックスで基板（銅）面を処理して
酸化皮膜を除去し、次いで溶解したはんだ浴槽に基板面
を浸漬する方法である。
て一般的なのは、フラックスで基板（銅）面を処理して
酸化皮膜を除去し、次いで溶解したはんだ浴槽に基板面
を浸漬する方法である。
しかるに、この方法は、フラックス処理及びはんだ浴へ
の浸漬という２つの工程を必要とする。さらに、この方
法では、基板に乗せた電子部品が作業の最中に基板から
落下することがあった。
の浸漬という２つの工程を必要とする。さらに、この方
法では、基板に乗せた電子部品が作業の最中に基板から
落下することがあった。
そこでこのような問題を解決する方法としてフラックス
及びはんだ粒子を含有するはんだペーストを用いる方法
が開発された。この方法によれば、はんだペーストは基
板上にディスペンサー法等の方法により塗布され、つい
で加熱または紫外線照射によりはんだ付けが完了する。
はんだペーストは粘性を有するために、電子部品は基板
上に容易に保持される。
及びはんだ粒子を含有するはんだペーストを用いる方法
が開発された。この方法によれば、はんだペーストは基
板上にディスペンサー法等の方法により塗布され、つい
で加熱または紫外線照射によりはんだ付けが完了する。
はんだペーストは粘性を有するために、電子部品は基板
上に容易に保持される。
しかしながら、上記はんだペーストを用いる方法にも欠
点がある。はんだペーストには、基板上の酸化皮膜を強
力に除去する目的で、活性剤が含有されている。ところ
が、活性剤の内、有機酸及び有機酸塩は、はんだ付け終
了後にはんだ中に残存すると、基板を腐食する。そこで
はんだ付け終了後に基板は、洗浄に付される必要があ
る。
点がある。はんだペーストには、基板上の酸化皮膜を強
力に除去する目的で、活性剤が含有されている。ところ
が、活性剤の内、有機酸及び有機酸塩は、はんだ付け終
了後にはんだ中に残存すると、基板を腐食する。そこで
はんだ付け終了後に基板は、洗浄に付される必要があ
る。
さらに、この洗浄には、一般にフロン溶剤や水が使用さ
れる。ところが、フロン溶剤は、環境に対する影響か
ら、使用が禁止されるようになりつつある。また、洗浄
に水を使用すると、重金属により水が汚染され、公害問
題を生じる恐れがあることからそのまま排水できない、
という問題がある。
れる。ところが、フロン溶剤は、環境に対する影響か
ら、使用が禁止されるようになりつつある。また、洗浄
に水を使用すると、重金属により水が汚染され、公害問
題を生じる恐れがあることからそのまま排水できない、
という問題がある。
そこで、本発明の目的は、はんだ付け終了後に基板を洗
浄しなくても、基板を腐食することがない、フラックス
及びこのフラックスを含むはんだペーストを提供するこ
とにある。即ち、本発明の目的は、無洗浄タイプのフラ
ックス及びはんだペーストを提供することにある。
浄しなくても、基板を腐食することがない、フラックス
及びこのフラックスを含むはんだペーストを提供するこ
とにある。即ち、本発明の目的は、無洗浄タイプのフラ
ックス及びはんだペーストを提供することにある。
本発明は、有機酸または有機酸塩を活性剤として含有す
るはんだ付けフラックス及びはんだペースト用添加剤で
あって、はんだ付け加熱下で上記有機酸または有機酸塩
と反応するエポキシ樹脂を主成分として含有することを
特徴とする上記添加剤に関する。
るはんだ付けフラックス及びはんだペースト用添加剤で
あって、はんだ付け加熱下で上記有機酸または有機酸塩
と反応するエポキシ樹脂を主成分として含有することを
特徴とする上記添加剤に関する。
さらに本発明は、有機酸または有機酸塩を含有するはん
だ付けフラックスであって、はんだ付け加熱下で上記有
機酸または有機酸塩と反応するエポキシ樹脂をさらに含
有することを特徴とする上記フラックスに関する。
だ付けフラックスであって、はんだ付け加熱下で上記有
機酸または有機酸塩と反応するエポキシ樹脂をさらに含
有することを特徴とする上記フラックスに関する。
加えて、本発明は、このフラックスとはんだ粒子とを含
有するはんだペーストに関する。
有するはんだペーストに関する。
以下本発明について詳細に説明する。
本発明が対象とするフラックス及びはんだペーストは、
活性剤として有機酸または有機酸塩を含有するものであ
る。
活性剤として有機酸または有機酸塩を含有するものであ
る。
そして、本発明は、これら有機酸及び有機酸塩とエポキ
シ樹脂との比較的高い温度における反応を利用するもの
である。
シ樹脂との比較的高い温度における反応を利用するもの
である。
本発明では、エポキシ基を有する樹脂であればいずれも
制限なくエポキシ樹脂として用いることができる。ただ
し、１分子中にエポキシ基を２つ以上有するものが、有
機酸と架橋反応して高分子化するという観点から特に好
ましい。
制限なくエポキシ樹脂として用いることができる。ただ
し、１分子中にエポキシ基を２つ以上有するものが、有
機酸と架橋反応して高分子化するという観点から特に好
ましい。
エポキシ樹脂のタイプの例としては、ビスフェノールＡ
型、ハロゲン化ビスフェノール型、ビスフェノールＦ
型、レロルジン型、テロラヒドロキシフェノールエタン
型、ノボラック型、ポリアルコール型、ポリグリコール
型、グリセリントリエーテル型、ポリオレフィン型、エ
ポキシ化大豆油、脂環型等を挙げることができる。特
に、ビスフェノールＡ型、ハロゲン化ビスフェノール
型、ビスフェノールＦ型及びレロルジン型等を用いるこ
とが好ましい。
型、ハロゲン化ビスフェノール型、ビスフェノールＦ
型、レロルジン型、テロラヒドロキシフェノールエタン
型、ノボラック型、ポリアルコール型、ポリグリコール
型、グリセリントリエーテル型、ポリオレフィン型、エ
ポキシ化大豆油、脂環型等を挙げることができる。特
に、ビスフェノールＡ型、ハロゲン化ビスフェノール
型、ビスフェノールＦ型及びレロルジン型等を用いるこ
とが好ましい。
本発明の添加剤中のエポキシ樹脂の濃度には特に制限は
ないが、例えば50〜100重量％とすることが好ましい。
ないが、例えば50〜100重量％とすることが好ましい。
尚、本発明の添加剤、フラックス及びはんだペーストに
は、エポキシ樹脂の反応性をコントロールする目的で、
種々の触媒を添加することができる。この触媒の具体例
としては、ジエチレントリアミン、エチレンジアミン等
を挙げることができる。
は、エポキシ樹脂の反応性をコントロールする目的で、
種々の触媒を添加することができる。この触媒の具体例
としては、ジエチレントリアミン、エチレンジアミン等
を挙げることができる。
またこの触媒の添加量は、エポキシ樹脂の種類及び量並
びに触媒の種類により決めることができる。例えばエポ
キシ樹脂として、ビスフェノールＡを用い、かつ触媒と
してジエチレントリアミンを用いる場合には、エポキシ
樹脂100重量部に対して約10〜15重量部の触媒を用いる
ことが適当である。
びに触媒の種類により決めることができる。例えばエポ
キシ樹脂として、ビスフェノールＡを用い、かつ触媒と
してジエチレントリアミンを用いる場合には、エポキシ
樹脂100重量部に対して約10〜15重量部の触媒を用いる
ことが適当である。
はんだ付けの際、「有機酸及び有機酸塩」は、活性剤と
して作用する。フラックスに含まれる活性剤は、金属基
板上に適用すると、基板上の酸化皮膜を除去する作用を
有する。
して作用する。フラックスに含まれる活性剤は、金属基
板上に適用すると、基板上の酸化皮膜を除去する作用を
有する。
本発明において、有機酸としては、モノカルボン酸（ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、カプロン酸、エナント酸、カ
プリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、
ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン
酸）、ジカルボン酸（シュウ酸、マロン酸、コハク酸、
グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸）、オキシカルボン酸（オキシ
コハク酸、クエン酸、酒石酸、ヒドロキシ酢酸、サリチ
ル酸、（ｍ−、ｐ−）ヒドロキシ安息香酸、12−ヒドロ
キシドデカン酸、12−ヒドロキシイソ酪酸、（ｏ−、ｍ
−、ｐ−）ヒドロキシフェニル酢酸、４−ヒドロキシフ
タル酸、12−ヒドロキシステアリン酸）等を例示でき
る。
酸、酢酸、プロピオン酸、カプロン酸、エナント酸、カ
プリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、
ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン
酸）、ジカルボン酸（シュウ酸、マロン酸、コハク酸、
グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸）、オキシカルボン酸（オキシ
コハク酸、クエン酸、酒石酸、ヒドロキシ酢酸、サリチ
ル酸、（ｍ−、ｐ−）ヒドロキシ安息香酸、12−ヒドロ
キシドデカン酸、12−ヒドロキシイソ酪酸、（ｏ−、ｍ
−、ｐ−）ヒドロキシフェニル酢酸、４−ヒドロキシフ
タル酸、12−ヒドロキシステアリン酸）等を例示でき
る。
さらに、有機酸塩としては、上記有機酸とアミン（例え
ばジエチルアミノエタノール）、アンモニア及びアルカ
リ金属（例えば、ナトリウム、カリウム等）等との塩を
例示することができる。
ばジエチルアミノエタノール）、アンモニア及びアルカ
リ金属（例えば、ナトリウム、カリウム等）等との塩を
例示することができる。
次に本発明のフラックスについて説明する。
本発明のフラックスに含まれるエポキシ樹脂、有機酸及
び有機酸塩は、前述のものである。
び有機酸塩は、前述のものである。
さらに、本発明のフラックスには溶媒が含まれる。この
溶媒としては、有機酸等の他の成分を溶解する溶剤であ
れば特に制限は無い。但し、はんだ付け時のはんだの溶
融温度より低い沸点を有する溶剤を用いることが、はん
だ付け後のはんだの物性を損ねないとい観点から、好ま
しい。さらにカルボキシル基または水酸基を有する溶媒
においては、沸点がエポキシ樹脂と有機酸等との反応温
度以下であることが、活性剤である有機酸または有機酸
塩とエポキシ樹脂とを反応させるという観点から好まし
い。そのような溶媒としては、脂肪族化合物〔ｎ−ヘキ
サン（b.p.68.7）（以下括弧内は沸点）、イソヘキサン
（60〜64）、ｎ−ヘプタン（98.4）〕、エステル類〔酢
酸イソプロピル（89.0）、プロピオン酸メチル（79.
7）、プロピオン酸エチル（99.1）〕、ケトン類〔メチ
ルエチルケトン（79.6）、メチル−ｎ−プロピルケトン
（103.3）、ジエチルケトン（102.2）〕、アルコール類
〔エタノール（78.3）、ｎ−プロパノール（97.2）、イ
ソプロパノール（82.3）、イソブタノール（107.9）、
第２ブタノール（99.5）〕等を例示できる。
溶媒としては、有機酸等の他の成分を溶解する溶剤であ
れば特に制限は無い。但し、はんだ付け時のはんだの溶
融温度より低い沸点を有する溶剤を用いることが、はん
だ付け後のはんだの物性を損ねないとい観点から、好ま
しい。さらにカルボキシル基または水酸基を有する溶媒
においては、沸点がエポキシ樹脂と有機酸等との反応温
度以下であることが、活性剤である有機酸または有機酸
塩とエポキシ樹脂とを反応させるという観点から好まし
い。そのような溶媒としては、脂肪族化合物〔ｎ−ヘキ
サン（b.p.68.7）（以下括弧内は沸点）、イソヘキサン
（60〜64）、ｎ−ヘプタン（98.4）〕、エステル類〔酢
酸イソプロピル（89.0）、プロピオン酸メチル（79.
7）、プロピオン酸エチル（99.1）〕、ケトン類〔メチ
ルエチルケトン（79.6）、メチル−ｎ−プロピルケトン
（103.3）、ジエチルケトン（102.2）〕、アルコール類
〔エタノール（78.3）、ｎ−プロパノール（97.2）、イ
ソプロパノール（82.3）、イソブタノール（107.9）、
第２ブタノール（99.5）〕等を例示できる。
尚、前述のフラックス及びはんだペースト用添加剤も、
エポキシ樹脂に加えて、上記溶媒を含有することができ
る。
エポキシ樹脂に加えて、上記溶媒を含有することができ
る。
本発明のフラックス及びはんだペースト用添加剤、フラ
ックス並びにはんだペーストにおいて、有機酸または有
機酸塩（あるいはこれらの混合物）に対するエポキシ樹
脂の使用量または含有量は、有機酸または有機酸塩に含
まれるCOOH基に対してエポキシ樹脂のエポキシ基の量を
モル比で、1:0.05〜10、好ましくは1:0.5〜５とするこ
とが金属基板の腐食を有効に防止するという観点から適
当である。
ックス並びにはんだペーストにおいて、有機酸または有
機酸塩（あるいはこれらの混合物）に対するエポキシ樹
脂の使用量または含有量は、有機酸または有機酸塩に含
まれるCOOH基に対してエポキシ樹脂のエポキシ基の量を
モル比で、1:0.05〜10、好ましくは1:0.5〜５とするこ
とが金属基板の腐食を有効に防止するという観点から適
当である。
本発明のフラックスにおいて、有機酸、有機酸塩、エポ
キシ樹脂及び溶媒の含有量は、有機酸または有機酸塩0.
1〜30重量部、エポキシ樹脂0.1〜90重量部及び溶媒10〜
99.8重量部の範囲とすることが適当である。
キシ樹脂及び溶媒の含有量は、有機酸または有機酸塩0.
1〜30重量部、エポキシ樹脂0.1〜90重量部及び溶媒10〜
99.8重量部の範囲とすることが適当である。
本発明のフラックスには、上記有機酸等の成分以外にロ
ジンを含むことができる。ロジンとしては、種々のロジ
ンを使用できる。例えば、マレイン酸変性ロジン、マレ
イン酸変性ロジンエステル、水素添加ロジン、不均化ロ
ジン、重合ロジン、ガムロジン、ウッドロジン、トール
油ロジン等を挙げることができる。特にはんだの腐食性
等を考慮した場合、エステル化ロジン、例えばマレイン
酸変性ロジンエステルを使用することが好ましい。
ジンを含むことができる。ロジンとしては、種々のロジ
ンを使用できる。例えば、マレイン酸変性ロジン、マレ
イン酸変性ロジンエステル、水素添加ロジン、不均化ロ
ジン、重合ロジン、ガムロジン、ウッドロジン、トール
油ロジン等を挙げることができる。特にはんだの腐食性
等を考慮した場合、エステル化ロジン、例えばマレイン
酸変性ロジンエステルを使用することが好ましい。
ロジンの主成分はアビエチン酸またはその異性体、重合
体等のアビエチン酸系の化合物である。これらのアビエ
チン酸及びアビエチン酸系の化合物は、常温では活性を
示さず、約70℃以上で加熱すると溶解して優れた活性を
示し、金属基板上の酸化皮膜除去効果を発揮する。よっ
て、常温での保存では、ほとんど腐食性を有さない。
体等のアビエチン酸系の化合物である。これらのアビエ
チン酸及びアビエチン酸系の化合物は、常温では活性を
示さず、約70℃以上で加熱すると溶解して優れた活性を
示し、金属基板上の酸化皮膜除去効果を発揮する。よっ
て、常温での保存では、ほとんど腐食性を有さない。
したがって、本発明においては、ロジンとはアビエチン
酸及びアビエチン酸系の化合物を含むものであればよ
い。
酸及びアビエチン酸系の化合物を含むものであればよ
い。
ロジンの含有量は、例えば有機酸または有機酸塩100重
量部に対して10〜10000重量部とすることができる。
量部に対して10〜10000重量部とすることができる。
本発明のはんだペーストは、上記フラックスにさらには
んだを含むものである。ここで「はんだ」とは、はんだ
として一般的に知られている錫−鉛合金のみならず、さ
らに銀、ビスマス、金、イリジウム等が混合されたもの
をも含む。
んだを含むものである。ここで「はんだ」とは、はんだ
として一般的に知られている錫−鉛合金のみならず、さ
らに銀、ビスマス、金、イリジウム等が混合されたもの
をも含む。
はんだ粉末の形状に特に限定はない。粒子径は、10〜10
00メッシュ、好ましくは250〜400メッシュのものが適当
である。
00メッシュ、好ましくは250〜400メッシュのものが適当
である。
本発明のはんだペーストにおける、はんだとフラックス
の重量比には、とくに限定はないが、例えば、はんだ40
〜95重量部に対してフラックス５〜60重量部とすること
が適当である。
の重量比には、とくに限定はないが、例えば、はんだ40
〜95重量部に対してフラックス５〜60重量部とすること
が適当である。
以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１（フラックス組成物） 撹拌装置を有する製造釜に、有機酸（または有機酸
塩）、ロジン、活性剤及び溶媒を加えた後、撹拌して各
成分を完全に溶解する。次いで、溶解したのを確認した
後、添加剤を加えて、フラックス組成物を得る。各成分
の配合量は表１に示す。
塩）、ロジン、活性剤及び溶媒を加えた後、撹拌して各
成分を完全に溶解する。次いで、溶解したのを確認した
後、添加剤を加えて、フラックス組成物を得る。各成分
の配合量は表１に示す。
得られたフラックス組成物の広がり性及び腐食性につい
て評価した。広がり性は米国規格・QQ−Ｓ−571Eに準じ
て測定した。腐食性はJIS−Ｚ−3197 6.6に準じて測定
した。結果を表３に示す。
て評価した。広がり性は米国規格・QQ−Ｓ−571Eに準じ
て測定した。腐食性はJIS−Ｚ−3197 6.6に準じて測定
した。結果を表３に示す。
添加剤（エポキシ樹脂） エピクロン840:大日本インキ化学工業株式会社製、ビス
フェノールＡタイプ エピクロン830S:大日本インキ化学工業株式会社製、ヒ
スフェノールＦタイプ エピクロン860−90X:大日本インキ化学工業株式会社
製、溶剤希釈タイプ エピクロン153−60T:大日本インキ化学工業株式会社
製、難燃タイプ エピクロン707:大日本インキ化学工業株式会社製、多ア
ルコールエーテルタイプ エピクロン430:大日本インキ化学工業株式会社製、ポリ
グリシジルタイプ 腐食性の評価判定 Ex:適合フラックス（フラックスにより蒸着銅又はめっ
き銅が腐食されていない） P:不適合フラックス A:フラックスの下の銅が腐食されて見えなくなった場合 B:フラックスの縁部の下の銅が腐食して見えなくなった
場合 C:フラックスの中心部分の下の銅が見えなくなった場合 D:フラックスの周りが腐食のため変色して、かさのよう
に見える場合 E:フラックスの中心部分が腐食のため変色した場合 F:フラックスの縁が不透明な暗褐色となって見える場合 実施例２（はんだペースト） 吉川化工株式会社製・高粘度混練機ペンサー（PS−501
型）を用い、実施例１で得られたフラックス組成物中に
チキソ剤を加え、完全に溶解させる。次いで、溶解した
フラックス組成物にはんだ粉末を加え、均一になるまで
撹拌してはんだペーストを得る。フラックス組成物及び
はんだ粉末の配合量は表４に示す。
フェノールＡタイプ エピクロン830S:大日本インキ化学工業株式会社製、ヒ
スフェノールＦタイプ エピクロン860−90X:大日本インキ化学工業株式会社
製、溶剤希釈タイプ エピクロン153−60T:大日本インキ化学工業株式会社
製、難燃タイプ エピクロン707:大日本インキ化学工業株式会社製、多ア
ルコールエーテルタイプ エピクロン430:大日本インキ化学工業株式会社製、ポリ
グリシジルタイプ 腐食性の評価判定 Ex:適合フラックス（フラックスにより蒸着銅又はめっ
き銅が腐食されていない） P:不適合フラックス A:フラックスの下の銅が腐食されて見えなくなった場合 B:フラックスの縁部の下の銅が腐食して見えなくなった
場合 C:フラックスの中心部分の下の銅が見えなくなった場合 D:フラックスの周りが腐食のため変色して、かさのよう
に見える場合 E:フラックスの中心部分が腐食のため変色した場合 F:フラックスの縁が不透明な暗褐色となって見える場合 実施例２（はんだペースト） 吉川化工株式会社製・高粘度混練機ペンサー（PS−501
型）を用い、実施例１で得られたフラックス組成物中に
チキソ剤を加え、完全に溶解させる。次いで、溶解した
フラックス組成物にはんだ粉末を加え、均一になるまで
撹拌してはんだペーストを得る。フラックス組成物及び
はんだ粉末の配合量は表４に示す。
得られたはんだペーストの広がり性、はんだボール性及
び腐食性について評価した。広がり性は米国規格・QQ−
Ｓ−571Eに準じて測定した。はんだボール性は米国規格
・ANSI/IPC−SP−819に準じて測定した。腐食性はJIS−
Ｚ−3197 6.6に準じて測定した。結果を表５に示す。
び腐食性について評価した。広がり性は米国規格・QQ−
Ｓ−571Eに準じて測定した。はんだボール性は米国規格
・ANSI/IPC−SP−819に準じて測定した。腐食性はJIS−
Ｚ−3197 6.6に準じて測定した。結果を表５に示す。
はんだボール性評価 A:好ましい B:許容範囲 C:不可 腐食性の評価判定 Ex:適合フラックス（フラックスにより蒸着銅又はめっ
き銅が腐食されていない） P:不適合フラックス A:フラックスの下の銅が腐食されて見えなくなった場合 B:フラックスの縁部の下の銅が腐食して見えなくなった
場合 C:フラックスの中心部分の下の銅が見えなくなった場合 D:フラックスの周りが腐食のため変色して、かさのよう
に見える場合 E:フラックスの中心部分が腐食のため変色した場合 F:フラックスの縁が不透明な暗褐色となって見える場合
き銅が腐食されていない） P:不適合フラックス A:フラックスの下の銅が腐食されて見えなくなった場合 B:フラックスの縁部の下の銅が腐食して見えなくなった
場合 C:フラックスの中心部分の下の銅が見えなくなった場合 D:フラックスの周りが腐食のため変色して、かさのよう
に見える場合 E:フラックスの中心部分が腐食のため変色した場合 F:フラックスの縁が不透明な暗褐色となって見える場合
Claims (3)
- 【請求項１】有機酸または有機酸塩を活性剤として含有
するはんだ付けフラックス及びはんだペースト用添加剤
であって、はんだ付け加熱下で上記有機酸または有機酸
塩と反応するエポキシ樹脂を主成分として含有すること
を特徴とする上記添加剤。 - 【請求項２】有機酸または有機酸塩を活性剤として含有
するはんだ付けフラックスであって、はんだ付け加熱下
で上記有機酸または有機酸塩と反応するエポキシ樹脂を
さらに含有することを特徴とする上記フラックス。 - 【請求項３】請求項（２）に記載のフラックス及びはん
だ粒子を含有するはんだペースト。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1321725A JPH0692035B2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | フラックス及びはんだペースト用添加剤 |
| US07/560,180 US5127968A (en) | 1989-08-16 | 1990-07-31 | Additive for fluxes and soldering pastes |
| EP90115596A EP0413312B1 (en) | 1989-08-16 | 1990-08-14 | Additive for fluxes and soldering pastes |
| DE69027488T DE69027488T2 (de) | 1989-08-16 | 1990-08-14 | Zusätze für Flussmittel und Weichlötpasten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1321725A JPH0692035B2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | フラックス及びはんだペースト用添加剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184695A JPH03184695A (ja) | 1991-08-12 |
| JPH0692035B2 true JPH0692035B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=18135744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1321725A Expired - Fee Related JPH0692035B2 (ja) | 1989-08-16 | 1989-12-12 | フラックス及びはんだペースト用添加剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0692035B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002514973A (ja) * | 1995-05-24 | 2002-05-21 | フライズ・メタルズ・インコーポレーテッド | エポキシ系ｖｏｃ非含有はんだ付け用フラックス |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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