JPH0690990B2 - 小型インダクタの製造方法 - Google Patents
小型インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH0690990B2 JPH0690990B2 JP60293239A JP29323985A JPH0690990B2 JP H0690990 B2 JPH0690990 B2 JP H0690990B2 JP 60293239 A JP60293239 A JP 60293239A JP 29323985 A JP29323985 A JP 29323985A JP H0690990 B2 JPH0690990 B2 JP H0690990B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- holding plate
- inductor
- inductor body
- plate portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，絶縁樹脂モールドにより外装したリード端子
付小型インダクタの製造方法に関する。
付小型インダクタの製造方法に関する。
従来のこの種の小型インダクタは、ドラム形フエライト
コアを使用する場合を例にとって説明すると，ドラム形
コアの環状溝部に巻線を巻き回しコイルを形成してイン
ダクタ本体を作り，コイルの端部と短冊状のリード端子
の一端とを直接に，またはコアの側面の対向個所に設け
た中継電極部を介し，かつリード端子の他端を互いに離
れる方向に引き出して接続し，リード端子の他端部を露
出させてインダクタ本体を絶縁樹脂モールドにより外装
して作られていた。
コアを使用する場合を例にとって説明すると，ドラム形
コアの環状溝部に巻線を巻き回しコイルを形成してイン
ダクタ本体を作り，コイルの端部と短冊状のリード端子
の一端とを直接に，またはコアの側面の対向個所に設け
た中継電極部を介し，かつリード端子の他端を互いに離
れる方向に引き出して接続し，リード端子の他端部を露
出させてインダクタ本体を絶縁樹脂モールドにより外装
して作られていた。
上述した製造方法では，インダクタ本体の寸法が小さい
場合，インダクタ本体を保持することが難しく，リード
端子を所要の方向に引き出して接続することも難しい。
またリード端子の接続強度が小さく絶縁樹脂モールドに
際してもインダクタ本体を保持して扱う必要があり，モ
ールド型への装入が難しいなどの問題があった。
場合，インダクタ本体を保持することが難しく，リード
端子を所要の方向に引き出して接続することも難しい。
またリード端子の接続強度が小さく絶縁樹脂モールドに
際してもインダクタ本体を保持して扱う必要があり，モ
ールド型への装入が難しいなどの問題があった。
本発明は，インダクタ本体には電気絶縁性磁性材からな
る台部の対向側壁に一対の突片を一体に設け，またリー
ド端子は互いに対向するリード端子片を備えたリード端
子フレームに形成し，リード端子片の先端に互いに対面
する挾持板部を形成するとともに挾持板部にリード端子
の長さ方向での弾力性を与える構造を備え，さらに挾持
板部にはインダクタ本体の突片を挿通する係止孔を設け
ることにより上述の問題点を解決する。
る台部の対向側壁に一対の突片を一体に設け，またリー
ド端子は互いに対向するリード端子片を備えたリード端
子フレームに形成し，リード端子片の先端に互いに対面
する挾持板部を形成するとともに挾持板部にリード端子
の長さ方向での弾力性を与える構造を備え，さらに挾持
板部にはインダクタ本体の突片を挿通する係止孔を設け
ることにより上述の問題点を解決する。
インダクタ本体はその突片を挾持板部に対向させて挾持
板間に押圧挿入し突片を係止孔に挿通させることにより
リード端子フレームの定位置に挾持されてリード端子フ
レームごと扱うことができる。
板間に押圧挿入し突片を係止孔に挿通させることにより
リード端子フレームの定位置に挾持されてリード端子フ
レームごと扱うことができる。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図である。
図において，インダクタ１は，両端に方形の鍔21を設け
てなるドラム型フエライトコア２の中間の円柱部分の外
周（環状溝部）に巻線３（鎖線で示す）を巻き回したも
のである。コア２の下方の鍔21には，対向側面に一対の
突片（一方だけを図示）22が一体に設けられている。４
はリード端子フレームであり，黄銅，ベリリウム銅など
の弾性に富み良電気伝導性の帯状金属板に，その長さ方
向に沿って一定間隔（図ではL0）でプレス加工またはエ
ッチング処理などによるＨ形の抜き孔を形成したもので
ある。図は３個の抜き孔を形成した一部分を示している
が,1個の抜き孔をもつリード端子フレームとして形成し
てもよい。
図において，インダクタ１は，両端に方形の鍔21を設け
てなるドラム型フエライトコア２の中間の円柱部分の外
周（環状溝部）に巻線３（鎖線で示す）を巻き回したも
のである。コア２の下方の鍔21には，対向側面に一対の
突片（一方だけを図示）22が一体に設けられている。４
はリード端子フレームであり，黄銅，ベリリウム銅など
の弾性に富み良電気伝導性の帯状金属板に，その長さ方
向に沿って一定間隔（図ではL0）でプレス加工またはエ
ッチング処理などによるＨ形の抜き孔を形成したもので
ある。図は３個の抜き孔を形成した一部分を示している
が,1個の抜き孔をもつリード端子フレームとして形成し
てもよい。
第１番目（手前）の抜き孔部に示すようにＨ形の抜き孔
によって互に対向する二つのリード端子片5,両側のフレ
ーム部６及び隣りの抜き孔との境界部７とが形成されて
いる。リード端子片５にはその先端近傍にコア２の突片
22が挿通できる係止孔51を設ける。さらにリード端子片
５をその幅方向にのびた折曲げ線l1Ｉ沿って谷折り，及
び折曲げ線l2に沿って山折りにほぼ直角に折り曲げる。
こうして第２番目の抜き孔部に示すように互いに対向す
る挾持板部52とＬ形の中間板５とをもつリード端子片５
に形成される。挾持板部52間の間隔寸法W1は，コア２の
突片22を設けた対向側壁間寸法W0とほぼ等しいか，僅か
に小さい寸法に設定される。
によって互に対向する二つのリード端子片5,両側のフレ
ーム部６及び隣りの抜き孔との境界部７とが形成されて
いる。リード端子片５にはその先端近傍にコア２の突片
22が挿通できる係止孔51を設ける。さらにリード端子片
５をその幅方向にのびた折曲げ線l1Ｉ沿って谷折り，及
び折曲げ線l2に沿って山折りにほぼ直角に折り曲げる。
こうして第２番目の抜き孔部に示すように互いに対向す
る挾持板部52とＬ形の中間板５とをもつリード端子片５
に形成される。挾持板部52間の間隔寸法W1は，コア２の
突片22を設けた対向側壁間寸法W0とほぼ等しいか，僅か
に小さい寸法に設定される。
リード端子フレーム４のすべてのリード端子片５に係止
孔51および挾持板部52を形成してから，挾持板部52間の
それぞれにインダクタ本体１を突片22を係止孔51に対向
させて第１図に矢印で示すように挿入する。この際，相
対向した挾持板部52を互いに離れる方向に僅かに拡げ，
その状態のままインダクタ本体１を挿入し，突片22が係
止孔51に挿通したところで拡げることを止めてもよく，
また挾持板部52を拡げることなく挿入してもよい。いず
れの場合でも，挾持板部52および中間板部53のバネ性で
コア２の径方向に圧接力が働いてインダクタ本体１を保
持する。この状態を第３番目の抜き孔部に示している。
孔51および挾持板部52を形成してから，挾持板部52間の
それぞれにインダクタ本体１を突片22を係止孔51に対向
させて第１図に矢印で示すように挿入する。この際，相
対向した挾持板部52を互いに離れる方向に僅かに拡げ，
その状態のままインダクタ本体１を挿入し，突片22が係
止孔51に挿通したところで拡げることを止めてもよく，
また挾持板部52を拡げることなく挿入してもよい。いず
れの場合でも，挾持板部52および中間板部53のバネ性で
コア２の径方向に圧接力が働いてインダクタ本体１を保
持する。この状態を第３番目の抜き孔部に示している。
さらに，巻線３の端部（鎖線で示す）を挾持板部52に導
通接続する。リード端子フレーム４を固定すればインダ
クタ本体１もリード端子片５も動くことがないので，こ
の接続作業は容易である。その後，フレーム部６とリー
ド端子片５の付根部の所要長とを露出させて絶縁樹脂モ
ールドにより外装し，最後にフレーム部６から切り離し
てリード端子付小型インダクタが出来上る。
通接続する。リード端子フレーム４を固定すればインダ
クタ本体１もリード端子片５も動くことがないので，こ
の接続作業は容易である。その後，フレーム部６とリー
ド端子片５の付根部の所要長とを露出させて絶縁樹脂モ
ールドにより外装し，最後にフレーム部６から切り離し
てリード端子付小型インダクタが出来上る。
第２図は本発明によるインダクタの他の実施例の正面断
面図を示す。この例では，インダクタ本体１が壺形フエ
ライトコア8,板状フエライトコア9,および平面コイル10
からなる。壺形コア８はその外周壁端面に対角線上にコ
イル端部引出し溝81を形成し，溝81に対応する外周壁下
部に突片82を一体に形成し溝81と突片82の中間に中継電
極部83を設けた構成である。またリード端子片５は係止
孔51および挾持板部52だけを成形した構成である。第２
図の実施例のものも，第１図について説明したと同様に
作ることができる。この実施例では蒸着や貼着などによ
り形成した中継端子部83に広い面積でリード端子片５の
挾持板部52を堅牢に導通接続できるのでフレーム部６か
らリード端子片５を切り離してから樹脂モールドするこ
ともできる。
面図を示す。この例では，インダクタ本体１が壺形フエ
ライトコア8,板状フエライトコア9,および平面コイル10
からなる。壺形コア８はその外周壁端面に対角線上にコ
イル端部引出し溝81を形成し，溝81に対応する外周壁下
部に突片82を一体に形成し溝81と突片82の中間に中継電
極部83を設けた構成である。またリード端子片５は係止
孔51および挾持板部52だけを成形した構成である。第２
図の実施例のものも，第１図について説明したと同様に
作ることができる。この実施例では蒸着や貼着などによ
り形成した中継端子部83に広い面積でリード端子片５の
挾持板部52を堅牢に導通接続できるのでフレーム部６か
らリード端子片５を切り離してから樹脂モールドするこ
ともできる。
以上説明したように本発明によれば，小型のインダクタ
本体をリード端子フレームに簡単に保持できてリード端
子フレームごと扱うことができるので，作業工数を削減
でき，安価なリード端子付小型インダクタを容易に作る
ことができる。
本体をリード端子フレームに簡単に保持できてリード端
子フレームごと扱うことができるので，作業工数を削減
でき，安価なリード端子付小型インダクタを容易に作る
ことができる。
さらに特有な構造で弾力性を与えられた互いに対面する
挾持板部間にインダクタ本体を押し入れ、そのインダク
タ本体の突片を挾持板部の係止孔に挿通させることで、
インダクタ本体をリード端子フレームに保持させるた
め、インダクタ本体を保持する力が平行でかつ相対向し
て作用することになり、したがってインダクタ本体をリ
ード端子フレームに保持させる作業が容易である上に、
その保持が確実になされるという効果を奏する。
挾持板部間にインダクタ本体を押し入れ、そのインダク
タ本体の突片を挾持板部の係止孔に挿通させることで、
インダクタ本体をリード端子フレームに保持させるた
め、インダクタ本体を保持する力が平行でかつ相対向し
て作用することになり、したがってインダクタ本体をリ
ード端子フレームに保持させる作業が容易である上に、
その保持が確実になされるという効果を奏する。
第１図は本発明による製造工程を一実施例について説明
するための斜視図，第２図は本発明による他の実施例を
示す正面断面図である。 １……インダクタ本体,2……ドラム形フエライトコア,2
1……鍔,22,82……突片,3……巻線,4……リード端子フ
レーム,5……リード端子片,51……係止孔,52……挾持板
部,6……フレーム部、８……壺形フエライトコア,83…
…中継電極部。
するための斜視図，第２図は本発明による他の実施例を
示す正面断面図である。 １……インダクタ本体,2……ドラム形フエライトコア,2
1……鍔,22,82……突片,3……巻線,4……リード端子フ
レーム,5……リード端子片,51……係止孔,52……挾持板
部,6……フレーム部、８……壺形フエライトコア,83…
…中継電極部。
Claims (1)
- 【請求項１】リード端子を対向側壁から互いに離れる方
向に導出してインダクタ本体を絶縁樹脂モールドにより
外装してなる小型インダクタの製造方法において、前記
インダクタ本体は電気絶縁性磁性材からなる台部の対向
側壁に一対の突片を一体に設けてなり、前記リード端子
は帯状金属板に一定間隔で設けたＨ形の打抜き孔による
互に対向するリード端子片を備えたリード端子フレーム
に形成してなり、さらに該リード端子片にはその先端部
をリード端子片の幅方向にのびた複数の折曲げ線に沿っ
て断面コ字状に折り曲げて互いに対面する挾持板部と該
挾持板部にリード端子の長さ方向での弾力性を与えるＬ
形の中間部とを設け、前記挾持板部に係止孔を設け、前
記インダクタ本体を前記挾持板部間に押し入れ前記突片
を前記係止孔に挿通し、前記リード端子フレームにイン
ダクタ本体を挾持固定して絶縁樹脂モールドにより外装
することを特徴とする小形インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293239A JPH0690990B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 小型インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293239A JPH0690990B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 小型インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154712A JPS62154712A (ja) | 1987-07-09 |
| JPH0690990B2 true JPH0690990B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17792233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60293239A Expired - Lifetime JPH0690990B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 小型インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690990B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889808A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Sumida Denki Kk | チツプインダクタおよびその製造方法 |
| JPS59181005A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-15 | Tdk Corp | ビ−ズインダクタおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60293239A patent/JPH0690990B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62154712A (ja) | 1987-07-09 |
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