JPH0688244A - 無電解めっき用めっき受容性材料及びその製造方法 - Google Patents
無電解めっき用めっき受容性材料及びその製造方法Info
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- JPH0688244A JPH0688244A JP23751092A JP23751092A JPH0688244A JP H0688244 A JPH0688244 A JP H0688244A JP 23751092 A JP23751092 A JP 23751092A JP 23751092 A JP23751092 A JP 23751092A JP H0688244 A JPH0688244 A JP H0688244A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アディティブ法での粗化工程において、無電
解用めっき受容性材料の能力低下を少なくする。 【構成】 モンモリロナイトのように陽イオン交換能が
あり層状構造を有する担体の層間にパラジウムなど無電
解めっき触媒を担持させる。金、銀、パラジウムのよう
な周期律表第８族又は第１Ｂ族の元素の電子供与性官能
基（例えば、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル
基）を有する有機物との錯体（例えば１，１０フェナン
トロリン、ナフチルアミン）を担体に陽イオン交換反応
によって吸着させ、有機物を熱分解還元して無電解用め
っき受容性材料とする。
解用めっき受容性材料の能力低下を少なくする。 【構成】 モンモリロナイトのように陽イオン交換能が
あり層状構造を有する担体の層間にパラジウムなど無電
解めっき触媒を担持させる。金、銀、パラジウムのよう
な周期律表第８族又は第１Ｂ族の元素の電子供与性官能
基（例えば、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル
基）を有する有機物との錯体（例えば１，１０フェナン
トロリン、ナフチルアミン）を担体に陽イオン交換反応
によって吸着させ、有機物を熱分解還元して無電解用め
っき受容性材料とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は無電解めっき用めっき受
容性材料及びその製造方法に関する。本発明の無電解め
っき用めっき受容性材料は、アディティブ法によるプリ
ント配線板の製造に有用である。
容性材料及びその製造方法に関する。本発明の無電解め
っき用めっき受容性材料は、アディティブ法によるプリ
ント配線板の製造に有用である。
【０００２】
【従来の技術】アディティブ法によるプリント配線板の
製造において用いられるめっき受容性材料として、触媒
担体表面に周期律表第１Ｂ族又は第８族の元素を担持さ
せたものが知られている。このめっき受容性材料は、周
期律表第１Ｂ族又は第８族元素の化合物をタルク、カオ
リン、アルミナ、ゼオライトのような触媒担体表面に吸
着させ、該化合物をヒドラジンなどの化学薬品で還元し
て製造される（特開昭５１−１２３７２９号公報参
照）。
製造において用いられるめっき受容性材料として、触媒
担体表面に周期律表第１Ｂ族又は第８族の元素を担持さ
せたものが知られている。このめっき受容性材料は、周
期律表第１Ｂ族又は第８族元素の化合物をタルク、カオ
リン、アルミナ、ゼオライトのような触媒担体表面に吸
着させ、該化合物をヒドラジンなどの化学薬品で還元し
て製造される（特開昭５１−１２３７２９号公報参
照）。
【０００３】このめっき受容性材料は、熱硬化性樹脂ワ
ニス中に混練される。そして、この樹脂ワニスを基材
（紙、ガラス繊維布又はガラス繊維不織布）に含浸し、
加熱して樹脂をＢステージ化したプリプレグとし、積層
成形する。得られた積層板の表面に接着剤を塗布し、ス
ルーホール加工などの加工をし、無電解めっきする。前
記接着剤は、無電解めっきによって形成される回路と積
層板との密着力を確保するためのものである。
ニス中に混練される。そして、この樹脂ワニスを基材
（紙、ガラス繊維布又はガラス繊維不織布）に含浸し、
加熱して樹脂をＢステージ化したプリプレグとし、積層
成形する。得られた積層板の表面に接着剤を塗布し、ス
ルーホール加工などの加工をし、無電解めっきする。前
記接着剤は、無電解めっきによって形成される回路と積
層板との密着力を確保するためのものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、アディティ
ブ法において積層板に無電解めっきする前にクロム酸や
過マンガン酸などを含む粗化液で表面を粗化する工程が
ある。この工程は析出しためっき皮膜と積層板との密着
をよくするための工程である。従来のめっき受容性材料
は、この粗化工程で触媒金属が溶解したり脱落したりし
て、触媒活性を失うという問題があった。そのため、ス
ルーホール内壁に無電解めっきによって金属を析出する
ために長時間を要し、積層板への吸水が多くなり、電気
絶縁性、耐熱性などの特性が悪化する。
ブ法において積層板に無電解めっきする前にクロム酸や
過マンガン酸などを含む粗化液で表面を粗化する工程が
ある。この工程は析出しためっき皮膜と積層板との密着
をよくするための工程である。従来のめっき受容性材料
は、この粗化工程で触媒金属が溶解したり脱落したりし
て、触媒活性を失うという問題があった。そのため、ス
ルーホール内壁に無電解めっきによって金属を析出する
ために長時間を要し、積層板への吸水が多くなり、電気
絶縁性、耐熱性などの特性が悪化する。
【０００５】本発明は、前記粗化工程におけるめっき受
容性材料からの触媒の溶解及び脱落による消失を少なく
することを目的とするものである。
容性材料からの触媒の溶解及び脱落による消失を少なく
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、陽イオン交換
能があり層状構造を有する担体の層間に無電解めっき触
媒を担持させた無電解めっき用めっき受容性材料であ
る。本発明の無電解めっき用めっき受容性材料は、陽イ
オン交換能があり層状構造を有する担体に、貴金属有機
錯体を陽イオン交換により吸着させ、熱炭素化還元によ
りこの貴金属有機錯体を還元して製造される。陽イオン
交換能があり層状構造を有する担体としては、シリカの
四面体シートとアルミナの八面体シートが２：１構造を
とっているモンモリロナイト、サポナイトなどのスメク
タイト、バーミキュライト系粘土鉱物、テニオライトの
ような雲母鉱物がなどがある。無電解めっき触媒として
は、周期律表第８族及び第１Ｂ族の、パラジウム、白
金、インジウム、金、銀などがあげられる。これらの貴
金属をヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基のよ
うな電子供与性官能基を有する有機物との錯体、例えば
１，１０フェナントロリン、ナフチルアミンとして、陽
イオン交換能があり層状構造を有する担体に、陽イオン
交換により吸着させる。吸着させる量は、担体の交換能
に対し０．１〜２．０当量である。そして吸着した有機
貴金属を還元して触媒とする。
能があり層状構造を有する担体の層間に無電解めっき触
媒を担持させた無電解めっき用めっき受容性材料であ
る。本発明の無電解めっき用めっき受容性材料は、陽イ
オン交換能があり層状構造を有する担体に、貴金属有機
錯体を陽イオン交換により吸着させ、熱炭素化還元によ
りこの貴金属有機錯体を還元して製造される。陽イオン
交換能があり層状構造を有する担体としては、シリカの
四面体シートとアルミナの八面体シートが２：１構造を
とっているモンモリロナイト、サポナイトなどのスメク
タイト、バーミキュライト系粘土鉱物、テニオライトの
ような雲母鉱物がなどがある。無電解めっき触媒として
は、周期律表第８族及び第１Ｂ族の、パラジウム、白
金、インジウム、金、銀などがあげられる。これらの貴
金属をヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基のよ
うな電子供与性官能基を有する有機物との錯体、例えば
１，１０フェナントロリン、ナフチルアミンとして、陽
イオン交換能があり層状構造を有する担体に、陽イオン
交換により吸着させる。吸着させる量は、担体の交換能
に対し０．１〜２．０当量である。そして吸着した有機
貴金属を還元して触媒とする。
【０００７】有機貴金属錯体の還元方法は熱炭素化還元
による。熱炭素化還元とは、有機物の分解する温度以上
の温度で（３００〜６００℃が好ましい）発生される水
素やメタンの様な還元性ガスにより金属に還元する方法
である。さらに炭素の酸化による還元（６００〜８００
℃）を含んでもよい。また、パラジウムのように酸化さ
れる金属を触媒とするときは、熱炭素化還元後、粒径５
ｍｍ以下に粉砕し、６００℃で酸化してもよい。パラジ
ウムはこの処理によって酸化パラジウムになり触媒能が
さらに向上する。
による。熱炭素化還元とは、有機物の分解する温度以上
の温度で（３００〜６００℃が好ましい）発生される水
素やメタンの様な還元性ガスにより金属に還元する方法
である。さらに炭素の酸化による還元（６００〜８００
℃）を含んでもよい。また、パラジウムのように酸化さ
れる金属を触媒とするときは、熱炭素化還元後、粒径５
ｍｍ以下に粉砕し、６００℃で酸化してもよい。パラジ
ウムはこの処理によって酸化パラジウムになり触媒能が
さらに向上する。
【０００８】得られためっき受容性材料は、熱硬化性樹
脂、硬化剤、促進剤及び充填剤よりなる樹脂ワニスに、
固形分に対し０．１〜１０重量％加え、基材に含浸し、
加熱加圧して積層板とする。
脂、硬化剤、促進剤及び充填剤よりなる樹脂ワニスに、
固形分に対し０．１〜１０重量％加え、基材に含浸し、
加熱加圧して積層板とする。
【０００９】
【作用】本発明のめっき受容性材料は、触媒が層間に分
散され、粗化工程で表面が溶解しても触媒が常に露出し
てくる。また、層間に炭素が存在するため、層の焼結が
阻止される。同時にこの炭素層により担体の溶解を抑止
し、触媒の脱落を防止する。
散され、粗化工程で表面が溶解しても触媒が常に露出し
てくる。また、層間に炭素が存在するため、層の焼結が
阻止される。同時にこの炭素層により担体の溶解を抑止
し、触媒の脱落を防止する。
【００１０】
実施例１ 陽イオン交換当量１０８．３ｍｅｑ／１００ｇのモンモ
リロナイト（クニミネ工業株式会社のクニピネＦ（商品
名）を使用）を水に分散して５重量％のゾル液とした。
次に、陽イオン交換当量１当量に対し０．７５当量の割
合で塩化パラジウムを加え、次いで塩化パラジウムに対
して２当量の１，１０−フェナントロリン塩酸塩を加
え、８０℃で４８時間攪拌後数回水洗いし、乾燥後、窒
素雰囲気中８００℃で１時間加熱して熱炭素化還元し
た。えられた生成物を粗粉砕し、ボールミルでさらに微
細粒化し、ふるい分けして２５〜４０μｍのめっき受容
性材料を得た。このめっき受容性材料を、エポキシ樹脂
にワニス固形分の５重量％混練し、ガラス繊維布に付着
量４０％になるように塗布含浸してプリプレグとした。
このプリプレグを７枚重ね合わせ、ステンレス板で挟
み、圧力９．８ＭＰａ、温度１７０℃で７０分加熱処理
し、厚み１．５ｍｍの積層板を得た。さらにこの積層板
の両側に厚み３０μｍとなるように、ニトリルゴム、フ
ェノール及びエポキシ樹脂からなる接着剤を塗布し、１
６０℃で６０分乾燥して、アディティブ法プリント配線
板用接着剤付き積層板とした。次に、所定の位置にドリ
ルでスルーホール及び部品実装あなをあけ、めっきレジ
スト印刷を行い、４０℃、１０分間の粗化処理し、水洗
し、その後表面回路のめっき厚みが３０μｍになるよう
に、無電解めっきした。
リロナイト（クニミネ工業株式会社のクニピネＦ（商品
名）を使用）を水に分散して５重量％のゾル液とした。
次に、陽イオン交換当量１当量に対し０．７５当量の割
合で塩化パラジウムを加え、次いで塩化パラジウムに対
して２当量の１，１０−フェナントロリン塩酸塩を加
え、８０℃で４８時間攪拌後数回水洗いし、乾燥後、窒
素雰囲気中８００℃で１時間加熱して熱炭素化還元し
た。えられた生成物を粗粉砕し、ボールミルでさらに微
細粒化し、ふるい分けして２５〜４０μｍのめっき受容
性材料を得た。このめっき受容性材料を、エポキシ樹脂
にワニス固形分の５重量％混練し、ガラス繊維布に付着
量４０％になるように塗布含浸してプリプレグとした。
このプリプレグを７枚重ね合わせ、ステンレス板で挟
み、圧力９．８ＭＰａ、温度１７０℃で７０分加熱処理
し、厚み１．５ｍｍの積層板を得た。さらにこの積層板
の両側に厚み３０μｍとなるように、ニトリルゴム、フ
ェノール及びエポキシ樹脂からなる接着剤を塗布し、１
６０℃で６０分乾燥して、アディティブ法プリント配線
板用接着剤付き積層板とした。次に、所定の位置にドリ
ルでスルーホール及び部品実装あなをあけ、めっきレジ
スト印刷を行い、４０℃、１０分間の粗化処理し、水洗
し、その後表面回路のめっき厚みが３０μｍになるよう
に、無電解めっきした。
【００１１】実施例２ 陽イオン交換当量７１ｍｅｑ／１００ｇのサポナイト
（クニミネ工業株式会社の製品を使用）を水に分散して
５重量％のゾル液とした。次に、陽イオン交換当量１当
量に対し１．２５当量の割合で塩化パラジウムを加え、
次いで塩化パラジウムに対して２当量のα−ナフチルア
ミン塩酸塩を加え、２５℃で１２時間攪拌後数回水洗い
し、乾燥後、窒素雰囲気中６００℃で１時間加熱して熱
炭素化還元した。得られた生成物を粗粉砕し、ボールミ
ルで微細粒化し、ふるい分けして２５〜４０μｍのめっ
き受容性材料を得た。以下実施例１と同様にしてアディ
ティブ法プリント配線板用接着剤付き積層板とした。次
に、所定の位置にドリルでスルーホール及び部品実装あ
なをあけ、めっきレジスト印刷を行い、４０℃、１０分
間の粗化処理し、水洗し、その後表面回路のめっき厚み
が３０μｍになるように、無電解めっきした。
（クニミネ工業株式会社の製品を使用）を水に分散して
５重量％のゾル液とした。次に、陽イオン交換当量１当
量に対し１．２５当量の割合で塩化パラジウムを加え、
次いで塩化パラジウムに対して２当量のα−ナフチルア
ミン塩酸塩を加え、２５℃で１２時間攪拌後数回水洗い
し、乾燥後、窒素雰囲気中６００℃で１時間加熱して熱
炭素化還元した。得られた生成物を粗粉砕し、ボールミ
ルで微細粒化し、ふるい分けして２５〜４０μｍのめっ
き受容性材料を得た。以下実施例１と同様にしてアディ
ティブ法プリント配線板用接着剤付き積層板とした。次
に、所定の位置にドリルでスルーホール及び部品実装あ
なをあけ、めっきレジスト印刷を行い、４０℃、１０分
間の粗化処理し、水洗し、その後表面回路のめっき厚み
が３０μｍになるように、無電解めっきした。
【００１２】実施例３ 陽イオン交換当量７１ｍｅｑ／１００ｇのサポナイト
（クニミネ工業株式会社の製品を使用）を水に分散して
５重量％のゾル液とした。次に、陽イオン交換当量１当
量に対し１．２５当量の割合で塩化パラジウムを加え、
次いで塩化パラジウムに対して２当量のα−ナフチルア
ミン塩酸塩を加え、２５℃で１２時間攪拌後数回水洗い
し、乾燥後、窒素雰囲気中６００℃で１時間加熱して熱
炭素化還元した。得られた生成物を１０ｍｍ以下に粉砕
し、空気中５００℃で２時間加熱した。これを粗粉砕
し、ボールミルで微細粒化し、ふるい分けして２５〜４
０μｍのめっき受容性材料を得た。以下実施例１と同様
にしてアディティブ法プリント配線板用接着剤付き積層
板とした。次に、所定の位置にドリルでスルーホール及
び部品実装あなをあけ、めっきレジスト印刷を行い、４
０℃、１０分間の粗化処理し、水洗し、その後表面回路
のめっき厚みが３０μｍになるように、無電解めっきし
た。
（クニミネ工業株式会社の製品を使用）を水に分散して
５重量％のゾル液とした。次に、陽イオン交換当量１当
量に対し１．２５当量の割合で塩化パラジウムを加え、
次いで塩化パラジウムに対して２当量のα−ナフチルア
ミン塩酸塩を加え、２５℃で１２時間攪拌後数回水洗い
し、乾燥後、窒素雰囲気中６００℃で１時間加熱して熱
炭素化還元した。得られた生成物を１０ｍｍ以下に粉砕
し、空気中５００℃で２時間加熱した。これを粗粉砕
し、ボールミルで微細粒化し、ふるい分けして２５〜４
０μｍのめっき受容性材料を得た。以下実施例１と同様
にしてアディティブ法プリント配線板用接着剤付き積層
板とした。次に、所定の位置にドリルでスルーホール及
び部品実装あなをあけ、めっきレジスト印刷を行い、４
０℃、１０分間の粗化処理し、水洗し、その後表面回路
のめっき厚みが３０μｍになるように、無電解めっきし
た。
【００１３】比較例 カオリンの表面に塩化パラジウムを吸着させ、これを還
元して得られためっき受容性材料を用い、以下実施例１
と同様にしての手段を用いてアディティブ法プリント配
線板用接着剤付き積層板にし、無電解めっきした。
元して得られためっき受容性材料を用い、以下実施例１
と同様にしての手段を用いてアディティブ法プリント配
線板用接着剤付き積層板にし、無電解めっきした。
【００１４】表１に実施例及び比較例についてスルーホ
ール内にめっきが析出するのに要した時間、めっき厚み
及びはんだ耐熱性を調べた結果を示す。
ール内にめっきが析出するのに要した時間、めっき厚み
及びはんだ耐熱性を調べた結果を示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明のめっき受容性材料は、粗化工程
での触媒の消失が少ないので、無電解めっきに際して、
めっき析出時間が従来のものと比較して短く、またスル
ーホールへのめっき析出厚さを大きくできる。また、め
っき工程において、スルーホールから積層板に浸透する
水分が少ないので、耐熱性も向上する。
での触媒の消失が少ないので、無電解めっきに際して、
めっき析出時間が従来のものと比較して短く、またスル
ーホールへのめっき析出厚さを大きくできる。また、め
っき工程において、スルーホールから積層板に浸透する
水分が少ないので、耐熱性も向上する。
Claims (2)
- 【請求項１】 陽イオン交換能があり層状構造を有する
担体の層間に無電解めっき触媒を担持させた無電解めっ
き用めっき受容性材料。 - 【請求項２】 陽イオン交換能があり層状構造を有する
担体に、貴金属有機錯体を陽イオン交換により吸着さ
せ、熱炭素化還元によりこの貴金属有機錯体を還元する
ことを特徴とする無電解めっき用めっき受容性材料の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23751092A JPH0688244A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 無電解めっき用めっき受容性材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23751092A JPH0688244A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 無電解めっき用めっき受容性材料及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0688244A true JPH0688244A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17016395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23751092A Pending JPH0688244A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 無電解めっき用めっき受容性材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0688244A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010119787A1 (ja) * | 2009-04-14 | 2010-10-21 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 導体層形成用組成物及び導体基板、並びに導体基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP23751092A patent/JPH0688244A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010119787A1 (ja) * | 2009-04-14 | 2010-10-21 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 導体層形成用組成物及び導体基板、並びに導体基板の製造方法 |
| CN102396037A (zh) * | 2009-04-14 | 2012-03-28 | 旭化成电子材料株式会社 | 导体层形成用组合物及导体基板、以及导体基板的制造方法 |
| CN102396037B (zh) | 2009-04-14 | 2012-11-21 | 旭化成电子材料株式会社 | 导体层形成用组合物及导体基板、以及导体基板的制造方法 |
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