JPH0686281B2 - 水素吸蔵合金材 - Google Patents

水素吸蔵合金材

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JPH0686281B2
JPH0686281B2 JP62177240A JP17724087A JPH0686281B2 JP H0686281 B2 JPH0686281 B2 JP H0686281B2 JP 62177240 A JP62177240 A JP 62177240A JP 17724087 A JP17724087 A JP 17724087A JP H0686281 B2 JPH0686281 B2 JP H0686281B2
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JP
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storage alloy
hydrogen storage
porous
powder
container
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耕一 平田
昭夫 出羽
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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  • Hydrogen, Water And Hydrids (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は改良された水素吸蔵合金材に関し、水素ガス吸
放出を利用したヒートポンプ等に適用される容器、水素
ガス選択吸収性を利用した水素ガス精製装置、水素ガス
圧力を利用したアクチユエータ等に容易に充填でき、か
つ合金の粉末化が避けられる水素吸蔵合金材に関する。
〔従来の技術〕
水素吸蔵合金（以下、MHと略す）は、第３図に示すよう
に熱交換器として利用する場合、シエル・アンド・チユ
ーブ型では、容器（シエル）側７あるいは伝熱管（チユ
ーブ）４側にMH粉末８を充填し、（但し、この事例では
容器７側に充填した場合を示す）そのMH容器７端部にMH
粉末漏洩防止のためのフイルター９を設けていた。この
ため、MH粉末８の熱伝導率の低さから、MH粉末８層厚が
厚くなればなる程、MH粉末８内の熱移動が遅れ、MH粉末
８からの水素ガスの放出あるいは吸蔵速度が遅れ、ひい
ては熱交換速度が遅れていた。このため、反応速度をア
ツプさせるために、MH粉末８内に良熱伝導物質であるCu
やAlの粒子あるいは線を混合させたり、前項と同様な材
質で内部フインを設けたりしていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、前述のような処置を施しても、伝熱抵抗を改善
できるのは約30％程度であり結局は容器内充填のMH粉末
層の厚さがネツクと言われている。
一方、MH粉末の水素ガス吸放出による膨張・収縮と微粉
化により、前者ではチユーブ内合金充填で主に容器内で
のMH粉末の片寄りによる伝熱面減少、後者では微粉末の
容器外への漏洩が認められている。
〔発明の目的〕
本発明は以上のような従来技術の有する反応速度、伝熱
面、微粉末の問題点を一挙に解決しうるMH材を提供しよ
うとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は線状又は帯状に加工した水素吸蔵合金の表面
に、熱良導体をポーラスメツキしてなることを特徴とす
る水素吸蔵合金材である。
本発明において使用する熱良導体としてはNi,Alなども
使用できるがCuが一番好ましい。
〔作用〕
ポーラスな熱良導体をMH表面にメツキすることにより、
反応速度をアツプさせ、かつ、MHの粉末漏洩を防止する
ことが可能となる。
〔実施例１〕 以下、第１図により本発明の一実施例を説明する。第１
図（ａ）は本発明MH材の断面図であり、第１図（ｂ）は
その使用態様を示す概略図である。第１図において、1;
MH（水素吸蔵合金）、2;ポーラス熱良導体メツキ層、3;
ポーラス熱良導体メツキMH線、4;伝熱管（チユーブ）、
5;熱媒体、6;出入するH2ガス、7;容器（シエル）であ
る。
MH（例えばLaNi5）１を溶融紡糸法により線（線径≒0.2
mm）を形成させ、その後通常のCuの無電解メツキにより
ポーラスCuメツキ層２（メツキ厚１〜２μｍ）を施し
た。このものゝ断面図を第１図（ａ）を示す。
このCuコーテイングMH線３を第１図（ｂ）に示すように
伝熱管４に巻きつけ、水素雰囲気容器７内にセツトし
た。こゝではMH線３を一重の巻きつけに状態を示してい
るが、必要に応じて多重に巻きつけてもよい。
このようにした容器７内の伝熱管４内に熱媒体５である
温水と冷水を交互に流すと、６で示すように水素ガスの
吸放出１サイクルが温冷水切り換え時間にのみ依存する
程度に速くなつた。
また、Cuの無電解メツキによりポーラスメツキ層２表面
上に形成されている孔は、水素ガスが通過できる程度す
なわち、サプミクロン以下のレベルであり、このためMH
の微粉末漏洩は認められなかつた。
〔実施例２〕 次に本発明の別の実施例を第２図に示す。第２図（ａ）
は本発明のMH材の斜視図であり、１は板状のMH材を示
し、２は第１図と同じくポーラス熱良導体メツキ層であ
る。第２図（ｂ）はそのポーラス熱良導体メツキMH板３
を適用した例の概略図であり、第２図（ｂ）の符号は第
１図（ｂ）の符号部分に対応するものである。
また第２図（ｃ）は伝熱管４にポーラス熱良導体メツキ
MH板３を巻きつけた状態の斜視図である。この実施例の
態様においても、前記第１図の実施例と同様の効果が得
られた。
〔発明の効果〕
本発明MH材により、水素ガスの吸放出サイクルが短かめ
られ、かつ、MH微粉末の漏洩を防止することが可能とな
つた。この結果、MHの使用効率がアツプし、コストの高
いMHの使用量低減に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本発明の実施例を説明するための図
であり、第１図（ａ）はポーラス熱良導体メツキMH線の
断面図、第１図（ｂ）は同MH線の使用態様を示す概略
図、第２図（ａ）はポーラス熱良導体メツキMH板の斜視
図、第２図（ｂ）は同MH板の使用態様を示す概略図、第
２図（ｃ）は伝熱管にポーラス熱良導体メツキMH板を巻
付けた状態の斜視図である。第３図は従来のMH利用容器
の一態様を示す概略図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】線状又は帯状に加工した水素吸蔵合金の表
    面に、熱良導体をポーラスメツキしてなることを特徴と
    する水素吸蔵合金材。
JP62177240A 1987-07-17 1987-07-17 水素吸蔵合金材 Expired - Lifetime JPH0686281B2 (ja)

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JP62177240A JPH0686281B2 (ja) 1987-07-17 1987-07-17 水素吸蔵合金材

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JP62177240A JPH0686281B2 (ja) 1987-07-17 1987-07-17 水素吸蔵合金材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6424002A JPS6424002A (en) 1989-01-26
JPH0686281B2 true JPH0686281B2 (ja) 1994-11-02

Family

ID=16027599

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JP62177240A Expired - Lifetime JPH0686281B2 (ja) 1987-07-17 1987-07-17 水素吸蔵合金材

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