JPH0685058A - ウエハシートから半導体チップを剥離する装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハシート２に対して接着剤にて接着した
半導体チップ３を、ウエハシート２から剥離すること
を、半導体チップ３に損傷を及ぼすことなく、機械的に
確実に行うことができるようにする。 【構成】 半導体チップ３を接着したウエハシート２を
載せる第１テーブル４の側部に、第２テーブル５を、当
該第２テーブル５の一端縁５ａと第１テーブル４の一端
縁４ａとの間に狭い隙間６をあけて配設し、第１テーブ
ル４の一端縁５ａの下部に前記ウエハシートの一端を下
向きに巻き取る巻き取りロール７を配設する一方、前記
第２テーブル５の上面に、半導体チップ受け用シート８
を、当該第２テーブル５の下方から前記隙間６を通って
当該隙間６から離れる方向に適宜速度で移動するように
配設し、更に、前記第１テーブル４に、加熱手段１１を
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップの製造に
際して、当該半導体チップを接着したウエハシートから
半導体チップを剥離するための装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体チップの製造に際して
は、図１に示すように、金属板製にてドーナッツ状に形
成したフレーム１の下面に、合成樹脂製のウエハシート
２を接着剤にて接着し、このウエハシート２の上面に、
予め多数個の半導体チップ３を形成したシリコン製のウ
エハ４をアクリル系等の熱可塑性合成樹脂製の接着剤に
て接着し、この状態で、前記ウエハ４を各半導体チップ
３ごとにダイシングにて分割したのち、各半導体チップ
３を、前記ウエハシート２より剥離すると言う方法が採
用されている。

【０００３】そして、従来、各半導体チップ３を、ウエ
ハシート２より剥離するに際しては、半導体チップ３付
きウエハシート２を、フレーム１より剥離するか、或い
は、フレーム１と一緒に、トリクレン等の有機溶剤液に
浸漬して、熱可塑性合成樹脂製の接着剤を溶かすように
している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この有機溶剤による剥
離方法は、半導体チップを損傷するおそれがきわめて少
ないから、歩留り率が高いと言う利点を有する。しか
し、その反面、有機溶剤を多量に使用することに加え
て、有機溶剤による剥離後において、洗浄工程を必要と
することに加えて、有機溶剤への浸漬、及び有機溶剤か
らの引き上げ及び洗浄工程への移行を必要として、工程
がきわめて複雑化するから、剥離に要するコストが大幅
にアップするのであった。

【０００５】本発明は、ウエハシートに接着した半導体
チップをウエハシートから剥離することを、有機溶剤を
使用することなく、且つ、半導体チップに損傷を及ぼす
ことなく、機械的に確実に行うことができるようにした
装置を提供することを技術的課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、半導体チップを接着したウエハシート
を載せる第１テーブルの側部に、上面を前記第１テーブ
ルの上面と略同一平面に形成した第２テーブルを、当該
第２テーブルにおける一端縁と前記第１テーブルにおけ
る一端縁との間に比較的狭い隙間をあけて配設し、前記
第１テーブルにおける一端縁より下方の部位に、第１テ
ーブルの上面に載せたウエハシートの一端を前記第１テ
ーブルの一端縁から下向きに巻き取るようにした巻き取
りロールを配設する一方、前記第２テーブルの上面に、
半導体チップ受け用シートを、当該第２テーブルの下方
から前記隙間を通って当該隙間から離れる方向に適宜速
度で移動するように配設し、更に、前記第１テーブル
に、当該第１テーブルを適宜温度に加熱する加熱手段を
設ける構成にした。

【０００７】

【作 用】この構成において、第１テーブルの上面に
載せたウエハシートの一端を、第１テーブルの下方に配
設した巻取りロールにて巻き取ることにより、前記ウエ
ハシートは、第２テーブルの方向に移動しながら、第１
テーブルにおける一端縁において上から下向きに折れ曲
がったのち下向きに引っ張られる。

【０００８】これにより、このウエハシートの上面に接
着されている半導体チップが、第２テーブルの上面を当
該第２テーブルの下方から前記隙間を通って当該隙間か
ら離れる方向に適宜速度で移動する半導体チップ受け用
シートに接当するから、この半導体チップは、前記ウエ
ハシートから剥離されながら、当該ウエハシートから移
動する半導体チップ受け用シートへと移し替えられるの
である。

【０００９】ところで、半導体チップをウエハシートに
対してアクリル系等の熱可塑性合成樹脂製の接着剤にて
接着するときにおける接着力は、ウエハを各半導体チッ
プごとにダイシングするときに半導体チップにウエハシ
ートからの剥離が発生しないように、比較的強くされる
ものである。従って、ウエハシートが第１テーブルの一
端縁から下向きに引っ張られるに伴い、その上面に接着
されている半導体チップが、第２テーブル側における半
導体チップ受け用シートに対して接当するとき、当該半
導体チップには、前記強い接着力のために大きい外力が
作用するから、半導体チップが大きい衝撃を受けたり、
半導体チップが第１テーブルと第２テーブルとの間の隙
間に食い込まれたりすることにより、半導体チップに欠
け及びクラック等の致命的欠陥を及ぼすことが多発する
ばかりか、半導体チップからのウエハシートの隔離だ急
激に行なわれるため、その反動で半導体チップが周囲の
飛散することが多発することになる。

【００１０】そこで、本発明には、前記第１テーブル
に、当該第１テーブルを適宜温度に加熱するための加熱
手段を設けることにしたのである。このように、第１テ
ーブルを加熱手段にて適宜温度に加熱することにより、
半導体チップのウエハシートに対する熱可塑性合成樹脂
製の接着剤における接着力を、前記の加熱によって急激
に弱くすることができ、これによって、ウエハシートが
第１テーブルの一端縁から下向きに引っ張られるに伴
い、その上面に接着されている半導体チップが、第２テ
ーブル側における半導体チップ受け用シートに対して接
当するとき、当該半導体チップに作用する外力を低減で
きるから、半導体チップを、第１テーブルにおけるウエ
ハシートから剥離しながら、第２テーブルにおける半導
体チップ受け用シートに移し替えるときにおいて、当該
半導体チップに対して欠け及びクラック等の致命的欠陥
を及ぼすことを確実に低減できると共に、半導体チップ
が周囲に飛散することをも確実に低減できるのである。

【００１１】

【発明の効果】従って、本発明によると、ウエハシート
から半導体チップを剥離することを、半導体チップに致
命的欠陥を及ぼすこと、及び半導体チップが飛散するこ
とを確実に低減できる状態で、機械的に行うことができ
て、従来のように、トリクレン等の有機溶剤を使用する
必要がないから、前記の剥離に要するコストを大幅に低
減できる効果を有する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図２〜図４の図面
について説明する。この図において符号４は、上面に多
数個の半導体チップ３をアクリル系等の熱可塑性合成樹
脂製の接着剤にて接着したウエハシート２を、当該ウエ
ハシート２をフレーム１に対して接着した状板で載せる
ようにした第１テーブルを示す。

【００１３】符号５は、前記第１テーブル４の側部の部
位に配設した第２テーブルを示し、該第２テーブル５に
おける上面は、前記第１テーブル４の上面と略同一平面
状に構成され、且つ、この第２テーブル５は、当該第２
テーブル５における一端縁５ａと前記第１テーブル４に
おける一端縁４ａとの間に比較的狭い隙間６をあけるよ
うにして配設されており、前記第１テーブル４における
一端縁４ａ及び第２テーブル５における一端縁５ａの両
方は、各々鋭角縁に構成されている。

【００１４】そして、前記第１テーブル４における一端
縁４ａより下方の部位には、前記ウエハシート２の一端
を、図示しないモータによる回転駆動によって巻き取る
ように巻取りロール７を配設する一方、前記第２テーブ
ル５の下方には、半導体チップ受け用シート８を巻いた
リール９を配設し、このリール９より繰り出した半導体
チップ受け用シート８を、前記第２テーブル５における
一端縁５ａを巡って第２テーブル５の上面に沿わせたの
ち、第２テーブル５の他端における下部に配設した巻取
りロール１０に巻付けて、この巻取りロール１０を図示
しないモータにて回転駆動することにより、前記半導体
チップ受け用シート８を、第２テーブル５の下方から第
１テーブル４との間の隙間６を通って当該隙間６から離
れる方向に適宜速度で移動するように構成する。

【００１５】この場合において、前記半導体チップ受け
用シート８は、エンドレスベルトに構成しても良い。更
に、前記第１テーブル４には、当該第１テーブル４を適
宜温度（例えば、ウエハシート２に対して半導体チップ
３を接着するためのアクリル系の接着剤を５５〜６０℃
の温度でウエハシート２に塗布した場合には、５５〜６
０℃）に加熱するようにした電気ヒータ１１を埋設す
る。なお、この電気ヒータ１０の上面には、テフロン製
のヒータカバー板１２が、当該ヒータカバー１２の上面
が第１テーブル４における上面と同一平面状になるよう
に配設されている。

【００１６】この構成において、第１テーブル４の上面
に載せたウエハシート２の一端を、第１テーブル４の下
方に配設した巻取りロール７にて巻き取ることにより、
前記ウエハシート２は、フレーム１と一緒に第２テーブ
ル５の方向に移動しながら、第１テーブル４における一
端縁４ａにおいて上から下向きに折れ曲がったのち下向
きに引っ張られて、フレーム１より剥離する。

【００１７】これにより、このウエハシート２の上面に
接着されている各半導体チップ３が、第２テーブル５の
上面を当該第２テーブル５の下方から前記隙間６を通っ
て当該隙間６から離れる方向に適宜速度で移動する半導
体チップ受け用シート８に接当するから、この各半導体
チップ３は、前記ウエハシート２から剥離されながら、
当該ウエハシート２から移動する半導体チップ受け用シ
ート８へと移し替えられるのである。

【００１８】この場合において、第１テーブル４に電気
ヒータ１１を設けたことにより、ウエハシート２を加熱
できるから、半導体チップ３のウエハシート２に対する
接着剤における接着力を、前記の加熱によって急激に弱
くすることができる。これにより、ウエハシート２が第
１テーブル４の一端縁４ａから下向きに引っ張られるに
伴い、その上面に接着されている半導体チップ３が、第
２テーブル５側における半導体チップ受け用シート８に
対して接当するとき、当該半導体チップ３に作用する外
力を低減できるから、半導体チップ３を、第１テーブル
４におけるウエハシート２から剥離しながら、第２テー
ブル５における半導体チップ受け用シート８に移し替え
るときにおいて、当該半導体チップ３に対して欠け及び
クラック等の致命的欠陥を及ぼすことを確実に低減でき
ると共に、半導体チップ３が周囲に飛散することをも確
実に低減できるのである。

【００１９】なお、前記第２テーブル５側における半導
体チップ受け用シート８の移動速度を、第１テーブル４
側におけるウエハシート２の引っ張り速度よりも早くす
ることにより、各半導体チップ３を、第２テーブル５側
における半導体チップ受け用シート８に移し替えたとき
において、各半導体チップ３の間隔を広くすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ウエハシートをフレームに接着した状態を示す
一部切欠斜視図である。

【図２】本発明による実施例装置の縦断正面図である。

【図３】図２の平面図である。

【図４】図１の要部拡大図である。

【符号の説明】

１ フレーム ２ ウエハシート ３ 半導体チップ ４ 第１テーブル ４ａ 第１テーブルの一端縁 ５ 第２テーブル ５ａ 第２テーブルの一端縁 ６ 隙間 ７ 巻き取りロール ８ 半導体チップ受け用シート １１ 電気ヒータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沖 哲郎 岡山県笠岡市富岡100番地 ワコー電器株 式会社内 (72)発明者 小田原 崇人 岡山県笠岡市富岡100番地 ワコー電器株 式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップを接着したウエハシートを載
   せる第１テーブルの側部に、上面を前記第１テーブルの
   上面と略同一平面に形成した第２テーブルを、当該第２
   テーブルにおける一端縁と前記第１テーブルにおける一
   端縁との間に比較的狭い隙間をあけて配設し、前記第１
   テーブルにおける一端縁より下方の部位に、第１テーブ
   ルの上面に載せたウエハシートの一端を前記第１テーブ
   ルの一端縁から下向きに巻き取るようにした巻き取りロ
   ールを配設する一方、前記第２テーブルの上面に、半導
   体チップ受け用シートを、当該第２テーブルの下方から
   前記隙間を通って当該隙間から離れる方向に適宜速度で
   移動するように配設し、更に、前記第１テーブルに、当
   該第１テーブルを適宜温度に加熱する加熱手段を設けた
   ことを特徴とするウエハシートから半導体チップを剥離
   する装置。