JPH0685014A - Wire bonding device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はワイヤボンディングに
おいて、ワイヤの接合状態の良否を判定することができ
るワイヤボンディング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding apparatus capable of judging the quality of wire bonding in wire bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造においては、ワークス
テージに載置されたリードフレームと、このリードフレ
ームに設けられた半導体ペレットとを金線やアルミニウ
ム線などのワイヤで接続するワイヤボンディング工程が
ある。ワイヤを上記リードフレームやペレットにボンデ
ィングする手段としては、熱圧着法，超音波溶接法ある
いはこれら両者を併用した方法などが知られている。い
ずれの方法においても、上記ワイヤをリードフレームお
よびペレットに所定の圧力で圧接させなければ、上記ワ
イヤの接合状態が不確実となる。2. Description of the Related Art In manufacturing a semiconductor device, there is a wire bonding step of connecting a lead frame mounted on a work stage and a semiconductor pellet provided on the lead frame with a wire such as a gold wire or an aluminum wire. . As a means for bonding the wire to the lead frame or pellet, a thermocompression bonding method, an ultrasonic welding method, or a method using both of them is known. In any method, unless the wire is brought into pressure contact with the lead frame and the pellet at a predetermined pressure, the bonded state of the wire becomes uncertain.
【０００３】ところで、一般にワイヤボンディングは、
ボンディングアームの先端にワイヤが挿通されるキャピ
ラリが設けられ、上記ボンディングアームを回動させる
ことにより上記キャピラリでワイヤをリードフレームや
ペレットに圧接させるようになっている。しかしなが
ら、このような構造によると、ボンディングアームの回
動角度やリードフレームのワークステージ上における載
置状態などの変化によってワイヤがキャピラリから受け
る圧力が一定せず、接合不良を招くことがある。したが
って、ワイヤがリードフレームやペレットに所定の圧力
で圧接されているか否かを検出しなければならない。ま
た、超音波ボンディングや超音波併用熱圧着において
は、キャピラリを介して接合部に伝わる超音波振動によ
る超音波エネルギが接合強度に大きく寄与する。このた
め、超音波振動が不安定に伝わると、ボンディング強度
が不安定なものとなり、不良状態を発生する。したがっ
て、接合部に安定した超音波振動による所定の摩擦力が
加わっているかを検出する必要がある。Generally, wire bonding is
A capillary through which a wire is inserted is provided at the tip of the bonding arm, and the wire is pressed against the lead frame or the pellet by rotating the bonding arm. However, according to such a structure, the pressure applied to the wire from the capillary is not constant due to changes in the rotation angle of the bonding arm and the mounting state of the lead frame on the work stage, which may result in defective bonding. Therefore, it is necessary to detect whether or not the wire is pressed against the lead frame or the pellet with a predetermined pressure. Further, in the ultrasonic bonding and the thermocompression bonding together with the ultrasonic wave, ultrasonic energy due to ultrasonic vibration transmitted to the bonding portion via the capillary greatly contributes to the bonding strength. Therefore, when ultrasonic vibrations are transmitted in an unstable manner, the bonding strength becomes unstable and a defective state occurs. Therefore, it is necessary to detect whether or not a predetermined frictional force due to stable ultrasonic vibration is applied to the joint.
【０００４】しかしながら、従来はキャピラリの加圧に
よる力と超音波振動による摩擦力とを検出してワイヤの
接合状態の良否を判別するということが行なわれておら
ず、また、上記２つの状態を２つの検出素子で検出する
ようにすると、その検出素子を設けるために専用のスペ
ースを確保しなければならないということも生じる。However, conventionally, it has not been performed to detect the force of the pressure applied to the capillary and the frictional force of the ultrasonic vibration to judge the quality of the wire bonding state. If the detection is performed by two detection elements, it may be necessary to secure a dedicated space for providing the detection elements.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来はキ
ャピラリの加圧力と超音波振動による摩擦力とを検出す
るということが行なわれていないばかりか、検出する場
合には検出素子を設置するための専用のスペースが必要
となる。As described above, conventionally, not only the pressure applied to the capillaries and the frictional force due to ultrasonic vibrations have been detected, but a detection element is provided for the detection. A dedicated space for it is required.
【０００６】この発明は上記事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、キャピラリの加圧力と
超音波振動による摩擦力とを検出する検出手段を、専用
のスペースを必要とせずに設置できるようにしたワイヤ
ボンディング装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances. An object of the present invention is to install a detecting means for detecting a pressure applied to a capillary and a frictional force caused by ultrasonic vibration without requiring a dedicated space. An object of the present invention is to provide a wire bonding apparatus that can be used.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、ワークステージに載置されたリードフレームに対
し、超音波振動が付与されるボンディングアームによっ
てワイヤボンディングを行なうワイヤボンディング装置
において、ワイヤボンディング時に発生するボンディン
グアームによる加圧力と超音波振動による摩擦力とを検
出する検出手段は、上記ワークステージに形成された凹
部に、このワークステージの上面と面一になる状態で設
けられていることを特徴とする。A first means of the present invention is to provide a wire bonding apparatus for performing wire bonding to a lead frame mounted on a work stage by a bonding arm to which ultrasonic vibration is applied. The detection means for detecting the pressure applied by the bonding arm and the frictional force generated by ultrasonic vibration during bonding is provided in the recess formed in the work stage so as to be flush with the upper surface of the work stage. It is characterized by
【０００８】この発明の第２の手段は、ワークステージ
に載置されたリードフレームに対し、超音波振動が付与
されるボンディングアームによってワイヤボンディング
を行なうワイヤボンディング装置において、上記ボンデ
ィングアームはホーンと、このホーンの先端に取付けら
れるキャピラリを有する先端部とから構成され、ワイヤ
ボンディング時に発生するボンディングアームによる加
圧力と超音波振動による摩擦力とを検出する検出手段
は、上記ホーンと先端部との間に設けられていることを
特徴とする。A second means of the present invention is a wire bonding apparatus for wire-bonding a lead frame mounted on a work stage by a bonding arm to which ultrasonic vibration is applied, wherein the bonding arm is a horn. The detecting means, which is composed of a tip portion having a capillary attached to the tip of the horn, detects the pressure applied by the bonding arm generated during wire bonding and the frictional force due to ultrasonic vibration. It is provided in.
【０００９】[0009]
【作用】上記第１の手段と第２の手段とによれば、キャ
ピラリの加圧力と超音波振動による摩擦力とを検出する
ための検出手段を設けるために、専用のスペースを必要
としない。According to the first means and the second means, a dedicated space is not required because the detection means for detecting the pressure applied to the capillary and the frictional force due to ultrasonic vibration is provided.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図３を
参照して説明する。図１は、ワイヤボンディング装置を
示し、この装置はフレーム１を備えている。このフレー
ム１は中空角筒状に形成され内部にはリニアモータ２が
設けられている。このリニアモータ２はマグネット３と
このマグネット３の図示しない挿入溝にスライド自在に
設けられたコイル４とからなる。このコイル４は角筒状
のボビン５の外周面に導電線６を巻着して形成されてい
る。また、上記フレーム１にはスイングアーム７が支軸
８によって回動自在に設けられている。このスイングア
ーム７の一端は上記コイル４のボビン５に固着され、他
端にはボンディングアーム９が取付けられている。この
ボンディングアーム９は図示せぬ振動子によって超音波
振動させられるホーン１０とこのホーン１０の先端に取
付けられた先端部１１とからなり、この先端部１１には
キャピラリ１２が設けられている。このキャピラリ１２
にはスプール１３から導出された金線などのワイヤ１４
が挿通されている。上記スプール１３は上記フレーム１
の上面に立設されたブラケット１５に取付けられてい
る。上記スプール１３とキャピラリ１２との間には、ワ
イヤ１４に所定のテンションを与えるテンションクラン
パ１６、フレーム１に取着されたワイヤガイド板１７お
よび上クランパ１８と下クランパ１９が順次設けられて
いる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 shows a wire bonding apparatus, which comprises a frame 1. The frame 1 is formed in the shape of a hollow square tube, and a linear motor 2 is provided inside. The linear motor 2 includes a magnet 3 and a coil 4 slidably provided in an insertion groove (not shown) of the magnet 3. The coil 4 is formed by winding a conductive wire 6 around the outer peripheral surface of a bobbin 5 having a rectangular tubular shape. A swing arm 7 is rotatably provided on the frame 1 by a support shaft 8. One end of the swing arm 7 is fixed to the bobbin 5 of the coil 4 and the bonding arm 9 is attached to the other end. The bonding arm 9 is composed of a horn 10 which is ultrasonically vibrated by a vibrator (not shown) and a tip 11 attached to the tip of the horn 10. A capillary 12 is provided at the tip 11. This capillary 12
The wire 14 such as a gold wire led out from the spool 13
Has been inserted. The spool 13 is the frame 1
Is attached to a bracket 15 which is erected on the upper surface of the. A tension clamper 16 that applies a predetermined tension to the wire 14, a wire guide plate 17 attached to the frame 1, an upper clamper 18, and a lower clamper 19 are sequentially provided between the spool 13 and the capillary 12.
【００１１】また、上記スイングアーム７の一端には作
動片２０が延出されている。この作動片２０は上記フレ
ーム１の背面に設けられた位置検出器２１の接触子２２
に接触している。上記作動片２０と位置検出器２１とに
はばね２３が張設され、上記作動片２０と接触子２２と
の接触圧力を一定に保持している。そして、上記位置検
出器２１によりスイングアーム１２の作動位置を検出す
るようになっている。An operating piece 20 extends from one end of the swing arm 7. The operating piece 20 is a contact 22 of a position detector 21 provided on the back surface of the frame 1.
Is in contact with. A spring 23 is stretched between the operating piece 20 and the position detector 21 to keep the contact pressure between the operating piece 20 and the contact 22 constant. The position detector 21 detects the operating position of the swing arm 12.
【００１２】上記キャピラリ１２の下方にはワークステ
ージ２５が配置されている。このワークステージ２５に
は図示しないヒータが内蔵されているとともに上面に開
放した凹部２６が形成されている。この凹部２６にはセ
ラミックなどの電気絶縁板２７を介して平板状の検出手
段としての圧電素子２８が上記ワークステージ２５の上
面と面一になる状態で収容保持されている。このワーク
ステージ２５の上面には半導体ペレット２９がダイボン
ディングされたリードフレーム３０が供給され、図示せ
ぬクランパで保持固定される。ワークステージ２５の上
面にリードフレーム３０が供給されると、上記スイング
アーム７とともに超音波振動するボンディングアーム９
が回動し、このボンディングアーム９に取着されたキャ
ピラリ１２が上記ペレット２９とリードフレーム３０に
圧接し、これらにワイヤ１４を超音波振動とワークステ
ージ２５に内蔵されたヒータの熱とで接合、つまりボン
ディングする。A work stage 25 is arranged below the capillary 12. The work stage 25 has a built-in heater (not shown) and an open recess 26 formed in the upper surface. A piezoelectric element 28 as a flat plate-shaped detecting means is housed and held in the concave portion 26 via an electric insulating plate 27 such as ceramic so as to be flush with the upper surface of the work stage 25. A lead frame 30 to which a semiconductor pellet 29 is die-bonded is supplied to the upper surface of the work stage 25, and is held and fixed by a clamper (not shown). When the lead frame 30 is supplied to the upper surface of the work stage 25, the bonding arm 9 vibrates ultrasonically together with the swing arm 7.
Is rotated, the capillary 12 attached to the bonding arm 9 is pressed against the pellet 29 and the lead frame 30, and the wire 14 is bonded to these by ultrasonic vibration and heat of the heater built in the work stage 25. , That is, to bond.
【００１３】このようなボンディング時に、キャピラリ
１２が上記ペレット２９あるいはリードフレーム３０に
圧接すると、このリードフレーム３０に接した上記圧電
素子２８が加圧による力と超音波振動による摩擦力とを
受けることになるから、この圧電素子２８から電気信号
が出力される。圧電素子２８から出力された電気信号は
選別手段としてのフィルタ３１に入力され、このフィル
タ３１によって所定の周波数域外の成分が除去される。
たとえば、キャピラリ１２の加圧による電気信号が５０
０Ｈｚ付近、超音波振動の周波数が６０ｋＨｚ付近であ
れば、フィルタ３１を６０ｋＨｚの信号を通過させるバ
ンドパスフィルタと、５００Ｈｚの信号を通過させるロ
ーパスフィルタとから構成する。これによってフィルタ
３１を通過する電気信号はキャピラリ１２の加圧による
力と超音波振動による摩擦力のみとなる。フィルタ３１
を通過した電気信号はアンプ３２ａで増幅されてからＡ
／Ｄ変換回路３２でデジタル化され、つぎに判定手段と
しての比較判定回路３３に入力される。この比較判定回
路３３には予め所定の電圧値が設定されていて、この設
定値と上記圧電素子２８からの電気信号の電圧値とが比
較され、その比較値に応じてワイヤ１４のボンディング
状態を判定する。つまり、上記比較判定回路３３に設定
される設定値は、ボンディング時にキャピラリ１２が適
性な加圧による力と超音波振動による摩擦力とでワイヤ
１４を接合したときに、ワイヤステージ２５が受ける圧
力である圧電素子２８が発生するそれぞれの電圧値より
もわずかに小さく設定されている。したがって、上記比
較判定回路３３はここに設定された設定値と圧電素子２
８からの電気信号とを比較することにより、上記キャピ
ラリ１２によってワイヤ１４が所定の加圧による力と超
音波振動による摩擦力とでボンディングされているか否
かを判定する。つまり、比較判定回路３３によってボン
ディング状態の良否が判定されることになる。When the capillary 12 comes into pressure contact with the pellet 29 or the lead frame 30 during such bonding, the piezoelectric element 28 in contact with the lead frame 30 receives a force due to pressure and a friction force due to ultrasonic vibration. Therefore, an electric signal is output from this piezoelectric element 28. The electric signal output from the piezoelectric element 28 is input to a filter 31 as a selecting means, and the filter 31 removes components outside a predetermined frequency range.
For example, the electric signal due to the pressurization of the capillary 12 is 50
When the frequency of ultrasonic vibration is around 0 Hz and the frequency of ultrasonic vibration is around 60 kHz, the filter 31 is composed of a bandpass filter that passes a signal of 60 kHz and a lowpass filter that passes a signal of 500 Hz. As a result, the electric signal passing through the filter 31 is only the force due to the pressurization of the capillary 12 and the frictional force due to ultrasonic vibration. Filter 31
The electric signal that has passed through the
It is digitized by the / D conversion circuit 32, and then input to the comparison / determination circuit 33 as the determination means. A predetermined voltage value is set in advance in the comparison / determination circuit 33, and the set value is compared with the voltage value of the electric signal from the piezoelectric element 28, and the bonding state of the wire 14 is determined according to the comparison value. judge. That is, the set value set in the comparison / determination circuit 33 is the pressure that the wire stage 25 receives when the capillary 12 joins the wire 14 with the force due to appropriate pressure and the frictional force due to ultrasonic vibration during bonding. It is set to be slightly smaller than each voltage value generated by a certain piezoelectric element 28. Therefore, the comparison / determination circuit 33 uses the set value set here and the piezoelectric element 2
By comparing the electric signal from the wire 8, it is determined whether or not the wire 12 is bonded by the capillary 12 by a predetermined pressing force and a frictional force by ultrasonic vibration. That is, the quality of the bonding state is determined by the comparison and determination circuit 33.
【００１４】なお、この発明は上記一実施例に限定され
ず、たとえば圧電素子２８を図４に示すようにボンディ
ングアーム９に設けてもよい。すなわち、圧電素子２８
をリング状に形成し、この圧電素子２８をねじ結合され
るボンディングアーム９のホーン１０と先端部１１との
間に同じくリング状の絶縁板２７を介して設けるように
した。このような構成によれば、ボンディング時にキャ
ピラリ１２がペレット２９あるいはリードフレーム３０
に圧接してその加圧による力と超音波振動による摩擦力
とがボンディングアーム９に伝達される。したがって、
上記キャピラリ１２に加わるそれぞれの力に応じて圧電
素子２８に電気信号が発生するから、圧電素子２８をワ
ークステージに設けたときと同様ワイヤ１４が所定の加
圧力ならびに摩擦力でボンディングされたかどうかを判
定できる。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and the piezoelectric element 28 may be provided on the bonding arm 9 as shown in FIG. That is, the piezoelectric element 28
Is formed in a ring shape, and the piezoelectric element 28 is provided between the horn 10 and the tip portion 11 of the bonding arm 9 to be screwed together, with the ring-shaped insulating plate 27 interposed therebetween. According to this structure, the capillary 12 is used for the pellet 29 or the lead frame 30 during bonding.
The pressure applied to the bonding arm 9 and the frictional force generated by ultrasonic vibration are transmitted to the bonding arm 9. Therefore,
Since an electric signal is generated in the piezoelectric element 28 according to each force applied to the capillary 12, it is determined whether or not the wire 14 is bonded by a predetermined pressing force and frictional force as in the case where the piezoelectric element 28 is provided on the work stage. You can judge.
【００１５】[0015]
【発明の効果】請求項１に記載されたこの発明によれ
ば、検出手段がワークステージに埋設されて設けられる
ため、上記検出手段を設けるために専用のスペースを必
要としない。請求項２に記載されたこの発明は、検出手
段をボンディングアームの一部のごとく設けることがで
きるから、この場合もやはり検出手段を設けるために専
用のスペースを必要としない。According to the present invention described in claim 1, since the detecting means is provided by being embedded in the work stage, a dedicated space is not required for providing the detecting means. According to the present invention described in claim 2, since the detecting means can be provided as a part of the bonding arm, a dedicated space is not required for providing the detecting means in this case as well.
【図１】この発明の一実施例を示すワイヤボンディング
装置の概略的構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a wire bonding apparatus showing an embodiment of the present invention.
【図２】同じくワークステージの平面図。FIG. 2 is a plan view of the work stage.
【図３】同じく電気回路図。FIG. 3 is an electric circuit diagram of the same.
【図４】この発明の他の実施例を示すボンディングアー
ム断面図。FIG. 4 is a sectional view of a bonding arm showing another embodiment of the present invention.
９…ボンディングアーム、１４…ワイヤ、２５…ワーク
ステージ、２８…圧電素子（検出手段）、２９…ペレッ
ト、３０…リードフレーム、３１…フィルタ、３３…比
較判定回路。9 ... Bonding arm, 14 ... Wire, 25 ... Work stage, 28 ... Piezoelectric element (detection means), 29 ... Pellet, 30 ... Lead frame, 31 ... Filter, 33 ... Comparison judgment circuit.
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年８月２７日[Submission date] August 27, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Name of item to be amended] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００６】この発明の第１の目的は、ワイヤボンディ
ング時に適正な強度のボンディング力が被配線物に付与
されているか否やかを検出できるようにしたワイヤボン
ディイング装置を提供することにある。この発明の第２
の目的は、ボンディング時における力を検出する検出手
段を、専用のスペ−スを必要とせずに設置できるように
したワイヤボンディング装置を提供することにある。 The first object of the present invention is to wire bond
Appropriate strength bonding force is applied to the wiring object during bonding
Wire Bonn that can detect whether or not
Providing a daying device. Second of this invention
Purpose is to detect the force during bonding.
So that you can install the steps without the need for a dedicated space
Another object of the present invention is to provide a wire bonding device.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、ワイヤを通したキャピラリを超音波振動させながら
被配線物に圧接させ、この被配線物に配線をボンディン
グするボンデイング装置において、ボンディング時に発
生する力の強度に応じた信号を出力する検出手段と、こ
の検出手段が出力する信号を増幅する増幅手段と、上記
キャピラリの振動状態が適性であるときの値が設定され
る設定手段と、上記検出手段からの検出信号と上記設定
手段の設定値とを比較してボンディング状態を判定する
判定手段とを具備したことを特徴とする。The first means of the present invention is to ultrasonically vibrate a capillary which has passed through a wire.
Press the wire against the wiring object and bond the wiring to the wiring object.
Bonding device
A detection means that outputs a signal according to the strength of the generated force,
Amplifying means for amplifying the signal output by the detecting means of
The value when the vibration state of the capillary is appropriate is set.
Setting means, the detection signal from the detecting means and the setting
Determine the bonding state by comparing with the setting value of the means
And a determination means .
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００８[Correction target item name] 0008
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００８】この発明の第２の手段は、ワ−クステ−ジ
に載置された被配線物に対し、超音波振動が付与される
ボンディングア−ムによってワイヤボンディングを行う
ワイヤボンディング装置において、上記ボンディングア
−ムはホ−ンと、このホ−ンの先端に取付けられるキャ
ピラリを有する先端部とから構成され、上記ホ−ンと上
記先端部との間に、ワイヤボンディング時に発生する力
を検出する検出手段が設けられていることを特徴とす
る。A second means of the present invention is a wire bonding apparatus for performing wire bonding to a wiring object placed on a work stage by a bonding arm to which ultrasonic vibration is applied. bonding a - arm ho - is composed of a tip having a capillary mounted on the tip of the emissions, the e - - and down, the phon and the upper
Force generated during wire bonding between the tip and
Is provided with a detection means for detecting
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００９】[0009]
【作用】上記第１の手段によれば、被配線物に加わるボ
ンディング力が検出手段によって検出され、そのボンデ
ィング力が適正であるか否やかが判定手段により判定さ
れる。上記第２の手段によれば、検出手段ががボンディ
ングア−ムの一部のごとく設けられるから、その検出手
段を設けるために、専用のスペ−スを必要としない。 According to the first means described above, the void applied to the wiring object is
The binding force is detected by the detection means and
It is judged by the judgment means whether the swing force is proper or not.
Be done. According to the second means, the detecting means is
Since it is provided as a part of the NGAM , a dedicated space is not required for providing the detecting means.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１５[Name of item to be corrected] 0015
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１５】[0015]
【発明の効果】請求項１に記載されたこの発明によれ
ば、検出手段によって検出されたキャピラリの振動状態
が設定値と比較され、その比較にもとづいてボンディン
グ状態の良否が判定されるから、ワイヤボンディング時
に適正な強度の超音波振動が被配線物に付与されている
か否やかを検出できる。請求項２と請求項３に記載され
たこの発明によれば、超音波振動を検出する検出手段
を、ワ−クステ−ジあるいはボンディングア−ムに設け
ることができるので、専用のスペ−スを必要としない。 According to the present invention described in claim 1.
For example, the vibration state of the capillary detected by the detection means.
Is compared with the set value, and the bond
During wire bonding, the quality of the connection is judged.
Ultrasonic vibration of appropriate strength is applied to the wiring object
Whether or not it can be detected. Claims 2 and 3
According to this invention, a detection means for detecting ultrasonic vibrations
On the work stage or bonding arm
Therefore, it does not require a dedicated space.
【手続補正７】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 [Figure 1]
Claims (2)
ムに対し、超音波振動が付与されるボンディングアーム
によってワイヤボンディングを行なうワイヤボンディン
グ装置において、ワイヤボンディング時に発生するボン
ディングアームによる加圧力と超音波振動による摩擦力
とを検出する検出手段は、上記ワークステージに形成さ
れた凹部に、このワークステージの上面と面一になる状
態で設けられていることを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。1. In a wire bonding apparatus for performing wire bonding on a lead frame mounted on a work stage by a bonding arm to which ultrasonic vibration is applied, pressure and ultrasonic vibration generated by the bonding arm during wire bonding. The wire bonding apparatus is characterized in that the detecting means for detecting the frictional force of the work stage is provided in the recess formed in the work stage so as to be flush with the upper surface of the work stage.
ムに対し、超音波振動が付与されるボンディングアーム
によってワイヤボンディングを行なうワイヤボンディン
グ装置において、上記ボンディングアームはホーンと、
このホーンの先端に取付けられるキャピラリを有する先
端部とから構成され、ワイヤボンディング時に発生する
ボンディングアームによる加圧力と超音波振動による摩
擦力とを検出する検出手段は、上記ホーンと先端部との
間に設けられていることを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。2. A wire bonding apparatus for performing wire bonding on a lead frame mounted on a work stage by a bonding arm to which ultrasonic vibration is applied, wherein the bonding arm is a horn.
The detecting means, which is composed of a tip portion having a capillary attached to the tip of the horn, detects the pressure applied by the bonding arm generated during wire bonding and the frictional force due to ultrasonic vibration. A wire bonding apparatus, which is provided in the.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189734A JPH07105413B2 (en) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | Wire bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189734A JPH07105413B2 (en) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | Wire bonding equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22576283A Division JPH0622260B2 (en) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | Method and apparatus for determining bonding state in wire bonding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685014A true JPH0685014A (en) | 1994-03-25 |
| JPH07105413B2 JPH07105413B2 (en) | 1995-11-13 |
Family
ID=16246295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5189734A Expired - Lifetime JPH07105413B2 (en) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | Wire bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105413B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1086777A1 (en) * | 1999-09-23 | 2001-03-28 | Esec Trading S.A. | Ultrasonic bonding apparatus with a sensor for regulating the bonding force |
| JP2011503890A (en) * | 2007-11-12 | 2011-01-27 | ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー | Ultrasonic bonding method and bonding apparatus |
| JP2019140346A (en) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | 三菱電機株式会社 | Wire bonding apparatus and wire bonding method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8408445B1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-02 | GM Global Technology Operations LLC | Actively controlled vibration welding system and method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55105339A (en) * | 1979-02-07 | 1980-08-12 | Toshiba Corp | Ultrasonic bonding method |
| JPS57166042A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Ultrasonic bonding device |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5189734A patent/JPH07105413B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55105339A (en) * | 1979-02-07 | 1980-08-12 | Toshiba Corp | Ultrasonic bonding method |
| JPS57166042A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Ultrasonic bonding device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1086777A1 (en) * | 1999-09-23 | 2001-03-28 | Esec Trading S.A. | Ultrasonic bonding apparatus with a sensor for regulating the bonding force |
| JP2011503890A (en) * | 2007-11-12 | 2011-01-27 | ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー | Ultrasonic bonding method and bonding apparatus |
| JP2013153236A (en) * | 2007-11-12 | 2013-08-08 | Hesse Gmbh | Ultrasonic bonding method and bonding device |
| JP2019140346A (en) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | 三菱電機株式会社 | Wire bonding apparatus and wire bonding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105413B2 (en) | 1995-11-13 |
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