JP2708222B2 - Bonding equipment - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置製造用のワイヤーボンディング
装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a wire bonding apparatus for manufacturing a semiconductor device.
（従来の技術） 第３図は、従来のワイヤーボンディング装置を示す。
即ち、Ｘ−Ｙテーブル１上にボンディングヘッド２が取
り付けられている。ボンディングヘッド２には、軸３の
まわりに回転可能に枠体４が取り付けられている。枠体
４の後部の一対のアーム5,5の間に、モータ（図示せ
ず）によって軸６のまわりに回転可能な回転板７上のピ
ン８が遊動可能に挿入されている。回転板７の回転によ
り枠体４は軸３のまわりに回転させられる。枠体４内に
支持具11が、前記と同じ軸３のまわりに回転可能に取り
付けられている。支持具11の端部11aは引張りコイルば
ね12によってストッパ13に押圧されている。支持具11の
端部11aの下側にリニアモータ14が設けられている。リ
ニアモータ14が支持具11の端部11aに下向きに力を加え
ると、端部11aはホーン16を保持する力が変化し、リニ
アモータ14をコントロールすることにより、ホーン16を
保持する力を任意にコントロールできる。リニアモータ
14の力がなくなれば、端部11aはばね12の力でストッパ1
3に当接する。つまり、支持具11は、リニアモータ14と
ばね12の力のバランスによって支持されて軸３のまわり
に回転する。支持具11の他端にはホーン16が取り付けら
れている。ホーン16の基部には、それを超音波振動させ
る超音波振動子17が取り付けられ、その振動子17には超
音波発振器18が電気的に接続されている。ホーン16の先
端には金線22を通すキャピラリ21が取り付けられてい
る。キャピラリ21の下方には、試料台23が設けられ、こ
の上方にはリードフレーム24を介してチップ25が支持さ
れている。(Prior Art) FIG. 3 shows a conventional wire bonding apparatus.
That is, the bonding head 2 is mounted on the XY table 1. A frame 4 is attached to the bonding head 2 so as to be rotatable around a shaft 3. A pin 8 on a rotating plate 7 rotatable around a shaft 6 by a motor (not shown) is movably inserted between a pair of arms 5, 5 at a rear portion of the frame 4. The frame 4 is rotated around the axis 3 by the rotation of the rotating plate 7. A support 11 is mounted in the frame 4 so as to be rotatable about the same axis 3 as described above. The end 11a of the support 11 is pressed against a stopper 13 by a tension coil spring 12. A linear motor 14 is provided below the end 11a of the support 11. When the linear motor 14 applies a downward force to the end 11a of the support 11, the end 11a changes the force for holding the horn 16, and by controlling the linear motor 14, the force for holding the horn 16 becomes arbitrary. Can be controlled. Linear motor
When the force of 14 is lost, the end 11a is
Contact 3 In other words, the support 11 is supported by the balance between the force of the linear motor 14 and the force of the spring 12, and rotates around the shaft 3. A horn 16 is attached to the other end of the support 11. An ultrasonic vibrator 17 for ultrasonically vibrating the horn 16 is attached to a base of the horn 16, and an ultrasonic oscillator 18 is electrically connected to the vibrator 17. A capillary 21 for passing a gold wire 22 is attached to the tip of the horn 16. A sample table 23 is provided below the capillary 21, and a chip 25 is supported above the sample table 23 via a lead frame 24.
このように構成されたワイヤーボンディング装置によ
るワイヤーボンディングは以下のようにして行われる。Wire bonding by the wire bonding apparatus configured as described above is performed as follows.
即ち、まず、図示していないトーチ機構により、金線
22に高圧電圧を印加し、キャピラリ21より出ている金線
22の先端を球状化する。次に、XYテーブル１により所定
のボンディング位置にキャピラリ21の先端を移動させ、
回転板７を回転させる。これにより、枠体４及び支持点
11が軸３のまわりに反時計方向に回転し、ホーン16が下
向きに下降し、金線22をチップ25と接合させる。そのの
ち、回転板７を逆に回転してホーン16を上昇させ、上記
と同様の動作により金線22とリードフレームとの接合を
行なう。That is, first, a torch mechanism (not shown)
High voltage is applied to 22 and gold wire coming out of capillary 21
Sphericalize 22 tips. Next, the tip of the capillary 21 is moved to a predetermined bonding position by the XY table 1,
The rotating plate 7 is rotated. Thereby, the frame 4 and the support points
11 rotates counterclockwise about axis 3 and horn 16 descends downward, joining gold wire 22 with tip 25. After that, the rotary plate 7 is rotated in the reverse direction to raise the horn 16, and the connection between the gold wire 22 and the lead frame is performed by the same operation as described above.
金線22とチップ25との接合は、試料台23に組み込まれ
たヒーターによる熱と、キャピラリ21をチップ25に押し
当てる力と、超音波発振器18によるホーン16の縦振動に
よる超音波振動との組合せによる、超音波熱圧着方式に
より行なわれる。そして、キャピラリ21をチップ25に押
し当てる力は、ホーン16の下降速度とホーン16を保持す
る力によって決まり、チップ25に衝突する動荷重は第４
図のようになる。ホーン16を保持する力は、バネ12とリ
ニアモーター14の合力により決まる。The bonding between the gold wire 22 and the chip 25 is performed by heat generated by a heater incorporated in the sample stage 23, force for pressing the capillary 21 against the chip 25, and ultrasonic vibration caused by longitudinal vibration of the horn 16 by the ultrasonic oscillator 18. It is performed by an ultrasonic thermocompression bonding method using a combination. The force for pressing the capillary 21 against the chip 25 is determined by the lowering speed of the horn 16 and the force for holding the horn 16, and the dynamic load colliding with the chip 25 is the fourth.
It looks like the figure. The force for holding the horn 16 is determined by the combined force of the spring 12 and the linear motor 14.
第４図の動荷重の測定は、従来は、試料台23上に、チ
ップ25、リードフレーム24の代わりに荷重センサーを置
き、それにホーン16が衝突するときの動荷重を測定する
ことにより行っていた。Conventionally, the measurement of the dynamic load shown in FIG. 4 is performed by placing a load sensor on the sample table 23 instead of the chip 25 and the lead frame 24 and measuring the dynamic load when the horn 16 collides against the load sensor. Was.
超音波発振器18は超音波振動子17を加振して、ホーン
16に超音波振動を与える。超音波発振器18からの出力
は、第５図のようになり、この波形より超音波発振状態
のチェックを行っていた。The ultrasonic oscillator 18 vibrates the ultrasonic vibrator 17 and
16 is subjected to ultrasonic vibration. The output from the ultrasonic oscillator 18 is as shown in FIG. 5, and the ultrasonic oscillation state is checked from this waveform.
（発明が解決しようとする課題） 動荷重の計測は、荷重センサを利用して行うものであ
るために、ワイヤーボンディング前に予備的に計測して
チェックするのみであり、ワイヤーボンディング中に動
荷重をリアルタイムでモニターすることはできなかっ
た。一般に、動荷重は金線22を圧着するうえで重要なフ
ァクターであり、特に、第４図に示す動荷重のピーク値
A,Bの値及び時間t1が重要な要因となる。動荷重は第６
図a,bに示すように、金線21の圧着時のつぶれ径Ｃと圧
着つぶれ厚Ｄとを決める要因であり、動荷重がばらつく
と、つぶれ径Ｃ及びつぶれ厚Ｄもばらつき、安定したワ
イヤーボンディングが行なえなくなる。(Problems to be Solved by the Invention) Since the dynamic load is measured using a load sensor, it is only measured and checked before wire bonding, and the dynamic load is measured during wire bonding. Could not be monitored in real time. In general, the dynamic load is an important factor in crimping the gold wire 22, especially the peak value of the dynamic load shown in FIG.
A, the value and the time t 1 of B is an important factor. Dynamic load is 6th
As shown in FIGS. A and b, this is a factor that determines the crushing diameter C and the crushing thickness D when the gold wire 21 is crimped. When the dynamic load varies, the crushing diameter C and the crushing thickness D also vary, and a stable wire is obtained. Bonding cannot be performed.
超音波振動は、超音波発振器18からの出力を観察する
ことにより間接的にモニターできるが、これは発振出力
であり、ホーンに伝達される超音波振動を直接計測する
ものでなかった。ワイヤーボンディングにおいて、超音
波振動は、金線21の接合力を決める重要な要因であり、
超音波振動の出力不足やばらつきは、金線の接合性の劣
化につながる。The ultrasonic vibration can be monitored indirectly by observing the output from the ultrasonic oscillator 18, but this is an oscillation output and is not a direct measurement of the ultrasonic vibration transmitted to the horn. In wire bonding, ultrasonic vibration is an important factor that determines the bonding strength of the gold wire 21,
Insufficient output or variation in ultrasonic vibration leads to deterioration of the bonding property of the gold wire.
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的
は、ワイヤーボンディング中に、リアルタイムにて動荷
重と超音波振動を監視可能として、ワイヤーボンディン
グエラーを直ちに検出可能とすることにある。The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to make it possible to monitor a dynamic load and ultrasonic vibration in real time during wire bonding, and to immediately detect a wire bonding error.
（課題を解決するための手段） 本発明のワイヤーボンディング装置は、超音波振動す
るホーンで支持したボンディングワイヤをチップやリー
ドフレーム等の対象物に押圧してボンディングを行うボ
ンディング装置において、前記ホーンに貼着されたひず
みゲージと、そのひずみゲージの出力に基づいて、ボン
ディング時の前記ホーンの衝突時の動荷重と、ボンディ
ング時の前記ホーンの超音波振動の少なくともいずれか
一方を検出する検出手段と、を備えたもとして構成され
る。(Means for Solving the Problems) A wire bonding apparatus according to the present invention is a bonding apparatus that performs bonding by pressing a bonding wire supported by a horn that vibrates ultrasonically against an object such as a chip or a lead frame. Attached strain gauge, based on the output of the strain gauge, a detecting means for detecting at least one of dynamic load at the time of collision of the horn at the time of bonding and ultrasonic vibration of the horn at the time of bonding. , Is provided.
（作用） ボンディング時のホーンの動荷重及びホーンの超音波
振動がひずみゲージによって検出される。そのひずみゲ
ージの出力に基づいて、上記動荷重及び超音波振動のい
ずれかの少なくとも一方がリアルタイムで検出される。
それらに基づけば、ボンディングが正常に行われたかど
うかが判断できる。(Operation) The dynamic load of the horn during bonding and the ultrasonic vibration of the horn are detected by the strain gauge. At least one of the dynamic load and the ultrasonic vibration is detected in real time based on the output of the strain gauge.
Based on these, it can be determined whether the bonding has been performed normally.
（実施例） 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は、本発明による一実施例である。この実施例
が第３図と異なる点は、超音波ホーン16にひずみゲージ
31を張りつけて、ワイヤーボンディング中の動荷重及び
超音波振動をモニターするようにした点にある。第３図
と同一符号の部分は、第３図と同等の部分を示す。FIG. 1 shows an embodiment according to the present invention. The difference of this embodiment from FIG. 3 is that the ultrasonic horn 16 has a strain gauge
31 is attached to monitor dynamic load and ultrasonic vibration during wire bonding. 3 indicate the same parts as those in FIG.
次に、本実施例について説明する。 Next, this embodiment will be described.
ひずみゲージ31の出力に基づいて動ひずみアンプ32よ
り出力される信号中には、動荷重の1KHz以下の信号成分
と超音波振動の60KHz程度の信号成分が合成されてる。
そこで、動荷重については、ローパスフィルター33を用
いて超音波振動をカットした信号を観察する。また、超
音波振動をモニターする場合には、ハイパスフィルター
34を用いて、動荷重成分を除去して、超音波振動のみの
信号として観察する。In the signal output from the dynamic strain amplifier 32 based on the output of the strain gauge 31, a signal component of 1 KHz or less of the dynamic load and a signal component of about 60 KHz of the ultrasonic vibration are combined.
Therefore, regarding the dynamic load, a signal obtained by cutting the ultrasonic vibration using the low-pass filter 33 is observed. When monitoring ultrasonic vibration, use a high-pass filter.
Using 34, the dynamic load component is removed and observed as a signal of only ultrasonic vibration.
動荷重信号及び超音波振動信号のそれぞれは、波形演
算部36で演算され、基準波形部38からの基準波形と比較
する。演算部36にて、動荷重及び超音波振動における、
ワイヤーボンディング中の波形が基準波形と相違すると
判断された場合には、ボンディングエラーとしてワイヤ
ーボンディング装置を停止させたり、またはボンディン
グエラーとして記録しておき、後に不良品として判別す
る。Each of the dynamic load signal and the ultrasonic vibration signal is calculated by the waveform calculation unit 36, and is compared with the reference waveform from the reference waveform unit 38. In the calculation unit 36, in dynamic load and ultrasonic vibration,
If it is determined that the waveform during the wire bonding is different from the reference waveform, the wire bonding apparatus is stopped as a bonding error or recorded as a bonding error, and later determined as a defective product.
波形演算部36にて、基準波形と固有振動数との間にず
れがある場合には、ボンディングヘッドに異常が現われ
た場合であり、たとえば、キャピラリ21を締めつけてい
るねじのゆるみであるなどと異常判定が行なえる。In the waveform calculation unit 36, when there is a deviation between the reference waveform and the natural frequency, it is a case where an abnormality has appeared in the bonding head, for example, it is a loosening of the screw tightening the capillary 21. Abnormality judgment can be performed.
上記の波形エラーが連続する場合には、装置のトラブ
ルとして処理を行ない、装置の設定データーを変更する
こともできる。When the above-mentioned waveform errors continue, processing can be performed as a trouble of the apparatus, and setting data of the apparatus can be changed.
また、動ひずみアンプ32から出力信号にFFT35によっ
て高速フーリェ変換を施して周波数領域に処理し、動荷
重及び超音波振動を求めることもできる。動荷重はホー
ン16の曲げ振動であり、超音波振動はホーン16に伝達さ
れる縦振動であり、波形の周波数はホーン16のまわりの
横振動と縦振動の固有振動数である。In addition, the output signal from the dynamic strain amplifier 32 may be subjected to a fast Fourier transform by the FFT 35 and processed in the frequency domain to obtain a dynamic load and ultrasonic vibration. The dynamic load is the bending vibration of the horn 16, the ultrasonic vibration is the longitudinal vibration transmitted to the horn 16, and the frequency of the waveform is the natural frequency of the transverse vibration and the longitudinal vibration around the horn 16.
第２図に、キャピラリ21のＺ変位とひずみ出力波形と
を時間軸上で示す。Ｚ変位は、チップ衝突時の衝撃が、
チップ高さがばらついた場合でも一定となるよう、サー
チ高さより等速度で下降するように制御されている。FIG. 2 shows the Z displacement of the capillary 21 and the strain output waveform on the time axis. The Z displacement is the impact at the time of chip collision,
Control is performed so as to lower at a constant speed from the search height so that the tip height becomes constant even when it varies.
ひずみゲージ25の出力波形は、動荷重の低減の周波数
と超音波振動の高域の周波数を含んでいる。ローパスフ
ィルター及びハイパスフィルターでフィルタリングを行
なった波形を示す。The output waveform of the strain gauge 25 includes a frequency for reducing the dynamic load and a high frequency of the ultrasonic vibration. 7 shows waveforms filtered by a low-pass filter and a high-pass filter.
本発明によれば、ホーンにひずみゲージを設け、この
ひずみゲージからの信号をリアルタイムで検出すること
としたので、ワイヤーボンディング中のトラブルがリア
ルタイムにて監視できる。このため、ワイヤーボンディ
ング不良品のつくりこみの防止を図ることができ、ワイ
ヤーボンディング装置の劣化を検出することができる。According to the present invention, since a strain gauge is provided on the horn and a signal from the strain gauge is detected in real time, a trouble during wire bonding can be monitored in real time. Therefore, it is possible to prevent a defective wire bonding product from being incorporated, and it is possible to detect deterioration of the wire bonding apparatus.
さらに、ひずみゲージによりホーンにおける低周波振
動である動荷重と高周波振動である超音波振動とを検知
することができるという独自の知得に基づいて、ひずみ
ゲージを１種類だけホーンに貼着して、このひずみゲー
ジより出力された信号から、ローパスフィルターを用い
て低周波の信号成分である動荷重を検出し、ハイパスフ
ィルターを用いて高周波の信号成分である超音波振動を
検出することとしたので、ひずみゲージを１種類だけホ
ーンに貼着するだけで、低周波の振動である動荷重と、
高周波の振動である超音波振動の双方を検出することが
でき、低周波の振動である動荷重を検出するためのセン
サと、高周波の振動である超音波振動を検出するための
センサとを、別々に設ける必要がなくなる。このため、
センサの取り付け作業が容易になるとともに、ホーンに
わずかなスペースがあれば、取り付けることができる。
さらに、センサとして、ひずみゲージ１種類だけを用い
るようにしたので、増幅器としてのアンプの数を削減す
ることができる。すなわち、ひずみゲージの他に圧着素
子を設けた場合には、このひずみゲージ用のアンプの他
に、圧着素子用のアンプを別途設ける必要がある。これ
に対して本発明は、ひずみゲージに対応させたアンプを
１つ設けるだけで足りる。Furthermore, based on the unique knowledge that the strain gauge can detect the dynamic load, which is low-frequency vibration, and the ultrasonic vibration, which is high-frequency vibration, in the horn, only one type of strain gauge is attached to the horn. Since, from the signal output from this strain gauge, a low-pass filter is used to detect a dynamic load, which is a low-frequency signal component, and a high-pass filter is used to detect ultrasonic vibration, which is a high-frequency signal component. By simply attaching one type of strain gauge to the horn, the dynamic load, which is low-frequency vibration,
A sensor for detecting both dynamic vibrations that are low-frequency vibrations and a sensor for detecting ultrasonic vibrations that are high-frequency vibrations can detect both ultrasonic vibrations that are high-frequency vibrations. There is no need to provide them separately. For this reason,
The sensor can be easily attached, and if there is little space in the horn, it can be attached.
Further, since only one strain gauge is used as the sensor, the number of amplifiers as amplifiers can be reduced. That is, when a crimping element is provided in addition to the strain gauge, it is necessary to separately provide an amplifier for the crimping element in addition to the amplifier for the strain gauge. On the other hand, in the present invention, it is sufficient to provide only one amplifier corresponding to the strain gauge.
しかも、センサとしてひずみゲージを用いたので、セ
ンサとして圧電素子を用いるのに比べて、センサの小型
化を図ることができる。すなわち、圧電素子タイプのセ
ンサはひずみゲージタイプのセンサより大きく、装置の
小型化を阻む要因となっていた。これに対して本発明で
は、ひずみゲージをセンサとして用いることとしたの
で、センサを設けるためのスペースを小さくすることが
でき、省スペース化を図ることができる。In addition, since the strain gauge is used as the sensor, the size of the sensor can be reduced as compared with the case where a piezoelectric element is used as the sensor. That is, the sensor of the piezoelectric element type is larger than the sensor of the strain gauge type, and has been a factor that hinders downsizing of the device. On the other hand, in the present invention, since the strain gauge is used as the sensor, the space for providing the sensor can be reduced, and the space can be saved.
さらに本発明によれば、ひずみゲージから出力された
出力信号に対して、高速フーリェ変換を施すことにより
周波数領域に展開処理し、これにより、この出力信号か
ら低周波の信号成分である動荷重と高周波の信号成分で
ある超音波振動とを求めるようにしたので、１種類の回
路であるFFTで２種類の信号としての動荷重の信号と超
音波振動の信号とを求めることができる。Further, according to the present invention, the output signal output from the strain gauge is subjected to a fast Fourier transform to expand processing in the frequency domain, whereby the dynamic load, which is a low-frequency signal component, is obtained from the output signal. Since the ultrasonic vibration, which is a high-frequency signal component, is obtained, a dynamic load signal and an ultrasonic vibration signal as two types of signals can be obtained by one type of circuit, the FFT.
第１図は本発明の一実施例の全体構成図、第２図はキャ
ピラリのＺ変位と動荷重、超音波振動を示すシーケンス
図、第３図は従来例の全体構成図、第４図はボンディン
グ時のホーンの動荷重を示す線図、第５図はホーンへ送
られる超音波の波形を示す線図、第６図は圧着状態の金
ボールを示す平面図及び側面図である。 16…ホーン、22…金線、24…リードフレーム、31…ひず
みゲージ、36…波形演算部。FIG. 1 is an overall configuration diagram of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sequence diagram showing Z displacement, dynamic load, and ultrasonic vibration of a capillary, FIG. 3 is an overall configuration diagram of a conventional example, and FIG. FIG. 5 is a diagram showing a dynamic load of the horn during bonding, FIG. 5 is a diagram showing a waveform of an ultrasonic wave sent to the horn, and FIG. 6 is a plan view and a side view showing a gold ball in a crimped state. 16: Horn, 22: Gold wire, 24: Lead frame, 31: Strain gauge, 36: Waveform calculation unit.
Claims (3)
ングワイヤをチップやリードフレーム等の対象物に押圧
してボンディングを行うボンディング装置において、 前記ホーンに貼着され、このホーンに発生した振動を信
号に変えて出力するための、ひずみゲージと、 そのひずみゲージから出力された信号の成分から、ボン
ディング時における前記ホーンの衝突時の信号成分を分
離して、動荷重を検出するための、ローパスフィルター
と、 前記ひずみゲージから出力された信号の成分から、ボン
ディング時における前記ホーンの超音波振動の信号成分
を分離して、前記ホーンに伝達された超音波振動を検出
するための、ハイパスフィルターと、 を備えたことを特徴とするボンディング装置。1. A bonding apparatus for performing bonding by pressing a bonding wire supported by a horn that vibrates ultrasonically against an object such as a chip or a lead frame, wherein the vibration is generated by attaching the vibration to the horn. And a low-pass filter for detecting a dynamic load by separating a signal component at the time of the collision of the horn at the time of bonding from a component of a signal output from the strain gauge. From the component of the signal output from the strain gauge, to separate the signal component of the ultrasonic vibration of the horn during bonding, to detect the ultrasonic vibration transmitted to the horn, a high-pass filter, A bonding apparatus comprising:
ングワイヤをチップやリードフレーム等の対象物に押圧
してボンディングを行うボンディング装置において、 前記ホーンに貼着され、このホーンに発生した振動を信
号に変えて出力するための、ひずみゲージと、 そのひずみゲージから出力された信号を高速フーリェ交
換を施して、周波数領域に展開処理することにより、動
荷重と超音波振動とを求めるための、FFTと、 を備えたことを特徴とするボンディング装置。2. A bonding apparatus for performing bonding by pressing a bonding wire supported by a horn that ultrasonically vibrates against an object such as a chip or a lead frame, wherein the vibration is generated by attaching the vibration to the horn. FFT for obtaining dynamic load and ultrasonic vibration by performing fast Fourier exchange on the signal output from the strain gauge and developing it in the frequency domain And a bonding apparatus comprising:
ングワイヤをチップやリードフレーム等の対象物に押圧
してボンディングを行うボンディング装置において、 前記ホーンに貼着されたひずみゲージと、 そのひずみゲージの出力に基づいて、ボンディング時の
前記ホーンの衝突時の動荷重と、ボンディング時の前記
ホーンの超音波振動の少なくともいずれか一方を検出す
る検出手段と、 を備えるとともに、 前記検出手段は、前記ひずみゲージの出力信号を前記動
荷重の信号成分に分解する手段と前記超音波振動の信号
成分に分解する手段の少なくともいずれか一方を具備す
る、 ことを特徴とするボンディング装置。3. A bonding apparatus for performing bonding by pressing a bonding wire supported by a horn that vibrates ultrasonically against an object such as a chip or a lead frame, comprising: a strain gauge attached to the horn; Based on the output, a dynamic load at the time of collision of the horn at the time of bonding, and detecting means for detecting at least one of ultrasonic vibration of the horn at the time of bonding, the detecting means, A bonding apparatus, comprising: at least one of a unit for decomposing an output signal of a gauge into a signal component of the dynamic load and a unit for decomposing the signal component of the ultrasonic vibration.
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|---|---|---|---|
| JP1080410A JP2708222B2 (en) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | Bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP1080410A JP2708222B2 (en) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | Bonding equipment |
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Family Applications (1)
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1989
- 1989-03-31 JP JP1080410A patent/JP2708222B2/en not_active Expired - Fee Related
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