JPH0684973A - ダイボンディングテープ - Google Patents
ダイボンディングテープInfo
- Publication number
- JPH0684973A JPH0684973A JP4233964A JP23396492A JPH0684973A JP H0684973 A JPH0684973 A JP H0684973A JP 4233964 A JP4233964 A JP 4233964A JP 23396492 A JP23396492 A JP 23396492A JP H0684973 A JPH0684973 A JP H0684973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die bonding
- layer
- bonding tape
- chip
- adhesive
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反りのある基板面にダイボンディングテープ
によって貼付されたＩＣチップが、剥がれたり割れたり
することのないよう、歪吸収能力のあるダイボンディン
グテープを提供すること。 【構成】 ダイボンディングテープの粘着膜部分を、第
１の粘着層／軟質材料層／第２の粘着層の３層構造とす
る。
によって貼付されたＩＣチップが、剥がれたり割れたり
することのないよう、歪吸収能力のあるダイボンディン
グテープを提供すること。 【構成】 ダイボンディングテープの粘着膜部分を、第
１の粘着層／軟質材料層／第２の粘着層の３層構造とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップ(以下、単に
チップ)を基板、リードフレーム等に接着するダイボン
ディングテープに関わり、特にチップを接着する面が平
坦でない場合にも、チップに応力がかかることなく確実
に接着されるダイボンディングテープに関わる。
チップ)を基板、リードフレーム等に接着するダイボン
ディングテープに関わり、特にチップを接着する面が平
坦でない場合にも、チップに応力がかかることなく確実
に接着されるダイボンディングテープに関わる。
【０００２】チップを基板等に接着する方法として、以
前はＡｇペーストのような導電性ペーストが使用されて
いた。この材料は接着に使用した後も暫くは流動性を残
しているため、その間に基板が反るなどのことが起こっ
ても、ベースト層自体が変形してチップに応力がかかる
ことはなく、チップの割れや剥がれが生ずることはなか
った 。
前はＡｇペーストのような導電性ペーストが使用されて
いた。この材料は接着に使用した後も暫くは流動性を残
しているため、その間に基板が反るなどのことが起こっ
ても、ベースト層自体が変形してチップに応力がかかる
ことはなく、チップの割れや剥がれが生ずることはなか
った 。
【０００３】最近はチップ接着の処理を簡略に行うべ
く、ダイボンディングテープが使用されるようになって
いる。
く、ダイボンディングテープが使用されるようになって
いる。
【０００４】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】公知のダ
イボンディングテープの使用前の構造は、図３に示すよ
うに、ＰＥＴ樹脂の離型膜11に膜状の粘着材の層12が重
ねられたものである。このＰＥＴ離型膜は使用時に剥が
され、粘着材片のみがチップを基板に貼付する効用を示
す。即ち、ダイボンディングテープとして実際に機能す
るのは粘着材の膜片のみであって、離型膜は粘着面保護
と取り扱いの利便を目的とするものである。なお、以下
の本明細書では該粘着材膜片をダイボンディングテープ
と呼ぶが、離型膜の有無は問わないものとする。
イボンディングテープの使用前の構造は、図３に示すよ
うに、ＰＥＴ樹脂の離型膜11に膜状の粘着材の層12が重
ねられたものである。このＰＥＴ離型膜は使用時に剥が
され、粘着材片のみがチップを基板に貼付する効用を示
す。即ち、ダイボンディングテープとして実際に機能す
るのは粘着材の膜片のみであって、離型膜は粘着面保護
と取り扱いの利便を目的とするものである。なお、以下
の本明細書では該粘着材膜片をダイボンディングテープ
と呼ぶが、離型膜の有無は問わないものとする。
【０００５】現在、ダイボンディングテープは厚さ20μ
ｍ程度のものが常用されている。これはＩＣカードのよ
うに、ボンディングワイヤの高さを含む全高が規制され
る製品の要求に合わせた厚さであると言える。粘着材を
もっと薄く整形することは可能であるが、使用時の取り
扱いが困難になることから、許容限度内でなるべく厚く
したいという要求があり、結果的にこの値が採用されて
いるのである。
ｍ程度のものが常用されている。これはＩＣカードのよ
うに、ボンディングワイヤの高さを含む全高が規制され
る製品の要求に合わせた厚さであると言える。粘着材を
もっと薄く整形することは可能であるが、使用時の取り
扱いが困難になることから、許容限度内でなるべく厚く
したいという要求があり、結果的にこの値が採用されて
いるのである。
【０００６】しかし一方では、ダイボンディングテープ
がこの程度に薄くなると、テープ自体の変形余地の減少
に起因する問題が生じている。即ち、反りや変形のある
基板にチップを貼付する場合、ダイボンディングテープ
が厚い時には自身が変形することによって対応し得た程
度の変形に対しても、テープが薄くなったために基板の
反りを吸収しきれない事態が生じている。そのため、ダ
イボンディングテープの接着力が弱いとチップが剥が
れ、強いとチップに応力がかかって割れを生じることが
起こるようになった。また、割れる迄には至らない時で
も、チップに応力がかかることはＩＣの特性劣化を招来
することになる。
がこの程度に薄くなると、テープ自体の変形余地の減少
に起因する問題が生じている。即ち、反りや変形のある
基板にチップを貼付する場合、ダイボンディングテープ
が厚い時には自身が変形することによって対応し得た程
度の変形に対しても、テープが薄くなったために基板の
反りを吸収しきれない事態が生じている。そのため、ダ
イボンディングテープの接着力が弱いとチップが剥が
れ、強いとチップに応力がかかって割れを生じることが
起こるようになった。また、割れる迄には至らない時で
も、チップに応力がかかることはＩＣの特性劣化を招来
することになる。
【０００７】この状況を説明する図が図４(a)及び(b)で
ある。同図(a)ではプリント基板10が凸型に反ってお
り、ダイボンディングテープ22を用いてチップ13を貼付
した際に、テープの接着力が不足してチップ13とテープ
の間に剥がれが生じている。また、同図(b)では、同じ
状況でテープの接着力が強力なためチップ13に割れが生
じている。
ある。同図(a)ではプリント基板10が凸型に反ってお
り、ダイボンディングテープ22を用いてチップ13を貼付
した際に、テープの接着力が不足してチップ13とテープ
の間に剥がれが生じている。また、同図(b)では、同じ
状況でテープの接着力が強力なためチップ13に割れが生
じている。
【０００８】本発明の目的は平坦でない基板にチップを
貼付するに適したダイボンディングテープを提供するこ
とであり、それを使用した場合はチップに応力を生ずる
ことなく強固な固着が行われるダイボンディングテープ
を提供することである。
貼付するに適したダイボンディングテープを提供するこ
とであり、それを使用した場合はチップに応力を生ずる
ことなく強固な固着が行われるダイボンディングテープ
を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のダイボンディングテープは離型膜上に導電性接着剤
より成る第１の層、導電性の軟質材料より成る第２の層
および導電性接着剤より成る第３の層を順次積層して成
るものである。
明のダイボンディングテープは離型膜上に導電性接着剤
より成る第１の層、導電性の軟質材料より成る第２の層
および導電性接着剤より成る第３の層を順次積層して成
るものである。
【００１０】また本発明の一実施態様に於いては、前記
第２の層を形成する導電性軟質材料は、加熱処理により
可塑性を失う材料となっている。
第２の層を形成する導電性軟質材料は、加熱処理により
可塑性を失う材料となっている。
【００１１】
【作用】本発明のダイボンディングテープの使用法は通
常のダイボンディングテープと同じである。粘着面を基
板に接着し、離型膜を剥がして他方の粘着面にチップを
当接して軽く押圧する。その際、基板面が平坦でなくて
も、中間に存在する軟質材料層が変形することにより全
ての接着面にほゞ均等な圧力がかかり、基板とチップは
必要な強度で接着される。
常のダイボンディングテープと同じである。粘着面を基
板に接着し、離型膜を剥がして他方の粘着面にチップを
当接して軽く押圧する。その際、基板面が平坦でなくて
も、中間に存在する軟質材料層が変形することにより全
ての接着面にほゞ均等な圧力がかかり、基板とチップは
必要な強度で接着される。
【００１２】前記軟質材料は変形に対する抵抗力が微弱
であることが要求される。可塑性材料はその点では望ま
しいが、接着膜としてチップを保持する力が十分でない
ものが多いから、本発明に適した典型的な軟質材料は弾
性係数の小さいゴムということになる。
であることが要求される。可塑性材料はその点では望ま
しいが、接着膜としてチップを保持する力が十分でない
ものが多いから、本発明に適した典型的な軟質材料は弾
性係数の小さいゴムということになる。
【００１３】軟質材料層がゴムのような弾性材料の場合
は、貼付後のチップと基板の間に張力または圧力が残存
することになるが、通常のダイボンディングテープを同
量だけ変形させた場合に較べると、その力は大幅に微弱
なものとなっている。
は、貼付後のチップと基板の間に張力または圧力が残存
することになるが、通常のダイボンディングテープを同
量だけ変形させた場合に較べると、その力は大幅に微弱
なものとなっている。
【００１４】また、該軟質材料が加熱等によってその復
元力を失うものであれば、接着後の加熱処理によって残
留応力を実質的に０とすることもでき、更に、該材料が
加熱によって固化するものであれば、応力の減少と同時
に接着力の強化も実現することになる。
元力を失うものであれば、接着後の加熱処理によって残
留応力を実質的に０とすることもでき、更に、該材料が
加熱によって固化するものであれば、応力の減少と同時
に接着力の強化も実現することになる。
【００１５】
【実施例】図１に本発明のダイボンディングテープの断
面構造が示されている。これは使用前の形状であり、離
型膜１に第１の粘着層２、緩衝層である軟質材料層３、
第２の粘着層４が積層されて成り、使用時には離型膜が
剥がされ、粘着層／緩衝層／粘着層の３層構造がダイボ
ンディングテープとして機能することになる。
面構造が示されている。これは使用前の形状であり、離
型膜１に第１の粘着層２、緩衝層である軟質材料層３、
第２の粘着層４が積層されて成り、使用時には離型膜が
剥がされ、粘着層／緩衝層／粘着層の３層構造がダイボ
ンディングテープとして機能することになる。
【００１６】第１の実施例では軟質材料層は導電性ゴム
である。一般に合成ゴムは、その組成や重合度を調整す
ることによって、弾性率を大幅に変化させることが可能
であり、本実施例で使用される導電性ゴムはその弾性率
を下限近くまで下げたものである。
である。一般に合成ゴムは、その組成や重合度を調整す
ることによって、弾性率を大幅に変化させることが可能
であり、本実施例で使用される導電性ゴムはその弾性率
を下限近くまで下げたものである。
【００１７】第２の実施例では軟質材料層は導電性の熱
硬化樹脂である。エポキシ樹脂は処理前は極めて柔軟で
あるが、加熱処理によって硬化する。金属分を多量に混
入して導電性を持たせたエポキシ樹脂を、本発明の緩衝
層構成材料とすることにより、貼付処理時には該樹脂層
が基板形状に合わせて変形するので応力の発生がなく、
加熱処理後はその形状を維持したまま硬化して、強固な
接着力を示すことになる。
硬化樹脂である。エポキシ樹脂は処理前は極めて柔軟で
あるが、加熱処理によって硬化する。金属分を多量に混
入して導電性を持たせたエポキシ樹脂を、本発明の緩衝
層構成材料とすることにより、貼付処理時には該樹脂層
が基板形状に合わせて変形するので応力の発生がなく、
加熱処理後はその形状を維持したまま硬化して、強固な
接着力を示すことになる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のダイボン
ディングテープは粘着層の間に緩衝層が設けられている
ことから、接着性と応力吸収性を兼ね備えたものとなっ
ており、これを使用して基板にチップを貼付した時に
は、図２(a)及び(b)に示すように、緩衝層が基板の変形
に合わせて変形し、応力を生じることがないため、チッ
プが剥がれたり、チップに応力がかかることがない。
ディングテープは粘着層の間に緩衝層が設けられている
ことから、接着性と応力吸収性を兼ね備えたものとなっ
ており、これを使用して基板にチップを貼付した時に
は、図２(a)及び(b)に示すように、緩衝層が基板の変形
に合わせて変形し、応力を生じることがないため、チッ
プが剥がれたり、チップに応力がかかることがない。
【００１９】図２(a)では基板10は凸型に反っている
が、緩衝層である軟質材料層３が中央部で薄く端部で厚
くなっており、チップ５は応力がかからない状態で貼付
されている。また、同図(b)では基板10は凹型に反って
いるが、緩衝層である軟質材料層３が中央部で厚く端部
で薄く変形することにより、チップ５は無応力状態で貼
付されている。
が、緩衝層である軟質材料層３が中央部で薄く端部で厚
くなっており、チップ５は応力がかからない状態で貼付
されている。また、同図(b)では基板10は凹型に反って
いるが、緩衝層である軟質材料層３が中央部で厚く端部
で薄く変形することにより、チップ５は無応力状態で貼
付されている。
【００２０】以上の説明では、ダイボンディングテープ
は導電性を有するものとされているが、ＩＣチップの種
類やリードフレームの種類によっては導電性を必要とし
ない場合があり、その時は軟質材料層を非導電性のもの
としてもよく、更に粘着層も非導電性であって差し支え
ない。
は導電性を有するものとされているが、ＩＣチップの種
類やリードフレームの種類によっては導電性を必要とし
ない場合があり、その時は軟質材料層を非導電性のもの
としてもよく、更に粘着層も非導電性であって差し支え
ない。
【図１】 本発明のダイボンディングテープの構造を示
す図
す図
【図２】 本発明の効果を説明する図
【図３】 従来のダイボンディングテープの構造を示す
図
図
【図４】 基板変形時の状況を説明する図
1,11 離型膜 2,4,12 粘着層 3 軟質材料層 5,13 チップ 10 プリント基板 22 ダイボンディングテープ
Claims (2)
- 【請求項１】 離型膜(1)上に導電性接着材料より成る
第１の層(2)、導電性の軟質材料より成る第２の層(3)、
および導電性接着材料より成る第３の層(4)を順次積層
して成るダイボンディングテープ。 - 【請求項２】 請求項１のダイボンディングテープであ
って、 前記第２の層は加熱処理により可塑性を減ずる材料より
成るものであることを特徴とするダイボンディングテー
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233964A JPH0684973A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | ダイボンディングテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233964A JPH0684973A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | ダイボンディングテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684973A true JPH0684973A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16963398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4233964A Withdrawn JPH0684973A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | ダイボンディングテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684973A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000068295A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着フィルム |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP4233964A patent/JPH0684973A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000068295A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着フィルム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |