JPH0682862U - ブリッジ型半導体装置 - Google Patents

ブリッジ型半導体装置

Info

Publication number
JPH0682862U
JPH0682862U JP046123U JP4612391U JPH0682862U JP H0682862 U JPH0682862 U JP H0682862U JP 046123 U JP046123 U JP 046123U JP 4612391 U JP4612391 U JP 4612391U JP H0682862 U JPH0682862 U JP H0682862U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
metal electrode
chip
mounting
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP046123U
Other languages
English (en)
Other versions
JP2566480Y2 (ja
Inventor
重久 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP1991046123U priority Critical patent/JP2566480Y2/ja
Publication of JPH0682862U publication Critical patent/JPH0682862U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2566480Y2 publication Critical patent/JP2566480Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ブリッジ型半導体装置において製作が容易
で、多少のチップサイズの変更にも対応でき、しかもＮ
面が上のタイプとＰ面が上のタイプのチップでも同一の
金属電極板でチップ搭載を可能とする半導体装置を提供
するものである 【構成】 半導体チップを搭載する金属電極板４つそれ
ぞれに、半導体装置チップを２個搭載できるスペースを
設けなおかつ、装置全体が大きくならないような配置に
した。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はブリッジ型半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のブリッジ型半導体装置は図１に示すように４つの金属電極板に半 導体チップを搭載し半導体整流装置を得るものであるが、多品種少量生産 の市場の流れに沿ってチップの大きさも製品毎に変わり特に最近では半導 体チップの外形が大きくなる傾向がある。
【０００３】
【従来技術の問題点】
しかし、金属電極板を製作するのは容易ではなく費用も手間もかかる。 また半導体チップ搭載スペースに余裕がないため、半導体チップ外形が大 きくなると新たに金属電極板を製作する必要があった。更に、Ｎ面が上の タイプとする半導体チップとＰ面が上のタイプのチップでは同じ大きさの 半導体チップでも２種類の金属電極板が必要であった。
【０００４】
【考案の目的】
本考案は製作が容易で、多少のチップサイズの変更にも対応でき、しか もＮ面が上のタイプとＰ面が上のタイプのチップでも同一の金属電極板で チップ搭載を可能とする半導体装置を提供するものである。
【０００５】
【実施例】
図１は従来半導体装置で、図２は半導体チップのＰ面が上の本考案半導 体装置の実施例、図３は半導体チップのＮ面が上の本考案半導体装置実施 例。
【０００６】 図において、１は外部リード、２は金属電極板、３は半導体チップ、４ は接続子を表す。
【０００７】 従来半導体装置は４つの金属電極板すべてにチップ２つを搭載するスペ ースがなかったが、本考案ではすべての金属電極板にチップ搭載スペース をもうけた。従って、Ｎ面が上の半導体チップを搭載するタイプとＰ面が 上の半導体チップを搭載する半導体装置でも同一の金属電極板にチップを 搭載可能となった。
【０００８】 本考案では更に、従来半導体装置は面積利用率が悪かったのでそれを改 善するために、金属電極板の形状を図２、図３のように変更した。これに よって、装置も大型化しないですむ。なお、図３のＮ面が上の半導体チッ プは半導体チップが二つ載っているものとだけ接続している。
【０００９】
【考案の効果】
以上のように、本考案でＰ面が上の半導体装置、Ｎ面が上の半導体装置 ともに同一の金属電極板で形成することができる。また、金属電極板の面 積利用率が非常に良いので装置小型化にも貢献する。また、金属電極板製 作も容易で、多少のチップサイズ変更にも同一金属電極板で対応できる構 造となっている。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＰ面が上の半導体装置
【図２】Ｐ面が上の本考案半導体装置
【図３】Ｎ面が上の本考案半導体装置
【符号】
１ 外部リード ２ 金属電極板 ３ 半導体チップ ４ 接続子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年７月２５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外部リードに連なる多くとも２個の半導
    体チップ搭載スペースがある４つの金属電極板に、２個
    の半導体チップを載せる金属電極板と、１個の半導体チ
    ップを載せる金属電極板二つと、半導体チップを搭載し
    ない金属電極板で構成したことを特徴とするブリッジ型
    半導体装置。
JP1991046123U 1991-03-14 1991-03-14 ブリッジ型半導体装置 Expired - Fee Related JP2566480Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991046123U JP2566480Y2 (ja) 1991-03-14 1991-03-14 ブリッジ型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991046123U JP2566480Y2 (ja) 1991-03-14 1991-03-14 ブリッジ型半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0682862U true JPH0682862U (ja) 1994-11-25
JP2566480Y2 JP2566480Y2 (ja) 1998-03-25

Family

ID=12738214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991046123U Expired - Fee Related JP2566480Y2 (ja) 1991-03-14 1991-03-14 ブリッジ型半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2566480Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003518733A (ja) * 1999-11-01 2003-06-10 ゼネラル セミコンダクター，インク． プレーナハイブリッドダイオード整流器ブリッジ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6161847U (ja) * 1984-09-28 1986-04-25

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6161847U (ja) * 1984-09-28 1986-04-25

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003518733A (ja) * 1999-11-01 2003-06-10 ゼネラル セミコンダクター，インク． プレーナハイブリッドダイオード整流器ブリッジ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2566480Y2 (ja) 1998-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0682862U (ja) ブリッジ型半導体装置
JPS58130553A (ja) 半導体装置
JPH0617248U (ja) 樹脂封止型電子部品装置
JPH04206765A (ja) 半導体モジユール
CN114786344A (zh) 一种MiniLED封装焊盘设计方法
JPH04164357A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS59115604U (ja) 電子部品のリ−ドフレ−ム
JPH0471288A (ja) 半導体実装基板
JPH01258436A (ja) Ｔａｂ　ｉｃのリードフレーム
JPH088376A (ja) チップ型半導体電子部品
JPS58195453U (ja) リ−ドフレ−ム
JPH04199564A (ja) 電子部品のパッケージ構造
JPS61248457A (ja) 半導体装置
JPH01105552A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH09330946A (ja) パッド間隔設定方法及び半導体装置
JPH0541145U (ja) 樹脂密封型半導体装置
JPS59121842U (ja) 半導体パツケ−ジ用セラミツク基板
JPH04155945A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS62285380A (ja) Ｂｔ用ソケツトの加圧部品
JPS60194340U (ja) マイクロ波パツケ−ジ
JPH0697357A (ja) リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法
JPH0523568U (ja) 小型モジユール実装装置
JPS61225824A (ja) Ｉｃ実装
JPS6230356A (ja) 半導体パツケ−ジ
JPH025561A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees