JPH0681074A - 磁気及び電磁波のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するＦｅ−Ｃｕ合金薄板及びその製造方法 - Google Patents
磁気及び電磁波のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するＦｅ−Ｃｕ合金薄板及びその製造方法Info
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- JPH0681074A JPH0681074A JP23231492A JP23231492A JPH0681074A JP H0681074 A JPH0681074 A JP H0681074A JP 23231492 A JP23231492 A JP 23231492A JP 23231492 A JP23231492 A JP 23231492A JP H0681074 A JPH0681074 A JP H0681074A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は磁気シールド性及び電磁波シールド
性の優れた磁気カード保護ケース用薄板を提供すること
を目的とする。 【構成】 重量％で、Ｃｕ：１０〜５０％未満、Ｃｒ：
０．５〜１２％を含有し、残部Ｆｅおよび不可避的不純
物からなる合金であって、かつ板厚方向断面においてＦ
ｅ相とＣｕ相を偏平盤状層に構成するとともに、Ｆｅ相
及びＣｕ相中に直径１０００Å以下の粒子を析出せしめ
た薄板及び、上記溶融合金を１００〜５０，０００℃／
ｓの冷却速度で急冷凝固して薄板を鋳造し、次いで軟化
焼鈍、冷延及び時効処理を施す。
性の優れた磁気カード保護ケース用薄板を提供すること
を目的とする。 【構成】 重量％で、Ｃｕ：１０〜５０％未満、Ｃｒ：
０．５〜１２％を含有し、残部Ｆｅおよび不可避的不純
物からなる合金であって、かつ板厚方向断面においてＦ
ｅ相とＣｕ相を偏平盤状層に構成するとともに、Ｆｅ相
及びＣｕ相中に直径１０００Å以下の粒子を析出せしめ
た薄板及び、上記溶融合金を１００〜５０，０００℃／
ｓの冷却速度で急冷凝固して薄板を鋳造し、次いで軟化
焼鈍、冷延及び時効処理を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気シールド性及び電磁
波シールド性を必要とする磁気カード保護ケース用薄板
に関する。
波シールド性を必要とする磁気カード保護ケース用薄板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、キャッシュカード、クレジットカ
ード、テレホンカード等の磁気カードの安全性の確保の
ため、種々の提案がなされている。すなわち、磁気カー
ドは数百エルステッド程度の保磁力しかなく、そのため
外部磁気に対して非常に弱く、磁気カード内の磁気記録
が外部磁気によって消滅したり破壊されたりする。
ード、テレホンカード等の磁気カードの安全性の確保の
ため、種々の提案がなされている。すなわち、磁気カー
ドは数百エルステッド程度の保磁力しかなく、そのため
外部磁気に対して非常に弱く、磁気カード内の磁気記録
が外部磁気によって消滅したり破壊されたりする。
【０００３】これらの事故を防ぐため、軟鋼又は３％珪
素綱の薄板（約０．１mm）で構成した保護ケースや特開
昭６１−２７３３７５号公報で開示するクラッド金属板
からなる保護ケース、すなわち、飽和磁束密度１８００
０ガウス以上を有し、かつ厚さ０．１〜０．５mmの鉄系
金属板に、厚さ０．５μ以上のＣｕ，Ａｌ，Ｎｉ又はこ
れらを基とする合金等の板又は箔をクラッドした積層金
属板を磁気カードをおゝう面に装着した保護ケースなど
が知られている。
素綱の薄板（約０．１mm）で構成した保護ケースや特開
昭６１−２７３３７５号公報で開示するクラッド金属板
からなる保護ケース、すなわち、飽和磁束密度１８００
０ガウス以上を有し、かつ厚さ０．１〜０．５mmの鉄系
金属板に、厚さ０．５μ以上のＣｕ，Ａｌ，Ｎｉ又はこ
れらを基とする合金等の板又は箔をクラッドした積層金
属板を磁気カードをおゝう面に装着した保護ケースなど
が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら軟鋼等か
らなる保護ケースは磁気シールド効果を有するものの電
磁波シールド効果が小さく、又、クラッド金属板からな
る保護ケースは上記の両方の効果を有しているが、クラ
ッド面における耐食性が十分でなく、又強度が小さいた
め保護ケースの使用場所が制限されていた。
らなる保護ケースは磁気シールド効果を有するものの電
磁波シールド効果が小さく、又、クラッド金属板からな
る保護ケースは上記の両方の効果を有しているが、クラ
ッド面における耐食性が十分でなく、又強度が小さいた
め保護ケースの使用場所が制限されていた。
【０００５】本発明はかゝる問題点を解決するものであ
る。
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は磁気シールド性
と電磁波シールド性にともに優れている上に、耐食性及
び強度も優れた保護ケース用薄板を提供することを目的
とする。すなわち本発明は重量％でＣｕ：１０〜５０％
未満、Ｃｒ：０．５〜１２％を含有し、残部Ｆｅ及び不
可避的不純物からなる合金であって、かつ板厚方向断面
においてＦｅ相とＣｕ相を偏平盤状層に構成するととも
にＦｅ相中に直径１０００Å以下の粒子を析出せしめて
なるＦｅ−Ｃｕ合金薄板を提供する。
と電磁波シールド性にともに優れている上に、耐食性及
び強度も優れた保護ケース用薄板を提供することを目的
とする。すなわち本発明は重量％でＣｕ：１０〜５０％
未満、Ｃｒ：０．５〜１２％を含有し、残部Ｆｅ及び不
可避的不純物からなる合金であって、かつ板厚方向断面
においてＦｅ相とＣｕ相を偏平盤状層に構成するととも
にＦｅ相中に直径１０００Å以下の粒子を析出せしめて
なるＦｅ−Ｃｕ合金薄板を提供する。
【０００７】又、本発明は上記薄板を製造するために、
上記合金成分からなる溶融金属を１００〜５００００℃
／sec の冷却速度で急冷凝固して板厚０．５〜８mmの金
属板に鋳造し、次いで該金属板に５００〜１０００℃の
温度範囲で１．５〜１０時間の軟化焼鈍を施した後圧下
率３０〜９５％で冷間圧延し、続いて３５０〜６５０℃
の温度範囲で３〜１５時間の時効処理を施す製造方法を
提供する。
上記合金成分からなる溶融金属を１００〜５００００℃
／sec の冷却速度で急冷凝固して板厚０．５〜８mmの金
属板に鋳造し、次いで該金属板に５００〜１０００℃の
温度範囲で１．５〜１０時間の軟化焼鈍を施した後圧下
率３０〜９５％で冷間圧延し、続いて３５０〜６５０℃
の温度範囲で３〜１５時間の時効処理を施す製造方法を
提供する。
【０００８】かゝる薄板で保護ケースを形成すると、Ｆ
ｅ相とＣｕ相により優れた磁気シールド性と電磁波シー
ルド性を確保し、更に偏平盤状層の構成により耐食性を
向上し、かつＦｅ相中に析出するＣｒやＣｕ酸化物の析
出物粒子によって強度を著しく向上せしめるものであ
る。以下、本発明を詳細に説明する。本発明者は従来に
ない特性を有する磁気シールドの保護ケース用材料をつ
くるため、種々研究した結果、Ｆｅ−Ｃｕ系合金にＣｒ
を添加した材料を溶融状態から所定の冷却速度で急冷凝
固することにより極めて良好な材料を得ることができる
ことを確認した。
ｅ相とＣｕ相により優れた磁気シールド性と電磁波シー
ルド性を確保し、更に偏平盤状層の構成により耐食性を
向上し、かつＦｅ相中に析出するＣｒやＣｕ酸化物の析
出物粒子によって強度を著しく向上せしめるものであ
る。以下、本発明を詳細に説明する。本発明者は従来に
ない特性を有する磁気シールドの保護ケース用材料をつ
くるため、種々研究した結果、Ｆｅ−Ｃｕ系合金にＣｒ
を添加した材料を溶融状態から所定の冷却速度で急冷凝
固することにより極めて良好な材料を得ることができる
ことを確認した。
【０００９】すなわち、Ｃｕを１０〜５０％未満、Ｃｒ
を０．５〜１２％及び残部Ｆｅからなる合金をＦｅの融
点１５４０℃以上に加熱して溶融状態にし、この溶融金
属を例えば双ロール方式の連続鋳造装置の湯溜り部に注
入し、上記湯溜り部を構成する一対の冷却ドラムの回転
によって１００〜５０，０００℃／秒の冷却速度を与え
つゝ急冷凝固すると、Ｆｅ相とＣｕ相が偏平盤状層を形
成し、更にＣｒやＣｕ粒子及びそれらの酸化物が直径１
０００Å以下の微細粒としてＦｅ相内に析出すること及
びＣｕ相中に１０００Å以下のＦｅ微粒子が析出するこ
とを確認した。
を０．５〜１２％及び残部Ｆｅからなる合金をＦｅの融
点１５４０℃以上に加熱して溶融状態にし、この溶融金
属を例えば双ロール方式の連続鋳造装置の湯溜り部に注
入し、上記湯溜り部を構成する一対の冷却ドラムの回転
によって１００〜５０，０００℃／秒の冷却速度を与え
つゝ急冷凝固すると、Ｆｅ相とＣｕ相が偏平盤状層を形
成し、更にＣｒやＣｕ粒子及びそれらの酸化物が直径１
０００Å以下の微細粒としてＦｅ相内に析出すること及
びＣｕ相中に１０００Å以下のＦｅ微粒子が析出するこ
とを確認した。
【００１０】Ｃｕを１０〜５０％未満の範囲で含有せし
めるのは１０％以下では導電性が劣化して電磁波シール
ド効果を得ることができず、又５０％以上ではＦｅの含
有量が減少して透磁率が低下し、所望の磁気シールド効
果を得ることができないからである。又、Ｃｒは０．５
％未満では耐食性及び強度を向上する効果がなく、１２
％超ではその析出物粒子の直径が１０００Å超となって
所望の強度６０〜１００Kgf／mm2 が得られないので、
０．５〜１２％とした。Ｃｕの酸化物も同様の大きさで
均一析出することにより強度を向上する。
めるのは１０％以下では導電性が劣化して電磁波シール
ド効果を得ることができず、又５０％以上ではＦｅの含
有量が減少して透磁率が低下し、所望の磁気シールド効
果を得ることができないからである。又、Ｃｒは０．５
％未満では耐食性及び強度を向上する効果がなく、１２
％超ではその析出物粒子の直径が１０００Å超となって
所望の強度６０〜１００Kgf／mm2 が得られないので、
０．５〜１２％とした。Ｃｕの酸化物も同様の大きさで
均一析出することにより強度を向上する。
【００１１】なお、更に組織の均一化を図るためにＡｌ
を０．０１〜１．０％を添加してもよく、又、導電性を
向上するためにＴｉを０．０１〜２．０％の範囲で添加
してもよい。上記のＦｅ−Ｃｕ−Ｃｒ合金を溶融状態よ
り１００〜５００００℃／秒の範囲で急冷凝固せしめる
と、１４５０℃の温度で最初にＦｅが析出し、次いで１
０００℃の温度でＣｕが析出して図１に示すような偏平
盤状層を形成する。このような層が形成されるとＦｅ層
とＣｕ層は極めて強固に結び付き、外部要因による腐食
を防止することができる。
を０．０１〜１．０％を添加してもよく、又、導電性を
向上するためにＴｉを０．０１〜２．０％の範囲で添加
してもよい。上記のＦｅ−Ｃｕ−Ｃｒ合金を溶融状態よ
り１００〜５００００℃／秒の範囲で急冷凝固せしめる
と、１４５０℃の温度で最初にＦｅが析出し、次いで１
０００℃の温度でＣｕが析出して図１に示すような偏平
盤状層を形成する。このような層が形成されるとＦｅ層
とＣｕ層は極めて強固に結び付き、外部要因による腐食
を防止することができる。
【００１２】又、固溶状態のＣｒは上述の急冷によりＣ
ｕの酸化物とともに図１に示すようにＦｅ相内に均一に
分散析出し、直径１０００Å以下の析出物粒子となる。
このような状態で分散析出することにより、薄板の強度
を著しく向上することができる。上述のように鋳造した
板厚０．５〜８mmの薄板を５００〜１０００℃の温度範
囲で１．５〜１０時間に亘り軟化焼鈍を施した後、圧下
率３０〜９５％で冷間圧延して０．０１〜５．０mm厚の
冷延板とし、続いて３５０〜６５０℃の温度範囲で３〜
１５時間の時効処理を施す。
ｕの酸化物とともに図１に示すようにＦｅ相内に均一に
分散析出し、直径１０００Å以下の析出物粒子となる。
このような状態で分散析出することにより、薄板の強度
を著しく向上することができる。上述のように鋳造した
板厚０．５〜８mmの薄板を５００〜１０００℃の温度範
囲で１．５〜１０時間に亘り軟化焼鈍を施した後、圧下
率３０〜９５％で冷間圧延して０．０１〜５．０mm厚の
冷延板とし、続いて３５０〜６５０℃の温度範囲で３〜
１５時間の時効処理を施す。
【００１３】以上により磁気カード保護ケース用の薄板
を製造することができる。
を製造することができる。
【００１４】
【実施例】表１に示す成分を含有する材料を溶解し、溶
融金属を双ロール式鋳造機の湯溜り部へ注入し、３．２
×１０2 ℃／秒の表面冷却速度で一対の冷却ドラムによ
る急冷で凝固し、板厚２．２mmの薄板を鋳造した。鋳造
後、上記薄板に８００℃で１時間の軟化焼鈍した後、冷
間圧延を圧下率８５％で行い、板厚０．３３mmの冷延板
を得た。更に時効硬化と歪取りのためこの冷延板に５５
０℃で６時間の熱処理を施した。
融金属を双ロール式鋳造機の湯溜り部へ注入し、３．２
×１０2 ℃／秒の表面冷却速度で一対の冷却ドラムによ
る急冷で凝固し、板厚２．２mmの薄板を鋳造した。鋳造
後、上記薄板に８００℃で１時間の軟化焼鈍した後、冷
間圧延を圧下率８５％で行い、板厚０．３３mmの冷延板
を得た。更に時効硬化と歪取りのためこの冷延板に５５
０℃で６時間の熱処理を施した。
【００１５】得られた材料の透磁率、導電性、強度、耐
食性及び電子顕微鏡による析出物サイズ（直径）を測定
し、この結果を表２に示した。なお、材料番号６は比較
例として本発明材料Ｅを本発明の範囲外の凝固冷却速度
１０×１０-1℃／秒で板厚１０mmの金属板に鋳造後、圧
延率９０％で冷間圧延を行い、１mm厚の板を製造した。
時効硬化と歪取りは上記と同じ条件で行った。また、他
の比較例として、軟鋼、純鉄、銅、銅−鉄クラッド及び
３％珪素綱の上記特性を測定し、これらの結果を表２に
併記した。
食性及び電子顕微鏡による析出物サイズ（直径）を測定
し、この結果を表２に示した。なお、材料番号６は比較
例として本発明材料Ｅを本発明の範囲外の凝固冷却速度
１０×１０-1℃／秒で板厚１０mmの金属板に鋳造後、圧
延率９０％で冷間圧延を行い、１mm厚の板を製造した。
時効硬化と歪取りは上記と同じ条件で行った。また、他
の比較例として、軟鋼、純鉄、銅、銅−鉄クラッド及び
３％珪素綱の上記特性を測定し、これらの結果を表２に
併記した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】上記表２に示すように本発明の材料は全て
の特性において優れていたが、材料番号６は透磁率およ
び強度が低く、また他の比較例は全ての特性において優
れているものはなかった。
の特性において優れていたが、材料番号６は透磁率およ
び強度が低く、また他の比較例は全ての特性において優
れているものはなかった。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上述した如く、良好な透磁率と
導電性を同時に有するとともに、強度と耐食性にも優れ
ているので、磁気カード保護ケースの材料として極めて
有効である。
導電性を同時に有するとともに、強度と耐食性にも優れ
ているので、磁気カード保護ケースの材料として極めて
有効である。
【図１】本発明の薄板の板厚方向断面を模式的に示す図
である。
である。
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】
【表１】
Claims (5)
- 【請求項１】 重量％で、Ｃｕ：１０〜５０％未満、Ｃ
ｒ：０．５〜１２％を含有し、残部Ｆｅおよび不可避的
不純物からなる合金であって、かつ板厚方向断面におい
てＦｅ相とＣｕ相を偏平盤状層に構成するとともに、Ｆ
ｅ相中に直径１０００Å以下の粒子を析出せしめてなる
ことを特徴とする磁気及び電磁波のシールド性に優れ、
かつ高い耐食性と強度を有するＦｅ−Ｃｕ合金薄板。 - 【請求項２】 合金成分として、更に重量％で、Ａｌ：
０．０１〜１．０％またはＴｉ：０．０１〜２．０％の
１種又は２種を含有する請求項１記載のＦｅ−Ｃｕ合金
薄板。 - 【請求項３】 重量％で、Ｃｕ：１０〜５０％未満、Ｃ
ｒ：０．５〜１２％を含有し、残部Ｆｅおよび不可避的
不純物からなる溶融金属を１００〜５００００℃／sec
の冷却速度で急冷凝固して板厚０．５〜８mmの金属板に
鋳造し、次いで該金属板に５００〜１０００℃の温度範
囲で１．５〜１０時間の軟化焼鈍を施した後圧下率３０
〜９５％で冷間圧延し、続いて３５０〜６５０℃の温度
範囲で３〜１５時間の時効処理を施すことを特徴とする
磁気及び電磁波のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と
強度を有するＦｅ−Ｃｕ合金薄板の製造方法。 - 【請求項４】 前記溶融金属を単ロール方式で鋳造する
請求項３記載の製造方法。 - 【請求項５】 前記溶融金属を双ロール方式で鋳造する
請求項３記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23231492A JPH0681074A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 磁気及び電磁波のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するＦｅ−Ｃｕ合金薄板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23231492A JPH0681074A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 磁気及び電磁波のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するＦｅ−Ｃｕ合金薄板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0681074A true JPH0681074A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16937266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23231492A Pending JPH0681074A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 磁気及び電磁波のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するＦｅ−Ｃｕ合金薄板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0681074A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997043227A1 (de) * | 1996-05-13 | 1997-11-20 | Ytong Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung von baustoffen |
| KR101593027B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2016-02-11 | 주식회사 대창 | 철 와이어를 이용한 전자기파 차폐용 철동합금 및 그 제조방법 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23231492A patent/JPH0681074A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997043227A1 (de) * | 1996-05-13 | 1997-11-20 | Ytong Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung von baustoffen |
| KR101593027B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2016-02-11 | 주식회사 대창 | 철 와이어를 이용한 전자기파 차폐용 철동합금 및 그 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001010 |