JPH0679180U - 筐体の組立構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カバー部材を含め全体の組立作業が容易で、
特に回路基板が内装される場合、その装着が同時に可能
な筐体の組立構造を提供する。 【構成】 側板部（１Ｂ）および底板部（１Ａ）からな
るＬ字型の基体部材（１）と、その両端に固定される２
つの側板部材（７，８）と、第２の側板部（１１Ｂ）お
よび頂板部（１１Ａ）からなるＬ字型のカバー部材（１
１）と、基体部材（１）とカバー部材（１１）とを結合
すると共に回路基板（３）の保持が可能な結合型部材
（２）との組合せにより一体の筐体に組立可能な筐体の
組立構造。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、筐体の組立構造に関し、特に直流電源装置などの安定化電源装置を 収容するに好適な筐体の組立構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の安定化電源装置では、負荷の変動や周囲温度の変化にかかわら ず一定の電圧や電流が供給されるようにするためにトランジスタなど半導体素子 の組込まれた安定化回路が筐体内に配設されている。従って、半導体素子を含め 安定化回路からできるだけ放熱させて冷却を行う必要があると共に、回路の周囲 部に空間のあることが望ましく、さらにはかかる回路基板の筐体への取付を含め 組立作業が容易かつコンパクト軽量であることが望まれてきた。

【０００３】 図６および図７はこのような従来の筐体の組立構造の２例を示す。なお筐体と しては多くの場合鈑金加工による部材同士の組合せによるが樹脂系材料の成形部 品が用いられることもある。図６の（Ａ）において、１０１は底板となるシャー シ、１０２は断面がコの字型をなすカバー部材、１０３はシャーシ１０１に取付 金具１０４を介してねじ等で固定される回路基板であり、シャーシ１０１に回路 基板１０３を固定し、さらに安定化電源にかかわる不図示の部品がシャーシ１０ １上に配設された上、図６の（Ｂ）に示すようにカバー部材１０２で覆蓋され、 シャーシ１０１のフランジ部１０１Ａに固定ねじ１０５によってねじ止めされる 。なおここでは筐体の側板は省略されているが、図７に示す例のようにかかる側 板はシャーシ１０１の形成時に折曲加工により一体形成されるか若しくは別体に 形成してシャーシ１０１およびカバー部材１０２にねじ止めされる。

【０００４】 図７は折曲加工を主体にして形成された下部筐体２０１に対し、その上面を含 む２面を覆蓋可能なＬ字型断面のカバー部材２０２を設けたもので、筐体内に回 路基板等を直接固定する必要のないような場合に好適なものといえる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来例はその組立に多くの固定ねじを要し、殊に回路基板 を内装する図６に示した例のような筐体にあっては、回路基板の固定を含めてい ずれも全体の組立作業に手間がかかる。

【０００６】 本考案の目的は、カバー部材の取付を含め、全体の組立作業が容易であり、特 に回路基板を内装する場合に好適で、その装着が簡単に実施可能な筐体の組立構 造を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

かかる目的を達成するために、本考案は、側板部および底板部をほぼＬ字型の 一体に形成した基体部材と、該基体部材の両端に対向して固定されるほぼ方形を なす２つの側板部材と、前記基体部材の側板部に対向し、その下端に前記基体部 材底板部の係合手段に係着可能な係着部を有する第２の側板部と頂板部とをほぼ Ｌ字型の一体に形成したカバー部材と、前記基体部材の側板部上縁が差込まれる 結合溝と、前記基体部材の側板部内面に沿って所定の間隔を保つように回路基板 の保持が可能な回路基板取付座と、前記頂板部の端部が固定可能なフランジ部と を有し、前記基体部材、前記２つの側板部材および前記カバー部材の結合にかか わる結合型部材との組合せにより一体の筐体に組立可能としたことを特徴とする ものである。

【０００８】 また、本考案の第２の形態は、上記筐体の組立構造において、その結合型部材 に回路基板からの放熱が可能な放熱部を具備したことを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】

本考案によれば、その組立にあたり、まず、結合型部材の回路基板取付座に回 路基板を固定した上、その結合型部材の結合溝に基体部材の側板部上縁を差込む ようになし、一方、基体部材の両端にそれぞれ側板部材を固定した上、上記の差 込み時に回路基板の下端部を底板部に位置決めする。しかる後、カバー部材の第 ２側板部の係着部を基体部材底板部の係合手段に係着し、頂板部の端部を結合型 部材のフランジ部に固定することで筐体を一体に組立てることができる。

【００１０】 また、前記結合型部材に放熱部を具備させることで、結合型部材の回路基板取 付座に保持される回路基板からの熱を例えば外部に向けて放熱させることができ 、少ない組立用部品点数によりしかも回路基板を内部に組込んだ形で筐体を容易 にコンパクトな形に組立てることができる。

【００１１】

【実施例】

以下に、図面を参照しつつ本考案の実施例を具体的に説明する。

【００１２】 図１は本考案の一実施例を示す。なおここで、カバー部材の方については示さ れておらず、カバー部材にかかわる説明については図２のところで述べることと する。本実施例は筐体の内部に回路基板を固定支持可能とした例である。図１に おいて、１は底板部１Ａと長手方向の側板部１Ｂと底板部１Ａの端部から側板部 １Ｂに対向して立上げたフランジ部（以下でカバー係着フランジという）１Ｃと を有し、ほぼ断面がＬ字型の形状に形成されている基体部材である。また、２は 本考案にかかり、筐体の隅部近傍に沿って回路基板３を保持すると共に、筐体の 組立作業においてその部材間の結合に極めて有効に機能する型材（以下で結合型 部材という）である。

【００１３】 すなわち、結合型部材２はアルミニウム等の軽合金または樹脂系材料、その他 の金属により押出し成形可能に形成されるもので、その下側には基体部材１の側 板部１Ｂ上縁が嵌め合わせ可能な結合溝２Ａが形成されている。また、２Ｂは後 述するようにしてカバー部材（ここでは不図示）の一端を支持固定するためのフ ランジ部、４は結合型部材２の内側から突設した基板取付座であり、本例の場合 、基板取付座４は結合型部材２に設けられた上下方向の切溝２Ｃに沿って嵌め込 まれるように構成されていて、それぞれの基板取付座４には固定用のねじ孔４Ａ が穿設されている。かくして、固定ねじ５を回路基板３の固定孔３Ａに通した上 、上記基板取付座４のねじ孔４Ａに螺締することで、回路基板３の上部を結合型 部材２に支持させることができる。

【００１４】 なお、回路基板３の下端部は基体部材１の底部１Ａに穿設した複数の基板受け ６に差込まれた状態で保持されるようにしてある。７および８は、基体部材１の 長手方向の端部両面にそれぞれ取付けられる側板部材（側板）である。本例の場 合、側板７はその下部に形成した爪片７Ａを基体部材底板部１Ａの係合孔９に差 込むと共にその周囲部に形成した枠部７Ｂを基体部材１の内側に重ね合わせるよ うにする。一方、側板８の方をも基体部材１に取付けた上、結合部材２の結合溝 ２Ａに側板部１Ｂの上縁を差込み、図２に示すような蓋無しの機器収容体１０と することができる。なお、一方の側板８は本例の場合固定ねじ５で基体部材底部 １Ａの側フランジ１Ｄに固定されるようにしているが、底部１Ａとの結合につい ては側板７と同様の爪片と係合孔とによるものであってもよい。また、側板７の 固定を側板８と同様なねじによるものとすることも可能である。

【００１５】 ついで図２に従いカバー部材１１の構成と、その機器収容体１０への取付構造 について説明する。なお、図２に示す機器収容体１０では説明を分り易くするた めに結合型部材２に保持される回路基板３は破線で示してある。なおカバー部材 １１は頂板部１１Ａと側板部１１Ｂとで断面がほぼＬ字型の一体物に形成される もので、１２は側板部１１Ｂの下縁から内側に向けて鉤型に突設したフック部で あり、１３は基体部材１の底板１Ａのフランジ１Ｃに沿った位置にフック部１２ に対応して穿設した係合孔である。なお、このような係合孔１３はフランジ１Ｃ 側に穿設するようにしてもよい。一方、頂板部１１Ａには結合型部材２のフラン ジ部２Ｂに穿設したねじ孔２Ｄに合わせて固定孔１４が穿設してある。

【００１６】 そこで、機器収容体１０に所定の機器や部品を収容配設したあと、カバー部材 １１のフック部１２を図３に示すようにして機器収容体１０側のカバー係着フラ ンジ１Ｃに設けた係合孔１３に下方から差込むようにする。ついでカバー部材１ １の頂板部１１Ａおよび側板部１１Ｂの両側を側板７，８の枠部に重ね合わせた 上、固定ねじ５を頂板部１１Ａの固定孔１４から機器収容体１０側のねじ孔２Ｄ に螺合締結することにより筐体としての組立が完了する。

【００１７】 図４は本考案の他の実施例を示す。本例は、結合型部材２を放熱器（ヒートシ ンク）として併用にしたもので、ここで、２０は結合型部材２と一体に形成され ている放熱部である。なお、この放熱部２０は図５に示すように一体の筐体に組 立てられたときに、櫛型に形成された放熱部２０が外部に露出し、大気に熱を放 散するようにしてある。３０は回路基板３に固定されるトランジスタなどの半導 体素子であり、本例ではトランジスタ３０を回路基板３に取付けた上、さらにト ランジスタ３０と共に回路基板３を固定ねじ５によって結合型部材２に固定する 。このように構成することで、回路基板３のうちでも特に熱が発生し易いトラン ジスタ３０の接合部近傍をこれに接合させた結合型部材２の放熱部２０により放 熱冷却することができる。なお、結合型部材２および放熱部２０の形成位置なら びに形状については好ましい形態の押出し型材として形成される限りどのような 形であってもよい。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明してきたように、本考案によれば、側板部および底板部をほぼＬ字型 の一体に形成した基体部材と、該基体部材の両端に対向して固定されるほぼ方形 をなす２つの側板部材と、前記基体部材の側板部に対向し、その下端に前記基体 部材底板部の係合手段に係着可能な係着部を有する第２の側板部と頂板部とをほ ぼＬ字型の一体に形成したカバー部材と、前記基体部材の側板部上縁が差込まれ る結合溝と、前記基体部材の側板部内面に沿って所定の間隔を保つように回路基 板の保持が可能な回路基板取付座と、前記頂板部の端部が固定可能なフランジ部 とを有し、前記基体部材、前記２つの側板部材および前記カバー部材の結合にか かわる結合型部材との組合せにより一体の筐体に組立可能としたので、少ない部 品の組合せおよび少ない固定ねじにより簡単かつコンパクトに筐体を組立てるこ とができ、しかもその組立部材の１つに回路基板を直接支持させるようにするこ で組立作業の合理化を図ることができる。

【００１９】 さらにまた、回路基板を支持させる部材をアルミニウム等の押出し形成で形成 し、その一部に放熱部を設けることでヒートシンクとしての機能を持たせること ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる筐体の機器収容体の構成を分解
して示す斜視図である。

【図２】本考案にかかる筐体の機器収容体とカバー部材
との組合せを分解して示す斜視図である。

【図３】本考案によるカバー部材と機器収容体との係合
関係を拡大して示す説明図である。

【図４】本考案の他の実施例の構成を分解して示す斜視
図である。

【図５】図４に示す実施例による筐体の断面図である。

【図６】従来例の構成を分解して示す斜視図である。

【図７】従来例の他の構成例を分解して示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 基体部材 １Ａ 底板部 １Ｂ 側板部 １Ｃ カバー係着フランジ ２ 結合型部材 ２Ａ 結合溝 ２Ｂ フランジ部 ３ 回路基板 ４ 基板取付座 ５ 固定ねじ ６ 基板受け ７，８ 側板 ７Ａ 爪片 ７Ｂ 枠部 ９ 係合孔 １０ 機器収容体 １１ カバー部材 １１Ａ 頂板部 １１Ｂ 側板部 １２ フック部 １３ 係合孔 ２０ 放熱部 ３０ 半導体素子（トランジスタ）

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 側板部および底板部をほぼＬ字型の一体
   に形成した基体部材と、 該基体部材の両端に対向して固定されるほぼ方形をなす
   ２つの側板部材と、 前記基体部材の側板部に対向し、その下端に前記基体部
   材底板部の係合手段に係着可能な係着部を有する第２の
   側板部と頂板部とをほぼＬ字型の一体に形成したカバー
   部材と、 前記基体部材の側板部上縁が差込まれる結合溝と、前記
   基体部材の側板部内面に沿って所定の間隔を保つように
   回路基板の保持が可能な回路基板取付座と、前記頂板部
   の端部が固定可能なフランジ部とを有し、前記基体部
   材、前記２つの側板部材および前記カバー部材の結合に
   かかわる結合型部材との組合せにより一体の筐体に組立
   可能としたことを特徴とする筐体の組立構造。
2. 【請求項２】 前記結合型部材は前記回路基板からの放
   熱が可能な放熱部を具備することを特徴とする請求項１
   に記載の筐体の組立構造。