JPH0677234U - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
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- JPH0677234U JPH0677234U JP1667593U JP1667593U JPH0677234U JP H0677234 U JPH0677234 U JP H0677234U JP 1667593 U JP1667593 U JP 1667593U JP 1667593 U JP1667593 U JP 1667593U JP H0677234 U JPH0677234 U JP H0677234U
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 反応管60へガスを供給する配管70に質量
流量制御装置10、11、12が設置された気相成長装
置において、前記質量流量制御装置10、11、12と
直列に質量流量測定装置21、22を設置し、さらに、
前記質量流量測定装置21、22より下流に、流量測定
装置30が設置された配管77を接続した気相成長装
置。 【効果】 配管に設置されたMFCを検査する場合に、
MFCを取りはずすことなく正確に検査するこができ、
また、MFCを取り外す必要がないため、本体系を汚染
することがない。さらに、本体系を汚染することなくか
つ正確にMFM自体の検査をすることができ、その結
果、本体系を汚染することなく、完全に正確にMFCを
検査することができる。特に、原料ガスの正確な流量制
御が必要な有機金属気相成長法による化合物半導体結晶
薄膜のエピタキシャル成長に有用である。
流量制御装置10、11、12が設置された気相成長装
置において、前記質量流量制御装置10、11、12と
直列に質量流量測定装置21、22を設置し、さらに、
前記質量流量測定装置21、22より下流に、流量測定
装置30が設置された配管77を接続した気相成長装
置。 【効果】 配管に設置されたMFCを検査する場合に、
MFCを取りはずすことなく正確に検査するこができ、
また、MFCを取り外す必要がないため、本体系を汚染
することがない。さらに、本体系を汚染することなくか
つ正確にMFM自体の検査をすることができ、その結
果、本体系を汚染することなく、完全に正確にMFCを
検査することができる。特に、原料ガスの正確な流量制
御が必要な有機金属気相成長法による化合物半導体結晶
薄膜のエピタキシャル成長に有用である。
Description
【0001】
本考案は、例えば有機金属気相成長法により結晶基板上にGaAs等の化合物 半導体結晶薄膜をエピタキシャル成長させる気相成長装置に関する。
【0002】
結晶基板上にGaAs等の化合物半導体結晶薄膜をエピタキシャル成長させた ウエハはHEMT、FET、HBT等の電子デバイス材料として使用されている 。
【0003】 有機金属気相成長法により化合物半導体結晶薄膜をエピタキシャル成長させる 従来からの気相成長装置の概念図を図2に示す。従来からの気相成長装置は、図 2に示すように、反応管60と、反応管60に接続され、反応管60にガスを供 給するための配管70と、反応管60に接続され、反応管60よりガスを排気す るための配管98と、配管70の他端に接続された図示しないキャリアガスのガ スボンベと、一方の端に配管70が接続され、他端に原料ガスのガスボンベ40 が接続された配管71と、配管70と並列に設けられ、有機金属バブラ50が設 けられた配管74とから一般になり、キャリアガスはキャリアガスのボンベから 、原料ガスはガスボンベ40及び有機金属バブラ50から反応管60へ供給され るようになっている。さらに従来からの気相成長装置には、原料ガスのガスボン ベ40が接続された配管71に質量流量制御装置(マスフローコントローラー、 以下MFCと略す)11が設置されており、このMFC11によりガスボンベ4 0からの原料ガスの流量制御を行うようになっている。また、有機金属バブラ5 0が設けられた配管74の有機金属バブラ50より上流にMFC12が設置され ており、このMFC12により有機金属バブラ50に供給するキャリアガスの流 量を制御することにより有機金属バブラからの原料ガスの流量制御をするように なっている。配管70の図中A、B間の配管70’は、反応管へキャリアガスの みを供給するための配管となっており、この配管70’には、通常、容量の大き いMFC10が設置され、このMFC10によりキャリアガスのみの流量制御を 行うようになっている。原料ガスのガスボンベ40が接続された配管71のMF C11より上流の配管71’には、他端が配管70の上流部に接続された配管7 5が接続されており、キャリアガスによりMFC11をパージできるようになっ ている。従って、全てのMFC10、11、12はキャリアガスによるパージが 可能となっている。
【0004】
有機金属気相成長法によりエピタキシャル成長させる化合物半導体結晶薄膜が 、薄層化かつその積層構造が複雑化するに伴い、反応管に供給する原料ガスのよ り精密な流量制御が必要となる。原料ガスの流量制御は、上記したように各所定 の配管に設置されたMFCにより行うが、MFCは複雑な機械部及び電子回路を 有しているため、故障や制御流量の若干のずれを生じることがある。これらの故 障及び制御流量のずれは、化合物半導体結晶薄膜の成長において致命的な不具合 を生じさせる。
【0005】 従って、化合物半導体結晶薄膜をエピタキシャ成長させる気相成長装置は、M FCの定期的な検査が必要である。図2に示すような従来の気相成長装置におい て、その配管に設置されたMFCを検査する方法としては、次に示す2つの方法 がある。第1の方法は、MFCを配管から取り外してこれを検査をする方法であ る。第2の方法は、例えば反応管等のある一定容積を減圧にしておき、そこに検 査をしようとするMFCを通してキャリアガスを供給し、このときの一定容積内 の圧力の変化よりMFCを検査する方法である。
【0006】 しかしながら、前者の方法は、MFCを配管から取り外すため本体系を汚染す るおそれがあるという問題がある。また、後者の方法は、直接的な方法でないた め誤差を生みやすいという問題がある。
【0007】 本考案は、このような、気相成長装置におけるMFCの検査の問題点を解決し 、本体系を汚染することなく正確にMFCを検査するこができ、正確な原料ガス の流量制御による化合物半導体結晶薄膜のエピタキシャル成長の可能な気相成長 装置を提供することを目的とする。
【0008】
上記目的を達成するために、本考案は、反応管へガスを供給する配管にMFC が設置されてなる気相成長装置において、前記MFCと直列となるように前記配 管に質量流量測定装置(マスフローメーター、以下MFMと略す)が設置されて なることを特徴とする気相成長装置を提供するものである。
【0009】 本考案の気相成長装置において、配管に設置されたMFCを検査するときは、 MFCと直列となるように配管に設置されたMFMにより検査する。
【0010】 また、図2に示したように、気相成長装置は、通常、それぞれのMFCの上流 をたどると単一のキャリアガスを供給する配管70”に達する。そこでこの配管 70”に、MFMを設置することにより、1つのMFMにより全てのMFCの検 査が可能となる。
【0011】 また、MFCの制御流量範囲に応じて、複数のMFMを互いに並列となるよう に設置して、複数のMFMにより検査できるようにしてもよい。
【0012】 また、MFCの検査は、通常、行わないので、図1に示すようにMFM21、 22が設置された配管78と並列にバルブ81を備えた配管76を設けかつMF M21、22が設置された配管にバルブ86、87を設けておき、通常は、この バルブ86、87を閉め、バルブ81を開けて、MFM21、22にガスを通さ ないようにして、本体系に悪影響がないようにするのが好ましい。
【0013】 さらに、ガス供給方向から見てMFMより下流の配管に、前記MFMとは別途 に流量測定装置が設置された配管を接続して、MFM自体をこの流量測定装置に より検査できるようにすれば、本体系を汚染することなくMFM自体を正確に検 査するこができる。また、この流量測定装置を交換、検査などするために、取り 外しても本体系を汚染することがない。この流量測定装置としては、浮子式流量 計、石けん膜流量計等があげられる。
【0014】 なお、流量測定装置が設置された配管を、MFCより下流の配管に接続しても よく、この場合は、上記MFMを設置しなくてもよい。
【0015】
本考案の気相成長装置は、MFCと直列にMFMを設置したことにより、MF Cを検査する場合に、MFCを取りはずすことなくかつ正確に検査するこができ 、また、MFCを取り外す必要がないため、本体系を汚染するとがない。さらに 、本考案の気相成長装置は、流量測定装置が設置された配管をMFMより下流の 配管に接続したことにより、本体系を汚染することなくかつ正確にMFM自体の 検査をすることができ、また、流量測定装置を検査、交換などのために取り外し ても本体系を汚染するこがなく、その結果、本体系を汚染することなく、完全に 正確にMFCを検査することができる。従って、本考案の気相成長装置は、本体 系を汚染することなく、正確な原料ガスの流量制御による化合物半導体結晶薄膜 のエピタキシャル成長が可能である。
【0016】
本考案の気相成長装置の一実施例の概念図を図1に示す。図1に示すように、 反応管60にガスを供給する配管70の上流部の配管70”に、MFC10、1 1、12と直列となるように、10SLMのMFM21と500sccmのMF M22を互いに並列に設置し、さらにこれらのMFM21、22を設置した配管 78と並列となるように配管76を設けるとともに、配管76にバルブ81を、 10SLMのMFM21の前後の配管78にバルブ82、83を、500scc mのMFM22の前後の配管78にバルブ84、85を、MFM21、22を設 置した配管78にバルブ86、87を設けた。さらにMFM21、22より下流 の配管に配管77を接続し、この配管77に流量測定装置30を設置し、配管7 7の流量測定装置30より上流にバルブ88を設けた。
【0017】 上記した本考案実施例の気相成長装置おいて、例えば、MFC10を検査する 場合は、バルブ82、83、86、87、89を開け、バルブ81、84、85 、88、90を閉めて、ガスをMFM21とMFC10に通すようにして、MF M21により検査する。
【0018】 また、配管71、72に設置されたMFC11、12を検査する場合は、バル ブ84、85、86、87を開け、バルブ81、82、83、88、89を閉め 、検査しようとするMFC11、12に対応するバルブ90を開け、それ以外の バルブ90を閉めて、MFM22と検査しようとするMFC11又は12にガス を通すようにして、MFM22により検査する。
【0019】 MFM21自体の検査をする場合は、バルブ82、83、87、88を開け、 バルブ81、84、85、86を閉めて、MFM21と流量測定装置30にガス を通すようにして、流量測定装置30により検査する。
【0020】 上記した本考案実施例の気相成長装置おいて、気相成長を行う場合は、バルブ 81を開け、バルブ86、87を閉め、MFMにはガスを通さないようにする。
【0021】
本考案の気相成長装置は、MFCと直列にMFMを設置したことにより、配管 に設置されたMFCを検査する場合に、MFCを取りはずすことなくかつ正確に 検査するこができ、また、MFCを取り外す必要がないため、本体系を汚染する ことがない。さらに、本考案の気相成長装置は、流量測定装置が設置された配管 をMFMより下流の配管に接続したことにより、本体系を汚染することなくかつ 正確にMFM自体の検査をすることができ、また、流量測定装置を検査、交換な どするために取り外しても本体系を汚染することがなく、その結果、本体系を汚 染することなく、完全に正確にMFCを検査することができる。
【0022】 従って、本考案の気相成長装置は、本体系を汚染することなく、正確な原料ガ スの流量制御による化合物半導体結晶薄膜の成長が可能であり、特に、原料ガス の正確な流量制御が必要な有機金属気相成長法による化合物半導体結晶薄膜のエ ピタキシャル成長に有用なものである。
【図1】図1は、本考案の気相成長装置の一実施例の概
念図である。
念図である。
【図2】図2は、従来からの気相成長装置の概念図であ
る。
る。
10、11、12 質量流量制御装置(MFC) 21、22 質量流量測定装置(MFM) 30 流量測定装置 40 ガスボンベ 50 有機金属バブラ 60 反応管 70、70’、70”、71、73、74、75、7
6、77、78 配管 81、82、83、84、85、86、87、88、8
9、90 バルブ
6、77、78 配管 81、82、83、84、85、86、87、88、8
9、90 バルブ
Claims (2)
- 【請求項1】 反応管へガスを供給する配管に質量流量
制御装置が設置されてなる気相成長装置において、前記
質量流量制御装置と直列となるように前記配管に質量流
量測定装置が設置されてなることを特徴とする気相成長
装置。 - 【請求項2】 ガス供給方向から見て前記質量流量測定
装置より下流の前記配管に、流量測定装置が設置された
配管が接続されてなることを特徴とする請求項1記載の
気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1667593U JPH0677234U (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1667593U JPH0677234U (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0677234U true JPH0677234U (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=11922893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1667593U Pending JPH0677234U (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0677234U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003090264A1 (fr) * | 2002-04-22 | 2003-10-30 | Tokyo Electron Limited | Systeme de traitement de dispositifs a semiconducteurs |
WO2022208621A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 株式会社日立ハイテク | ガス供給制御装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02101739A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Nec Corp | 半導体ウェハーの製造装置 |
JP3115663B2 (ja) * | 1991-11-06 | 2000-12-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-04-05 JP JP1667593U patent/JPH0677234U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02101739A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Nec Corp | 半導体ウェハーの製造装置 |
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JPWO2022208621A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | ||
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TWI830157B (zh) * | 2021-03-29 | 2024-01-21 | 日商日立全球先端科技股份有限公司 | 氣體供給控制裝置 |
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