JPH0671648B2 - 容器蓋の真空ろう付け方法 - Google Patents

容器蓋の真空ろう付け方法

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JPH0671648B2
JPH0671648B2 JP29554589A JP29554589A JPH0671648B2 JP H0671648 B2 JPH0671648 B2 JP H0671648B2 JP 29554589 A JP29554589 A JP 29554589A JP 29554589 A JP29554589 A JP 29554589A JP H0671648 B2 JPH0671648 B2 JP H0671648B2
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JP
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lid
container
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brazing
heating
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JP29554589A
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靖夫 中島
美喜雄 佐藤
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Kubota Corp
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Kubota Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、容器蓋の真空ろう付け方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、薄肉金属製真空容器の密閉蓋の溶接手段として、
真空室内において第3図に示すように金属製容器Aの開
口部Bに金属製蓋体Cをろう付け材Dを介挿して配置し
ておき、全体を溶接部材の溶融温度にまで加熱し、これ
によって両者を溶接して密閉する、いわゆる真空ろう付
け方法を使用することが一般に行われている。
そして、この場合の加熱手段として真空炉中で対象物品
を全体的に均一加熱する場合と、高周波誘導加熱コイル
を対象物に接近させて局部的に加熱する場合とがある。
〔従来技術の問題点〕
ところで、上記加熱手段のうち、前者の真空炉中を均一
温度にまで加熱する手段は、容器Aあるいは蓋体Cに耐
熱性の無い材料が付属している場合、あるいは高温加熱
によりガス化する性質を有する材料が付属している場
合、さらには内部残留応力があり高温加熱により歪を生
じる場合などには適用出来無いといった問題があり、ま
た後者の高周波誘導加熱コイルによる加熱手段は上述し
た問題は少ないと言えるが、局部加熱ゾーンが広く、特
に薄肉の対象物に対しては歪発生が少なからずあり、ま
た加熱条件のコントロールも容易でないといった問題が
あった。
さらに、上記問題点を解消するため第4図に示すように
収束した電子ビームにより局部加熱を行うことも考えら
れるが、この場合ろう付け材Dのみを電子ビームEで加
熱するとろう付け材Dだけが容器Aあるいは蓋体Cに先
立って溶融してしまうことがあり、未だ溶融温度に達し
ない容器Aあるいは蓋体Cにろう付け材Dの温度が吸収
され溶接ができない現象が生じる問題が有った。
従って、このような問題を避けるため容器Aと蓋体Cの
夫々を電子ビームで加熱し、伝熱を利用してろう材Dを
溶融するといった面倒な手段をとらざるを得ないといっ
た問題があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
この発明は、上記問題点に鑑み、局部加熱ゾーンを極め
て狭くし、もって薄肉の対象物に対しても歪の発生無
く、かつ温度コントロールも容易な容器の真空ろう付け
方法を提供することを目的としてなされたものである。
〔課題を解決するに至った技術〕
即ち、この発明の容器蓋の真空ろう付け方法は真空下に
おいて容器開口部に蓋体を置き、ろう付け材によって上
記蓋体を容器開口部に溶接する場合において、ろう付け
材が予め蓋体周縁に沿って形成した溝に埋設され、かつ
該蓋体周縁のろう付け材埋設部分を、密収束状態とされ
た電子ビームで加熱し、ろう付け材を溶融することによ
り溶接することを特徴とするものである。
〔作用〕
この発明において、ろう付け部材の加熱手段として密収
束状態とされた電子ビームを使用する。
この密収束状態とされた電子ビームとは、ビームの収束
状態をデフォーカス2〜5mmとさたものを使用する。
この密収束状態とされた電子ビームにより加熱ゾーンは
非常に狭くなり、しかもビーム照射位置は無段階に変え
ることができるので、必要箇所のみを絞って加熱出来る
ので、薄肉の熱歪を生じ易い対象物でも安定した状態で
加熱ろう付け溶接することが可能となるのである。
上記電子ビームの照射される蓋には、周縁に設けた溝に
予めろう付け材が埋設されており、加熱は蓋体を通して
行われる。
従って、ろう付け材が溶融温度に達しても蓋体も同様に
加熱され続けているためろう付け材の熱が蓋体方向へ逃
げるのが防止され効率の良いろう付けが出来るのであ
る。
また、電子ビームの照射は蓋体を通してろう付け材へ直
接照射すれば良いから照射手段も簡素化され作業効率も
良くなる。
〔実施例〕
次に、この発明の実施例を説明する。
第1図(イ)、(ロ)に示すように、直径100mmの円筒
1の中心に直径30mmの円孔2を穿設した厚さ0.1mmの金
属板製容器Aに対し、円孔2上に蓋体Cとして直径34mm
の円板3を配置し、第1図(ハ)に示すように円板3の
周囲に形成した凹溝3Aにろう付け溶接部材4を埋設し、
真空状態とした上で電子ビーム5を上記蓋体3上面より
照射し加熱溶融させた。
この時の温度上昇状態は第2図に示すグラフのようにな
り、容器1、蓋体3およびろう付け材4は極めて限定さ
れた範囲内だけで均一に、かつ一斉に温度上昇し、ろう
付け材4が溶融温度に達した時、周囲は均一に溶接され
た。
また溶接後、電子ビームの照射をやめ、室温まで徐冷し
たところ、容器1、蓋体3に歪は殆ど発生していなかっ
た。
〔効果〕
この発明は以上説明したように収束密度の高い電子ビー
ムで蓋体を通してろう付け材を加熱するので、ろう付け
材が溶融する時は蓋体及び容器共に同時に溶融温度に達
し易く、ろう付け材のみの先行溶融による溶接不良が容
易に避けることができ、しかも伝熱を利用しないので熱
の無駄も少ないなどの効果を有する他、薄金属板など熱
歪を生じやすい物質であっても均一な溶接が可能であ
り、加熱部分が局部的に限定されるから容器あるいは蓋
体に耐熱性の無い材料が付属している場合、あるいは高
温加熱によりガス化する性質を有する材料が付属してい
る場合であってもろう付け溶接が可能となるなど種々の
効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(イ)、(ロ)及び(ハ)この発明の実施例の平
面図、断面図及び要部拡大断面図、第2図は実施例の加
熱状態を示すグラフ、第3図、第4図は従来例を示す斜
視図及び断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空下において容器開口部に蓋体を置き、
    ろう付け材によって上記蓋体を容器開口部に溶接する場
    合において、ろう付け材が予め蓋体周縁に沿って形成し
    た溝に埋設され、かつ該蓋体周縁のろう付け材埋設部分
    を、密収束状態とされた電子ビームで加熱し、ろう付け
    材を溶融することにより溶接することを特徴とする容器
    蓋の真空ろう付け方法。
JP29554589A 1989-11-14 1989-11-14 容器蓋の真空ろう付け方法 Expired - Lifetime JPH0671648B2 (ja)

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JPH03155463A JPH03155463A (ja) 1991-07-03
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US5986233A (en) * 1998-12-30 1999-11-16 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Susceptor heating device for electron beam brazing
US20120231295A1 (en) * 2011-03-08 2012-09-13 General Electric Company Method of fabricating a component and a component

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