JPS62220294A - レ−ザ溶接法およびその装置 - Google Patents

レ−ザ溶接法およびその装置

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JPS62220294A
JPS62220294A JP61060896A JP6089686A JPS62220294A JP S62220294 A JPS62220294 A JP S62220294A JP 61060896 A JP61060896 A JP 61060896A JP 6089686 A JP6089686 A JP 6089686A JP S62220294 A JPS62220294 A JP S62220294A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
welding
substrate
induction heating
chip
saw blade
Prior art date
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Pending
Application number
JP61060896A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruyuki Uchiumi
内海 晴之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS62220294A publication Critical patent/JPS62220294A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D65/00Making tools for sawing machines or sawing devices for use in cutting any kind of material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンクリートあるいはアスファルト道路な
どを切断するためのレーザ溶接による鋸刃の製造方法お
よびその装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図はコンクリートあるいはアスファルト道路の表面
層に切υ込みを入れるために使用される通常の鋸刃を示
す正面図および側面断面図である。
(1)は鋼板製の基板、(2)はこの基板(1)に銀ろ
う付等によって接合されたチップで、切断対象の種類に
よってその成分が調整されるが、主成分はタングステン
カーハード(WC)であり、この微粒子に粒状人造ダイ
ヤモンドを加えてCo 、 Sn * Cu等の金属バ
インダによって焼結したもので、その硬度は非常に高く
耐摩耗性にすぐれている。
第6図は上記の銀ろう等によるろう付性に代わる接合方
法として、例えば特開昭60−155318号公報に開
示された電子ビームあるいはレーザビームによる溶接装
置であり、(1)は基板、(2)はチップ“、(3)は
基板押え板、(4)は固定ボルト、(5)はペース治具
、(6)はチップ押え治具、(7)〜(9)はチップ押
つけ装置、α0はレーザビームもしくは電子ビームであ
る。
上記の第3図のような構成の溶接装置において、基板(
1)はペース(5)に基板押え板(3)および固定ボル
ト(4)で固定し、チップ(2)はチップ押え治A (
6)およびチップ押つけ装置(7)〜(9)によって基
板(1)に密着きせて押しつける。次いで、基板(1)
とチップ(2)との突合せ部に00で示すレーザビーム
もしくは電子ビームを照射して溶接する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来のコンクリート等の切断用鋸刃のに薔
接装置では、基板(1)およびチップ(2)の溶接部を
予熱する手段が備えられていないので、5K−5のよう
な高炭素鋼材をレーザビームのように高密度熱源によっ
て高速溶接を行うと、溶接後の急冷((よシ溶融部の収
縮割れ、溶接總影響部([z)の硬fヒによる危弱化が
生じる。これらの解決策としてレーザビーム等の照射部
をデフォーカス状態にして予r34 e行い、この予熱
が終了してからフォーカシングして溶接する方法もある
が、被溶接物の表面を溶かさないで予熱するためには相
当の時間を要し、タクトタイムの延長となって実用的で
ないなどの問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、溶接部を溶接装置に取付けたまま、溶接直前
に溶接部を均一に加熱することにより、溶接後に溶融部
の収縮割れ等のおそれかない溶接法およびその装置を得
ろことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るレーザ溶接法およびその装置は、回転す
る治具上に被溶接物である鋸刃の基板およびチップを所
定位置に固定し、先ずこれらの溶接部を誘導加熱によっ
て予熱し、この予熱部分が回転する治具上を順次に移動
してレーザ照射位置に到達して溶接し、またこの溶接部
を被溶接物の材質等による溶接条件に応じて、溶接後に
誘導加熱位置に移動させて焼鈍処理を行うようにしたも
のである。
〔作用〕
この発明における被溶接物である鋸刃の基板およびチッ
プの溶接部およびその隣接部分は、マルテンサイト変態
開始点(以下Δ(8点という)以上の温度で予熱1−て
から溶接を行うので、溶接後に溶融点から冷却I7てゆ
き、上記のM5点に至る領域において冷却速度が遅延さ
れるので、溶接割れ等が生じない。
〔発明の実施例〕
第1図はこの発明の一実施例によるレーザ溶接法を行う
装置の構成を示す断面図であり、(1)〜(4)。
(6)〜(14は従来例を示した第6図における同符号
と同一または相当部分である。(5a)は円板状の治具
本体、(5b)は治具本体(5a)に締付ポル)(11
)によって固定され、セラミックのような非導電体心、
(ta)は誘導加熱コイル、q4)はその電源である。
上記のような構成の溶接装置において、溶接される基板
(1)とチップ(2)とは、治具本体(5a)および治
具ペース(5b)に対して基板押え板(3)、固定ボル
ト(4)およびチップ押え治具(6)によって所定位置
に固定され、また加圧ばね(7)、調整ボルト(8)お
よびセットナツト(9)によって適度な加圧力で押圧さ
れている。
先ず、電源(14)をオン状態にして、治具本体(5a
)を回転させながら誘導加熱コイル+13)とG形鉄心
1’L5とKよる誘導加熱作用により、基板(1)およ
びチップ(2)とを約250〜600℃に予熱してから
治具本体(5a)の回転に従って順次に溶接位置に移動
させ、溶接部にレーザビームαQを照射して溶接が行な
われる。上記の溶接前に行う予熱によって、レーザ溶接
のように細いビードによる高速な溶接では、この溶接後
における溶接部の冷間割れを防止し、さらに基板(1)
およびチップ(2)の材質等による溶接条件に応じて、
溶接後の部分をG形処理を行うようにすると、溶接部お
よび溶接熱影響部分(FLAZ )の脆性化を防止でき
る。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したように、被溶接物の基板および
チップを治具に装着したままで誘導加熱によって予熱を
行なってからレーザ溶接し、条件に応じてこの溶接後に
焼鈍するようにしたので、溶接工程とこの前後の熱処理
工程が連続して行なわれ、杵築時間の短縮および省エネ
ルギ化ができるとともに、溶接部の収縮割れあるいは脆
性化の恐れの万い高品質のコンクリート等切断用の鋸刃
が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による溶接装置δの構成ヲ
示す断面図、第2図はコンクリート等切断用の通常の鋸
刃を示す正面図および側面断面図、第6図は従来のコン
クリート等切断用の溶接装置2示す断面1図である。 図において、(1)は基板、(2)はチップ、(5a)
は治A不休、(5b)は治具ペース、Qaはレーザビー
ム、(IZはG形鉄心、(13)は誘導加熱コイル、(
141はば源。 なお、図中1うl−符号は同一または相当部分であ代理
人 弁理士  佐 藤 正 年 第1図 5a  −、T3具本イ黍 5b、う容具ベース 10  レープ゛ヒ゛−ム 12 G形j矢1こ。 13、誘導加勢コイル 14  電涛

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)タングステンカーハードを主成分とする焼結材の
    チップと炭素鋼製の基板とを溶接してなるコンクリート
    等切断用鋸刃の製造において、上記チップと基板とを溶
    接する前にその溶接部および隣接部分を連続的に誘導加
    熱によつてマルテンサイト変態開始点以上の温度で予熱
    することを特徴とするレーザ溶接法。
  2. (2)溶接後に溶接部および隣接部分を連続的に誘導加
    熱によつて焼鈍処理を行うことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載のレーザ溶接法。
  3. (3)チップおよび基板の溶接部およびその隣接部分を
    載置するセラミックのような非電導体で形成された環状
    の治具ベースと、この治具ベースの内周部と結合して回
    転可能な治具本体と、上記チップおよび基板の溶接部に
    適応した位置に誘導加熱手段と、溶接手段とを備え、上
    記治具本体の回転に従つて上記溶接部を順次に予熱およ
    び溶接を行い、あるいはこの溶接後に焼鈍処理を行うよ
    うにしたことを特徴とするコンクリート等切断用鋸刃の
    レーザ溶接装置。
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