JPH0669375A - 気密封止パッケージ電子部品 - Google Patents
気密封止パッケージ電子部品Info
- Publication number
- JPH0669375A JPH0669375A JP4217687A JP21768792A JPH0669375A JP H0669375 A JPH0669375 A JP H0669375A JP 4217687 A JP4217687 A JP 4217687A JP 21768792 A JP21768792 A JP 21768792A JP H0669375 A JPH0669375 A JP H0669375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- multilayer wiring
- wiring board
- sealed package
- ceramic multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 気密封止パッケージ電子部品の高い信頼性を
維持しつつ、より高密度な電子部品の実装を可能にす
る。 【構成】 基部となるステム３と、外部との機械的、電
気的接続を確保するためのピン４と、気密封止のための
キャン７とからなる、電子部品を封入した気密封止パッ
ケージ電子部品において、１個以上の電子部品２をガラ
スセラミック多層配線基板１上に配置し、該ガラスセラ
ミック多層配線基板１を上記ステム３上に固定する。
維持しつつ、より高密度な電子部品の実装を可能にす
る。 【構成】 基部となるステム３と、外部との機械的、電
気的接続を確保するためのピン４と、気密封止のための
キャン７とからなる、電子部品を封入した気密封止パッ
ケージ電子部品において、１個以上の電子部品２をガラ
スセラミック多層配線基板１上に配置し、該ガラスセラ
ミック多層配線基板１を上記ステム３上に固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラスセラミック基板
とハーメチックシールを用い、水晶振動子、または、Ｆ
ＥＴ、ＬＳＩ等の半導体ベアチップといった電子部品を
気密容器に納めた気密封止パッケージ電子部品に関す
る。
とハーメチックシールを用い、水晶振動子、または、Ｆ
ＥＴ、ＬＳＩ等の半導体ベアチップといった電子部品を
気密容器に納めた気密封止パッケージ電子部品に関す
る。
【０００２】水晶振動子や、ＦＥＴ、ＬＳＩ等の半導体
ベアチップは、通常、ガラスセラミック基板を利用した
気密容器に収納されて、一個の電子部品として回路基板
上に取り付けられる。ハーメチックシールを利用して気
密容器に封止された電子部品は、信頼性が高く、産業機
器への応用が可能であり、しかも、低コストであるとい
う利点を持っている。
ベアチップは、通常、ガラスセラミック基板を利用した
気密容器に収納されて、一個の電子部品として回路基板
上に取り付けられる。ハーメチックシールを利用して気
密容器に封止された電子部品は、信頼性が高く、産業機
器への応用が可能であり、しかも、低コストであるとい
う利点を持っている。
【０００３】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】しか
し、１個の気密容器に収納される半導体ベアチップは、
通常１個であり、２個以上が収納されることはまれであ
る。これは、半導体ベアチップ等同士の電気的な接続を
金などのボンディングワイヤで行うことが技術的に困難
だからである。
し、１個の気密容器に収納される半導体ベアチップは、
通常１個であり、２個以上が収納されることはまれであ
る。これは、半導体ベアチップ等同士の電気的な接続を
金などのボンディングワイヤで行うことが技術的に困難
だからである。
【０００４】また、半導体チップから外部電極となるピ
ンへの接続は、ワイヤボンディングによりなされてお
り、それ以外の電気的な接続方法を採用することは、半
導体チップが極めて微細な構造を有するため、困難であ
った。
ンへの接続は、ワイヤボンディングによりなされてお
り、それ以外の電気的な接続方法を採用することは、半
導体チップが極めて微細な構造を有するため、困難であ
った。
【０００５】一方、近年、電子部品の実装の高密度化の
傾向は、ますます強まっている。１個の気密容器内に複
数の半導体ベアチップを封止することができれば、上記
の気密容器の利点を生かしつつ、さらに高密度の電子部
品の実装が可能となる。
傾向は、ますます強まっている。１個の気密容器内に複
数の半導体ベアチップを封止することができれば、上記
の気密容器の利点を生かしつつ、さらに高密度の電子部
品の実装が可能となる。
【０００６】また、半導体ベアチップから外部への配線
方法のオプションを広げることができれば、外部電極へ
の配線の自由度が向上して、より安価に製造でき、より
信頼性の高い電子部品の設計が可能となる。
方法のオプションを広げることができれば、外部電極へ
の配線の自由度が向上して、より安価に製造でき、より
信頼性の高い電子部品の設計が可能となる。
【０００７】このような従来技術の水準に鑑み、本発明
の目的は、ガラスセラミック多層配線基板（例えば、特
開昭６２−２６５７９６号公報を参照）を利用して、よ
り多くの電子部品を１個の気密容器に封止する技術を提
供することにある。
の目的は、ガラスセラミック多層配線基板（例えば、特
開昭６２−２６５７９６号公報を参照）を利用して、よ
り多くの電子部品を１個の気密容器に封止する技術を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、基部と
なるステムと、外部との機械的、電気的接続を確保する
ためのピンと、気密封止のためのキャンとからなる、電
子部品を封入した気密封止パッケージ電子部品におい
て、１個以上の電子部品をガラスセラミック多層配線基
板上に配置し、該ガラスセラミック多層配線基板を上記
ステム上に固定したことを特徴とする気密封止パッケー
ジ電子部品にある。
なるステムと、外部との機械的、電気的接続を確保する
ためのピンと、気密封止のためのキャンとからなる、電
子部品を封入した気密封止パッケージ電子部品におい
て、１個以上の電子部品をガラスセラミック多層配線基
板上に配置し、該ガラスセラミック多層配線基板を上記
ステム上に固定したことを特徴とする気密封止パッケー
ジ電子部品にある。
【０００９】本発明の要旨はまた、基部となるステム
と、外部との機械的、電気的接続を確保するためのピン
と、気密封止のためのキャンとからなる、電子部品を封
入した気密封止パッケージ電子部品において、複数個の
電子部品をガラスセラミック多層配線基板上に配置し、
該複数個の電子部品間の電気的接続を該ガラスセラミッ
ク多層配線基板にある内部配線および／または外部配線
を通じて行い、該ガラスセラミック多層配線基板を上記
ステム上に固定したことを特徴とする気密封止パッケー
ジ電子部品にある。
と、外部との機械的、電気的接続を確保するためのピン
と、気密封止のためのキャンとからなる、電子部品を封
入した気密封止パッケージ電子部品において、複数個の
電子部品をガラスセラミック多層配線基板上に配置し、
該複数個の電子部品間の電気的接続を該ガラスセラミッ
ク多層配線基板にある内部配線および／または外部配線
を通じて行い、該ガラスセラミック多層配線基板を上記
ステム上に固定したことを特徴とする気密封止パッケー
ジ電子部品にある。
【００１０】本発明において利用されるガラスセラミッ
ク多層配線基板としては、低温焼成ガラスセラミック基
板を利用することができる。
ク多層配線基板としては、低温焼成ガラスセラミック基
板を利用することができる。
【００１１】近年広く利用されるようになった低温焼成
ガラスセラミック基板は、抵抗、コンデンサを内蔵させ
て複合化し、同時焼成することが可能となるという利点
がある。また、８５０℃程度の比較的低温で焼成するた
め、高導電率の金や銀といった導体をその内部配線等に
使用することができる点で優れている。
ガラスセラミック基板は、抵抗、コンデンサを内蔵させ
て複合化し、同時焼成することが可能となるという利点
がある。また、８５０℃程度の比較的低温で焼成するた
め、高導電率の金や銀といった導体をその内部配線等に
使用することができる点で優れている。
【００１２】このようなガラスセラミック多層配線基板
上に、水晶振動子や、半導体ベアチップ、トランジスタ
などの電子部品を、通常の方法で取り付けることができ
る。ついで、電子部品が取り付けられた多層配線基板
を、機械的方法または接着剤により、気密封止容器のス
テムに固定することができる。この際使用される接着剤
は、その種類を特に問わず、金属やセラミック等の接着
に使用できるものであればよい。ステムは、通常、コバ
ールからできている。
上に、水晶振動子や、半導体ベアチップ、トランジスタ
などの電子部品を、通常の方法で取り付けることができ
る。ついで、電子部品が取り付けられた多層配線基板
を、機械的方法または接着剤により、気密封止容器のス
テムに固定することができる。この際使用される接着剤
は、その種類を特に問わず、金属やセラミック等の接着
に使用できるものであればよい。ステムは、通常、コバ
ールからできている。
【００１３】この表面実装は、多層配線基板の片面のみ
ならず、両面に対して行うこともできる。基板の両面に
電子部品を取り付ける場合には、部品取付面と垂直な側
面を底面として、多層配線基板をステムに接着すること
ができる。そして、この底面と向き合う頂面にも、電子
部品を取り付けることができる。このような部品の配置
は、キャンに透光性の窓を設けて、その背後にフォトト
ランジスタまたは発光ダイオードなどを取り付ける場合
に、特に適している。このように多層配線基板の両面に
部品を実装することにより、より高密度な部品の実装が
可能となる利点がある。
ならず、両面に対して行うこともできる。基板の両面に
電子部品を取り付ける場合には、部品取付面と垂直な側
面を底面として、多層配線基板をステムに接着すること
ができる。そして、この底面と向き合う頂面にも、電子
部品を取り付けることができる。このような部品の配置
は、キャンに透光性の窓を設けて、その背後にフォトト
ランジスタまたは発光ダイオードなどを取り付ける場合
に、特に適している。このように多層配線基板の両面に
部品を実装することにより、より高密度な部品の実装が
可能となる利点がある。
【００１４】多層配線基板表面に実装された部品間の電
気的な接続は、多層配線基板の内部配線（スルーホー
ル、バイアホールを含む）、および、必要に応じて多層
配線基板表面に配置された外部配線により行うことがで
きる。
気的な接続は、多層配線基板の内部配線（スルーホー
ル、バイアホールを含む）、および、必要に応じて多層
配線基板表面に配置された外部配線により行うことがで
きる。
【００１５】また、通常の方法で、抵抗およびコンデン
サなどの電子素子を多層配線基板内およびその表面に設
けることができる。
サなどの電子素子を多層配線基板内およびその表面に設
けることができる。
【００１６】多層配線基板上の電子部品と外部電極であ
るピンとの電気的な接続は、金、または、銀パラジウム
合金などからなる市販のワイヤをボンディングすること
により確保することができるほか、はんだ付け、また
は、導電性接着剤を利用して行うことができる。このと
き、ワイヤボンディングまたははんだ付け等による電気
的接続は、電子部品からピンに直接に行うほか、多層配
線基板上に設けられた導体パッドを介して行うこともで
きる。すなわち、電子部品と多層配線基板上に設けられ
た導体パッドとをワイヤボンディングにより接続し、そ
の導体パッドから、または、基板の内部または外部配線
によってそれに接続するその他の導体パッドから、ワイ
ヤ等により行うこともできる。このような配線方法によ
り、配線のための物理的なスペースを確保することがで
き、配線の自由度および信頼性を向上させることが可能
となる。
るピンとの電気的な接続は、金、または、銀パラジウム
合金などからなる市販のワイヤをボンディングすること
により確保することができるほか、はんだ付け、また
は、導電性接着剤を利用して行うことができる。このと
き、ワイヤボンディングまたははんだ付け等による電気
的接続は、電子部品からピンに直接に行うほか、多層配
線基板上に設けられた導体パッドを介して行うこともで
きる。すなわち、電子部品と多層配線基板上に設けられ
た導体パッドとをワイヤボンディングにより接続し、そ
の導体パッドから、または、基板の内部または外部配線
によってそれに接続するその他の導体パッドから、ワイ
ヤ等により行うこともできる。このような配線方法によ
り、配線のための物理的なスペースを確保することがで
き、配線の自由度および信頼性を向上させることが可能
となる。
【００１７】なお、ピンは、通常、コバールまたは４２
アロイ製である。必要なワイヤボンディング等の配線を
終えた後、例えば金属ケースなどからなるキャンをステ
ムに取り付けることにより、本発明の気密封止パッケー
ジ電子部品が完成される。このとき、窒素ガス等の不活
性気体をこの気密封止パッケージ電子部品に封入するこ
とができる。
アロイ製である。必要なワイヤボンディング等の配線を
終えた後、例えば金属ケースなどからなるキャンをステ
ムに取り付けることにより、本発明の気密封止パッケー
ジ電子部品が完成される。このとき、窒素ガス等の不活
性気体をこの気密封止パッケージ電子部品に封入するこ
とができる。
【００１８】
【実施例】以下に、図１および２を参照しつつ、本発明
をさらに詳細に説明する。
をさらに詳細に説明する。
【００１９】図１に、本発明の第１の実施例の縦断面図
を示す。この図において、ガラスセラミック多層配線基
板１上に半導体ベアチップ２が表面実装されている。こ
の多層配線基板１は、接着剤によりコバール製のステム
３に固定されている。半導体ベアチップ２と外部電極と
なるピン４との電気的接続は、金のボンディングワイヤ
５によりなされている。ピン４はコバールに金メッキを
施したものである。また、ピン４への配線の一部は、多
層配線基板１上に設けられた導体パッド６を介しても行
われる。この多層配線基板１は、接着剤により、気密封
止容器のコバール製のステム３に接着されている。そし
て、コバール製のキャン７がステム３に取り付けられ
る。
を示す。この図において、ガラスセラミック多層配線基
板１上に半導体ベアチップ２が表面実装されている。こ
の多層配線基板１は、接着剤によりコバール製のステム
３に固定されている。半導体ベアチップ２と外部電極と
なるピン４との電気的接続は、金のボンディングワイヤ
５によりなされている。ピン４はコバールに金メッキを
施したものである。また、ピン４への配線の一部は、多
層配線基板１上に設けられた導体パッド６を介しても行
われる。この多層配線基板１は、接着剤により、気密封
止容器のコバール製のステム３に接着されている。そし
て、コバール製のキャン７がステム３に取り付けられ
る。
【００２０】図２に、本発明の第２の実施例の縦断面図
を示す。図１と同様の部分については、同じ参照番号を
用い、説明を省略する。図２においては、ガラスセラミ
ック多層配線基板１の両面に半導体ベアチップ２が取り
付けられている。そして取付面に垂直な面を底面とし
て、ステム３に接着する。したがって、ステム３の面積
に対する表面実装密度をより高くすることができる。ま
た、導体パッド６とピン４との間の電気的接続は、ワイ
ヤボンディング５のほか、導電性接着剤８によりなされ
ている。
を示す。図１と同様の部分については、同じ参照番号を
用い、説明を省略する。図２においては、ガラスセラミ
ック多層配線基板１の両面に半導体ベアチップ２が取り
付けられている。そして取付面に垂直な面を底面とし
て、ステム３に接着する。したがって、ステム３の面積
に対する表面実装密度をより高くすることができる。ま
た、導体パッド６とピン４との間の電気的接続は、ワイ
ヤボンディング５のほか、導電性接着剤８によりなされ
ている。
【００２１】
【発明の効果】本発明の気密封止パッケージ電子部品に
よれば、コスト高を招くような特殊な工程なしに、気密
封止パッケージの利点である高い信頼性を利用するこ
と、および／または、より高密度の電子部品実装が可能
になる。
よれば、コスト高を招くような特殊な工程なしに、気密
封止パッケージの利点である高い信頼性を利用するこ
と、および／または、より高密度の電子部品実装が可能
になる。
【図１】本発明の気密封止パッケージ電子部品の第１の
実施例を示す縦断面図である。
実施例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の気密封止パッケージ電子部品の第２の
実施例を示す縦断面図である。
実施例を示す縦断面図である。
１ 多層配線基板 ２ 半導体ベアチップ ３ ステム ４ ピン ５ ボンディングワイヤ ６ 導体パッド ７ キャン ８ 導電性接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 基部となるステムと、外部との電気的接
続を確保するためのピンと、気密封止のためのキャンと
からなる、電子部品を封入した気密封止パッケージ電子
部品において、１個以上の電子部品をガラスセラミック
多層配線基板上に配置し、該ガラスセラミック多層配線
基板を上記ステム上に固定したことを特徴とする気密封
止パッケージ電子部品。 - 【請求項２】 基部となるステムと、外部との電気的接
続を確保するためのピンと、気密封止のためのキャンと
からなる、電子部品を封入した気密封止パッケージ電子
部品において、複数個の電子部品をガラスセラミック多
層配線基板上に配置し、該複数個の電子部品間の電気的
接続を該ガラスセラミック多層配線基板にある内部配線
および／または外部配線を通じて行い、該ガラスセラミ
ック多層配線基板を上記ステム上に固定したことを特徴
とする気密封止パッケージ電子部品。 - 【請求項３】 上記ガラスセラミック多層配線基板の両
面に電子部品を取り付け、電子部品取付面に対して垂直
な面の一つを底面として、該ガラスセラミック多層配線
基板を該ステム上に固定したことを特徴とする請求項１
または２に記載の気密封止パッケージ電子部品。 - 【請求項４】 上記ガラスセラミック多層配線基板の底
面に対向する頂面および／または該頂面と上記取付面以
外の側面にも、電子部品を配置したことを特徴とする請
求項３に記載の気密封止パッケージ電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4217687A JPH0669375A (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 気密封止パッケージ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4217687A JPH0669375A (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 気密封止パッケージ電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669375A true JPH0669375A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16708151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4217687A Pending JPH0669375A (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 気密封止パッケージ電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669375A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010140472A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | 三菱電機株式会社 | 信号伝送モジュール |
| CN108172633A (zh) * | 2018-02-22 | 2018-06-15 | 河北中瓷电子科技有限公司 | 一种半导体器件的封装结构 |
-
1992
- 1992-08-17 JP JP4217687A patent/JPH0669375A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010140472A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | 三菱電機株式会社 | 信号伝送モジュール |
| CN108172633A (zh) * | 2018-02-22 | 2018-06-15 | 河北中瓷电子科技有限公司 | 一种半导体器件的封装结构 |
| WO2019161683A1 (zh) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | 河北中瓷电子科技有限公司 | 半导体器件的封装结构和半导体器件 |
| US11309439B2 (en) | 2018-02-22 | 2022-04-19 | He Bei Sinopack Electronic Tech Co., Ltd. | Package structure for semiconductor device, and semiconductor device |
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