JPH0669068A - セラミックコンデンサ装置 - Google Patents
セラミックコンデンサ装置Info
- Publication number
- JPH0669068A JPH0669068A JP25881092A JP25881092A JPH0669068A JP H0669068 A JPH0669068 A JP H0669068A JP 25881092 A JP25881092 A JP 25881092A JP 25881092 A JP25881092 A JP 25881092A JP H0669068 A JPH0669068 A JP H0669068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- ceramic
- capacitor device
- spraying
- insulating coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック製のコンデンサ素子によりコンデ
ンサ装置を構成するにあたり、その体積、重量の軽減化
を図るとともに、ひび割れ、溶解などの発生を回避する
ことを目的とする。 【構成】 セラミックからなるコンデンサ素子の複数枚
を積層し、その上下端面に引出電極を設けることによっ
てコンデンサ単体を構成する。このコンデンサ単体の外
周に、セラミック溶射による絶縁被覆を設ける。
ンサ装置を構成するにあたり、その体積、重量の軽減化
を図るとともに、ひび割れ、溶解などの発生を回避する
ことを目的とする。 【構成】 セラミックからなるコンデンサ素子の複数枚
を積層し、その上下端面に引出電極を設けることによっ
てコンデンサ単体を構成する。このコンデンサ単体の外
周に、セラミック溶射による絶縁被覆を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックコンデンサ
装置に関する。
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数のセラミックからなるコンデンサ素
子を集合してユニット化したセラミックコンデンサ装置
はよく知られている。従来のこの種装置は、そのコンデ
ンサ素子の複数枚を積層し、その外周を沿面絶縁のため
に樹脂によってモールドして構成するのを普通としてい
た。
子を集合してユニット化したセラミックコンデンサ装置
はよく知られている。従来のこの種装置は、そのコンデ
ンサ素子の複数枚を積層し、その外周を沿面絶縁のため
に樹脂によってモールドして構成するのを普通としてい
た。
【０００３】しかしこのような構成によると、十分な沿
面絶縁のためには、モールドを十分に厚くする必要があ
り、そのため体積、重量とも増大する欠点がある。また
セラミック製のコンデンサ素子と樹脂とはその熱膨張係
数に相当の差があるため、運転中に受ける熱によりモー
ルド部分にひび割れなどが発生したり、故障時における
発熱によりモールド部分が溶解してしまう恐れがある。
面絶縁のためには、モールドを十分に厚くする必要があ
り、そのため体積、重量とも増大する欠点がある。また
セラミック製のコンデンサ素子と樹脂とはその熱膨張係
数に相当の差があるため、運転中に受ける熱によりモー
ルド部分にひび割れなどが発生したり、故障時における
発熱によりモールド部分が溶解してしまう恐れがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
製のコンデンサ素子をもってコンデンサ装置を構成する
にあたり、その体積、重量の軽減化を図るとともに、ひ
び割れ、溶解などの発生を回避することを目的とする。
製のコンデンサ素子をもってコンデンサ装置を構成する
にあたり、その体積、重量の軽減化を図るとともに、ひ
び割れ、溶解などの発生を回避することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックか
らなるコンデンサ素子の複数枚を積層し、その上下端面
に引出電極を設けることによってコンデンサ単体を構成
し、その外周にセラミック溶射による絶縁被覆を設けて
なることを特徴とする。
らなるコンデンサ素子の複数枚を積層し、その上下端面
に引出電極を設けることによってコンデンサ単体を構成
し、その外周にセラミック溶射による絶縁被覆を設けて
なることを特徴とする。
【０００６】
【作用】コンデンサ単体の外周にセラミックによる溶射
によって絶縁被覆を施すことによって、コンデンサ素子
相互が一体的に固定されるとともに、外部に対して絶縁
が図れる。溶射されるセラミックは樹脂に比較して絶縁
耐力が十分に大きいことにより、その被覆厚は樹脂モー
ルド厚に比較して十分薄くてよく、したがって得られる
コンデンサ装置は、樹脂モールドによる場合に比較し
て、体積、重量が大幅に軽減される。
によって絶縁被覆を施すことによって、コンデンサ素子
相互が一体的に固定されるとともに、外部に対して絶縁
が図れる。溶射されるセラミックは樹脂に比較して絶縁
耐力が十分に大きいことにより、その被覆厚は樹脂モー
ルド厚に比較して十分薄くてよく、したがって得られる
コンデンサ装置は、樹脂モールドによる場合に比較し
て、体積、重量が大幅に軽減される。
【０００７】また絶縁被覆に使用されるものはセラミッ
クであり、したがってコンデンサ素子とはその熱膨張係
数が近似するので、熱膨張差によって絶縁被覆にひび割
れが生じたりすることはない。しかも耐熱性に優れてい
るので、故障発生時の熱によって溶解してしまうような
ことはない。
クであり、したがってコンデンサ素子とはその熱膨張係
数が近似するので、熱膨張差によって絶縁被覆にひび割
れが生じたりすることはない。しかも耐熱性に優れてい
るので、故障発生時の熱によって溶解してしまうような
ことはない。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を図によって説明する。１は
たとえばチタン酸ストロンチウム系セラミックのような
セラミックからなるコンデンサ素子で、その複数枚が積
層され、その上下両端面に引出電極２を設置することに
よってコンデンサ単体３が構成される。引出電極２には
スタッド用のねじ孔４が形成されてある。
たとえばチタン酸ストロンチウム系セラミックのような
セラミックからなるコンデンサ素子で、その複数枚が積
層され、その上下両端面に引出電極２を設置することに
よってコンデンサ単体３が構成される。引出電極２には
スタッド用のねじ孔４が形成されてある。
【０００９】このように構成されたコンデンサ単体３の
外周に、たとえばアルミナ・ガラスフリッツなどのよう
なセラミックを溶射することによって絶縁被覆５を施し
てコンデンサ装置６を構成する。セラミック溶射による
ため、コンデンサ素子１に溶射物が密着するし、また絶
縁被覆５によって、各コンデンサ素子１は相互に固定さ
れる。
外周に、たとえばアルミナ・ガラスフリッツなどのよう
なセラミックを溶射することによって絶縁被覆５を施し
てコンデンサ装置６を構成する。セラミック溶射による
ため、コンデンサ素子１に溶射物が密着するし、また絶
縁被覆５によって、各コンデンサ素子１は相互に固定さ
れる。
【００１０】しかもセラミック溶射による絶縁被覆であ
るため、その絶縁耐力は樹脂による場合に比較して十分
に高いので、同じ絶縁耐力を得る場合でも、その被覆厚
は樹脂モールドによる場合よりも遥かに薄くて足りるよ
うになる。
るため、その絶縁耐力は樹脂による場合に比較して十分
に高いので、同じ絶縁耐力を得る場合でも、その被覆厚
は樹脂モールドによる場合よりも遥かに薄くて足りるよ
うになる。
【００１１】更にこのセラミック溶射による絶縁被覆５
は、コンデンサ素子を構成するセラミックと熱膨張係数
が近似しているため、運転中に発生する熱によってひび
割れなどが発生する恐れはなくなる。また耐熱性にも優
れているので、故障発生時の熱によって溶解してしまう
ようなことはなく、したがって不燃性とすることができ
る。
は、コンデンサ素子を構成するセラミックと熱膨張係数
が近似しているため、運転中に発生する熱によってひび
割れなどが発生する恐れはなくなる。また耐熱性にも優
れているので、故障発生時の熱によって溶解してしまう
ようなことはなく、したがって不燃性とすることができ
る。
【００１２】本発明のコンデンサ装置６をもってたとえ
ば電力用コンデンサ装置を構成する場合は、引出電極２
のねじ孔４にスタッド７をねじ込むことによって、図２
に示すように要求される容量に応じて複数のコンデンサ
装置６を連結して組み立てて連結コンデンサ装置８を構
成し、これを図３に示すようにケース９に収納して構成
すればよい。この場合ケース９には、絶縁油または絶縁
ガスを充填することにって絶縁される。なお１０は各連
結コンデンサ装置８の中性点を一括接続する電極板であ
る。
ば電力用コンデンサ装置を構成する場合は、引出電極２
のねじ孔４にスタッド７をねじ込むことによって、図２
に示すように要求される容量に応じて複数のコンデンサ
装置６を連結して組み立てて連結コンデンサ装置８を構
成し、これを図３に示すようにケース９に収納して構成
すればよい。この場合ケース９には、絶縁油または絶縁
ガスを充填することにって絶縁される。なお１０は各連
結コンデンサ装置８の中性点を一括接続する電極板であ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、セ
ラミック製のコンデンサ素子をもってコンデンサ装置を
構成するにあたり、コンデンサ素子を積層してなるコン
デンサ単体の外周をセラミック溶射による絶縁被覆を設
けたので、得られるコンデンサ装置として、その体積、
重量の軽減化を図るとともに、ひび割れ、溶解などの発
生が十分に回避できるようになるといった効果を奏す
る。
ラミック製のコンデンサ素子をもってコンデンサ装置を
構成するにあたり、コンデンサ素子を積層してなるコン
デンサ単体の外周をセラミック溶射による絶縁被覆を設
けたので、得られるコンデンサ装置として、その体積、
重量の軽減化を図るとともに、ひび割れ、溶解などの発
生が十分に回避できるようになるといった効果を奏す
る。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】コンデンサ装置の連結状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明のコンデンサ装置を利用した電力コンデ
ンサ装置の断面図である。
ンサ装置の断面図である。
１ コンデンサ素子 ２ 引出電極 ３ コンデンサ単体 ５ 絶縁被覆
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村岡 隆 京都市右京区梅津高畝町47番地 日新電機 株式会社内 (72)発明者 井上 靖雄 京都市右京区梅津高畝町47番地 日新電機 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックからなるコンデンサ素子の複
数枚を積層し、その上下端面に引出電極を設けることに
よってコンデンサ単体を構成し、前記コンデンサ単体の
外周に、セラミック溶射による絶縁被覆を設けてなるセ
ラミックコンデンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25881092A JPH0669068A (ja) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | セラミックコンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25881092A JPH0669068A (ja) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | セラミックコンデンサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669068A true JPH0669068A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17325363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25881092A Pending JPH0669068A (ja) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | セラミックコンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116038A (ja) * | 1995-10-19 | 1997-05-02 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-14 JP JP25881092A patent/JPH0669068A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116038A (ja) * | 1995-10-19 | 1997-05-02 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
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