JP2526106Y2 - セラミックコンデンサ - Google Patents
セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JP2526106Y2 JP2526106Y2 JP11029791U JP11029791U JP2526106Y2 JP 2526106 Y2 JP2526106 Y2 JP 2526106Y2 JP 11029791 U JP11029791 U JP 11029791U JP 11029791 U JP11029791 U JP 11029791U JP 2526106 Y2 JP2526106 Y2 JP 2526106Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- capacitor
- electrodes
- metal
- capacitor elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、セラミックコンデンサ
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックコンデンサにおいて、セラミ
ック単板の複数を、電極となる金属スペーサを介して積
層した構成はよく知られている。その場合すべてのセラ
ミック単板を直列に接続する場合は特に問題ではない
が、そのうちの複数のセラミック単板を並列接続する場
合は、そのセラミック単板間に介在する金属スペーサ
を、他のセラミック単板および金属スペーサをまたいで
接続する必要が生ずる。
ック単板の複数を、電極となる金属スペーサを介して積
層した構成はよく知られている。その場合すべてのセラ
ミック単板を直列に接続する場合は特に問題ではない
が、そのうちの複数のセラミック単板を並列接続する場
合は、そのセラミック単板間に介在する金属スペーサ
を、他のセラミック単板および金属スペーサをまたいで
接続する必要が生ずる。
【０００３】図３はその従来構成を示し、１はセラミッ
ク単板で、金属スペーサ２を介してその複数枚を積層
し、必要に応じ樹脂などによってモールドされる。３は
そのモールドのための樹脂である。従来ではセラミック
単板１からなるコンデンサ素子を並列接続するのに、金
属スペース２よりリード４を引き出し、このリード４に
よって、他のセラミック単板１および金属スペーサ２を
またいで金属スペーサ２同志を接続するようにしてい
る。図の接続例はすべてのコンデンサ素子を並列接続す
る場合の例である。なお５は端子金具である。
ク単板で、金属スペーサ２を介してその複数枚を積層
し、必要に応じ樹脂などによってモールドされる。３は
そのモールドのための樹脂である。従来ではセラミック
単板１からなるコンデンサ素子を並列接続するのに、金
属スペース２よりリード４を引き出し、このリード４に
よって、他のセラミック単板１および金属スペーサ２を
またいで金属スペーサ２同志を接続するようにしてい
る。図の接続例はすべてのコンデンサ素子を並列接続す
る場合の例である。なお５は端子金具である。
【０００４】しかしこのような構成によると、結線すべ
きコンデンサ素子の数が多い程、その結線作業が複雑と
なる。またリード４がセラミック単板１の積層体より外
側に位置しているので、他の異物に接触して切断してし
まうことがある。たとえば図のように樹脂モールドする
場合、そのモールド樹脂の注入の際にリード線が切断さ
れ易い。
きコンデンサ素子の数が多い程、その結線作業が複雑と
なる。またリード４がセラミック単板１の積層体より外
側に位置しているので、他の異物に接触して切断してし
まうことがある。たとえば図のように樹脂モールドする
場合、そのモールド樹脂の注入の際にリード線が切断さ
れ易い。
【０００５】このようなリード線の接続に代えて、金属
スペーサに耳端部を設け、この耳端部をスタッドなどに
よって接続する構成も考えられているが、このような耳
端部を設ける必要から、金属スペーサとして径がその分
だけ大きくなり、セラミックとして大型化してしまう。
スペーサに耳端部を設け、この耳端部をスタッドなどに
よって接続する構成も考えられているが、このような耳
端部を設ける必要から、金属スペーサとして径がその分
だけ大きくなり、セラミックとして大型化してしまう。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】本考案は、複数のセラ
ミック単板を積層してセラミックコンデンサを構成する
にあたり、並列接続のための結線作業の容易化を図ると
ともに、他の異物などに対する結線の切断を回避するこ
とを目的とする。
ミック単板を積層してセラミックコンデンサを構成する
にあたり、並列接続のための結線作業の容易化を図ると
ともに、他の異物などに対する結線の切断を回避するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は、セラミック単
板の表面に、その周縁の一部を残して電極を、また残さ
れた周縁の一部に空所を残して絶縁性のセパレータを設
けることによってコンデンサ素子を構成し、並列接続し
ようとするコンデンサ素子の空所が同じ側に位置するよ
うにコンデンサ素子を積層し、セラミック単板の側面に
付着するように溶射され、前記空所を介して各電極に接
する金属溶射体によって各電極を一括接続するようにし
たことを特徴とする。
板の表面に、その周縁の一部を残して電極を、また残さ
れた周縁の一部に空所を残して絶縁性のセパレータを設
けることによってコンデンサ素子を構成し、並列接続し
ようとするコンデンサ素子の空所が同じ側に位置するよ
うにコンデンサ素子を積層し、セラミック単板の側面に
付着するように溶射され、前記空所を介して各電極に接
する金属溶射体によって各電極を一括接続するようにし
たことを特徴とする。
【０００８】
【作用】このような構成によると、並列接続のために一
括される電極同志は金属溶射体によって接続されるよう
になる。その接続は金属溶射によって空所を介して行わ
れるので、その結線作業は極めて容易となる。また前記
電極同志を金属溶射体によって接続する場合、その電極
間に並列接続を必要としない他の電極が介在していて
も、セパレータが存在しているので、これによって邪魔
をされて金属溶射体が電極に触れることはない。
括される電極同志は金属溶射体によって接続されるよう
になる。その接続は金属溶射によって空所を介して行わ
れるので、その結線作業は極めて容易となる。また前記
電極同志を金属溶射体によって接続する場合、その電極
間に並列接続を必要としない他の電極が介在していて
も、セパレータが存在しているので、これによって邪魔
をされて金属溶射体が電極に触れることはない。
【０００９】
【実施例】この考案の実施例を図１、図２によって説明
する。なお図３と同じ符号を付した部分は、同一または
対応する部分を示す。本考案にしたがい、セラミック単
板１の表面に、その周縁の一部を残して電極６を形成す
る。この電極は金属スペーサによってもよいが、これに
限られるものではなく、たとえば金属蒸着によってもよ
い。
する。なお図３と同じ符号を付した部分は、同一または
対応する部分を示す。本考案にしたがい、セラミック単
板１の表面に、その周縁の一部を残して電極６を形成す
る。この電極は金属スペーサによってもよいが、これに
限られるものではなく、たとえば金属蒸着によってもよ
い。
【００１０】セラミック単板１の表面の残された周縁の
一部に、空所７を残して絶縁性のセパレータ８を設ける
ことによってコンデンサ素子９を構成する。このセパレ
ータ８はたとえばガラスなどによって形成するとよい。
一部に、空所７を残して絶縁性のセパレータ８を設ける
ことによってコンデンサ素子９を構成する。このセパレ
ータ８はたとえばガラスなどによって形成するとよい。
【００１１】そしてこれらのコンデンサ素子９のうち、
並列接続のために電極６を一括接続すべきコンデンサ素
子９の表面の空所７が、同じ側に位置するようにコンデ
ンサ素子９を積層する。このような積層によって、この
同じ側には一括接続しない電極との間にセパレータ８が
存在するようになる。図１ではセパレータ８が互いに反
対側に交互に現われるように積層した例を示している。
並列接続のために電極６を一括接続すべきコンデンサ素
子９の表面の空所７が、同じ側に位置するようにコンデ
ンサ素子９を積層する。このような積層によって、この
同じ側には一括接続しない電極との間にセパレータ８が
存在するようになる。図１ではセパレータ８が互いに反
対側に交互に現われるように積層した例を示している。
【００１２】このように積層されたコンデンサ素子９に
ついて、その同じ側面に金属を溶射して、金属溶射体１
０，１１を形成する。このとき溶射される金属は、各コ
ンデンサ素子を構成しているセラミック単板１の側面に
付着するばかりでなく、並列接続のために一括接続され
る電極６に、空所７を介して浸透して付着し、接触す
る。これによってこれらの電極６は一括接続されるよう
になる。
ついて、その同じ側面に金属を溶射して、金属溶射体１
０，１１を形成する。このとき溶射される金属は、各コ
ンデンサ素子を構成しているセラミック単板１の側面に
付着するばかりでなく、並列接続のために一括接続され
る電極６に、空所７を介して浸透して付着し、接触す
る。これによってこれらの電極６は一括接続されるよう
になる。
【００１３】しかしこの金属溶射の際、同じく一括接続
されるものではない電極６については、セパレータ８が
存在しているため、これが邪魔となって、溶射された金
属がその電極６に到達することはなく、したがって一括
接続されることはない。この電極６については、別の側
面における金属溶射体によって一括接続されることはい
うまでもない。
されるものではない電極６については、セパレータ８が
存在しているため、これが邪魔となって、溶射された金
属がその電極６に到達することはなく、したがって一括
接続されることはない。この電極６については、別の側
面における金属溶射体によって一括接続されることはい
うまでもない。
【００１４】
【考案の効果】以上詳述したように本考案によれば、コ
ンデンサ素子の複数を積層し、そのうちの複数を並列接
続するセラミックコンデンサにおいて、その並列接続に
必要な配線のために金属溶射体を使用するようにしたの
で、従来構成のようなリード線を使用した場合のよう
に、その接続が煩雑となることはなく、しかも大型化す
ることなく構成でき、またセパレータを設けているの
で、一括配線されてはならない電極にまで金属溶射体が
付着するといったことが防止される効果を奏する。
ンデンサ素子の複数を積層し、そのうちの複数を並列接
続するセラミックコンデンサにおいて、その並列接続に
必要な配線のために金属溶射体を使用するようにしたの
で、従来構成のようなリード線を使用した場合のよう
に、その接続が煩雑となることはなく、しかも大型化す
ることなく構成でき、またセパレータを設けているの
で、一括配線されてはならない電極にまで金属溶射体が
付着するといったことが防止される効果を奏する。
【図１】本考案の実施例を示す断面図である。
【図２】コンデンサ素子の斜視図である。
【図３】従来例の断面図である。
１ セラミック単板 ６ 電極 ７ 空所 ８ セパレータ ９ コンデンサ素子 １０ 金属溶射体 １１ 金属溶射体
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックからなるコンデンサ素子の複
数を積層し、前記コンデンサ素子のうちの任意のコンデ
ンサ素子を並列接続してなるセラミックコンデンサにお
いて、セラミック単板の表面に、その周縁を残して電極
を設けるとともに、また残された周縁の一部に空所を残
して絶縁性のセパレータを設けることによってコンデン
サ素子を構成し、前記コンデンサ素子のうち並列接続の
ために電極を一括接続すべきコンデンサ素子の前記空所
が同じ側に位置するように前記各コンデンサ素子を積層
し、前記セラミック単板の側面に付着するように溶射さ
れ、かつ前記同じ側に位置する空所を介して各電極に接
する金属溶射体により、前記各電極を一括接続してなる
セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11029791U JP2526106Y2 (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11029791U JP2526106Y2 (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543530U JPH0543530U (ja) | 1993-06-11 |
| JP2526106Y2 true JP2526106Y2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=14532127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11029791U Expired - Fee Related JP2526106Y2 (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526106Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5665617B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2015-02-04 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサ構成用ユニット及びコンデンサ |
| JP5665618B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2015-02-04 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサ構成用ユニット及びコンデンサ |
-
1991
- 1991-11-12 JP JP11029791U patent/JP2526106Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0543530U (ja) | 1993-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2526106Y2 (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JPH0352318A (ja) | チップ状ラダーフィルタ | |
| JPH02156619A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH05259805A (ja) | 圧電共振子 | |
| JPS62189Y2 (ja) | ||
| JPH0420245B2 (ja) | ||
| JPH029547Y2 (ja) | ||
| JPH0831393B2 (ja) | ヒューズ付積層セラミックコンデンサ | |
| JP2004335877A (ja) | 樹脂モールド型積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0456179A (ja) | 積層型圧電素子 | |
| JPH0749786Y2 (ja) | ヒューズ付積層コンデンサ | |
| JPS6076028U (ja) | 磁器コンデンサ | |
| JPS6114179Y2 (ja) | ||
| JPH027458Y2 (ja) | ||
| JPH05343943A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
| JPS6311702Y2 (ja) | ||
| JPH0247024U (ja) | ||
| JPS5885329U (ja) | 積層形磁器コンデンサ | |
| JPH0174625U (ja) | ||
| JPH0669068A (ja) | セラミックコンデンサ装置 | |
| JPH0576126U (ja) | チップ型圧電共振子 | |
| JPH01222423A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JPH05267738A (ja) | 積層型圧電体装置の製造方法 | |
| JPH0467814U (ja) | ||
| JPH03266410A (ja) | Ｃｒ複合素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |