JPH0666898A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH0666898A JPH0666898A JP5034972A JP3497293A JPH0666898A JP H0666898 A JPH0666898 A JP H0666898A JP 5034972 A JP5034972 A JP 5034972A JP 3497293 A JP3497293 A JP 3497293A JP H0666898 A JPH0666898 A JP H0666898A
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C29/021—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters in voltage or current generators
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、リーク電流の測定時に、通常動
作時と同様な任意の回路状態を実現した状態で、直流電
流経路をしゃ断し得る半導体集積回路を提供することを
目的とする。 【構成】 この発明は、入力信号に応じた論理レベルが
与えられる出力線1と、出力線1における電荷の供給を
行い、リーク電流の測定時には電荷の供給を停止するト
ランジスタ2と、トランジスタ2によって電荷の供給が
停止される際に、入力信号にしたがって出力線1におけ
る電荷の放出を行い、入力信号に応じた論理レベルを出
力線1に与えるトランジスタ群11〜15と、リーク電
流の測定時に、トランジスタ群11〜15によって出力
線1に与えられた論理レベルを保持出力するラッチ回路
120とから構成される。
作時と同様な任意の回路状態を実現した状態で、直流電
流経路をしゃ断し得る半導体集積回路を提供することを
目的とする。 【構成】 この発明は、入力信号に応じた論理レベルが
与えられる出力線1と、出力線1における電荷の供給を
行い、リーク電流の測定時には電荷の供給を停止するト
ランジスタ2と、トランジスタ2によって電荷の供給が
停止される際に、入力信号にしたがって出力線1におけ
る電荷の放出を行い、入力信号に応じた論理レベルを出
力線1に与えるトランジスタ群11〜15と、リーク電
流の測定時に、トランジスタ群11〜15によって出力
線1に与えられた論理レベルを保持出力するラッチ回路
120とから構成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、CMOS(Compleme
ntary MOS:相補型MOS)回路を主体とする大規模
半導体集積回路(LSI)のテスト、特に、従来のテス
ト対象回路からの論理出力だけによって良否を判定する
テストでは検出が困難な、チップ内部のごく軽微な不良
も確実に検出可能なテストを実現するために利用される
直流電流削減回路に関する。
ntary MOS:相補型MOS)回路を主体とする大規模
半導体集積回路(LSI)のテスト、特に、従来のテス
ト対象回路からの論理出力だけによって良否を判定する
テストでは検出が困難な、チップ内部のごく軽微な不良
も確実に検出可能なテストを実現するために利用される
直流電流削減回路に関する。
【0002】
【従来の技術】PMOS素子とNMOS素子を相補的に
組合せて構成するCMOS回路は、図7(2入力NAN
D)に示すように、入力および出力が確定した安定状態
では、電源のHigh電位VDD側と、Low(または接
地)電位VSS側との間の直流電流経路が必ずしゃ断され
る構造になっているため、ごく微小なリーク電流(以
下、スタンバイ電流と呼ぶ)しか流れないことが知られ
ている(1.0μm設計ルールの100万素子程度の大
規模LSI(VLSI)で室温において数nA〜数10
nA)。この電流値のオーダーは、どの入力値によって
も同じである。
組合せて構成するCMOS回路は、図7(2入力NAN
D)に示すように、入力および出力が確定した安定状態
では、電源のHigh電位VDD側と、Low(または接
地)電位VSS側との間の直流電流経路が必ずしゃ断され
る構造になっているため、ごく微小なリーク電流(以
下、スタンバイ電流と呼ぶ)しか流れないことが知られ
ている(1.0μm設計ルールの100万素子程度の大
規模LSI(VLSI)で室温において数nA〜数10
nA)。この電流値のオーダーは、どの入力値によって
も同じである。
【0003】一方、CMOS回路より構成されるLSI
のチップ内部にごくわずかな不良が存在しても、このス
タンバイ電流値は正常時より著しく増加し、容易に良品
と区別できる。これらのごく軽微な不良は、通常のファ
ンクションテストや、スキャンテスト、組込み自己テス
ト等のテスト容易化設計に基づくテストのように、テス
ト対象の回路ブロックの出力の論理値だけによって良否
を判定するテストによっては検出困難である。
のチップ内部にごくわずかな不良が存在しても、このス
タンバイ電流値は正常時より著しく増加し、容易に良品
と区別できる。これらのごく軽微な不良は、通常のファ
ンクションテストや、スキャンテスト、組込み自己テス
ト等のテスト容易化設計に基づくテストのように、テス
ト対象の回路ブロックの出力の論理値だけによって良否
を判定するテストによっては検出困難である。
【0004】しかしながら、こうした不良は、長期間の
使用による劣化の進行の結果、実際に出力値のエラーと
して現れる確率は高いと見られ、チップの出荷時に不良
品として落とすことが望ましい。従って、CMOS回路
よりなるLSIでは、スタンバイ電流値によって良品と
不良品を選別するスタンバイ電流テストが実施されてき
た。現在および将来においては、製造プロセスの微細化
がサブミクロン領域に深く入っていくとともに、上記の
ような微小なリーク電流を生じる要因は増加し、チップ
内部に存在するごく軽微な不良を検出するスタンバイ電
流テストの重要性はさらに増していくと予想される。
使用による劣化の進行の結果、実際に出力値のエラーと
して現れる確率は高いと見られ、チップの出荷時に不良
品として落とすことが望ましい。従って、CMOS回路
よりなるLSIでは、スタンバイ電流値によって良品と
不良品を選別するスタンバイ電流テストが実施されてき
た。現在および将来においては、製造プロセスの微細化
がサブミクロン領域に深く入っていくとともに、上記の
ような微小なリーク電流を生じる要因は増加し、チップ
内部に存在するごく軽微な不良を検出するスタンバイ電
流テストの重要性はさらに増していくと予想される。
【0005】さて、一般にCMOS回路で構成されたL
SIを見てみると、完全にCMOS回路だけで構成され
たLSIは必ずしも多くはなく、小さい面積で構成した
い回路や、高速化したい回路に対しては、比率型回路
や、プリチャージ型回路がしばしば用いられている。
SIを見てみると、完全にCMOS回路だけで構成され
たLSIは必ずしも多くはなく、小さい面積で構成した
い回路や、高速化したい回路に対しては、比率型回路
や、プリチャージ型回路がしばしば用いられている。
【0006】の回路の例を図8(a)に示す。比率型
動作するノード1がインバータ3に入力として接続さ
れ、その出力がこの比率型回路の出力Zとなっている。
図8(a)において、VDD電源からノード1へ電荷を供
給する役割をするPMOS素子2はゲート入力が接地さ
れており、常時オン状態になっている。ノード1の電位
は入力I1 ,I2 ,…,In によって定まる。これら全
ての電位がVSS(論理0、以下単に0と記す)に等しい
と、ノード1の電位はVDD(論理1,以下単に1と記
す)となり、出力Zの電位はVSSとなる。
動作するノード1がインバータ3に入力として接続さ
れ、その出力がこの比率型回路の出力Zとなっている。
図8(a)において、VDD電源からノード1へ電荷を供
給する役割をするPMOS素子2はゲート入力が接地さ
れており、常時オン状態になっている。ノード1の電位
は入力I1 ,I2 ,…,In によって定まる。これら全
ての電位がVSS(論理0、以下単に0と記す)に等しい
と、ノード1の電位はVDD(論理1,以下単に1と記
す)となり、出力Zの電位はVSSとなる。
【0007】一方、I1 ,I2 ,…,In のいずれかの
電位がVDDになると、対応するNMOS素子61,6
2,…,63のいずれかがオン状態となるが、PMOS
素子2のオン状態での抵抗(オン抵抗)はNMOS素子
のそれより十分高くなるように設計されているため、ノ
ード1の電位はインバータ3の論理しきい値より十分低
くなり、出力Zの電位はVDDとなる。
電位がVDDになると、対応するNMOS素子61,6
2,…,63のいずれかがオン状態となるが、PMOS
素子2のオン状態での抵抗(オン抵抗)はNMOS素子
のそれより十分高くなるように設計されているため、ノ
ード1の電位はインバータ3の論理しきい値より十分低
くなり、出力Zの電位はVDDとなる。
【0008】上記のように、図8(a)の回路はI1 ,
I2 ,…,In を入力とする論理和回路となっている
(ブール表現では、I1 +I2 +…In )。容易に分か
るように、この回路では、直流電流が流れないようにす
るためには、全ての入力電位をVSSに設定する必要があ
り、入力の組合せに特別な条件がない限り、大部分の場
合VDDのノードからVSSのノードに直流の電流経路が形
成されることとなる。さらにこうした場合、インバータ
3への入力が完全にVSSに等しくならないため、インバ
ータ3でも直流電流経路が形成される。こうして、図8
(a)の回路ではほとんどの入力の組合せにおいて、C
MOS的な微小な電流変化を検出するのはほとんど不可
能ということになる。
I2 ,…,In を入力とする論理和回路となっている
(ブール表現では、I1 +I2 +…In )。容易に分か
るように、この回路では、直流電流が流れないようにす
るためには、全ての入力電位をVSSに設定する必要があ
り、入力の組合せに特別な条件がない限り、大部分の場
合VDDのノードからVSSのノードに直流の電流経路が形
成されることとなる。さらにこうした場合、インバータ
3への入力が完全にVSSに等しくならないため、インバ
ータ3でも直流電流経路が形成される。こうして、図8
(a)の回路ではほとんどの入力の組合せにおいて、C
MOS的な微小な電流変化を検出するのはほとんど不可
能ということになる。
【0009】一方、の回路の例を図8(b)に示し
た。図8(b)において同じ番号のものは同じ内容のも
のである。クロック信号CLK=1の時(プリチャージ
期間)、PMOS素子2とNMOS素子4はオン状態と
なり、ノード1は電源(電位VDD)に接続され、一方、
NMOS素子64,65,…,66は、オフ状態となっ
ているため、入力I1 ,I2 ,…,In の値にかかわら
ず、ノード1はVDDになるまで充電(プリチャージ)さ
れる。
た。図8(b)において同じ番号のものは同じ内容のも
のである。クロック信号CLK=1の時(プリチャージ
期間)、PMOS素子2とNMOS素子4はオン状態と
なり、ノード1は電源(電位VDD)に接続され、一方、
NMOS素子64,65,…,66は、オフ状態となっ
ているため、入力I1 ,I2 ,…,In の値にかかわら
ず、ノード1はVDDになるまで充電(プリチャージ)さ
れる。
【0010】NMOS素子64,65,…,66は、プ
リチャージ期間中に直流電流が流れないようにして、消
費電流を抑えるためのものである(これを必要とせず、
より高速な動作を必要とする特別な場合は、これらを付
加しないこともある)。NMOS素子4は、ノード1を
(VDD−Vth,n)の電位までしかプリチャージしない
が、一般にPMOS素子より高速にプリチャージできる
ので用いている。プリチャージ完了までの時間に余裕が
あればPMOS素子2だけでも良い。反対に、(VDD−
Vth,n)の電位までプリチャージすれば良い場合もあ
り、この時はNMOS素子4だけあれば良い。
リチャージ期間中に直流電流が流れないようにして、消
費電流を抑えるためのものである(これを必要とせず、
より高速な動作を必要とする特別な場合は、これらを付
加しないこともある)。NMOS素子4は、ノード1を
(VDD−Vth,n)の電位までしかプリチャージしない
が、一般にPMOS素子より高速にプリチャージできる
ので用いている。プリチャージ完了までの時間に余裕が
あればPMOS素子2だけでも良い。反対に、(VDD−
Vth,n)の電位までプリチャージすれば良い場合もあ
り、この時はNMOS素子4だけあれば良い。
【0011】なお、今後、電源(電位VDD)から比率型
またはプリチャージ型動作するノードに電荷を供給する
回路を一般に回路100で表現することとする。
またはプリチャージ型動作するノードに電荷を供給する
回路を一般に回路100で表現することとする。
【0012】次に、CLK=0の時(動作期間)、NM
OS素子64,65,…,66はオン状態となっている
ため、このプリチャージ型回路の出力が入力I1 ,
I2 ,…,In に応じて決定される。これらの入力のい
ずれかが1であれば、対応するNMOS素子61,6
2,…,63のいずれかがオン状態となるため、ノード
1の電荷は放電されてその論理値は0となり、出力Z=
1となる。
OS素子64,65,…,66はオン状態となっている
ため、このプリチャージ型回路の出力が入力I1 ,
I2 ,…,In に応じて決定される。これらの入力のい
ずれかが1であれば、対応するNMOS素子61,6
2,…,63のいずれかがオン状態となるため、ノード
1の電荷は放電されてその論理値は0となり、出力Z=
1となる。
【0013】一方、これらの入力の全てが0であれば、
NMOS素子61,62,…,63のいずれもオフ状態
となり、ノード1は電源(電位VDD)に接続されない状
態で(ダイナミックに)1に対応する電位を保持しなけ
ればならない。この場合は、リーク電流により時間の経
過とともに電位がVDDとVSSの中間の値に変化してい
き、このノードをゲート入力とする回路(インバータ
等)がオン状態になり、直流電流が流れるようになって
しまい、安定状態でのCMOS回路のような微小電流を
観測することは困難となってしまう。
NMOS素子61,62,…,63のいずれもオフ状態
となり、ノード1は電源(電位VDD)に接続されない状
態で(ダイナミックに)1に対応する電位を保持しなけ
ればならない。この場合は、リーク電流により時間の経
過とともに電位がVDDとVSSの中間の値に変化してい
き、このノードをゲート入力とする回路(インバータ
等)がオン状態になり、直流電流が流れるようになって
しまい、安定状態でのCMOS回路のような微小電流を
観測することは困難となってしまう。
【0014】上記より理解されるように、プリチャージ
期間中であれば、直流電流経路のしゃ断用MOS素子6
4,65,…,66を有する通常のプリチャージ型回路
には直流電流は流れず、スタンバイ電流テストを実施で
きるが、動作期間中は、比率型回路と同様、入力の組合
せによってはスタンバイ電流テストを実施できない場合
が存在する。特に、I1 ,I2 ,…,In をゲート入力
とするNMOS素子が並列接続されている場合は、ほと
んどの入力の組合せに対してスタンバイ電流テストを実
施できない。
期間中であれば、直流電流経路のしゃ断用MOS素子6
4,65,…,66を有する通常のプリチャージ型回路
には直流電流は流れず、スタンバイ電流テストを実施で
きるが、動作期間中は、比率型回路と同様、入力の組合
せによってはスタンバイ電流テストを実施できない場合
が存在する。特に、I1 ,I2 ,…,In をゲート入力
とするNMOS素子が並列接続されている場合は、ほと
んどの入力の組合せに対してスタンバイ電流テストを実
施できない。
【0015】なお、比率型回路やプリチャージ型回路に
は、対象となるノードが電源のVDD側に接続され、電荷
を供給されるタイプと、対象となるノードが電源のVSS
側に接続され、電荷を放電させられるタイプとがあるこ
とを注意しておく。後者については、実施例の一つとし
て後に説明する。
は、対象となるノードが電源のVDD側に接続され、電荷
を供給されるタイプと、対象となるノードが電源のVSS
側に接続され、電荷を放電させられるタイプとがあるこ
とを注意しておく。後者については、実施例の一つとし
て後に説明する。
【0016】以上のように、内部に幾つかの比率型回路
やプリチャージ型回路を含む、CMOS回路を主体とす
るLSIでは、大部分の入力の組合せに対して、安定状
態においても直流電流が流れてしまう可能性が高く、そ
のままでは有効なスタンバイ電流テストを実行できな
い。しかしながら、前述のように、従来からCMOS回
路のLSIにおけるスタンバイ電流テストの利点は理解
されており、しばしば活用されてきた。但し、従来の方
式の発想の基本にあるのは、比率型回路やプリチャージ
型回路が、スタンバイ電流テストの邪魔にならないよう
にするというものである。以下に、これらの従来例につ
いて説明する。
やプリチャージ型回路を含む、CMOS回路を主体とす
るLSIでは、大部分の入力の組合せに対して、安定状
態においても直流電流が流れてしまう可能性が高く、そ
のままでは有効なスタンバイ電流テストを実行できな
い。しかしながら、前述のように、従来からCMOS回
路のLSIにおけるスタンバイ電流テストの利点は理解
されており、しばしば活用されてきた。但し、従来の方
式の発想の基本にあるのは、比率型回路やプリチャージ
型回路が、スタンバイ電流テストの邪魔にならないよう
にするというものである。以下に、これらの従来例につ
いて説明する。
【0017】まず、図9に比率型回路での一つの従来例
を示す。この回路は、図8(a)の回路と同様な通常動
作での出力Zを与えるための入力I1 ,…,In に加
え、入力信号S1 によって制御される。但し、NMOS
素子は、出力Z=I1 +I2 ・(I3 +I4 )+…+I
n となるような接続にした。入力信号S1 は、図8
(a)の回路において常にオン状態であったPMOS素
子2、及び図8(a)の回路から新たに追加された出力
ノード1とVSSとの間に接続されるNMOS素子70の
オン/オフを制御する。
を示す。この回路は、図8(a)の回路と同様な通常動
作での出力Zを与えるための入力I1 ,…,In に加
え、入力信号S1 によって制御される。但し、NMOS
素子は、出力Z=I1 +I2 ・(I3 +I4 )+…+I
n となるような接続にした。入力信号S1 は、図8
(a)の回路において常にオン状態であったPMOS素
子2、及び図8(a)の回路から新たに追加された出力
ノード1とVSSとの間に接続されるNMOS素子70の
オン/オフを制御する。
【0018】信号S1 =0の時は、PMOS素子2はオ
ン状態、NMOS素子70はオフ状態となるため、図9
の回路は通常動作(図8(a)の回路と同じ動作)す
る。一方、S1 =1の時には、電源(電位VDD)から出
力ノード1に電荷を供給するPMOS素子2がオフ状態
になるとともに、NMOS素子70がオン状態になるた
め、ノード1は0に固定され、出力Z=1に固定され
る。
ン状態、NMOS素子70はオフ状態となるため、図9
の回路は通常動作(図8(a)の回路と同じ動作)す
る。一方、S1 =1の時には、電源(電位VDD)から出
力ノード1に電荷を供給するPMOS素子2がオフ状態
になるとともに、NMOS素子70がオン状態になるた
め、ノード1は0に固定され、出力Z=1に固定され
る。
【0019】こうして、信号S1 =1の時には、直流電
流経路はしゃ断され、図9の回路がチップ全体のスタン
バイ電流テストに悪影響を及ぼすことはなくなる。プリ
チャージ型回路に関しては、通常のインプリメントでは
プリチャージ期間中は直流電流が流れない構造になって
いるため、この期間中(図8(b)の例では出力Z=
0)にスタンバイ電流テストを実施すれば良いことにな
る。
流経路はしゃ断され、図9の回路がチップ全体のスタン
バイ電流テストに悪影響を及ぼすことはなくなる。プリ
チャージ型回路に関しては、通常のインプリメントでは
プリチャージ期間中は直流電流が流れない構造になって
いるため、この期間中(図8(b)の例では出力Z=
0)にスタンバイ電流テストを実施すれば良いことにな
る。
【0020】上記の従来例では、比率型回路およびプリ
チャージ型回路の出力がある論理値に固定された状態で
スタンバイ電流テストが実施されることになる。ところ
が前述したように、製造プロセスの微細化がサブミクロ
ン領域に深く入り込んでいく現在および将来において
は、微弱なリーク電流を伴う不良が発生しやすい状況に
陥りやすくなると予想されるため、出荷するLSIチッ
プの長期にわたっての高い信頼性を保証するためには、
LSI内部の個々の素子のごく軽微な不良も確実に検出
することが不可欠になると見られる。
チャージ型回路の出力がある論理値に固定された状態で
スタンバイ電流テストが実施されることになる。ところ
が前述したように、製造プロセスの微細化がサブミクロ
ン領域に深く入り込んでいく現在および将来において
は、微弱なリーク電流を伴う不良が発生しやすい状況に
陥りやすくなると予想されるため、出荷するLSIチッ
プの長期にわたっての高い信頼性を保証するためには、
LSI内部の個々の素子のごく軽微な不良も確実に検出
することが不可欠になると見られる。
【0021】しかし、上記のように、固定値しか出力で
きない従来の方式では、LSI内部の各ノードの値を任
意に設定できず、これらのノードにおけるごく微弱な不
良を不完全な形でしか評価できないこととなる。それゆ
え、従来例に代わるより有効なスタンバイ電流テスト方
式が求められていた。
きない従来の方式では、LSI内部の各ノードの値を任
意に設定できず、これらのノードにおけるごく微弱な不
良を不完全な形でしか評価できないこととなる。それゆ
え、従来例に代わるより有効なスタンバイ電流テスト方
式が求められていた。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来、
CMOS回路を主体とするLSIのテストにおいて、ご
く微細な不良を微弱なリーク電流の変化によって検出す
るスタンバイ電流テストが実施されていたが、プリチャ
ージ型回路や比率型回路を含むものにおいては、これら
から固定値を出力させるようにしていたため、十分なテ
ストが実施されていたとは言い難かった。
CMOS回路を主体とするLSIのテストにおいて、ご
く微細な不良を微弱なリーク電流の変化によって検出す
るスタンバイ電流テストが実施されていたが、プリチャ
ージ型回路や比率型回路を含むものにおいては、これら
から固定値を出力させるようにしていたため、十分なテ
ストが実施されていたとは言い難かった。
【0023】そこで、本発明の目的とするところは、プ
リチャージ型回路や比率型回路を含むCMOS回路主体
のLSIに対し、これらの回路が外部からの信号によっ
て、スタンバイ電流テスト期間中はCMOS同様、任意
の入力に対し、それら出力ノードが通常動作時に示す論
理値に応じて、高位電源VDDまたは低位電源VSSのいず
れかにのみ電気的に接続され、VDDからVSSへの直流経
路はしゃ断されるように構成することにより、微弱なリ
ーク電流を伴うごく軽微な不良を網羅的に検出できるス
タンバイ電流テストを適用可能とするための半導体集積
回路を提供することにある。
リチャージ型回路や比率型回路を含むCMOS回路主体
のLSIに対し、これらの回路が外部からの信号によっ
て、スタンバイ電流テスト期間中はCMOS同様、任意
の入力に対し、それら出力ノードが通常動作時に示す論
理値に応じて、高位電源VDDまたは低位電源VSSのいず
れかにのみ電気的に接続され、VDDからVSSへの直流経
路はしゃ断されるように構成することにより、微弱なリ
ーク電流を伴うごく軽微な不良を網羅的に検出できるス
タンバイ電流テストを適用可能とするための半導体集積
回路を提供することにある。
【0024】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、入力信号に応じた論理レベ
ルが電荷の充放電により与えられる出力線を有する第1
の回路ブロックと、スタンバイ状態を設定する設定情報
を受けて、第1の回路ブロックにおける電源間の電流経
路を遮断し、任意の入力信号にそれぞれ対応した論理レ
ベルを第1の回路ブロックの出力線に与え、第1の回路
ブロックをスタンバイ状態に設定する第1のスタンバイ
設定手段とを有する。
に、請求項1記載の発明は、入力信号に応じた論理レベ
ルが電荷の充放電により与えられる出力線を有する第1
の回路ブロックと、スタンバイ状態を設定する設定情報
を受けて、第1の回路ブロックにおける電源間の電流経
路を遮断し、任意の入力信号にそれぞれ対応した論理レ
ベルを第1の回路ブロックの出力線に与え、第1の回路
ブロックをスタンバイ状態に設定する第1のスタンバイ
設定手段とを有する。
【0025】請求項2記載の発明は、入力信号に応じた
論理レベルが電荷の充放電により与えられる出力線が多
数規則的に配置されてなる第2の回路ブロックと、複数
のスタンバイ状態を設定し得る設定情報を受けて、第2
の回路ブロックにおける電源間の電流経路を遮断し、設
定情報にそれぞれ対応した論理レベルを第2の回路ブロ
ックのそれぞれの出力線に与え、第2の回路ブロックを
スタンバイ状態に設定する第2のスタンバイ設定手段と
を有する。
論理レベルが電荷の充放電により与えられる出力線が多
数規則的に配置されてなる第2の回路ブロックと、複数
のスタンバイ状態を設定し得る設定情報を受けて、第2
の回路ブロックにおける電源間の電流経路を遮断し、設
定情報にそれぞれ対応した論理レベルを第2の回路ブロ
ックのそれぞれの出力線に与え、第2の回路ブロックを
スタンバイ状態に設定する第2のスタンバイ設定手段と
を有する。
【0026】請求項3記載の発明は、入力信号に応じた
論理レベルが電荷の充放電により与えられる出力線と、
出力線における電荷の供給又は放出と、電荷の供給又は
放出の停止とを行う電荷制御手段と、電荷制御手段によ
って電荷の供給が停止される際に入力信号にしたがって
出力線における電荷の放出を行い、又は電荷制御手段に
よって電荷の放出が停止される際に入力信号にしたがっ
て出力線における電荷の供給を行い、入力信号に応じた
論理レベルを出力線に与える論理手段と、スタンバイ状
態を設定する設定情報を受けて、スタンバイ状態が設定
された際に論理手段によって出力線に与えられた論理レ
ベルを保持出力する保持手段とを有する。
論理レベルが電荷の充放電により与えられる出力線と、
出力線における電荷の供給又は放出と、電荷の供給又は
放出の停止とを行う電荷制御手段と、電荷制御手段によ
って電荷の供給が停止される際に入力信号にしたがって
出力線における電荷の放出を行い、又は電荷制御手段に
よって電荷の放出が停止される際に入力信号にしたがっ
て出力線における電荷の供給を行い、入力信号に応じた
論理レベルを出力線に与える論理手段と、スタンバイ状
態を設定する設定情報を受けて、スタンバイ状態が設定
された際に論理手段によって出力線に与えられた論理レ
ベルを保持出力する保持手段とを有する。
【0027】請求項4記載の発明は、請求項2記載の半
導体集積回路において、第2のスタンバイ設定手段は、
第2の回路ブロックの出力線を出力端子から分離する分
離手段と、分離手段によって出力線が分離された後、設
定情報にしたがって出力線をそれぞれ充電または放電さ
せる充放電手段とを有する。
導体集積回路において、第2のスタンバイ設定手段は、
第2の回路ブロックの出力線を出力端子から分離する分
離手段と、分離手段によって出力線が分離された後、設
定情報にしたがって出力線をそれぞれ充電または放電さ
せる充放電手段とを有する。
【0028】請求項5記載の発明は、請求項1又は3記
載の半導体集積回路と、請求項2又は4記載の半導体集
積回路とを有する。
載の半導体集積回路と、請求項2又は4記載の半導体集
積回路とを有する。
【0029】請求項6記載の発明は、請求項1,2,
3,4又は5記載の半導体集積回路において、予め外部
から与えられる設定情報を保持する設定情報保持手段を
有する。
3,4又は5記載の半導体集積回路において、予め外部
から与えられる設定情報を保持する設定情報保持手段を
有する。
【0030】請求項7記載の発明は、請求項6記載の半
導体集積回路において、設定情報保持手段は、設定情報
がスキャンインされて設定されるフリップフロップから
なる。
導体集積回路において、設定情報保持手段は、設定情報
がスキャンインされて設定されるフリップフロップから
なる。
【0031】請求項8記載の発明は、請求項1,2,
3,4又は5記載の半導体集積回路において、設定情報
は、外部から直接与えられてなる。
3,4又は5記載の半導体集積回路において、設定情報
は、外部から直接与えられてなる。
【0032】請求項9記載の発明は、請求項1,2,
3,4又は5記載の半導体集積回路において、設定情報
は、外部から与えられる情報をデコードして得られる。
3,4又は5記載の半導体集積回路において、設定情報
は、外部から与えられる情報をデコードして得られる。
【0033】請求項10記載の発明は、請求項1,2,
3,4,5,6,7,8又は9記載の半導体集積回路に
おいて、出力線は、比率型動作又はプリチャージあるい
はプリディスチャージ型動作を行うことによって論理レ
ベルが与えられてなる。
3,4,5,6,7,8又は9記載の半導体集積回路に
おいて、出力線は、比率型動作又はプリチャージあるい
はプリディスチャージ型動作を行うことによって論理レ
ベルが与えられてなる。
【0034】請求項11記載の発明は、請求項10記載
の半導体集積回路において、電荷制御手段は、高位電源
又は低位電源と前記出力線との間を導通制御するFET
(電界効果トランジスタ)を備えてなる。
の半導体集積回路において、電荷制御手段は、高位電源
又は低位電源と前記出力線との間を導通制御するFET
(電界効果トランジスタ)を備えてなる。
【0035】請求項12記載の発明は、請求項10又は
11記載の半導体集積回路において、論理手段は、高位
電源又は低位電源と前記出力線との間を導通制御する少
なくとも1以上もFETを備えてなる。
11記載の半導体集積回路において、論理手段は、高位
電源又は低位電源と前記出力線との間を導通制御する少
なくとも1以上もFETを備えてなる。
【0036】請求項13記載の発明は、請求項10,1
1又は12記載の半導体集積回路において、保持手段
は、相互の入力端子と出力端子が接続されたインバータ
回路とクロクットインバータ回路を備えたラッチ回路か
らなる。
1又は12記載の半導体集積回路において、保持手段
は、相互の入力端子と出力端子が接続されたインバータ
回路とクロクットインバータ回路を備えたラッチ回路か
らなる。
【0037】請求項14記載の発明は、請求項10,1
1又は12記載の半導体集積回路において、保持手段
は、相互の入力端子と出力端子が接続されたインバータ
回路を備えたラッチ回路からなる。
1又は12記載の半導体集積回路において、保持手段
は、相互の入力端子と出力端子が接続されたインバータ
回路を備えたラッチ回路からなる。
【0038】請求項15記載の発明は、請求項10,1
1,12又は13記載の半導体集積回路において、電荷
制御手段と保持手段とは、電荷制御手段における電荷の
供給制御又は放出制御と、保持手段における論理レベル
の保持出力とが同一の信号によって行われてなる。
1,12又は13記載の半導体集積回路において、電荷
制御手段と保持手段とは、電荷制御手段における電荷の
供給制御又は放出制御と、保持手段における論理レベル
の保持出力とが同一の信号によって行われてなる。
【0039】請求項16記載の発明は、請求項10,1
1,12,13又は14記載の半導体集積回路におい
て、電荷制御手段は、クロック信号により活性化され、
論理手段は、クロック信号の反転信号により活性化され
てなる。
1,12,13又は14記載の半導体集積回路におい
て、電荷制御手段は、クロック信号により活性化され、
論理手段は、クロック信号の反転信号により活性化され
てなる。
【0040】請求項17記載の発明は、請求項10,1
1,12,13,14,15又は16記載の半導体集積
回路において、電荷制御手段及び論理手段が接続された
出力線は、ゲート回路を介して並列接続されてなる。
1,12,13,14,15又は16記載の半導体集積
回路において、電荷制御手段及び論理手段が接続された
出力線は、ゲート回路を介して並列接続されてなる。
【0041】
【作用】上記構成において、請求項1又は3記載の発明
は、入力信号に応じた論理レベルが与えられる出力線を
有する回路において、通常動作時と同じ任意の出力線の
状態を実現した状態で、直流電流経路を遮断して、リー
ク電流の測定を行い、微小なリーク電流に伴う不良を検
出するようにしている。
は、入力信号に応じた論理レベルが与えられる出力線を
有する回路において、通常動作時と同じ任意の出力線の
状態を実現した状態で、直流電流経路を遮断して、リー
ク電流の測定を行い、微小なリーク電流に伴う不良を検
出するようにしている。
【0042】請求項2又は4記載の発明は、入力信号に
応じた論理レベルが与えられる出力数が多数規則的に配
置されてなる回路において、通常動作時と同じ任意の出
力線の状態を実現した状態で、直流電流経路を遮断し
て、リーク電流の測定を行い、微小なリーク電流に伴う
不良を検出するようにしている。
応じた論理レベルが与えられる出力数が多数規則的に配
置されてなる回路において、通常動作時と同じ任意の出
力線の状態を実現した状態で、直流電流経路を遮断し
て、リーク電流の測定を行い、微小なリーク電流に伴う
不良を検出するようにしている。
【0043】請求項5記載の発明は、入力信号に応じた
論理レベルが与えられる出力線、及び入力信号に応じた
論理レベルが与えられて多数規則的に配置された出力線
を有する回路において、通常動作時と同じ任意の出力線
の状態を実現した状態で、直流電流経路を遮断して、リ
ーク電流の測定を行い、微小なリーク電流に伴う不良を
検出するようにしている。
論理レベルが与えられる出力線、及び入力信号に応じた
論理レベルが与えられて多数規則的に配置された出力線
を有する回路において、通常動作時と同じ任意の出力線
の状態を実現した状態で、直流電流経路を遮断して、リ
ーク電流の測定を行い、微小なリーク電流に伴う不良を
検出するようにしている。
【0044】請求項11記載の発明は、FETを介して
出力線を充放電するようにしている。
出力線を充放電するようにしている。
【0045】請求項12記載の発明は、1以上のFET
を介して出力線に入力信号に応じた論理レベルを与える
ようにしている。
を介して出力線に入力信号に応じた論理レベルを与える
ようにしている。
【0046】請求項13又は14記載の発明は、インバ
ータ回路又はインバータ回路とクロックトインバータ回
路からなるラッチ回路により、出力線に与えられた論理
レベルを保持するようにしている。
ータ回路又はインバータ回路とクロックトインバータ回
路からなるラッチ回路により、出力線に与えられた論理
レベルを保持するようにしている。
【0047】請求項15記載の発明は、比率型動作によ
って、入力信号に応じた論理レベルを出力線に与えるよ
うにしている。
って、入力信号に応じた論理レベルを出力線に与えるよ
うにしている。
【0048】請求項16記載の発明は、プリチャージ又
はプリディスチャージ型動作によって、入力信号に応じ
た論理レベルを出力線に与えるようにしている。
はプリディスチャージ型動作によって、入力信号に応じ
た論理レベルを出力線に与えるようにしている。
【0049】請求項17記載の発明は、複数の出力線の
それぞれの論理レベルを、ゲート回路によって選択的に
出力するようにしている。
それぞれの論理レベルを、ゲート回路によって選択的に
出力するようにしている。
【0050】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【0051】まず、請求項1又は3記載の発明の第1の
実施例として、図1(a)に本発明を比率型回路に適用
した例を示す。この回路の通常動作時の論理出力Zは、
図7の従来例と同じく、Z=I1 +I2 ・(I3 +
I4 )+…+In となっている。
実施例として、図1(a)に本発明を比率型回路に適用
した例を示す。この回路の通常動作時の論理出力Zは、
図7の従来例と同じく、Z=I1 +I2 ・(I3 +
I4 )+…+In となっている。
【0052】図7と異なっているのは、ゲート信号S1
でオン/オフされるNMOS素子70がなくなり、代わ
りに、信号S2 でオン/オフされるPMOS素子11
2,NMOS素子113、出力Zでオン/オフされるP
MOS素子111,NMOS素子114、及びインバー
タ115で構成される回路110がこの比率回路の出力
Zを入力とし、比率型動作するノード1に出力として付
加されるようになっている点である。
でオン/オフされるNMOS素子70がなくなり、代わ
りに、信号S2 でオン/オフされるPMOS素子11
2,NMOS素子113、出力Zでオン/オフされるP
MOS素子111,NMOS素子114、及びインバー
タ115で構成される回路110がこの比率回路の出力
Zを入力とし、比率型動作するノード1に出力として付
加されるようになっている点である。
【0053】回路110は、クロックト・インバータと
呼ばれ、信号S2 =0の時は、出力がハイ・インピーダ
ンス状態(電源からしゃ断された状態)になり、信号S
2 =1の時には、インバータとして動作する。回路11
0とインバータ3は、信号S2 =1の時は、比率型動作
するノード1の値を保持するラッチ回路120を構成し
ている。これらの回路を用いて、通常動作による論理値
を保持しつつ、直流電流経路を断つことは、以下のよう
に実現される。
呼ばれ、信号S2 =0の時は、出力がハイ・インピーダ
ンス状態(電源からしゃ断された状態)になり、信号S
2 =1の時には、インバータとして動作する。回路11
0とインバータ3は、信号S2 =1の時は、比率型動作
するノード1の値を保持するラッチ回路120を構成し
ている。これらの回路を用いて、通常動作による論理値
を保持しつつ、直流電流経路を断つことは、以下のよう
に実現される。
【0054】まず、入力I1 ,…,In が確定してノー
ド1の電位が安定した後、信号S1=1として、ノード
1を電源(電位VDD)から切り離し(ハイ・インピーダ
ンス状態にする)。一方、信号S2 =1として、ノード
1の論理値をラッチ回路120(クロックト・インバー
タ110とインバータ3よりなる帰還ループ回路)に保
持する。信号S1 および信号S2 はいずれを先に変化さ
せても良い。勿論信号S1 と信号S2 を同時に変化させ
ても問題はなく、これらを一つの信号にまとめることも
できる。但し、信号2 を信号S1 より後で変化させる場
合には、信号S2 は信号S1 によってノード1をハイ・
インピーダンス状態にした後、インバータ3から見たノ
ード1の論理値が変化してしまう前に変化させる必要が
ある。
ド1の電位が安定した後、信号S1=1として、ノード
1を電源(電位VDD)から切り離し(ハイ・インピーダ
ンス状態にする)。一方、信号S2 =1として、ノード
1の論理値をラッチ回路120(クロックト・インバー
タ110とインバータ3よりなる帰還ループ回路)に保
持する。信号S1 および信号S2 はいずれを先に変化さ
せても良い。勿論信号S1 と信号S2 を同時に変化させ
ても問題はなく、これらを一つの信号にまとめることも
できる。但し、信号2 を信号S1 より後で変化させる場
合には、信号S2 は信号S1 によってノード1をハイ・
インピーダンス状態にした後、インバータ3から見たノ
ード1の論理値が変化してしまう前に変化させる必要が
ある。
【0055】上記のように、信号S1 =S2 =1とする
ことにより、ラッチ回路120に、通常動作でのノード
1の論理値を保持できる。この時に、この帰還回路はノ
ード1と出力Zのノードが、電源の電位(VDDまたはV
SS)に等しくなって初めて安定状態となるため、適当な
時間の経過後、ノード1の電位は電源と等しくなる。従
って、この安定状態においては、通常動作でのノード1
の論理値が保持された上で直流電流の経路が完全にしゃ
断されるため、比率型回路の通常動作時の出力を活用し
たスタンバイ電流テストが実施できることになる。
ことにより、ラッチ回路120に、通常動作でのノード
1の論理値を保持できる。この時に、この帰還回路はノ
ード1と出力Zのノードが、電源の電位(VDDまたはV
SS)に等しくなって初めて安定状態となるため、適当な
時間の経過後、ノード1の電位は電源と等しくなる。従
って、この安定状態においては、通常動作でのノード1
の論理値が保持された上で直流電流の経路が完全にしゃ
断されるため、比率型回路の通常動作時の出力を活用し
たスタンバイ電流テストが実施できることになる。
【0056】図1(b)に、請求項1又は3記載の発明
の第2の実施例として、発明をプリチャージ型回路に適
用した一実施例を示す。
の第2の実施例として、発明をプリチャージ型回路に適
用した一実施例を示す。
【0057】ノード1は、クロック信号CLK=1の期
間中、図6(b)で説明したのと同様な回路を介して電
位VDDまでプリチャージされる。この期間を利用する
と、プリチャージ型回路の出力を固定した形でのスタン
バイ電流テストならば可能であることは前述した通りで
ある。
間中、図6(b)で説明したのと同様な回路を介して電
位VDDまでプリチャージされる。この期間を利用する
と、プリチャージ型回路の出力を固定した形でのスタン
バイ電流テストならば可能であることは前述した通りで
ある。
【0058】一方、入力I1 ,I2 ,…,In に応じて
通常動作での出力Z=I1 +I2 ・(I3 +I4 )+…
+In が適当な論理値をとる、信号CLK=0の期間中
は、電源から電荷を供給する回路とノード1の接続が断
たれるので、入力I1 ,I2,…,In の組合せによっ
ては、ノード1がハイ・インピーダンス状態(論理1に
対応)となることがある。しかし、この状態は安定でな
いため、ノード1の電位がVDDから次第に低下してい
き、結果的にインバータ3に直流電流が流れてしまう可
能性がある。
通常動作での出力Z=I1 +I2 ・(I3 +I4 )+…
+In が適当な論理値をとる、信号CLK=0の期間中
は、電源から電荷を供給する回路とノード1の接続が断
たれるので、入力I1 ,I2,…,In の組合せによっ
ては、ノード1がハイ・インピーダンス状態(論理1に
対応)となることがある。しかし、この状態は安定でな
いため、ノード1の電位がVDDから次第に低下してい
き、結果的にインバータ3に直流電流が流れてしまう可
能性がある。
【0059】そこで本実施例では、第1の実施例と同様
に、ノード1を入力とし、出力Zを与えるインバータ3
に対して、信号S2 で制御されるクロックト・インバー
タ110を付加したラッチ回路120を設け、信号CL
Kが1から0に変化して出力Zが確定した後、信号S2
を0から1に変化させ、ノード1の論理値を、電源と同
一の電位(VDDまたはVSS)に保持するようにした。
に、ノード1を入力とし、出力Zを与えるインバータ3
に対して、信号S2 で制御されるクロックト・インバー
タ110を付加したラッチ回路120を設け、信号CL
Kが1から0に変化して出力Zが確定した後、信号S2
を0から1に変化させ、ノード1の論理値を、電源と同
一の電位(VDDまたはVSS)に保持するようにした。
【0060】このため、通常動作においてクロック信号
CLK=0の期間に、入力I1 ,I2 ,…,In に応じ
て定まるプリチャージ型回路の出力Zをそのまま利用し
た形でのスタンバイ電流テストが実施できることとな
る。なお、この実施例では、クロック信号CLKの反転
が第1実施例での信号S1 に相当している。
CLK=0の期間に、入力I1 ,I2 ,…,In に応じ
て定まるプリチャージ型回路の出力Zをそのまま利用し
た形でのスタンバイ電流テストが実施できることとな
る。なお、この実施例では、クロック信号CLKの反転
が第1実施例での信号S1 に相当している。
【0061】図2(a),(b)は、請求項1又は3記
載の発明の構成をより一般的にブロック図で表現したも
のである。
載の発明の構成をより一般的にブロック図で表現したも
のである。
【0062】まず、図2(a)は、比率型(またはプリ
チャージ型)動作するノード1に対して、回路100を
介して電源の高電位(VDD)側から電流(または電荷)
が供給されるタイプの比率型回路(またはプリチャージ
型回路)の構成を示している。
チャージ型)動作するノード1に対して、回路100を
介して電源の高電位(VDD)側から電流(または電荷)
が供給されるタイプの比率型回路(またはプリチャージ
型回路)の構成を示している。
【0063】ブロック200は、通常動作時に入力
I1 ,I2 ,…,In に応じて出力Zに現れるべき論理
関数を主にNMOS素子よりインプリメントした回路ブ
ロックである。回路100の構成として様々なものがあ
り得ることは既に説明した。ブロック200は、信号S
1 も入力として含むが、これはプリチャージ型回路の場
合には、前述のようにプリチャージ期間中、入力によら
ず直流電流が流れないようにするため使用されるもの
で、比率型回路では不要である。
I1 ,I2 ,…,In に応じて出力Zに現れるべき論理
関数を主にNMOS素子よりインプリメントした回路ブ
ロックである。回路100の構成として様々なものがあ
り得ることは既に説明した。ブロック200は、信号S
1 も入力として含むが、これはプリチャージ型回路の場
合には、前述のようにプリチャージ期間中、入力によら
ず直流電流が流れないようにするため使用されるもの
で、比率型回路では不要である。
【0064】信号S1 によって回路100をオフ状態に
し、信号S2 によって比率型動作(またはプリチャージ
型動作)するノード1の論理値を電源と同一の電位にお
いて保持することにより、通常動作時と同じ状態でスタ
ンバイ電流テストが実施可能となる。
し、信号S2 によって比率型動作(またはプリチャージ
型動作)するノード1の論理値を電源と同一の電位にお
いて保持することにより、通常動作時と同じ状態でスタ
ンバイ電流テストが実施可能となる。
【0065】図2(b)は、比率型(またはプリチャー
ジ型)動作するノード1に対し、信号S1 で回路101
を介して電源の低電位(VSS)側に電流(または電荷)
を放出するタイプの比率型回路(またはプリチャージ型
回路)の構成を示している。
ジ型)動作するノード1に対し、信号S1 で回路101
を介して電源の低電位(VSS)側に電流(または電荷)
を放出するタイプの比率型回路(またはプリチャージ型
回路)の構成を示している。
【0066】ブロック201は、通常動作時に入力
I1 ,I2 ,…,In に応じて出力Zに現れるべき論理
関数を主にPMOS素子によりインプリメントした回路
ブロックである。回路101の最も基本的なものとして
は、NMOS素子が考えられる(但し、信号S1 =1で
ノード1が電源から切り離される、という定義にする
と、信号S1 の反転信号をゲート入力として与える必要
がある)が、目的によってPMOS素子を使用すること
もある。ブロック201が信号S1 も入力として含む理
由は図2(a)の場合と同様である。
I1 ,I2 ,…,In に応じて出力Zに現れるべき論理
関数を主にPMOS素子によりインプリメントした回路
ブロックである。回路101の最も基本的なものとして
は、NMOS素子が考えられる(但し、信号S1 =1で
ノード1が電源から切り離される、という定義にする
と、信号S1 の反転信号をゲート入力として与える必要
がある)が、目的によってPMOS素子を使用すること
もある。ブロック201が信号S1 も入力として含む理
由は図2(a)の場合と同様である。
【0067】なお、端子S2 ,N,Zよりなるラッチ回
路120は図2(c)に示すように構成され、クロック
ト・インバータ回路110は図2(d)に示すように構
成される。
路120は図2(c)に示すように構成され、クロック
ト・インバータ回路110は図2(d)に示すように構
成される。
【0068】図3は請求項17記載の発明の一実施例を
示す図であり、プリチャージ型動作するノードが複数
(ノード30,1,35,36,37)存在する場合の
実施例である。
示す図であり、プリチャージ型動作するノードが複数
(ノード30,1,35,36,37)存在する場合の
実施例である。
【0069】これらは、ノード1,35,36,37
が、それぞれNMOS素子31,32,33,34を介
してノード30に接続されている。ノード1,35,3
6,37には同様な回路が接続されているため、図3に
はノード1への回路の接続のみを示している。ノード3
0は、本発明に係わるラッチ回路120を介して出力Z
に接続される。NMOS素子31,32,33,34
は、信号CS1 ,CS2 ,CS3 ,CS4 でオン/オフ
される。通常動作においては、これらの信号のうち、い
ずれかのみが1になる。従って、NMOS素子31,
…,34のうち1個だけがオン状態となるように構成さ
れているので、ここでは、CS1 =1となっており、ノ
ード30はノード1と接続されるようになっているとし
ておく。
が、それぞれNMOS素子31,32,33,34を介
してノード30に接続されている。ノード1,35,3
6,37には同様な回路が接続されているため、図3に
はノード1への回路の接続のみを示している。ノード3
0は、本発明に係わるラッチ回路120を介して出力Z
に接続される。NMOS素子31,32,33,34
は、信号CS1 ,CS2 ,CS3 ,CS4 でオン/オフ
される。通常動作においては、これらの信号のうち、い
ずれかのみが1になる。従って、NMOS素子31,
…,34のうち1個だけがオン状態となるように構成さ
れているので、ここでは、CS1 =1となっており、ノ
ード30はノード1と接続されるようになっているとし
ておく。
【0070】この図3の回路では、クロック信号CLK
=1の期間中にプリチャージが行われるが、ノード1,
35,36,37のプリチャージ電位は(VDD−
Vth,n)になるようになっており、通常動作における消
費電力を節約できる。一方、ノード30のプリチャージ
電位はVDDであり、通常動作における出力インバータ3
(ラッチ回路120内)に対する論理1入力に関する電
圧マージンを確保するようにしている。
=1の期間中にプリチャージが行われるが、ノード1,
35,36,37のプリチャージ電位は(VDD−
Vth,n)になるようになっており、通常動作における消
費電力を節約できる。一方、ノード30のプリチャージ
電位はVDDであり、通常動作における出力インバータ3
(ラッチ回路120内)に対する論理1入力に関する電
圧マージンを確保するようにしている。
【0071】この図3に具体的に対応する回路として
は、プリチャージ型ROMがある。その場合、NMOS
素子31,…,34はカラムセレクタ、ノード1,3
5,36,37はビット線、入力I1 ,I2 ,…,In
は、例えばワード線に相当する。この実施例において
も、前述のものと同様、信号S2 で端子Nに接続された
ノード(この図ではノード30)のデータをラッチする
ラッチ回路120を付加し、クロック信号CLKが1か
ら0に変化して入力I1 ,I2 ,…,In に応じた出力
Zが確定した後、信号S2 を0から1に変化させ、ノー
ド30の論理値を、電源と同一の電位(VDDまたは
VSS)で保持するようにしている。
は、プリチャージ型ROMがある。その場合、NMOS
素子31,…,34はカラムセレクタ、ノード1,3
5,36,37はビット線、入力I1 ,I2 ,…,In
は、例えばワード線に相当する。この実施例において
も、前述のものと同様、信号S2 で端子Nに接続された
ノード(この図ではノード30)のデータをラッチする
ラッチ回路120を付加し、クロック信号CLKが1か
ら0に変化して入力I1 ,I2 ,…,In に応じた出力
Zが確定した後、信号S2 を0から1に変化させ、ノー
ド30の論理値を、電源と同一の電位(VDDまたは
VSS)で保持するようにしている。
【0072】このため、通常動作においてクロック信号
CLK=0の期間に、入力I1 ,I2 ,…,In に応じ
て定まるプリチャージ型回路の出力Zをそのまま利用し
た形でのスタンバイ電流テストが実施可能となる。この
時に、ノード35,36,37の電位はVDDとVSSの中
間になる可能性があるが、いずれも他の素子への有効な
ゲート入力となっていないので、差し支えない。なお、
この実施例では、クロック信号CLKの反転が第1の実
施例での信号S1 に相当している。
CLK=0の期間に、入力I1 ,I2 ,…,In に応じ
て定まるプリチャージ型回路の出力Zをそのまま利用し
た形でのスタンバイ電流テストが実施可能となる。この
時に、ノード35,36,37の電位はVDDとVSSの中
間になる可能性があるが、いずれも他の素子への有効な
ゲート入力となっていないので、差し支えない。なお、
この実施例では、クロック信号CLKの反転が第1の実
施例での信号S1 に相当している。
【0073】図4(a),(b)および(c)は、請求
項13又は14記載の発明の一実施例を示す図であり、
ラッチ回路120の他の回路構成によるインプリメント
を示したものであり、上述した実施例の回路120と置
き換えることができる。
項13又は14記載の発明の一実施例を示す図であり、
ラッチ回路120の他の回路構成によるインプリメント
を示したものであり、上述した実施例の回路120と置
き換えることができる。
【0074】特に、図4(b)の回路は、上述してきた
実施例と異なり、クロックト・インバータを使用せず、
単なる出力Zの帰還用インバータ41で置き換えたもの
である。この場合は、信号S2 が不要というメリットが
あるが、帰還インバータ41は常に出力を出そうとする
ため、通常動作時に、ノード1の論理値が変化する際
に、インバータ3とインバータ41による帰還ループが
安定状態になるまではその変化を妨げる作用をする。そ
のため、インバータ41はできる限り小さいサイズの素
子で構成する必要があるが、いずれにせよ、動作速度の
ある程度の悪化は避けられず、実際に使用するに当たっ
ては詳細に回路シミュレーションする等、細心の注意が
必要となる。図4(c)の回路も、図4(b)の回路同
様、信号S2 が不要というメリットがあるが、帰還イン
バータ43が通常動作を遅くする作用を持つため、具体
的なインプリメント時には注意を要する。
実施例と異なり、クロックト・インバータを使用せず、
単なる出力Zの帰還用インバータ41で置き換えたもの
である。この場合は、信号S2 が不要というメリットが
あるが、帰還インバータ41は常に出力を出そうとする
ため、通常動作時に、ノード1の論理値が変化する際
に、インバータ3とインバータ41による帰還ループが
安定状態になるまではその変化を妨げる作用をする。そ
のため、インバータ41はできる限り小さいサイズの素
子で構成する必要があるが、いずれにせよ、動作速度の
ある程度の悪化は避けられず、実際に使用するに当たっ
ては詳細に回路シミュレーションする等、細心の注意が
必要となる。図4(c)の回路も、図4(b)の回路同
様、信号S2 が不要というメリットがあるが、帰還イン
バータ43が通常動作を遅くする作用を持つため、具体
的なインプリメント時には注意を要する。
【0075】なお、以上の実施例に対して、信号の極
性、回路の構成を変更等して得られる類いのものは、す
べて本発明の範囲内に含まれるものである。
性、回路の構成を変更等して得られる類いのものは、す
べて本発明の範囲内に含まれるものである。
【0076】以上述べてきたように、上記実施例による
半導体集積回路においては、プリチャージ型回路や比率
型回路の出力ノードを、通常動作時と同じ論理値におい
て電源から電気的にしゃ断し、確実に電源と同一の電位
(VDDまたはVSS)で保持するようにしたので、従来方
式よりわずかな回路増加で、CMOS回路を主体とする
LSI内に混在する比率型回路やプリチャージ型回路に
おいて、直流電流経路が生じるのを防ぎ、完全にCMO
S回路で構成されているLSIと同様なスタンバイ電流
テストを可能とし、単一縮退故障モデルのような、テス
ト対象回路からの出力の論理値だけによって良否を判定
するテストでは検出困難な、ごく軽微なリーク電流を伴
う不良を確実に検出可能なテストの実現が可能となる。
半導体集積回路においては、プリチャージ型回路や比率
型回路の出力ノードを、通常動作時と同じ論理値におい
て電源から電気的にしゃ断し、確実に電源と同一の電位
(VDDまたはVSS)で保持するようにしたので、従来方
式よりわずかな回路増加で、CMOS回路を主体とする
LSI内に混在する比率型回路やプリチャージ型回路に
おいて、直流電流経路が生じるのを防ぎ、完全にCMO
S回路で構成されているLSIと同様なスタンバイ電流
テストを可能とし、単一縮退故障モデルのような、テス
ト対象回路からの出力の論理値だけによって良否を判定
するテストでは検出困難な、ごく軽微なリーク電流を伴
う不良を確実に検出可能なテストの実現が可能となる。
【0077】一方、上記実施例にあっては、CMOS回
路を主体とするLSI全般に適用するにはなお不十分な
点があった。即ち、一般の論理LSIの中には、例え
ば、ROM、RAM、PLAといった、多数(100本
〜1000本)の比率型動作またはプリチャージ型動作
するノードから構成される規則的な構成のマクロブロッ
クを有するものが多くあり、これらに対して上記実施例
をそのまま適用しようとすると、特に付加回路の面積が
著しく増加し、チップコストの大幅な上昇を招いてしま
う。
路を主体とするLSI全般に適用するにはなお不十分な
点があった。即ち、一般の論理LSIの中には、例え
ば、ROM、RAM、PLAといった、多数(100本
〜1000本)の比率型動作またはプリチャージ型動作
するノードから構成される規則的な構成のマクロブロッ
クを有するものが多くあり、これらに対して上記実施例
をそのまま適用しようとすると、特に付加回路の面積が
著しく増加し、チップコストの大幅な上昇を招いてしま
う。
【0078】そこで、多数の比率型動作またはプリチャ
ージ型動作するノードが集積された規則的構造の回路ブ
ロックに対しては、それぞれの規則的構造を利用すれ
ば、比較的少ないスタンバイ状態の組合わせで、検出が
必要なリーク性の不良をほぼ完全に検出しうることに着
目し、こうした複数のスタンバイ状態を実現する専用回
路を付加して、スタンバイ電流テストが構成の大型化を
招くことなく可能にした実施例を以下に説明する。
ージ型動作するノードが集積された規則的構造の回路ブ
ロックに対しては、それぞれの規則的構造を利用すれ
ば、比較的少ないスタンバイ状態の組合わせで、検出が
必要なリーク性の不良をほぼ完全に検出しうることに着
目し、こうした複数のスタンバイ状態を実現する専用回
路を付加して、スタンバイ電流テストが構成の大型化を
招くことなく可能にした実施例を以下に説明する。
【0079】図5は請求項2又は5記載の発明の基本概
念を示す図である。図5において、このLSI300は
ランダムロジックブロック301と、比率型動作または
プリチャージ型動作を行なうノードが多数(数10個〜
1000個ないしそれ以上)集積されたコア部を有する
ROM,RAM,PLA等の規則的構造のマクロブロッ
ク302,303から構成されている。ランダムロジッ
クブロック301は、比率型動作またはプリチャージ型
動作を行なう比較的少数(1個〜数10個)のノードよ
り構成される回路も含んでいる。数10個程度以下の比
率型動作またはプリチャージ型動作を行なうノードを含
む小規模な規則的構造のマクロブロックは、設計の容易
さ、付加回路の量、テストの品質といったものの条件に
よってはランダムロジックブロック301の方に含めら
れる場合もある。
念を示す図である。図5において、このLSI300は
ランダムロジックブロック301と、比率型動作または
プリチャージ型動作を行なうノードが多数(数10個〜
1000個ないしそれ以上)集積されたコア部を有する
ROM,RAM,PLA等の規則的構造のマクロブロッ
ク302,303から構成されている。ランダムロジッ
クブロック301は、比率型動作またはプリチャージ型
動作を行なう比較的少数(1個〜数10個)のノードよ
り構成される回路も含んでいる。数10個程度以下の比
率型動作またはプリチャージ型動作を行なうノードを含
む小規模な規則的構造のマクロブロックは、設計の容易
さ、付加回路の量、テストの品質といったものの条件に
よってはランダムロジックブロック301の方に含めら
れる場合もある。
【0080】なお図5において、上記のブロック間の信
号は、発明の説明にとって本質的でないので、簡潔さの
ため省略している。ただし、マクロブロック302,3
03の出力は、その全て又は大部分がレジスタに格納さ
れることを注意しておく。これは、それらのレジスタを
例えばスキャン動作可能とすることにより、それらレジ
スタを入力するランダムロジックブロック2の内部の回
路に対して任意の入力データを供給できるようにするた
めである。マクロブロック302,303の出力が一旦
レジスタに格納されることなく直接ランダムロジックブ
ロック301に入力されるような特殊な場合は、リーク
不良を完全に検出しようとすれば、この発明を用いるこ
とはできず、前述の実施例またはそれに類した手法を使
用せざるを得ない。したがって、これらマクロブロック
302,303には、そのコア部における重要なリーク
性不良をほぼ完全に検出するために、複数のスタンバイ
状態をとらせることができるような第2のスタンバイ設
定手段となる専用回路304,305が組込まれてい
る。
号は、発明の説明にとって本質的でないので、簡潔さの
ため省略している。ただし、マクロブロック302,3
03の出力は、その全て又は大部分がレジスタに格納さ
れることを注意しておく。これは、それらのレジスタを
例えばスキャン動作可能とすることにより、それらレジ
スタを入力するランダムロジックブロック2の内部の回
路に対して任意の入力データを供給できるようにするた
めである。マクロブロック302,303の出力が一旦
レジスタに格納されることなく直接ランダムロジックブ
ロック301に入力されるような特殊な場合は、リーク
不良を完全に検出しようとすれば、この発明を用いるこ
とはできず、前述の実施例またはそれに類した手法を使
用せざるを得ない。したがって、これらマクロブロック
302,303には、そのコア部における重要なリーク
性不良をほぼ完全に検出するために、複数のスタンバイ
状態をとらせることができるような第2のスタンバイ設
定手段となる専用回路304,305が組込まれてい
る。
【0081】次に、LSIチップ300のスタンバイ状
態の実現に関して説明する。
態の実現に関して説明する。
【0082】まず、外部からのスタンバイ状態設定信号
STB(STB=1の時スタンバイ状態とする)が供給
されるようになっている。信号STBは、ランダムロジ
ックブロック301に対しては、上記実施例と同様、そ
の内部の比率型動作またはプリチャジ型動作を行なうノ
ードに電源から電荷を供給する回路をオフ状態にし、信
号STBが有効(0から1)になった時の前記ノードの
論理値を保持するように作用する。
STB(STB=1の時スタンバイ状態とする)が供給
されるようになっている。信号STBは、ランダムロジ
ックブロック301に対しては、上記実施例と同様、そ
の内部の比率型動作またはプリチャジ型動作を行なうノ
ードに電源から電荷を供給する回路をオフ状態にし、信
号STBが有効(0から1)になった時の前記ノードの
論理値を保持するように作用する。
【0083】一方、マクロブロック302,303に
は、主にそのコア部に対して、上述のようにリーク性不
良検出の専用回路304,305が設けられているが、
これら専用回路304,305の動作は、信号STB
と、スキャン動作可能なフリップフロップ(以下、F/
Fと略記)306,307,308(マクロブロック3
02に接続される)および309,310(マクロブロ
ック303に接続される)からの出力によって制御され
る。これらのF/Fは、SI,SOをそれぞれスキャン
イン端子、スキャンアウト端子とするスキャンチェーン
を構成しており、適当なテストモード信号(図示せず)
によって通常動作モードと区別されるスキャン動作モー
ドにおいてシリアルに書込みおよび読出しができる。ま
た、これらのF/Fは、通常動作の初期化に使用される
リセット信号RST(RST=1でリセットが行なわれ
るものとする)によってリセットされ、通常動作モード
では内容が変化しないようになっている。リセットされ
た状態では、マクロブロック302,303は通常動作
するよう構成されている。
は、主にそのコア部に対して、上述のようにリーク性不
良検出の専用回路304,305が設けられているが、
これら専用回路304,305の動作は、信号STB
と、スキャン動作可能なフリップフロップ(以下、F/
Fと略記)306,307,308(マクロブロック3
02に接続される)および309,310(マクロブロ
ック303に接続される)からの出力によって制御され
る。これらのF/Fは、SI,SOをそれぞれスキャン
イン端子、スキャンアウト端子とするスキャンチェーン
を構成しており、適当なテストモード信号(図示せず)
によって通常動作モードと区別されるスキャン動作モー
ドにおいてシリアルに書込みおよび読出しができる。ま
た、これらのF/Fは、通常動作の初期化に使用される
リセット信号RST(RST=1でリセットが行なわれ
るものとする)によってリセットされ、通常動作モード
では内容が変化しないようになっている。リセットされ
た状態では、マクロブロック302,303は通常動作
するよう構成されている。
【0084】マクロブロック302,303のスタンバ
イ状態設定は、実際には、後述のように付加回路の増加
を最小限に抑えるため、これらのF/Fでだけでなく、
各マクロブロックの入力レジスタ等、通常動作に本来具
備されている回路も活用して行なわれる。但し、上記F
/Fとしては、通常動作の回路のみでは実現できないス
タンバイ状態の設定に不可欠なもののみを含めることと
する。マクロブロック302,303の具体的なスタン
バイ状態設定に関しては、まず、スキャン動作モードを
利用して、必要とするスタンバイ状態の実現に必要な所
定の初期データを上記で述べた回路にセットした後、信
号STBを0から1に変化させれば、それらの回路の出
力値によって決まるマクロブロック内部の状態に応じた
スタンバイ状態が実現される。
イ状態設定は、実際には、後述のように付加回路の増加
を最小限に抑えるため、これらのF/Fでだけでなく、
各マクロブロックの入力レジスタ等、通常動作に本来具
備されている回路も活用して行なわれる。但し、上記F
/Fとしては、通常動作の回路のみでは実現できないス
タンバイ状態の設定に不可欠なもののみを含めることと
する。マクロブロック302,303の具体的なスタン
バイ状態設定に関しては、まず、スキャン動作モードを
利用して、必要とするスタンバイ状態の実現に必要な所
定の初期データを上記で述べた回路にセットした後、信
号STBを0から1に変化させれば、それらの回路の出
力値によって決まるマクロブロック内部の状態に応じた
スタンバイ状態が実現される。
【0085】LSI300全体のスタンバイ電流テスト
は、次のような順序で実施される。 (1)信号RST=1としてチップ全体を初期化してか
ら通常動作モードに移行させ、適当な入力データのもと
で出力データが確定して後、信号STBを0から1に変
化させ、電源電流を測定する。これは、前記実施例で説
明したものと同様である。これを多くの入力データのも
とで行なうことによって、ランダムロジックブロック3
01内部の殆どのリーク性不良が検出される。マクロブ
ロック302,303は、各々のスタンバイ状態を設定
するスキャンF/F306〜308および309,31
0がリセット状態になっているため、それに応じて各マ
クロブロック内で実現されるスタンバイ状態で電流テス
トにかけられることになる。
は、次のような順序で実施される。 (1)信号RST=1としてチップ全体を初期化してか
ら通常動作モードに移行させ、適当な入力データのもと
で出力データが確定して後、信号STBを0から1に変
化させ、電源電流を測定する。これは、前記実施例で説
明したものと同様である。これを多くの入力データのも
とで行なうことによって、ランダムロジックブロック3
01内部の殆どのリーク性不良が検出される。マクロブ
ロック302,303は、各々のスタンバイ状態を設定
するスキャンF/F306〜308および309,31
0がリセット状態になっているため、それに応じて各マ
クロブロック内で実現されるスタンバイ状態で電流テス
トにかけられることになる。
【0086】(2)スキャン動作モードにより、マクロ
ブロック302,303に対して主にそのコア部のリー
ク性不良を検出するために必要なスタンバイ状態を実現
するために、付加されている専用回路304,305を
含めた回路を制御するスキャンF/F及び通常動作用の
回路に所定の初期データを設定した上で信号STBを0
から1に変化させ、電源電流を測定する。
ブロック302,303に対して主にそのコア部のリー
ク性不良を検出するために必要なスタンバイ状態を実現
するために、付加されている専用回路304,305を
含めた回路を制御するスキャンF/F及び通常動作用の
回路に所定の初期データを設定した上で信号STBを0
から1に変化させ、電源電流を測定する。
【0087】以上(1)、(2)により、LSI300
内部のリーク性の不良を網羅的に検出する微小電流テス
トを実現することが可能となる。(1)のテスト用の入
力データについては、高いゲート活性化率が得られるよ
うに機能検証用のテストベクトルを適当に選んで使用し
ても、従来のテストと比較すれば相当な効果が得られる
と見られるが、完璧なテストベクトルを得ようとするな
らば、CAT(Computer Aided Testing) ツールを用意
して発生することが望ましい。
内部のリーク性の不良を網羅的に検出する微小電流テス
トを実現することが可能となる。(1)のテスト用の入
力データについては、高いゲート活性化率が得られるよ
うに機能検証用のテストベクトルを適当に選んで使用し
ても、従来のテストと比較すれば相当な効果が得られる
と見られるが、完璧なテストベクトルを得ようとするな
らば、CAT(Computer Aided Testing) ツールを用意
して発生することが望ましい。
【0088】一方、(2)のテスト用入力データは人手
で発生することになるが、必要となるテストベクトル数
は少ないため、問題とならない。
で発生することになるが、必要となるテストベクトル数
は少ないため、問題とならない。
【0089】(1)の手順は、リセット−>通常動作−
>スタンバイ状態設定(STB:0−>1)および電源
電流測定、という形でなく、スキャン動作モードによる
入力データセット−>(通常動作)−>スタンバイ状態
設定(STB:0−>1)および電源電流測定、という
形で実現することもできる(この方がCATツールで扱
いやすい)。この場合、スキャンF/F306〜30
8,309,310には、リセット状態となるようなデ
ータを設定する必要がある。
>スタンバイ状態設定(STB:0−>1)および電源
電流測定、という形でなく、スキャン動作モードによる
入力データセット−>(通常動作)−>スタンバイ状態
設定(STB:0−>1)および電源電流測定、という
形で実現することもできる(この方がCATツールで扱
いやすい)。この場合、スキャンF/F306〜30
8,309,310には、リセット状態となるようなデ
ータを設定する必要がある。
【0090】上記(1),(2)のテストにおいて、リ
ーク性の不良のある程度の分類は可能である。例えば、
常に許容値を越えるリーク電流が観測される場合は、プ
ロセス的な原因によりLSI内のドレイン−基板間のリ
ーク電流レベルが全体として高くなっていることが考え
られ(温度依存性を測定すればより明確になる)、一
方、測定電流値のオーダーが入力データに依存して変化
する場合は、ランダムロジックブロック301またはマ
クロブッロク302,303内部に電流リークを生じう
るブリッジ不良等の不良が存在していることが考えられ
る。
ーク性の不良のある程度の分類は可能である。例えば、
常に許容値を越えるリーク電流が観測される場合は、プ
ロセス的な原因によりLSI内のドレイン−基板間のリ
ーク電流レベルが全体として高くなっていることが考え
られ(温度依存性を測定すればより明確になる)、一
方、測定電流値のオーダーが入力データに依存して変化
する場合は、ランダムロジックブロック301またはマ
クロブッロク302,303内部に電流リークを生じう
るブリッジ不良等の不良が存在していることが考えられ
る。
【0091】しかしながら、スタンバイ電流テストは、
不良の存在を電源電流の変化というただ1個のパラメー
タで検出する上、もともと論理的な故障として現れない
不良を対象といしているため、不良の検出はできるが、
どこが不良なのかという診断に関しては、必ずしも高い
能力があるとは言えず、特に不良発生箇所の特定には相
当な困難が伴うことは注意しておくべきである。但し、
この弱点も、論理的な故障として現れる前の段階の不良
を検出して不良品として除外し、極めて信頼性の高いL
SIを出荷できるという現実的な大きな利点にとっては
それほど問題ではない。
不良の存在を電源電流の変化というただ1個のパラメー
タで検出する上、もともと論理的な故障として現れない
不良を対象といしているため、不良の検出はできるが、
どこが不良なのかという診断に関しては、必ずしも高い
能力があるとは言えず、特に不良発生箇所の特定には相
当な困難が伴うことは注意しておくべきである。但し、
この弱点も、論理的な故障として現れる前の段階の不良
を検出して不良品として除外し、極めて信頼性の高いL
SIを出荷できるという現実的な大きな利点にとっては
それほど問題ではない。
【0092】なお、(1)に示すテストを実行可能とす
るために、リセット信号RSTを使用せず、上記のマク
ロブロック302,303のスタンバイ状態設定用スキ
ャンF/Fの出力をSTB信号と組合わせ、通常動作時
は各マクロブロックに対して無効となるようにする方法
もある。また、勿論、スキャンF/Fを用いず、チップ
の入力ピンを介して外部から直接設定できる構造にする
ことは可能である。こうした回路の細部の構造の違いは
すべて発明の範囲内に含まれるものとする。
るために、リセット信号RSTを使用せず、上記のマク
ロブロック302,303のスタンバイ状態設定用スキ
ャンF/Fの出力をSTB信号と組合わせ、通常動作時
は各マクロブロックに対して無効となるようにする方法
もある。また、勿論、スキャンF/Fを用いず、チップ
の入力ピンを介して外部から直接設定できる構造にする
ことは可能である。こうした回路の細部の構造の違いは
すべて発明の範囲内に含まれるものとする。
【0093】次に、マクロブロック302,303の具
体的な一実施例について説明する。図6は請求項4記載
の発明の一実施例を示す図であり、専用回路を組み込ん
だプリチャージ式のNOR型(nビット×64ワード)
を実際のレイアウトも意識して示した図である。
体的な一実施例について説明する。図6は請求項4記載
の発明の一実施例を示す図であり、専用回路を組み込ん
だプリチャージ式のNOR型(nビット×64ワード)
を実際のレイアウトも意識して示した図である。
【0094】なお、図6において、単純な繰返し部分の
図は省略し、説明に不可欠な回路(要素)(ROMの周
辺回路部分と破線404内のROMのコア部の1ビット
出力に関係する部分)以外の符号付けも省略している。
また、400番台の番号が与えられているものは、発明
を適用する以前からROMの本来の動作(通常動作)に
とって必要な回路(要素)を示し、500番台の付号が
与えられているものは、発明によって必要となる回路
(要素)を示している。
図は省略し、説明に不可欠な回路(要素)(ROMの周
辺回路部分と破線404内のROMのコア部の1ビット
出力に関係する部分)以外の符号付けも省略している。
また、400番台の番号が与えられているものは、発明
を適用する以前からROMの本来の動作(通常動作)に
とって必要な回路(要素)を示し、500番台の付号が
与えられているものは、発明によって必要となる回路
(要素)を示している。
【0095】まず、このROMの通常動作のための構成
について説明する(差当り500番台の番号の回路(要
素)は無視する)。
について説明する(差当り500番台の番号の回路(要
素)は無視する)。
【0096】図6において、アドレスA0 ,・・,A5
(A0 が最上位)は外部からアドレスレジスタ401を
介して供給される。上位4ビットA0 ,・・,A3 は、
ロウデコーダ402でデコードされ、ワード線420,
・・,424を駆動するワード線ドライバ410,・
・,414の入力となり、下位2ビットA4,A5 は、カ
ラムデコーダ403でデコードされ、カラム選択線42
5〜428を駆動するカラム選択線ドライバ415〜4
18の入力となる。いずれのデコーダ出力もハイ・アク
ティブであり、選択されたアドレスに相当する出力のみ
が1(電位VDD) で、他は0(電位VSS) となる。
(A0 が最上位)は外部からアドレスレジスタ401を
介して供給される。上位4ビットA0 ,・・,A3 は、
ロウデコーダ402でデコードされ、ワード線420,
・・,424を駆動するワード線ドライバ410,・
・,414の入力となり、下位2ビットA4,A5 は、カ
ラムデコーダ403でデコードされ、カラム選択線42
5〜428を駆動するカラム選択線ドライバ415〜4
18の入力となる。いずれのデコーダ出力もハイ・アク
ティブであり、選択されたアドレスに相当する出力のみ
が1(電位VDD) で、他は0(電位VSS) となる。
【0097】カラム選択線425〜428によってオン
/オフ制御されるカラムセレクタ435〜438は、カ
ラムデコーダ403の出力に応じて、4本(カラム数)
のビット線430〜433のうち1本だけを選択し、R
OMの生の(ドライブされる前の)1ビット出力ノード
460にその出力を伝える。ノード460の出力がイン
バータ461,462により駆動されてROMの出力D
0 となる。ROMの出力D0,・・Dn-1 は、出力レジス
タ(図示せず)に格納される。
/オフ制御されるカラムセレクタ435〜438は、カ
ラムデコーダ403の出力に応じて、4本(カラム数)
のビット線430〜433のうち1本だけを選択し、R
OMの生の(ドライブされる前の)1ビット出力ノード
460にその出力を伝える。ノード460の出力がイン
バータ461,462により駆動されてROMの出力D
0 となる。ROMの出力D0,・・Dn-1 は、出力レジス
タ(図示せず)に格納される。
【0098】次に、このROMの基本動作について説明
する。
する。
【0099】まず、クロック信号CLK=1の時、ビッ
ト線430〜433のプリチャージ動作を、プリチャー
ジ用NMOS素子活性化線ドライバ441,442によ
りプリチャージ用NMOS素子活性化線443,444
を論理1として、ビット線プリチャージ用NMOS素子
445〜448をオン状態とすることにより行なう。こ
れは、前述のように高速にプリチャージを実施可能だ
が、VDD−Vth.n( Vth.n:NMOS素子のしきい値)
までしかプリチャージしないため、動作マージン確保の
ため、ROMの出力ノード側にPMOS素子を配してV
DDまでプリチャージする場合もある。ただし、ここでは
説明を簡潔にするため、PMOS素子はないものとす
る。
ト線430〜433のプリチャージ動作を、プリチャー
ジ用NMOS素子活性化線ドライバ441,442によ
りプリチャージ用NMOS素子活性化線443,444
を論理1として、ビット線プリチャージ用NMOS素子
445〜448をオン状態とすることにより行なう。こ
れは、前述のように高速にプリチャージを実施可能だ
が、VDD−Vth.n( Vth.n:NMOS素子のしきい値)
までしかプリチャージしないため、動作マージン確保の
ため、ROMの出力ノード側にPMOS素子を配してV
DDまでプリチャージする場合もある。ただし、ここでは
説明を簡潔にするため、PMOS素子はないものとす
る。
【0100】内部のROMのデータの読出しは、信号C
LK=0の期間に行なわれる。ROMデータについて
は、出力が1になったカラムに相当するビット数と出力
が1になったワード線の交差する位置にNMOS素子
(480,・・,486)があれば、その素子はオン状
態となり、ビット線は放電して論理0となるため、RO
Mの当該ビットの出力は0となる。一方、前記位置にN
MOS素子がなければ、ビット線の放電は起こらず、前
記出力は1となる。即ち、ROMデータとしては、ワー
ド線とビット線が交差する位置(サイト)のNMOS素
子が存在すれば論理0、存在しなければ論理1、という
ことになる。
LK=0の期間に行なわれる。ROMデータについて
は、出力が1になったカラムに相当するビット数と出力
が1になったワード線の交差する位置にNMOS素子
(480,・・,486)があれば、その素子はオン状
態となり、ビット線は放電して論理0となるため、RO
Mの当該ビットの出力は0となる。一方、前記位置にN
MOS素子がなければ、ビット線の放電は起こらず、前
記出力は1となる。即ち、ROMデータとしては、ワー
ド線とビット線が交差する位置(サイト)のNMOS素
子が存在すれば論理0、存在しなければ論理1、という
ことになる。
【0101】なお、このROMではビット線のプリチャ
ージ期間中(CLK=1の時)に0のROMデータに対
応するNMOS素子を介して直流電流が流れるのを防ぐ
ため、ワード線420,・・,414を駆動するワード
線ドライバ410,・・,414の入力には、ロウデコ
ーダ402の各出力とCLKを入力とする2入力NAN
Dゲート470,・・,474の出力が接続され、プリ
チャージ期間中は全てのワード線の出力は電位VSSに保
持されるようになっている(高速性が重要な場合はこの
機構は不要)。
ージ期間中(CLK=1の時)に0のROMデータに対
応するNMOS素子を介して直流電流が流れるのを防ぐ
ため、ワード線420,・・,414を駆動するワード
線ドライバ410,・・,414の入力には、ロウデコ
ーダ402の各出力とCLKを入力とする2入力NAN
Dゲート470,・・,474の出力が接続され、プリ
チャージ期間中は全てのワード線の出力は電位VSSに保
持されるようになっている(高速性が重要な場合はこの
機構は不要)。
【0102】次に、このROMのコア部における重要な
リーク性の不良を検出するための専用回路について説明
する。
リーク性の不良を検出するための専用回路について説明
する。
【0103】前述のように、この専用回路は、図6の5
00番台の付号が付けられている回路(要素)より構成
されている。まず、このROMのコア部において、重要
なリーク性の不良(後述)の検出のために実現する必要
のあるスタンバイ状態を設定するための基本的な回路と
して、信号RSTによってリセット可能なスキャンF/
F500〜503がある。これらF/Fは、それぞれ信
号SD0 〜SD3 を出力する。前に述べたように、ハー
ドウェアの節約のため、このROMの場合、完全なスタ
ンバイ状態の設定のためには通常動作で使用される回路
であるアドレスレジスタ401の内容設定も必要である
(具体的内容は後述)。
00番台の付号が付けられている回路(要素)より構成
されている。まず、このROMのコア部において、重要
なリーク性の不良(後述)の検出のために実現する必要
のあるスタンバイ状態を設定するための基本的な回路と
して、信号RSTによってリセット可能なスキャンF/
F500〜503がある。これらF/Fは、それぞれ信
号SD0 〜SD3 を出力する。前に述べたように、ハー
ドウェアの節約のため、このROMの場合、完全なスタ
ンバイ状態の設定のためには通常動作で使用される回路
であるアドレスレジスタ401の内容設定も必要である
(具体的内容は後述)。
【0104】スキャンF/F500〜503およびアド
レスレジスタ401はSI,SOをそれぞれスキャンイ
ン端子、スキャンアウト端子とするスキャンチェーンを
構成しており、スキャン動作モード下で任意の値を設定
可能となっている。スキャンF/F500〜503は、
リセットされた後、通常動作モード下ではリセット状態
を保持し、このROMの通常動作を可能にする。このR
OMのスタンバイ状態の設定に関して、上記のSD0 と
SD1 は、組になってビット線の状態に関わり、SD2
はワード線の状態設定に関わり、SD3 はROMの生の
出力ノードの状態設定に関わっている(後述)。
レスレジスタ401はSI,SOをそれぞれスキャンイ
ン端子、スキャンアウト端子とするスキャンチェーンを
構成しており、スキャン動作モード下で任意の値を設定
可能となっている。スキャンF/F500〜503は、
リセットされた後、通常動作モード下ではリセット状態
を保持し、このROMの通常動作を可能にする。このR
OMのスタンバイ状態の設定に関して、上記のSD0 と
SD1 は、組になってビット線の状態に関わり、SD2
はワード線の状態設定に関わり、SD3 はROMの生の
出力ノードの状態設定に関わっている(後述)。
【0105】このROMのスタンバイ電流テストの具体
的な実施方法としては、前にも一般的な場合の例で述べ
たように、まず、予めスキャン動作モードによって4個
のスタンバイ状態設定用スキャンF/F500〜503
およびアドレスレジスタ401に必要なスタンバイ状態
設定用データを転送しておき、直後のクロック信号CL
Kを1に保持し、信号STBを0から1に変化させた
後、電源電流を測定する、ということを所定のスタンバ
イ状態設定用データについて繰返し行なうことになる。
従って、このROMの専用回路としては、信号CLKお
よびSTBを入力とする若干の回路も存在している。ま
た、ビット線に関しては、これらを放電するための回路
(NANDゲート520,521、ドライバ522,5
23、ビット線放電用NMOS素子活性化線524,5
25、ビット線放電用NMOS素子526〜529)も
付加される。
的な実施方法としては、前にも一般的な場合の例で述べ
たように、まず、予めスキャン動作モードによって4個
のスタンバイ状態設定用スキャンF/F500〜503
およびアドレスレジスタ401に必要なスタンバイ状態
設定用データを転送しておき、直後のクロック信号CL
Kを1に保持し、信号STBを0から1に変化させた
後、電源電流を測定する、ということを所定のスタンバ
イ状態設定用データについて繰返し行なうことになる。
従って、このROMの専用回路としては、信号CLKお
よびSTBを入力とする若干の回路も存在している。ま
た、ビット線に関しては、これらを放電するための回路
(NANDゲート520,521、ドライバ522,5
23、ビット線放電用NMOS素子活性化線524,5
25、ビット線放電用NMOS素子526〜529)も
付加される。
【0106】このROMのスタンバイ状態設定用回路に
ついて一言注意しておく点がある。このROMでは、カ
ラムセレクタを電気的な境界として利用するとスタンバ
イ状態を設定しやすいことを考慮して、信号STB=1
の時、カラムデコーダ403の1出力は一方の入力をS
TBとするNANDゲート540〜543およびカラム
選択線ドライバ415〜418によって無効(0)にさ
れるようにしている。即ち、カラム選択線425〜42
8は全て電位VSSとなり、カラムセレクタ435〜43
8はすべてオフ状態となり、ビット線430〜433と
ROMの生の出力ノード460とは電気的に分離され
る。また、上記のようにすると、ROMの生の出力ノー
ド460がフローティング状態になるため、STB=1
の時、SD3 の値に従って、ノード460は電位VDD(
SD3 =1の時)または電位VSS(SD3 =0の時)に
保持されるようにしている。
ついて一言注意しておく点がある。このROMでは、カ
ラムセレクタを電気的な境界として利用するとスタンバ
イ状態を設定しやすいことを考慮して、信号STB=1
の時、カラムデコーダ403の1出力は一方の入力をS
TBとするNANDゲート540〜543およびカラム
選択線ドライバ415〜418によって無効(0)にさ
れるようにしている。即ち、カラム選択線425〜42
8は全て電位VSSとなり、カラムセレクタ435〜43
8はすべてオフ状態となり、ビット線430〜433と
ROMの生の出力ノード460とは電気的に分離され
る。また、上記のようにすると、ROMの生の出力ノー
ド460がフローティング状態になるため、STB=1
の時、SD3 の値に従って、ノード460は電位VDD(
SD3 =1の時)または電位VSS(SD3 =0の時)に
保持されるようにしている。
【0107】次に、図6に示すROMのコア部分で考慮
すべき重要なリーク性の不良は以下のようになる。
すべき重要なリーク性の不良は以下のようになる。
【0108】(信号線間ブリッジ不良) (1)隣接ビット線間 (2)隣接ワード線間 (3)ワード線−ビット線間 (信号線−電源線間ブリッジ不良) (4)ビット線−VSS線間 (5)ワード線−VSS
線間 (素子の弱いオン不良) (6)ROMコア部の各サイト上のNMOS素子のドレ
イン−ゲート間 (7)ROMコア部の各サイト上のNMOS素子のゲー
ト−ソース間 (8)ROMコア部の各サイト上のNMOS素子のドレ
イン−ソース間 (9)カラムセレクタのNMOS素子のドレイン−ゲー
ト間 (10)カラムセレクタのNMOS素子のゲート−ソー
ス間 (11)カラムセレクタのNMOS素子のドレイン−ソ
ース間 上記において、隣接カラム選択線間のブリッジ故障は、
本数自体が少ないのと、通常は線間間隔がビット線やワ
ード線より長いことから無視している。また、信号線と
VDD線とのブリッジ不良は、コア内部ではレイアウト上
交差しないため、考慮不要である。勿論、これらを扱う
専用回路のインプリメントも可能である。
線間 (素子の弱いオン不良) (6)ROMコア部の各サイト上のNMOS素子のドレ
イン−ゲート間 (7)ROMコア部の各サイト上のNMOS素子のゲー
ト−ソース間 (8)ROMコア部の各サイト上のNMOS素子のドレ
イン−ソース間 (9)カラムセレクタのNMOS素子のドレイン−ゲー
ト間 (10)カラムセレクタのNMOS素子のゲート−ソー
ス間 (11)カラムセレクタのNMOS素子のドレイン−ソ
ース間 上記において、隣接カラム選択線間のブリッジ故障は、
本数自体が少ないのと、通常は線間間隔がビット線やワ
ード線より長いことから無視している。また、信号線と
VDD線とのブリッジ不良は、コア内部ではレイアウト上
交差しないため、考慮不要である。勿論、これらを扱う
専用回路のインプリメントも可能である。
【0109】さて、(1)は、隣接するビット線同士が
互いに異なる論理値を持つようにしてやれば検出でき
る。
互いに異なる論理値を持つようにしてやれば検出でき
る。
【0110】但し、これはスタンバイ状態を定義する信
号CLK=1のプリチャージ動作期間中は実現できな
い。そこで、ROMのスタンバイ状態の一部として、ビ
ット線が交互に異なる論理値を持てるように回路を付加
している。即ち、信号CLK=1かつSTB=1の時、
SD0 =1,SD1 =0であれば、ビット線430,4
32は強制的に電位VSS、ビット線430,432は強
制的に電位VDDにされ、SD0 =0,SD1 =1であれ
ば、この逆となる。ただしこの時、直流電流経路ができ
ないよう、全てのワード線の電位はVSSでなければなら
ない。それゆえ、SD2 =0となっている必要がある。
号CLK=1のプリチャージ動作期間中は実現できな
い。そこで、ROMのスタンバイ状態の一部として、ビ
ット線が交互に異なる論理値を持てるように回路を付加
している。即ち、信号CLK=1かつSTB=1の時、
SD0 =1,SD1 =0であれば、ビット線430,4
32は強制的に電位VSS、ビット線430,432は強
制的に電位VDDにされ、SD0 =0,SD1 =1であれ
ば、この逆となる。ただしこの時、直流電流経路ができ
ないよう、全てのワード線の電位はVSSでなければなら
ない。それゆえ、SD2 =0となっている必要がある。
【0111】(2)も(1)と同様に、隣接するワード
線同士が互いに異なる論理値を持つようにしてやれば検
出できる。これは、SD2 =1とすれば実現される。こ
の条件で、アドレスの上位4ビットA0 〜A3 のデータ
を変えてやれば良い。ただしこの時ビット線の電位は全
てVSSでなければならないため、SD0 =SD1 =1と
する必要がある。
線同士が互いに異なる論理値を持つようにしてやれば検
出できる。これは、SD2 =1とすれば実現される。こ
の条件で、アドレスの上位4ビットA0 〜A3 のデータ
を変えてやれば良い。ただしこの時ビット線の電位は全
てVSSでなければならないため、SD0 =SD1 =1と
する必要がある。
【0112】(3)は、(1)または(2)のテスト中
に検出される。(4)は、ビット線電位がVSSと異なれ
ば検出できるため、(1)のテストでも検出されるが、
(1)と区別するためには、全てのビット線電位をVDD
(SD0 =0,SD1 =0)とすると良い。(5)は、
図6から理解されるように、(2)のテストの中で検出
される。異常電流が検出されるべきスタンバイ状態か
ら、(2)の不良とは区別できる。(6)は、(3)と
等価である。(7)は(5)と等価である。(8)は、
ビット線プリチャージ動作中に全ての素子がオフ状態と
なるため、全てのビット線をこの状態でスタンバイ電流
テストすれば、検出可能である。即ち、SD0 =0,S
D1 =0,SD2 =0とすれば良い。(9)〜(11)
については、SD3 =1(ノード260の電位VDD) に
対してはビット線の電位をVSSとして、SD3 =0の時
はその逆とすれば検出できる。
に検出される。(4)は、ビット線電位がVSSと異なれ
ば検出できるため、(1)のテストでも検出されるが、
(1)と区別するためには、全てのビット線電位をVDD
(SD0 =0,SD1 =0)とすると良い。(5)は、
図6から理解されるように、(2)のテストの中で検出
される。異常電流が検出されるべきスタンバイ状態か
ら、(2)の不良とは区別できる。(6)は、(3)と
等価である。(7)は(5)と等価である。(8)は、
ビット線プリチャージ動作中に全ての素子がオフ状態と
なるため、全てのビット線をこの状態でスタンバイ電流
テストすれば、検出可能である。即ち、SD0 =0,S
D1 =0,SD2 =0とすれば良い。(9)〜(11)
については、SD3 =1(ノード260の電位VDD) に
対してはビット線の電位をVSSとして、SD3 =0の時
はその逆とすれば検出できる。
【0113】上記実施例においては、ROMの規則的構
造を活用して、検出が必要な重要なリーク性の不良を検
出する専用回路304,305を付加し、複数のスタン
バイ状態を実現することにより、これらのリーク性の不
良を検出できるようにしているため、わずかな回路増加
で目的を達成することができる。
造を活用して、検出が必要な重要なリーク性の不良を検
出する専用回路304,305を付加し、複数のスタン
バイ状態を実現することにより、これらのリーク性の不
良を検出できるようにしているため、わずかな回路増加
で目的を達成することができる。
【0114】なお、上記実施例に対し、信号の極性、回
路の構成を変更等して得られる類のものは、全て発明の
範囲内に含まれるものとする。
路の構成を変更等して得られる類のものは、全て発明の
範囲内に含まれるものとする。
【0115】以上述べてきたように上記実施例にあって
は、CMOS回路を主体とし、比率型動作またはプリチ
ャージ型動作するノードより構成される回路を含むLS
Iにおいて、比較的少数の比率型動作またはプリチャー
ジ型動作するノードからなる回路に対しては、外部から
の制御信号によって前記ノードを通常動作時と同じ論理
値において電源から電気的に切断し、確実に電源と同一
の電位(VDDまたはVSS) で保持できるようにして、任
意の入力値に対するスタンバイ電流テストを可能として
いる。
は、CMOS回路を主体とし、比率型動作またはプリチ
ャージ型動作するノードより構成される回路を含むLS
Iにおいて、比較的少数の比率型動作またはプリチャー
ジ型動作するノードからなる回路に対しては、外部から
の制御信号によって前記ノードを通常動作時と同じ論理
値において電源から電気的に切断し、確実に電源と同一
の電位(VDDまたはVSS) で保持できるようにして、任
意の入力値に対するスタンバイ電流テストを可能として
いる。
【0116】一方、前記動作するノードが多数集積され
た規則的構造の回路ブロックに対しては、検出が必要な
リーク性の不良を検出するための複数のスタンバイ状態
を前記制御信号の下で実現する専用回路を付加してスタ
ンバイ電流テストが実施可能であるようにしたため、前
記実施例よりわずかな回路増加で、前記LSI内の比率
型回路やプリチャージ型回路において、直流電流経路が
生じるのを防ぎ、完全にCMOS回路で構成されている
LSIと同様な、単一縮退故障モデルのようなテスト対
象回路からの出力の論理値だけによって良否を判定する
テストでは検出困難な、ごく軽微なリーク電流を伴う不
良を確実に検出可能なテストの実現が可能となる。
た規則的構造の回路ブロックに対しては、検出が必要な
リーク性の不良を検出するための複数のスタンバイ状態
を前記制御信号の下で実現する専用回路を付加してスタ
ンバイ電流テストが実施可能であるようにしたため、前
記実施例よりわずかな回路増加で、前記LSI内の比率
型回路やプリチャージ型回路において、直流電流経路が
生じるのを防ぎ、完全にCMOS回路で構成されている
LSIと同様な、単一縮退故障モデルのようなテスト対
象回路からの出力の論理値だけによって良否を判定する
テストでは検出困難な、ごく軽微なリーク電流を伴う不
良を確実に検出可能なテストの実現が可能となる。
【0117】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1又は3記
載の発明によれば、任意の入力信号にそれぞれ対応した
論理レベルを出力線に与えて、スタンバイ状態を実現す
るようにし、通常動作時と同じ状態を実現した状態で、
回路の直流電流経路をしゃ断して、リーク電流のテスト
を行うようにしたので、通常動作において回路がとり得
るすべての状態においてリーク電流の測定を実施するこ
とが可能となる。これにより、極めて微小なリーク電流
を伴う不良を確実に検出できるテストを実施することが
できるようになる。
載の発明によれば、任意の入力信号にそれぞれ対応した
論理レベルを出力線に与えて、スタンバイ状態を実現す
るようにし、通常動作時と同じ状態を実現した状態で、
回路の直流電流経路をしゃ断して、リーク電流のテスト
を行うようにしたので、通常動作において回路がとり得
るすべての状態においてリーク電流の測定を実施するこ
とが可能となる。これにより、極めて微小なリーク電流
を伴う不良を確実に検出できるテストを実施することが
できるようになる。
【0118】請求項2又4記載の発明によれば、多数規
則的に配置された出力線を有する回路において、規則的
な配置を利用して上述したと同様にリーク電流のテスト
を行うようにしたので、構成の大型化を招くことなく、
上述したと同様の効果を得ることが可能となる。
則的に配置された出力線を有する回路において、規則的
な配置を利用して上述したと同様にリーク電流のテスト
を行うようにしたので、構成の大型化を招くことなく、
上述したと同様の効果を得ることが可能となる。
【図1】請求項1又は3記載の発明の第1の実施例(比
率型回路)及び第2の実施例(プリチャージ型回路)を
示す図である。
率型回路)及び第2の実施例(プリチャージ型回路)を
示す図である。
【図2】請求項1又は3記載の発明の第1,第2の実施
例のブロック図による表現及び第3の実施例のブロック
図による表現を示す図である。
例のブロック図による表現及び第3の実施例のブロック
図による表現を示す図である。
【図3】請求項17記載の発明の一実施例を示す図であ
る。
る。
【図4】図1〜図3に示すラッチ回路の他の構成を示す
図である。
図である。
【図5】請求項2,4又は5記載の発明の一実施例の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図6】図5に示すマクロブロックの具体的一実施例の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図7】CMOS回路(2入力NAND)の安定状態の
説明図である。
説明図である。
【図8】比率型回路及びプリチャージ型回路の構成を示
す図である。
す図である。
【図9】従来の比率型回路にテストのための構成を付加
した回路構成を示す図である。
した回路構成を示す図である。
1,35〜37 比率型動作またはプリチャージ型動作
するノード 3,5,6,115 インバータ 4,11〜18,31〜34,61〜66,70,11
3,114 NMOS素子 2,111,112 PMOS素子 30 プリチャージ動作するノード 40,42 インバータ 41,43 インバータ(帰還用) 100 信号S1 によって、電源の高電位(VDD)側か
ら比率型動作(またはプリチャージ型動作)するノード
に電流(または電荷)を供給する回路 101 信号S1 によって、電源の低電位(VSS)側に
比率型動作(またはプリチャージ型動作)するノードか
ら電流(または電荷)を放出する回路 110 クロックト・インバータ 120 信号S2 =1の時、データをラッチするラッチ
回路 200 NMOS素子を主体として構成され、通常動作
時、比率型動作(またはプリチャージ型動作)するノー
ドの出力が入力I1 ,I2 ,…,In により決定される
回路ブロック 201 PMOS素子を主体として構成され、通常動作
時、比率型動作(またはプリチャージ型動作)するノー
ドの出力が入力I1 ,I2 ,…,In により決定される
回路ブロック 300 LSI 301 ランダムロジックブロック 302,303 マクロブロック 304,305 専用回路 306〜310,500〜503 フリッププロップ 510,511,520,521,540〜543,5
51 論理ゲート 524,525 ビット線放電用の制御線 526〜529 NチャネルFET
するノード 3,5,6,115 インバータ 4,11〜18,31〜34,61〜66,70,11
3,114 NMOS素子 2,111,112 PMOS素子 30 プリチャージ動作するノード 40,42 インバータ 41,43 インバータ(帰還用) 100 信号S1 によって、電源の高電位(VDD)側か
ら比率型動作(またはプリチャージ型動作)するノード
に電流(または電荷)を供給する回路 101 信号S1 によって、電源の低電位(VSS)側に
比率型動作(またはプリチャージ型動作)するノードか
ら電流(または電荷)を放出する回路 110 クロックト・インバータ 120 信号S2 =1の時、データをラッチするラッチ
回路 200 NMOS素子を主体として構成され、通常動作
時、比率型動作(またはプリチャージ型動作)するノー
ドの出力が入力I1 ,I2 ,…,In により決定される
回路ブロック 201 PMOS素子を主体として構成され、通常動作
時、比率型動作(またはプリチャージ型動作)するノー
ドの出力が入力I1 ,I2 ,…,In により決定される
回路ブロック 300 LSI 301 ランダムロジックブロック 302,303 マクロブロック 304,305 専用回路 306〜310,500〜503 フリッププロップ 510,511,520,521,540〜543,5
51 論理ゲート 524,525 ビット線放電用の制御線 526〜529 NチャネルFET
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03K 19/177 9383−5J
Claims (17)
- 【請求項1】 入力信号に応じた論理レベルが電荷の充
放電により与えられる出力線を有する第1の回路ブロッ
クと、 スタンバイ状態を設定する設定情報を受けて、第1の回
路ブロックにおける電源間の電流経路を遮断し、任意の
入力信号にそれぞれ対応した論理レベルを第1の回路ブ
ロックの出力線に与え、第1の回路ブロックをスタンバ
イ状態に設定する第1のスタンバイ設定手段とを有する
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項2】 入力信号に応じた論理レベルが電荷の充
放電により与えられる出力線が多数規則的に配置されて
なる第2の回路ブロックと、 複数のスタンバイ状態を設定し得る設定情報を受けて、
第2の回路ブロックにおける電源間の電流経路を遮断
し、設定情報にそれぞれ対応した論理レベルを第2の回
路ブロックのそれぞれの出力線に与え、第2の回路ブロ
ックをスタンバイ状態に設定する第2のスタンバイ設定
手段とを有することを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項3】 入力信号に応じた論理レベルが電荷の充
放電により与えられる出力線と、 出力線における電荷の供給又は放出と、電荷の供給又は
放出の停止とを行う電荷制御手段と、 電荷制御手段によって電荷の供給が停止される際に入力
信号にしたがって出力線における電荷の放出を行い、又
は電荷制御手段によって電荷の放出が停止される際に入
力信号にしたがって出力線における電荷の供給を行い、
入力信号に応じた論理レベルを出力線に与える論理手段
と、 スタンバイ状態を設定する設定情報を受けて、スタンバ
イ状態が設定された際に論理手段によって出力線に与え
られた論理レベルを保持出力する保持手段とを有するこ
とを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項4】 前記第2のスタンバイ設定手段は、第2
の回路ブロックの出力線を出力端子から分離する分離手
段と、 分離手段によって出力線が分離された後、設定情報にし
たがって出力線をそれぞれ充電または放電させる充放電
手段とからなることを特徴とする請求項2記載の半導体
集積回路。 - 【請求項5】 請求項1又は3記載の半導体集積回路
と、 請求項2又は4記載の半導体集積回路とを有することを
特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項6】 予め外部から与えられる設定情報を保持
する設定情報保持手段を有することを特徴とする請求項
1,2,3,4又は5記載の半導体集積回路。 - 【請求項7】 前記設定情報保持手段は、設定情報がス
キャンインされて設定されるフリップフロップからなる
ことを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。 - 【請求項8】 設定情報は、外部から直接与えられてな
ることを特徴とする請求項1,2,3,4又は5記載の
半導体集積回路。 - 【請求項9】 設定情報は、外部から与えられる情報を
デコードして得られることを特徴とする請求項1,2,
3,4又は5記載の半導体集積回路。 - 【請求項10】 前記出力線は、比率型動作又はプリチ
ャージあるいはプリディスチャージ型動作を行うことに
よって論理レベルが与えられてなることを特徴とする請
求項1,2,3,4,5,6,7,8又は9記載の半導
体集積回路。 - 【請求項11】 前記電荷制御手段は、高位電源又は低
位電源と前記出力線との間を導通制御するFET(電界
効果トランジスタ)を備えてなることを特徴とする請求
項10記載の半導体集積回路。 - 【請求項12】 前記論理手段は、高位電源又は低位電
源と前記出力線との間を導通制御する少なくとも1以上
のFETを備えてなることを特徴とする請求項10又は
11記載の半導体集積回路。 - 【請求項13】 前記保持手段は、相互の入力端子と出
力端子が接続されたインバータ回路とクロクットインバ
ータ回路を備えたラッチ回路からなることを特徴とする
請求項10,11又は12記載の半導体集積回路。 - 【請求項14】 前記保持手段は、相互の入力端子と出
力端子が接続されたインバータ回路を備えたラッチ回路
からなることを特徴とする請求項10,11又は12記
載の半導体集積回路。 - 【請求項15】 前記電荷制御手段と前記保持手段と
は、電荷制御手段における電荷の供給制御又は放出制御
と、保持手段における論理レベルの保持出力とが同一の
信号によって行われてなることを特徴とする請求項1
0,11,12又は13記載の半導体集積回路。 - 【請求項16】 前記電荷制御手段は、クロック信号に
より活性化され、前記論理手段は、クロック信号の反転
信号により活性化されてなることを特徴とする請求項1
0,11,12,13又は14記載の半導体集積回路。 - 【請求項17】 前記電荷制御手段及び前記論理手段が
接続された前記出力線は、ゲート回路を介して並列接続
されてなることを特徴とする請求項10,11,12,
13,14,15又は16記載の半導体集積回路。
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