JPH0663485A - 高速応答フィルムコーター - Google Patents
高速応答フィルムコーターInfo
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- JPH0663485A JPH0663485A JP5156811A JP15681193A JPH0663485A JP H0663485 A JPH0663485 A JP H0663485A JP 5156811 A JP5156811 A JP 5156811A JP 15681193 A JP15681193 A JP 15681193A JP H0663485 A JPH0663485 A JP H0663485A
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- dispenser
- spring
- bore
- paint
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/30—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages
- B05B1/3033—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head
- B05B1/304—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head the controlling element being a lift valve
- B05B1/3046—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head the controlling element being a lift valve the valve element, e.g. a needle, co-operating with a valve seat located downstream of the valve element and its actuating means, generally in the proximity of the outlet orifice
- B05B1/306—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head the controlling element being a lift valve the valve element, e.g. a needle, co-operating with a valve seat located downstream of the valve element and its actuating means, generally in the proximity of the outlet orifice the actuating means being a fluid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/02—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling time, or sequence, of delivery
- B05B12/06—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling time, or sequence, of delivery for effecting pulsating flow
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/12—Spray pistols; Apparatus for discharge designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages
- B05B7/1254—Spray pistols; Apparatus for discharge designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the controlling means being fluid actuated
- B05B7/1263—Spray pistols; Apparatus for discharge designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the controlling means being fluid actuated pneumatically actuated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 目標基板上のより狭い領域を選択的に塗装す
ることのできる高速応答ディスペンサを提供する。 【構成】 塗料をプリント回路板等の目標基板上の選択
された領域に塗布するためのフィルムコーターは開位置
と閉位置の間を可動なプランジャを有するディスペンサ
本体を有している。プランジャを開位置へと移動する加
圧空気の流れはディスペンサ本体に保持された弁によっ
て制御され、複数のばねがプランジャを閉位置へと戻
す。戻しばねの数は可変付勢力を与えるよう選択され、
それによって、特にディスペンサが間欠的に作動さる時
ハンマリング、テーパリング及びドローリングを排除す
るかもしくは少なくとも大きく低減させるようプランジ
ャの移動をコントロールする。
ることのできる高速応答ディスペンサを提供する。 【構成】 塗料をプリント回路板等の目標基板上の選択
された領域に塗布するためのフィルムコーターは開位置
と閉位置の間を可動なプランジャを有するディスペンサ
本体を有している。プランジャを開位置へと移動する加
圧空気の流れはディスペンサ本体に保持された弁によっ
て制御され、複数のばねがプランジャを閉位置へと戻
す。戻しばねの数は可変付勢力を与えるよう選択され、
それによって、特にディスペンサが間欠的に作動さる時
ハンマリング、テーパリング及びドローリングを排除す
るかもしくは少なくとも大きく低減させるようプランジ
ャの移動をコントロールする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムコーターに関
し、より詳細には、プリント回路板等の基板上の選定さ
れた領域へと塗料を塗布するための高速応答フィルムコ
ーターに関する。
し、より詳細には、プリント回路板等の基板上の選定さ
れた領域へと塗料を塗布するための高速応答フィルムコ
ーターに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器用のパッケージ化され
た回路板は、回路板を湿気や漏電や埃から保護するため
防湿性で液体絶縁性のフィルムにより覆われている。好
適には、その防湿絶縁フィルムは相似被覆として知られ
るものであり、例えば、揮発性溶剤に溶解したアクリ
ル、ポリウレタン、エポキシ等の合成樹脂である。清浄
なプリント回路板に塗布すると、溶剤が連続的に蒸発
し、均一な厚さの絶縁樹脂フィルムが形成される。
た回路板は、回路板を湿気や漏電や埃から保護するため
防湿性で液体絶縁性のフィルムにより覆われている。好
適には、その防湿絶縁フィルムは相似被覆として知られ
るものであり、例えば、揮発性溶剤に溶解したアクリ
ル、ポリウレタン、エポキシ等の合成樹脂である。清浄
なプリント回路板に塗布すると、溶剤が連続的に蒸発
し、均一な厚さの絶縁樹脂フィルムが形成される。
【０００３】大量生産の過程において防湿絶縁体の塗料
をプリント回路板へと塗布する一つの方法はこれまでス
プレー法であったが、その場合に、防湿絶縁体はシマダ
の米国特許第４，７５３，８１９号及び第４，８８０，
６６３号（両特許とも本発明の譲受人によって所有され
ている）に開示されたスプレー技術によってプリント回
路板へと塗布される。各種のフィルムコーターや分配装
置（ディスペンサ）がこの目的のため利用されてきた
が、それらの多くは吐出口を開閉するプランジャを有
し、その吐出口を通して塗料を吐出し、回路板や他の基
板上へと塗布するものである。かかるディスペンサのプ
ランジャは、加圧空気をプランジャの保持するピストン
へと作用させて開位置へと移動させ、戻しばねによって
閉位置へと戻されるのが通常である。コンピュータ制御
電磁弁等の流れ制御機構を空気供給源からディスペンサ
への加圧空気の流れを制御するため使用している。従
来、電磁弁はディスペンサからおよそ６フィート以上の
空気管路により分離されている。
をプリント回路板へと塗布する一つの方法はこれまでス
プレー法であったが、その場合に、防湿絶縁体はシマダ
の米国特許第４，７５３，８１９号及び第４，８８０，
６６３号（両特許とも本発明の譲受人によって所有され
ている）に開示されたスプレー技術によってプリント回
路板へと塗布される。各種のフィルムコーターや分配装
置（ディスペンサ）がこの目的のため利用されてきた
が、それらの多くは吐出口を開閉するプランジャを有
し、その吐出口を通して塗料を吐出し、回路板や他の基
板上へと塗布するものである。かかるディスペンサのプ
ランジャは、加圧空気をプランジャの保持するピストン
へと作用させて開位置へと移動させ、戻しばねによって
閉位置へと戻されるのが通常である。コンピュータ制御
電磁弁等の流れ制御機構を空気供給源からディスペンサ
への加圧空気の流れを制御するため使用している。従
来、電磁弁はディスペンサからおよそ６フィート以上の
空気管路により分離されている。
【０００４】プリント回路板を塗装する際、通常、回路
板の所定領域のみを塗装することが望ましい。一つの方
法では、ディスペンサを選定された領域へと動かし、デ
ィスペンサが選定された領域の上にある時吐出口を開
き、その選定された領域を塗装するためディスペンサの
吐出口と回路板とを相対的に移動させ、吐出口を閉じ、
このプロセスを繰り返して各領域を塗装するものであ
る。このように選択的に塗装するこれまでの試みには各
種の問題があった。
板の所定領域のみを塗装することが望ましい。一つの方
法では、ディスペンサを選定された領域へと動かし、デ
ィスペンサが選定された領域の上にある時吐出口を開
き、その選定された領域を塗装するためディスペンサの
吐出口と回路板とを相対的に移動させ、吐出口を閉じ、
このプロセスを繰り返して各領域を塗装するものであ
る。このように選択的に塗装するこれまでの試みには各
種の問題があった。
【０００５】一つの問題はディスペンサの応答時間、即
ち、ディスペンサのプランジャを開くためもしくはそれ
を閉じさせるため加圧空気の供給源と連結する弁機構に
コンピュータもしくは他の制御装置が信号を発した後、
塗料が目標基板を塗装し始めるか停止するために必要な
時間である。これまでのディスペンサは塗装されずに残
る回路板の部分をマスクする必要なしに比較的広い選定
された領域を塗装することのみに適した速度の応答時間
を有していた。プリント回路板のより小さな領域を塗装
しようとすると、一般にコンピュータ制御の付加的なプ
ログラムを必要とし、製造速度を落とし、及び／又は、
製造される塗布パターンの境界の鮮明度や回路板から回
路板へのパターンの繰り返し精度のコントロールがより
むずかしくなってしまう。
ち、ディスペンサのプランジャを開くためもしくはそれ
を閉じさせるため加圧空気の供給源と連結する弁機構に
コンピュータもしくは他の制御装置が信号を発した後、
塗料が目標基板を塗装し始めるか停止するために必要な
時間である。これまでのディスペンサは塗装されずに残
る回路板の部分をマスクする必要なしに比較的広い選定
された領域を塗装することのみに適した速度の応答時間
を有していた。プリント回路板のより小さな領域を塗装
しようとすると、一般にコンピュータ制御の付加的なプ
ログラムを必要とし、製造速度を落とし、及び／又は、
製造される塗布パターンの境界の鮮明度や回路板から回
路板へのパターンの繰り返し精度のコントロールがより
むずかしくなってしまう。
【０００６】遅い応答時間とは別にかかるディスペンサ
を困らせる他の問題は「ハンマリング」、「テーパリン
グ（先細り）」及び「ドローリング（垂れ落ち）」等と
よく呼ばれる塗装パターンのゆがみである。ハンマリン
グは、ディスペンサの吐出口が開閉される時所望パター
ン領域を越えた塗装パターンの広がりとして主に示され
る。テーパリングは、吐出口が開いた時の塗装パターン
の狭まりとして示される。ドローリングは、吐出口が閉
じた時にパターン領域の外の基板上に付着する塗料のテ
ール（端末）によって示される。
を困らせる他の問題は「ハンマリング」、「テーパリン
グ（先細り）」及び「ドローリング（垂れ落ち）」等と
よく呼ばれる塗装パターンのゆがみである。ハンマリン
グは、ディスペンサの吐出口が開閉される時所望パター
ン領域を越えた塗装パターンの広がりとして主に示され
る。テーパリングは、吐出口が開いた時の塗装パターン
の狭まりとして示される。ドローリングは、吐出口が閉
じた時にパターン領域の外の基板上に付着する塗料のテ
ール（端末）によって示される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
の一つは、従来得られるより、より高速の応答時間を有
するディスペンサを提供し、それによって目標基板上の
より小さな領域を選択的に塗装できるようにすることで
ある。
の一つは、従来得られるより、より高速の応答時間を有
するディスペンサを提供し、それによって目標基板上の
より小さな領域を選択的に塗装できるようにすることで
ある。
【０００８】本発明の他の目的はハンマリング、テーパ
リング又はドローリングを引き起こしにくいディスペン
サを提供することである。いかなるディスペンサもしく
はスプレー法に関してもハンマリング、テーパリング又
はドローリングが起きるかどうかは多くの要因によって
左右される。しかしながら、プランジャが吐出口を開閉
駆動する速度が最も支配的要因のようであることが発見
された。プランジャの動きが早すぎると、ハンマリング
が起こる。プランジャの動きが遅すぎると、テーパリン
グ及び／又はドローリングが起こる。従って、本発明の
更なる目的は、ハンマリング、テーパリング及びドロー
リングをなくすため又は少なくとも低減するため、プラ
ンジャが吐出口を開閉駆動する速度を制御するための機
構をディスペンサに付与することである。
リング又はドローリングを引き起こしにくいディスペン
サを提供することである。いかなるディスペンサもしく
はスプレー法に関してもハンマリング、テーパリング又
はドローリングが起きるかどうかは多くの要因によって
左右される。しかしながら、プランジャが吐出口を開閉
駆動する速度が最も支配的要因のようであることが発見
された。プランジャの動きが早すぎると、ハンマリング
が起こる。プランジャの動きが遅すぎると、テーパリン
グ及び／又はドローリングが起こる。従って、本発明の
更なる目的は、ハンマリング、テーパリング及びドロー
リングをなくすため又は少なくとも低減するため、プラ
ンジャが吐出口を開閉駆動する速度を制御するための機
構をディスペンサに付与することである。
【０００９】ハンマリング、テーパリング及びドローリ
ングがプランジャの開閉速度に依存する一方で、プラン
ジャの最適速度は多くの要因に依存している。後に詳細
に説明するように、使用される塗料、より詳細にはその
流体粘度が、好適即ち最適プランジャ速度を決定するの
に大きな役割を果たしている。
ングがプランジャの開閉速度に依存する一方で、プラン
ジャの最適速度は多くの要因に依存している。後に詳細
に説明するように、使用される塗料、より詳細にはその
流体粘度が、好適即ち最適プランジャ速度を決定するの
に大きな役割を果たしている。
【００１０】同じディスペンサで各種の塗料を使用する
ことが多いので、本発明の更なる目的はハンマリング、
テーパリング及びドローリングを低減又は排除しながら
もプランジャの速度を容易にかつ迅速に調整できるよう
にしたディスペンサを提供することである。
ことが多いので、本発明の更なる目的はハンマリング、
テーパリング及びドローリングを低減又は排除しながら
もプランジャの速度を容易にかつ迅速に調整できるよう
にしたディスペンサを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段及び作用】これら目的は、
塗料を受け入れる入口と吐出口を有する流体ボアを有し
て形成されるディスペンサ本体を含む分配装置によって
達成される。プランジャは流体ボア内で吐出口に対し開
位置と閉位置の間を可動であり、このプランジャがディ
スペンサ本体内に形成されるエアキャビティ内の所定位
置にピストンを保持する。好適には、ディスペンサ本体
により保持される弁を、加圧空気のエアキャビティ内へ
の流れを制御しかつピストンに抗してプランジャを開位
置へと移動させるために使用する。戻しばね又は他のプ
ランジャ戻し機構をプランジャを閉位置へと戻すのに使
用する。
塗料を受け入れる入口と吐出口を有する流体ボアを有し
て形成されるディスペンサ本体を含む分配装置によって
達成される。プランジャは流体ボア内で吐出口に対し開
位置と閉位置の間を可動であり、このプランジャがディ
スペンサ本体内に形成されるエアキャビティ内の所定位
置にピストンを保持する。好適には、ディスペンサ本体
により保持される弁を、加圧空気のエアキャビティ内へ
の流れを制御しかつピストンに抗してプランジャを開位
置へと移動させるために使用する。戻しばね又は他のプ
ランジャ戻し機構をプランジャを閉位置へと戻すのに使
用する。
【００１２】本発明において、吐出口の開閉はプランジ
ャの動きによって制御される。プランジャ戻し機構はプ
ランジャを閉位置に維持するため正力を与える。プラン
ジャが開位置へと動くまで加圧空気はこの正閉じ力に打
ち勝つに十分な力を加えなければならない。この開状態
から、加圧空気をエアキャビティの外へ脱気又は排気
し、プランジャ戻し機構によって加えられる閉じ力がプ
ランジャを閉位置へ移動することができるようになるま
で空気の圧力を落とすことによって吐出口を閉じる。
ャの動きによって制御される。プランジャ戻し機構はプ
ランジャを閉位置に維持するため正力を与える。プラン
ジャが開位置へと動くまで加圧空気はこの正閉じ力に打
ち勝つに十分な力を加えなければならない。この開状態
から、加圧空気をエアキャビティの外へ脱気又は排気
し、プランジャ戻し機構によって加えられる閉じ力がプ
ランジャを閉位置へ移動することができるようになるま
で空気の圧力を落とすことによって吐出口を閉じる。
【００１３】応答時間を小さくすることによって、プリ
ント回路板又は他の基板上のより小さな領域を塗装又は
スキップすることができる。応答時間はかなりの程度ま
で、エアキャビティ内のピストンに対する空気圧の上昇
及び下降速度の関数であり、より少ない程度ではある
が、弁の開閉速度の関数である。弁又は他の空気流制御
機構は、他の設計におけるように長い空気供給管路の端
にあるディスペンサから離れた位置に配置されているの
ではなく、本発明のディスペンサ本体によって保持され
ているので、ピストンとバルブとの間の空気の容積は比
較的小さい。加圧されるべき又は排出されるべき空気の
体積がより小さいことにより、バルブの始動とエアキャ
ビティの加圧又は排気の間の反応時間が低減され、従っ
て応答時間が低減される。プランジャの速度に関して
は、開位置又は閉位置へとプランジャが移動する際の速
度が増加するに従い応答速度が減少する。
ント回路板又は他の基板上のより小さな領域を塗装又は
スキップすることができる。応答時間はかなりの程度ま
で、エアキャビティ内のピストンに対する空気圧の上昇
及び下降速度の関数であり、より少ない程度ではある
が、弁の開閉速度の関数である。弁又は他の空気流制御
機構は、他の設計におけるように長い空気供給管路の端
にあるディスペンサから離れた位置に配置されているの
ではなく、本発明のディスペンサ本体によって保持され
ているので、ピストンとバルブとの間の空気の容積は比
較的小さい。加圧されるべき又は排出されるべき空気の
体積がより小さいことにより、バルブの始動とエアキャ
ビティの加圧又は排気の間の反応時間が低減され、従っ
て応答時間が低減される。プランジャの速度に関して
は、開位置又は閉位置へとプランジャが移動する際の速
度が増加するに従い応答速度が減少する。
【００１４】前述したように、応答速度を低減すること
は回路板上に鮮明に区画された間欠的パターンの塗料を
塗布するという一つの重要な面である一方、プランジャ
の速度はハンマリング、テーパリング又はドローリング
が起こるかどうかを制御する。従って、本発明の一態様
は、開位置と閉位置の間でプランジャの制御された動き
を達成するという概念、即ち、テーパリングやドローリ
ングなしに所望の間欠的パターンを生成するに十分な速
度でしかしハンマリングを生ずるほどの速さではない動
きを得るという概念の上に達成された。プランジャの速
度は、エアキャビティ内のピストンに対する空気圧の上
昇及び排出速度と、プランジャ戻し機構によって付与さ
れる閉じ力、例えば、プランジャ戻し機構が一つ以上の
ばねよりなる場合にはばね定数、の関数であることが分
かっている。一般に、エアキャビティ内のピストンに対
する空気圧が上昇及び落下する速度が増加すると、ばね
定数が一定である場合には、プランジャの速度は増加す
る。従って、プランジャ速度の増加は上述したように弁
をディスペンサ本体のそばに移動することによって達成
された。多くの場合に、そのようなプランジャ速度の増
加は極端すぎるものであったので、塗装パターンの望ま
しくないハンマリングや広がりを生じてしまった。従っ
て、より制御されたプランジャの動きを得るため実験が
行われ、他のディスペンサでは典型的なばね定数が５０
ポンド／インチであるのに対し、約１５０〜３００ポン
ド／インチの範囲のレベルにばね定数を増加することに
よってプランジャの速度を減少させるとともにハンマリ
ングを少なくともかなりの程度削減できることが発見さ
れた。従って、弁をディスペンサ本体のそばに移動し、
ばね定数を増加することによって、本発明のディスペン
サにおいて最適の応答時間とプランジャ速度が達成さ
れ、それによって所望の間欠的パターンを得ると同時に
ハンマリング、テーパリング又はドローリングを回避し
ている。
は回路板上に鮮明に区画された間欠的パターンの塗料を
塗布するという一つの重要な面である一方、プランジャ
の速度はハンマリング、テーパリング又はドローリング
が起こるかどうかを制御する。従って、本発明の一態様
は、開位置と閉位置の間でプランジャの制御された動き
を達成するという概念、即ち、テーパリングやドローリ
ングなしに所望の間欠的パターンを生成するに十分な速
度でしかしハンマリングを生ずるほどの速さではない動
きを得るという概念の上に達成された。プランジャの速
度は、エアキャビティ内のピストンに対する空気圧の上
昇及び排出速度と、プランジャ戻し機構によって付与さ
れる閉じ力、例えば、プランジャ戻し機構が一つ以上の
ばねよりなる場合にはばね定数、の関数であることが分
かっている。一般に、エアキャビティ内のピストンに対
する空気圧が上昇及び落下する速度が増加すると、ばね
定数が一定である場合には、プランジャの速度は増加す
る。従って、プランジャ速度の増加は上述したように弁
をディスペンサ本体のそばに移動することによって達成
された。多くの場合に、そのようなプランジャ速度の増
加は極端すぎるものであったので、塗装パターンの望ま
しくないハンマリングや広がりを生じてしまった。従っ
て、より制御されたプランジャの動きを得るため実験が
行われ、他のディスペンサでは典型的なばね定数が５０
ポンド／インチであるのに対し、約１５０〜３００ポン
ド／インチの範囲のレベルにばね定数を増加することに
よってプランジャの速度を減少させるとともにハンマリ
ングを少なくともかなりの程度削減できることが発見さ
れた。従って、弁をディスペンサ本体のそばに移動し、
ばね定数を増加することによって、本発明のディスペン
サにおいて最適の応答時間とプランジャ速度が達成さ
れ、それによって所望の間欠的パターンを得ると同時に
ハンマリング、テーパリング又はドローリングを回避し
ている。
【００１５】本発明の他の態様において、同じディスペ
ンサが各種の塗料とともによく使用されることが認めら
れている。ハンマリング、テーパリング及び／又はドロ
ーリングは使用される塗料の種類に依存しており、特に
かかる材料の流体粘度に依存することが分かっている。
ディスペンサを通り吐出口より出る塗料の流速を制御す
るため塗料を加圧する。前述のシマダ特許第４，７５
３，８１９号及び第４，８８０，６６３号（それらの記
載をここに引用により全て組み入れる）に開示されるエ
アレスノズルを介して所望の「葉状」パターンを回路板
上に塗布するため、より高粘度の塗料をディスペンサを
通してその吐出口へと低粘度の塗料よりも高速度即ち流
速で送らなければならない。この場合に、ハンマリン
グ、テーパリング又はドローリングを避けるためプラン
ジャ速度を相応に変化させることが必要である。上述し
たように、プランジャ速度は、戻しばねのばね定数を変
えることによって容易にかつ信頼性高く制御することが
できる。単一のばねを使って、異なるばね定数が必要と
される場合にはそれを置き換えるようにしても良いが、
ばね定数の変化、従って、プランジャ速度の変化をより
容易にかつ簡便に制御するため複数のばねを使用するこ
とが好ましい。それ故、一好適実施例において、プラン
ジャ戻し機構は互いの上に積載された可変数の円板ばね
を収容するよう設計され、その結果、得られるばね定
数、従って、プランジャ速度は、単にばねを加えるか取
り除くことによって特定の種類の塗料に適応するよう変
えることができる。
ンサが各種の塗料とともによく使用されることが認めら
れている。ハンマリング、テーパリング及び／又はドロ
ーリングは使用される塗料の種類に依存しており、特に
かかる材料の流体粘度に依存することが分かっている。
ディスペンサを通り吐出口より出る塗料の流速を制御す
るため塗料を加圧する。前述のシマダ特許第４，７５
３，８１９号及び第４，８８０，６６３号（それらの記
載をここに引用により全て組み入れる）に開示されるエ
アレスノズルを介して所望の「葉状」パターンを回路板
上に塗布するため、より高粘度の塗料をディスペンサを
通してその吐出口へと低粘度の塗料よりも高速度即ち流
速で送らなければならない。この場合に、ハンマリン
グ、テーパリング又はドローリングを避けるためプラン
ジャ速度を相応に変化させることが必要である。上述し
たように、プランジャ速度は、戻しばねのばね定数を変
えることによって容易にかつ信頼性高く制御することが
できる。単一のばねを使って、異なるばね定数が必要と
される場合にはそれを置き換えるようにしても良いが、
ばね定数の変化、従って、プランジャ速度の変化をより
容易にかつ簡便に制御するため複数のばねを使用するこ
とが好ましい。それ故、一好適実施例において、プラン
ジャ戻し機構は互いの上に積載された可変数の円板ばね
を収容するよう設計され、その結果、得られるばね定
数、従って、プランジャ速度は、単にばねを加えるか取
り除くことによって特定の種類の塗料に適応するよう変
えることができる。
【００１６】本発明の現在好ましい実施例の構造、作
用、及び効果は添付図面を参照した以下の説明によりよ
り明らかとなろう。
用、及び効果は添付図面を参照した以下の説明によりよ
り明らかとなろう。
【００１７】
【実施例】図１を参照し、ディスペンサ１０が図示さ
れ、ディスペンサ１０はディスペンサ本体１２を含み、
ディスペンサ本体１２は下側モジュール１３が上側モジ
ュール１４に載置されてなっている。各モジュール１３
及び１４はそれぞれ段付きボア１５及び１８を有してい
る。下側モジュール１３は、Ｏリング２２によってシー
ルされる上側モジュール１４の段付きボア１８の下端内
に保持される環状上側部１９を有している。スリーブ２
４がボア１５の下側部分内に保持され、ボルト３４によ
って下側モジュール１３に固定されている。スリーブは
貫通ボアを有して形成され、その貫通ボアは円筒形延長
部２３を受け入れ、その延長部２３はその長さ方向の中
間位置に形成される環状ボス２７を有する。円筒形延長
部２３の環状ボス２７はスリーブ２４の上に乗ってお
り、スリーブ２４の上端にあるＯリング２８と係合し、
その位置でボア１５に沿った中間位置においてスリーブ
２４と環状肩部３１の間に保持されている。円筒形延長
部２３の上端はボア１５の上端上でもう一つの環状肩部
３３に対し平ワッシャ３２と係合し、それを保持する。
れ、ディスペンサ１０はディスペンサ本体１２を含み、
ディスペンサ本体１２は下側モジュール１３が上側モジ
ュール１４に載置されてなっている。各モジュール１３
及び１４はそれぞれ段付きボア１５及び１８を有してい
る。下側モジュール１３は、Ｏリング２２によってシー
ルされる上側モジュール１４の段付きボア１８の下端内
に保持される環状上側部１９を有している。スリーブ２
４がボア１５の下側部分内に保持され、ボルト３４によ
って下側モジュール１３に固定されている。スリーブは
貫通ボアを有して形成され、その貫通ボアは円筒形延長
部２３を受け入れ、その延長部２３はその長さ方向の中
間位置に形成される環状ボス２７を有する。円筒形延長
部２３の環状ボス２７はスリーブ２４の上に乗ってお
り、スリーブ２４の上端にあるＯリング２８と係合し、
その位置でボア１５に沿った中間位置においてスリーブ
２４と環状肩部３１の間に保持されている。円筒形延長
部２３の上端はボア１５の上端上でもう一つの環状肩部
３３に対し平ワッシャ３２と係合し、それを保持する。
【００１８】円筒形延長部２３は貫通して形成される内
側通路即ち流体ボア３７を有し、その流体ボア３７は中
空内部４１を有する可動プランジャ３８を受け入れてい
る。プランジャ３８の外側と流体ボア３７の間に空間が
形成され、その空間は延長部２３の上側部分内に形成さ
れた通路４２によって下側モジュール１３内の流体入口
４４に接続されている。塗料は供給源（図示せず）から
後述するマニホルド１２４を通って入口４４内へと導入
される。入口４４から、塗料は通路４２へと入り、延長
部２３の流体ボア３７へと流れ込みプランジャ３８の外
側に沿って流れる。
側通路即ち流体ボア３７を有し、その流体ボア３７は中
空内部４１を有する可動プランジャ３８を受け入れてい
る。プランジャ３８の外側と流体ボア３７の間に空間が
形成され、その空間は延長部２３の上側部分内に形成さ
れた通路４２によって下側モジュール１３内の流体入口
４４に接続されている。塗料は供給源（図示せず）から
後述するマニホルド１２４を通って入口４４内へと導入
される。入口４４から、塗料は通路４２へと入り、延長
部２３の流体ボア３７へと流れ込みプランジャ３８の外
側に沿って流れる。
【００１９】プランジャ３８は延長部２３の底端へと下
方に向かって延びている。好適には、プランジャ３８の
下端４５はテーパ付けされ、延長部２３の底端に位置す
る座４７と係合するよう形成される。プランジャ３８
は、開き、引き込み位置と閉じ、延び位置との間で可動
であり、その開位置においてプランジャの下端４５が座
４７から離れそこに形成された吐出口４９を解放し、又
閉位置においてプランジャ３８の下端４５が座４７と係
合し吐出口４９をブロックする。プランジャ３８のこの
動きによって、後述する基板上へと付着するため、延長
部２３から吐出される塗料の流れを制御する。
方に向かって延びている。好適には、プランジャ３８の
下端４５はテーパ付けされ、延長部２３の底端に位置す
る座４７と係合するよう形成される。プランジャ３８
は、開き、引き込み位置と閉じ、延び位置との間で可動
であり、その開位置においてプランジャの下端４５が座
４７から離れそこに形成された吐出口４９を解放し、又
閉位置においてプランジャ３８の下端４５が座４７と係
合し吐出口４９をブロックする。プランジャ３８のこの
動きによって、後述する基板上へと付着するため、延長
部２３から吐出される塗料の流れを制御する。
【００２０】塗料はプランジャ３８の外側を回ってその
下端４５へと流れ、そこでプランジャ３８が引っ込んだ
開位置にある場合には吐出口４９を通って排出される。
プランジャ３８が閉位置にある場合には、及び／又は、
過剰の塗料を延長部２３から排除するため、塗料は延長
部２３の底部から上方へと流れディスペンサ本体１２の
外へと再循環されるようになっている。
下端４５へと流れ、そこでプランジャ３８が引っ込んだ
開位置にある場合には吐出口４９を通って排出される。
プランジャ３８が閉位置にある場合には、及び／又は、
過剰の塗料を延長部２３から排除するため、塗料は延長
部２３の底部から上方へと流れディスペンサ本体１２の
外へと再循環されるようになっている。
【００２１】プランジャ３８はその下側テーパ付き端部
４５の直上の位置に口５２を有して形成されている。吐
出口４９を通して排出されなかった過剰の即ち使用され
なかった塗料はプランジャ３８の口５２へと入り、中空
の内部４１内を上方へと流れプランジャ３８の上端に形
成される第二口５３へと流れる。塗料は口５３を出て、
キャビティ５４の下端にシールを形成するワッシャ３２
と、キャビティ５４の上端にシールを形成するばね負荷
したＵカップ６１との間に、上側モジュール１４の下端
内と下側モジュール１３の上端内に部分的に形成される
キャビティ５４に入る。シール６１は止め輪５８とその
下に配置されるワッシャ５７によって所定位置に保持さ
れている。このキャビティ５４は上側モジュール１４内
に形成される再循環出口６２に接続されており、その再
循環出口６２は塗料の供給源（図示せず）に後述するマ
ニホルド１２４を介して導通している。塗料の一部が吐
出口４９を通して排出されている時でさえ、塗料がプラ
ンジャ３８内で連続的に再循環するよう考慮されてい
る。これによって、塗料がディスペンサ１０の作動中ず
っと適正な圧力と温度に維持されることが確実となる。
４５の直上の位置に口５２を有して形成されている。吐
出口４９を通して排出されなかった過剰の即ち使用され
なかった塗料はプランジャ３８の口５２へと入り、中空
の内部４１内を上方へと流れプランジャ３８の上端に形
成される第二口５３へと流れる。塗料は口５３を出て、
キャビティ５４の下端にシールを形成するワッシャ３２
と、キャビティ５４の上端にシールを形成するばね負荷
したＵカップ６１との間に、上側モジュール１４の下端
内と下側モジュール１３の上端内に部分的に形成される
キャビティ５４に入る。シール６１は止め輪５８とその
下に配置されるワッシャ５７によって所定位置に保持さ
れている。このキャビティ５４は上側モジュール１４内
に形成される再循環出口６２に接続されており、その再
循環出口６２は塗料の供給源（図示せず）に後述するマ
ニホルド１２４を介して導通している。塗料の一部が吐
出口４９を通して排出されている時でさえ、塗料がプラ
ンジャ３８内で連続的に再循環するよう考慮されてい
る。これによって、塗料がディスペンサ１０の作動中ず
っと適正な圧力と温度に維持されることが確実となる。
【００２２】上側モジュール１４の段付きボア１８の上
側部分はエアキャビティ６３を形成している。エアキャ
ビティ６３はプランジャ３８のねじ付き上側部分６４を
受け入れ、その上側部分６４は止めナット７２によって
エアピストン６６にねじ締めして取り付けられている。
止めナット７２はプランジャ３８のねじ付き部６４の下
端に累合して受け入れられている。エアピストン６６は
Ｏリング７５によって止めナット７２に対しシールされ
ており、それらの間にＯリング７５が保持されている。
エアピストン６６はエアキャビティ６３内で滑動でき、
周シール６７を含んでおり、その周シール６７はエアキ
ャビティ６３の壁に沿って気密シールを与えている。
側部分はエアキャビティ６３を形成している。エアキャ
ビティ６３はプランジャ３８のねじ付き上側部分６４を
受け入れ、その上側部分６４は止めナット７２によって
エアピストン６６にねじ締めして取り付けられている。
止めナット７２はプランジャ３８のねじ付き部６４の下
端に累合して受け入れられている。エアピストン６６は
Ｏリング７５によって止めナット７２に対しシールされ
ており、それらの間にＯリング７５が保持されている。
エアピストン６６はエアキャビティ６３内で滑動でき、
周シール６７を含んでおり、その周シール６７はエアキ
ャビティ６３の壁に沿って気密シールを与えている。
【００２３】エアピストン６６の下のエアキャビティ６
３の部分は、上側モジュール１４内に形成された空気移
送ボア７６と後述するマニホルド１２４内の連結ボア１
３２を介して加圧空気供給源（図示せず）に接続されて
いる。後述するように、加圧空気はピストン６６に対し
て力を付与しプランジャ３８を開位置へと動かす。エア
キャビティ６３の底部はプランジャ３８に対し、シール
７８及び７９の上に位置するバックアップシール７９と
止め輪８０によって所定位置に保持されている一対の成
型ハットシール７８と、上側モジュール１４のボア１８
内の環状肩部８３によってシールされている。上側モジ
ュール１４を通って形成された通気口８４はエアピスト
ン６６の上のエアキャビティ６３の上側部分を大気へと
接続している。この通気口８４によって、ピストン６６
が後述するように作動されると空気がこの上側部分に入
ったりそこを出たりすることができる。
３の部分は、上側モジュール１４内に形成された空気移
送ボア７６と後述するマニホルド１２４内の連結ボア１
３２を介して加圧空気供給源（図示せず）に接続されて
いる。後述するように、加圧空気はピストン６６に対し
て力を付与しプランジャ３８を開位置へと動かす。エア
キャビティ６３の底部はプランジャ３８に対し、シール
７８及び７９の上に位置するバックアップシール７９と
止め輪８０によって所定位置に保持されている一対の成
型ハットシール７８と、上側モジュール１４のボア１８
内の環状肩部８３によってシールされている。上側モジ
ュール１４を通って形成された通気口８４はエアピスト
ン６６の上のエアキャビティ６３の上側部分を大気へと
接続している。この通気口８４によって、ピストン６６
が後述するように作動されると空気がこの上側部分に入
ったりそこを出たりすることができる。
【００２４】プランジャ戻し機構８６がプランジャ３８
を閉位置即ち係合位置へと戻すため使用される。この機
構８６はボルト８９等によって上側モジュール１４の上
端に取り付けられるカラー８８を含んでおり、そのカラ
ー８８は、上端にねじ付き部分９３を有する内側壁９２
を画成する貫通ボアを有して形成されている。カラー８
８は外側ねじを有する中空プラグ９４を受け入れ、その
外側ねじが内側壁９２のねじ部９３と累合している。止
めナット９７はプラグ９４上にねじ締めされカラー８８
の頂端と係合している。プラグ９４はその長さ方向に中
空であり内側ねじ部を有し、そのねじ部が微調整キャッ
プ９９に取り付けられたプランジャストップ９８上の外
側ねじ部と累合している。微調整キャップ９９はカラー
８８の頂端上にはめ込み式に延び，Ｏリング１００がそ
れらの間に配置されている。キャップ９９を回すとプラ
ンジャストップ９８の下端がプランジャ３８の上側スト
ップ端部１０３に対し移動する。Ｏリング１００はキャ
ップ９９の調整を維持する摩擦装置として機能する。
を閉位置即ち係合位置へと戻すため使用される。この機
構８６はボルト８９等によって上側モジュール１４の上
端に取り付けられるカラー８８を含んでおり、そのカラ
ー８８は、上端にねじ付き部分９３を有する内側壁９２
を画成する貫通ボアを有して形成されている。カラー８
８は外側ねじを有する中空プラグ９４を受け入れ、その
外側ねじが内側壁９２のねじ部９３と累合している。止
めナット９７はプラグ９４上にねじ締めされカラー８８
の頂端と係合している。プラグ９４はその長さ方向に中
空であり内側ねじ部を有し、そのねじ部が微調整キャッ
プ９９に取り付けられたプランジャストップ９８上の外
側ねじ部と累合している。微調整キャップ９９はカラー
８８の頂端上にはめ込み式に延び，Ｏリング１００がそ
れらの間に配置されている。キャップ９９を回すとプラ
ンジャストップ９８の下端がプランジャ３８の上側スト
ップ端部１０３に対し移動する。Ｏリング１００はキャ
ップ９９の調整を維持する摩擦装置として機能する。
【００２５】図３を参照して、カラー８８の内壁９２の
一部はばねキャビティ１０４を形成しており、ばねキャ
ビティ１０４はねじ付き部分６４の上部を含むプランジ
ャ３８の上側部分を受け入れ、複数のばね１０５がその
中に配置されている。各ばね１０５はキー・ベルビレス
社（Ｋｅｙ Ｂｅｌｌｖｉｌｌｅｓ， Ｉｎｃ．）によ
って製造されるごとき円板ばねであることが好ましく、
その中に穴１０６がプランジャ３８のねじ付き部分６４
を自由に貫通させるよう形成されている。後に詳述する
ように、ばね１０５は一つの上に他を乗せるように積み
重ねられており、一番下のばねは下側平ワッシャ１０９
と係合しそしてそれをプランジャ３８のねじ付き部分６
４上に中程まで累合された六角形のナット１１０に対し
て保持する。ばね１０５の一番上のものは上側平ワッシ
ャ１１４に係合し、それをプラグ９４の下端に対し保持
する。
一部はばねキャビティ１０４を形成しており、ばねキャ
ビティ１０４はねじ付き部分６４の上部を含むプランジ
ャ３８の上側部分を受け入れ、複数のばね１０５がその
中に配置されている。各ばね１０５はキー・ベルビレス
社（Ｋｅｙ Ｂｅｌｌｖｉｌｌｅｓ， Ｉｎｃ．）によ
って製造されるごとき円板ばねであることが好ましく、
その中に穴１０６がプランジャ３８のねじ付き部分６４
を自由に貫通させるよう形成されている。後に詳述する
ように、ばね１０５は一つの上に他を乗せるように積み
重ねられており、一番下のばねは下側平ワッシャ１０９
と係合しそしてそれをプランジャ３８のねじ付き部分６
４上に中程まで累合された六角形のナット１１０に対し
て保持する。ばね１０５の一番上のものは上側平ワッシ
ャ１１４に係合し、それをプラグ９４の下端に対し保持
する。
【００２６】ばね１０５はプランジャ３８を閉位置へと
戻すための力を与える。これらばね１０５は、中空プラ
グ９４を回転してそれを下方へと動かすことによって、
一般には少なくとも４〜５ポンド、好ましくは１２ポン
ドの予荷重を与えられている。予荷重は、プランジャ３
８が閉位置にある時塗料が吐出口から漏れるのを防ぐ。
４〜５ポンドの予荷重は、塗料が約１５〜６０ｐｓｉの
範囲内に加圧された場合に漏れを防ぐにほぼ十分なもの
であるが、１２ポンドの予荷重はより鮮明でよりよく区
画されたエッジを有する塗装パターンを生成しやすい。
戻すための力を与える。これらばね１０５は、中空プラ
グ９４を回転してそれを下方へと動かすことによって、
一般には少なくとも４〜５ポンド、好ましくは１２ポン
ドの予荷重を与えられている。予荷重は、プランジャ３
８が閉位置にある時塗料が吐出口から漏れるのを防ぐ。
４〜５ポンドの予荷重は、塗料が約１５〜６０ｐｓｉの
範囲内に加圧された場合に漏れを防ぐにほぼ十分なもの
であるが、１２ポンドの予荷重はより鮮明でよりよく区
画されたエッジを有する塗装パターンを生成しやすい。
【００２７】ばね１０５が互いの上に積載されるその数
と方法とはばね定数を、従って、ばねによって付与され
るばね力を決定する。ばね定数はまた予負荷によっても
影響を受けることを注意されたい。予負荷が増加すると
ばね定数は低下する。現在好ましい実施例において、ば
ね１０５の平行ペア１１６が直列に積載される。各円板
ばね１０５はほぼボウル（ｂｏｗｌ）形である。ばね１
０５の一つの「平行な」ペア１１６は一つのばね１０５
をもう一つのばね１０５の頂部上にのせ、一つのばねの
凸側を他方のばねの凹側に接するようにして得られる。
それら「平行」ペア１１６は「直列に」互いの上に積載
され、即ち、それらの凹側が互いに対向し（１１８に示
されるように）、更に、それらの凸側が互いに対向する
ように（１１９に示されるように）積載されている。
と方法とはばね定数を、従って、ばねによって付与され
るばね力を決定する。ばね定数はまた予負荷によっても
影響を受けることを注意されたい。予負荷が増加すると
ばね定数は低下する。現在好ましい実施例において、ば
ね１０５の平行ペア１１６が直列に積載される。各円板
ばね１０５はほぼボウル（ｂｏｗｌ）形である。ばね１
０５の一つの「平行な」ペア１１６は一つのばね１０５
をもう一つのばね１０５の頂部上にのせ、一つのばねの
凸側を他方のばねの凹側に接するようにして得られる。
それら「平行」ペア１１６は「直列に」互いの上に積載
され、即ち、それらの凹側が互いに対向し（１１８に示
されるように）、更に、それらの凸側が互いに対向する
ように（１１９に示されるように）積載されている。
【００２８】これら平行ペア１１６を加えたり差し引い
たりして広い範囲のばね定数を簡単に得ることができ
る。ばね１０５へのアクセスは好ましくはボルト８９を
はずし次にカラー８８をはずすことによって達成され
る。円板ばねを使ってそれらを上記のように積載するこ
とによって、圧縮コイルばねを使って得られる同じばね
定数に比較して、相対的に小さい容器で高いばね定数を
達成することができる。ここに使用された円板ばね１０
５はキー・ベルビレス社によって製造される品番Ｒー３
であり、その一つは約０．４９２インチの外径と、約
０．０１０インチの厚さと、約０．０２０インチの全高
を有している。直列に積載したこれら円板ばね１０５の
１２の平行ペア１１６は約１５０ポンド／インチのばね
定数を有し、１０の積載平行ペアは約２２５ポンド／イ
ンチのばね定数を有し、８つの積載平行ペアは３００ポ
ンド／インチのばね定数を有する。
たりして広い範囲のばね定数を簡単に得ることができ
る。ばね１０５へのアクセスは好ましくはボルト８９を
はずし次にカラー８８をはずすことによって達成され
る。円板ばねを使ってそれらを上記のように積載するこ
とによって、圧縮コイルばねを使って得られる同じばね
定数に比較して、相対的に小さい容器で高いばね定数を
達成することができる。ここに使用された円板ばね１０
５はキー・ベルビレス社によって製造される品番Ｒー３
であり、その一つは約０．４９２インチの外径と、約
０．０１０インチの厚さと、約０．０２０インチの全高
を有している。直列に積載したこれら円板ばね１０５の
１２の平行ペア１１６は約１５０ポンド／インチのばね
定数を有し、１０の積載平行ペアは約２２５ポンド／イ
ンチのばね定数を有し、８つの積載平行ペアは３００ポ
ンド／インチのばね定数を有する。
【００２９】図１及び図２を参照し、空気流制御機構１
２３は、好ましくは三方電磁弁であるが、ディスペンサ
本体１２の両モジュール１３及び１４によって保持され
るマニホルド１２４上に載置されている。弁１２３への
入口１２７はマニホルド１２４内に形成された入口空気
ボア１２８を介して加圧空気供給源（図示せず）と導通
している。弁１２３への二方出口１３１は、マニホルド
１２４を通って形成されかつ移送ボア７６と接続された
連結ボア１０６によって、エアキャビティ６３と導通し
ている。弁１２３からの排気口１３５は、マニホルド１
２４を通って形成された段付き排気ボア１３６によっ
て、大気へと接続される。弁１２３は、入口１２７を閉
じ、弁１２３への加圧空気の流れをカットする閉位置
と、入口１２７と二方口１３１を開いて加圧空気を入口
１２７内へと流し、弁１２３を通って出口１３１を出る
よう流れさせる開位置と、入口１２７を閉じ、二方口１
３１と排出口１３５を開いてエアキャビティと大気の間
の通路を形成する排出位置とを有している。三方電磁弁
が好適であるが、現在知られている如何なる三方弁より
高い性能を有していたためハネウェル社のスキナー部に
よって製造された四方電磁弁、シリーズＫ４Ｍ弁、品番
Ｋ４Ｍ０２ー０１（Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ， Ｉｎｃ．，
Ｓｋｉｎｎｅｒ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ， Ｓｅｒｉｅｓ
Ｋ４Ｍ ｖａｌｖｅ， Ｐａｒｔ Ｎｏ．Ｋ４Ｍ０２
ー０１）を使用した。この四方弁をこの用途に使用する
ため、その二つの出口の内の一つを閉止しなければなら
ない。
２３は、好ましくは三方電磁弁であるが、ディスペンサ
本体１２の両モジュール１３及び１４によって保持され
るマニホルド１２４上に載置されている。弁１２３への
入口１２７はマニホルド１２４内に形成された入口空気
ボア１２８を介して加圧空気供給源（図示せず）と導通
している。弁１２３への二方出口１３１は、マニホルド
１２４を通って形成されかつ移送ボア７６と接続された
連結ボア１０６によって、エアキャビティ６３と導通し
ている。弁１２３からの排気口１３５は、マニホルド１
２４を通って形成された段付き排気ボア１３６によっ
て、大気へと接続される。弁１２３は、入口１２７を閉
じ、弁１２３への加圧空気の流れをカットする閉位置
と、入口１２７と二方口１３１を開いて加圧空気を入口
１２７内へと流し、弁１２３を通って出口１３１を出る
よう流れさせる開位置と、入口１２７を閉じ、二方口１
３１と排出口１３５を開いてエアキャビティと大気の間
の通路を形成する排出位置とを有している。三方電磁弁
が好適であるが、現在知られている如何なる三方弁より
高い性能を有していたためハネウェル社のスキナー部に
よって製造された四方電磁弁、シリーズＫ４Ｍ弁、品番
Ｋ４Ｍ０２ー０１（Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ， Ｉｎｃ．，
Ｓｋｉｎｎｅｒ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ， Ｓｅｒｉｅｓ
Ｋ４Ｍ ｖａｌｖｅ， Ｐａｒｔ Ｎｏ．Ｋ４Ｍ０２
ー０１）を使用した。この四方弁をこの用途に使用する
ため、その二つの出口の内の一つを閉止しなければなら
ない。
【００３０】マニホルド内に形成された流体入口ボア１
３８と流体再循環ボア１３９は塗料の供給源を流体入口
４４と再循環口６２へと各々つないでいる。マニホルド
１２４は、各口４４及び６２と移送ボア７６の回りにデ
ィスペンサ本体１２内に形成された環状溝内に座着する
Ｏリング１４２によってそのボア１２８、１３８、１３
９の各々の回りにディスペンサ本体１２に対しシールさ
れている。
３８と流体再循環ボア１３９は塗料の供給源を流体入口
４４と再循環口６２へと各々つないでいる。マニホルド
１２４は、各口４４及び６２と移送ボア７６の回りにデ
ィスペンサ本体１２内に形成された環状溝内に座着する
Ｏリング１４２によってそのボア１２８、１３８、１３
９の各々の回りにディスペンサ本体１２に対しシールさ
れている。
【００３１】作動法 本発明のディスペンサ１０の作動は以下の通りである。
加圧した塗料をマニホルド１２４内の流体入口ボア１３
８を通してディスペンサ本体１２の流体入口４４内へと
導入する。塗料は流体入口４４から通路４２を通って流
体ボア３７内へと流れる。図１に示されるように、ばね
１０５が予荷重を与えられ、プランジャ３８のテーパ付
き端部４５が流体ボア３７の底部に形成された座４７と
係合している場合に、塗料は座４７によって形成された
吐出口４９を通って流れることはできない。好適実施例
において、塗料はその後下側口５２と上側口５３を通っ
て、再循環口６２を通ってディスペンサ本体１２を出
て、流体再循環ボア１３９内へと入り、塗料の供給源
（図示せず）へと戻り、このプロセスが繰り返される。
加圧した塗料をマニホルド１２４内の流体入口ボア１３
８を通してディスペンサ本体１２の流体入口４４内へと
導入する。塗料は流体入口４４から通路４２を通って流
体ボア３７内へと流れる。図１に示されるように、ばね
１０５が予荷重を与えられ、プランジャ３８のテーパ付
き端部４５が流体ボア３７の底部に形成された座４７と
係合している場合に、塗料は座４７によって形成された
吐出口４９を通って流れることはできない。好適実施例
において、塗料はその後下側口５２と上側口５３を通っ
て、再循環口６２を通ってディスペンサ本体１２を出
て、流体再循環ボア１３９内へと入り、塗料の供給源
（図示せず）へと戻り、このプロセスが繰り返される。
【００３２】プランジャ３８を開位置へと引き込み、塗
料の流れを吐出口４９へとそしてそこを通して流すた
め、弁１２３を前述したようにその開位置へと作動し、
加圧空気を弁１２３を通し、連結ボア１３２を通して移
送ボア７６へと流し、最後にエアキャビティ６３内へと
流して、エアキャビティをエアピストン６６の下側で加
圧する。加圧空気はピストン６６に作用して、プランジ
ャ３８上に上向きの力を付与する。空気圧が先ず予荷重
に打ち勝ち次にばね１０５を圧縮するに十分に上昇する
と、ピストン６６及び従ってプランジャ３８が上方へと
押しやられ、プランジャ３８のテーパ付き下端が座４７
を離れ、塗料が吐出口４９を通って流れる。ピストン６
６が上昇すると、ピストンの上のエアキャビティ６３の
その部分に位置していた空気は通気口８４の外に流れ出
る。
料の流れを吐出口４９へとそしてそこを通して流すた
め、弁１２３を前述したようにその開位置へと作動し、
加圧空気を弁１２３を通し、連結ボア１３２を通して移
送ボア７６へと流し、最後にエアキャビティ６３内へと
流して、エアキャビティをエアピストン６６の下側で加
圧する。加圧空気はピストン６６に作用して、プランジ
ャ３８上に上向きの力を付与する。空気圧が先ず予荷重
に打ち勝ち次にばね１０５を圧縮するに十分に上昇する
と、ピストン６６及び従ってプランジャ３８が上方へと
押しやられ、プランジャ３８のテーパ付き下端が座４７
を離れ、塗料が吐出口４９を通って流れる。ピストン６
６が上昇すると、ピストンの上のエアキャビティ６３の
その部分に位置していた空気は通気口８４の外に流れ出
る。
【００３３】プランジャ３８が前述したようにバルブ１
２３をその排気位置へと作動するこによってその閉位置
へと戻される。それによってエアキャビティ６３への空
気の流れがたたれ、エアキャビティ６３内の加圧空気が
弁１２３内へと移送ボア７６と連結ボア１３２を通って
流れ、排気ボア１３６を通って大気へと弁１２３の外に
排出される。エアキャビティ６３内の加圧空気を排気す
ることによって、ばね１０５に付与される力がプランジ
ャ３８をその閉位置へと押し戻すよう駆動できるまで空
気圧を低下させ、それによって吐出口４９を通る塗料の
流れを停止する。ピストン６６が下降するにつれ、ピス
トン６６の上のエアキャビティ６３のその部分内へと通
気口８４を通して空気が流れ込む。
２３をその排気位置へと作動するこによってその閉位置
へと戻される。それによってエアキャビティ６３への空
気の流れがたたれ、エアキャビティ６３内の加圧空気が
弁１２３内へと移送ボア７６と連結ボア１３２を通って
流れ、排気ボア１３６を通って大気へと弁１２３の外に
排出される。エアキャビティ６３内の加圧空気を排気す
ることによって、ばね１０５に付与される力がプランジ
ャ３８をその閉位置へと押し戻すよう駆動できるまで空
気圧を低下させ、それによって吐出口４９を通る塗料の
流れを停止する。ピストン６６が下降するにつれ、ピス
トン６６の上のエアキャビティ６３のその部分内へと通
気口８４を通して空気が流れ込む。
【００３４】応答時間を短縮することによって目標基板
上のより小さな領域を塗装したりスキップしたりするこ
とができる。かなりの程度まで、応答時間はピストン６
６に対する空気圧が上昇及び下降する速度の関数であ
り、より少ない程度で、弁１２３が開閉する速度の関数
である。弁１２３とエアキャビティ６３の間の空気の容
積は、プランジャ３８を開位置へと移動できるまで加圧
でき、かつ、プランジャ３８が閉じることができるまで
減圧即ち排気できねばならない。ディスペンサ本体１２
によって保持されるように弁１２３を配置することによ
って、空気のその容積を最小限とすることができる。加
圧されるべき又は排気されるべき空気の容積がより少な
いため、弁１２３の始動とエアキャビティ６３の加圧又
は排気の間の反応時間が低減され、従って応答時間が短
縮される。プランジャ速度に関しては、プランジャ３８
が開位置及び閉位置へと移動する速度が増加するにした
がい応答時間は減少する。
上のより小さな領域を塗装したりスキップしたりするこ
とができる。かなりの程度まで、応答時間はピストン６
６に対する空気圧が上昇及び下降する速度の関数であ
り、より少ない程度で、弁１２３が開閉する速度の関数
である。弁１２３とエアキャビティ６３の間の空気の容
積は、プランジャ３８を開位置へと移動できるまで加圧
でき、かつ、プランジャ３８が閉じることができるまで
減圧即ち排気できねばならない。ディスペンサ本体１２
によって保持されるように弁１２３を配置することによ
って、空気のその容積を最小限とすることができる。加
圧されるべき又は排気されるべき空気の容積がより少な
いため、弁１２３の始動とエアキャビティ６３の加圧又
は排気の間の反応時間が低減され、従って応答時間が短
縮される。プランジャ速度に関しては、プランジャ３８
が開位置及び閉位置へと移動する速度が増加するにした
がい応答時間は減少する。
【００３５】プランジャ速度はエアキャビティ６３内の
ピストン６６の底側に対する空気圧が上昇及び低下する
速度と、ばね１０５に付与される閉じ力との関数であ
る。一般に、エアキャビティ６３内のピストン６６に対
する空気圧が上昇及び下降する速度が増加すると、ばね
１０５のばね定数が一定であるならばプランジャ３８の
速度は増加する。従って、前述したように、弁１２３を
ディスペンサ本体１２のそばに移動するとプランジャ速
度が増加する。
ピストン６６の底側に対する空気圧が上昇及び低下する
速度と、ばね１０５に付与される閉じ力との関数であ
る。一般に、エアキャビティ６３内のピストン６６に対
する空気圧が上昇及び下降する速度が増加すると、ばね
１０５のばね定数が一定であるならばプランジャ３８の
速度は増加する。従って、前述したように、弁１２３を
ディスペンサ本体１２のそばに移動するとプランジャ速
度が増加する。
【００３６】応答時間は鮮明に規定された間欠的パター
ンの塗料を目標基板上へ塗布するのに重要な要素であ
る。しかしながら、前述したように、応答時間を短縮す
るため単にプランジャ速度を増加すると望ましくないハ
ンマリングを引き起こしてしまう。従って、本発明の他
の態様は開位置と閉位置の間においてプランジャ３８の
制御された動きを得るという概念、即ち、テーパリング
やドローリングなしに所望の間欠的パターンを生成する
に十分な速度であるがハンマリングを生ずることのない
速さを得ることである。一般に、他のディスペンサ設計
において採用されてきたよりずっと高いばね定数を本発
明において利用している。例えば、他のディスペンサは
約５０ポンド／インチのばね定数を有する単一のコイル
ばねを主に採用してきた。このように低いばね定数を使
うとプランジャの動きが速すぎるので、上述した改良型
プランジャ開き構造とともにそのようなばね定数を使用
するとハンマリングを起こす可能性が高くなる。ばね定
数を１５０〜３００ポンド／インチのオーダのレベルに
増加することによって、制御された応答時間が得られ、
テーパリングやドローリングなしにハンマリングを減少
又は排除できる。
ンの塗料を目標基板上へ塗布するのに重要な要素であ
る。しかしながら、前述したように、応答時間を短縮す
るため単にプランジャ速度を増加すると望ましくないハ
ンマリングを引き起こしてしまう。従って、本発明の他
の態様は開位置と閉位置の間においてプランジャ３８の
制御された動きを得るという概念、即ち、テーパリング
やドローリングなしに所望の間欠的パターンを生成する
に十分な速度であるがハンマリングを生ずることのない
速さを得ることである。一般に、他のディスペンサ設計
において採用されてきたよりずっと高いばね定数を本発
明において利用している。例えば、他のディスペンサは
約５０ポンド／インチのばね定数を有する単一のコイル
ばねを主に採用してきた。このように低いばね定数を使
うとプランジャの動きが速すぎるので、上述した改良型
プランジャ開き構造とともにそのようなばね定数を使用
するとハンマリングを起こす可能性が高くなる。ばね定
数を１５０〜３００ポンド／インチのオーダのレベルに
増加することによって、制御された応答時間が得られ、
テーパリングやドローリングなしにハンマリングを減少
又は排除できる。
【００３７】本発明の更なる態様において、同一のディ
スペンサ１０を各種の塗料とともにしばしば使用するこ
とが認められている。ハンマリング、テーパリング及び
／又はドローリングは使用される塗料の種類に依存し、
特にかかる材料の流体粘度に依存することが分かってい
る。塗料はディスペンサ１０を通って吐出口４９を出る
流速を制御するため加圧される。流体粘度の変化により
塗料の流速が変化すると、例えばプランジャ速度を相応
に変化させてハンマリング、テーパリング又はドローリ
ングを避けることが必要である。シマダ特許第４，７５
３，８１９号及び第４，８８０，６６３号に開示される
ようなエアレスノズルを通して所望の「葉状」パターン
を回路板上に塗布するため、より高い粘度の塗料をディ
スペンサ１０を通してその吐出口４９へと、より低い粘
度の塗料に比べより速い速度及び流速で移送しなければ
ならない。結果として、プランジャ速度は塗料の速度即
ち流速のかかる増加を相殺するため増加されねばならな
い。
スペンサ１０を各種の塗料とともにしばしば使用するこ
とが認められている。ハンマリング、テーパリング及び
／又はドローリングは使用される塗料の種類に依存し、
特にかかる材料の流体粘度に依存することが分かってい
る。塗料はディスペンサ１０を通って吐出口４９を出る
流速を制御するため加圧される。流体粘度の変化により
塗料の流速が変化すると、例えばプランジャ速度を相応
に変化させてハンマリング、テーパリング又はドローリ
ングを避けることが必要である。シマダ特許第４，７５
３，８１９号及び第４，８８０，６６３号に開示される
ようなエアレスノズルを通して所望の「葉状」パターン
を回路板上に塗布するため、より高い粘度の塗料をディ
スペンサ１０を通してその吐出口４９へと、より低い粘
度の塗料に比べより速い速度及び流速で移送しなければ
ならない。結果として、プランジャ速度は塗料の速度即
ち流速のかかる増加を相殺するため増加されねばならな
い。
【００３８】前述したように、プランジャ速度はばね１
０５に付与されるばね定数を変えることによって容易に
かつ信頼性高く制御することができる。本発明のディス
ペンサ１０とともに適正なばね定数を有する単一のばね
を使用し、異なるばね定数が必要な際にはそのばねを取
り替えることもできるが、ばね定数の変化従ってプラン
ジャ速度の変化をより容易にかつ簡便に制御するため複
数のばねを使用することが好ましい。更に好ましくは、
複数の積載された円板ばね１０５を使用すると良い。そ
れは、円板ばねがばね定数を変えるため容易に積載可能
で、あるばね定数に対しコイルばねより一般に小さいか
らである。本発明のディスペンサ１０はこれら積載ばね
１０５が容易にアクセスでき交換できるように作られて
いる。従って、同一のディスペンサ１０のばね定数を簡
単に調整して塗料の変化やプランジャ速度に影響を与え
る他の変数を補償することができる。
０５に付与されるばね定数を変えることによって容易に
かつ信頼性高く制御することができる。本発明のディス
ペンサ１０とともに適正なばね定数を有する単一のばね
を使用し、異なるばね定数が必要な際にはそのばねを取
り替えることもできるが、ばね定数の変化従ってプラン
ジャ速度の変化をより容易にかつ簡便に制御するため複
数のばねを使用することが好ましい。更に好ましくは、
複数の積載された円板ばね１０５を使用すると良い。そ
れは、円板ばねがばね定数を変えるため容易に積載可能
で、あるばね定数に対しコイルばねより一般に小さいか
らである。本発明のディスペンサ１０はこれら積載ばね
１０５が容易にアクセスでき交換できるように作られて
いる。従って、同一のディスペンサ１０のばね定数を簡
単に調整して塗料の変化やプランジャ速度に影響を与え
る他の変数を補償することができる。
【００３９】以上のように作動される本発明によるディ
スペンサ１０の一例を以下に示す。 例 部品 寸法／作動パラメータ 移送ボア７６、直径 ０．０６０インチ 移送ボア７６、長さ １．０３２インチ 連結ボア１３２、直径 ０．０６０インチ 連結ボア１３２、長さ １．０１３インチ 排気ボア１３６、直径 ０．０６０インチ （弁１２３に最近接） 排気ボア１３６、長さ ０．２５０インチ （弁１２３に最近接） 排気ボア１３６、直径 ０．１２５インチ （大気に最近接） 排気ボア１３６、長さ ０．８７５インチ （大気に最近接） 通気口８４、直径 ０．０６０インチ 通気口８４、長さ ０．１６５インチ 塗料圧 ３０ｐｓｉ 塗料粘度 ３０ー４０ｃｐｓ ばね１０５のばね定数 ２２５ポンド／インチ 空気圧 ８０ー８５ｐｓｉ 上記空気通路寸法の全ては直径に関し＋０．００２〜−
０．００３インチの公差を持ち、長さに関しては±０．
０１０インチの公差を有している。弁１２３とエアキャ
ビティ６３の間の、即ち、連結ボア１３２と移送ボア７
６の間の空気通路の全容積は従って約０．０５立方イン
チであり、それに対し、ディスペンサから遠い位置に配
置された弁を採用している従来のディスペンサシステム
では概略２．０６立方インチである。
スペンサ１０の一例を以下に示す。 例 部品 寸法／作動パラメータ 移送ボア７６、直径 ０．０６０インチ 移送ボア７６、長さ １．０３２インチ 連結ボア１３２、直径 ０．０６０インチ 連結ボア１３２、長さ １．０１３インチ 排気ボア１３６、直径 ０．０６０インチ （弁１２３に最近接） 排気ボア１３６、長さ ０．２５０インチ （弁１２３に最近接） 排気ボア１３６、直径 ０．１２５インチ （大気に最近接） 排気ボア１３６、長さ ０．８７５インチ （大気に最近接） 通気口８４、直径 ０．０６０インチ 通気口８４、長さ ０．１６５インチ 塗料圧 ３０ｐｓｉ 塗料粘度 ３０ー４０ｃｐｓ ばね１０５のばね定数 ２２５ポンド／インチ 空気圧 ８０ー８５ｐｓｉ 上記空気通路寸法の全ては直径に関し＋０．００２〜−
０．００３インチの公差を持ち、長さに関しては±０．
０１０インチの公差を有している。弁１２３とエアキャ
ビティ６３の間の、即ち、連結ボア１３２と移送ボア７
６の間の空気通路の全容積は従って約０．０５立方イン
チであり、それに対し、ディスペンサから遠い位置に配
置された弁を採用している従来のディスペンサシステム
では概略２．０６立方インチである。
【００４０】上述のパラメータのもとに作動すると、本
発明のディスペンサ１０は材料の塗布を開始及び停止す
るため、各々０．０１０及び０．０１２秒±０．００２
秒の範囲の応答時間で応答でき、加えてハンマリング、
テーパリング及びドローリングを排除又は少なくともか
なりの程度低減できる。本発明の譲受人によって製造さ
れた以前のディスペンサは主に材料の開始及び停止のた
め各々０．０３５〜０．０４０秒及び０．０５０〜０．
０６０秒の範囲の応答時間を持ち、ハンマリング、テー
パリング及びドローリングが良くても時折問題となり、
悪ければ常に問題となる。応答時間のこの減少によっ
て、本発明のディスペンサ１０は最小で約０．２５イン
チの領域を目標基板上で塗装又はスキップすることがで
きる。より長い応答時間を有する従来のディスペンサは
約１．２５インチの広さの領域を塗装又はスキップでき
るのみであった。
発明のディスペンサ１０は材料の塗布を開始及び停止す
るため、各々０．０１０及び０．０１２秒±０．００２
秒の範囲の応答時間で応答でき、加えてハンマリング、
テーパリング及びドローリングを排除又は少なくともか
なりの程度低減できる。本発明の譲受人によって製造さ
れた以前のディスペンサは主に材料の開始及び停止のた
め各々０．０３５〜０．０４０秒及び０．０５０〜０．
０６０秒の範囲の応答時間を持ち、ハンマリング、テー
パリング及びドローリングが良くても時折問題となり、
悪ければ常に問題となる。応答時間のこの減少によっ
て、本発明のディスペンサ１０は最小で約０．２５イン
チの領域を目標基板上で塗装又はスキップすることがで
きる。より長い応答時間を有する従来のディスペンサは
約１．２５インチの広さの領域を塗装又はスキップでき
るのみであった。
【００４１】上述したように、本発明のディスペンサ１
０は塗料の粘度変化や製造公差等の他の変数を補償する
よう「チューン」即ち調整することができる。例えば、
塗料の粘度変化によってディスペンサ１０を通ってその
吐出口４９へと向かう塗料の流速を増す必要がある場合
にはプランジャ３８を開及び閉位置へと移動する時間を
減少するため（即ち、プランジャ速度を増加するため）
ばね定数を減少させてテーパリングやドローリングを避
けねばならない。本ディスペンサ例で、プランジャピス
トン７２の底側に送られる加圧空気によって付与される
力が不変であるとすると、５０〜６０センチポアズの範
囲への粘度変化は約１５０ポンド／インチへのばね定数
の変化を要する。他方において、塗料の粘度変化が塗料
の流速を減少させる必要がある場合には、ハンマリング
を避けるようプランジャ速度を落とすためばね定数を増
加させねばならない。上記のディスペンサ例では、１０
〜２０センチポアズの範囲への粘度減少は約３００ポン
ド／インチへのばね定数の増加を必要とする。上述した
ように、より高い粘度の材料は、より低い粘度の材料で
得られるパターンに等しい目標基板上の塗装パターンを
得るためには、より高い速度即ち流速でディスペンサを
通して送られねばならない。対象的に、より低い粘度の
材料は、より高い粘度の材料で得られるパターンに等し
い塗装パターンを得るためには、ディスペンサを通して
より遅い速度で移動しなければならない。実質的に一定
の粘度を有するある塗料に対しては、ばね定数が低すぎ
る場合には、プランジャの移動は速すぎハンマリングが
起こるであろう。しかしながら、ばね定数が高すぎる場
合には、プランジャの移動は遅すぎテーパリングやドロ
ーリングが起こる。互いに積載された円板ばね１０５の
数を変えてプランジャ移動の所望速度を得ることによっ
てばね定数を調整即ち「チューン」する。
０は塗料の粘度変化や製造公差等の他の変数を補償する
よう「チューン」即ち調整することができる。例えば、
塗料の粘度変化によってディスペンサ１０を通ってその
吐出口４９へと向かう塗料の流速を増す必要がある場合
にはプランジャ３８を開及び閉位置へと移動する時間を
減少するため（即ち、プランジャ速度を増加するため）
ばね定数を減少させてテーパリングやドローリングを避
けねばならない。本ディスペンサ例で、プランジャピス
トン７２の底側に送られる加圧空気によって付与される
力が不変であるとすると、５０〜６０センチポアズの範
囲への粘度変化は約１５０ポンド／インチへのばね定数
の変化を要する。他方において、塗料の粘度変化が塗料
の流速を減少させる必要がある場合には、ハンマリング
を避けるようプランジャ速度を落とすためばね定数を増
加させねばならない。上記のディスペンサ例では、１０
〜２０センチポアズの範囲への粘度減少は約３００ポン
ド／インチへのばね定数の増加を必要とする。上述した
ように、より高い粘度の材料は、より低い粘度の材料で
得られるパターンに等しい目標基板上の塗装パターンを
得るためには、より高い速度即ち流速でディスペンサを
通して送られねばならない。対象的に、より低い粘度の
材料は、より高い粘度の材料で得られるパターンに等し
い塗装パターンを得るためには、ディスペンサを通して
より遅い速度で移動しなければならない。実質的に一定
の粘度を有するある塗料に対しては、ばね定数が低すぎ
る場合には、プランジャの移動は速すぎハンマリングが
起こるであろう。しかしながら、ばね定数が高すぎる場
合には、プランジャの移動は遅すぎテーパリングやドロ
ーリングが起こる。互いに積載された円板ばね１０５の
数を変えてプランジャ移動の所望速度を得ることによっ
てばね定数を調整即ち「チューン」する。
【００４２】塗料はほぼ１５〜６０ｐｓｉの範囲で加圧
されるが、より高い粘度の塗料を移動するためより高い
圧力が使用され、より低い粘度の材料を移動するのによ
り低い圧力が使用される。塗料に付与される圧力や材料
の粘度は一般にプランジャ速度に対しわずかな影響しか
与えず、特にばね定数の変化に比較するとわずかであ
る。
されるが、より高い粘度の塗料を移動するためより高い
圧力が使用され、より低い粘度の材料を移動するのによ
り低い圧力が使用される。塗料に付与される圧力や材料
の粘度は一般にプランジャ速度に対しわずかな影響しか
与えず、特にばね定数の変化に比較するとわずかであ
る。
【００４３】本発明を好適実施例に関して説明したが、
本発明の範囲を逸脱することなしに各種の変更が可能で
あり又その要素を等価物で置き換えることができること
は当業者には理解できよう。更に、本発明の基本的範囲
から逸脱することなしに特定の状況や材料を本発明の教
示に対し適応して多くの変形例ができる。
本発明の範囲を逸脱することなしに各種の変更が可能で
あり又その要素を等価物で置き換えることができること
は当業者には理解できよう。更に、本発明の基本的範囲
から逸脱することなしに特定の状況や材料を本発明の教
示に対し適応して多くの変形例ができる。
【００４４】従って、本発明は、本発明を実施するため
に考えられた最良の形態として開示された特定の実施例
に限定されるものではなく、本発明は添付の特許請求の
範囲内にある全ての実施例を含むものである。
に考えられた最良の形態として開示された特定の実施例
に限定されるものではなく、本発明は添付の特許請求の
範囲内にある全ての実施例を含むものである。
【図１】本発明による塗料ディスペンサを部分的に断面
で示す側面図である。
で示す側面図である。
【図２】加圧空気の流れを制御するための流れ制御機構
の線図を含む図１の線２ー２に沿う側面図である。
の線図を含む図１の線２ー２に沿う側面図である。
【図３】図１の丸く囲った領域３ー３の拡大図である。
【符号の説明】 １０ ディスペンサ １２ ディスペンサ本体 ３７ 流体ボア ３８ プランジャ ４４ 塗料入口 ４９ 吐出口 ６３ エアキャビティ ６６ ピストン ７６ 空気移送ボア ８４ 通気口 ８６ プランジャ戻し機構 １０５ ばね １２３ 弁 １２４ マニホルド １３２ 連結ボア
Claims (10)
- 【請求項１】 塗料を基板へと塗布するための分配装置
であって、エアキャビティと塗料を受けるための入口及
び吐出口を有する流体ボアとともに該エアキャビティへ
と接続される移送ボアを有して形成されるディスペンサ
本体と、該流体ボア内で該吐出口に対し開位置と閉位置
との間で可動なプランジャと、該エアキャビティ内の所
定位置で該プランジャに接続されるピストンと、該ディ
スペンサ本体によって保持され、該移送ボアを通る加圧
空気の流れを該エアキャビティ内へと向け、該ピストン
に抗して該プランジャを開位置へと動かすプランジャ開
き手段と、該プランジャを該閉位置へと戻すプランジャ
戻し手段とより成る分配装置。 - 【請求項２】 前記プランジャ開き手段が、連結ボアを
有して形成されかつ該連結ボアが前記空気移送ボアと導
通するよう前記ディスペンサ本体に載置されているマニ
ホルドと、該連結ボアと導通して該マニホルドに載置さ
れかつ加圧空気の供給源へと接続するよう構成された弁
とより成り、該連結ボアと移送ボアとは該弁と該ピスト
ンの間の空気の容積を最小にするよう寸法決めされると
共に十分な量の加圧空気が該ピストンに抗して流れ該プ
ランジャを最低時間内に該開位置へと移動させることを
特徴とする請求項１に記載の分配装置。 - 【請求項３】 前記プランジャは前記エアキャビティを
第１部分と第２部分とに分け、前記移送ボアが該第１部
分に連結され、前記ディスペンサ本体が、該第２部分に
接続されている通気口を有して形成されていることを特
徴とする請求項１に記載の分配装置。 - 【請求項４】 前記プランジャ戻し手段は前記ピストン
と係合する位置に互いの上に積載した複数のばね手段を
有して成ることを特徴とする請求項１に記載の分配装
置。 - 【請求項５】 前記プランジャ戻し手段は約１５０〜３
００ポンド／インチの範囲のばね定数を示す少なくとも
一つのばね手段を有して成ることを特徴とする請求項１
に記載の分配装置。 - 【請求項６】 塗料を基板へと塗布するための分配装置
であって、ばねキャビティと塗料を受け入れる入口及び
吐出口を有する流体ボアとを有して形成されるディスペ
ンサ本体と、該流体ボア内で該吐出口に対し開位置と閉
位置との間で可動なプランジャと、該プランジャを該開
位置へと移動させるためのプランジャ開き手段と、該プ
ランジャを該閉位置へと戻すためのプランジャ戻し手段
とより成り、該戻し手段は該ばねキャビティ内で該ピス
トンの上に積載できる複数のばね手段を含み、該ばねキ
ャビティ内に積載される該ばね手段の数は該プランジャ
に対し所定の付勢力を与えられるよう可変となっている
ことを特徴とする分配装置。 - 【請求項７】 前記プランジャ開き手段は前記ディスペ
ンサ本体によって保持されていることを特徴とする請求
項６に記載の分配装置。 - 【請求項８】 前記ばね手段の各々は円板ばねであるこ
とを特徴とする請求項６に記載の分配装置。 - 【請求項９】 前記円板ばねの各々は凹側と凸側を有す
る略ボウル形であり、該円板ばねは複数の平行ペアにま
とめられ、該平行ペアの各々の一方のばねの凸側は該平
行ペアの他方のばねの凹側と接触し、それによって該平
行ペアの各々はそれ自信の凸側と凹側を有しており、該
平行ペアは、一つのペアの凹側が隣接ペアの凹側と対向
し、該一つのペアの凸側がもう一つの隣接ペアの凸側に
対向するよう連続して互いの上に積載されていることを
特徴とする請求項８に記載の分配装置。 - 【請求項１０】 前記複数のばね手段は約１５０〜３０
０ポンド／インチの範囲のばね定数を示すことを特徴と
する請求項６に記載の分配装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US906696 | 1992-06-30 | ||
| US07/906,696 US5336320A (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Fast response film coater |
Publications (2)
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