JPH0659722B2 - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH0659722B2 JPH0659722B2 JP62044279A JP4427987A JPH0659722B2 JP H0659722 B2 JPH0659722 B2 JP H0659722B2 JP 62044279 A JP62044279 A JP 62044279A JP 4427987 A JP4427987 A JP 4427987A JP H0659722 B2 JPH0659722 B2 JP H0659722B2
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- coupling agent
- polyglycidyl ether
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、産業機器、電子部品、電気機器等の印刷回路
用銅張積層板の製造方法に関する。
用銅張積層板の製造方法に関する。
従来の技術とその問題点 従来銅張積層板としては、基材と熱硬化性樹脂とを組合
せることにより種々の積層板が得られており、例えばそ
の代表的なものとして、紙基材フェノール樹脂銅張積層
板、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板等を挙げるこ
とができる。しかしながら、紙基材フェノール樹脂銅張
積層板は、耐熱性、耐電食性、耐湿性、信頼性等が充分
ではなく、またガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
は、加工性、表面平滑性、信頼性、耐電食性、経済性等
に問題点を有している。上記の如き問題点を解消するた
めに、基材として、高強度で耐熱性に優れたアラミド繊
維を使用し、これに熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥させて
プリプレグとし、このプリプレグに銅箔を積層して銅張
積層板を製造する試みがなされている。この積層板は、
耐熱性、表面平滑性、加工性等が良好であるが、耐湿性
に乏しく、従って、高い信頼性を要求される用途には使
用できない。
せることにより種々の積層板が得られており、例えばそ
の代表的なものとして、紙基材フェノール樹脂銅張積層
板、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板等を挙げるこ
とができる。しかしながら、紙基材フェノール樹脂銅張
積層板は、耐熱性、耐電食性、耐湿性、信頼性等が充分
ではなく、またガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
は、加工性、表面平滑性、信頼性、耐電食性、経済性等
に問題点を有している。上記の如き問題点を解消するた
めに、基材として、高強度で耐熱性に優れたアラミド繊
維を使用し、これに熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥させて
プリプレグとし、このプリプレグに銅箔を積層して銅張
積層板を製造する試みがなされている。この積層板は、
耐熱性、表面平滑性、加工性等が良好であるが、耐湿性
に乏しく、従って、高い信頼性を要求される用途には使
用できない。
問題点を解決するための手段 本発明者は、上記従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を
重ねた結果、予めカップリング剤で表面処理を施したア
ラミド繊維不織布に、銅張積層板の製造に使用されたこ
とのないエポキシ樹脂を含浸して乾燥させ、得られるプ
リプレグに銅箔を積層することによって、予想外にも耐
熱性、表面平滑性、加工性及び耐電食性に優れているだ
けでなく、極めて良好な耐湿性及び信頼性を有する銅張
積層板が得られることを見い出し、本発明を完成した。
重ねた結果、予めカップリング剤で表面処理を施したア
ラミド繊維不織布に、銅張積層板の製造に使用されたこ
とのないエポキシ樹脂を含浸して乾燥させ、得られるプ
リプレグに銅箔を積層することによって、予想外にも耐
熱性、表面平滑性、加工性及び耐電食性に優れているだ
けでなく、極めて良好な耐湿性及び信頼性を有する銅張
積層板が得られることを見い出し、本発明を完成した。
即ち本発明は、予めカップリング剤で表面処理を施した
アラミド繊維不織布に、エポキシ樹脂組成物を含浸し、
乾燥させてプリプレグとし、該プリプレグの両面に銅箔
を積層することを特徴とする銅張積層板の製造方法に係
る。
アラミド繊維不織布に、エポキシ樹脂組成物を含浸し、
乾燥させてプリプレグとし、該プリプレグの両面に銅箔
を積層することを特徴とする銅張積層板の製造方法に係
る。
本発明では、アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸
させる前に、カップリング剤を使用して該不織布に表面
処理を施すことにより、はじめて本発明の所期の効果が
達成される。該処理を行なわない場合、また、例えば
紙、ガラス布等のアラミド繊維以外の積層板用基材に該
処理を施し、エポキシ樹脂を含浸させた場合等には顕著
な効果は得られない。
させる前に、カップリング剤を使用して該不織布に表面
処理を施すことにより、はじめて本発明の所期の効果が
達成される。該処理を行なわない場合、また、例えば
紙、ガラス布等のアラミド繊維以外の積層板用基材に該
処理を施し、エポキシ樹脂を含浸させた場合等には顕著
な効果は得られない。
アラミド繊維不織布としては、公知のアラミド繊維から
製造されたものが何れも使用できる。但し、その強度及
び経済性を考慮すると、通常厚さ０．０１〜５００mm程
度、重量０．２〜５００ｇ／m2程度のものを使用するの
がよい。尚、アラミド繊維から不織布を製造するに当っ
ては、公知の方法が何れも採用できる。
製造されたものが何れも使用できる。但し、その強度及
び経済性を考慮すると、通常厚さ０．０１〜５００mm程
度、重量０．２〜５００ｇ／m2程度のものを使用するの
がよい。尚、アラミド繊維から不織布を製造するに当っ
ては、公知の方法が何れも採用できる。
カップリング剤としては、公知のものが使用でき、例え
ば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリン
グ剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコニアアル
ミネート系カップリング剤、オルガノポリシラン、チタ
ン系接着促進剤、界面活性剤的カップリング剤等を挙げ
ることができ、これらの１種又は２種以上を使用でき
る。シラン系カップリングの具体例としては、例えば、
エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、ビニ
ルシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
等を挙げることができる。チタネート系カップリング剤
の具体例としては、例えば、イソプロピルトリオクタノ
イルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステア
ロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジア
クリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホス
フェート）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテ
ートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネー
ト、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イ
ソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、
イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）
チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホス
ファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデ
シルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジア
リルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシ
ル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロ
ホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジ
オクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等を
挙げることができる。ジルコニアアルミネート系カップ
リング剤の具体例としては、例えば、アセトアルコキシ
アルミニウムジイソプロピレート等を挙げることができ
る。本発明では、カップリング剤を適当な溶剤に通常
０．１〜３０重量％程度溶解して使用する。溶解として
は、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ
−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−
ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｔ−ブチル
アルコール等を挙げることができる。以下この溶液をカ
ップリング剤ワニスという。
ば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリン
グ剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコニアアル
ミネート系カップリング剤、オルガノポリシラン、チタ
ン系接着促進剤、界面活性剤的カップリング剤等を挙げ
ることができ、これらの１種又は２種以上を使用でき
る。シラン系カップリングの具体例としては、例えば、
エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、ビニ
ルシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
等を挙げることができる。チタネート系カップリング剤
の具体例としては、例えば、イソプロピルトリオクタノ
イルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステア
ロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジア
クリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホス
フェート）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテ
ートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネー
ト、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イ
ソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、
イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）
チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホス
ファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデ
シルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジア
リルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシ
ル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロ
ホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジ
オクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等を
挙げることができる。ジルコニアアルミネート系カップ
リング剤の具体例としては、例えば、アセトアルコキシ
アルミニウムジイソプロピレート等を挙げることができ
る。本発明では、カップリング剤を適当な溶剤に通常
０．１〜３０重量％程度溶解して使用する。溶解として
は、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ
−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−
ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｔ−ブチル
アルコール等を挙げることができる。以下この溶液をカ
ップリング剤ワニスという。
エポキシ樹脂組成物としては、エポキシ樹脂及びその硬
化剤を含むものを使用する。エポキシ樹脂としては公知
のものが何れも使用でき、例えば、ハロゲン化ビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡの
ジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型ポリグ
リシジルエーテル、フェノールノボラック型ポリグリシ
ジルエーテル、ハロゲン化クレゾール型ポリグリシジル
エーテル、ポリブタジエン変性ポリグリシジルエーテ
ル、多価アルコール変性ポリグリシジルエーテル、シリ
コン変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂を挙
げることができる。また、エポキシ樹脂の硬化剤として
も、公知のものが何れも使用でき、例えば、脂肪族ジア
ミン、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、第３級アミ
ン、ホスホニウム塩、イミダゾール類、芳香族ジアミン
と第４級フォスフォニウム塩との反応生成物（特開昭５
９−１７０１１６号）若しくはその塩、ジシアンジアミ
ド等を挙げることができる。その具体例としては、例え
ば、ポリメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、ポ
リエチレンポリアミン、ジエチルアミノプロピルアミ
ン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、
イソホロンジアミン、キシリレンジアミン、ビス（ヘキ
サメチレン）トリアミン、１，３，６−トリアミノメチ
ルヘキサン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス
（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、
３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１
０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン−ｍ−フェニリ
レンジアミン、４，４′−メチレンジアニリン、ベンジ
ジン、４，４′−チオジアニリン、ジアニシジン、２，
４−トルエンジアミン、ジアミノジトリルスルホン、４
−メトキシ−６−メチル−ｍ−フェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４′−ビス（ｏ−トルイジン）、ｏ−フェニレ
ンジアミン、メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）、ビ
ス（３，４−ジアミノフェニル）スルホン、２，６−ジ
アミノピリジン、４−クロロ−ｏ−フェニレンジアミ
ン、ｍ−アミノベンジルアミン、ジアミノジフェニルメ
タン、キシレンジアミン、メチルトリオクチルフォスフ
ォニウムジメチルフォスフェート（ＭＴＯＰ−ＤＭ
Ｐ）、テトラブチルフォスフォニウムアセテート（ＴＢ
ＰＡ）、メチルトリブチルフォスフォニウムジメチルフ
ォスフェート（ＭＴＢＰ−ＤＭＰ）、ベンジルトリフェ
ニルフォスフォニウムクロライド（ＢＴＰＰＣ）、テト
ラブチルフォスフォニウムクロライド（ＴＢＰＣ）、メ
チルトリフェニルフォスフォニウムジメチルフォスフェ
ート（ＭＴＰＰ−ＤＭＰ）、トリフェニルエチルフォス
フォニウムアイオダイド（ＴＰＥＰＩ）、ベンジルジメ
チルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノメ
チルフェノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、トリエチルテトラミン、３，９−ビス（３−ア
ミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ［５，５］ウンデカン、１，８−ジアザ−ビシクロ
［５，４，０］ウンデセン−７又はそのフェノール若し
くは有機酸誘導体の第３級アミン類、１，２，３−ベン
ゾトリアゾール、５−メチルトリアゾール等のトリアゾ
ール類、２−フェニルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１−
ビニル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，
５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール２−イソプロピルイミダゾー
ル、１−シアノメチル−２−メチルイミダゾール、２，
４−ジアミノ−６−〔２′−メチルイミダゾリル−
（１）′−エチル〕−ｓｙｍ−トリアジン又はそのイソ
シアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−〔２′−ウ
ンデシルイミダゾリル−（１）′−エチル〕−ｓｙｍ−
トリアジン又はそのイソシアヌル酸付加物等を挙げるこ
とができ、これらの１種又は２種以上を使用できる。硬
化剤の配合量は特に制限されず、適宜選択すればよい
が、通常エポキシ樹脂１００重量部に対し０．０１〜１
００重量部程度とすればよい。上記エポキシ樹脂組成物
には、通常硬化促進剤等を添加してもよい。本発明で
は、エポキシ樹脂組成物を、適当な溶剤に通常５〜８０
重量％程度溶解して使用する。適当な溶媒としては、例
えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、
Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチル
アセトアミド等のアミド類、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類等を挙
げることができる。以下この溶液をエポキシ樹脂組成物
ワニスという。
化剤を含むものを使用する。エポキシ樹脂としては公知
のものが何れも使用でき、例えば、ハロゲン化ビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡの
ジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型ポリグ
リシジルエーテル、フェノールノボラック型ポリグリシ
ジルエーテル、ハロゲン化クレゾール型ポリグリシジル
エーテル、ポリブタジエン変性ポリグリシジルエーテ
ル、多価アルコール変性ポリグリシジルエーテル、シリ
コン変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂を挙
げることができる。また、エポキシ樹脂の硬化剤として
も、公知のものが何れも使用でき、例えば、脂肪族ジア
ミン、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、第３級アミ
ン、ホスホニウム塩、イミダゾール類、芳香族ジアミン
と第４級フォスフォニウム塩との反応生成物（特開昭５
９−１７０１１６号）若しくはその塩、ジシアンジアミ
ド等を挙げることができる。その具体例としては、例え
ば、ポリメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、ポ
リエチレンポリアミン、ジエチルアミノプロピルアミ
ン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、
イソホロンジアミン、キシリレンジアミン、ビス（ヘキ
サメチレン）トリアミン、１，３，６−トリアミノメチ
ルヘキサン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス
（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、
３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１
０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン−ｍ−フェニリ
レンジアミン、４，４′−メチレンジアニリン、ベンジ
ジン、４，４′−チオジアニリン、ジアニシジン、２，
４−トルエンジアミン、ジアミノジトリルスルホン、４
−メトキシ−６−メチル−ｍ−フェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４′−ビス（ｏ−トルイジン）、ｏ−フェニレ
ンジアミン、メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）、ビ
ス（３，４−ジアミノフェニル）スルホン、２，６−ジ
アミノピリジン、４−クロロ−ｏ−フェニレンジアミ
ン、ｍ−アミノベンジルアミン、ジアミノジフェニルメ
タン、キシレンジアミン、メチルトリオクチルフォスフ
ォニウムジメチルフォスフェート（ＭＴＯＰ−ＤＭ
Ｐ）、テトラブチルフォスフォニウムアセテート（ＴＢ
ＰＡ）、メチルトリブチルフォスフォニウムジメチルフ
ォスフェート（ＭＴＢＰ−ＤＭＰ）、ベンジルトリフェ
ニルフォスフォニウムクロライド（ＢＴＰＰＣ）、テト
ラブチルフォスフォニウムクロライド（ＴＢＰＣ）、メ
チルトリフェニルフォスフォニウムジメチルフォスフェ
ート（ＭＴＰＰ−ＤＭＰ）、トリフェニルエチルフォス
フォニウムアイオダイド（ＴＰＥＰＩ）、ベンジルジメ
チルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノメ
チルフェノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、トリエチルテトラミン、３，９−ビス（３−ア
ミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ［５，５］ウンデカン、１，８−ジアザ−ビシクロ
［５，４，０］ウンデセン−７又はそのフェノール若し
くは有機酸誘導体の第３級アミン類、１，２，３−ベン
ゾトリアゾール、５−メチルトリアゾール等のトリアゾ
ール類、２−フェニルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１−
ビニル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，
５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール２−イソプロピルイミダゾー
ル、１−シアノメチル−２−メチルイミダゾール、２，
４−ジアミノ−６−〔２′−メチルイミダゾリル−
（１）′−エチル〕−ｓｙｍ−トリアジン又はそのイソ
シアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−〔２′−ウ
ンデシルイミダゾリル−（１）′−エチル〕−ｓｙｍ−
トリアジン又はそのイソシアヌル酸付加物等を挙げるこ
とができ、これらの１種又は２種以上を使用できる。硬
化剤の配合量は特に制限されず、適宜選択すればよい
が、通常エポキシ樹脂１００重量部に対し０．０１〜１
００重量部程度とすればよい。上記エポキシ樹脂組成物
には、通常硬化促進剤等を添加してもよい。本発明で
は、エポキシ樹脂組成物を、適当な溶剤に通常５〜８０
重量％程度溶解して使用する。適当な溶媒としては、例
えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、
Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチル
アセトアミド等のアミド類、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類等を挙
げることができる。以下この溶液をエポキシ樹脂組成物
ワニスという。
銅箔としては、通常この分野で使用されるものが何れも
使用できる。
使用できる。
本発明では、必要に応じて、無機イオン交換体、ビニル
トリアジン化合物等を添加してもよい。無機イオン交換
体及びビニルトリアジン化合物の添加によって、本発明
銅張積層板をプリント回路基板とした場合に、銀、銅等
のマグレーションが防止される（電食防止効果）。無機
イオン交換体としては、公知のものが使用でき、例え
ば、金属水酸化物、含水酸化物、金属の不溶性酸性塩、
アルミノ珪酸塩、ヘテロポリ酸塩等を挙げることがで
き、その具体例としては、例えば、含水酸化チタン、含
水酸化アンチモン、リン酸ジルコニウム、合成ゼオライ
ト、モリブドリン酸アンモニウム、フェロシアン化銅、
ヒドロキシアパタイト若しくはこれらの混合物等を挙げ
ることができ、これらの１種又は２種以上を使用でき
る。ビニルトリアジン化合物としては、公知のものが使
用でき、例えば、２−ビニル−４，６−ジアミノ−ｓ−
トリアジン等を挙げることができる。無機イオン交換体
及び／又はビニルトリアジン化合物の配合量は、通常エ
ポキシ樹脂１００重量部に対し０．０１〜５０重量部程
度とすればよい。０．０１重量部未満では、電食防止効
果が発揮されず、一方５０重量部を越えると、硬化物の
特性が低下する。
トリアジン化合物等を添加してもよい。無機イオン交換
体及びビニルトリアジン化合物の添加によって、本発明
銅張積層板をプリント回路基板とした場合に、銀、銅等
のマグレーションが防止される（電食防止効果）。無機
イオン交換体としては、公知のものが使用でき、例え
ば、金属水酸化物、含水酸化物、金属の不溶性酸性塩、
アルミノ珪酸塩、ヘテロポリ酸塩等を挙げることがで
き、その具体例としては、例えば、含水酸化チタン、含
水酸化アンチモン、リン酸ジルコニウム、合成ゼオライ
ト、モリブドリン酸アンモニウム、フェロシアン化銅、
ヒドロキシアパタイト若しくはこれらの混合物等を挙げ
ることができ、これらの１種又は２種以上を使用でき
る。ビニルトリアジン化合物としては、公知のものが使
用でき、例えば、２−ビニル−４，６−ジアミノ−ｓ−
トリアジン等を挙げることができる。無機イオン交換体
及び／又はビニルトリアジン化合物の配合量は、通常エ
ポキシ樹脂１００重量部に対し０．０１〜５０重量部程
度とすればよい。０．０１重量部未満では、電食防止効
果が発揮されず、一方５０重量部を越えると、硬化物の
特性が低下する。
更に本発明では、例えば、難燃剤、無機質充填剤等を添
加して、本発明積層板の強度、耐燃焼性、放熱性及び寸
法安定性の向上、並びに熱膨張収縮の緩和等を図っても
よい。難燃剤としては、公知のものが何れも使用でき、
例えば、ハロゲン化ビスフェノールＡジグリシジルエー
テル、ハロゲン化クレゾール若しくはフェノールノボラ
ック型ポリグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡ、ヘキサブロムベンゼン、デカクロルベンゼン、
赤リン、改質赤リン、水酸化アルミニウム、三酸化アン
チモン、フォスフェイト類等を挙げることができ、これ
らの１種又は２種以上を使用できる。難燃剤の配合量は
特に制限されないが、通常エポキシ樹脂１００重量部に
対し１〜１００重量部程度とすればよい。また、無機質
充填剤としては、積層板の接着強度、電気絶縁性、耐熱
性等を低下させない公知のものが何れも使用でき、例え
ば、球状シリカ、溶融シリカ、低α線シリカ、酸化マグ
ネシウム、ボロン、球状アルミナ、アルミナ粉、マイカ
粉、オルベン粉、タルク粉、珪酸ジルコニウム、炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム、窒化珪素等を挙げるこ
とができ、これらの１種又は２種以上を使用できる。無
機質充填剤の粒径は、特に制限されないが、通常０．５
〜１００μｍ程度のものを使用する。無機質充填剤の配
合量は特に制限されないが、通常エポキシ樹脂１００重
量部に対し通常０．５〜２００重量部程度とすればよ
い。
加して、本発明積層板の強度、耐燃焼性、放熱性及び寸
法安定性の向上、並びに熱膨張収縮の緩和等を図っても
よい。難燃剤としては、公知のものが何れも使用でき、
例えば、ハロゲン化ビスフェノールＡジグリシジルエー
テル、ハロゲン化クレゾール若しくはフェノールノボラ
ック型ポリグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡ、ヘキサブロムベンゼン、デカクロルベンゼン、
赤リン、改質赤リン、水酸化アルミニウム、三酸化アン
チモン、フォスフェイト類等を挙げることができ、これ
らの１種又は２種以上を使用できる。難燃剤の配合量は
特に制限されないが、通常エポキシ樹脂１００重量部に
対し１〜１００重量部程度とすればよい。また、無機質
充填剤としては、積層板の接着強度、電気絶縁性、耐熱
性等を低下させない公知のものが何れも使用でき、例え
ば、球状シリカ、溶融シリカ、低α線シリカ、酸化マグ
ネシウム、ボロン、球状アルミナ、アルミナ粉、マイカ
粉、オルベン粉、タルク粉、珪酸ジルコニウム、炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム、窒化珪素等を挙げるこ
とができ、これらの１種又は２種以上を使用できる。無
機質充填剤の粒径は、特に制限されないが、通常０．５
〜１００μｍ程度のものを使用する。無機質充填剤の配
合量は特に制限されないが、通常エポキシ樹脂１００重
量部に対し通常０．５〜２００重量部程度とすればよ
い。
上記無機イオン交換体及び／又ビニルトリアジン化合
物、並びに難燃剤及び無機質充填剤は、アラミド繊維か
ら不織布を製造する際に充填してもよく、またエポキシ
樹脂組成物に混合して使用してもよい。
物、並びに難燃剤及び無機質充填剤は、アラミド繊維か
ら不織布を製造する際に充填してもよく、またエポキシ
樹脂組成物に混合して使用してもよい。
本発明方法に従って、銅張積層板を製造するに当って
は、例えば、以下の如くすればよい。
は、例えば、以下の如くすればよい。
まずカップリング剤ワニスを通常の方法に従ってアラミ
ド繊維不織布に含浸させ、１００〜２００℃程度で５〜
３０分程度加熱してワニス中の溶剤を揮発させることに
より、アラミド繊維不織布に表面処理が施される。この
際、上記カップリング剤ワニス中のカップリング剤濃度
を調節し、アラミド繊維不織布へのカップリング剤の付
着量が該不織布全重量の０．１〜１０重量％程度となる
ようにすればよい。０．１重量％未満では、耐湿性改善
効果がなく、一方１０重量％を越えると、耐熱性が低下
する。次いで表面処理されたアラミド繊維不織布に、エ
ポキシ樹脂組成物ワニスを通常の方法に従って含浸さ
せ、１００〜２００℃程度で１〜２０分程度乾燥してワ
ニス中の溶剤を揮発させることにより、プレプリグが得
られる。この際、上記エポキシ樹脂組成物ワニス中のエ
ポキシ樹脂濃度を調節し、アラミド繊維不織布へのエポ
キシ樹脂の付着量が該不織布全重量の５〜９５重量％程
度となるようにすればよい。５重量％未満では、ボイ
ド、スカレ等が発生して信頼性の高い銅張積層板が得ら
れない。一方９５重量％を越えると、成形時の樹脂フロ
ーによって均一な厚みが得られず、しかも加工性が低下
する。かくして得られるプレプリグの両面に銅箔を重ね
合わせ、通常の加圧成形装置にて温度１００〜２００℃
程度、圧力１０〜１００kg／cm2程度の条件下、 ０．５〜３時間程度成形することにより、本発明銅張積
層板を得ることができる。この際、プリプレグの厚さに
応じてプレプリグを２層以上重ね、その両面に銅箔を積
層してもよい。
ド繊維不織布に含浸させ、１００〜２００℃程度で５〜
３０分程度加熱してワニス中の溶剤を揮発させることに
より、アラミド繊維不織布に表面処理が施される。この
際、上記カップリング剤ワニス中のカップリング剤濃度
を調節し、アラミド繊維不織布へのカップリング剤の付
着量が該不織布全重量の０．１〜１０重量％程度となる
ようにすればよい。０．１重量％未満では、耐湿性改善
効果がなく、一方１０重量％を越えると、耐熱性が低下
する。次いで表面処理されたアラミド繊維不織布に、エ
ポキシ樹脂組成物ワニスを通常の方法に従って含浸さ
せ、１００〜２００℃程度で１〜２０分程度乾燥してワ
ニス中の溶剤を揮発させることにより、プレプリグが得
られる。この際、上記エポキシ樹脂組成物ワニス中のエ
ポキシ樹脂濃度を調節し、アラミド繊維不織布へのエポ
キシ樹脂の付着量が該不織布全重量の５〜９５重量％程
度となるようにすればよい。５重量％未満では、ボイ
ド、スカレ等が発生して信頼性の高い銅張積層板が得ら
れない。一方９５重量％を越えると、成形時の樹脂フロ
ーによって均一な厚みが得られず、しかも加工性が低下
する。かくして得られるプレプリグの両面に銅箔を重ね
合わせ、通常の加圧成形装置にて温度１００〜２００℃
程度、圧力１０〜１００kg／cm2程度の条件下、 ０．５〜３時間程度成形することにより、本発明銅張積
層板を得ることができる。この際、プリプレグの厚さに
応じてプレプリグを２層以上重ね、その両面に銅箔を積
層してもよい。
本発明銅張積層板は、高い信頼性を有しているため、銅
張積層板の通常の何れの用途にも使用でき、その用途と
しては、例えば、プリント回路用基板、多層プリント配
線用基板、電気並びに電子基用絶縁板等を挙げることが
できる。また、装飾用壁材、床材、断熱材等としても使
用できる。
張積層板の通常の何れの用途にも使用でき、その用途と
しては、例えば、プリント回路用基板、多層プリント配
線用基板、電気並びに電子基用絶縁板等を挙げることが
できる。また、装飾用壁材、床材、断熱材等としても使
用できる。
発明の効果 本発明方法によれば、耐熱性、耐湿性、加工性、表面平
滑性及び耐電食性の何れもが極めて良好であり、信頼性
が著るしく高い銅張積層板を得ることができる。
滑性及び耐電食性の何れもが極めて良好であり、信頼性
が著るしく高い銅張積層板を得ることができる。
実施例 以下に実施例及び比較例を挙げ、本発明をより一層明瞭
なものとする。
なものとする。
実施例１ ジエトキシ−３−グリシドオキシプロピルメチルシラン
２０ｇをメタノール８０ｇに混合し、このワニスをアラ
ミド繊維不織布（厚み１．０mm、重量５０ｇ／m2）に含
浸し、１３０℃で５分乾燥し、上記カップリング剤を
２．６重量％付着させた。表面処理を施された上記アラ
ミド繊維不織布に、下記組成のエポキシ樹脂組成物ワニ
スを含浸し、１６０℃で５分乾燥し、プレプリグを得
た。エポキシ樹脂の付着量は、６０重量％であった。
２０ｇをメタノール８０ｇに混合し、このワニスをアラ
ミド繊維不織布（厚み１．０mm、重量５０ｇ／m2）に含
浸し、１３０℃で５分乾燥し、上記カップリング剤を
２．６重量％付着させた。表面処理を施された上記アラ
ミド繊維不織布に、下記組成のエポキシ樹脂組成物ワニ
スを含浸し、１６０℃で５分乾燥し、プレプリグを得
た。エポキシ樹脂の付着量は、６０重量％であった。
・エポキシ重量％樹脂組成物ワニス 臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル 樹脂〔ダウケミカル（株）製〕 ８５重量部 クレゾールノボラック型ポリグリシジルエーテル樹脂
〔ＥＳＣＮ−１９５Ｘ：住友化学（株）製〕 １０重量部 ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂 〔エピコート８２８：シェル化学（株）製〕 ５重量部 ジシアンジアミド ６ 〃 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．６重量部 ジメチルホルムアミド ２０ 〃 メチルエチルケトン ５０ 〃 得られたプレプリグの両面に、厚さ３５μｍの銅箔を重
ね、１７０℃、４０kg／cm2で６０分加熱・加圧成形し
て本発明銅張積層板を得た。
〔ＥＳＣＮ−１９５Ｘ：住友化学（株）製〕 １０重量部 ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂 〔エピコート８２８：シェル化学（株）製〕 ５重量部 ジシアンジアミド ６ 〃 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．６重量部 ジメチルホルムアミド ２０ 〃 メチルエチルケトン ５０ 〃 得られたプレプリグの両面に、厚さ３５μｍの銅箔を重
ね、１７０℃、４０kg／cm2で６０分加熱・加圧成形し
て本発明銅張積層板を得た。
実施例２ エポキシ樹脂組成物ワニスとして、下記のものを使用す
る以外は、実施例１と同様にして本発明積層板を得た。
尚、エポキシ樹脂の付着量は、６０重量％であった。
る以外は、実施例１と同様にして本発明積層板を得た。
尚、エポキシ樹脂の付着量は、６０重量％であった。
・エポキシ樹脂組成物ワニス 臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂〔Ａ
ＥＲ−７５５：旭化成（株）製〕 ５０重量部 多価アルコール変性ポリグリシジルエーテル〔エピクロ
ンＮ−７２５：大日本インキ（株）製〕 ５０重量部 ３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４， ８，１０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン １５重量部 メチルエチルケトン ５０重量部 実施例３ 実施例１において、エポキシ樹脂組成物ワニスに、更に
２−ビニル−４，６−ジアミノ−ｓ−トリアジン２重量
部を添加し、実施例１と同様にして本発明積層板を得
た。
ＥＲ−７５５：旭化成（株）製〕 ５０重量部 多価アルコール変性ポリグリシジルエーテル〔エピクロ
ンＮ−７２５：大日本インキ（株）製〕 ５０重量部 ３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４， ８，１０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン １５重量部 メチルエチルケトン ５０重量部 実施例３ 実施例１において、エポキシ樹脂組成物ワニスに、更に
２−ビニル−４，６−ジアミノ−ｓ−トリアジン２重量
部を添加し、実施例１と同様にして本発明積層板を得
た。
実施例４ 実施例１において、エポキシ樹脂組成物ワニスに、更に
２−ビニル−４，６−ジアミノ−ｓ−トリアジン１重量
部及びモリブドリン酸アンモニウム１重量部を添加し、
実施例１と同様にして本発明積層板を得た。
２−ビニル−４，６−ジアミノ−ｓ−トリアジン１重量
部及びモリブドリン酸アンモニウム１重量部を添加し、
実施例１と同様にして本発明積層板を得た。
実施例５ カップリング剤として、イソプロピルトリオクタノイル
チタネート２０ｇをメタノール８０ｇに混合したものを
使用する以外は、実施例１と同様にして本発明銅張積層
板を得た。
チタネート２０ｇをメタノール８０ｇに混合したものを
使用する以外は、実施例１と同様にして本発明銅張積層
板を得た。
比較例１ カップリング剤を使用せず、エポキシ樹脂組成物ワニス
として下記のものを使用する以外は、実施例１と同様に
して従来の積層板を得た。
として下記のものを使用する以外は、実施例１と同様に
して従来の積層板を得た。
・エポキシ樹脂組成物ワニス ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂 〔ＡＥＲ−６６１：旭化成（株）製〕８０重量部 フェノールノボラック型ポリグリシジルエーテル樹脂
〔ＤＥＮ−４３８：ダウケミカル社製〕 ２０重量部 ジアミノジフェニルスルホン ２０ 〃 ３弗化硼素モノエチルアミン錯体 ４ 〃 メチルエチルケトン ５０ 〃 比較例２ アラミド繊維不織布に代えて、ガラス布基材 〔ＷＥ−１１６：日東紡績（株）製〕を使用する以外
は、実施例１と同様にして従来の積層板を得た。
〔ＤＥＮ−４３８：ダウケミカル社製〕 ２０重量部 ジアミノジフェニルスルホン ２０ 〃 ３弗化硼素モノエチルアミン錯体 ４ 〃 メチルエチルケトン ５０ 〃 比較例２ アラミド繊維不織布に代えて、ガラス布基材 〔ＷＥ−１１６：日東紡績（株）製〕を使用する以外
は、実施例１と同様にして従来の積層板を得た。
上記実施例１〜５並びに比較例１及び２で得られた積層
板を下記の性能試験に供した。結果を第１表に示す。
板を下記の性能試験に供した。結果を第１表に示す。
１）はんだ耐熱性：ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準ずる。
２）銅箔引剥し強さ： ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準ずる。
３）耐湿後銅箔引剥し強さ： プレッシャークッカー，１２１℃，１気圧中で所定時間
処理した後、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準じて測定した。
処理した後、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準じて測定した。
４）電食性 試料から銅箔を全てエッチング除去した後、導電性銀ペ
ーストでパターンを形成し、プレッシャークッカー、１
２１℃，１気圧中で９０Ｖの直流電圧を印加し、所定時
間毎の銀移行を顕微鏡で観察した。判定基準に以下の通
りである。
ーストでパターンを形成し、プレッシャークッカー、１
２１℃，１気圧中で９０Ｖの直流電圧を印加し、所定時
間毎の銀移行を顕微鏡で観察した。判定基準に以下の通
りである。
優…全く移行せず。
良…やや移行した。
不可…移行した。
５）難燃性：ＵＬ−９４に準ずる。
第１表から、本発明銅張積層板が、従来の積層板に比
べ、耐熱性、耐湿性及び耐電食性に優れていることが判
る。
べ、耐熱性、耐湿性及び耐電食性に優れていることが判
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 常一 滋賀県栗太郡栗東町川辺655の８ (56)参考文献 特開 昭61−170089（ＪＰ，Ａ) 特公 昭56−28395（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭58−9756（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (7)
- 【請求項１】予めカップリング剤で表面処理を施したア
ラミド繊維不織布に、エポキシ樹脂組成物を含浸し、乾
燥させてプリプレグとし、該プリプレグの両面に銅箔を
積層することを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】アラミド繊維不織布が、厚さ０．０１〜５
００mm、重さ０．２〜５００ｇ／m2である特許請求の範
囲第１項に記載の製造方法。 - 【請求項３】エポキシ樹脂が、ハロゲン化ビスフェノー
ルＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル、クレゾールノボラック型ポリグリシ
ジルエーテル、フェノールノボラック型ポリグリシジル
エーテル、ハロゲン化クレゾール若しくはフェノールノ
ボラック型ポリグリシジルエーテル、ポリブタジエン変
性ポリグリシジルエーテル及び多価アルコール変性ポリ
グリシジルエーテルから選ばれた１種又は２種以上であ
る特許請求の範囲第１項に記載の製造方法。 - 【請求項４】カップリング剤が、シラン系カップリング
剤、チタネート系カップリング剤、ジルコネート系カッ
プリング剤、ジルコニアアルミネート系カップリング
剤、オルガノポリシラン、チタン系接着促進剤又は界面
活性的カップリング剤である特許請求の範囲第１項に記
載の製造方法。 - 【請求項５】無機イオン交換体及び／又はビニルトリア
ジン化合物を１種類又は併用して、アラミド繊維不織布
及び／又はエポキシ樹脂組成物に添加することを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の製造方法。 - 【請求項６】ハロゲン化ビスフェノールＡジグリシジル
エーテル、ハロゲン化クレゾール型ポリグリシジルエー
テル、フェノールノボラック型ポリグリシジルエーテ
ル、ヘキサブロムベンゼン、デカクロルベンゼン、赤リ
ン、改質赤リン、水酸化アルミニウム及び三酸化アンチ
モンから選ばれた１種又は２種以上の難燃剤を、アラミ
ド繊維不織布及び／又はエポキシ樹脂組成物に添加する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の製造方
法。 - 【請求項７】球状シリカ、溶融シリカ、酸化マグネシウ
ム、ボロン、アルミナ粉、マイカ粉、オルベン粉、タル
ク粉、ケイ酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム及び窒化珪素から選ばれた１種又は２種以上
の無機質充填剤を、アラミド繊維不織布及び／又はエポ
キシ樹脂組成物に添加することを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62044279A JPH0659722B2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62044279A JPH0659722B2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63209836A JPS63209836A (ja) | 1988-08-31 |
| JPH0659722B2 true JPH0659722B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=12687069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62044279A Expired - Fee Related JPH0659722B2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0659722B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3820971A1 (de) * | 1988-06-22 | 1989-12-28 | Degussa | Aramidfaser-verstaerkte epoxidharze |
| US5426460A (en) * | 1993-12-17 | 1995-06-20 | At&T Corp. | Virtual multimedia service for mass market connectivity |
| JPH07290623A (ja) * | 1994-04-26 | 1995-11-07 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板およびその製造法 |
| JP2003020407A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ワニス組成物、それを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 |
| JP4890751B2 (ja) * | 2004-08-04 | 2012-03-07 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨布 |
| JP4679117B2 (ja) * | 2004-11-08 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | 防水用樹脂組成物及びそれを用いた防水金属製品 |
| JP5296116B2 (ja) * | 2011-02-16 | 2013-09-25 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
| JP2011236430A (ja) * | 2011-06-20 | 2011-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ワニス組成物、それを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 |
| JP5501418B2 (ja) * | 2012-08-28 | 2014-05-21 | 日本バイリーン株式会社 | 複合シート |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61170089A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-07-31 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP62044279A patent/JPH0659722B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63209836A (ja) | 1988-08-31 |
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