JPH0657630B2 - 半導体棒熔融帯域制御装置 - Google Patents
半導体棒熔融帯域制御装置Info
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- JPH0657630B2 JPH0657630B2 JP10408387A JP10408387A JPH0657630B2 JP H0657630 B2 JPH0657630 B2 JP H0657630B2 JP 10408387 A JP10408387 A JP 10408387A JP 10408387 A JP10408387 A JP 10408387A JP H0657630 B2 JPH0657630 B2 JP H0657630B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＦＺ法による半導体単結晶製造装置に適用さ
れ、熔融帯域の晶出結晶径を制御する半導体棒熔融帯域
制御装置に関する。
れ、熔融帯域の晶出結晶径を制御する半導体棒熔融帯域
制御装置に関する。
［従来の技術］ この種の半導体棒熔融帯域制御装置では、第６図に示す
如く、誘導加熱コイル１２へ高周波電流を供給して熔出
側半導体棒１６と晶出側半導体棒１８との間に熔融帯域
２０を形成し、この熔融帯域２０及びその周辺を工業用
テレビカメラ３０により監視して、その合成映像信号か
ら晶出界面２４の位置およびその晶出結晶直径Ｄsiを検
出するともに、晶出界面２４の外周の点Ｃにおける接線
Ａと半導体棒１４の軸Ｘとのなす角αを検出していた。
そして、この角αの値に応じて熔出側半導体棒下降速度
Ｖｐを調節することにより晶出結晶直径Ｄsiを制御して
いた。
如く、誘導加熱コイル１２へ高周波電流を供給して熔出
側半導体棒１６と晶出側半導体棒１８との間に熔融帯域
２０を形成し、この熔融帯域２０及びその周辺を工業用
テレビカメラ３０により監視して、その合成映像信号か
ら晶出界面２４の位置およびその晶出結晶直径Ｄsiを検
出するともに、晶出界面２４の外周の点Ｃにおける接線
Ａと半導体棒１４の軸Ｘとのなす角αを検出していた。
そして、この角αの値に応じて熔出側半導体棒下降速度
Ｖｐを調節することにより晶出結晶直径Ｄsiを制御して
いた。
この晶出結晶直径Ｄsiは、晶出界面２４の位置に相当す
る走査線の、第７図に示すような輝度振幅のパルスＰ１
のパルス幅Ｗ１に比例した値として求まる。また、角α
は、この走査線およびこれより一本上の走査線の輝度振
幅のパルスＰ１、Ｐ２のパルス幅Ｗ１、Ｗ２の差により
求まる（特公昭５２−３３０４２号公報）。
る走査線の、第７図に示すような輝度振幅のパルスＰ１
のパルス幅Ｗ１に比例した値として求まる。また、角α
は、この走査線およびこれより一本上の走査線の輝度振
幅のパルスＰ１、Ｐ２のパルス幅Ｗ１、Ｗ２の差により
求まる（特公昭５２−３３０４２号公報）。
しかし、極めて接近した隣合う走査線についてのパルス
幅Ｗ１とパルス幅Ｗ２の差を求める必要があり、この差
が小さいので、該差には大きな相対誤差が含まれ、角α
の検出精度が悪かった。しかも、晶出界面２４の位置に
対応する走査線の検出誤差は、走査線の間隔の５０％も
あるので、さらに角αの検出精度が悪くなる。加うる
に、点Ｃ付近に晶癖線が存在する場合には、さらに角α
の検出精度が低下する。
幅Ｗ１とパルス幅Ｗ２の差を求める必要があり、この差
が小さいので、該差には大きな相対誤差が含まれ、角α
の検出精度が悪かった。しかも、晶出界面２４の位置に
対応する走査線の検出誤差は、走査線の間隔の５０％も
あるので、さらに角αの検出精度が悪くなる。加うる
に、点Ｃ付近に晶癖線が存在する場合には、さらに角α
の検出精度が低下する。
このため、角αにより一定時間後の晶出結晶直径Ｄsiを
予測しても、予測精度が悪く、晶出結晶直径Ｄsiの制御
性が悪かった。
予測しても、予測精度が悪く、晶出結晶直径Ｄsiの制御
性が悪かった。
そこで、熔融帯域２０の軸方向長さであるゾーン長Ｌ及
び晶出結晶直径Ｄｓを検出し、検出したゾーン長Ｌが目
標値になるように、熔出側半導体棒１６と晶出側半導体
棒１８との軸方向間隔を調節し、検出した晶出結晶直径
Ｄｓが目標値になるように、実験式Ｐ＝Ａ（Ｄｓ 1/2＋
ＢＬＤｓ）に基づき誘導加熱コイル１８に供給する電力
Ｐを調節する方法が提案されている（特開昭５６−４５
８８８号公報）。ここに、Ａ及びＢは定数である。
び晶出結晶直径Ｄｓを検出し、検出したゾーン長Ｌが目
標値になるように、熔出側半導体棒１６と晶出側半導体
棒１８との軸方向間隔を調節し、検出した晶出結晶直径
Ｄｓが目標値になるように、実験式Ｐ＝Ａ（Ｄｓ 1/2＋
ＢＬＤｓ）に基づき誘導加熱コイル１８に供給する電力
Ｐを調節する方法が提案されている（特開昭５６−４５
８８８号公報）。ここに、Ａ及びＢは定数である。
［発明が解決しようとする問題点］ しかし、上記実験式は定常状態で成立する式であり、実
際には、例えば、供給電力Ｐを増加させると一時的に晶
出結晶直径Ｄｓが増加するが、次にゾーン長Ｌが遅れて
増加し、これに伴って晶出結晶直径Ｄｓが減少して元の
値に略等しくなる。すなわち、供給電力Ｐと晶出結晶直
径Ｄｓとゾーン長Ｌとの間の関係が時間的に変化するに
も拘らず、上記方法はこのような時間的変化を無視して
制御しているので、予測性が充分でなく、制御の速応性
や安定性に欠けることになる。
際には、例えば、供給電力Ｐを増加させると一時的に晶
出結晶直径Ｄｓが増加するが、次にゾーン長Ｌが遅れて
増加し、これに伴って晶出結晶直径Ｄｓが減少して元の
値に略等しくなる。すなわち、供給電力Ｐと晶出結晶直
径Ｄｓとゾーン長Ｌとの間の関係が時間的に変化するに
も拘らず、上記方法はこのような時間的変化を無視して
制御しているので、予測性が充分でなく、制御の速応性
や安定性に欠けることになる。
本発明は、上記問題点に鑑み、一定時間後の晶出結晶径
Ｄｓを高精度で予測することにより、安定性かつ速応性
にすぐれた晶出結晶直径Ｄｓの制御を行うことができる
半導体棒熔融帯域制御装置を提供することにある。
Ｄｓを高精度で予測することにより、安定性かつ速応性
にすぐれた晶出結晶直径Ｄｓの制御を行うことができる
半導体棒熔融帯域制御装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明では、 半導体棒の一部分を加熱熔融して熔融帯域を作る加熱手
段と、 熔出側半導体棒および晶出側半導体棒を該加熱手段に対
し相対的に軸方向へ移動させて該熔融帯域を軸方向へ移
動させる熔融帯域移動手段と、 該熔融帯域の幾何学量を検出する幾何学量検出手段と、 該幾何学量の目標値を設定する目標値設定手段と、 該検出値と目標値との偏差に応じて、該加熱装置に供給
する電力または該熔融帯域の移動速度を調節し、晶出結
晶径Ｄｓを制御する制御手段と、を有する半導体棒熔融
帯域制御装置において、 前記幾何学量検出手段は、熔融帯域の晶出側肩部径Ｄmi
を検出する晶出側熔融肩部径検出手段と、晶出結晶径Ｄ
siを検出する晶出結晶径検出手段と、該晶出結晶径Ｄsi
と該晶出側熔融肩部径Ｄmiとの差ΔＤｉを算出する径差
演算手段とを備え、 前記目標値設定手段は、晶出結晶径Ｄｓに関する、該差
ΔＤｉの目標値ΔＤｏを設定する径差目標値設定手段で
あることを特徴としている。
段と、 熔出側半導体棒および晶出側半導体棒を該加熱手段に対
し相対的に軸方向へ移動させて該熔融帯域を軸方向へ移
動させる熔融帯域移動手段と、 該熔融帯域の幾何学量を検出する幾何学量検出手段と、 該幾何学量の目標値を設定する目標値設定手段と、 該検出値と目標値との偏差に応じて、該加熱装置に供給
する電力または該熔融帯域の移動速度を調節し、晶出結
晶径Ｄｓを制御する制御手段と、を有する半導体棒熔融
帯域制御装置において、 前記幾何学量検出手段は、熔融帯域の晶出側肩部径Ｄmi
を検出する晶出側熔融肩部径検出手段と、晶出結晶径Ｄ
siを検出する晶出結晶径検出手段と、該晶出結晶径Ｄsi
と該晶出側熔融肩部径Ｄmiとの差ΔＤｉを算出する径差
演算手段とを備え、 前記目標値設定手段は、晶出結晶径Ｄｓに関する、該差
ΔＤｉの目標値ΔＤｏを設定する径差目標値設定手段で
あることを特徴としている。
［実施例］ 図面に基づいて本発明の実施例を説明する。第１図には
半導体棒浮遊熔融帯域制御装置の全体構成が示されてい
る。
半導体棒浮遊熔融帯域制御装置の全体構成が示されてい
る。
発振器１０から誘導加熱コイル１２へ高周波電流が供給
されて、半導体棒１４の一部が加熱熔融され、熔出側半
導体棒１６と晶出側半導体棒１８との間に熔融帯域２０
が形成される。
されて、半導体棒１４の一部が加熱熔融され、熔出側半
導体棒１６と晶出側半導体棒１８との間に熔融帯域２０
が形成される。
晶出側半導体棒１８は鉛直に配置されており、昇降用可
変速モータ２２により下方へ速度Ｖｓで移動される。ま
た、晶出側半導体棒１８は図示しないモータにより一定
速度で回転され、晶出側半導体棒１８と熔融帯域２０の
晶出界面２４の付近の温度分布が回転対称になる。
変速モータ２２により下方へ速度Ｖｓで移動される。ま
た、晶出側半導体棒１８は図示しないモータにより一定
速度で回転され、晶出側半導体棒１８と熔融帯域２０の
晶出界面２４の付近の温度分布が回転対称になる。
一方、熔出側半導体棒１６も鉛直に配置されており、昇
降用可変速モータ２６により下方へ速度Ｖｐで移動され
る。また、熔出側半導体棒１６は、図示しないモータに
より一定速度で回転され、熔出側半導体棒１６と熔融帯
域２０との熔出界面２８付近の温度分布が回転対称にな
る。
降用可変速モータ２６により下方へ速度Ｖｐで移動され
る。また、熔出側半導体棒１６は、図示しないモータに
より一定速度で回転され、熔出側半導体棒１６と熔融帯
域２０との熔出界面２８付近の温度分布が回転対称にな
る。
熔融帯域２０及びその周辺は、固定された工業用テレビ
カメラ３０により監視されており、その合成映像信号が
画像処理回路３２へ供給されて、晶出界面２４における
直径Ｄｓ、熔融帯域２０の晶出側融液ネック部３６の直
径Ｄｎ及び晶出側融液ネック部３６と晶出界面２４との
間の晶出側融液肩部３４の直径Ｄｍが検出される。
カメラ３０により監視されており、その合成映像信号が
画像処理回路３２へ供給されて、晶出界面２４における
直径Ｄｓ、熔融帯域２０の晶出側融液ネック部３６の直
径Ｄｎ及び晶出側融液ネック部３６と晶出界面２４との
間の晶出側融液肩部３４の直径Ｄｍが検出される。
この融液ネック部直径Ｄｎは、誘導加熱コイル１２の下
面から下方へ一定距離ｈｎ離れた位置に於ける晶出側融
液ネック部３６の直径である。
面から下方へ一定距離ｈｎ離れた位置に於ける晶出側融
液ネック部３６の直径である。
また、融液肩部直径Ｄｍは、晶出界面２４から上方へ一
定距離ｈｍ離れた位置における晶出側融液肩部３４の直
径である。
定距離ｈｍ離れた位置における晶出側融液肩部３４の直
径である。
これら融液肩部直径Ｄｍ及び融液ネック部直径Ｄｎは、
輝度振幅が基準値より大きい走査線の長さにより測定さ
れる。また、晶出界面２４及び誘導加熱コイル１２の下
面の位置は、走査線の垂直方向の輝度振幅が急変する位
置として検出される。さらに、距離ｈｎ及びｈｍは、そ
れぞれ誘導加熱コイル１２の下面及び晶出界面２４に対
応した走査線から一定本数離れた走査線までの距離に対
応している。
輝度振幅が基準値より大きい走査線の長さにより測定さ
れる。また、晶出界面２４及び誘導加熱コイル１２の下
面の位置は、走査線の垂直方向の輝度振幅が急変する位
置として検出される。さらに、距離ｈｎ及びｈｍは、そ
れぞれ誘導加熱コイル１２の下面及び晶出界面２４に対
応した走査線から一定本数離れた走査線までの距離に対
応している。
《融液肩部直径Ｄｍと晶出結晶直径Ｄｓの関係》 本発明者は、融液肩部直径Ｄｍが、一定時間後の晶出結
晶直径Ｄｓと一定の関係にあり、その相関関係が大きい
ことを発見した。
晶直径Ｄｓと一定の関係にあり、その相関関係が大きい
ことを発見した。
したがって、晶出結晶直径Ｄｓを直接制御するよりも、
融液肩部直径Ｄｍを制御することにより間接的に晶出結
晶直径Ｄｓを制御した方が、応答性が速くなり、安定し
た制御を行うことができる。
融液肩部直径Ｄｍを制御することにより間接的に晶出結
晶直径Ｄｓを制御した方が、応答性が速くなり、安定し
た制御を行うことができる。
また、晶出界面よりも晶出側融液肩部３４での横断面の
方が、融液の表面張力により、真円に近い。このため、
晶出結晶直径Ｄｓよりも融液肩部直径Ｄｍを用いた方
が、より正確な制御を行うことができる。
方が、融液の表面張力により、真円に近い。このため、
晶出結晶直径Ｄｓよりも融液肩部直径Ｄｍを用いた方
が、より正確な制御を行うことができる。
このようなことから、融液肩部直径Ｄｍを制御すること
により、コーン部の製造においては、商品として利用で
きないコーン部の長さをできるだけ短くしつつ、熔融帯
域の融液が滴下するのを防止することが可能となる。
により、コーン部の製造においては、商品として利用で
きないコーン部の長さをできるだけ短くしつつ、熔融帯
域の融液が滴下するのを防止することが可能となる。
ここで、上述の距離ｈｍの値は、実験の結果、好ましく
は３〜５ｍｍであり、その前後の値であってもよいこと
がわかった。
は３〜５ｍｍであり、その前後の値であってもよいこと
がわかった。
《融液ネック部直径Ｄｎとゾーン長Ｌの関係》 本発明者は、融液ネック部直径Ｄｎが、一定時間後のゾ
ーン長Ｌと一定の関係にあり、その相関関係が大きいこ
とを発見した。
ーン長Ｌと一定の関係にあり、その相関関係が大きいこ
とを発見した。
したがって、ゾーン長Ｌを直接制御するよりも、融液ネ
ック部直径Ｄｎを制御することにより間接的にゾーン長
Ｌを制御した方が、応答性が速くなり、安定した制御を
行うことができる。
ック部直径Ｄｎを制御することにより間接的にゾーン長
Ｌを制御した方が、応答性が速くなり、安定した制御を
行うことができる。
このため、直胴部の製造時においては、融液ネック部直
径Ｄｎを一定に制御することにより、熔融帯域２０の表
面積をより一定にすることができるので、ガスドーピン
グにおける不純物注入速度や真空法における不純物除去
速度をより一定にすることができ、晶出側半導体棒１８
の抵抗率を軸方向に関しより均一にすることができる。
径Ｄｎを一定に制御することにより、熔融帯域２０の表
面積をより一定にすることができるので、ガスドーピン
グにおける不純物注入速度や真空法における不純物除去
速度をより一定にすることができ、晶出側半導体棒１８
の抵抗率を軸方向に関しより均一にすることができる。
ここで、上述の距離ｈｎは、ゾーン長Ｌの変化量に対す
る融液ネック部直径Ｄｎの変化量が大きく、すなわち感
度が高く、かつ、測定値が安定しているという条件のも
とに決定される。具体的には、最小径であるくびれ部分
に近い方が好ましく、誘導加熱コイル１２の下面から数
ｍｍ以内がよい。
る融液ネック部直径Ｄｎの変化量が大きく、すなわち感
度が高く、かつ、測定値が安定しているという条件のも
とに決定される。具体的には、最小径であるくびれ部分
に近い方が好ましく、誘導加熱コイル１２の下面から数
ｍｍ以内がよい。
《ゾーン長制御》 次に、熔融帯域のゾーン長Ｌの制御について説明する。
第１図において、ネック部直径設定器４０により、融液
ネック部目標直径Ｄnoが設定される。この融液ネック部
目標直径Ｄnoは、コーン部製造時には晶出結晶直径Ｄｓ
の増大とともに徐々に増大し、直胴部へ移る少し前に一
定の値となり、直胴部製造時には晶出結晶直径Ｄsiによ
らず該一定の値である。
ネック部目標直径Ｄnoが設定される。この融液ネック部
目標直径Ｄnoは、コーン部製造時には晶出結晶直径Ｄｓ
の増大とともに徐々に増大し、直胴部へ移る少し前に一
定の値となり、直胴部製造時には晶出結晶直径Ｄsiによ
らず該一定の値である。
熔融ネック部検出直径Ｄni、熔融ネック部目標直径Ｄno
は、それぞれ画像処理回路３２、ネック部直径設定器４
０から差動増幅器４２へ供給され比較・増幅されて、Ｐ
ＩＤ調節器４３へ供給される。差動増幅器４４は、速度
検出器４５による昇降用可変速モータ２６の回転速度の
検出値とＰＩＤ調節器４３の出力値とを比較増幅し、動
作信号として速度調節器４６へ供給する。これによっ
て、駆動回路４７を介し、昇降用可変速モータ２６の回
転速度が調節され、融液ネック部直径Ｄniが目標直径Ｄ
noになるよう制御される。したがって、直胴部製造時に
は間接的にゾーン長Ｌが一定になるよう制御される。
は、それぞれ画像処理回路３２、ネック部直径設定器４
０から差動増幅器４２へ供給され比較・増幅されて、Ｐ
ＩＤ調節器４３へ供給される。差動増幅器４４は、速度
検出器４５による昇降用可変速モータ２６の回転速度の
検出値とＰＩＤ調節器４３の出力値とを比較増幅し、動
作信号として速度調節器４６へ供給する。これによっ
て、駆動回路４７を介し、昇降用可変速モータ２６の回
転速度が調節され、融液ネック部直径Ｄniが目標直径Ｄ
noになるよう制御される。したがって、直胴部製造時に
は間接的にゾーン長Ｌが一定になるよう制御される。
ここで、融液肩部直径Ｄmiと融液ネック部直径Ｄniの測
定ラインは平行になっているので、両者共同一方法で直
径を測定することができる。
定ラインは平行になっているので、両者共同一方法で直
径を測定することができる。
そのうえ、走査線の数が限定されているので、工業用テ
レビカメラ３０をその走査線が水平になるように配置す
ることにより、融液肩部直径Ｄmi及び融液ネック部直径
Ｄniの測定精度がいずれも高くなる。
レビカメラ３０をその走査線が水平になるように配置す
ることにより、融液肩部直径Ｄmi及び融液ネック部直径
Ｄniの測定精度がいずれも高くなる。
《コーン部晶出結晶径制御》 次に、コーン部に於ける晶出結晶直径Ｄsiの制御につい
て説明する。
て説明する。
直胴部目標直径Ｄｂは直胴部直径設定器４８により設定
され、径差設定器５０へ供給される。径差設定器５０
は、晶出結晶直径Ｄｓの関数として目標径差ΔＤｏを設
定するようになっており、第２図にその一例が示されて
いる。この目標径差ΔＤｏの曲線は、直胴部直径設定器
４８から供給される、パラメータとしての直胴部目標直
径Ｄｂにより定まる。径差設定器５０は、画像処理回路
３２から供給される晶出結晶検出直径Ｄsiに応じて、こ
の目標径差ΔＤｏを差動増幅器５２へ出力する。
され、径差設定器５０へ供給される。径差設定器５０
は、晶出結晶直径Ｄｓの関数として目標径差ΔＤｏを設
定するようになっており、第２図にその一例が示されて
いる。この目標径差ΔＤｏの曲線は、直胴部直径設定器
４８から供給される、パラメータとしての直胴部目標直
径Ｄｂにより定まる。径差設定器５０は、画像処理回路
３２から供給される晶出結晶検出直径Ｄsiに応じて、こ
の目標径差ΔＤｏを差動増幅器５２へ出力する。
一方、融液肩部検出直径Ｄmiと晶出結晶検出直径Ｄsiが
画像処理回路３２から減算器５４へ供給されて比較さ
れ、その差が検出径差ΔＤｉとして差動増幅器５２へ供
給され、前記目標径差ΔＤｏと比較される。
画像処理回路３２から減算器５４へ供給されて比較さ
れ、その差が検出径差ΔＤｉとして差動増幅器５２へ供
給され、前記目標径差ΔＤｏと比較される。
そして、目標径差ΔＤｏに対する検出径差ΔＤｉの偏差
が動作信号として調節器５６へ供給され、次いで調節器
５６の出力信号が切換接点５８を介して発振器１０の制
御端子へ供給され、発振器１０から誘導加熱コイル１２
へ供給される電力Ｐが調節される。
が動作信号として調節器５６へ供給され、次いで調節器
５６の出力信号が切換接点５８を介して発振器１０の制
御端子へ供給され、発振器１０から誘導加熱コイル１２
へ供給される電力Ｐが調節される。
ここで、目標径差ΔＤｏは、無転位が保たれる範囲内で
出来るだけ大きく設定することにより、商品部分である
直胴部へ速く移行することができる。しかし、目標径差
ΔＤｏが大きい程融液滴下が生じ易いので、調節器５６
の入出力特性が特に重要となる。
出来るだけ大きく設定することにより、商品部分である
直胴部へ速く移行することができる。しかし、目標径差
ΔＤｏが大きい程融液滴下が生じ易いので、調節器５６
の入出力特性が特に重要となる。
第３図には調節器５６の入力信号と誘導加熱コイル１２
へ供給される電力Ｐとの関係の一例が示されている。こ
の例では、ΔＤｉ＞ΔＤｏからΔＤｉ＜ΔＤｏに移行す
るときのΔＤｉ＝ΔＤｏとなる時点で、供給電力Ｐが
（イ）で示す如くステップ状に一定値増加する。その後
ΔＤｉ＝ΔＤｏになるまでは、（ロ）に示す如く一定の
傾斜で供給電力Ｐが増加する。このような電力調節
（イ）、（ロ）により、検出径差ΔＤｉの速応性を期し
ている。
へ供給される電力Ｐとの関係の一例が示されている。こ
の例では、ΔＤｉ＞ΔＤｏからΔＤｉ＜ΔＤｏに移行す
るときのΔＤｉ＝ΔＤｏとなる時点で、供給電力Ｐが
（イ）で示す如くステップ状に一定値増加する。その後
ΔＤｉ＝ΔＤｏになるまでは、（ロ）に示す如く一定の
傾斜で供給電力Ｐが増加する。このような電力調節
（イ）、（ロ）により、検出径差ΔＤｉの速応性を期し
ている。
次にΔＤｉ＜ΔＤｏからΔＤ＞ΔＤｏに移行するときの
ΔＤｉ＝ΔＤｏとなる時点で、（ハ）に示す如く供給電
力Ｐがステップ状に一定値減少する。そして次の一定時
間は、（ニ）に示す如く供給電力Ｐが一定になり、該一
定時間経過後もΔＤｉ＞ΔＤｏであれば、（ホ）に示す
如く供給電力Ｐが更にステップ状に一定値減少する。次
に（ヘ）に示す如く、一定時間供給電力Ｐの値を一定に
して様子をみる。該一定時間以内にΔＤｉ＝ΔＤｏとな
れば、前記（イ）と同様に供給電力Ｐがステップ状に一
定値増加する。該一定時間以内にΔＤｉ＝ΔＤｏとなら
なければ、（ニ）、（ホ）、（ヘ）と同様に、ステップ
状に供給電力Ｐの値が更に一段階減少する。このような
電力調節（ハ）〜（ヘ）により、速応性を期すとともに
融液滴下の防止を図っている。
ΔＤｉ＝ΔＤｏとなる時点で、（ハ）に示す如く供給電
力Ｐがステップ状に一定値減少する。そして次の一定時
間は、（ニ）に示す如く供給電力Ｐが一定になり、該一
定時間経過後もΔＤｉ＞ΔＤｏであれば、（ホ）に示す
如く供給電力Ｐが更にステップ状に一定値減少する。次
に（ヘ）に示す如く、一定時間供給電力Ｐの値を一定に
して様子をみる。該一定時間以内にΔＤｉ＝ΔＤｏとな
れば、前記（イ）と同様に供給電力Ｐがステップ状に一
定値増加する。該一定時間以内にΔＤｉ＝ΔＤｏとなら
なければ、（ニ）、（ホ）、（ヘ）と同様に、ステップ
状に供給電力Ｐの値が更に一段階減少する。このような
電力調節（ハ）〜（ヘ）により、速応性を期すとともに
融液滴下の防止を図っている。
さて、第１図において、直胴部目標直径Ｄｂと晶出結晶
検出直径Ｄsiの値は切換回路６２へ供給され、Ｄsi＝Ｄ
ｂになると切換接点５８が動作して、調節器５６の出力
端子と発振器１０の入力端子が遮断されＰＩＤ調節器６
０の出力端子と発振器１０の入力端子とが接続され、直
胴部における晶出結晶検出直径Ｄsiの制御へ移行する。
検出直径Ｄsiの値は切換回路６２へ供給され、Ｄsi＝Ｄ
ｂになると切換接点５８が動作して、調節器５６の出力
端子と発振器１０の入力端子が遮断されＰＩＤ調節器６
０の出力端子と発振器１０の入力端子とが接続され、直
胴部における晶出結晶検出直径Ｄsiの制御へ移行する。
《直胴部晶出結晶径制御》 次に、直胴部に於ける晶出結晶直径Ｄｓの制御について
説明する。
説明する。
融液肩部直径設定器６４は、直胴部直径設定器４８から
供給される直胴部目標直径Ｄｂの値よりも一定値小さい
融液肩部目標直径Ｄmoを出力する。差動増幅器６６は画
像処理回路３２、融液肩部直径設定器６４からそれぞれ
供給される融液肩部検出直径Ｄmiと融液肩部目標直径Ｄ
moとを比較・増幅し、これを動作信号としてＰＩＤ調節
器６０へ供給する。ＰＩＤ調節器６０の出力信号は切換
接点５８を介し発振器１０へ供給され、誘導加熱コイル
１２への供給電力Ｐが調節されて、融液肩部直径Ｄmiが
一定値に制御され、間接的に晶出結晶直径Ｄsiが一定値
に制御される。
供給される直胴部目標直径Ｄｂの値よりも一定値小さい
融液肩部目標直径Ｄmoを出力する。差動増幅器６６は画
像処理回路３２、融液肩部直径設定器６４からそれぞれ
供給される融液肩部検出直径Ｄmiと融液肩部目標直径Ｄ
moとを比較・増幅し、これを動作信号としてＰＩＤ調節
器６０へ供給する。ＰＩＤ調節器６０の出力信号は切換
接点５８を介し発振器１０へ供給され、誘導加熱コイル
１２への供給電力Ｐが調節されて、融液肩部直径Ｄmiが
一定値に制御され、間接的に晶出結晶直径Ｄsiが一定値
に制御される。
なお、融液肩部目標直径Ｄmoを晶出結晶直径Ｄｓ又は晶
出側半導体棒１８の長さＹの関数としてプログラム設定
器で設定することにより、直胴部のみならずコーン部に
ついても同一方式で制御することができる。
出側半導体棒１８の長さＹの関数としてプログラム設定
器で設定することにより、直胴部のみならずコーン部に
ついても同一方式で制御することができる。
この場合、第１図において、構成要素４８〜５８、６２
を除去し、ＰＩＤ調節器６０の出力端子を発振器１０の
制御端子に接続する。また、径差設定器５０と同様に融
液肩部直径設定器６４を晶出結晶直径Ｄｓ又は晶出側半
導体棒の長さＹに関するプログラム設定器とし、晶出結
晶直径Ｄsi又は晶出側半導体棒１８の長さＹを該プログ
ラム設定器へ供給して、対応する融液肩部目標直径Ｄmo
を該設定器から差動増幅器６６へ供給する。この晶出側
半導体棒の長さＹは、晶出側半導体棒１８の下降速度Ｖ
ｓを積分することにより得られる。
を除去し、ＰＩＤ調節器６０の出力端子を発振器１０の
制御端子に接続する。また、径差設定器５０と同様に融
液肩部直径設定器６４を晶出結晶直径Ｄｓ又は晶出側半
導体棒の長さＹに関するプログラム設定器とし、晶出結
晶直径Ｄsi又は晶出側半導体棒１８の長さＹを該プログ
ラム設定器へ供給して、対応する融液肩部目標直径Ｄmo
を該設定器から差動増幅器６６へ供給する。この晶出側
半導体棒の長さＹは、晶出側半導体棒１８の下降速度Ｖ
ｓを積分することにより得られる。
《制御特性》 次に、誘導加熱コイル１２への供給電力Ｐの調節と熔出
側半導体棒（上棒）下降速度Ｖｐの調節による晶出結晶
直径Ｄｓとゾーン長Ｌの制御特性について説明する。な
お、晶出側半導体棒１８の下降速度Ｖｓは一定であると
する。
側半導体棒（上棒）下降速度Ｖｐの調節による晶出結晶
直径Ｄｓとゾーン長Ｌの制御特性について説明する。な
お、晶出側半導体棒１８の下降速度Ｖｓは一定であると
する。
第４図に示す如く、上棒下降速度Ｖｐを一定にし、供給
電力Ｐをステップ状に増加させると、一時的に晶出結晶
直径Ｄｓが増加するが、次にゾーン長Ｌが遅れて増加
し、これに伴って晶出結晶直径Ｄsiが減少して元の値に
略等しくなる。すなわち、供給電力Ｐを増加させただけ
では、Ｄsiは実質的に変化しない。
電力Ｐをステップ状に増加させると、一時的に晶出結晶
直径Ｄｓが増加するが、次にゾーン長Ｌが遅れて増加
し、これに伴って晶出結晶直径Ｄsiが減少して元の値に
略等しくなる。すなわち、供給電力Ｐを増加させただけ
では、Ｄsiは実質的に変化しない。
第５図には供給電力Ｐを一定にして上棒下降速度Ｖｐを
ステップ状に増加させた場合が示されている。この場
合、ゾーン長Ｌが比較的速く減少する。同時に晶出結晶
直径Ｄsiは増加する。しかし、上棒下降速度Ｖｐのみを
増加させた場合、晶出結晶直径Ｄsiは増大するものの、
ゾーン長Ｌが短くなり過ぎて結晶乱れまたは上記固着が
生ずる危険がある。
ステップ状に増加させた場合が示されている。この場
合、ゾーン長Ｌが比較的速く減少する。同時に晶出結晶
直径Ｄsiは増加する。しかし、上棒下降速度Ｖｐのみを
増加させた場合、晶出結晶直径Ｄsiは増大するものの、
ゾーン長Ｌが短くなり過ぎて結晶乱れまたは上記固着が
生ずる危険がある。
本実施例では、供給電力Ｐにより晶出結晶直径Ｄsiを制
御し、上棒下降速度Ｖｐによりゾーン長Ｌを制御してお
り、効果的な直径制御が可能となる。
御し、上棒下降速度Ｖｐによりゾーン長Ｌを制御してお
り、効果的な直径制御が可能となる。
そのうえ、融液肩部直径Ｄｍを用いて晶出結晶直径Ｄｓ
を間接的に制御し、融液ネック部直径Ｄｎを用いてゾー
ン長Ｌを間接的に制御しているので、応答速度が速くな
り、かつ、晶出結晶直径Ｄｓの測定の不正確さを排除で
き、さらに、正確な直径制御を行うことができる。
を間接的に制御し、融液ネック部直径Ｄｎを用いてゾー
ン長Ｌを間接的に制御しているので、応答速度が速くな
り、かつ、晶出結晶直径Ｄｓの測定の不正確さを排除で
き、さらに、正確な直径制御を行うことができる。
このため、融液肩部直径Ｄｍの変動幅が小さくなり、ま
た応答速度が速いので、融液滴下の発生を防止すること
ができる。
た応答速度が速いので、融液滴下の発生を防止すること
ができる。
ここで、供給電力Ｐを増加させて晶出結晶直径Ｄsiを増
加させれば、ゾーン長Ｌも増加しようとするので、上棒
下降速度Ｖｐを増加してゾーン長Ｌを一定にする必要が
ある。上棒下降速度Ｖｐを増加すれば、晶出結晶直径Ｄ
siが増加するので供給電力Ｐを減少する必要がある。こ
のように、晶出結晶直径Ｄsiの制御とゾーン長Ｌの制御
は相互関係を有し複雑である。
加させれば、ゾーン長Ｌも増加しようとするので、上棒
下降速度Ｖｐを増加してゾーン長Ｌを一定にする必要が
ある。上棒下降速度Ｖｐを増加すれば、晶出結晶直径Ｄ
siが増加するので供給電力Ｐを減少する必要がある。こ
のように、晶出結晶直径Ｄsiの制御とゾーン長Ｌの制御
は相互関係を有し複雑である。
しかし、実際にこのような制御を行ってみたところ、相
互関係がうまく働き、さらに上記理由が加わって、応答
速度が速く安定性のよい制御を行うことができた。この
ため、ハンチングを低減でき、したがって、融液滴下を
防止することができるとともに、品質の良い単結晶を得
ることができた。
互関係がうまく働き、さらに上記理由が加わって、応答
速度が速く安定性のよい制御を行うことができた。この
ため、ハンチングを低減でき、したがって、融液滴下を
防止することができるとともに、品質の良い単結晶を得
ることができた。
なお、上記実施例では、熔融帯域の融液ネック部直径Ｄ
ｎを制御することにより間接的にゾーン長Ｌを制御する
場合を説明したが、本発明はこれに限られず、直接ゾー
ン長Ｌを検出してこれを制御してもよい。
ｎを制御することにより間接的にゾーン長Ｌを制御する
場合を説明したが、本発明はこれに限られず、直接ゾー
ン長Ｌを検出してこれを制御してもよい。
また、上記実施例では熔出側半導体棒１６と晶出側半導
体棒１８の垂直回転軸の相対位置について触れなかった
が、回転軸が同軸であってもよいし、また、偏芯されて
いても本発明は有効である。
体棒１８の垂直回転軸の相対位置について触れなかった
が、回転軸が同軸であってもよいし、また、偏芯されて
いても本発明は有効である。
さらに、光センサは、工業用テレビカメラ３０に用いら
れる撮像管の代りに、イメージセンサを用いてもよいこ
とは勿論である。
れる撮像管の代りに、イメージセンサを用いてもよいこ
とは勿論である。
［発明の効果］ 本発明では、晶出結晶径Ｄsiと晶出側熔融肩部径Ｄmiと
の差ΔＤｉが目標値ΔＤｏになるよう制御しており、融
液滴下と直接関係する径差ΔＤｉを制御量としているの
で、融液滴下の発生を防止しつつ、製品として利用でき
ないコーン部の長さを特に短くすることが可能であると
いう優れた効果がある。
の差ΔＤｉが目標値ΔＤｏになるよう制御しており、融
液滴下と直接関係する径差ΔＤｉを制御量としているの
で、融液滴下の発生を防止しつつ、製品として利用でき
ないコーン部の長さを特に短くすることが可能であると
いう優れた効果がある。
第１図は本発明の実施例の半導体棒熔融帯域制御装置の
ブロック図、第２図は径差設定器５０の入出力特性を示
す線図、第３図は調節器５６の入出力特性を示す線図、
第４図は供給電力Ｐをステップ状に増加させた場合の晶
出結晶径Ｄsi及び晶出側ゾーン長Ｌの応答特性を示す線
図、第５図は熔出側半導体棒（下棒）の下降速度Ｖｐを
ステップ状に増加させた場合の晶出結晶径Ｄsi及び晶出
側ゾーン長Ｌの応答特性を示す線図である。第６図及び
第７図は従来例に係り、第６図は制御方式の説明図、第
７図は角αの検出精度を説明する輝度振幅信号の波形図
である。 １２：誘導加熱コイル １４：半導体棒 １６：熔出側半導体棒 １８：晶出側半導体棒 ２０：熔融帯域 ２４：晶出界面 ２８：熔出界面 ３４：晶出側融液肩部 ３６：晶出側融液ネック部 ３８：晶出側融液急傾斜部 Ｖｐ：熔出側半導体棒下降速度 Ｖｓ：晶出側半導体棒下降速度 Ｌ：ゾーン長 Ｄni：融液ネック部検出直径 Ｄno：融液ネック部目標直径 Ｄmi：融液肩部検出直径 Ｄmo：融液肩部目標直径 Ｄsi：晶出結晶検出直径 ΔＤｉ：検出径差 ΔＤｏ：目標径差 Ｄｂ：直胴部目標直径
ブロック図、第２図は径差設定器５０の入出力特性を示
す線図、第３図は調節器５６の入出力特性を示す線図、
第４図は供給電力Ｐをステップ状に増加させた場合の晶
出結晶径Ｄsi及び晶出側ゾーン長Ｌの応答特性を示す線
図、第５図は熔出側半導体棒（下棒）の下降速度Ｖｐを
ステップ状に増加させた場合の晶出結晶径Ｄsi及び晶出
側ゾーン長Ｌの応答特性を示す線図である。第６図及び
第７図は従来例に係り、第６図は制御方式の説明図、第
７図は角αの検出精度を説明する輝度振幅信号の波形図
である。 １２：誘導加熱コイル １４：半導体棒 １６：熔出側半導体棒 １８：晶出側半導体棒 ２０：熔融帯域 ２４：晶出界面 ２８：熔出界面 ３４：晶出側融液肩部 ３６：晶出側融液ネック部 ３８：晶出側融液急傾斜部 Ｖｐ：熔出側半導体棒下降速度 Ｖｓ：晶出側半導体棒下降速度 Ｌ：ゾーン長 Ｄni：融液ネック部検出直径 Ｄno：融液ネック部目標直径 Ｄmi：融液肩部検出直径 Ｄmo：融液肩部目標直径 Ｄsi：晶出結晶検出直径 ΔＤｉ：検出径差 ΔＤｏ：目標径差 Ｄｂ：直胴部目標直径
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−45888（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−38147（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−18478（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】半導体棒の一部分を加熱熔融して熔融帯域
を作る加熱手段と、 熔出側半導体棒および晶出側半導体棒を該加熱手段に対
し相対的に軸方向へ移動させ該熔融帯域を軸方向へ移動
させる熔融帯域移動手段と、 該熔融帯域の幾何学量を検出する幾何学量検出手段と、 該幾何学量の目標値を設定する目標値設定手段と、 該検出値と目標値との偏差に応じて、該加熱装置に供給
する電力または該熔融帯域の移動速度を調節し、晶出結
晶径Ｄｓを制御する制御手段と、を有する半導体棒熔融
帯域制御装置において、 前記幾何学量検出手段は、熔融帯域の晶出側肩部径Ｄmi
を検出する晶出側熔融肩部径検出手段と、晶出結晶径Ｄ
siを検出する晶出結晶径検出手段と、該晶出結晶径Ｄsi
と該晶出側熔融肩部径Ｄmiとの差ΔＤｉを算出する径差
演算手段とを備え、 前記目標値設定手段は、晶出結晶径Ｄｓに関する、該差
ΔＤｉの目標値ΔＤｏを設定する径差目標値設定手段で
あることを特徴とする半導体棒熔融帯域制御装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10408387A JPH0657630B2 (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 半導体棒熔融帯域制御装置 |
| US07/132,191 US4866230A (en) | 1987-04-27 | 1987-12-11 | Method of and apparatus for controlling floating zone of semiconductor rod |
| EP87118479A EP0288605B1 (en) | 1987-04-27 | 1987-12-14 | Method of and apparatus for controlling floating zone of semiconductor rod |
| DE8787118479T DE3785669T2 (de) | 1987-04-27 | 1987-12-14 | Verfahren und vorrichtung zur steuerung der schmelzzone eines halbleiterstabes. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10408387A JPH0657630B2 (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 半導体棒熔融帯域制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63270381A JPS63270381A (ja) | 1988-11-08 |
| JPH0657630B2 true JPH0657630B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=14371244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10408387A Expired - Lifetime JPH0657630B2 (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 半導体棒熔融帯域制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657630B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017193461A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 株式会社Sumco | 単結晶の製造方法および装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017048491A1 (en) | 2015-09-16 | 2017-03-23 | Thermo Electron Scientific Instruments Llc | Image analysis system and method |
-
1987
- 1987-04-27 JP JP10408387A patent/JPH0657630B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017193461A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 株式会社Sumco | 単結晶の製造方法および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63270381A (ja) | 1988-11-08 |
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