JPH065575A - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

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JPH065575A
JPH065575A JP4159032A JP15903292A JPH065575A JP H065575 A JPH065575 A JP H065575A JP 4159032 A JP4159032 A JP 4159032A JP 15903292 A JP15903292 A JP 15903292A JP H065575 A JPH065575 A JP H065575A
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JP
Japan
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substrate
cleaning
brush
cleaning apparatus
ultrasonic
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Application number
JP4159032A
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English (en)
Inventor
Akihiko Sakuma
明彦 佐久間
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 摩擦によって基板を洗浄する際、基板を均一
に洗浄し、洗浄効果を向上させる。 【構成】 基板洗浄部は基板24を垂直方向に移動及び
振動可能なアーム23とプレート状のスクラブ材19と
スクラブ材19を水平方向に振動可能な駆動装置35と
を有する。スクラブ材19には斜め方向に並んだ溝を有
している。洗浄時には、基板24とスクラブ材19との
両方を振動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板洗浄装置に関し、特
に半導体デバイス、液晶用基板等の各種基板の洗浄に好
適な基板洗浄装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の装置は、図4に示すよう
な構造であった。図4において、基板洗浄装置はブラシ
洗浄部1と超音波洗浄部2と乾燥部3で構成されてい
る。ブラシ洗浄部1は前洗浄用スプレーノズル4とブラ
シ洗浄用スプレーノズル5とブラシ6とを有している。
ここでブラシ6は円筒状のローラにナイロン等を放射状
に植毛した一対のブラシである。そしてブラシ洗浄用ス
プレーノズル5からのアンモニア水等の薬液を噴射しな
がら基板24上に付着した異物を一方向に掻き出すよう
にこのブラシを回転させていた。次に、超音波洗浄部2
において、超音波洗浄を浸漬方式を用いて行っていた。
浸漬方式は純水の入った超音波洗浄槽8をその下部に設
けられた超音波振動子9により高周波で振動させ、この
超音波洗浄槽8に被洗浄基板を漬けることにより洗浄を
行うものである。具体的には超音波洗浄槽8内の水の分
子を振動させ、この分子の振動により異物を除去するも
のである。その後、超音波洗浄部に設けられた純水スプ
レーノズル7から噴出される純水で基板24を仕上げ洗
浄する。そして最後の乾燥部3でIPA(イソプロピル
アルコール)を用いて乾燥を行っていた。
【0003】又、前洗浄や仕上げ洗浄で用いる高圧水噴
射や超音波洗浄の技術も過去に提案されているが、その
殆どは単独に用いられるものであり、さらに双方を併用
してもブラシ洗浄槽1と超音波洗浄槽2とが別体に設け
られているものが殆どだった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
においては、ロール状ナイロンブラシの一方向回転動作
によってブラシスクラブ洗浄を行うものであった。この
ため、一方向のみについて有効な洗浄が行われ、方向に
よっては十分な洗浄効果が得られなかった。つまり、洗
浄効果に異方性が生じてしまうという問題点があった。
【0005】またブラシの材質がナイロンであることか
らブラシかすが発生するという問題があった。またブラ
シ洗浄部における純水スプレーで行う前洗浄が水道圧と
いう低圧によるものであったため殆ど洗浄効果が得られ
なかった。さらに超音波洗浄による仕上げ洗浄が浸漬式
であった。このため洗浄により基板から除去された異物
が槽内に残存して槽から再汚染物される危険性を含んで
いた。
【0006】また従来は乾燥工程にアンモニア等の薬液
を用いていたため、その取扱いが不便であり、また装置
が2つの洗浄槽を有していたため、全体が大型化してい
るといった問題点があった。また従来の洗浄法において
は、高圧水及び超音波重畳水の噴射、並びにブラシスク
ラブを行う際に静電気が発生する等の問題があり、且つ
これらのみでは最終的に異物が零の清浄面を達成するこ
とは非常に困難であった。
【0007】そこで本発明は上記のような従来の問題点
に鑑みてなされたもので、被洗浄物の表面を均一に洗浄
することを目的とする。また、装置がコンパクトに構成
され、能率よく汚染異物を除去し、再汚染の心配をする
ことなく清浄な表面を達成することをができる基板洗浄
装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的の為に本発明で
は、板状の基板(24)に付着した異物を摩擦により除
去する基板洗浄装置において、高圧を加えた水を噴射す
る高圧洗浄部(16)と;基板を所定の第1方向に移動
及び振動させる第1駆動手段(23、25)と;第1方
向に対して斜め方向に並んだ縞状の溝を有するプレート
状のスクラブ材(19)を前記基板の表面とほぼ平行な
面内で第1方向に対してほぼ垂直な方向に振動させる第
2駆動手段(35)と;超音波を重畳させた水を噴射す
る超音波洗浄部(14、15)とを同一洗浄槽に設け、
基板の第1方向の振動と前記スクラブ材の前記第2方向
の振動とにより前記基板をほぼ均一に洗浄することとし
た。
【0009】
【作用】本発明における洗浄装置は薬液を一切使用しな
いため、扱い等の不便さは解消される。装置全体は洗浄
槽と乾燥槽との2槽から構成されるため、従来の3槽の
装置と比べてコンパクト化が成される。前洗浄には高圧
水を噴射するため、特に付着力の強い異物でなければ、
これによって効果的に除去され、かなり清浄な表面状態
で次のブラシ洗浄へ基板を引き渡すことができる。ブラ
シ洗浄は上下に振動する被洗浄物と左右に振動するブラ
シとの相関によって基板表面を均一、且つ効果的に洗浄
することができる。また、ブラシの基板に対する接触面
は斜め縞模様の凹凸状となっているため、ブラシの左右
方向振動幅をどんなに小さくしても、基板全面を余す所
なく均一に洗浄できる。またブラシの材質としてはポリ
ビニルホルマールを採用するため、ナイロンブラシのよ
うなブラシかすの生じる可能性がない。仕上げ洗浄に
は、超音波を重畳させた水をノズルから噴射させて行う
方式であるため、従来の浸漬方式の如き再汚染の可能性
が解消される。
【0010】
【実施例】本発明による洗浄装置の一実施例を以下図面
を参照して説明する。図1は本発明の一実施例による洗
浄装置の全体概略図であり、図2は洗浄槽の詳細構成と
搬送手段とを示す図であり、図3はブラシの形状を表し
ている。レチクルやマスク等の基板24は不図示の収納
部に収納されている。収納部と洗浄槽12と乾燥槽13
はX方向に直線状に配置されており、不図示の搬送手段
により基板24は収納部、洗浄槽12、乾燥槽13の順
番で搬送される。その後基板24は乾燥槽13から収納
部に再び戻される。この搬送の間、基板24はその表面
がX方向にほぼ平行となるように搬送され、基板24に
ごみが付着するのを極力押さえている。本実施例では洗
浄部では基板24の向きを90°回転させて、洗浄が行
われる。
【0011】さて図1において、洗浄槽12は超音波ノ
ズル14、超音波振動子15、高圧スプレーノズル1
6、ブラシ洗浄スプレーノズル17とを有しており、夫
々は遮蔽板18によって区画して配置されている。遮蔽
板18は洗い流した異物や洗浄水が各洗浄部を汚染した
り、基板に際付着するのを防止するためのものである。
ブラシ洗浄スプレーノズル17の下にはブラシ19が配
置されており、基板24上に付着した異物をブラシ19
により洗浄する。ブラシ19は駆動装置36によりX方
向(図1紙面左右方向)に移動可能であり、また駆動装
置35(図2)によりZ(図1紙面垂直方向)に振動可
能である。なお、このブラシ19はブラシ洗浄が行われ
ている時のみ互いの間隔が狭まるように、駆動装置36
によって制御されており、その時以外は図1の点線で示
した待機位置20にあるので、ブラシ洗浄以外の洗浄に
よって除去される異物から汚染されることはない。ま
た、基板24が進入していない時に互いのブラシを互い
に反対方向に移動するように擦り合わせてセルフクリ−
ニングすることも可能である。
【0012】基板24は駆動装置25(図2)によりY
方向に移動可能であり、スプレーノズル16、ブラシ洗
浄スプレーノズル17、ブラシ19、超音波ノズル14
の順番で各場所において処理されるように洗浄槽12内
を移動する。洗浄槽12はその下部の形状は洗浄に使用
された純水を集めやすいように傾斜状に形成されてお
り、洗浄槽12の下部には不図示の排水口が設けられて
いる。
【0013】また、図1の乾燥部13には温純水21が
入った乾燥槽12が設けられている。基板24は不図示
の駆動系によりX方向にも移動可能である。本実施例で
は洗浄後基板24をこの乾燥槽12に浸して、不図示の
駆動系により所定の速度で引き上げるという温純水引き
上げ法を採用している。これにより、IPA等の薬品を
使わないクリーンな洗浄が実現できる。
【0014】図2において、基板24はアーム23によ
ってその端部を保持される。そしてアーム23は主制御
系100により制御される駆動装置25によってY方向
に移動及び振動可能となっており、基板24をY方向に
移動及び振動可能である。駆動装置25はモータ等から
なる駆動部であり、主制御系100により制御される。
純水供給装置33から供給される純水は帯電防止装置3
2を介して超音波ノズル14と加圧装置30とブラシ洗
浄用の水を噴射するノズル31との夫々に供給される。
帯電防止装置32は純水供給装置33から供給される純
水にCO2 或いはO3 (オゾン)を溶け込ますことによ
り、純水の比抵抗を低下させている。
【0015】これにより、静電気の発生を押さえること
ができ、静電破壊や異物の再付着を防止することができ
る。帯電防止装置32から加圧装置30に供給された純
水は、加圧装置30によって例えば10〜30Kgf/
cm2 に加圧された高圧水となってスプレーノズル16
から噴射され、基板24の表面を洗浄する。
【0016】次にブラシ洗浄においては、帯電防止装置
32を介してブラシ洗浄スプレーノズル17から噴射さ
れる水が洗浄液として基板24に供給され、ブラシ19
の移動によって基板24は洗浄される。ブラシ19は駆
動装置35によってZ方向(図1の紙面垂直方向、図2
の紙面左右方向)に移動可能となっている。駆動装置3
5はモータ等の駆動部とブラシ19を移動させるための
可動部とからなり、主制御系100により制御される。
ブラシ19は2つのブラシ19a、19bの2つ一組で
構成され、基板24の両面を洗浄可能となっている。こ
の際、ブラシ19a、19bは互いに逆方向に振動する
(互いの位相が異なるように振動する)。これは2つの
ブラシ19a、19bの夫々が基板24に与えるベクト
ル和を零として、装置および基板24に一方向の力が加
わらないようにするためである。
【0017】次に図3にブラシ19の構造の概略を示
す。図3(a)はブラシ19の正面図、図3(b)ブラ
シ19の側面図を示している。ブラシ19は図1のZ方
向もしくはY方向)に対して斜め縞状の凹凸部(溝)を
有するプレート状ブラシである。ブラシ19の材質は例
えばベルクリンを採用している。従って、ナイロンブラ
シのようなブラシかすの生じる可能性がない。本実施例
ではブラシ19の大きさは基板24の大きさとほぼ等し
いか少し大きくしてある。
【0018】基板24の洗浄範囲はブラシ19と基板2
4との相対位置関係によって定められる。Z方向の洗浄
範囲はブラシ19のZ方向の振動範囲によって定めら
れ、Y方向の洗浄範囲は基板24のY方向の振動範囲に
よって定められる。本実施例では基板24はブラシ19
から完全に離脱する振幅(例えば基板24の大きさ程度
の振幅)で振動する。これらの振動範囲はブラシ19が
搬送アーム23にぶつからないように制御される。基板
24は駆動装置25により上下方向に振動し、ブラシ1
9は駆動装置35によりZ方向(図2紙面左右方向)に
振動する。基板24、ブラシ19の夫々の振動量や基板
24の移動量は主制御系100により制御される。
【0019】超音波ノズル14から射出される純水に超
音波を重畳させることができる。超音波振動子15は超
音波発振器28により振動される。これらにより、図4
のように超音波洗浄槽を別に設けることなく、超音波洗
浄を行うことができる。ここでは、このような仕上げ洗
浄には800KHz程度以上の高周波の超音波重畳水の
噴射方式を用いた。また、超音波ノズル14の噴射口を
ノズルの幅が基板より広いバー状とすることにより基板
前面を一度に洗浄することが可能となる。このような構
成とすることにより、従来の浸漬方式の如き再汚染の可
能性が解消される。
【0020】尚、主制御系100は超音波発振器28と
純水供給装置33、駆動装置36とも含め、装置全体を
制御する。次に本発明による基板の洗浄動作について図
1を参照して説明する。まず前洗浄として、高圧スプレ
ーノズル16からの加圧された純水を基板24に噴射す
る。この前洗浄工程では高圧水を噴射するため、特に付
着力の強い異物以外の異物は効果的に除去される。そし
て、かなり清浄な表面状態で次のブラシ洗浄へ基板を引
き渡すことができる。
【0021】次に基板24は下方に移動し、ブラシ洗浄
を行う。基板24が所定の位置に位置決めされると、基
板24は駆動装置25によって上下(Y方向)に移動す
る基板24と紙面垂直方向(Z方向)に移動するブラシ
19との相関によって基板表面を均一、かつ効果的に洗
浄することができる。このとき、ブラシ19の溝はブラ
シ19の振動方向及び基板24の振動方向に対して傾い
ているので洗浄された異物と洗浄に使用された水とを溝
に沿って洗い出すことができる。ブラシ19の溝を斜め
に設け、基板24とブラシ19とを移動させることによ
り、ブラシ19の表面が基板24に当たらない部分が無
くなり均一な洗浄が実現できる。また、ブラシ19の溝
を斜めに設けることにより摩擦力を効果的に伝えること
が可能となり、溝の方向が基板24の振動ベクトルとス
クラブ材19の振動ベクトルとのベクトル和の方向に対
してほぼ垂直な方向に近い程、摩擦力をより効果的に伝
えることができる。ここで、基板24の振動ベクトルと
は基板24の振動速度によって定まる摩擦力とその振動
方向とで定義される。また、スクラブ材19の振動ベク
トルとはスクラブ材19の振動速度によって定まる摩擦
力とその振動方向とで定義される。
【0022】ブラシ19の振動の周波数と基板24の振
動の周波数とは必ずしも等しくする必要はなく、基板2
4の振動の周波数はブラシ19の振動の周波数より小さ
くても構わない。次に仕上げ洗浄は、超音波を重畳させ
た水を超音波ノズル14から噴射することにより行う。
これにより、浸漬方式の超音波洗浄の如き再汚染の弊害
が防止できる。
【0023】次に基板24は乾燥槽13に搬送され、温
純水引き上げによる乾燥が実行される。以上の動作によ
り基板の洗浄が完了する。
【0024】
【効果】以上のように本発明によれば、特有の形状を持
ったブラシを用いて、被洗浄物とブラシの相互の動きを
工夫することにより、洗浄面全域について洗浄効果の不
均衡を生ずることなく被洗浄物を洗浄できる。また、高
圧水並びに超音波洗浄重畳水噴射をそれぞれ、前洗浄、
仕上げ洗浄に組み合わせて用いることによって、より高
度な洗浄面を達成できる。
【0025】また、薬液を使用していないため、クリー
ンで安全な洗浄装置を実現するとともに、洗浄槽が1槽
で構成されているため装置がコンパクト化できる。
【0026】
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本発明の一実施例による基板洗浄装置の全体構
成の概略を示す図である。
【0028】
【図2】図1の装置の洗浄槽を説明する図である。
【0029】
【図3】スクラブ材を説明する図である。
【0030】
【図4】従来の基板洗浄装置を示す図である。
【0031】
【符号の説明】
14…超音波ノズル 15…超音波振動子 16…高圧スプレーノズル 17…ブラシ洗浄スプレーノズル 18…遮蔽板 19…ブラシ 23…アーム 24…基板 25、35、36…駆動装置 28…超音波発振器 30…加圧装置 32…帯電防止装置 33…純水供給装置 100…主制御系

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】板状の基板に付着した異物を摩擦により除
    去する基板洗浄装置において、 高圧を加えた水を噴射する高圧洗浄部と;前記基板を所
    定の第1方向に移動及び振動させる第1駆動手段と;前
    記第1方向に対して斜め方向に並んだ縞状の溝を有する
    プレート状のスクラブ材を前記基板表面とほぼ平行な面
    内で前記第1方向に対してほぼ垂直な方向に振動させる
    第2駆動手段と;超音波を重畳させた水を噴射する超音
    波洗浄部とを同一洗浄槽に設け、 前記基板の第1方向の振動と前記スクラブ材の前記第2
    方向の振動とにより前記基板をほぼ均一に洗浄すること
    を特徴とする基板洗浄装置。
  2. 【請求項2】前記溝の方向は前記基板の移動ベクトルと
    前記スクラブ材の移動ベクトルとのベクトル和の方向に
    対してほぼ垂直な方向であることを特徴とする請求項1
    記載の基板洗浄装置。
  3. 【請求項3】前記高圧水もしくは超音波を重畳させた水
    に二酸化炭素を溶解させ、その比抵抗を調整する比抵抗
    調整部とを有することを特徴とする請求項1記載の基板
    洗浄装置。
  4. 【請求項4】前記超音波を重畳させた水を噴射するノズ
    ルの噴射口はバー状であることを特徴とする請求項1記
    載の基板洗浄装置。
  5. 【請求項5】前記第2駆動手段は、前記基板表面とほぼ
    垂直な方向に前記スラクブ材を移動可能であることを特
    徴とする請求項1記載の洗浄装置。
JP4159032A 1992-06-18 1992-06-18 基板洗浄装置 Pending JPH065575A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019163651A1 (ja) * 2018-02-23 2019-08-29 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板洗浄方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019163651A1 (ja) * 2018-02-23 2019-08-29 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板洗浄方法
US11660643B2 (en) 2018-02-23 2023-05-30 Ebara Corporation Substrate cleaning device and substrate cleaning method

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