JPH0654783B2 - 電界効果トランジスタ - Google Patents

電界効果トランジスタ

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JPH0654783B2
JPH0654783B2 JP8459284A JP8459284A JPH0654783B2 JP H0654783 B2 JPH0654783 B2 JP H0654783B2 JP 8459284 A JP8459284 A JP 8459284A JP 8459284 A JP8459284 A JP 8459284A JP H0654783 B2 JPH0654783 B2 JP H0654783B2
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朋弘 伊東
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NEC Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/432Heterojunction gate for field effect devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Ceramic Engineering (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電界効果トランジスタ、特にヘテロ接合を有す
る電界効果トランジスタ(FET)に関するものである。
(従来技術とその問題点) 近年、Siに比べ電子移動度が大きいGaAsを用いたショ
ットキーゲート型FET(MESFET)が高周波・高速素子とし
て市販に供され、またこれを用いた集積回路の研究が盛
んに行なわれている。しかしながら、上記MESFETでは多
量のドナー不純物を含むn形半導体層をチャネルとして
いるため、イオン化不純物散乱によって電子の移動度及
び速度が制限されている。ところでノンドープ高純度Ga
As上にドナー不純物をドープしたAlxGa1-xAs層を有する
ヘテロ接合構造ではAlxGa1-xAs中の電子がより電子親和
力の大きいノンドープGaAs側へ移動するためにヘテロ界
面のGaAs中に電子蓄積層が形成されるが、これらの電子
のほとんどは2次元電子ガスとして不純物のないGaAs中
に存在するために不純物散乱の影響が小さく、従って特
に低温において著しく移動度が向上する。そこで、この
電子蓄積層の電子濃度をAlxGa1-xAs層上に形成されたシ
ョットキーゲート電極で制御する構造のFETが注目され
ている。
第1図はそのFETの基本構造を示す断面図である。1は
半絶縁性GaAs基板、2はノンドープGaAs層、3はドナー
不純物性をドープした例えばx=0.3のAlxGa1-xAs層、
4はソース電極、5はゲート電極、6はドレイン電極、
7は電子チャネルである。
ところで従来構造ではソースからドレインに亘る全域で
AlxGa1-xAs層3のAlAsのモル比xは一定であり、従って
ヘテロ界面の伝導帯の不連続量ΔEcも一定であるが、こ
のようなFETでは、例えばx0.3のとき、ドレインバイ
アス電圧が大きい場合に、チャネルのドレイン側ではチ
ャネル電子のエネルギーが上昇して、いわゆるホットエ
レクトロンになる。これによって、例えば第2図におけ
るドレイン側でのゲート深さ方向のエネルギー帯図に示
すようにホットエレクトロンとなった電子eがヘテロ界
面の障壁を越えてAlxGa1-xAs中に注入されるため、次の
ような現象すなわち、有効チャネル電子数及び電子速度
が減少するAlxGa1-xAs中の深い準位に注入電子eが捕獲
されるAlxGa1-xAs中の捕獲準位が高エネルギーの注入電
子eによりイオン化されるといった現象が生じ、その影
響で動作特性の変動,不安定性をひきおこすという実用
上の大きな問題となっている。一方、例えばx=0.4と
してΔEcを大きくした場合にはホットエレクトロンによ
る影響は軽減できるものの、ノーマリオンのデバイス等
ではΔEcの増大にともなってヘテロ界面からAlxGa1-xAs
中にのびる空乏層幅が大きくなるために所望のゲート閾
値電圧を得るためにはAlxGa1-xAs層の厚みを大きくしな
ければならず、この結果AlxGa1-xAs層を介する空量が減
少することとなって大きな相互コンダクタンスgmを得る
のが困難となり、高速スイッチング動作に悪影響を及ぼ
すといった問題があった。
(発明の目的) 本発明の目的は上述の様な問題点を解消し、電子の高移
動度の状態を維持したまま、大きなgmを有し、かつ大き
なドレインバイアス時でも良好で安定な特性を有する電
界効果トランジスタを提供することにある。
(発明の構成) 本発明はヘテロ界面における電子をチャネルキャリアと
し、該チャネルのキャリア数を制御するゲート電極と、
その両側にソース電極とドレイン電極とを具備したヘテ
ロ接合を有する電界効果トランジスタにおいて、該ヘテ
ロ界面における伝導帯の不連続量ΔEcを、ソースからド
レインに向って連続的に増加させたことを特徴とする電
界効果トランジスタおよびまたヘテロ界面における正孔
をキャリアとする半導体装置において、ヘテロ界面にお
ける価電子帯の不連続量ΔEvをソースからドレインに向
って連続的に増加させたことを特徴とする電界効果トラ
ンジスタである。
(構成の詳細な説明) 第3図は本発明の基本構造を示す電界効果トランジスタ
の構造の断面図で、第1図と同一構成部分には同一番号
を付してある。38はn+コンタクト層、33はn形不純
物をドープしたAlxGa1-xAs層である。該層33中のAlAs
のモル比xはソース側からドレイン側に向って連続的に
増加させてある。その分布の一例を第4図に示す。例え
ばチャネルのソース端上でのxを0.25とすればこの時の
ヘテロ界面での伝導帯の不連続量はΔEc0.25eVとな
り、またドレイン端上でのxを0.45とすればΔEc0.45
eVとなる。この様なFETに大きなドレインバイアスを印
加した場合のソース近傍及びドレイン近傍のゲート深さ
方向のエネルギー帯図を第5図及び第6図に示す。すな
わちソース側ではn+コンタクト層38からチャネルに注
入された電子eはいまだチャネル方向の電界から十分な
エネルギーを得ていないために、ΔEcが小さくてもこの
障壁をのり越えてAlxGa1-xAs層33中に注入されること
はない。一方ドレイン側では電子eはチャネル方向の高
電界により大きなエネルギーを得ていわゆるホットエレ
クトロとなるが、第6図に示すようにドレイン側でのΔ
Ecが大きいために、たとえホットエレクトロンになって
もΔEcの障壁を越えてAlxGa1-xAs層33中に注入される
確率は極めて小さくなる。
以上の原理から明らかな様に、本発明による構造では大
きなドレインバイアス時でもチャネル電子はソースから
ドレインの全領域にわたってヘテロ界面近傍の高い移動
度,速度を有する層中を走行し、かつAlxGa1-xAs層33
中への注入も起こらないために、良好な特性を有しかつ
安定動作をする電界効果トランジスタが得られる。また
ソース側でΔEcを小さくすることにより33のAlxGa1-x
As層33の厚みを小さくでき従ってgmの大きい高速スイ
ッチング素子を実現できる。これはキャリアが正孔であ
る場合でも全く同じである。
(実施例1) 以上説明した本発明による電界効果トランジスタの実施
例を以下に示す。
まず、半絶縁性GaAs基板上に分子線エピタキシー法によ
りノンドープ高純度GaAs層を3000Å成長し、さらにスリ
ット状のマスクを用いて分子線エピタキシー法によりG
a,Al,Asの分子線量を制御しながら、マスクをチャネ
ル方向に移動し、有効ドナー不純物密度2×1017cm-3
AlxGa1-xAs層をソースからドレインに向って第4図の分
布、すなわち、AlAsのモル比xがx=0.25から0.45とな
るように700Å成長する。次いでイオン注入法により
ソース,ドレインにn+領域を形成する。そして通常の方
法によりソース,ドレイン電極を形成することによって
素子を完成する。
(実施例2) 次にキャリアが正孔である場合について説明する。第3
図において、基板1に半絶縁性のInP、チャネルとなる
半導体層2にノンドープ高純度のGa0.47In0.53As層を用
い、半導体層33としてp形ドープしたGaxInyAs1-xP
1-yを前述のAlxGa1-xAs層と同様な方法によってソース
からドレインに向ってΔEvが増加するように成長し、第
3図と同様なFETを構成する。上記の様にGa0.47In0.53A
s層上にGaxInyAs1-xP1-yを成長することによりΔEvは0
から約0.4eVまでの値が得られるが正孔に対しては電子
より有効質量が大きいために0.3eV程度のΔEvでも十分
キャリアの障壁越えを阻止することができる。尚、この
FETの場合、第3図中n+領域38をp+領域に読みかえ
る。
さて、この時のドレインバイアスを印加した場合のソー
ス及びドレイン近傍のゲート深さ方向のエネルギー帯図
は第7図及び第8図のようになり、この場合は正孔hに
対する大きなポテンシャル障壁がドレイン方向に形成さ
れているために前述の電子の場合と同様に良好な特性が
得られることは明らかである。
(発明の効果) 以上から明らかな様に、本発明の構造によれば、大きな
ドレインバイアス時でもチャネルキャリアはヘテロ界面
近傍の高い移動度,速度を有する層中を走行し、かつホ
ットエレクトロンに起因する動作特性の不安定性が起る
ことがないため、良好な特性を有し、安定動作する電界
効果トランジスタが実現でき、個別電子素子のみならず
オプトエレクトロニクス関係への応用も大いに期待でき
るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はヘテロ接合を利用したFETの従来例を示す断面
図、第2図は第1図のFETのゲート部における深さ方向
のエネルギー帯図である。また第3図ないし第8図は本
発明によるFETの例を示すもので、第3図はヘテロ接合
を利用したFETの断面図、第4図はAlAsモル比のチャネ
ル方向の分布図、第5図及び第7図はチャネルのソース
近傍のゲート深さ方向のエネルギー帯図、第6図及び第
8図はチャネルのドレイン近傍のゲート深さ方向のエネ
ルギー帯図である。 1……半絶縁性GaAs基板、2……ノンドープ高純度GaAs
層、3……ドナー形不純物ドープAlxGa1-xAs層、4……
ソース電極、5……ゲート電極、6……ドレイン電極、
7……電子チャネル、33……ドナー形不純物ドープAl
xGa1-xAs層、36……n+コンタクト層、Ec……伝導帯、
Ev……価電子帯、e……電子、h……正孔。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ヘテロ界面における電子をチャネルキャリ
    アとし、該チャネルのキャリア数を制御するゲート電極
    と、その両側にソース電極とドレイン電極とを具備した
    ヘテロ接合を有する電界効果トランジスタにおいて、該
    ヘテロ界面における伝導帯の不連続量ΔEcをソースから
    ドレインに向って連続的に増加させたことを特徴とする
    電界効果トランジスタ。
  2. 【請求項2】ヘテロ界面における正孔をチャネルキャリ
    アとし、該チャネルのキャリア数を制御するゲート電極
    と、その両側にソース電極とドレイン電極とを具備した
    ヘテロ接合を有する電界効果トランジスタにおいて、該
    ヘテロ界面における価電子帯の不連続量ΔEvをソースか
    らドレインに向って連続的に増加させたことを特徴とす
    る電界効果トランジスタ。
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