JPH0653274A - Ｔａｂ電子部品の接合方法 - Google Patents
Ｔａｂ電子部品の接合方法Info
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- JPH0653274A JPH0653274A JP20333792A JP20333792A JPH0653274A JP H0653274 A JPH0653274 A JP H0653274A JP 20333792 A JP20333792 A JP 20333792A JP 20333792 A JP20333792 A JP 20333792A JP H0653274 A JPH0653274 A JP H0653274A
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- JP
- Japan
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- tab
- joining
- tab electronic
- conductive sheet
- anisotropic conductive
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大型の回路基板の端子部に長尺の異方導電性
シートを貼り付けることなくＴＡＢ電子部品を実装す
る。 【構成】 異方導電性シート６を接合リード部に貼り付
けたＴＡＢ電子部品２を吸着ノズル３により吸着し、液
晶パネル１の接続端子部へ移動し、接合リード部を加熱
加圧し異方導電性シート６を介してＴＡＢ電子部品２の
接合リードと液晶パネル１の接続端子とを接続する。
シートを貼り付けることなくＴＡＢ電子部品を実装す
る。 【構成】 異方導電性シート６を接合リード部に貼り付
けたＴＡＢ電子部品２を吸着ノズル３により吸着し、液
晶パネル１の接続端子部へ移動し、接合リード部を加熱
加圧し異方導電性シート６を介してＴＡＢ電子部品２の
接合リードと液晶パネル１の接続端子とを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルなどの回路
基板の接続端子部にＴＡＢ電子部品（ＴＡＢ実装された
電子部品）の接合リードを接続するＴＡＢ電子部品の接
合方法に関する。
基板の接続端子部にＴＡＢ電子部品（ＴＡＢ実装された
電子部品）の接合リードを接続するＴＡＢ電子部品の接
合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下従来のＴＡＢ電子部品の接合方法に
ついて説明する。図３は同接合方法を説明する図であ
る。図３において、３１は液晶パネル、３２はＴＡＢ実
装された駆動用ＬＳＩなどのＴＡＢ電子部品、３３は液
晶パネル３１の接続端子部に貼り付けられた異方導電性
シートである。すなわち、液晶パネル３１の接続端子部
に異方導電性シート３を搭載し、多少加圧加熱して仮止
めする。次にＴＡＢ電子部品３２の接合リードを液晶パ
ネル３１の接続端子に位置合わせした後、本番の加圧加
熱を行い接続が完了する。
ついて説明する。図３は同接合方法を説明する図であ
る。図３において、３１は液晶パネル、３２はＴＡＢ実
装された駆動用ＬＳＩなどのＴＡＢ電子部品、３３は液
晶パネル３１の接続端子部に貼り付けられた異方導電性
シートである。すなわち、液晶パネル３１の接続端子部
に異方導電性シート３を搭載し、多少加圧加熱して仮止
めする。次にＴＡＢ電子部品３２の接合リードを液晶パ
ネル３１の接続端子に位置合わせした後、本番の加圧加
熱を行い接続が完了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、液晶パネルと長尺の異方導電性シートを
正確に位置合わせし仮止めするための専用設備を必要と
し、さらに異方導電性シートの劣化または塵埃の付着を
防止するために異方導電性シートの仮止め後直ちにＴＡ
Ｂ電子部品を供給し実装しなければならないという課題
を有していた。
来の構成では、液晶パネルと長尺の異方導電性シートを
正確に位置合わせし仮止めするための専用設備を必要と
し、さらに異方導電性シートの劣化または塵埃の付着を
防止するために異方導電性シートの仮止め後直ちにＴＡ
Ｂ電子部品を供給し実装しなければならないという課題
を有していた。
【０００４】本発明は上記の従来の課題を解決するもの
で、大型の回路基板の端子部に長尺の異方導電性シート
を貼り付けることなく異方導電性シートを用いてＴＡＢ
電子部品を実装できるＴＡＢ電子部品の接合方法を提供
することを目的とする。
で、大型の回路基板の端子部に長尺の異方導電性シート
を貼り付けることなく異方導電性シートを用いてＴＡＢ
電子部品を実装できるＴＡＢ電子部品の接合方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＴＡＢ電子部品の接合方法は、ＴＡＢ電子部
品の接合リード側に異方導電性シートを貼り付けてお
き、このＴＡＢ電子部品を吸着ノズルで吸着し、回路基
板の接続端子部に接合リード部を位置合わせし、加圧加
熱し、異方導電性シートを介してＴＡＢ電子部品の接合
リードと回路基板の接続端子とを電気的に接続する構成
を有している。
に本発明のＴＡＢ電子部品の接合方法は、ＴＡＢ電子部
品の接合リード側に異方導電性シートを貼り付けてお
き、このＴＡＢ電子部品を吸着ノズルで吸着し、回路基
板の接続端子部に接合リード部を位置合わせし、加圧加
熱し、異方導電性シートを介してＴＡＢ電子部品の接合
リードと回路基板の接続端子とを電気的に接続する構成
を有している。
【０００６】
【作用】この構成によって、異方導電性シートの扱いが
容易となり、またエンボス型のテープに異方導電性シー
トを利用してＴＡＢ電子部品をテーピングし密閉してお
くことにより異方導電性シートに対する外部の影響を低
減することができる。
容易となり、またエンボス型のテープに異方導電性シー
トを利用してＴＡＢ電子部品をテーピングし密閉してお
くことにより異方導電性シートに対する外部の影響を低
減することができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるＴ
ＡＢ電子部品の接合方法を説明する図である。図１にお
いて、１は液晶パネル、２はＴＡＢ電子部品、３はＴＡ
Ｂ電子部品２を吸着し移載するための吸着ノズル、４は
エンボスされた凹部にＴＡＢ電子部品２を収納しテーピ
ングするエンボステープ、５はエンボステープを収納す
るパーツカセット、６はＴＡＢ電子部品２の接合リード
部に貼り付けられた異方導電性シートである。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるＴ
ＡＢ電子部品の接合方法を説明する図である。図１にお
いて、１は液晶パネル、２はＴＡＢ電子部品、３はＴＡ
Ｂ電子部品２を吸着し移載するための吸着ノズル、４は
エンボスされた凹部にＴＡＢ電子部品２を収納しテーピ
ングするエンボステープ、５はエンボステープを収納す
るパーツカセット、６はＴＡＢ電子部品２の接合リード
部に貼り付けられた異方導電性シートである。
【０００８】図２は本発明の一実施例におけるＴＡＢ電
子部品のテーピング方法を説明する図である。図２にお
いて、７はエンボステープ４を構成するキャリヤテープ
でＴＡＢ電子部品２を収納する凹部を有しており、８は
同じくエンボステープ４を構成するトップテープでキャ
リヤテープ７の凹部に収納されたＴＡＢ電子部品２を密
閉している。
子部品のテーピング方法を説明する図である。図２にお
いて、７はエンボステープ４を構成するキャリヤテープ
でＴＡＢ電子部品２を収納する凹部を有しており、８は
同じくエンボステープ４を構成するトップテープでキャ
リヤテープ７の凹部に収納されたＴＡＢ電子部品２を密
閉している。
【０００９】以上のように構成されたＴＡＢ電子部品の
接合方法について、以下その動作を説明する。まず図２
に示すように、接合リード部に異方導電性シート６を貼
り付けたＴＡＢ電子部品２はキャリヤテープ７の凹部に
収納され、異方導電性シート６で仮止めされている。こ
の異方導電性シート６を用いた仮止めにより、移動時の
振動や傾きによる位置ずれが原因で生ずるＴＡＢ電子部
品２のリード端子の変形が防止できる。また空気、水分
等を遮断するトップテープ８でＴＡＢ電子部品２を密閉
することにより、さらにＴＡＢ電子部品２の品質を維持
することができる。
接合方法について、以下その動作を説明する。まず図２
に示すように、接合リード部に異方導電性シート６を貼
り付けたＴＡＢ電子部品２はキャリヤテープ７の凹部に
収納され、異方導電性シート６で仮止めされている。こ
の異方導電性シート６を用いた仮止めにより、移動時の
振動や傾きによる位置ずれが原因で生ずるＴＡＢ電子部
品２のリード端子の変形が防止できる。また空気、水分
等を遮断するトップテープ８でＴＡＢ電子部品２を密閉
することにより、さらにＴＡＢ電子部品２の品質を維持
することができる。
【００１０】このようにしてＴＡＢ電子部品２をテーピ
ングしたエンボステープ４が図１に示すパーツカセット
５にセットされる。次に、このパーツカセット５からト
ップテープ７を剥離しながらＴＡＢ電子部品２を吸着ノ
ズル３で１個づつ取り出して移載し、ＴＡＢ電子部品２
の接合リードと液晶パネル１の接続端子とを位置合わせ
した後異方導電性シート６を加圧加熱して接合が完了す
る。
ングしたエンボステープ４が図１に示すパーツカセット
５にセットされる。次に、このパーツカセット５からト
ップテープ７を剥離しながらＴＡＢ電子部品２を吸着ノ
ズル３で１個づつ取り出して移載し、ＴＡＢ電子部品２
の接合リードと液晶パネル１の接続端子とを位置合わせ
した後異方導電性シート６を加圧加熱して接合が完了す
る。
【００１１】なお本実施例では、エンボステープ４にト
ップテープ８を設けて密閉構造としたが、使用条件によ
ってはトップテープ８は特には必要としない。
ップテープ８を設けて密閉構造としたが、使用条件によ
ってはトップテープ８は特には必要としない。
【００１２】また本実施例では液晶パネル１の接続端子
にＴＡＢ電子部品２のリードを接合する例について説明
したが、液晶パネル１が他の回路基板に替わったとして
も全く同様の効果が得られる。
にＴＡＢ電子部品２のリードを接合する例について説明
したが、液晶パネル１が他の回路基板に替わったとして
も全く同様の効果が得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、異方導電性シー
トをＴＡＢ電子部品の接合リード部に貼り付けることに
よって回路基板側に長尺の異方導電性シートを貼り付け
る工程と設備が不要となり、さらにエンボステープにＴ
ＡＢ電子部品を密封することにより保存環境に左右され
ずにＴＡＢ電子部品の接合ができる優れたＴＡＢ電子部
品の接合方法を実現でききるものである。
トをＴＡＢ電子部品の接合リード部に貼り付けることに
よって回路基板側に長尺の異方導電性シートを貼り付け
る工程と設備が不要となり、さらにエンボステープにＴ
ＡＢ電子部品を密封することにより保存環境に左右され
ずにＴＡＢ電子部品の接合ができる優れたＴＡＢ電子部
品の接合方法を実現でききるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるＴＡＢ電子部品の接
合方法を説明する図
合方法を説明する図
【図２】本発明の一実施例におけるＴＡＢ電子部品のテ
ーピング方法を説明する図
ーピング方法を説明する図
【図３】従来のＴＡＢ電子部品の接合方法を説明する図
１ 液晶パネル（回路基板） ２ ＴＡＢ電子部品 ３ 吸着ノズル ６ 異方導電性シート
フロントページの続き (72)発明者 大中田 哲 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 村田 崇彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 木村 和弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 異方導電性シートを接合リード部に貼り
付けたＴＡＢ電子部品を吸着ノズルにより吸着し、回路
基板の接続端子部へ移動し、前記接合リード部を加熱加
圧し異方導電性シートを介して前記接合リード部と前記
接続端子部とを接続するＴＡＢ電子部品の接合方法。 - 【請求項２】 ＴＡＢ電子部品が、接合リード部に異方
導電性シートを貼り付けた後密閉構造のテーピングを施
されたものである請求項１記載のＴＡＢ電子部品の接合
方法。 - 【請求項３】 接合リード部に貼り付けた異方導電性シ
ートを用いてＴＡＢ電子部品をテーピング用のキャリヤ
テープに仮止めする請求項２記載のＴＡＢ電子部品の接
合方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20333792A JPH0653274A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | Ｔａｂ電子部品の接合方法 |
| US08/098,813 US5462626A (en) | 1992-07-30 | 1993-07-29 | Method of bonding an external lead and a tool therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20333792A JPH0653274A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | Ｔａｂ電子部品の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653274A true JPH0653274A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16472352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20333792A Pending JPH0653274A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | Ｔａｂ電子部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653274A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7980618B2 (en) | 2007-01-31 | 2011-07-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Housing system and housing method for passenger seat |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP20333792A patent/JPH0653274A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7980618B2 (en) | 2007-01-31 | 2011-07-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Housing system and housing method for passenger seat |
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