JPH0653267A - 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構 - Google Patents

同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構

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JPH0653267A
JPH0653267A JP4224875A JP22487592A JPH0653267A JP H0653267 A JPH0653267 A JP H0653267A JP 4224875 A JP4224875 A JP 4224875A JP 22487592 A JP22487592 A JP 22487592A JP H0653267 A JPH0653267 A JP H0653267A
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JP
Japan
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bonding
bond
base
bond surface
parallel
Prior art date
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Pending
Application number
JP4224875A
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English (en)
Inventor
Kiyohisa Fujita
清久 藤田
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Ando Electric Co Ltd
Original Assignee
Ando Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボンド面２の上方にキャピラリ８の入る空間
がない場合でも、また、保持部に回転機構がない場合で
も、ボンド面２にボンディングをする。 【構成】 最初にボンディングするボンド面１に対しボ
ンド面２が平行でない場合に、ボンド面１と平行な平面
３が形成されたベース４をボンド面２に取り付け、ベー
ス４の平面３にボンディングをする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、最初にボンディング
する第１のボンド面に対し第２のボンド面が平行でない
場合に、第１のボンド面と平行な平面が形成されたベー
スを第２のボンド面に取り付け、このベースの平面にボ
ンディングをするボンディング機構についてのものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術によるボンディング機構
を図２〜図４により説明する。図２の１と２はボンド
面、６は被ボンド体、７はワイヤ、８はキャピラリ、９
は保持部、１０は回転機構である。
【０００３】キャピラリ８はボンディング用のキャピラ
リやウェッジであり、ボンド面に対し垂直でなければな
らない。そこで、ボンド面が平行でない場合には、各ボ
ンド面をキャピラリ８に対して垂直にするため、回転機
構１０により保持部９の角度を変える。図２はボンド面
１をキャピラリ８に対して垂直にした状態図であり、図
３はボンド面２をキャピラリ８に対して垂直にした状態
図である。なお、図２・図３と技術的に同じものが平成
４年７月10日に本願出願人が出願したボンディング機構
に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４のようにボンド面
２の上方にキャピラリ８の入る空間がない場合には、ボ
ンディングができない。また、保持部９に回転機構１０
がないボンディング機構ではボンディングができない。
【０００５】この発明は、最初にボンディングするボン
ド面１に対しボンド面２が平行でない場合に、ボンド面
１と平行な平面が形成されたベースをボンド面２に取り
付け、このベースの平面にボンディングをすることによ
り、ボンド面２の上方にキャピラリ８の入る空間がない
場合でも、また保持部９に回転機構１０がないボンディ
ング機構でもボンド面２にボンディングをすることがで
きるボンディング機構の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明では、最初にボンディングするボンド面１
に対しボンド面２が平行でない場合に、ボンド面１と平
行な平面３が形成されたベース４をボンド面２に取り付
け、ベース４の平面３にボンディングをする。
【０００７】
【作用】次に、この発明によるボンディング機構の構成
を図１により説明する。図１の３は平面、４はベース、
５は導電体層である。ベース４に形成された平面３はボ
ンド面１と平行であり、ベース４はボンド面２に取り付
けられる。ベース４の表面には導電体層５が形成されて
いる。このためベース４の平面３はボンド面２と電気的
に接続され、ボンド面として使用することができる。平
面３はボンド面１と平行なので、キャピラリ８を平面３
に対して垂直にすることができる。
【０００８】
【実施例】次に、この発明による実施例の構成を図５に
より説明する。図５の１１と１２は回路基板、１３はパ
ッケージベース、１４はパッケージであり、その他は図
１、図２と同じものである。パッケージ１４内に固定さ
れたパッケージベース１３の上面に回路基板１１を取り
付け、側面に回路基板１２を取り付ける。
【０００９】回路基板１１上のボンド面１と回路基板１
２上のボンド面２の間をボンディングをする場合、回路
基板１２のボンド面２上にベース４を固定し、ボンド面
１と平行な平面３を形成する。平面３と回路基板１１上
のボンド面１の間をボンディングすることで、回路基板
１１上のボンド面１と回路基板１２上の平面３の間を電
気的に接続することができる。
【００１０】
【発明の効果】この発明によれば、最初にボンディング
する第１のボンド面に対し第２のボンド面が平行でない
場合に、第１のボンド面と平行な平面が形成されたベー
スを第２のボンド面に取り付け、このベースの平面にボ
ンディングをするので、第２のボンド面の上方にキャピ
ラリの入る空間がない場合でも、また、保持部に回転機
構がないボンディング機構でも第２のボンド面にボンデ
ィングをすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるボンディング機構の構成図であ
る。
【図２】従来技術によるボンディング機構の構成図であ
る。
【図３】図２のボンド面１を回転させた状態図である。
【図４】キャピラリ８とボンド面１を垂直にできない場
合の例を示す図である。
【図５】この発明による実施例の構成図である。
【符号の説明】
１ ボンド面 ２ ボンド面 ３ 平面 ４ ベース ５ 導電体層 ６ 被ボンド体 ７ ワイヤ ８ キャピラリ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 最初にボンディングする第１のボンド面
    (1) に対し第２のボンド面(2) が平行でない場合に、 第１のボンド面(1) と平行な平面(3) が形成されたベー
    ス(4) を第２のボンド面(2) に取り付け、ベース(4) の
    平面(3) にボンディングをすることを特徴とする同じ平
    面上にないボンド面に対するボンディング機構。
JP4224875A 1992-07-31 1992-07-31 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構 Pending JPH0653267A (ja)

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JP4224875A JPH0653267A (ja) 1992-07-31 1992-07-31 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構

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JP4224875A JPH0653267A (ja) 1992-07-31 1992-07-31 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構

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JPH0653267A true JPH0653267A (ja) 1994-02-25

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JP4224875A Pending JPH0653267A (ja) 1992-07-31 1992-07-31 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020255180A1 (ja) * 2019-06-17 2020-12-24 株式会社カイジョー ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020255180A1 (ja) * 2019-06-17 2020-12-24 株式会社カイジョー ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
US11901329B2 (en) 2019-06-17 2024-02-13 Kaijo Corporation Wire bonding method and wire bonding apparatus

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