JPH065214U - 圧電デバイスのサポ−ト - Google Patents

圧電デバイスのサポ−ト

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Publication number
JPH065214U
JPH065214U JP9010792U JP9010792U JPH065214U JP H065214 U JPH065214 U JP H065214U JP 9010792 U JP9010792 U JP 9010792U JP 9010792 U JP9010792 U JP 9010792U JP H065214 U JPH065214 U JP H065214U
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JP
Japan
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piezoelectric device
support
piece
piezoelectric
shape
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Pending
Application number
JP9010792U
Other languages
English (en)
Inventor
幸次 高沢
晴彦 小竹
宏明 斉藤
Original Assignee
東洋通信機株式会社
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧電振動子等に加わる応力を緩和しその特性
を常時安定化した圧電デバイスのサポ−トを提供するこ
とを目的とする。 【構成】 金属薄板12を長方形状に切断しその中央部
にほぼコの字状のスリット13を穿設し、前記スリット
13によって包囲される内側舌片14を前記スリット1
3の外側片15から八の字状に少しく引き離し、前記外
側片15の図中上端を所要幅だけ屈曲しエッジ11を立
てると共に前記内側片14を前記リ−ド端子3の先端に
スポット溶接するものである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は圧電デバイスのサポ−ト、殊に圧電基板々厚の薄い高周波圧電振動子 等の保持に適したサポ−トに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年各種電子機器に於いて使用されるクロック発振器の如く周辺回路のIC化 に伴い周波数発生源たる圧電振動子の実装高度を低下する為フラット型パッケ− ジに収納することが多くなってきた。而してフラット型パッケ−ジとしては従来 から第2図(a)に示す如く金属基台1に所要数の貫通孔2を設け該孔2にリ− ド端子3、3、・・・を貫通せしめこれらをガラス等の絶縁物4によって前記基 台1と電気的に絶縁すると共に気密を保持するようにし、更に前記リ−ド端子3 、3、・・・の先端部を第2図(b)に示す如くプレスによって掌状に整形し該 掌状サポ−ト部5、5、・・・上に圧電振動子6を固定するのが一般的であった 。 しかしながら上述した如きサポ−トは製作が容易、従って安価であるという利 点を有するものの成形加工に伴う加工硬化等の影響もあって弾力性に乏しく、殊 に周波数の高い、即ち圧電基板々厚の薄い圧電振動子を保持する際温度変化或い は圧電振動子を接着する導電性接着剤の硬化による歪を充分吸収することが不可 能である為圧電振動子に加わる応力が大きくなり圧電振動子の特性を劣化させた り共振周波数のバラツキを大きくする等の欠陥があった。
【0003】
【考案の目的】
本考案は上述した如き従来の圧電デバイスのサポ−トの欠陥を除去すべくなさ れたものであって、圧電振動子等に加わる応力を緩和しその特性を常時安定化し た圧電デバイスのサポ−トを提供することを目的とする。
【0004】
【考案の概要】 上述の目的を達成するため本考案に於いてはリ−ド端子と圧電デバイス保持部 との一体成形をあきらめ、圧電デバイス保持部を個別の導体薄板屈曲成形部品と して製作し前記リ−ド端子と結合するようにしたものである。
【0005】
【実施例】
以下本考案を図面に示した実施例によって詳細に説明する。
【0006】 第1図は本考案に係る圧電デバイスサポ−トの一実施例を示す成形工程図であ る。 本図に於いて金属薄板12を長方形状に切断しその中央部にほぼコの字状のス リット13を穿設し、前記スリット13によって包囲される内側舌片14を前記 スリット13の外側片15から八の字状に少しく引き離し、前記外側片15の図 中上端を所要幅だけ屈曲しエッジ11を立てると共に前記内側舌片14を前記リ −ド端子3の先端にスポット溶接するものである。尚、本構成に於いては前記ス ポット溶接する際、前記内側舌片14上に溶接治具の挿入を妨げるものはなく、 製造上格別の困難はない。
【0007】 斯くの如く構成する本考案のサポ−トは前記屈曲部にて充分な弾性を保有する からこのサポ−トに圧電デバイスを接着した場合、接着剤の硬化或は温度が変動 した際の金属薄板の膨張率と圧電基板のそれとの差に基づく圧電基板への応力を 吸収しうることが理解されよう。
【0008】 更に、本考案のサポ−トは従来の蛇腹状に金属薄板を屈曲した例えば実開昭5 7−155825に開示された如き圧電デバイスサポ−ト部に比して屈曲加工の 程度が少ないだけ弾力性は一層増大し、圧電デバイスに加わる応力を吸収する上 でより効果的である。
【0009】
【考案の効果】
本考案は、以上説明した如く構成するものであるから圧電デバイスのサポ−ト 部に極めて大きい弾力性を付与することが可能となるので殊に共振周波数の増大 に伴い厚さの減少した圧電デバイスの基板に加わる応力を充分に吸収し共振周波 数をはじめとする圧電デバイスの諸特性を安定に保つ上で、また衝撃による圧電 デバイスの破損を防止する上で著しい効果を発揮するものであり、この効果は製 造工程の複雑化を補って余りあるものである。
【0010】
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る圧電デバイス・サポ−トの実施例
を示すサポ−トの加工々程図。
【図2】(a)は従来の圧電デバイス・サポ−トの一部
破断々面図 (b)は従来の圧電デバイス・サポ−トの一部斜視図。
【符号の説明】
3・・・リ−ド端子 12・・・導体薄板 13・・・コの字状或は八の字状穿孔部 15・・・圧電デバイス保持部 14・・・リ−ド端子との結合部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体薄片中央部にその長手方向に沿った
    2条のスリットと該両スリット一端を相互に結合した実
    質的にコの字状或は八の字状の穿孔部を設けると共に前
    記穿孔部によって分離した内外両辺の面を夫々前記両ス
    リットの他端間を結ぶ線を境に少しく屈曲することによ
    って引離し、前記外側片を圧電デバイス端部の支持部と
    すると共に前記内側片を前記圧電デバイスのホルダを絶
    縁貫通するリ−ド端子の先端部に結合することによって
    前記導体薄片屈曲部の弾性を利用して前記圧電デバイス
    に加わる応力を緩和するようにしたことを特徴とする圧
    電デバイスのサポ−ト。
JP9010792U 1992-12-07 1992-12-07 圧電デバイスのサポ−ト Pending JPH065214U (ja)

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