JPH06503210A - 電気装置、特に車両用の切換−及び制御装置 - Google Patents

電気装置、特に車両用の切換−及び制御装置

Info

Publication number
JPH06503210A
JPH06503210A JP5505680A JP50568093A JPH06503210A JP H06503210 A JPH06503210 A JP H06503210A JP 5505680 A JP5505680 A JP 5505680A JP 50568093 A JP50568093 A JP 50568093A JP H06503210 A JPH06503210 A JP H06503210A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrical device
heat
layer
printed wiring
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5505680A
Other languages
English (en)
Inventor
ヤコブ, ゲルト
ツィマーマン, ヨアヒム
ホルン, フリードリッヒ
ルメル, ハンス
ズッター, トーマス
カル, ディーター
シュプ, カール
ノイハウス, ディーター
フスマン, ディーター
ヤレス, ペーター
Original Assignee
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25907572&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH06503210(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from DE4222838A external-priority patent/DE4222838C2/de
Application filed by ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング filed Critical ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
Publication of JPH06503210A publication Critical patent/JPH06503210A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0209External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/066Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929Conductive planes
    • H05K2201/09354Ground conductor along edge of main surface
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10166Transistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/10446Mounted on an edge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電気装置、特に車両用の切換−及び制御装置背景技術 本発明は、請求項1の上位概念に記載の電気装置に関する。このような形式の公 知の装置においては、強く加熱された電力素子が冷却部材に取り付けられている 。この冷却部材は、プリント配線板の上側又はその他の箇所に、或はプリント配 線板を収容するケーシングに固定されている。この冷却部材は特別な冷却プロフ ィールを有しており、この冷却プロフィールによって、電力素子はプリント配線 板に対して間隔を保って若しくはこのプリント配線板から離れて配置されている 。このような形式の冷却部材は、複雑に構成されたプロフィールより成っていて 、困難な自動作業によってしか装着することができないという欠点を有している 。このような冷却部材の形状及びこれに関連した電力素子の取り付は形式によっ て、このような電気装置は寸法が大きいものになり、また大きい取り付はスペー スを必要とすることになる。
アメリカ合衆国特許第4811165号明細書により公知な電気装置においては 、電力素子が、電子回路を有するプリント配線板上に取り付けられている。この プリント配線板は、フレキシブルな材料より製造されていて、熱を良好に伝導す るプレート上に取り付けられている。しかしながら、電力素子から熱を導出する 作業は、プレート配線板を通して、熱を導出するプレートまで行わなければなら ない。さらにまた、電力素子を(従来のように)配線構造で取り付ける作業は、 非常に高い費用によってしか可能ではない。何故なはんだ付は用孔を通して貫通 案内するためには、熱伝導性のプレートに対する付加的な絶縁手段が必要となる からである。
発明の利点 これに対して、請求項1の特徴部を有する本発明による電気装置は、電力素子を 配置したことによって電気装置を特に平らに構成することが可能であるという利 点が得られた。電力素子の形式及び形状は、冷却部材の形状及び構造に影響を与 えることがないので、冷却部材の形式及び取り付けは別のファクターに基づいて 行うことができる。本発明に従って電力素子を取り付けることによって、熱を良 好に導出することができるので、これによって多数の電力素子をプリント配線板 に取り付けることができる。熱を良好に導出することによって、例えば自動車の エンジンルーム内におけるような高い周囲温度も可能である。電気装置のケーシ ングはさらに、少ない製造ステップで自動的に取り付けてはんだ付けすることが できる。
図面 本発明の2つの実施例が以下の説明及び図面に詳しく記載されている。図1では 、制御装置の一部の縦断面図が示されていて、図2には、断面して示されたケー シングを有するプリント配線板の平面図が示されている。図3には、第2実施例 によるプリント配線板の平面図が示されている。
図4及び図5には、前記第2実施例によるプリント配線板の横断面図及び縦断面 図が示されている。
図1及び図2では、電子制御装置のプリント配線板が符号10で示されている。
このプリント配線板は詳しく図示していない回路を有している。この回路には、 作動中に強く加熱される電力素子11も配属されており、この電力素子11の熱 は導出しなければならない。
プリント配線板10の上側には、良好な熱伝導性を有する材料より成る層13が 配設されており、この層13は、プリント配線板の縁部14にまで達している。
良好な熱伝導性を有する材料より成るこの層13は有利には金属であって、例え ば相応に構成された導体路、電磁石的な相性(EMV)を改善するための遮蔽面 、ラミネート、銅張り又はこれと類似のものであってよい。
このような熱伝導性の層13上には、裏側15を備えたプリント配線板11が載 せられていて適当な手段、例えば接着、はんだ付け、ねじ止めによって固定され る。電力素子11の、載せる方の側つまり裏側15は、熱伝導性の層13のベー ス面よりも小さい。
プリント配線板11の接続電極16は、熱伝導性の層13に接触することなしに 、まずプリント配線板10に対して平行に延びていて、このプリント配線板10 の外側で折り曲げられて、プリント配線板の対応するはんだ付は用孔17内にガ イドされている。電力素子ははんだ付けによって回路に接続される。
プリント配線板10の上側12にはフード状のカバー18が載せられており、そ の環状の縁部19はプリント配線板10の縁部でプリント配線板10上に載せら れていて、ひいては熱導出性の層13上に載せられている。カバー18若しくは その縁部19は適当な形式で、例えば接着、ねじ止め又ははんだ付けによってプ リント配線板10に結合されている。
カバー18は、少なくとも熱伝導性の層13の範囲で、熱伝導性の材料、有利に は金属より製造されていて、電力素子11のための冷却面として用いられる。
電力素子11から導出される熱は、熱伝導性の層13を介して冷却面、カバー1 8にガイドされる。電力素子を、形状に合わせた特別な冷却面の上側又はその他 に取り付ける面倒な取り付は作業は省略される。従って冷却面は、電力素子の形 状とは無関係である。つまり電力素子の形状は、冷却面の形状にも位置にも影響 を及ぼすことはない。さらにまた、電力素子と冷却面とは直接的な隣接状態にな い。
プリント配線板10が(図1で破線で示されているように)、2層式のプリント 配線板として構成されていれば、それに応じて下側20にも電力素子11を装着 してもよい。この電力素子11は、同様に熱伝導性の層21に載着ていて、この 層21を介して導出しよとする熱が図示していない冷却面にガイドされる。
熱伝導性の層13若しくは21と冷却面との間の熱導出を改善するために、熱伝 導性の層の表面は相応に構成することができる。例えばはんだ層又はその他の熱 伝導性の層を適当な手段によって格子状に、例えばりフロー(reflow)は んだ付は法によって彫り込むことができる。
熱伝導性をさらに改善するために、熱伝導性の層13と冷却面13との間の接触 面を太き(すると有利である。
プリント配線板の上側12若しくは下側20に多数の電力素子11が並んで配置 されている場合は、それぞれの金属製の層13を互いに絶縁しなければならない 。つまり互いに接触しないようにしなければならない。
冷却面が、実施例に示されているようにケーシングのカバー又は、自由にアクセ ス可能な冷却部材(例えば冷却角度)であれば、この冷却面は有利な形式で熱伝 導性の層13に対して電気的に絶縁されている。このために、冷却面は接触箇所 の範囲で絶縁層、例えばアルマイト層、エナメル又はこれと類似のものを備える ことができる。このようにすれば、相応の冷却部材は多数の電力素子を冷却する ために使用される。
熱伝導性の層13の少なくとも冷却面の範囲に絶縁層を備えてもよい。
それとは反対に、所定の使用時においても、例えば電磁石的な相性を改善するた めに、冷却面と熱伝導性の層13とを導電接続すると有利である。このためにこ の層13と冷却面とは絶縁なしで結合される。
熱伝導性の層として例えば相応に幅広(構成された導体路又は遮蔽面が使用され ている場合は、この熱伝導性の層は、熱伝導特性を改善するために相応に厚く( より大きい層厚)構成することができる。
このために、プリント配線板の配線範囲には例えば30μmの厚さの導体路層が 配設されている。これによって200μm以下の幅を有する導体路及び、これと ほぼ同じ幅の導体路間の間隔が得られる。
電気素子が導体路と導熱接続される範囲で、層厚は50μm以上の厚さ有利には 100μm〜200μmの層厚にされる。
熱伝導特性をさらに改善するために、プリント配線板10の両側(上側12又は 下側20)に熱伝導性の層を備え、これらの層を公知の貫通接触法(throu gtl−contact method)で互いに接続すると有利である。これ によって平行な熱導出経路が得られる。
プリント配線板10が、熱を伝導する層の範囲でSMD構成部分(S M D  = 5urface mounted device)を備えていれば、熱を伝 導する層13とこれに対応する導体路区分とは、良好な取付は及び接触を行うた めに有利には一平面内に位置している。
冷却面が実施例に示されているようにケーシングのカバーであれば、このカバー は、覆われた回路を同時に電磁石式に遮蔽するように構成することができる(電 磁石的な相性の改善、EMV)。このカバーは、相応のプリント配線板範囲を覆 う金属製の若しくは金属をかぶせたボックスとして構成される。この金属製のボ ックスは例えばプリント配線板の表面全体を覆って、プリント配線板の縁部に載 せられることができるようになっている。ここで電気的及び熱伝導的な接触が行 われる。このボックスは、敏感な構成部分、つまり、回路の電磁石的な相性を考 慮して遮蔽されなければならない構成部分が配置されている範囲でのみプリント 配線板を覆うように構成することも可能である。この場合、冷却しようとする電 力素子は前記ボックスの内側又は外側に配置することができる。
このボックスを機械的に頑丈にしかも良好な伝導特性を維持しつつプリント配線 板に接続するために、下側に接続舌片を配置することができる。この接続舌片は 、プリント配線板の対応する開口を通して突き出るか又はプリント配線板の縁部 に沿って案内される。またこのボックスは、プリント配線板−上側にはんだ付け してからこの上側に載せられ、接続舌片は折り曲げられるか又ははんだ付けされ る。この接続舌片はさらに、対応する下側部分(同様にEMV−ボックス)を固 定するために使用することができる。
図3〜図5に示した、電子制御装置の第2実施例においては1、熱を伝導する層 と冷却部材との間の、組み立て時に簡単かつ確実に形成される接続が特に有利な 形式で製造される。冷却部材はこの実施例では制御装置のケーシングである。前 記実施例と同一の構成部材には同一の符号を記した。
プリント配線板10は方形に構成されていて、その端面側30で、電子回路との 接触のためのプラグ片31を有している。プリント配線板10の表面12上には 、良好な熱伝導性を有する材料より成る層13が配設されている。この層は、銅 被覆の形状で縁部範囲32〜34に配置されている。この銅被覆若しくは銅層の 層厚は有利には、300μmと400μmとの間の範囲である。図示の実施例で は、熱を伝導する層13は、プリント配線板の3つの自由な端面側35〜37に 設けられた連続する面として構成されている。熱を伝導する層13の幅(プリン ト配線板の外縁部に対して直角)は、冷却しようとする電力素子11若しくはそ の寸法に基づいている。
冷却しよとする電力素子(ワイヤ部材又はSMD構成部分、S M D = 5 urface Mounted Device)は、それぞれプリント配線板の 端面倒若しくは縁部に対して所定の間隔を有するように、熱を伝導する層13上 に載せられている。
熱を伝導する層13の幅13は、良好な熱伝導性を得るための、接続された面が できるだけ太き(、しかもそれぞれの電力素子に確実に接触することができるよ うに、電力素子のそれぞれの形状に部分的に合わされている。
装着されたプリント配線板10を受容するためのケーシング14はほぼ直方体状 で、その端面側41が開放して構成されている。このケーシング14は、底部4 2とカバー側43と3つの側壁44,45.46とから組み立てられている。内 側47〜49にはそれぞれ1つの、底部42に対して平行に延びるウェブ5゜〜 52が形成されている。ウェブ50.51若しくは51.52は互いに入り込ん でいる。
底部42の、側壁44若しくは46への移行部にはそれぞれ1つの楔状部分53 .54が形成されており、この楔状部分は、開放する端面側41からこれに向き 合う側壁45に向かって次第に上昇しながら延びている。
ケーシング40はその端面側41が正面プレート55によって閉鎖されている。
この正面プレート51は開口56を有していて、この開口56を通じてプラグ片 31が突き出ている。正面プレート55の内側57には2つの楔状のばね部材5 8.59が取り付けられている。これら2つのばね部材58.59は、同一形状 に構成されていて、それぞれ1つの短い固定区分60を有している。この固定区 分60は正面プレート55の内側57に当接していて、ここで固定されている。
この固定区分60からほぼ直角に上側の区分61が突き出ており、この区分61 の長さはウェブ50若しくは52の長さよりもやや小さい。上側の区分61は湾 曲接続部62に移行していて、この湾曲接続部62から下側の区分63が突き出 ている。この区分63は固定区分60付近まで達している。上側の区分61と下 側の区分63とは、正面プレート55から延びて次第に先細りしている楔状部分 を形成している。
制御装置の組み立てた状態で、プリント配線板10はウェブ50〜52とケーシ ングの底部42との間に位置している。正面プレート55はケーシング40を閉 鎖しており、プラグ片31は開口56を通って突き出ている。ばね部材58は楔 状部分53上に載っていて、これに対して第2のばね部材59は楔状部分54の 上に載っている。ばね部材58.59のばね作用及び形状は、プリント配線板の 上側がウェブに押し付けられるように、楔状部分53.54及びこれらの楔状部 分とウェブ50,52との間隔に合わせられている。この場合に、熱を伝導する 層13とウェブの下側とが互いに当接するようになっている。これによって、電 力素子11から熱伝導性の層13を介してウェブ50〜52まで及びひいてはケ ーシング4oまでのM伝導が行オ〕れる。
電気装置の組み立て時にプラグ片31を有するプリント配線板10は、正面プレ ート55と一緒にケーシング40内に導入される。この場合にプレート配線板1 0はウェブ50.52とケーシングの底N42との間にある。ばね部材58及び 59は挿入すると楔状部分53若しくは54上に載る。楔状のばね部材はそれぞ れ、楔状部分53及び54を介して押し込む際にこの押し込み行程の最後に、熱 導出のために必要な十分な押し付は力を形成する。これによって、熱は電力素子 から、熱伝導性の層を介して、付加的な冷却体又は支持フレームを必要とするこ となしにケーシングに伝導される。それでも多量の熱量を伝達することができる 。
フロントページの続き (81)指定国 EP(AT、BE、CH,DE。
DK、ES、FR,GB、GR,IE、IT、LU、MC,NL、SE)、JP 、 KR,US(72)発明者 ホルン、フリードリッヒドイツ連邦共和国 D −8802リヒテナウルッツエンドルファー ヴエーク 15(72)発明者  ルメル、 ハンス ドイツ連邦共和国 D−8800アンスバッハ ホーホシュトラーセ 7 (72)発明者 ズッター、トーマス ドイツ連邦共和国 D−7141オーバーリークシンゲン ゼルスハイマー シ ュトラーセ 4 (72)発明者 カル、 ディーター ドイツ連邦共和国 D −7533ティーフェンブロン メーリケシュトラーセ  10(72)発明者 シュプ、 カール ドイツ連邦共和国 D−7530プフオルツハイム アウフ デア ロードブラ ッテ(72)発明者 ノイハウス、 ディータードイツ連邦共和国 D−715 7ズルツバツハ テーオドールーホイスーシュトラーセあ (72)発明者 フスマン、 ディータードイツ連邦共和国 D−7141シュ タインハイム リヒアルトーヴアーグナーーシュトラーセ 33 (72)発明者 ヤレス、 ベーター ドイツ連邦共和国 D−7032ジンデルフインゲン フリーデンシュトラーセ  14

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.電気装置、特に自動車用の切換装置又は制御装置であって、電子回路を備え たプリント配線板(10)と少なくとも1つの、冷却しようとする電力素子(1 1)とを有している形式のものにおいて、プリント配線板(10)上の少なくと も電力素子(11)の範囲に、熱を伝導する層(13,21)が配設されており 、該層上に電力素子が載設されていて、この電力素子を介して熱が冷却部材(1 8,19)に導出されるようになっていることと特徴とする、電気装置。
  2. 2.電力素子(11)が、その1つの面、有利には最も大きい面(15)で、熱 を導出する層(13,21)上に面状の載っている、請求項1記載の電気装置。
  3. 3.熱を伝導する層(13,21)が金属被覆である、請求項1又は2記載の電 気装置。
  4. 4.熱を伝導する層(13,21)が導体路である、請求項1又は2記載の電気 装置。
  5. 5.熱を伝導する層(13,21)が、電磁石的な相性を改善するための遮蔽面 である、請求項1又は2記載の電気装置。
  6. 6.熱を導出する層(13,21)がプリント配線板(10)のラミネートより 成っている、請求項1又は2記載の電気装置。
  7. 7.冷却部材(18,19)がプリント配線板(10)を受容するケーシングの 一部である、請求項1から6までのいずれか1項記載の電気装置。
  8. 8.冷却部材が自由に存在する金属体である、請求項1から6までのいずれか1 項記載の電気装置。
  9. 9.熱を伝導する層(13,21)と冷却部材(1819)とが互いに電気的に 絶縁されている、請求項1から8までのいずれか1項記載の電気装置。
  10. 10.プリント配線板(10)の両側に熱を伝導する層(13,21)が配設さ れている、請求項1から9までのいずれか1項記載の電気装置。
  11. 11.熱を伝導する層(13,21)が貫通接触によって結合されている、請求 項10記載の電気装置。
  12. 12.プリント配線板の導体路が種々異なる層厚を有していて、熱を伝導する層 (13,21)がより厚い層厚を有している、請求項4から11までのいずれか 1項記載の電気装置。
  13. 13.熱を伝導する層(13)の範囲における層厚が70μmよりも大きく、導 体路の層厚が、ほぼ熱を伝導しない範囲で約30μmである、請求項12記載の 電気装置。
  14. 14.冷却部材が、電磁石を遮蔽するケーシング構成部分の一部である、請求項 1から13までのいずれか1項記載の電気装置。
  15. 15.冷却しよとする電力素子(11)が、電磁石を遮蔽するケーシング構成部 分内に配置されている、請求項14記載の電気装置。
  16. 16.冷却しよとする電力素子(11)が、電磁石を遮蔽するケーシング構成部 分の外側に配置されている、請求項14記載の電気装置。
  17. 17.熱を伝導する層(13)と冷却部材の少なくとも一部とが、少なくとも1 つのばね部材(58,59)によって互いに当てつけられるようになっている、 請求項1から16までのいずれか1項記載の電気装置。
  18. 18.ケーシング(40)が、端面側(41)からアクセス可能な挿入ケーシン グである、請求項7から17までのいずれか1項記載の電気装置。
  19. 19.ケーシング(40)がその内側で少なくとも1つのウエブ(50,51, 52)を有していて、該ウエブに熱を伝導する層(13)の少なくとも一部が当 接している、請求項7から18までのいずれか1項記載の電気装置。
  20. 20.はね部材(58,59)の一方側がプリント配線板(10)で支えられて いて、他方側がケーシングの一部で支えられている、請求項17から19までの いずれか1項記載の電気装置。
  21. 21.ばね部材が楔状に構成されていて、ケーシング(40)の楔状のガイド部 材(53,54)で支えられている、請求項17から20までのいずれか1項記 載の電気装置。
  22. 22.挿入ケーシングが正面プレート(55)によって閉鎖されていて、該正面 プレート(55)にばね部材(58,59)が配置されている、請求項18から 21までのいずれか1項記載の電気装置。
JP5505680A 1991-09-21 1992-09-09 電気装置、特に車両用の切換−及び制御装置 Pending JPH06503210A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4131515 1991-09-21
DE4131515.4 1991-09-21
DE4222838A DE4222838C2 (de) 1991-09-21 1992-07-11 Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE4222838.7 1992-07-11
PCT/DE1992/000721 WO1993006705A1 (de) 1991-09-21 1992-09-09 Elektrisches gerät, insbesondere schalt- und steuergerät für kraftfahrzeuge

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06503210A true JPH06503210A (ja) 1994-04-07

Family

ID=25907572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5505680A Pending JPH06503210A (ja) 1991-09-21 1992-09-09 電気装置、特に車両用の切換−及び制御装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6222732B1 (ja)
EP (1) EP0558712B2 (ja)
JP (1) JPH06503210A (ja)
ES (1) ES2095486T5 (ja)
WO (1) WO1993006705A1 (ja)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4432057A1 (de) * 1994-09-09 1996-03-14 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Ableitung der thermischen Verlustleistung eines elektronischen oder elektromechanischen Bauelementes
JP2000082774A (ja) * 1998-06-30 2000-03-21 Sumitomo Electric Ind Ltd パワ―モジュ―ル用基板およびその基板を用いたパワ―モジュ―ル
US6320723B1 (en) * 1999-06-24 2001-11-20 Seagate Technology Llc Protective cover for a disc drive printed circuit board wherein the cover and a circuit board component are thermally connected
ES2160505B1 (es) * 1999-08-09 2003-04-01 Mecanismos Aux Es Ind S L Caja de interconexiones de automovil con disipacion termica mejorada.
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
JP3923703B2 (ja) * 2000-03-29 2007-06-06 ローム株式会社 放熱手段を有するプリント配線板
US6377462B1 (en) * 2001-01-09 2002-04-23 Deere & Company Circuit board assembly with heat sinking
DE10150581A1 (de) * 2001-10-12 2003-04-17 Schlafhorst & Co W Garnsensor
DE10152475A1 (de) * 2001-10-24 2003-05-08 Hella Kg Hueck & Co Wärmeleitendes Verbindungsstück
DE10162600A1 (de) * 2001-12-20 2003-07-10 Bosch Gmbh Robert Gehäuseanordnung für ein elektrisches Gerät
US6587346B1 (en) * 2002-01-31 2003-07-01 Visteon Global Technologies, Inc. Combination electrical power distribution and heat dissipating device
US6583988B1 (en) * 2002-02-05 2003-06-24 Whelen Engineering Company, Inc. Encapsulated power supply
WO2003094586A1 (de) * 2002-04-29 2003-11-13 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte mit smd-bauelement und kühlkörper
US6797889B1 (en) * 2002-05-30 2004-09-28 Johnson Controls Automotive Electronics Assembly of power circuits and numerical data printed on a multilayer board
US7190589B2 (en) * 2004-10-19 2007-03-13 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
CN1993032A (zh) * 2005-12-27 2007-07-04 华硕电脑股份有限公司 具有高电磁兼容性之电子装置
JP2007324200A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Yazaki Corp 回路基板およびそれを備えた電気接続箱
US7561430B2 (en) * 2007-04-30 2009-07-14 Watlow Electric Manufacturing Company Heat management system for a power switching device
DE102007025957A1 (de) * 2007-06-04 2008-12-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Festlegen eines eine elektrische Schaltung oder dergleichen aufweisenden Flächensubstrats in einer Einbauposition
US20090091889A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-09 Oman Todd P Power electronic module having improved heat dissipation capability
DE102008026627B3 (de) * 2008-06-03 2009-10-29 Siemens Aktiengesellschaft Kühlsystem für LED-Chip-Anordnung
KR20100007470A (ko) * 2008-07-14 2010-01-22 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US8804337B2 (en) * 2012-03-26 2014-08-12 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Structural assembly for cold plate cooling
DE102013107977B4 (de) * 2013-04-29 2021-01-07 Avl Software And Functions Gmbh Vorrichtung zum Verbinden eines Gerätes mit einer integrierten Elektronikbaugruppe
US10019046B2 (en) * 2015-08-17 2018-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Internal frame structure with heat insulation effect and electronic apparatus with the internal frame structure
DE102017212968B4 (de) * 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren
CN108990251B (zh) * 2017-06-02 2020-12-25 台达电子工业股份有限公司 印刷电路板组装结构及其组装方法
DE102017214267A1 (de) * 2017-08-16 2019-02-21 Mahle International Gmbh Kühlvorrichtung und Verfahren zum Herstellen der Kühlvorrichtung
JP6852649B2 (ja) * 2017-10-24 2021-03-31 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及び回路構成体の製造方法
CN113490368B (zh) 2021-07-07 2023-03-21 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源装置及大功率照明系统

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3061760A (en) * 1959-12-10 1962-10-30 Philco Corp Electrical apparatus
US3631325A (en) 1970-06-15 1971-12-28 Sperry Rand Corp Card module and end wall treatment facilitating heat transfer and sliding
DE2214163A1 (de) 1972-03-23 1973-10-11 Bosch Gmbh Robert Elektrische schaltungsanordnung
DE2226395A1 (de) 1972-05-31 1973-12-13 Bosch Gmbh Robert Elektrische schaltungsanordnung
US3919602A (en) 1972-03-23 1975-11-11 Bosch Gmbh Robert Electric circuit arrangement and method of making the same
US3885304A (en) 1972-03-23 1975-05-27 Bosch Gmbh Robert Electric circuit arrangement and method of making the same
IT1008331B (it) * 1973-03-28 1976-11-10 Rca Corp Pannello composito a circuito stampato
US4204247A (en) * 1978-09-22 1980-05-20 Cps, Inc. Heat dissipating circuit board assembly
US4339260A (en) * 1981-01-12 1982-07-13 Owens-Illinois, Inc. Environmentally protected electronic control for a glassware forming machine
DE3115017A1 (de) 1981-04-14 1982-11-04 Blaupunkt-Werke Gmbh, 3200 Hildesheim Elektronisches bauelement
DE8114325U1 (de) 1981-05-14 1982-09-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Wärmeableitungsvorrichtung
DE3210019C2 (de) 1982-03-19 1984-04-19 Ford-Werke AG, 5000 Köln Gehäuse für eine Heizungs- oder Klimaanlage für Kraftfahrzeuge
US4475145A (en) * 1982-07-12 1984-10-02 Rockwell International Corporation Circuit board heatsink assembly and technique
DE3305167C2 (de) 1983-02-15 1994-05-05 Bosch Gmbh Robert Elektrische Schaltungsanordnung mit einer Leiterplatte
DE3437774A1 (de) 1984-10-16 1986-04-17 Telefonbau & Normalzeit Gmbh Anordnung zur kuehlung von auf senkrecht stehenden einreihigen schaltungsmodulen aufgebrachten leistungshalbleitern
DE3790062C2 (ja) * 1986-02-06 1992-01-23 Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa, Jp
FR2620587B1 (fr) 1987-09-16 1993-07-02 Telemecanique Electrique Circuit imprime equipe d'un drain thermique
US4811165A (en) 1987-12-07 1989-03-07 Motorola, Inc. Assembly for circuit modules
DE3832856A1 (de) 1988-09-28 1990-03-29 Standard Elektrik Lorenz Ag Leiterplatte mit einem waermeleitenden element
US4941067A (en) * 1989-04-07 1990-07-10 Motorola Inc. Thermal shunt for electronic circuits
US5019941A (en) * 1989-11-03 1991-05-28 Motorola, Inc. Electronic assembly having enhanced heat dissipating capabilities
JPH04121793U (ja) * 1991-04-17 1992-10-30 パイオニア株式会社 ヒートシンク・基板アセンブリ

Also Published As

Publication number Publication date
EP0558712A1 (en) 1993-09-08
ES2095486T5 (es) 2010-07-09
ES2095486T3 (es) 1997-02-16
WO1993006705A1 (de) 1993-04-01
EP0558712B1 (de) 1996-12-11
EP0558712B2 (de) 2010-04-07
US6222732B1 (en) 2001-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06503210A (ja) 電気装置、特に車両用の切換−及び制御装置
US5311398A (en) Housing for motor vehicle electronic system
JP4225913B2 (ja) 電気的な機器に用いられるハウジング装置
CN100450327C (zh) 基板接合构件和采用其的三维连接结构体
US4879630A (en) Housing for an electronic circuit
JP4264375B2 (ja) パワー半導体モジュール
CN104021933B (zh) 电子部件和电子控制单元
US20100038133A1 (en) Electrical center with vertical power bus bar
KR920022469A (ko) 전자장치
JPH10504938A (ja) 電気的な回路システムを有する器械
EP1458023A3 (en) Electronic assembly having electrically-isolated heat conductive structure and method therefor
JP3043417B2 (ja) 電気装置、例えば自動車用のスイッチング−および制御装置
KR100525936B1 (ko) 전자 제어 장치
KR930702876A (ko) 모터 차량용 스위칭 및 제어유닛과 같은 전기장치
JPH06507049A (ja) 制御装置のためのケーシング
JPH08505013A (ja) プリント配線板から成る装置
JP2007109993A (ja) 回路基板内蔵筐体
CN106256063B (zh) 电路结构体及电连接箱
KR100317096B1 (ko) 전기장치
KR970704328A (ko) 전기커넥터 및 인쇄회로기판
JP4676304B2 (ja) 基板モジュールおよび電気接続箱
JP4728873B2 (ja) 配線基板ユニット
US5035049A (en) Method for producing a stamped substrate
KR100482897B1 (ko) 자동차용전기장치,특히개폐및제어장치
JP2523389Y2 (ja) Pc基板装置