JPH0645335U - 基板加熱処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加熱処理に伴って発生する溶剤蒸気を結露を
生じること無く効率良く排出する。 【構成】 基板Ｗを加熱する加熱プレート３上に、上端
及び下端に開口が形成されるとともにその内周壁面で加
熱姿勢の基板Ｗの外周全周を囲う第１のカバー部材６
と、下端に開口が形成されるとともに、その下端側内周
壁面で第１のカバー部材６の上端側外周壁面の水平方向
外方全周を覆う第２のカバー部材７とを設けるととも
に、その第２のカバー部材７に、外気とともに溶剤蒸気
を排出する排気手段を接続し、かつ、第１のカバー部材
６の上端側外周壁面と第２のカバー部材７の下端側内周
壁面との間に、排気手段によって吸引導入される外気を
第２のカバー部材７の内周壁面に沿う方向に上昇案内す
る環状ガイド流路Ｒを形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基 板、光ディスク用の基板などの電子部品製造用の基板に対して、ポリイミド樹脂 液やフォトレジスト液などを塗布した後に加熱して溶剤成分を蒸発させる基板加 熱処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の基板加熱処理装置としては、特開平４−３０７３８号公報に開 示されているものがあった。 この公知例によれば、フォトレジスト液やポリイミド樹脂液などの液状の塗料 を塗布した基板を搬送手段によって搬送するとともに、その搬送基板を加熱手段 によって加熱するように構成し、かつ、搬送基板の上方を覆ってカバーを設ける とともに、そのカバーに排気口を形成し、加熱によって蒸発した溶剤などの有害 物質を外部に流出させずに回収設備に回収できるように構成している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記公知例の基板加熱処理装置では、排気に伴って溶剤蒸気が カバーの内周壁面に接触し、その接触した溶剤蒸気がカバーにより冷却されて結 露し、その結露した溶剤が基板上に落下して再付着し、基板の処理品質を低下さ せたり、その後の基板搬送時において搬送装置に付着するなどのトラブルの原因 となったりする欠点があった。

【０００４】 本考案は、このような事情に鑑みてなされたものであって、加熱処理に伴って 発生する溶剤蒸気を結露を生じること無く効率良く排出できるようにすることを 目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案の基板加熱処理装置は、上述のような目的を達成するために、基板を加 熱する加熱プレートと、上端と下端に開口が形成され、下端が加熱プレートに接 触または近接し、加熱姿勢の前記基板の外周全周を囲う第１のカバー部材と、上 端が排気手段に連通し、下端に開口が形成されるとともに、第１のカバー部材の 上端側外周壁面の水平方向外方全周を囲い、加熱姿勢の基板の上方を覆う第２の カバー部材とより成り、第１のカバー部材の上端側外周壁面と、第２のカバー部 材の下端側内周壁面との間で、第２のカバー部材内が排気されるに伴って吸引導 入される外気を、第２のカバー部材の下端から内周壁面に沿う方向に上昇案内さ せる環状ガイド流路を形成して構成する。

【０００６】

【作用】

本考案の基板加熱処理装置の構成によれば、外気を環状ガイド流路から導入す るとともに、その外気を第２のカバー部材の下端から内周壁面に沿わせて流動上 昇させ、その外気で第２のカバー部材の内周壁面全体をいわゆるエアーカーテン 状に覆い、加熱に伴って発生した溶剤蒸気を第２のカバー部材に接触させずに外 気とともに排出することができる。

【０００７】 しかも、外気は、基板面と平行に横流れすることなく第２のカバー部材の下端 から内周壁面に沿う方向に流動上昇させられるので、導入した外気が基板面と平 行に横流れすることによる不都合、すなわち、外気が横流れすることによりカバ ー部材内に空気の対流をひきおこし、こん影響でカバー部材内に空気の淀む部分 が生じて、その部分のカバー部材の内周壁面で溶剤蒸気が結露を生じるという不 都合を回避できる。

【０００８】

【実施例】

＜実施例＞ 次に、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

【０００９】 （第１実施例） 図１は、本考案に係る基板加熱処理装置の第１実施例を示す全体断面図、図２ は、加熱状態の要部の拡大断面図であり、化粧カバー１で覆われた処理室２内に 、ヒータなどの加熱手段（図示せず）を内装して基板Ｗを加熱する加熱プレート ３が設けられるとともに、その加熱プレート３を貫通して昇降可能に基板支持ピ ン４が設けられている。そして、ポリイミド樹脂液を塗布した後の基板Ｗを処理 室２の側壁に形成した取り入れ口５から搬入して加熱プレート３の上面に載置支 持し、加熱により溶剤を蒸発するように構成されている。

【００１０】 加熱プレート３上には、上端及び下端が開口していて、その内周壁面１９によ って加熱姿勢の基板Ｗの外周全周を囲うとともに下端側が下拡がりとなった短筒 状で、その下端を加熱プレート３に接触または近接させる第１のカバー部材６が 設けられている。その第１のカバー部材６に、傾斜壁部２０とその下方に形成さ れた鉛直壁部２１とから成る第２のカバーが、鉛直壁部２１の内周壁面２１ａに よって前記第１のカバー部材の外周壁面２２の上端側の水平方向外方全周を囲う 状態で取り付けられている。この第１のカバー部材６と第２のカバー部材７の取 り付けは、図３の第１のカバー部材６の平面図に示すように、第１のカバー部材 ６の周方向に、所定間隔を隔てた４箇所に雌ネジ部材１２が取り付けられており 、一方、第２のカバー部材７には、前記雌ネジ部材１２…それぞれに対応する箇 所に上下方向の長穴１４が形成され、ネジ１３を長穴１４を貫通して雌ネジ部材 １２にねじ込むことによりなされている。ここで長穴１４は、第２のカバー部材 ７に対する第１のカバー部材６の取り付け位置を上下方向に調整できるように上 下方向に長く開口形成されたものである。

【００１１】 また、第２のカバー部材７の頂部に、排気口３０が形成されており、該排気口 ３０に曲がり管７ａと排気管８と気液分離装置９とを介して吸気源１０と廃液容 器１１とが接続され、加熱により蒸発した溶剤蒸気を回収するように構成されて いる。

【００１２】 前記第１のカバー部材６の外周壁面２２の上端側の鉛直壁面部分２２ａと第２ のカバー部材７の内周壁面２１ａの下端側とが所定間隔を隔てて平行に対向され て環状ガイド流路Ｒが形成され、かかる環状ガイド流路Ｒによって、吸気源１０ によって第１および第２のカバー部材６，７内に吸引導入される空気を第２のカ バー部材７の鉛直な内周壁面２１ａ、傾斜状の内周壁面２０ａに沿う方向に上昇 案内するように構成されている。

【００１３】 前記第１のカバー部材６の外周壁面２２の下端側部分２２ｂは、やや外方に拡 がるテーパ面に形成され、外気を環状ガイド流路Ｒに円滑に導入しやすいように 構成されている。

【００１４】 前記第１および第２のカバー部材６，７と基板支持ピン４とはエアシリンダ１ ５によって一体的に昇降できるように構成されている。

【００１５】 そして、基板Ｗの搬入時には、まず第１および第２のカバー部材６，７、基板 支持ピン４を上昇させた状態で、上面にポリイミド樹脂液を塗布した基板Ｗを取 り入れ口５から処理室２内に搬送し、基板支持ピン４の上に載せる。そして、次 に、第１および第２のカバー部材６，７、基板支持ピン４を下降させると、基板 Ｗは加熱プレート３上に載置され、さらに、第１のカバー部材６の下端が加熱プ レート３の上面に接触あるいは近接する位置まで第１および第２のカバー部材６ ，７を下降させることで、基板Ｗの周囲は第１および第２のカバー部材６，７に 覆われることになる。

【００１６】 そして、かかる状態で加熱プレート３の加熱手段の動作にて基板Ｗを加熱する と、それに伴い、第１および第２のカバー部材６，７内の雰囲気に、基板Ｗの表 面に塗布されたポリイミド樹脂液から溶剤成分が蒸発する。

【００１７】 ポリイミド樹脂液は、例えば、Ｎ−メチル２ピリドン等を溶剤として含んでお り、その溶剤の沸点は約 106〜 107℃である。このポリイミド樹脂液を塗布した 基板Ｗを加熱して溶剤成分を蒸発させるための加熱温度は、通常、約80〜 120℃ 程度であるが、第２のカバー部材７の内周壁面の温度が溶剤の沸点の温度よりも 低くなると、溶剤蒸気がそこに触れて結露を生じやすい状態となる。

【００１８】 しかしながら、本考案では、基板Ｗの加熱と同時に吸気源１０を動作させると 、第１および第２のカバー部材６，７の外側から内側に環状ガイド流路Ｒを通っ て外気として導入される処理室２の空気が、第２のカバー部材７の鉛直な内周壁 面２１ａ、傾斜状の内周壁面２０ａを覆うようにその鉛直な内周壁面２１ａの下 端から傾斜状の内周壁面２０ａに沿って流動上昇する。この気流のため、基板Ｗ から蒸発した溶剤は、第２のカバー部材７の内周壁面には直接触れることなく排 気口３０まで運ばれ、第２のカバー部材７から円滑に排出され、第２のカバー部 材７の内周壁面に結露を生じることはなくなる。

【００１９】 なお、本考案の課題となったこのような結露は、ポリイミド樹脂液に限らず、 他の塗布液、例えば、フォトレジスト液等でも生じることがあり、特に厚く塗布 された場合に顕著であり、本考案はそのような他の塗布液に対しても有効である 。

【００２０】 また、本実施例では、第２のカバー部材７と排気管８とを接続する曲がり管７ ａの外周面に面状ヒータ１６が巻き付けられており、溶剤蒸気が凝結することを 効果的に防止するように構成されている。

【００２１】 以上の構成により、吸気源１０の吸引力によって外気を環状ガイド流路Ｒから 導入するとともに、その外気を第２のカバー部材７の鉛直な内周壁面２１ａ及び 傾斜状の内周壁面２０ａに沿わせて上昇流動させ、その外気をいわゆるエアーカ ーテンにして、加熱に伴って発生した溶剤蒸気を第２のカバー部材７に接触させ ずに外気とともに排出して回収するようになっている。

【００２２】 また、排気手段によって導入する外気は、基板面と平行に横流れするようなこ とはなく第２のカバー部材の下端から内周壁面を沿わせて流動上昇させることが できるので、導入した外気が基板面と平行に横流れすることによる不都合、すな わち、外気が横流れすることによりカバー部材内に空気の対流をひきおこし、こ の影響でカバー部材内に空気の淀む部分が生じて、その部分のカバー部材の内周 壁面で溶剤蒸気が結露を生じるという不都合を回避できる。

【００２３】 （第２実施例） 図４は、第２実施例を示す縦断面図であり、基板Ｗの外周を囲う第１のカバー 部材の形状のみが第１実施例と異なる点である。 すなわち、第２実施例における第１のカバー部材６ａは、その下端側にテーパ ー面を形成せずに円筒状に構成されている。他の構成は第１実施例と同じであり 、同一図番を付すことにより、その説明を省略する。

【００２４】 （第３実施例） 図５は、第３実施例を示す縦断面図であり、第１のカバー部材及び第２のカバ ー部材の形状のみが、第１実施例及び第２実施例と異なる点である。 すなわち、第２のカバー部材７ａは、その内周壁面７０が上下方向全長にわた って下拡がり形状に構成され、一方、その加熱プレート３側に対して傾斜した第 ２のカバー部材７ａの内周壁面７０の下端側部分と平行になるように、第１のカ バー部材６ｂの外周壁面６０も傾斜するように構成されている。他の構成は第１ 実施例と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明を省略する。

【００２５】 上記第１実施例では、第１および第２のカバー部材６，７の外部を化粧カバー １で覆い、これによって第１および第２のカバー部材６，７の外部の処理室２内 での空気の流れを無くし、環状ガイド流路Ｒから外気を円滑に導入できるととも に、パーティクルの不測の侵入を防止でき、かつ、保温効果によって第１および 第２のカバー部材６，７が低温になることを防止できるように構成されているが 、本考案としては、化粧カバー１を設けないものでも良い。

【００２６】

【考案の効果】 以上説明したように、本考案の基板加熱処理装置によれば、排気手段によって 導入する外気を第２のカバー部材の下端から内周壁面に沿わせて流動上昇させ、 その外気により、基板の加熱に伴って発生した溶剤蒸気の第２のカバー部材への 接触を回避するから、溶剤蒸気が第２のカバー部材に接触して冷却されて結露を 生じることを回避でき、溶剤の基板への再付着を無くすことができて処理品質を 向上でき、また、その後の基板搬送時におけるトラブルを防止できるようになっ た。

【００２７】 また、本考案の基板加熱処理装置によれば、排気手段によって導入する外気を 基板面と平行に横流れすることなく第２のカバー部材の下端から内周壁面を沿わ せて流動上昇させることができるので、導入した外気が基板面と平行に横流れす ることによる不都合、すなわち、外気が横流れすることによりカバー部材内に空 気の対流をひきおこし、この影響でカバー部材内に空気の淀む部分が生じて、そ の部分のカバー部材の内周壁面で溶剤蒸気が結露を生じるという不都合を回避で き、溶剤の基板への再付着を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る基板加熱処理装置の第１実施例を
示す全体断面図である。

【図２】加熱状態を示す要部の拡大断面図である。

【図３】第１のカバー部材の平面図である。

【図４】第２実施例を示す全体断面図である。

【図５】第３実施例を示す全体断面図である。

【符号の説明】

３…加熱プレート ６…第１のカバー部材 ７…第２のカバー部材 Ｒ…環状ガイド流路 Ｗ…基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 浅井 正也 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)考案者 溝端 一国雄 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を加熱する加熱プレートと、 上端と下端に開口が形成され、下端が前記加熱プレート
   に接触または近接し、加熱姿勢の前記基板の外周全周を
   囲う第１のカバー部材と、 上端が排気手段に連通し、下端に開口が形成されるとと
   もに、前記第１のカバー部材の上端側外周壁面の水平方
   向外方全周を囲い、加熱姿勢の前記基板の上方を覆う第
   ２のカバー部材とより成り、 前記第１のカバー部材の上端側外周壁面と、前記第２の
   カバー部材の下端側内周壁面との間で、前記第２のカバ
   ー部材内が排気されるに伴って吸引導入される外気を、
   前記第２のカバー部材の下端から内周壁面に沿う方向に
   上昇案内させる環状ガイド流路を形成したことを特徴と
   する基板加熱処理装置。