JPH0643178Y2 - プリント配線基板の電解めっきにおける基板連結用ブラケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は複数のプリント配線基板
(以下「ＰＣＢ」という）を導電性ブラケットで連結した
状態で電解めっき液に浸漬させて電解めっきを行う場合
に適用する基板連結用ブラケットに係り、繰返し使用回
数の向上、基板の各種板厚に対する対応性の確保、小型
化によるめっき厚分布の安定化等の改善を可能にするブ
ラケットの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から同時に多数のＰＣＢに対して電
解めっきを施す手段としては、フレーム状の支持枠に横
架されている横棒に一定間隔で多数のバネセグメントを
固定しておき、そのバネセグメント間にＰＣＢを係合セ
ットさせるめっき治具が利用されていた。しかし、めっ
き厚の管理の困難性、めっき資源の浪費、繰返し使用に
よるバネセグメントの硬化、ＰＣＢのセット作業の煩雑
さ等の不利不便があり、その改善を図るために、本願出
願人は先に「ＰＣＢの電解めっき用治具及び同治具を用
いた電解めっき方法」について特許出願を行っている
（特願平2-298475号)。

【０００３】この発明の具体例は図３に示され、『ＰＣ
Ｂ２１の端縁部が遊嵌するガイド溝２２を長手方向に形
成した縦棒２３と、前記の各ガイド溝２２を対向させた
状態で各縦棒２３を平行に離隔固定せしめる横棒２４
と、縦棒２３と横棒２４の組立て構造体を電気的に絶縁
させて搬送用陰極棒２５へ係止させる係止部２６とで構
成される支持ユニットと、前記支持ユニットへ嵌装され
た上側のＰＣＢの下縁部と下側のＰＣＢの上縁部とを挾
持して連結させる導電性ブラケット２７と、一端で前記
支持ユニットへ嵌装された最上段のＰＣＢ２１(図では
ダミー基板)を挾持し、他端を搬送用陰極棒２５に導通
係止させる導電性接続部２８とからなる治具』を用い、
多数のＰＣＢ２１を支持ユニットにセットさせた状態で
電解めっき液に浸漬させることにより電解めっきを行う
ものである。

【０００４】そして、このめっき治具における導電性の
基板連結用ブラケット２７としては、図４及び図５に示
されるような構造のものが使用されている。尚、各図に
おいて、(A)は側面図を、(B)は平面図を示す。先ず、図
４に示されるブラケットは、Ｓ字状蛇行面部３０と平面
部３１と逆Ｓ字状蛇行面部３２を連続形成した２枚の導
電性板バネ３３，３４を、それらの凸部を対向させて平
面部３１で固着させた構造を有し、同図においては固着
手段としてリベット３５を用いている。このブラケット
では、各導電性板バネ３３，３４の凸部でＰＣＢ２１の
縁部を挾持してＰＣＢ２１相互間を機械的に連結すると
共に電気的に接続する。また、図５に示されるブラケッ
トは、１枚の板バネの両端部から中央よりへ副数本のス
リット４０〜４３を形成し、その各スリット４０〜４３
によって区分される各板部４４〜４９を、隣接した板部
との相互関係において逆のＳ字状蛇行面となるように形
成させた構造を有している。このブラケットでは、Ｓ字
状蛇行面である板部４５と板部４４，４６の各凸部で、
また板部４８と板部４７，４９の凸部でＰＣＢ２１の縁
部を挾持してＰＣＢ２１相互間を機械的に連結すると共
に電気的に接続する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】ところで、ブラケット
は安定した通電性を確保するために十分な挾持力を有し
ていなければならない。図４の構造のブラケットでは、
大きな挾持力を得ることが可能であるが、機構的には３
点の部品から構成され、またリベット止め等の工程が必
要になるために、組立て工数が多くなると共に製造コス
トが高くなるという欠点がある。この種のブラケット
は、電解めっき工程でめっき膜が付着してバネ性が劣化
したものと逐次交換してゆく必要があり、多量且つ迅速
に供給されねばならず、前記のように組立て工数が多く
なるとその条件を充足できなくなる。また、消耗品であ
ることから、製造コストはできる限り低減されるべきで
あり、図４の構成のブラケットはその要求を満たせな
い。

【０００６】一方、図５の構造のブラケットは、単一の
バネ素材板から形成することが可能であり、前記のブラ
ケットのような欠点はないが、次のような問題点を有し
ている。 凸部が対向した状態でＰＣＢ２１を挾持し
ないために挾持力が弱くなり、また４〜５回程度の繰返
し使用によって板部４４〜４９のバネ機能が劣化して使
用が不可能になる。 各板部４４〜４９がＰＣＢ２１
の異なる領域を押圧して挾持するため、各種板厚のＰＣ
Ｂ２１に対応することができない。即ち、板厚の薄いＰ
ＣＢに適用するとＰＣＢが反った状態で電解めっきされ
ることになり、またフレキシブル基板に適用すると挾持
力が無効になる。

【０００７】更に、前記の各ブラケットでは、ＰＣＢ２
１を連結させた場合に、図４の構造では少なくとも平面
部３１の距離だけ、また図５の構造では中央の平面部５
０の距離だけＰＣＢ２１の相互間に間隔が構成される。
そして、その間隔は多数のＰＣＢ２１を連結する場合に
は、当然にその距離の合計分だけ連結方向へ長くなり、
また前記の間隔が大きくなると電流密度にムラが生じ、
連結されたＰＣＢ２１の縁領域におけるめっき厚にバラ
ツキが発生し易くなる。

【０００８】そこで、本考案は、図４と図５に示したブ
ラケットの長所を併有し、多数回の使用においてもＰＣ
Ｂの挾持力の劣化が少なく、安定した通電性を確保しな
がらめっき膜厚の均一化も実現できる基板連結用ブラケ
ットを提供することを目的として創作された。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本考案は、複数のプリン
ト配線基板を導電性ブラケットで連結した状態で電解め
っき液に浸漬させて電解めっきを行う場合に適用される
基板連結用ブラケットにおいて、単一の導電性バネ素材
板からなるブラケットであって、帯状部の長手方向に沿
った一定区間毎に、前記帯状部の各区間の両側に連続し
た各板部を同一方向へ折曲させると共にその各折曲部を
凸部が対向するようにＳ字状及び逆Ｓ字状に蛇行形成し
た基板挾持部が構成され、且つ隣接した区間の前記基板
挾持部が前記帯状部に対して逆側に構成されていること
を特徴とするプリント配線基板の電解めっきにおける基
板連結用ブラケットに係る。

【００１０】

【作用】本考案の基板連結用ブラケットにおいては、各
基板挾持部が帯状部から同一方向へ折曲されたＳ字状と
逆Ｓ字状の凸部でＰＣＢを挾持する。従って、Ｓ字状と
逆Ｓ字状の凸部がＰＣＢを介して対向した状態でＰＣＢ
の面を押圧する。

【００１１】また、この基板連結用ブラケットでは、一
枚の導電性のバネ素材板から構成され、前記の各基板挾
持部が帯状部の長手方向に沿った一定区間毎に構成さ
れ、且つ各基板挾持部は隣接した区間で帯状部に対して
逆側に構成されている。そして、帯状部の両側に構成さ
れた各基板挾持部でそれぞれのＰＣＢを挾持して相互に
連結させる。従って、ＰＣＢを挾持した状態では、帯状
部が両側の挾持部を繋いで連結状態を維持する役割を果
たし、且つ帯状部はＰＣＢの端面と略平行になる。

【００１２】

【実施例】以下、本考案の一実施例を図１及び図２を用
いて説明する。図１は実施例に係る基板連結用ブラケッ
トの外観斜視図を示し、１，２，３が基板挾持部を、４
が帯状部に相当する。このブラケットは、１枚の方形状
りん青銅板に両側方から４本のスリットを形成し、各ス
リットで区分された板部をＳ字状及び逆Ｓ字状に曲げ加
工することによって製造される。図１から明らかなよう
に、本実施例では帯状部４の長手方向に沿って３個の基
板挾持部１，２，３が形成されており、基板挾持部１，
３と基板挾持部４は帯状部４に対して逆側に構成されて
いる。

【００１３】そして、各基板挾持部１，２，３は帯状部
４の両側からＳ字状と逆Ｓ字状に形成された蛇行部(１
ａ，１ｂ)(２ａ，２ｂ)(３ａ，３ｂ)からなり、それら
の蛇行部の凸部が対向せしめられている。尚、帯状部４
の一方側に構成された帯状部２の幅は逆側に構成されて
いる基板挾持部１，３の幅の約２倍に設計されており、
対向した凸部相互間の間隔は当接状態とされるか、又は
挾持されるＰＣＢの厚みより小さくなるように設定され
ている。

【００１４】更に、本実施例のブラケットにおいては、
その帯状部４の略中央部に長手方向に沿って陥凹部５が
形成されており、その陥凹部５が補強リブとして帯状部
４の真直性を強化している。

【００１５】次に、本実施例のブラケットによるＰＣＢ
の連結状態は図２に示される。図３に示す支持ユニット
のガイド溝２２にＰＣＢ２１を順次嵌装してゆく段階
で、先に嵌装したＰＣＢ２１ａの上側縁に２個のブラケ
ットを差込み、次に連結されるＰＣＢ２１ｂをガイド溝
２２に嵌装して上側から押圧すると、ブラケットの各挾
持部１，２，３が上下のＰＣＢ２１ｂ，２１ａを挾持し
て連結させる。具体的には、ＰＣＢ２１ａにブラケット
の基板挾持部１，３を差込むと、その先端の開角部がＰ
ＣＢ２１ａを受入れ、両側の蛇行部（１ａ，１ｂ)（３
ａ，３ｂ）がその凸部でＰＣＢ２１ａを押圧挾持する。
また、ＰＣＢ２１ｂが上側から挿入された場合にも、基
板挾持部２の先端の開角部がＰＣＢ２１ｂを受入れ、両
側の蛇行部２ａ，２ｂがその凸部でＰＣＢ２１ｂを押圧
挾持する。

【００１６】この場合、各基板挾持部１，３及び２の凸
部がそれぞれＰＣＢ２１ａ及び２１ｂを介して対向した
状態でＰＣＢ２１ａ及び２１ｂの面を押圧することにな
るため、図４の構成と同様の挾持条件で十分な挾持力を
確保しながら各種厚みのＰＣＢに対応させることがで
き、またＰＣＢ２１ａ，２１ｂを撓ませるモーメントの
発生がなく、薄いＰＣＢやフレキシブル基板にも適用で
きる。従って、電解めっき状態では強い挾持力による安
定した通電条件が構成され、基板連結用ブラケットとＰ
ＣＢ２１ａ，２１ｂの接触不良に起因した歩留まりの低
下を防止できる。

【００１７】また、本実施例のブラケットでは繰返し使
用回数を飛躍的に増加させることができる。即ち、図５
に示した従来のブラケットではその挾持力が弱く、４〜
５回程度の繰返し使用によって板部４４〜４９のバネ機
能が劣化して使用不可能になったが、同一素材で同様の
大きさに形成した本実施例のブラケットを用いて同一の
電解めっき条件で使用したところ、２０〜２５回程度の
繰返し使用を行っても十分な挾持力を保持し、正常な通
電性を維持し得た。これは、本実施例のブラケットでは
帯状部４に対して各基板挾持部１，２，３を垂直方向に
折曲構成させているため、繰返し使用でめっき膜層が付
着しても、各蛇行部(１ａ，１ｂ)(２ａ，２ｂ)(３ａ，
３ｂ)の開角弾性が維持されるからである。

【００１８】更に、本実施例のブラケットでは帯状部４
から各基板挾持部１，２，３の凸部までの距離Ｓを小さ
くすることが可能であり、また連結部におけるＰＣＢ２
１ａ，２１ｂの端面間の間隔Ｇを素材板の厚み乃至陥凹
部５の厚みにまで小さくすることができる。ＰＣＢ２１
ａ，２１ｂを電解めっきした際には各基板挾持部１，
２，３の凸部の当接領域は当然にめっき不良領域とな
り、電解めっき工程の後で最終的に縁部を裁断してしま
うが、距離Ｓが小さくできることによってその裁断寸法
を小さくし、基板材料の無駄を少なくする。また、間隔
Ｇを小さくできることは、図３に示される支持ユニット
にＰＣＢ２１を装着する場合に連結部分での寸法ロスを
小さくし、且つ各ＰＣＢ２１が近接配置されるために電
解めっき液中の電流密度の均一になり、めっき膜厚分布
の均一化を実現してめっき品質を向上させる。

【００１９】ところで、ＰＣＢ２１に電解めっきを施し
た後には支持ユニットをめっき浴槽から引上げて、乾燥
させた後に各ＰＣＢ２１を取外すことになるが、その際
に各基板挾持部１，２，３に取外し力が作用するために
帯状部４が曲がる可能性がある。もとより、この種のブ
ラケットは消耗品ではあるが繰返し使用されるものであ
り、繰返し回数の多さがめっき工程のコスト低減化に重
要な意味を持つ。本実施例では、前記のように帯状部４
の長手方向に陥凹部５を形成させて補強リブとしての機
能を持たせているため、取外し時に帯状部４が曲がって
繰返し使用が不能になることを防止でき、またその機能
によって着脱作業の容易化を可能にしている。

【００２０】

【考案の効果】本考案の「プリント配線基板の電解めっ
きにおける基板連結用ブラケット」は、以上の構成を有
していることにより、次のような効果を奏する。請求項
１の考案は、多数回の使用においてもＰＣＢの挾持力の
劣化が少なく、安定した通電性を確保させて常に最適な
電解めっき条件を実現する。また、本考案のブラケット
は一枚の導電性バネ素材板から構成でき、製造が容易で
生産性に優れており、前記の実用可能な繰返し使用回数
の多さと併せて、電解めっき治具におけるコストの大幅
な低減化を可能にする。更に、従来の連結用ブラケット
より小型に構成することが可能であると共にＰＣＢの連
結部での寸法ロスを小さくでき、電解めっき後のＰＣＢ
の裁断領域を小さくして基板材料の無駄を少なくし、Ｐ
ＣＢの近接に伴う電流密度の均一化によってめっき膜厚
分布の均一が図れるという利点も有している。請求項２
の考案は、帯状部の曲げ剛性を大きくし、ブラケットが
着脱の際に変形してしまうことを防止して、着脱作業の
容易化とブラケット自体の耐久性の向上を実現する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る基板連結用ブラケットの外観斜視
図である。

【図２】基板連結用ブラケットにＰＣＢが挿着連結され
た状態を示す側面図である。

【図３】ＰＣＢの電解めっき用治具にＰＣＢが嵌装され
ている状態を示す外観斜視図である。

【図４】従来の基板連結用ブラケットの側面図(A)及び
平面図(B)である。

【図５】従来の基板連結用ブラケットの側面図(A)及び
平面図(B)である。

【符号の説明】

１，２，３…基板挾持部 １ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ…蛇行部 ４…帯状部 ５…陥凹部 ２１ａ，２１ｂ…プリント配線基板(ＰＣＢ) Ｓ…帯状部から基板挾持部の凸部までの距離 Ｇ…連結部における各ＰＣＢの端面間の間隔

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のプリント配線基板を導電性ブラケ
   ットで連結した状態で電解めっき液に浸漬させて電解め
   っきを行う場合に適用される基板連結用ブラケットにお
   いて、単一の導電性バネ素材板からなるブラケットであ
   って、帯状部の長手方向に沿った一定区間毎に、前記帯
   状部の各区間の両側に連続した各板部を同一方向へ折曲
   させると共にその各折曲部を凸部が対向するようにＳ字
   状及び逆Ｓ字状に蛇行形成した基板挾持部が構成され、
   且つ隣接した区間の前記基板挾持部が前記帯状部に対し
   て逆側に構成されていることを特徴とするプリント配線
   基板の電解めっきにおける基板連結用ブラケット。
2. 【請求項２】 帯状部の略中央に長手方向に沿って陥凹
   部を形成した請求項１のプリント配線基板の電解めっき
   における基板連結用ブラケット。