JPH0642914A - 変位測定装置 - Google Patents
変位測定装置Info
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- JPH0642914A JPH0642914A JP4218172A JP21817292A JPH0642914A JP H0642914 A JPH0642914 A JP H0642914A JP 4218172 A JP4218172 A JP 4218172A JP 21817292 A JP21817292 A JP 21817292A JP H0642914 A JPH0642914 A JP H0642914A
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- optical member
- light source
- light beam
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被測定物の変位情報を簡易な構成により高精
度に検出することができる変位測定装置を得ること。 【構成】 光源部と該光源部からの光束を線状光束とし
て射出させる光学部材と該光学部材からの線状光束を被
測定物方向に反射させる反射ミラーと該被測定物からの
反射光の所定面上への入射位置を検出する検出部とを有
し、これらの各要素を同一基盤上に設けると共に該検出
部からの出力信号を用いて該被測定物の変位情報を求め
たこと。
度に検出することができる変位測定装置を得ること。 【構成】 光源部と該光源部からの光束を線状光束とし
て射出させる光学部材と該光学部材からの線状光束を被
測定物方向に反射させる反射ミラーと該被測定物からの
反射光の所定面上への入射位置を検出する検出部とを有
し、これらの各要素を同一基盤上に設けると共に該検出
部からの出力信号を用いて該被測定物の変位情報を求め
たこと。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は変位測定装置に関し、特
に光源部からの光束を被測定物に照射し、該被測定物か
らの反射光束の所定面上における入射位置情報を検出す
ることにより被測定物の予め設定した位置からの変位情
報(絶対位置情報)を求めるようにした変位測定装置に
関するものである。
に光源部からの光束を被測定物に照射し、該被測定物か
らの反射光束の所定面上における入射位置情報を検出す
ることにより被測定物の予め設定した位置からの変位情
報(絶対位置情報)を求めるようにした変位測定装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より物体の移動量や予め設定した位
置からの変位情報を光を利用して光電的に検出するよう
にした変位測定装置が種々と提案されている。
置からの変位情報を光を利用して光電的に検出するよう
にした変位測定装置が種々と提案されている。
【0003】図8はレーザ光を利用した従来のレーザ変
位計の要部概略図である。
位計の要部概略図である。
【0004】同図では半導体レーザ駆動回路81で駆動
された半導体レーザ82からの光束83を投光レンズ8
4によって集光し、被測定物85に光スポットを形成す
るように投光する。そして被測定物からの反射光束を集
光レンズ(受光レンズ)86によってポジションセンサ
ー等の光位置検出器87上に導光している。
された半導体レーザ82からの光束83を投光レンズ8
4によって集光し、被測定物85に光スポットを形成す
るように投光する。そして被測定物からの反射光束を集
光レンズ(受光レンズ)86によってポジションセンサ
ー等の光位置検出器87上に導光している。
【0005】そして被測定物が、例えば基準位置Cより
位置A又は位置Bに変位すると反射光束の光位置検出器
87への入射位置が点A′、又は点B′の如く変化す
る。そこで該光位置検出器87からの信号を用いて被測
定物85の移動量や予め設定した位置からの変位情報を
検出している。
位置A又は位置Bに変位すると反射光束の光位置検出器
87への入射位置が点A′、又は点B′の如く変化す
る。そこで該光位置検出器87からの信号を用いて被測
定物85の移動量や予め設定した位置からの変位情報を
検出している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の変位測定装置で
は光源部と投光レンズ、そして光位置検出器等を各々独
立に筺体内に設けて構成していた。
は光源部と投光レンズ、そして光位置検出器等を各々独
立に筺体内に設けて構成していた。
【0007】この為、部品点数が多くなり、各要素の組
立調整や各要素間の位置調整が難しくなり、更に装置全
体が大型化してくるという問題点があった。
立調整や各要素間の位置調整が難しくなり、更に装置全
体が大型化してくるという問題点があった。
【0008】本発明は光源部と該光源部からの光束を集
光し、被測定物に入射させる際の光学部材、そしてミラ
ー等の各要素を適切に設定することにより、簡易な構成
により、被測定物の移動量や予め設定位置からの変位情
報等を高精度に求めることができる変位測定装置の提供
を目的とする。
光し、被測定物に入射させる際の光学部材、そしてミラ
ー等の各要素を適切に設定することにより、簡易な構成
により、被測定物の移動量や予め設定位置からの変位情
報等を高精度に求めることができる変位測定装置の提供
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の変位測定装置は
光源部と該光源部からの光束を線状光束として射出させ
る光学部材と該光学部材からの線状光束を被測定物方向
に反射させる反射ミラーと該被測定物からの反射光の所
定面上への入射位置を検出する検出部とを有し、これら
の各要素を同一基盤上に設けると共に該検出部からの出
力信号を用いて該被測定物の変位情報を求めたことを特
徴としている。
光源部と該光源部からの光束を線状光束として射出させ
る光学部材と該光学部材からの線状光束を被測定物方向
に反射させる反射ミラーと該被測定物からの反射光の所
定面上への入射位置を検出する検出部とを有し、これら
の各要素を同一基盤上に設けると共に該検出部からの出
力信号を用いて該被測定物の変位情報を求めたことを特
徴としている。
【0010】特に、前記光学部材は一方向に集光作用を
有し、該一方向と直交する方向に発散作用を有している
ことや、前記検出部は前記光源部の中心と前記光学部材
の中心とを結ぶ線に関して線対称となるように配置した
複数の受光部より構成していることや、前記光源部を両
側射出型の半導体レーザより構成し、該光源部からの光
束の双方の射出側に各々前記光学部材とミラーを設ける
こと等を特徴としている。
有し、該一方向と直交する方向に発散作用を有している
ことや、前記検出部は前記光源部の中心と前記光学部材
の中心とを結ぶ線に関して線対称となるように配置した
複数の受光部より構成していることや、前記光源部を両
側射出型の半導体レーザより構成し、該光源部からの光
束の双方の射出側に各々前記光学部材とミラーを設ける
こと等を特徴としている。
【0011】
【実施例】図1は本発明の実施例1の要部斜視図、図2
(A),(B)は図1のY方向からとX方向から見たと
きの要部概略図である。
(A),(B)は図1のY方向からとX方向から見たと
きの要部概略図である。
【0012】図中1はシリコン等から成る基盤である。
2は検出部であり、CCDラインセンサーから成り、基
盤1上に設けている。5は光源部であり、半導体レーザ
から成っている。半導体レーザ5からは発散光束5aが
放射されている。
2は検出部であり、CCDラインセンサーから成り、基
盤1上に設けている。5は光源部であり、半導体レーザ
から成っている。半導体レーザ5からは発散光束5aが
放射されている。
【0013】4は光学部材であり、Z方向に集光作用を
有し、Y方向に発散作用を有しており、光源部5からの
光束5aをY方向に長い線状光束として射出している。
3はミラーであり、光学部材4からの光束5aを反射
し、被測定物6にスポット光を所定角度で斜入射してい
る。本実施例では以上の各要素2,3,4,5を基盤1
に設けて一体構成としている。
有し、Y方向に発散作用を有しており、光源部5からの
光束5aをY方向に長い線状光束として射出している。
3はミラーであり、光学部材4からの光束5aを反射
し、被測定物6にスポット光を所定角度で斜入射してい
る。本実施例では以上の各要素2,3,4,5を基盤1
に設けて一体構成としている。
【0014】次に本実施例において基盤1と被測定物6
との間の間隔を測定する場合について説明する。
との間の間隔を測定する場合について説明する。
【0015】光源部5からの発散光束5aを光学部材4
でY方向に長い線状光束としてミラー3で反射させて被
測定物6に入射させている。そして被測定物6からの反
射光束を基盤1に設けた検出部2に入射させている。検
出部2は入射光束の光量重心位置を検出して、CCDラ
インセンサー面上の入射位置5cの位置座標を求めてい
る。
でY方向に長い線状光束としてミラー3で反射させて被
測定物6に入射させている。そして被測定物6からの反
射光束を基盤1に設けた検出部2に入射させている。検
出部2は入射光束の光量重心位置を検出して、CCDラ
インセンサー面上の入射位置5cの位置座標を求めてい
る。
【0016】本実施例では被測定物6と基盤1(CCD
ラインセンサー2)との間隔が予め設定した値のとき
は、光束がCCDラインセンサー2の所定位置に入射す
るように設定している。この為、このときのCCDライ
ンセンサー2面上の位置座標を求め、これより基盤1と
被測定物6との間の間隔を求めている。
ラインセンサー2)との間隔が予め設定した値のとき
は、光束がCCDラインセンサー2の所定位置に入射す
るように設定している。この為、このときのCCDライ
ンセンサー2面上の位置座標を求め、これより基盤1と
被測定物6との間の間隔を求めている。
【0017】次に本実施例における基盤1に設けた各要
素の特徴について説明する。
素の特徴について説明する。
【0018】図3は図1の光源部5の半導体レーザの要
部概略図である。
部概略図である。
【0019】図中1はシリコンより成る基盤、45は半
導体レーザの基盤となるGaAs層、44は第1クラッ
ド層となるAlGaAs層、43は活性層となるGaA
s層、42は第2クラッド層となるAlGaAs層、4
1は上部電極、46は下部電極である。
導体レーザの基盤となるGaAs層、44は第1クラッ
ド層となるAlGaAs層、43は活性層となるGaA
s層、42は第2クラッド層となるAlGaAs層、4
1は上部電極、46は下部電極である。
【0020】これらは基盤1上に有機金属気相エピタキ
シー(MOVPE)法などによって検出部2と同一の基
盤1上に形成している。
シー(MOVPE)法などによって検出部2と同一の基
盤1上に形成している。
【0021】半導体レーザ5から射出した光束(光ビー
ム)の断面形状は射出直後(Near Field P
attern)ではZ方向には狭く、又Y方向に広がっ
た形となっているが、遠方では(Far Field
Pattern)Z方向の広がりの方が大きくなる。
ム)の断面形状は射出直後(Near Field P
attern)ではZ方向には狭く、又Y方向に広がっ
た形となっているが、遠方では(Far Field
Pattern)Z方向の広がりの方が大きくなる。
【0022】光学部材4はこの光ビームをZ方向にビー
ム径を絞り、Y方向にさらに拡大したシート状の光ビー
ム(線状光束)として射出させる為に、例えばZ方向に
関して集光作用を有するように中心にいくほど屈折率が
大きくなり、かつY方向に関して発散作用を有するよう
に凹レンズの形状を持つようにしている。
ム径を絞り、Y方向にさらに拡大したシート状の光ビー
ム(線状光束)として射出させる為に、例えばZ方向に
関して集光作用を有するように中心にいくほど屈折率が
大きくなり、かつY方向に関して発散作用を有するよう
に凹レンズの形状を持つようにしている。
【0023】次に光学部材4の構成及びその作成方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0024】まず、基盤上に光学部材4の材料であるS
iO2 をスパッタ法により堆積する。このとき屈折率の
大きいSiONを混ぜる事により屈折率を調整する。最
初は屈折率の小さいSiO2 を堆積し徐々に屈折率の大
きいSiONの比率を増やしていく。光学部材の中心が
最も屈折率が大きくなるようにし、再びSiO2 を徐々
に増やしていって屈折率を小さくする。最後にイオンビ
ームエッチングにより凹レンズ形状にしている。これに
よりZ方向に集光作用を有し、Y方向に発散作用を有す
るようにしている。
iO2 をスパッタ法により堆積する。このとき屈折率の
大きいSiONを混ぜる事により屈折率を調整する。最
初は屈折率の小さいSiO2 を堆積し徐々に屈折率の大
きいSiONの比率を増やしていく。光学部材の中心が
最も屈折率が大きくなるようにし、再びSiO2 を徐々
に増やしていって屈折率を小さくする。最後にイオンビ
ームエッチングにより凹レンズ形状にしている。これに
よりZ方向に集光作用を有し、Y方向に発散作用を有す
るようにしている。
【0025】尚、光学部材4をZ方向とY方向で屈折率
が異なるアナモフィック系より構成しても良い。
が異なるアナモフィック系より構成しても良い。
【0026】反射ミラー3は光学部材4によって整形さ
れた光ビームを被測定物6に向かって折り曲げている。
反射ミラー3の主な作用としては光ビームをX−Z面内
で図2(A)で示す様な光路で折り曲げる作用を有し、
もう一つは図2(B)で示す様にY−Z面内で折り曲げ
る作用である。後者は光ビームを効率よく検出部12上
へ導くための作用であり、光源部の中心と光学部材4の
中心とを結ぶ軸とCCDラインセンサー2の軸が十分接
近しているか、あるいは光ビームがY方向に十分な広が
りを持っていれば必ずしも折り曲げる必要はない。
れた光ビームを被測定物6に向かって折り曲げている。
反射ミラー3の主な作用としては光ビームをX−Z面内
で図2(A)で示す様な光路で折り曲げる作用を有し、
もう一つは図2(B)で示す様にY−Z面内で折り曲げ
る作用である。後者は光ビームを効率よく検出部12上
へ導くための作用であり、光源部の中心と光学部材4の
中心とを結ぶ軸とCCDラインセンサー2の軸が十分接
近しているか、あるいは光ビームがY方向に十分な広が
りを持っていれば必ずしも折り曲げる必要はない。
【0027】反射ミラー3を基盤1上に形成するにはま
ず基盤1を斜めにエッチングする。その方法としては反
応性イオンビームエッチング(RIBE)法を用いる。
基盤1を斜めに加工する方法としては基盤1の面方位に
よってエッチングレートが異なることを利用した結晶異
方性エッチング等の方法もあるが、面の設定角度がシリ
コンウェハーの面方位によって一意的に決まってしまう
のでここでは面の角度が自由に設定できるRIBE法が
便利である。
ず基盤1を斜めにエッチングする。その方法としては反
応性イオンビームエッチング(RIBE)法を用いる。
基盤1を斜めに加工する方法としては基盤1の面方位に
よってエッチングレートが異なることを利用した結晶異
方性エッチング等の方法もあるが、面の設定角度がシリ
コンウェハーの面方位によって一意的に決まってしまう
のでここでは面の角度が自由に設定できるRIBE法が
便利である。
【0028】その加工法としてはレジスト等エッチング
を疎外するマスク材に開口部を開け所望の角度にSi基
盤を設定し、(これにより面の角度が決定される)反応
性イオンビームによりエッチングを行う。
を疎外するマスク材に開口部を開け所望の角度にSi基
盤を設定し、(これにより面の角度が決定される)反応
性イオンビームによりエッチングを行う。
【0029】更に、この反射面にAlやAg等を真空蒸
着法により成膜することにより金属反射面を形成する。
着法により成膜することにより金属反射面を形成する。
【0030】この様にして形成された反射ミラーによっ
て折り曲げられた光ビームは被測定物6に対し予め設定
した角度で斜めに入射し正反射され、検出部2に入射す
る。このとき被測定物6が検出部2の受光面2aに対し
平行に設定され、面粗さが少なければ検出部2と被測定
物6との間隔Gと検出部2上の光スポットの入射位置X
は1対1に対応する。
て折り曲げられた光ビームは被測定物6に対し予め設定
した角度で斜めに入射し正反射され、検出部2に入射す
る。このとき被測定物6が検出部2の受光面2aに対し
平行に設定され、面粗さが少なければ検出部2と被測定
物6との間隔Gと検出部2上の光スポットの入射位置X
は1対1に対応する。
【0031】本実施例ではこのときの入射位置Xの値か
ら間隔Gを測定している。このとき光学部材4により線
状光束(シートビーム)を形成することにより、例えば
X方向に光ビームを絞ることにより検出部2上での位置
検出感度が向上する事と、Y方向に光ビームを拡げる事
により被測定物6がX軸に関する回転成分Wxを持って
いても光ビームが検出部2からはずれない事と反射ミラ
ー3の面角度の設定許容差を広くもたせることができる
等の特長を有している。
ら間隔Gを測定している。このとき光学部材4により線
状光束(シートビーム)を形成することにより、例えば
X方向に光ビームを絞ることにより検出部2上での位置
検出感度が向上する事と、Y方向に光ビームを拡げる事
により被測定物6がX軸に関する回転成分Wxを持って
いても光ビームが検出部2からはずれない事と反射ミラ
ー3の面角度の設定許容差を広くもたせることができる
等の特長を有している。
【0032】図4、図5は各々本発明の実施例2,3の
要部概略図である。同図において図1で示した要素と同
一要素には同符番を付している。
要部概略図である。同図において図1で示した要素と同
一要素には同符番を付している。
【0033】図4の実施例2では光源部5の中心と光学
部材4の中心とを結ぶ軸(光軸)41に関してCCDラ
インセンサー2と線対称の位置にCCDラインセンサー
7を配置している点が実施例1と異っており、その他の
構成は同じである。
部材4の中心とを結ぶ軸(光軸)41に関してCCDラ
インセンサー2と線対称の位置にCCDラインセンサー
7を配置している点が実施例1と異っており、その他の
構成は同じである。
【0034】本実施例では光源部5からの光ビーム5a
は光学部材4で線状光束とされ、反射ミラー3によって
X−Z面内で反射されるがY方向に拡がりをもっている
為、被測定物(不図示)で反射した後に光ビームの両端
が各々CCDラインセンサー2と7に各々入射するよう
になる。本実施例では、このときの2つのCCDライン
センサー2,7に入射した光ビームの強度(光量積分
値)を比較することにより被測定物の回転成分Wxを検
出している。
は光学部材4で線状光束とされ、反射ミラー3によって
X−Z面内で反射されるがY方向に拡がりをもっている
為、被測定物(不図示)で反射した後に光ビームの両端
が各々CCDラインセンサー2と7に各々入射するよう
になる。本実施例では、このときの2つのCCDライン
センサー2,7に入射した光ビームの強度(光量積分
値)を比較することにより被測定物の回転成分Wxを検
出している。
【0035】図5の実施例3では光源部としての半導体
レーザ5の両側を光ビームの射出端面として2つの光ビ
ーム5a,5bを用いている。そしてY軸に関して対称
な光学系となるように光学部材8と反射ミラー9とを新
たに設けている。
レーザ5の両側を光ビームの射出端面として2つの光ビ
ーム5a,5bを用いている。そしてY軸に関して対称
な光学系となるように光学部材8と反射ミラー9とを新
たに設けている。
【0036】半導体レーザ5から射出される光ビームは
2本となる為、CCDラインセンサー2,7には各々2
つの光ビーム5a,5bが入射しており、これが図4の
実施例2と異っている。
2本となる為、CCDラインセンサー2,7には各々2
つの光ビーム5a,5bが入射しており、これが図4の
実施例2と異っている。
【0037】図6(A),(B)は本実施例において基
盤1と被測定物6とが互いに略平行状態からX方向に僅
かに傾いているときの要部断面図である。
盤1と被測定物6とが互いに略平行状態からX方向に僅
かに傾いているときの要部断面図である。
【0038】図7(A),(B),(C)は本実施例に
おいて2つの光ビームが各々CCDラインセンサー2,
7に入射したときの強度分布の概念図である。図7
(A)は被測定物6と基盤1とが略平行状態にあるとき
のCCDラインセンサー2,7面上の光ビームの強度分
布である。
おいて2つの光ビームが各々CCDラインセンサー2,
7に入射したときの強度分布の概念図である。図7
(A)は被測定物6と基盤1とが略平行状態にあるとき
のCCDラインセンサー2,7面上の光ビームの強度分
布である。
【0039】本実施例では基盤1と被測定物6との間隔
Gに対する2つの光ビームのCCDラインセンサー2,
7面上への入射位置との関係、即ち2つの光ビームの間
隔、スポット間隔との関係を予め求めている。
Gに対する2つの光ビームのCCDラインセンサー2,
7面上への入射位置との関係、即ち2つの光ビームの間
隔、スポット間隔との関係を予め求めている。
【0040】そして実際にはCCDラインセンサー2,
(7)への2つの光ビームの入射X1 ,X2 を検出し、
スポット間隔X2 −X1 を求め、これより基盤1と被測
定物6との間隔を演算し求めている。
(7)への2つの光ビームの入射X1 ,X2 を検出し、
スポット間隔X2 −X1 を求め、これより基盤1と被測
定物6との間隔を演算し求めている。
【0041】図6(B)は基盤1と被測定物6とが点線
の平行状態より実線のようにWY 方向に僅かに傾いたと
きの光ビームの光路を示している。
の平行状態より実線のようにWY 方向に僅かに傾いたと
きの光ビームの光路を示している。
【0042】図7(B)は被測定物6が回転成分WX を
有するときの2つの光ビームがCCDラインセンサー
2,7面上へ入射したときの強度分布の概略図である。
有するときの2つの光ビームがCCDラインセンサー
2,7面上へ入射したときの強度分布の概略図である。
【0043】本実施例では2つのCCDラインセンサー
2,7の総光量との比を計算することによりX方向の回
転成分WX を求めている。
2,7の総光量との比を計算することによりX方向の回
転成分WX を求めている。
【0044】被測定物6に回転成分WX があったときで
も2つの光ビームのCCDラインセンサー2,7への入
射位置は不変で2つの光ビームの間隔(スポット間隔)
X2−X1 に検出誤差は生じなく、高精度な検出が可能
となっている。
も2つの光ビームのCCDラインセンサー2,7への入
射位置は不変で2つの光ビームの間隔(スポット間隔)
X2−X1 に検出誤差は生じなく、高精度な検出が可能
となっている。
【0045】図7(C)は被測定物6が図6(B)に示
す様にY方向に回転成分WY を持ったときの2つの光ビ
ームのCCDラインセンサー2,7への入射位置X1 ,
X2が位置X1′,X2′へと変位(シフト)したときの
説明図である。
す様にY方向に回転成分WY を持ったときの2つの光ビ
ームのCCDラインセンサー2,7への入射位置X1 ,
X2が位置X1′,X2′へと変位(シフト)したときの
説明図である。
【0046】同図に示すように、このときの変位量(シ
フト量)ΔX1,ΔX2は略等しい。
フト量)ΔX1,ΔX2は略等しい。
【0047】同図に示すようにスポット間隔X2′−
X1′は本来回転成分WY がない場合のスポット間隔X2
−X1 と概等しくなり、回転成分WY とは無関係に間
隔Gを測定する事ができる。又、両スポットの平均的な
移動量(ΔX1 +ΔX2 )/2から回転量WY を知る事
もできる。
X1′は本来回転成分WY がない場合のスポット間隔X2
−X1 と概等しくなり、回転成分WY とは無関係に間
隔Gを測定する事ができる。又、両スポットの平均的な
移動量(ΔX1 +ΔX2 )/2から回転量WY を知る事
もできる。
【0048】このように本実施例では光学部材によって
整形したシート状ビームを基盤1と被測定物6との間隔
測定に用いる事により検出器の作成誤差にも強く被測定
物の設定誤差にも安定に間隔Gを測定でき、かつ1つの
光源部から発生する光ビームから間隔Gと回転成分W
X ,WY を同時に計測する検出器を提供する事ができる
等の特長を有している。
整形したシート状ビームを基盤1と被測定物6との間隔
測定に用いる事により検出器の作成誤差にも強く被測定
物の設定誤差にも安定に間隔Gを測定でき、かつ1つの
光源部から発生する光ビームから間隔Gと回転成分W
X ,WY を同時に計測する検出器を提供する事ができる
等の特長を有している。
【0049】
【発明の効果】本発明によれば以上のように光源部と該
光源部からの光束を集光し、被測定物に入射させる際の
光学部材、そしてミラー等の各要素を適切に設定するこ
とにより、簡易な構成により、被測定物の移動量や予め
設定位置からの変位情報等を高精度に求めることができ
る変位測定装置を達成することができる。
光源部からの光束を集光し、被測定物に入射させる際の
光学部材、そしてミラー等の各要素を適切に設定するこ
とにより、簡易な構成により、被測定物の移動量や予め
設定位置からの変位情報等を高精度に求めることができ
る変位測定装置を達成することができる。
【0050】特に光源部と反射ミラーと検出部とを同一
基盤上に形成し、該光源部と該反射ミラーとの間に光学
部材を形成することにより被測定物の傾きに対しても安
定に測定が行なえる、小型で、部品間のアライメントが
不要な変位測定装置を達成することができる。
基盤上に形成し、該光源部と該反射ミラーとの間に光学
部材を形成することにより被測定物の傾きに対しても安
定に測定が行なえる、小型で、部品間のアライメントが
不要な変位測定装置を達成することができる。
【図1】本発明の実施例1の要部斜視図
【図2】図1の一方向から見たときの要部概略図
【図3】図1の一部分の概略図
【図4】本発明の実施例2の要部概略図
【図5】本発明の実施例3の要部概略図
【図6】図5の一方向から見たときの要部概略図
【図7】図5の検出器からの出力信号の説明図
【図8】従来のレーザ変位計の要部概略図
1 基盤 2 検出部 3,9 反射ミラー 4,8 光学部材 5 光源部 6 被測定物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三島 誠治 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 大栗 宣明 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 光源部と該光源部からの光束を線状光束
として射出させる光学部材と該光学部材からの線状光束
を被測定物方向に反射させる反射ミラーと該被測定物か
らの反射光の所定面上への入射位置を検出する検出部と
を有し、これらの各要素を同一基盤上に設けると共に該
検出部からの出力信号を用いて該被測定物の変位情報を
求めたことを特徴とする変位測定装置。 - 【請求項2】 前記光学部材は一方向に集光作用を有
し、該一方向と直交する方向に発散作用を有しているこ
とを特徴とする請求項1の変位測定装置。 - 【請求項3】 前記検出部は前記光源部の中心と前記光
学部材の中心とを結ぶ線に関して線対称となるように配
置した複数の受光部より構成していることを特徴とする
請求項1の変位測定装置。 - 【請求項4】 前記光源部を両側射出型の半導体レーザ
より構成し、該光源部からの光束の双方の射出側に各々
前記光学部材とミラーを設けていることを特徴とする請
求項1の変位測定装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4218172A JPH0642914A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 変位測定装置 |
US08/090,315 US5523844A (en) | 1992-07-24 | 1993-07-13 | Displacement detection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4218172A JPH0642914A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 変位測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0642914A true JPH0642914A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16715755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4218172A Pending JPH0642914A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 変位測定装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (1) | US5523844A (ja) |
JP (1) | JPH0642914A (ja) |
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- 1992-07-24 JP JP4218172A patent/JPH0642914A/ja active Pending
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- 1993-07-13 US US08/090,315 patent/US5523844A/en not_active Expired - Lifetime
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