JPH0642356Y2 - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

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JPH0642356Y2
JPH0642356Y2 JP1987038031U JP3803187U JPH0642356Y2 JP H0642356 Y2 JPH0642356 Y2 JP H0642356Y2 JP 1987038031 U JP1987038031 U JP 1987038031U JP 3803187 U JP3803187 U JP 3803187U JP H0642356 Y2 JPH0642356 Y2 JP H0642356Y2
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JP
Japan
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light receiving
semiconductor laser
laser
waveguide
laser beams
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JP1987038031U
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JPS63145359U (ja
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規夫 田渕
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本考案は光学デイスク読取装置等の光源として最適な半
導体レーザ装置に関する。
(ロ)従来の技術 現在、光学デイスク読取用の装置としては、消去用、読
出用、書込用の各ビームを個々に出力できるように3つ
の独立した共振器を約100μmの間隔で並列させてなる
3ビーム型の半導体レーザ装置が提案されている(実願
昭61−40952号)。
(ハ)考案が解決しようとする問題点 このように近接した共振器から出射されるレーザ光を夫
々独立にモニタするためには特開昭58−102590号公報に
開示されている如く共振器近傍に共振器個々に対応して
モニタ用の受光素子を配する方法が考えられる。
然るに、半導体レーザチツプ(共振器)から出力される
レーザ光のビーム広がり角 は少なくとも10°程度あるため、上記チツプと受光素子
との間隔は500μm以下としない限り正確にモニタする
ことはできない。
即ち、第3図に示す如く、100μm間隔(具体的には各
チツプから出力されるレーザ光の光軸(4)間距離)で
並列された半導レーザチツプ(1)〜(3)の各々の出
射面に対向して複数の受光領域(5)〜(7)を有する
受光素子が配され、更に上記各チツプから出力されるレ
ーザ光(1a)〜(3a)の各広がり角が10°でかつ各チツ
プ(1)〜(3)と受光素子(5)〜(7)との距離が
500μm以上である際、受光素子側において各レーザ光
が重畳することとなる。従って各受光領域(5)〜
(7)は夫々対向するレーザチツプ以外のチツプから出
力されるレーザ光をも受光することとなり、個々のレー
ザチツプ毎のモニタが不可能となる。
尚、各チツプ(1)〜(3)と受光領域(5)〜(7)
との距離を500μm以下とすると上記問題は解決できる
が、このように近接させることはレーザチツプと受光素
子との光軸合せ及びワイヤボンドによる配線等が繁雑と
なり実用的ではない。
そこで、本願出願人は実願昭61−185273号においてシリ
コン基板上に溝幅が同一の複数の導波溝が末広がり状に
形成された導波部材を各レーザチツプと受光素子との間
に配し、上記導波溝により各レーザチツプから出力され
るレーザ光を完全に分離する構成を提案した。
第4図は実願昭61−185273号において提案された装置を
示し(8)は導波部材であり、(9)〜(11)は該導波
部材に形成された導波溝である。尚、第4図中、第3図
と同一箇所には同一番号を付し、説明を省略する。
然るに、斯る構成では、導波部材(8)と受光素子との
位置決めに、基準となる適当な手段がないため、斯る位
置決めに手間がかかるという問題があった。
(ニ)問題点を解決するための手段 本考案は斯る点に鑑みてなされたもので、その構成的特
徴は、複数の平行な軸に沿って、夫々前後2方向にレー
ザビームを出射する半導体レーザ手段と、前記半導体レ
ーザ手段から1方向に出射される各レーザビームを夫々
個々に検出する複数の受光領域を有する受光手段と、前
記半導体レーザ手段と前記受光手段との間に配置され、
前記各レーザビームを該レーザビーム間相互のクロスト
ークを防止して前記各受光領域へ導く複数の導波溝を有
する導波部材と、を備え、上記導波溝の少なくとも一つ
の受光手段側開口幅と該開口に対向する受光領域の幅と
を略同一としたことにある。
斯る構成では、導波溝の開口と受光領域との位置合せを
簡単に行なえる。
(ヘ)実施例 第1図及び第2図は本考案の一実施例を示し、(21)は
ヒートシンクであり、シリコン等の半導体もしくは金属
等の良放熱体からなる。(22)はヒートシンク(21)の
一主面上に積層されたIn層(23)は1対のレーザ光出射
面を有する第1〜第3半導体レーザチツプ(24)〜(2
6)からなるレーザアレイ半導体レーザ手段であり、該
アレイはヒートシンク(21)の一主面の左端側に各チツ
プ(24)〜(26)から出力されるレーザ光(24a)〜(2
6a)の光軸(24b)〜(26b)が平行となるように整列配
置される。(27)はシリコンからなる受光素子(受光手
段)、(28)〜(30)は該受光素子の一主面に形成され
た第1〜第3受光領域であり、上記受光素子(27)はそ
の一主面が各レーザチツプ(24)〜(26)の1方のレー
ザ光出射面と対向するようにヒートシンク(21)の右側
に配される。尚、上記領域(28)〜(30)の間隔は上記
光軸(24b)〜(26b)の間隔より大である。(31)はシ
リコンからなる導波手段であり、該手段は上記レーザチ
ツプ(24)〜(26)に隣接してヒートシンク(21)上に
固着される。(32)〜(34)は上記導波手段(31)の固
着面側にダイシングもしくはエツチングにより形成され
た第1〜第3導波溝であり、該溝は上記レーザアレイ
(23)側から受光素子(27)側へ延在し、その開口はレ
ーザアレイ(23)側では上記光軸(24b)〜(26b)の間
隔と、また受光素子(23)側では受光領域(28)〜(3
0)の間隔と夫々同一となるように形成される。従っ
て、第2図に示す如く第2レーザチツプ(25)のレーザ
光出射面と第2受光領域(29)とが対向する場合、第2
導波溝(33)は光軸(24b)〜(26b)と平行に延在し、
第1、第3導波溝(32)(34)は光軸(24b)〜(26b)
と平行に延在しないこととなる。また、上記第1、第3
導波溝(32)(34)の溝幅は第1導波溝(33)のそれの
約2倍とすると共に各溝(32)〜(34)の内面には金等
を蒸着し、光反射性を高めている。更に、上記第2導波
溝(33)の溝幅B1と第2受光領域(29)の幅B2とは略同
一としてある。
斯る装置では、第1〜第3レーザチツプ(24)〜(26)
から出射されるレーザ光(24a)〜(26a)は夫々第1〜
第3導波溝(32)〜(34)を伝わって第1〜第3受光領
域(28)〜(30)に入射することとなる。
また、このような構成では、第2導波溝(33)の開口幅
B1と第3受光領域(29)の幅B2とが略同一となっている
ため、上記第2導波溝(33)の開口と第3受光領域(2
9)とをその幅方向の両端が夫々一致するように対向配
置させることにより導波手段(31)と受光素子(27)と
の位置合わせ簡単に行なえる。
(ト)考案の効果 本考案によれば、隣接した1方向に出射されるレーザビ
ームのクロストークを防止でき、且つ導波手段と受光手
段との位置合わせが簡単に行えるので、量産性に富む。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案の実施例を示し、第1図は第
2図のB−B′線断面図、第2図は第1図のA−A′線
断面図、第3図及び第4図は夫々従来例を説明するため
の模式図及び断面図である。 (23)…半導体レーザアレイ、(24)〜(26)…第1〜
第3半導体レーザチツプ、(27)…受光素子、(28)〜
(30)…第1〜第3受光領域、(31)…導波部材、(3
2)〜(34)…第1〜第3導波溝

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の平行な軸に沿って、夫々前後2方向
    にレーザビームを出射する半導体レーザ手段と、前記半
    導体レーザ手段から1方向に出射される各レーザビーム
    を夫々個々に検出する複数の受光領域を有する受光手段
    と、前記半導体レーザ手段と前記受光手段との間に配置
    され、前記各レーザビームを該レーザビーム間相互のク
    ロストークを防止して前記各受光領域へ導く複数の導波
    溝を有する導波部材と、を備え、 上記導波溝の少なくとも一つの受光手段側開口幅と該開
    口に対向する受光領域の幅とを略同一としたことを特徴
    とする半導体レーザ装置。
JP1987038031U 1987-03-16 1987-03-16 半導体レ−ザ装置 Expired - Lifetime JPH0642356Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1987038031U JPH0642356Y2 (ja) 1987-03-16 1987-03-16 半導体レ−ザ装置

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63145359U JPS63145359U (ja) 1988-09-26
JPH0642356Y2 true JPH0642356Y2 (ja) 1994-11-02

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS59217380A (ja) * 1983-05-25 1984-12-07 Fujitsu Ltd 発光素子アレイの実装方法

Also Published As

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JPS63145359U (ja) 1988-09-26

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