JPH0641743A - 平板な工作物の保持ユニット - Google Patents

平板な工作物の保持ユニット

Info

Publication number
JPH0641743A
JPH0641743A JP6167493A JP6167493A JPH0641743A JP H0641743 A JPH0641743 A JP H0641743A JP 6167493 A JP6167493 A JP 6167493A JP 6167493 A JP6167493 A JP 6167493A JP H0641743 A JPH0641743 A JP H0641743A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding unit
spring
frame
spring rod
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6167493A
Other languages
English (en)
Inventor
Roman Schertler
シェルトレル ロマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OC Oerlikon Balzers AG
Original Assignee
Balzers AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Balzers AG filed Critical Balzers AG
Publication of JPH0641743A publication Critical patent/JPH0641743A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B5/00Clamps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は少なくとも部分的に帯状を呈する境
界面(縁部)を備えた平板な工作物の保持ユニットに関
し、0.5 ミリメートルを下回る厚さ寸法で2センチメー
トルから10センチメートルを上回る直径の薄いディスク
を申し分なく保持することを目的とする。 【構成】 保持ユニットは薄いディスク状工作物(1
1)を処理する際、例えばCVD(化学的蒸着)プロセ
スでコンパクトディスクの加工を行なう際に工作物を保
持するためのものであって、少なくとも二本のほぼ直線
状に延びるばねロッド要素(3)と、このばねロッド要
素の終端区分を少なくともばねロッド要素の方向で可動
に支承する受容部を内部に備えたフレーム(7)とを具
備し、該ばねロッド要素は周方向で帯状に延びる工作物
の境界面(S)に作用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも部分的に帯
状を呈する境界面(縁部)を備えた平板な工作物の保持
ユニット、及びこの種の保持ユニットを少なくとも1つ
は有しているキャリヤ装置、並びにこの種の保持ユニッ
トもしくはキャリヤ装置の使用に関する。
【0002】
【従来の技術】このような形式による保持ユニットは既
に公知となっている。ところで本発明の出発点は、薄い
ディスク状の工作物(被加工物)、例えばCD(コンパ
クト・ディスク)、ハードディスクまたは磁気−光学式
記憶ディスクのような記憶プレート、もしくは半導体ウ
ェーハ・ディスクを製作するために用いられる特に円板
状の工作物を保持するための保持ユニットあるいは保持
装置についての問題を解決しようとしたところにある。
ここで取り上げた保持ユニットは、上述のような工作物
の表面処理プロセス、例えばPVD(物理的蒸着)また
はCVD(化学的蒸着)による被覆処理プロセス、既に
公知となっているその全てのヴァリエーション、並びに
その混合方式、例えばPECVD(プラズマ強化式化学
的蒸着)、更にはエッチングプロセスおよび熱処理プロ
セス等で利用される。この種のプロセスは概ね真空中で
行なわれるが、化学的蒸着プロセスまたは熱処理プロセ
スは必ずしもその限りでない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上に略述した技術分野
での保持に関する問題点は、0.5 ミリメートルを下回る
厚さ寸法で2センチメートルから10センチメートルを上
回る直径の薄いディスクを保持しようとするところにあ
り、しかもこの場合、以下に列記する各条件を申し分な
く遵守することが望ましい。 a)工作物表面において意図する処理プロセスに関連し
た面範囲の被覆され或いは陰に隠される部分をできるだ
け僅かなものにする。 b)工作物のずれ又は損傷を回避するために熱に起因す
る工作物の寸法変動が能う限り無応力で受容(相殺)さ
れるようにする。 c)工作物を保持ユニット内に導入し保持ユニットから
取出す際に生じかねない掻き傷および摩擦をできるだけ
僅かなものにし、ひいては表面処理プロセスにおける磨
耗粒子汚損を最少限に抑える。 d)上述形式の工作物が保持ユニットにより規定された
保持力の支配下におかれるようにする。 e)当該保持ユニットをこれが自動操作ロボットによっ
て装着され或いは取り外されるのに好適な装置として構
成する。 f)複数の工作物を受容するキャリヤ装置上に最適な密
度で工作物を保持することを可能ならしめる保持ユニッ
トを提供する。 g)生産過程における経済的な稼働を保証するために保
持ユニットの装着および取り外しを容易ならしめると共
に、この操作に要するエネルギーおよび時間を僅かなも
のに抑える。
【0004】上に掲げた個々の目標は、全て当該技術分
野の主要な応用例から保持ユニットの有利な使用形態に
応じて設定されたものである。他方、以下の説明から容
易に推考されるように、本発明により提案された保持ユ
ニットは、その構成が驚くほど単純であることに基づい
て、上記のパラメータに関する設定条件がはるかに緩や
かであるような各種の使用例で平板な工作物を保持する
ためにも有効に利用される。つまり換言するならば、先
づ第一に上記の要件a)ないしg)を満たすことを目的
にした以下に述べる本発明の保持ユニットは、これらの
要件を著しく緩和することができるか、或いはこのよう
な条件が全く生じないような場合に、もしくは単に平板
な工作物を保持しようとする技術分野でも申し分なく応
用することが可能である。
【0005】
【課題を解決するための手段】上掲の各要件を満たすべ
く提案された本発明の請求項1に開示されている措置に
よれば、当該保持ユニットには少なくとも2本のほぼ直
線状に延びるばねロッド要素と、このばねロッド要素の
終端区分を少なくともばねロッド要素の方向で可動に支
承する受容部を内部に備えたフレームとが設けられる。
【0006】本発明による保持ユニットは、ばねロッド
要素を例えばばね鋼から次のように薄く、即ち、処理対
象としての工作物が0.5 ミリメートルより厚くない場合
ですらその平板な工作物に対する縁部での係合を難なく
達成し得るように薄く構成できるという認識に基づくも
のである。また、本発明によれば、以下に列記するよう
な利点が得られる。 a)ばねロッド要素が平板な工作物に対しその縁部およ
び周方向で帯状に延びる境界面に沿って配分された状態
で作用することに基づいて、通常は先づ何よりも均等に
表面処理さるべき平板な工作物表面が、どのような場合
にも望ましくない形で覆われることは回避される。 b)収容部内に保持されたばねロッド要素は弾性的に撓
ませることができるので、ばねロッド要素と収容部との
寸法を適正に設定しておきさえすれば、熱膨張が生じた
場合ですら、工作物に対する応力負荷を意図的にできる
だけ低く抑えることや結果として生ずる応力を工作物周
面に沿って意図的に配分することが可能になる。 c)平板な工作物を保持ユニット内に装着し、或いは保
持ユニットから取出す際には、平板な工作物表面と本発
明による保持ユニットとの間で相対運動を行なわせる必
要がなく、単に平板な工作物をその周方向で帯状に延び
る境界面に沿って直線状に保持ユニット内に、つまり極
めて薄く構成された各スプリングロッド間に挿入しさえ
すれば良いので、平板な工作物表面の損傷する虞れが最
少限に抑えられると共に、摩擦の作用区間が極めて短い
ことに基づいて摩擦応力が極端に軽減され、ひいては磨
耗粒子によって惹起される処理プロセスでの汚損の可能
性も申し分なく軽減される。 d)本発明による保持ユニットにおいては、全体的なば
ね特性がこの保持ユニットに設けられたほぼ直線状を呈
する個々のばねロッド要素の数とばね特性とによって規
定され、これらのばねロッド要素はフレームにおける収
容部内に支承されるので、平板な工作物に対しその周方
向で帯状に延びる境界面に沿って半径方向内側に作用す
る力を限定することができる。 e)平板な工作物を各ばねロッド要素間に装入し或いは
ばねロッド要素間から取出す運動が極めて簡略化されて
いると同時に、そのために必要とされる処理行程が短縮
されていることに基づいて、本発明による保持ユニット
は自動操作を行なうのに好適な装置として構成すること
ができる。 f)本発明による保持ユニットの場合、工作物から半径
方向外向きに見た所要スペースとして単にばねロッド要
素とフレームの収容部とのためのスペースが確保されれ
ば良いという事実に基づいて、複数の工作物を保持する
複数の保持ユニットを備えたキャリヤ装置には、各保持
ユニットを極めて密な状態で装入することが可能であ
り、従ってキャリヤ装置の搭載面を最大限に利用するこ
とができる。
【0007】以上の記載から明らかなように、本発明に
よる保持ユニットは複数のばねロッド要素、即ち撓み棒
から成る多角形構造を利用することに基づき、この保持
ユニットの成端部分は適宜に設定された自由度で各端部
に支承される。
【0008】請求項2に記載された本発明の有利な構成
によれば、ばねロッド要素がその成端部分で互いに結合
されて互いに内外に移動自在とされ、しかも自体閉じら
れたばねループを構成する。このような構成が採用され
るならば、弾性的な保持ユニットの組立および解体と、
弾性的な保持ユニット並びにフレームにおける収容部の
製作とが、個別的に支承される個々のばねロッド要素を
備えた実施例の場合と比較してより効果的に行なわれ、
しかも成端部分が有利な形式で完全に結合されているこ
とにより、収容部内におけるばねロッド要素の弾性的な
運動に際して生ずる摩擦を最少限に抑えることが保証さ
れる。
【0009】請求項3に記載された本発明の保持ユニッ
トの有利な構成では、ばねロッド要素がフレームの中心
に向って彎曲されている。特に保持ばねユニットが有利
には閉じられた多角形として構成されている場合には、
この措置に基づいて、収容部を有するフレーム部分を前
記の撓みにより平板な工作物における半径方向で見て作
用範囲の外部に配置し得るようにする利点がもたらされ
る。
【0010】これに対して特に保持ばねユニットが、こ
れに比較的僅かな隅角部、例えば3つないし4つの隅角
部しか設けられていない有利には閉じた多角形張設構造
体として構成されているような場合には、本発明による
保持ユニットを請求項4に記載された形式で、つまり直
線状に形成されたばねロッド要素によって構成すること
も可能である。
【0011】また、請求項5に記載するように、ばねロ
ッド要素を適宜な形状のばね線材から構成することも効
果的な措置である。
【0012】帯状の工作物縁部における立体曲面に応じ
て平坦ではなく任意な形状を有する立体曲面を複数のば
ねロッド要素から成る本発明の保持ユニットによって規
定することは、それが適正に構成された平板な工作物に
とって必要とされる以上、確かに不可能ではないもの
の、請求項6で提案された本発明の一層有利な構成によ
れば、ばねロッド要素が少なくともディスク状の工作物
のためにほぼ一つの平面を形成するように張設され、フ
レームにおける複数の受容部が少なくともほぼ一つの平
面内に配置される。
【0013】更に請求項7に記載した構成によれば、各
収容部をフレームに沿って周方向に延びる溝により共通
した収容部として構成することが提案される。特にばね
ロッド要素が場合により一つの交点を除いてそれ自体閉
じたループを形成するように調節されるケースでこの措
置を採用した場合には、次に挙げる幾つかの重要な利点
が得られる。 a)複数のばねロッド要素から構成されたそれぞれ異な
る多角形張設構造体を同一のフレームにフレキシブルに
配置することが可能になる。 b)極めて多数の隅角部を有する多角形張設構造体を配
設しておくことが可能であって、このような構成様式が
採用された場合には、各角隅部の間に位置するばねロッ
ド要素が、溝から半径方向内向きに段付けられた工作物
縁部に対する作用部分を形成すべく、有利には半径方向
内向きに彎曲せしめられる。 c)ばねロッド要素あるいはばねロッド要素多角形を精
確に案内し且つ支承することが可能ならしめられる。
【0014】ところで、上述したように構成された保持
ユニットの製作は非常に簡易化され、これを冒頭に述べ
た形式の円板状工作物を保持するのに使用する場合に
は、請求項7に記載された保持ユニットの構成様式を採
用すると効果的である。
【0015】更に、本発明による保持ユニットのフレー
ムは、貫通した開口部を形成するのではなく、単に片側
のみで保持ユニットにおける工作物装入部を形成するよ
うに構成することも可能である。
【0016】また、請求項8で提案するように、工作物
を受容する貫通開口部を縁取るようにフレームを構成す
る措置も効果的である。
【0017】この場合、本発明による保持ユニットの別
の利点、即ち保持ユニットがその位置とは無関係に所期
の機能を発揮する、つまり換言すれば工作物を立体的に
任意の位置で保持できるという利点が得られることは論
を俟たない。
【0018】保持しようとする平板な工作物の周方向で
帯状に延びる境界面が平坦に形成されるか、或いは内向
きに凹彎されている場合には、それぞれ局所で個別的に
作用するばねロッド要素を設けておきさえすれば、所期
の目的を難なく達成することができる。
【0019】他方、平板な工作物の境界面が外向きに凸
彎されている場合には、請求項9により次のような措
置、即ちスプリング要素を少なくとも一対づつ工作物縁
部に作用させるか、或いは工作物境界面における肉厚方
向で互いにずらす措置が提案される。
【0020】更に請求項10に提案するように、少なく
とも収容部を有するフレーム部分がその厚さ寸法に関し
て半径方向内向きに、即ち換言すれば、このフレーム部
分が工作物を受容するために設けられたフレーム部分に
向って収斂するように設計されているならば、保持され
た平板な工作物が陰に隠される不都合な事態をより一層
緩和することができる。
【0021】また請求項11によれば、工作物の簡単で
しかも確実な装入を保証するため、フレームに内側に突
出する少なくとも1つの工作物用ストッパ部分を設ける
ことが提案される。
【0022】更に請求項12に開示された複数の平板な
工作物のために用いられるキャリヤ装置は、前述した本
発明による複数の保持ユニットを備えている点で傑出し
ており、これによれば複数の工作物を最大限の配設密度
でキャリヤ装置上に収容することができる。
【0023】本発明による保持ユニットもしくは本発明
によるキャリヤ装置は、特にPVD(物理的蒸着)また
はCVD(化学的蒸着)、乃至その混合方式としての例
えばPECVD(プラズマ強化式化学的蒸着)を行なう
処理プロセス、並びにエッチングプロセスおよび熱処理
プロセス、つまり大気圧条件下でも実施可能な化学的蒸
着プロセスと熱処理プロセスとを除く大抵のプロセス
を、既に公知となっている全てのヴァリエーションで実
施すべく効果的に応用することができる。
【0024】これに関連して、例えば本発明による保持
ユニットまたはキャリヤ装置を全く別の形で利用する可
能性を当業者にその専門知識の枠内で開示するようなプ
ロセスを挙げることもできる。なおこれと同じことは、
優先的にこの種の保持ユニットまたはキャリヤ装置が使
用される工作物についても当て嵌まり、当業者には工作
物に関する全く異なった使用可能性が開示される。
【0025】請求項13あるいは14には本発明による
保持ユニットおよびキャリヤ装置ユニットの有利な使用
形態が記載される。また、請求項15に記載するよう
に、本発明の保持ユニットおよびキャリヤ装置は特に0.
5 ミリメートルから2ミリメートルまでの厚さ寸法(0.
5mm ≦D≦2mm)のディスクを保持するのに好適であ
る。
【0026】
【実施例】次に、添付図面を参照して、本発明による保
持ユニットの実施例について詳細に説明する。図1に
は、本発明による保持ユニットの最小限の配置形態が示
され、この実施例では、保持ユニットは三角形状に配置
されて周方向に延びるばねループ1を有する。ばねルー
プ1は複数のばねロッド要素3によって形成され、これ
らばねロッド要素3はばねループのそれぞれの角隅部5
において格別に有利な形式で一体的に結合される。な
お、ばねループ1は、二本のばねロッド要素3において
それぞれ符号1aで示されたように個別的に支承された
ばねロッド要素3で張設することも可能である。更にば
ねループ1は、その角隅部5で図1に概略的に示された
任意な形状のフレーム7内に支承され、そのためフレー
ム7には各角隅部5を受容する収容部9が設けられる。
これら収容部9は角隅部5が該収容部内で比較的緩やか
な状態を保つように、従って図1に断片的に示したごと
く、ディスク状の工作物11の境界面範囲Sを装入する
際にはばねループ1が参照符号Rで示すように半径方向
に拡開する機能を発揮して自由なばね作用で変形し得る
ように構成される。図1に示された実施例においては、
ばねループ1の周面輪郭を若干上回るようなサイズの周
面輪郭を有する工作物11が装入された場合には、上述
した半径方向拡開運動Rが惹起されると同時に、角隅部
5の半径方向内向き運動rが生ぜしめられ、角隅部の角
度が符号αで示すように拡張せしめられる。
【0027】図2には、保持しようとする工作物が複雑
な周面輪郭に沿って保持されねばならない場合に、本発
明で使用され少なくとも各ばねロッド要素3によって張
設されるばねループ1が一体どのようにして実質的に任
意な形式で多角形張設構造体として立体的に形成され得
るか、また、このばねループ1が一体どのようにして実
質的に任意な形状のフレーム7aのところで使用され得
るかが概略的に示される。
【0028】図3には直線状のばねロッド要素3aによ
って六角形に張設されたばねループ1が示され、このば
ねループ1においては、多角形の各角隅部5における少
なくとも1つの主要な部分が、概略的に示された収容部
9内でフレームに沿って支承され、このとき必ずしも全
ての角隅部5を収容部内で支承する必要がないのは明ら
かであるにせよ、支承しない状態に放置しておく部位
は、それぞれ収容部9に支承された2つの角隅部の間に
位置する単一の角隅部のみに限定することが望ましい。
【0029】なお、図3には装入しようとするディスク
状の工作物11aは破線で概略的に示される。
【0030】ばねループ1を形成する多角形の角数が増
加するにつれて、また直線状のばねロッド要素3aが用
いられている以上、収容部9を緊締するフレーム部分1
3の設計、つまり直線状のばねロッド要素3aの作用範
囲から工作物11aまでの半径方向距離Δに関する該部
分の設計が益々臨界的なものになることは明らかであっ
て、このことは図3に参照符号15で示される。この問
題は図4に示された有利な変形実施例によって解決する
ことが可能であり、この配置構成によれば、ばねループ
1aが直線状のばねロッド要素によって形成されるので
はなく、ばねループ1aの中心点、あるいは工作物を受
容するフレーム範囲の中心点Zに向って彎曲されたばね
ロッド要素3bによって形成される。このような措置を
とることによって、ばねロッド要素3bを外方へ撓ませ
るのに必要とされる半径方向距離Δを増大させうること
は明らかである。従って、特に、かかる変形実施例によ
れば、極めて角数の多い多角形張設構造体をばねループ
として利用することが可能になり、ひいてはディスク状
の工作物をその周面に沿って事実上均等に配分された保
持力で保持することができる。このように均等な保持力
は熱膨張を斟酌するためにも重要な点である。即ち、角
数の多い多角形として構成された実施態様の場合、熱膨
張はほぼ均等に配分された状態で工作物周面に沿って受
容されるが、これは薄い工作物を保持するに当りその形
状変動を考慮する上で不可欠な点である。
【0031】ところで、図4には本発明による別の有利
な実施態様が一点鎖線で示され、この場合、実線で離散
的に示された収容部9はフレームに沿って周方向に延び
る溝19として構成される。この措置によれば最大限の
自由度が得られ、この種の溝19を有する同じフレーム
においてそれぞれ異なる多角形ばねループを利用するこ
とが可能になるだけでなく、特に多角形の角数を事実上
任意に増大させることもできる。
【0032】更に、この種の溝を用いた場合には、ばね
ループ1の安定性を高めることができるので、特に薄く
面積の大きい工作物を効果的に処理することができる。
個別的に支承されるばねロッド要素であるにせよ、或い
はこれらのばねロッド要素によって張設されるばねルー
プであるにせよ、そのばね特性を特定の工作物に関して
適正に選定しておくならば、その都度使用される保持ユ
ニットを保持しようとする工作物に対して申し分なく整
合することができる。
【0033】既に述べたように、ばねループは個別的に
支承されたばねロッド要素によって張設することもでき
るが、角隅部で結合されたばねロッド要素によってルー
プ張設を行なうとより効果的であって、このような張設
方式により形成された周方向に延びるばねループは、高
々その周面に沿って一種のバックルのような一部位で開
放されるに過ぎない。
【0034】これまでに説明してきた各実施例から明ら
かなように、本発明の保持ユニットを用いるならば、極
端に薄いディスク状の工作物、殊にその厚さ寸法Dが0.
5 ミリメートル以上、2ミリメートル以下の工作物を保
持することが可能である。どのような場合にも、工作物
面が被覆されることは保持機能を有するばねロッド要素
によって回避され、例えば熱的負荷に基づいて工作物を
半径方向で全面的に膨張させることが可能になり、特に
ばねループとして構成された多角形構造においては、結
果として生ずる応力を工作物周面に沿って均等に配分し
た上で効果的に吸収することができる。
【0035】特に、上述の実施態様による保持ユニット
は、約1.2 ミリメートル程度の厚さを有する薄い記憶プ
レート、例えばコンパクトディスク−記憶プレート、磁
気−光学式記憶プレート、ハードディスク記憶プレー
ト、もしくは半導体ウェーハを保持するのに好適であ
る。
【0036】極めて感度の高いデリケートな工作物を処
理する場合には、処理対象としてのディスクを装入する
際にばねロッド要素を撓めて拡げるための付加的な装置
を設けることが可能であって、この装置は例えば図4に
符号Fで示された力をばねロッド要素にもたらすが、力
Fは有利にはばねロッド要素が工作物に係合しない箇
所、つまり図4に示されたように側方にずらされた箇所
でばねロッド要素に作用せしめられる。
【0037】なお、特に図3および図4の実施例から明
らかに看取されるように、保持しようとする工作物は軸
線方向Aでばねループ内に導入され且つループから取出
されるので、工作物表面が損傷される虞れはなく、しか
も本発明による保持ユニットの製作時もしくは工作物除
去に際して工作物が通過する摩擦道程は最小限に抑えら
れるので、処理室、特に真空処理室が磨耗粒子により汚
損される恐れも充分に軽減される。半径方向で工作物に
作用する力は、工作物のサイズとばねループ或いはばね
ロッド要素のばね特性とによって明確に規定可能であ
る。工作物は図3に示された軸線方向Aで容易に装入し
且つ取出すことができるので、簡単な形式による工作物
の自動的な処理が実現される。
【0038】特に、工作物を装入するに当ってその停止
位置を明確にするためには、図4に符号1cで概略的に
示すように、装入された工作物のためのストッパが設け
られる。
【0039】図5にはフレーム7が概略的に示され、こ
の実施例の場合、各収容部は周方向に延びる共通の溝1
9として構成される。図5に示すようなループ3から成
るフレーム7は、一方の面が閉鎖されているので、装入
しようとする工作物11の操作方向Bは片側のみに限定
される。
【0040】これに対し図6に示された実施例では、フ
レーム7が有利な形式で一貫した開口部を有するので、
ディスク状の工作物11には両側からの操作方向Bが許
容される。
【0041】図7にはディスク状を呈する工作物11の
横断面部分が概略的に示され、この場合、図7aによる
工作物11が円筒形の境界面Sを有するのに対し、図7
bによる工作物11は、円筒形ではなく外向きに彎曲し
た境界面Sを有する。前者の例では、それぞれ個別的な
ばねロッド要素3が工作物11の周面に沿って局所的に
配分されるのに対して、後者の例では、各2本のばねロ
ッド要素3が互いにほぼ平行に配置されるか、或いは各
ばねロッド要素3が符号Rにより示された方向、つまり
境界面の厚さ方向で段付けられ又はずらされた状態で配
置されるので、図7bにおいてはディスク状の工作物1
1が所定位置に保持されることになる。なお、図7bに
よる「二重ばねループ」1がフレームに沿って配置され
る例では、当然それに応じて二重収容部9が設けられ
る。従って、安定した保持を行なうのに必要とされるば
ねロッド要素の配置形式は処理される工作物の縁部肉
厚、つまり境界面の厚さと工作物形状とに応じて規定さ
れる。
【0042】図8は本発明によるキャリヤ装置20の平
面図であって、このキャリヤ装置20には図4に示され
たのとほぼ等しく構成された3つの保持ユニット22a
ないし22cが設けられる。保持ユニット22aないし
22cのフレームとして機能するキャリヤ装置20は複
数の円形開口部を有するが、図8の図平面では、これら
円形開口部が装入された円板状の工作物24、例えば処
理しようとするメモリーディスクによって覆われた状態
にある。互いに同等に構成された3つの保持ユニット2
2aないし22cには、それぞれ1本のばねループ26
が配設され、これらばねループ26は、多数の隅角部と
図4に示されたばねロッド要素3bに相当する半径方向
内向きに彎曲された多数のばねロッド要素28とを有す
る多角形張設構造体によって形成される。この実施例に
おける各収容部は、図4に示された溝19と同様な周方
向に延びる共通した溝30によって形成される。
【0043】この場合に留意しておかねばならない点
は、符号Eで示された範囲においてディスク状の各工作
物24が互いに隣接状態におかれる最低限の距離は、主
として各溝30の深さ寸法dによって規定されることで
ある。つまり換言すれば、そのような距離設定を行なう
ことによって、互いに隣接させた状態でキャリヤ装置2
0上に受容する各工作物の装入(配設)密度を最大限に
することが可能になる。
【0044】上述の実施例によるキャリヤ装置20は、
通常の装入装置で一般に用いられるような彎曲した球欠
体として構成することが可能であり、不動にもしくはそ
の軸線を中心にして回動可能に配置することができる。
【0045】図9には図8におけるIX−IX線に沿ったキ
ャリヤ装置20の部分的な断面が示され、この断面図か
ら明らかなように、多角形の角隅部を受容するための溝
30もしくは一般的な形式による収容部が設けられるフ
レーム部分は、符号32で示された面から明確に看取さ
れるごとく半径方向内側に収斂させられるので、工作物
24における縁部ゾーンが操作方向Bで陰に隠されるよ
うな事態は回避される。また、図9からは工作物24の
ストッパ面33も看取される。
【図面の簡単な説明】
【図1】任意に構成されたフレームに沿って設けられた
本発明による保持ユニットを示す概略斜視図であって、
ばねループを最小限の配置形態として三角形状に構成さ
れるか、或いは多角形張設構造体の一例としての三角形
構造を個々のばねロッド要素によって張設された状態を
示す図である。
【図2】本発明による保持ユニットの別の実施例を示す
概略斜視図であって、保持しようとする工作物に応じて
何ら問題なく応用され得ることを明らかにするためにば
ねロッド要素ループを立体的に任意に形成される多角形
として任意な形状のフレームに配設された状態を示す図
である。
【図3】平板なディスク状の工作物に用いられ直線状の
ばねロッド要素を有する本発明の第1の実施例による保
持ユニットの概略斜視図である。
【図4】個々の収容部から周方向に延びる収容溝への移
行部をも併せて描出し、特に角数の多い多角形の実施例
として構成され半径方向内側に彎曲されたばねロッド要
素を有する本発明による別の保持ユニットを示す概略平
面図である。
【図5】工作物が一方向でのみ操作されるようにしたフ
レームの構成を示した略示断面図である。
【図6】図5の実施例に類似したフレームではあるが、
より有効に利用される一貫した開口部を備えたフレーム
の構造を示す略示断面図である。
【図7】図7aは主として平坦でディスク面に対して直
角な境界面を有する工作物用の本発明による保持ユニッ
トの概略断面図であり、図7bは外側に彎曲した境界面
を有する工作物に用いられる本発明の保持ユニットの有
利な実施例を示す概略断面図である。
【図8】三枚のメモリーディスクを真空表面処理するた
めに用いる本発明によるキャリヤ装置を示す平面図であ
る。
【図9】図8のIX−IX線に沿っう部分断面図である。
【符号の説明】
1,1a,26…ばねループ 3,3a,3b,28…ばねロッド要素 5…角隅部 7,7a…フレーム 9…収容部 11,11a,24…工作物 13…フレーム部分 19,30…溝 20…キャリヤ装置 22a,22b,22c…保持ユニット 32…面 33…ストッパ面

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともその一部が周方向で帯状に延
    びる境界面(S)を備えた平板な工作物(11)のため
    の保持ユニットであって、少なくとも二本のほぼ直線状
    に延びるばねロッド要素(3)と、このばねロッド要素
    の終端区分を少なくともばねロッド要素の方向で可動に
    支承するための受容部を内部に備えたフレーム(7)と
    を具備する保持ユニット。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の保持ユニットにおい
    て、前記ばねロッド要素(3)がその成端部分(5)で
    互いに内外に移動自在とされ、且つ仮に開かれるにして
    も片側でのみ開かれ、そうでない場合にはそれ自体閉じ
    られたばねループ(1)を形成することを特徴とする保
    持ユニット。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の保持ユニット
    において、前記ばねロッド要素(3、3b)が前記ばね
    フレームの中心に向って彎曲されることを特徴とする保
    持ユニット。
  4. 【請求項4】 請求項1から3までのいずれか一項に記
    載の保持ユニットにおいて、前記各ばねロッド要素(3
    a)がそれぞれ直線状に構成されることを特徴とする保
    持ユニット。
  5. 【請求項5】 請求項1から4までのいずれか一項に記
    載の保持ユニットにおいて、前記ばねロッド要素(3)
    がばね線材から形成されることを特徴とする保持ユニッ
    ト。
  6. 【請求項6】 請求項1から5までのいずれか一項に記
    載の保持ユニットにおいて、前記ばねロッド要素(3)
    が一つの平面を形成するように張設され、前記フレーム
    の複数の受容部が一平面内に配置されることを特徴とす
    る保持ユニット。
  7. 【請求項7】 請求項1から5までのいずれか一項に記
    載の保持ユニットにおいて、前記各収容部(9)がいづ
    れも前記フレームに沿って周方向に延びる溝(19、3
    0)として形成されることを特徴とする保持ユニット。
  8. 【請求項8】 請求項1から7までのいずれか一項に記
    載の保持ユニットにおいて、前記フレームが工作物を受
    容するための貫通開口部を縁取るように構成されること
    を特徴とする保持ユニット。
  9. 【請求項9】 請求項1から8までのいずれか一項に記
    載の保持ユニットにおいて、前記ばねロッド要素(3)
    が少なくとも一対づつ互いに平行に設けられるか、或い
    は工作物境界面における厚さ方向で互いにずらされるこ
    とを特徴とする保持ユニット。
  10. 【請求項10】 請求項1から9までのいずれか一項に
    記載の保持ユニットにおいて、少なくとも収容部(9、
    19、30)を有するフレーム部分がその厚さ方向に対
    してフレーム中心(Z)に向って半径方向に収斂させら
    れることを特徴とする保持ユニット。
  11. 【請求項11】 請求項1から10までのいずれか一項
    に記載の保持ユニットにおいて、前記フレームに前記工
    作物(1)のために内側に突出した少なくとも一つのス
    トッパ部分が設けられることを特徴とする保持ユニッ
    ト。
  12. 【請求項12】 少なくとも部分的に帯状を呈する境界
    面を備えた複数の平板な工作物の保持のために用いられ
    るキャリヤ装置であって、該工作物と同数の保持ユニッ
    トを備えているキャリヤ装置において、複数の保持ユニ
    ットがキャリヤ装置上の各工作物における最大限の配設
    密度を保証すべく互いにほぼ接触した状態に配置される
    ことを特徴とするキャリヤ装置。
  13. 【請求項13】 請求項1から11までのいずれか一項
    に記載の保持ユニットもしくは請求項12に記載のキャ
    リヤ装置の使用であって、表面処理設備、特にPVD−
    またはCVD−処理設備におけるディスク状工作物の処
    理、PECVDのような混合形態による処理、更には上
    記表面のエッチング処理および熱処理を対象にしたこと
    を特徴とする使用。
  14. 【請求項14】 請求項13に記載の使用において、C
    D−ディスク、ハードディスク、磁気−光学ディスクの
    ようなメモリーディスクを、更には半導体ウェーハを処
    理対象にしたことを特徴とする使用。
  15. 【請求項15】 請求項12に記載のキャリヤ装置の使
    用、特に請求項13または14に記載の使用であって、
    0.5 ミリメートルから2ミリメートルまでの厚さ寸法を
    有するディスクを処理対象にしたことを特徴とする使
    用。
JP6167493A 1992-04-06 1993-03-22 平板な工作物の保持ユニット Pending JPH0641743A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH01114/92-8 1992-04-06
CH01114/92A CH686558A5 (de) 1992-04-06 1992-04-06 Halteanordnung fur ein flochiges Werkstuck sowie Troger mit mindestens einer solchen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0641743A true JPH0641743A (ja) 1994-02-15

Family

ID=4202817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6167493A Pending JPH0641743A (ja) 1992-04-06 1993-03-22 平板な工作物の保持ユニット

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5391231A (ja)
JP (1) JPH0641743A (ja)
CH (1) CH686558A5 (ja)
DE (2) DE4305487A1 (ja)
NL (1) NL9300551A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6890304B1 (en) 1995-05-12 2005-05-10 Seiko Epson Corporation Device for diagnosing physiological state and device for controlling the same
JP2008057010A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Seiko Epson Corp 成膜基板の製造装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19537921A1 (de) * 1995-10-12 1997-04-17 Kodak Ag Klemmvorrichtung zum Bedrucken von scheibenförmigen Informationsträgern
US5840124A (en) * 1997-06-30 1998-11-24 Emcore Corporation Wafer carrier with flexible wafer flat holder
US6083566A (en) * 1998-05-26 2000-07-04 Whitesell; Andrew B. Substrate handling and processing system and method
US6736386B1 (en) 2001-04-10 2004-05-18 Dupont Photomasks, Inc. Covered photomask holder and method of using the same
US8746666B2 (en) * 2011-05-05 2014-06-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Media carrier
CN208784961U (zh) * 2017-12-05 2019-04-26 朱连芳 使用于制造义齿的氧化锆盘的伸缩框件
CN113276035B (zh) * 2021-05-25 2022-12-27 东风汽车集团股份有限公司 一种限位夹持装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3918756A (en) * 1973-12-26 1975-11-11 Fluoroware Inc Wafer holder
US4201374A (en) * 1978-12-21 1980-05-06 Teradyne, Inc. Substrate carrier
US5024747A (en) * 1979-12-21 1991-06-18 Varian Associates, Inc. Wafer coating system
US4455964A (en) * 1982-02-01 1984-06-26 Techsight Corporation Mount for handling and masking optical materials
US4599970A (en) * 1985-03-11 1986-07-15 Rca Corporation Apparatus for coating a selected area of the surface of an object
CH668430A5 (de) * 1986-07-31 1988-12-30 Satis Vacuum Ag Vakuum-beschichtungsanlage fuer optische substrate.
US4703920A (en) * 1986-08-25 1987-11-03 Amp Incorporated Manufacturing method for integrated circuit chip carriers and work holder for use in the method
US4759488A (en) * 1987-02-09 1988-07-26 Northern Telecom Limited Circuit board carrier
US4817556A (en) * 1987-05-04 1989-04-04 Varian Associates, Inc. Apparatus for retaining wafers
US4779887A (en) * 1987-12-16 1988-10-25 Briggs David S Boat trailer boat hull guiding system
US5192087A (en) * 1990-10-02 1993-03-09 Nippon Steel Corporation Device for supporting a wafer
US5253411A (en) * 1990-11-21 1993-10-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method of securing semi-conductor wafer using retention clip

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6890304B1 (en) 1995-05-12 2005-05-10 Seiko Epson Corporation Device for diagnosing physiological state and device for controlling the same
JP2008057010A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Seiko Epson Corp 成膜基板の製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE9302593U1 (ja) 1993-06-24
CH686558A5 (de) 1996-04-30
US5391231A (en) 1995-02-21
DE4305487A1 (de) 1993-10-07
NL9300551A (nl) 1993-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0641743A (ja) 平板な工作物の保持ユニット
KR100376185B1 (ko) 웨이퍼형상의물품,특히실리콘웨이퍼용지지체
CN112088227B (zh) 具有整合遮件库的预清洁腔室
KR20000022645A (ko) 불순물 오염이 억제된 반도체 제조용 반응 챔버
JP6924327B2 (ja) 静電基板支持体幾何形状の研磨
US8067820B2 (en) Silocon wafer supporting method, heat treatment jig and heat-treated wafer
US7384083B2 (en) O-ring locking mount
KR20020065499A (ko) 능동 정전기 시일과 정전기 진공 펌프
US5325812A (en) Substrate holding and rotating arrangement for vacuum processes
WO2000041217A3 (en) Method and apparatus for preventing warp of clamp ring used for wafer coating apparatus
KR20230039182A (ko) 조립형 프로파일 상부 전극 및 이를 포함하는 플라즈마 처리 장치
TWI829685B (zh) 具有自定心特徵的兩件式快門盤組件
US20070012561A1 (en) Wafer clamp assembly for holding a wafer during a deposition process
KR970018347A (ko) 기판 및 마스크 고정장치
KR20020043259A (ko) 가스를 보유하는 정전기 시일을 갖는 정전기 웨이퍼 클램프
JP2000150402A (ja) 基板支持治具
JP2006005008A (ja) プラズマ処理装置
US6165276A (en) Apparatus for preventing plasma etching of a wafer clamp in semiconductor fabrication processes
JP2000269310A (ja) 半導体ウェハ支持装置
KR20000064544A (ko) 반도체 웨이퍼를 장착 및 보호하기 위한 장치 및 방법
JP2005224798A (ja) コーティング装置
KR102140725B1 (ko) 기판 지지장치 및 이의 제작방법
JP2004182315A (ja) ディスクケース
JPH0523570Y2 (ja)
JP2010171429A (ja) プラズマエッチング方法及び該方法に使用する載置台