NL9300551A - Vasthoudapparaat voor een vlak werkstuk evenals een drager voorzien van ten minste een dergelijk vasthoudapparaat en gebruik van dit vasthoudapparaat respectievelijk de drager. - Google Patents

Vasthoudapparaat voor een vlak werkstuk evenals een drager voorzien van ten minste een dergelijk vasthoudapparaat en gebruik van dit vasthoudapparaat respectievelijk de drager. Download PDF

Info

Publication number
NL9300551A
NL9300551A NL9300551A NL9300551A NL9300551A NL 9300551 A NL9300551 A NL 9300551A NL 9300551 A NL9300551 A NL 9300551A NL 9300551 A NL9300551 A NL 9300551A NL 9300551 A NL9300551 A NL 9300551A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
holding device
workpiece
frame
recesses
holding
Prior art date
Application number
NL9300551A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Balzers Hochvakuum
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Balzers Hochvakuum filed Critical Balzers Hochvakuum
Publication of NL9300551A publication Critical patent/NL9300551A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B5/00Clamps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

Vasthoudapparaat voor een vlak werkstuk evenals een drager voorzien van ten minste één dergelijk vasthoudapparaat en gebruik van dit vasthoudapparaat respectievelijk de drager.
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een vasthoudapparaat voor een vlak werkstuk met ten minste gedeeltelijk bandvormig rondlopende randvlakken, een draagapparaat met ten minste een dergelijk vasthoudapparaat evenals in het gebruik van het genoemde vasthoudapparaat respectievelijk het genoemde draagapparaat.
Uitgangspunt van de onderhavige uitvinding is de problematiek van het vasthouden van dunne, schijfvormige werkstukken, zoals in het bijzonder schijven voor de vervaardiging van plaatvormige opslagmedia, zogenaamde CD's, harddisk-schijven of magneeto-optische opslagschijven of ook van halfgeleider-wafer-schijven. Het bedoelde vasthouden dient te worden uitgevoerd tijdens de oppervlakte-behandelingsprocessen van dergelijke werkstukken, zoals tijdens de bekledingsprocessen met PVD of CVD in alle bekende uitvoeringen evenals menguitvoeringen daarvan, zoals PECVD (plasma- versterkt CVD), verder voor etsprocessen en thermische processen, waarbij de meeste van deze processen gebruik maken van vacuüm, CVD of thermische processen, echter niet dwingend.
Bij het hierboven aangegeven technische gebied bestaat het probleem van het vasthouden eruit, dat dunne schijven van minder dan 0,5 mm bij diameters van meer dan 2 tot 10 cm en groter dienen te worden vastgehouden, en daarbij zo optimaal mogelijk moet worden voldaan aan de volgende randvoorwaarden: a) zo gering mogelijke gebieden van het vlak van het werkstuk-oppervlak dienen met betrekking tot de hanteringsprocessen te worden afgedekt of te worden afgeschermd.
b) thermisch bepaalde dimensieveranderingen van het werkstuk dienen zoveel mogelijk spanningsvrij opgenomen te kunnen worden, om een vervormen van het werkstuk of breuk daarvan te verhinderen.
c) bij het werkstuk aanbrengen in en verwijderen uit het vasthoudapparaat dient krasgevaar minimaal te zijn, evenals de veroorzaakte wrijving, waarbij de vervuiling door wrijvingsdeeltjes voor de oppervlaktebehandeling zo klein mogelijk wordt gehouden.
d) de werkstukken zijn onderworpen aan de door het vasthoudapparaat voortgebrachte vasthoudkrachten.
e) het vasthoudapparaat dient geschikt te zijn om behulp van een mechanische geautomatiseerde robot te worden beladen en ontladen.
f) het vasthoudapparaat dient aan een draagapparaat voor verscheidene werkstukken daaraan een optimaal dicht opeen vasthouden van de werkstukken mogelijk te maken.
g) het beladen en ontladen van het vasthoudapparaat dient eenvoudig te zijn, weinig kracht en tijd te vereisen, dit voor een economisch gebruik in de produktie.
Al deze doelen spruiten voort uit de voordelige toepassing binnen het hierboven aangeduide technische gebied overeenkomstig de voorkeursuitvoeringen voor het vasthoudapparaat. Anderzijds zal zonder meer uit de hiernavolgende beschrijving blijken, dat dankzij de verbluffende eenvoud daarvan het voorgestelde vasthoudapparaat natuurlijk ook geschikt is voor het vasthouden van vlakke werkstukken in toepassingsgebieden, alwaar veel geringere eisen worden gesteld aan de hierboven vermelde parameters. Daarmee kan het in het hiernavolgende te beschrijven vasthoudapparaat overeenkomstig de onderhavige uitvinding, waarmee wordt beoogt primair de hierboven onder a) tot b) beschreven voorwaarden te vervullen, ook daar worden toegepast, waar de vermelde eisen wezenlijk lager gesteld kunnen worden, of in het geheel afwezig kunnen zijn, bijvoorbeeld in technische toepassingsgebieden, waar vlakke werkstukken slechts behoeven te worden vastgehouden.
Het vasthoudapparaat overeenkomstig de onderhavige uitvinding wordt om te voldoen aan de hierboven vermelde voorwaarde gekenmerkt door het kenmerkende deel van conclusie 1.
Deze oplossing overeenkomstig de onderhavige uitvinding gaat uit van het inzicht, dat verende staven, zoals bijvoorbeeld uit verenstaal, zodanig dun kunnen worden uitgevoerd, dat een aangrijpen op de randen van een vlak werkstuk ook dan zonder meer mogelijk is, wanneer het werkstuk niet dikker is dan 0,5 mm. Voorts worden de volgende voordelen bereikt: a) omdat de verende staven op het vlakke werkstuk aan de bandvormig rondlopende randvlakken daarvan verdeeld aangrijpen, blijft elke ongewenste afdekking van het vlakke werkstukoppervlak achterwege, dat gewoonlijk primair is te onderwerpen aan een gelijkmatige oppervlaktebehandeling .
b) omdat de in uitsparingen vastgehouden verende staven verend kunnen uitbuigen, ontstaat de mogelijkheid, door geschikte dimensio-nering van de verende staven en de uitsparingen, een zo gering mogelijke belasting van het werkstuk ook bij thermisch uitzetten te realiseren en/of resulterende spanningen gericht langs de omtrek van het werkstuk te verdelen.
c) omdat bij het beladen respectievelijk ontladen van de vlakke werkstukken in of uit het vasthoudapparaat een relatieve beweging tussen het vlakke werkstukoppervlak en het vasthoudapparaat overeen· komstig de uitvinding niet mag optreden, maar het vlakke werkstuk slechts recht langs het bandvormige omlopende randvlak in het vasthoudapparaat - tussen de verende staven - kan worden geschoven, welke laatste bijzonder dun zijn, ontstaat een zogering mogelijk gevaar voor beschadiging van het oppervlak van het vlakke werkstuk en ten gevolge van het zeer korte gebied waar wrijving ontstaat een uiterst geringe wrijvingsbelasting en daarmee een gering gevaar voor vervuiling door wrijvingsdeeltjes van het behandelingsproces.
d) omdat met het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding de totale veerkarakteristiek wordt vastgelegd door het aantal en de karakteristiek van de aangebracht, in hoofdzaak rechte verende staven, welke zijn af gesteund in uitsparingen in een frame, zijn de krachten, die op het vlakke werkstuk aan het bandvormig rondom lopende randvlak radiaal binnenwaarts werken, gedefinieerd.
e) ten gevolge van de uiterste eenvoudige beweging voor het aanbrengen en wegnemen, waarmee een vlak werkstuk tussen de verende staven kan worden gelegd of daaruit kan worden verwijderd, en een hiervoor slechts geringe hanteringsslag, is het apparaat overeenkomstig de uitvinding bijzonder geschikt voor een automatisch hanteren.
f) ten gevolge van het feit, dat het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding, gezien vanaf een werkstuk radiaal naar buiten, slechts plaats nodig heeft voor de verende staven en de aangebrachte uitsparingen in het frame, kunnen aan een drager met verscheidene vasthoudapparaten voor verscheidene werkstukken deze laatste uiterst dicht op elkaar worden geplaatst, waardoor dientengevolge het dra-gervlak optimaal kan worden gebruikt.
De uitvinding is voorts gebaseerd op het inzicht, als een vasthoudapparaat een polygoon uit verende staven te gebruiken, in de zin van buigsnaren, waarvan de einddelen met overeenkomstig uitgevoerde bewe-gingsvrijheidgraad aan de einden daarvan zijn gelagerd.
Volgens een voorkeursuitvoering, volgens de bewoordingen van conclusie 2, zijn de verende staven met de einddelen daarvan onderling verbonden, dat wil zeggen dat zij in elkaar overgaan, en spannen een in zich gesloten veerlus op. Deze voordelige uitvoeringsvorm bezit een opzichte van een uitvoeringsvorm met afzonderlijke, afzonderlijk ondersteunde verende staven met betrekking tot montage en demontage van de verende uitvoering, vervaardiging van de verende uitvoering evenals de ondersteu-ningsuitsparingen daarvan aan het frame, wezenlijke voordelen, en bovendien wordt met de bij voorkeur gerond verbonden einddelen verzekerd, dat bij de verende beweging van de verende staven in de uitsparingen slechts uiterst minimale wrijving optreedt.
Bij de ene voordelige uitvoeringsvorm van het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding zijn overeenkomstig de bewoordingen van conclusie 3 de verende staven naar het midden van het frame toe voorgebogen. Dit heeft in het bijzonder bij de uitvoering van de veeropstelling als bij voorkeur gesloten veelhoek het voordeel dat, radiaal gezien, door de genoemde buiging de framedelen met de uitsparingen buiten het aangrijpge-bied met het vlakke werkstuk aangebracht kunnen worden.
Het is echter doorgaans mogelijk, in het bijzonder bij de uitvoering van de veeropstelling als - bij voorkeur gesloten - polygoon met relatief weinig hoeken, zoals met drie of vier hoeken, het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding volgens de bewoordingen van conclusie 4, te vormen met rechte verende staven.
Bij voorkeur bestaan verder de verende staven overeenkomstig conclusie 5 uit een overeenkomstig gevormde veerdraad.
Hoewel het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding met de verende staven een ruimtelijke curve, overeenkomstig de ruimtelijke curve van de bandvormige rand van een werkstuk, kan bepalen, welke niet vlak is, maar naar behoefte is gevormd, in zoverre overeenkomstig gevormde vlakke werkstukken dit vereisen, wordt volgens een voordelige uitvoeringsvorm volgens de bewoordingen van conclusie 6 voorgesteld, dat ten minste voor schijfvormige werkstukken de verende staven in hoofdzaak een vlak opspannen en de uitsparingen aan het frame ten minste in hoofdzaak in een vlak zijn aangebracht.
Voorts wordt voorgesteld volgens de bewoordingen van conclusie 7, de uitsparingen gemeenschappelijk door een in het frame lopende groef uit te voeren. Dit heeft, in het bijzonder wanneer de verende staven eventueel tot aan een doorgesneden plaats, een in zich gesloten lus opspannen, verscheidene belangrijke voordelen, namelijk: - aan hetzelfde frame kunnen verscheidene polygoon vormige verende staven flexibel worden aangebracht.
- er kunnen polygonen, welke buitengewoon veelhoekig zijn, worden aangebracht, waarbij dan bij voorkeur de tussen de hoekdelen liggende verende staven, radiaal binnenwaarts, worden voorgebogen, om aangreepdelen op de rand van het werkstuk te vormen, die, radiaal binnenwaarts, ten opzichte van de groef zijn verplaatst.
- de verende staven, respectievelijk de polygoon vormige verende staaf, zijn nauwkeurig geleid respectievelijk gelagerd.
Voorts is deze uitvoeringsvariant buitengewoon eenvoudig hetgeen van voordeel is voor de vervaardiging daarvan. Voor de toepassing van het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding voor het vasthouden van cirkelschijfvormige werkstukken van het in de inleiding vermelde soort wordt de voorkeur gegeven aan de uitvoering van het vasthoudapparaat volgens de eerder genoemde conclusie 7·
Voorts kan het frame zo zijn gevormd, dit niet een dóórgaande ope-ning opspant, en slechts, eenzijdig in een overeenkomstige uitsparing, het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding draagt.
Bij voorkeur wordt echter, de bewoordingen van conclusie δ volgend, het frame een doorgaande opening voor het werkstuk gegeven.
Daarbij wordt een verder voordeel bereikt met het vasthoudapparaat volgens de uitvinding, namelijk dat deze onafhankelijk van de stand werkt, dat wil zeggen dat de werkstukken in een vrije ruimtelijk te kiezen stand kunnen worden vastgehouden.
Wanneer het bandvormig rondlopende randvlak van het vlakke werkstuk, dat vastgehouden dient te worden, vlak is of concaaf binnenwaarts is gebogen, dan is het voldoende, telkens lokaal afzonderlijk werkende verende staven aan te brengen.
Wanneer echter het genoemde randvlak convex buitenwaarts gebogen is, wordt voorgesteld, de uitvinding uit te voeren overeenkomstig de bewoordingen van conclusie 9» dat wil zeggen dat ten minsten paarsgewijs verende staven op de rand van het werkstuk aangrijpen of in de richting van de randdikte uitzetting van het werkstuk verplaatste verende staven daarop aangrijpen.
Voorts wordt de maskering van het vastgehouden vlakke werkstuk verder gereduceerd, doordat overeenkomstig de bewoordingen van conclusie 10, ten minste de de uitsparingen bezittende delen van het frame over de dikte daarvan radiaal naar binnen, dat wil zeggen tegen de voor het opnemen van het werkstuk aangebrachte delen aan het frame, convergeren.
Om voorts een eenvoudig en zeker inleggen van het werkstuk te verzekeren wordt, overeenkomstig de bewoording van conclusie 11, voorgesteld dat aan het frame ten minste één naar binnen dragend aanslagdeel voor het werkstuk is aangebracht.
Een draagapparaat overeenkomstig de uitvinding voor een groot aantal van de vlakke werkstukken met een groot aantal van de vermelde vasthoud-apparaten overeenkomstig de uitvinding is verder uit te voeren overeenkomstig de bewoordingen van conclusie 12. Daarmee wordt de grootst mogelijke pakkingsdichtheid van werkstukken aan het draagapparaat bereikt.
Het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding respectievelijk de drager overeenkomstig de uitvinding worden in het bijzonder gebruikt voor PVD- (physical vapor deposition), CVD- (chemical vapor deposition) of mengvormen van deze processen, zoals PECVD (plasma enhanced Chemical vapor deposition), in al de bekende uitvoeringsvarianten daarvan gebruikt, evenals voor etsprocessen en thermische processen, en voor processen die in de meeste gevallen in een vacuumatmosfeer' worden uitgevoerd, tot en met CVD-processen en thermische processen, die ook onder atmosferische drukken kunnen worden uitgevoerd.
Daarmee worden bijvoorbeeld processen aangeduid, die voor de vakman op het gebied van zijn vakkennis doorgaans verdere toepassingsmogelijkheden van het vasthoudapparaat respectievelijk het draagapparaat overeenkomstig de uitvinding openen. Hetzelfde geldt met betrekking tot de werkstukken die met voordeel kunnen worden gebruikt bij dergelijke vasthoud-apparaten respectievelijk dragers. Ook hiermee worden voor de vakman doorgaans verdere toepassingsmogelijkheden verstrekt.
Een voordelige toepassing van het vasthoudapparaat respectievelijk de drager is in conclusie 13 respectievelijk 14 nader aangegeven. Overeenkomstig conclusie 15 is het vasthoudapparaat respectievelijk de drager overeenkomstig de uitvinding in het bijzonder geschikt voor het vasthouden van schijven, waarvan de dikte is gelegen tussen 0,5 en 2 mm (beide inclusief).
De uitvinding wordt het hiernavolgende bij wijze van voorbeeld nader verduidelijkt' aan de hand van de figuren.
Hierbij toont: figuur 1 schematisch een vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding aan een naar behoefte gevormd frame, waarbij in de minimale configuratie de veerlus als driehoek is uitgevoerd of door afzonderlijke verende staven als voorbeeld in een polygoonoplegging opgespannen wordt, figuur 2 een schematische verdere uitvoeringsvariant van het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding, waarbij een verende staaf lusvormig als naar keuze ruimtelijk gevormde veelhoek is aangebracht aan een naar keuze gevormd frame· om aan te tonen» dat afhankelijk van het vast te houden werkstuk het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding zonder meer is aan te passen, figuur 3 perspectivisch en schematisch een eerste uitvoerings-variant van het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding voor vlakke werkstukschijven en met rechtlijnige verende staven, figuur 4 een eveneens schematisch bovenaanzicht van een verdere uitvoeringsvariant van het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding met radiaal binnenwaarts voorgebogen verende staven, voordelige uitvoeringsvarianten met grote polygoonhoekaantallen, bij gelijktijdige weergave van de overgang van afzonderlijke uitsparingen naar een rondom lopende opnamegroef, figuur 5 schematisch de uitvoeringsvariant van een frame voor slechts enkelzijdige werkstukbehandeling, figuur 6 een analoge weergave als figuur 5 van de voordelig toegepaste frameopbouw met doorgaande opening, figuur 7a schematisch de uitvoeringsvariant van het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding voor in hoofdzaak vlakke, rechthoekig ten opzichte van het vlak van de schijf staande werkstukrandvlakken, figuur 7b de voordelige uitvoering van het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding voor naar buiten uitstulpende werkstukrandvlakken, figuur 8 een bovenaanzicht van een draagapparaat overeenkomstig de uitvinding voor drie opslagschijven voor de oppervlaktebehandeling daarvan onder vacuüm, figuur 9 een gedeeltelijke radiale doorsnede volgens de lijn IX-IX van figuur 8.
In figuur 1 is de minimum configuratie getoond van een vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding. Deze omvat een rondlopende veerlus 1, die hier is uitgevoerd als driehoek. De veerlus 1 wordt gevormd als verende staven 3, welke aan hoekdelen 5 in op algemeen bekende wijze eendelig zijn verenigd. De lus kan echter ook zijn gevormd uit afzonderlijk ondersteunde verende staven 3 zoals bij la is weergegeven voor twee van de staven 3. De veerlus 1 is aan de hoekdelen 5 daarvan in een in figuur 1 schematisch weergegeven frame 7 van vrije vorm gelagerd, welke hiertoe uitsparingen 9 bezit, waarin de genoemde hoekdelen 5 zijn gelegen. De uitsparingen 9 zijn zo uitgevoerd, dat de hoekdelen 5 daarin relatief los liggen, zodat de veerlus 1 met betrekking tot de functie daarvan gezien de radiale uitspreiding R bij het inleggen van het randvlakgebied S van een schijfvormig werkstuk 11, waarvan in figuur 1 slechts een gedeelte is weergegeven, vrij verend van vorm kan veranderen. Bij het weergegeven uitvoeringsvoorbeeld van figuur 1 geeft het aanbrengen van een werkstuk 11, waarvan de contour van de omtrek iets ruimer is dan die welke is bepaald door de lus 1, de vermelde radiale uitspreiding bij gelijktijdige radiale binnenwaartse beweging r van de hoekdelen 5 evenals uitspreiding α van de hoek van de hoekdelen.
In figuur 2 is schematisch weergegeven, hoe de overeenkomstig de uitvinding toegepaste, door verende staven 3 ten minste opgespannen veerlus 1 ruimtelijk praktisch naar behoefte kan zijn gevormd tot een polygo-nale omtreksvorm en in overeenkomstig aangebrachte uitsparingen 9 aan een praktisch naar behoefte gevormd frame 7a kan worden gebruikt, wanneer de vast te houden werkstukken voor het vasthoudapparaat een gecompliceerde contour van de omtreksrand vereist.
In figuur 3 is een middels rechte verende staven 3a zeshoekvormig opgespannen veerlus 1 weergegeven, waarvan minstens een belangrijk deel van de polygoonhoekdelen 5 in schematisch weergegeven uitsparingen 9 aan het frame zijn gelagerd, waarbij, zoals is te zien, niet alle hoekdelen 5 in uitsparingen behoeven te zijn ondergebracht, maar waarbij tussen twee in uitsparingen 9 ondersteunde hoekdelen telkens een hoekdeel ongelagerd wordt gelaten.
Gestippeld weergegeven is schematisch een aan te brengen schijfvormige werkstuk 11a weergegeven.
Uit deze weergave blijkt, dat bij toenemend hoekaantal van de polygoon van de schijf 1 en bij rechte verende staven 3a de positionering van de de uitsparing 9 opspannende framedelen 13 telkens kritischer wordt met betrekking tot de radiale afstand Δ vanaf het ingrijpgebied van de lineaire verende staven 3a tot het werkstuk 11a, in figuur 3 aangeduid met het verwijzingscijfer 15· Dit probleem wordt bij de voordelige uitvoeringsvariant volgens figuur 4 opgelost, doordat van de veerlus la de verende staven 3b niet recht zijn, maar door naar het centrum Z van de lus la respectievelijk het gebied van het frame voor opname van een werkstuk toe zijn voorgebogen. Onmiddelijk zal duidelijk zijn, dat daarmee voor het mogelijk uitbuigen van de verende staven 3b de relevante radiale massa Δ vergroot wordt. Daardoor wordt het in het bijzonder bij deze uitvoeringsvariant mogelijk, bijzonder veelhoekige polygoonvormen als veerlus te gebruiken om daarmee een schijfvormig werkstuk met een praktisch homogeen langs de omtrek daarvan verdeelde vasthoudkracht vast te houden. Dit is ook met in achtname van thermische uitzetting relevant, die bij een dergelijke uitvoeringsvariant, met veelhoekpolygoon, in hoofdzaak gelijkvormig verdeeld aan de omtrek van het werkstuk worden opgenomen, hetgeen in het bijzonder bij het vasthouden van dunne werkstukken met betrekking tot de vormverandering daarvan belangrijk is.
In figuur 4 is nu een verdere voordelige uitvoeringsvorm gestippeld weergegeven, overeenkomstig welke de met getrokken lijnen weergegeven, lokale uitsparingen 9 als langs het frame rondlopende groeven 19 zijn gevormd. Daarmee wordt de grootst mogelijke vrijheidsgraad verkregen, aan één en hetzelfde, van slechts één dergelijke groef 19 voorzien frame verscheidene polygoonveerlussen te gebruiken en in het bijzonder ook het aantal polygoonhoeken praktisch naar keuze te vergroten.
Middels een dergelijke groef wordt voorts de stabiliteit van de veerlus vergroot, hetgeen in het bijzonder belangrijk is bij dunne werkstukken met groot oppervlak. Door de keuze van de veerkarakteristiek, ofwel die voor de afzonderlijk gelagerde verende staven of die van door dergelijke verende staven gevormde veerlus, voor speciale werkstukken, ontstaat een optimale aanpassing aan het telkens toegepast vasthouden van een telkens vast te houden werkstuk.
Zoals reeds vermeld werd, kan de veerlus door telkens afzonderlijk gelagerde verende staven zijn opgespannen, wordt echter bij voorkeur door in de hoekdelen verbonden verende staven opgespannen, zodat een rondom lopende lusvormige verende staaf wordt gevormd, die hoogstens over de omtrek daarvan op één plaats in de zin van een spleet nog is geopend.
Zoals uit de tot nu toe beschreven uitvoeringsvormen van het vast-houdapparaat overeenkomstig de uitvinding blijkt, kunnen extreem dunne schijf vormige werkstukken worden vastgehouden, dus in het bijzonder schijven met een dikte D 0,5 mm £ D £ 2 mm. Door de vasthoudende verende staven wordt elk afdekken van het oppervlak van het werkstuk vermeden, het werkstuk kan radiaal alzijdig bijvoorbeeld ten gevolge van thermische belasting, uitzetten, en in het bijzonder bij veelhoekige polygonen als veerlus worden de resulterende spanningen homogeen verdeeld opgenomen over het werkstuk.
Een dergelijk vasthoudapparaat, in het bijzonder in de laatstgenoemde uitvoeringsvariant, is het bijzonder goed geschikt voor het vasthouden van dunne opslagplaten in de hierboven vermelde orde grootte van dikte, zoals met een dikte van ongeveer 1,2 mm, zoals bijvoorbeeld voor CD-op- slagplaten, magneto-optische opslagplaten, harddisk-opslagplaten of voor halfgeleider wafers.
Voor extreem gevoelige werkstukken kan een extra inrichting zijn aangebracht, om bij het inleggen van deze schijven de verende staven uit te buigen, zoals dit bijvoorbeeld in figuur 4 met krachten F aan een van de verende staven is aangegeven, welke bij voorkeur daar op de verende staven aangrijpen, waar deze laatste niet in contact wordt gebracht met het werkstuk, dus, zoals figuur 4 toont, zijdelings verplaatst.
Opdat later, zoals in het bijzonder duidelijk blijkt uit figuur 3 en 4, de vast te houden werkstukken in de axiale richting A in de veerlus worden gebracht respectievelijk daaruit worden verwijderd, is het bescha-digingsgevaar van het oppervlak van het werkstuk verdwenen en is de wrij-vingsweg, waarover het vasthoudapparaat overeenkomstig de uitvinding bij het vastpakken of loslaten van het werkstuk schuift, minimaal, hetgeen beide het gevaar voor vervuiling van en behandelingskamer met afgewreven deeltjes, in het bijzonder een vacuüm behandelingskamer, drastisch reduceert. De radiaal op het werkstuk inwerkende krachten zijn door werkstuk-dimensie en veerverhoudingen van de veerlus respectievelijk- staven duidelijk gedefinieerd bepaald. Een eenvoudige mogelijkheid voor inschuiven respectievelijk verwijderen van de werkstukken in de richting A volgens figuur 3 maakt zonder meer en op eenvoudige wijze een automatisch hanteren van de werkstukken mogelijk.
Om in het bijzonder voor het inbrengen van de werkstukken een duidelijke aanslagpositie te verschaffen wordt, zoals bij IC in figuur 4 duidelijk schematisch aangegeven, een aanslagorgaan aangebracht voor het ingelegde werkstuk. In figuur 5 is schematisch een frame 7 weergegeven, waarbij de uitsparingen gemeenschappelijk zijn uitgevoerd als een rondomlopende groef 19. Het in figuur 5 getoonde frame met de veerlus 3 is eenzijdig gesloten en staat de enkelzijdige behandeling B toe van het aangebrachte werkstuk 11.
In tegenstelling hiermee staat het in figuur 6 weergegeven frame 7 op voordelige wijze met een doorgaande opening een tweezijdige behandeling B van het schijfvormige werkstuk 11 toe.
In figuur 7 is schematisch een dwarsdoorsnede deel van het schijfvormige werkstuk 11 weergegeven, overeenkomstig figuur 7a met cilindrisch randvlak S, in figuur 7b met niet cilindrisch, in het bijzonder met naar buiten uitstulpend randvlak S. In het eerste geval worden, bij voorkeur lokaal langs de omtrek van het werkstuk 11 verdeeld, telkens afzonderlijke verende staven 3 aangebracht, in het tweede geval worden ofwel telkens twee in hoofdzaak onderling evenwijdige, draden toegepast, ofwel zijn de draden in de richting R, dus in hoofdzaak in de richting van de diktever-andering van de rand, gestaffeld respectievelijk versprongen aangebracht, waardoor met betrekking tot de situatie overeenkomstig figuur 7b het schijfvormige werkstuk 11 in een gedefinieerde stand wordt vastgehouden. Natuurlijk is met betrekking tot een "dubbelveerlus" overeenkomstig figuur 7b aan het frame dienovereenkomstig een uitvoerig van dubbelde uitsparingen 9 voorzien. Afhankelijk van de dikte en de vorm van de rand van het werkstuk worden daarmede voor een stabiel vasthouden noodzakelijke opstellingen van de veerdraden uitgevoerd.
In figuur 8 is het bovenaanzicht van een draagapparaat 20 overeenkomstig de uitvinding weergegeven, waaraan drie vasthoudapparaten 22a tot 22c zijn aangebracht, in hoofdzaak uitgevoerd zoals weergegeven in figuur b. Het als frame voor de vasthoudinrichtingen 22a tot 22c werkende drager 20 bezit cirkelvormige openingen, die bij de weergave volgens figuur 8 zijn afgedekt door de opgenomen cirkelschijf vormige werkstukken 23, bijvoorbeeld te behandelen opslagschijven. De gelijk uitgevoerde drie vasthoudinrichtingen bezitten telkens een veerlus 26, gevormd door een poly-goonomtrek met vele hoeken en radiaal binnenwaarts voorgebogen verende staven 28 overeenkomstig de verende staven 3b van figuur 4. De uitsparingen zijn gemeenschappelijk gevormd door een rondomlopende groef 30, in analogie met de uitvoering van de groef 19 volgens figuur b.
Erop wordt gewezen, dat de kleinste afstand, waarmee de werkstuk-schijven 2b op afstand van elkaar liggen, in het gebied E in hoofdzaak wordt bepaald door de diepte d van de desbetreffende groef. Daarmee is de grootst mogelijke pakkingsdichtheid van de naast elkaar liggende werkstukken aan de drager 20 bereikt.
De drager 20 kan daarbij als gewelfde dragerbol zijn uitgevoerd, zoals dit gebruikelijk is bij bekledingsapparaten, en kan stationair of draaibaar rond de centrale as daarvan zijn uitgevoerd.
In figuur 9 is in doorsnede langs de lijn IX-IX van figuur 8 een doorsnede van de drager 20 weergegeven. Daaruit blijkt in het bijzonder, dat het framedeel, waarin de groef 30 of in het algemeen een aangebrachte uitsparing voor het opnemen van hoekdelen van de polygoon is aangebracht, radiaal naar binnen, zoals met het vlak 32 aangegeven, convergeert, waarmee een afdekken van de randgebieden van het werkstuk 2b met betrekking tot de behandeling B wordt vermeden. Voorts is in figuur 9 het aanslag-vlak 33 voor het werkstuk 2b zichtbaar.

Claims (15)

1. Vasthoudinrichting voor een vlak werkstuk (11) met ten minste gedeeltelijk bandvormig rondlopend randvlak (S), met het kenmerk, dat deze omvat: - ten minste twee in hoofdzaak rechte verende langwerpige elementen (3), - een frame (7) met uitsparingen, waarin de einddelen van de verende elementen, ten minste in de richting daarvan, beweeglijk zijn gelagerd.
2. Vasthoudinrichting, bij voorkeur volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de verende elementen aan de einddelen (5) daarvan in elkaar overgaan en een hoogstens aan één kant open, overigens op zich gesloten veerlus (1) opspannen.
3. Vasthoudinrichting, bij voorkeur volgens ten minste één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de verende elementen (3, 3h) naar het midden van het frame toe zijn voorgebogen.
4. Vasthoudinrichting volgens een der voorgaande conclusies 1 tot 3» met het kenmerk, dat de verende elementen (3a) recht zijn.
5· Vasthoudinrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de verende elementen uit verenstaaldraad zijn gevormd.
6. Vasthoudinrichting volgens een der voorgaande conclusies, voor schijfvormige werkstukken, met het kenmerk, dat de verende elemeneten (3) een vlak opspannen en de uitsparingen in het frame in een vlak zijn aangebracht.
7- Vasthoudinrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de uitsparingen gemeenschappelijk zijn gevormd door een in het frame rondlopende groef (19, 30).
8. Vasthoudinrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat het frame een doorgaande opening voor het opnemen van het werkstuk omgeeft.
9· Vasthoudinrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de verende elementen (3) ten minste paarsgewijs evenwijdig zijn aangebracht of in de richting van de vervorming van de randdikte van het werkstuk verplaatst zijn aangebracht.
10. Vasthoudinrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat ten minste de de uitsparingen (9, 19» 30) bezittende framedelen over de dikte daarvan radiaal naar het midden van het frame (Z) toe convergeren.
11. Vasthoudinrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat aan het frame ten minste een naar binnen dragend aan-slagdeel voor het werkstuk (1) is aangebracht.
12. Draaginrichting voor een groot aantal vlakke werkstukken met een overeenkomstig aantal vasthoudinrichtingen volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de vasthoudinrichtingen bij benadering in hoofdzaak contact met elkaar maken, ter waarborging van de grootst mogelijke pakkingsdichtheid van de werkstukken aan de draaginrichting.
13· Gebruik van de vasthoudinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 11 respectievelijk de draaginrichting volgens conclusie 12 de behandeling van werkstukschijven in oppervlaktebehandelingsinrichtingen, in het bijzonder in inrichtingen voor de PVD- of CVD- behandeling van werkstukoppervlakken, voor mengvormbehandelingen, zoals PECVD, voorts voor etsbehandelingen van het genoemde oppervlak en voor thermische behandelingen.
14. Gebruik volgens conclusie 13 voor opslagschijven, zoals CD-schijven, harddisk-schijven, magneto-optische schijven, voorts voor half-geleider-wafers.
15· Gebruik van de vasthoudinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 11 of de draaginrichting volgens conclusie 12, in het bijzonder in de toepassing volgens de conclusies 13 of 14, voor schijven met een dikte van 0,5 tot 2 mm.
NL9300551A 1992-04-06 1993-03-26 Vasthoudapparaat voor een vlak werkstuk evenals een drager voorzien van ten minste een dergelijk vasthoudapparaat en gebruik van dit vasthoudapparaat respectievelijk de drager. NL9300551A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH01114/92A CH686558A5 (de) 1992-04-06 1992-04-06 Halteanordnung fur ein flochiges Werkstuck sowie Troger mit mindestens einer solchen.
CH111492 1992-04-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9300551A true NL9300551A (nl) 1993-11-01

Family

ID=4202817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9300551A NL9300551A (nl) 1992-04-06 1993-03-26 Vasthoudapparaat voor een vlak werkstuk evenals een drager voorzien van ten minste een dergelijk vasthoudapparaat en gebruik van dit vasthoudapparaat respectievelijk de drager.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5391231A (nl)
JP (1) JPH0641743A (nl)
CH (1) CH686558A5 (nl)
DE (2) DE4305487A1 (nl)
NL (1) NL9300551A (nl)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0778001B1 (en) 1995-05-12 2004-04-07 Seiko Epson Corporation Apparatus for diagnosing condition of living organism and control unit
DE19537921A1 (de) * 1995-10-12 1997-04-17 Kodak Ag Klemmvorrichtung zum Bedrucken von scheibenförmigen Informationsträgern
US5840124A (en) * 1997-06-30 1998-11-24 Emcore Corporation Wafer carrier with flexible wafer flat holder
US6083566A (en) * 1998-05-26 2000-07-04 Whitesell; Andrew B. Substrate handling and processing system and method
US6736386B1 (en) 2001-04-10 2004-05-18 Dupont Photomasks, Inc. Covered photomask holder and method of using the same
JP4706601B2 (ja) * 2006-08-31 2011-06-22 セイコーエプソン株式会社 成膜基板の製造装置
US8746666B2 (en) 2011-05-05 2014-06-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Media carrier
CN208784961U (zh) * 2017-12-05 2019-04-26 朱连芳 使用于制造义齿的氧化锆盘的伸缩框件
CN113276035B (zh) * 2021-05-25 2022-12-27 东风汽车集团股份有限公司 一种限位夹持装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3918756A (en) * 1973-12-26 1975-11-11 Fluoroware Inc Wafer holder
US4201374A (en) * 1978-12-21 1980-05-06 Teradyne, Inc. Substrate carrier
US5024747A (en) * 1979-12-21 1991-06-18 Varian Associates, Inc. Wafer coating system
US4455964A (en) * 1982-02-01 1984-06-26 Techsight Corporation Mount for handling and masking optical materials
US4599970A (en) * 1985-03-11 1986-07-15 Rca Corporation Apparatus for coating a selected area of the surface of an object
CH668430A5 (de) * 1986-07-31 1988-12-30 Satis Vacuum Ag Vakuum-beschichtungsanlage fuer optische substrate.
US4703920A (en) * 1986-08-25 1987-11-03 Amp Incorporated Manufacturing method for integrated circuit chip carriers and work holder for use in the method
US4759488A (en) * 1987-02-09 1988-07-26 Northern Telecom Limited Circuit board carrier
US4817556A (en) * 1987-05-04 1989-04-04 Varian Associates, Inc. Apparatus for retaining wafers
US4779887A (en) * 1987-12-16 1988-10-25 Briggs David S Boat trailer boat hull guiding system
US5192087A (en) * 1990-10-02 1993-03-09 Nippon Steel Corporation Device for supporting a wafer
US5253411A (en) * 1990-11-21 1993-10-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method of securing semi-conductor wafer using retention clip

Also Published As

Publication number Publication date
DE4305487A1 (de) 1993-10-07
JPH0641743A (ja) 1994-02-15
US5391231A (en) 1995-02-21
DE9302593U1 (de) 1993-06-24
CH686558A5 (de) 1996-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2207199B1 (en) Retainer and substrate storing container
TW587246B (en) Disk carrier
NL9300551A (nl) Vasthoudapparaat voor een vlak werkstuk evenals een drager voorzien van ten minste een dergelijk vasthoudapparaat en gebruik van dit vasthoudapparaat respectievelijk de drager.
US5725100A (en) Semiconductor wafer case
US5348151A (en) Low profile disk carrier
KR100237076B1 (ko) 웨이퍼 콘테이너용 쿠션커버
US4676008A (en) Cage-type wafer carrier and method
US4589369A (en) Device for holding a substrate
NL9300389A (nl) Substraatdrager.
US6473247B1 (en) Optical lens support and method for using same
US5325812A (en) Substrate holding and rotating arrangement for vacuum processes
US2917179A (en) Record holder
KR20010083782A (ko) 웨이퍼 코팅 장치의 클램프 링 뒤틀림 방지 방법 및 장치
JP4637475B2 (ja) 取外し可能なサセプタを用いた半導体基板搬送システム、及び半導体基板の搬送方法
US5840124A (en) Wafer carrier with flexible wafer flat holder
US5244555A (en) Floating pocket memory disk carrier, memory disk and method
CA2296482C (en) Housing having a holding device arranged on a base plate
US4436474A (en) Selecting articles from an array thereof
JP4852023B2 (ja) リテーナ及び基板収納容器
KR100248703B1 (ko) 양면 사용 절삭공구의 코팅장치
US9070730B2 (en) Method and apparatus for removing a vertically-oriented substrate from a cassette
JP4099664B2 (ja) 基板熱処理方法、基板擦傷発生防止方法、及び基板ホルダー設計方法
JP2004182315A (ja) ディスクケース
JPH06349758A (ja) 縦型半導体製造装置用ボート
JPH0523570Y2 (nl)

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BV The patent application has lapsed