JPH0641726Y2 - 電子部品半田付装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 基板に実装される電子部品の少なくとも２方向に伸びる
複数のリード端子を半田付けする少なくとも一対のこて
部と、この一対のこて部を所定の位置に押圧する押圧部
と、前記一対のこて部をリード端子に沿ってそれぞれ水
平方向に対称に移動させる水平対称移動部とからなる電
子部品半田付装置であって、高価な実装装置を使用せず
に半田付け作業時間の短縮が図れる。

〔産業上の利用分野〕

本考案は電子部品を基板に実装するために、電子部品か
ら伸びる複数のリード端子の半田付けを行なう電子部品
半田付装置に関する。

例えば、ICパッケージ等の半導体電子部品においては、
DIP（dual in-line package）に代表されるように、リ
ード端子を基板のスルーホールに挿入して裏面に突出さ
せた後この裏面にて半田付けを行なう挿入実装タイプの
ものと、フラットパッケージに代表されるように、電子
部品を載置する基板の表面にてリード端子の半田付けを
行なう表面実装タイプのものとがある。後者のタイプ
は、スルーホールによる端子間隔の制限（例えば2.54mm
以上）がないため、１個の電子部品の寸法が前者のタイ
プよりも小さくなって基板上により多くの電子部品を実
装することができるので、電装品全体もコンパクトにな
る。特に空間の制限されている車内にあっては、電装品
の小形化が要望されており、その意味で後者のタイプが
有利である。本考案は、この後者の表面実装タイプの電
子部品に好適な電子部品半田付装置について言及する。

〔従来の技術〕

第８図は従来のリード端子の半田付け具を示す斜視図で
ある。ここでは、２方向にのみ引き出された複数の端子
75,75′を有する表面実装タイプの電子部品70を代表と
して示す。

既述のとおり、表面実装タイプの電子部品70において
は、電子部品70を載置する基板面と、リード端子75,7
5′を半田付けする基板面とが一致している。そのた
め、DIP等の挿入実装タイプの電子部品のように、この
電子部品が載置されていない基板の裏面のみを半田槽に
ディップすることにより同一基板内の多数の電子部品の
リード端子を一括して半田付けすることはできない。

そこで、従来は、第８図に示すように、予め半田を印刷
等により形成した基板80の表面に所定の数の電子部品70
（ここでは、１個のみ示す）を載置した後、半田ごて90
により次々とリード端子75,75′の半田付けを行なって
いた。

さらに詳しく説明すると、まず一方のリード端子75およ
び基板80の表面に半田ごて90のこて先を接触させて半田
を加熱溶融しながらリード端子75に沿って外方へ移動さ
せ、次にもう一方のリード端子75′に沿って同様の作業
を行なえば、一個の電子部品70における半田付けが完了
する。この場合、例えばリード端子75を基板80にむらな
く半田付けするためには、リード端子75と平行な方向に
数箇所にわたって半田ごて90を走査することが必要であ
る。一個の電子部品70のリード端子75,75′の半田付け
が完了した後、直ちに残りの電子部品70のリード端子7
5,75′に対しても同様の手順にて順次半田付けを行なう
ことにより、すべての電子部品70を基板80に固定してい
た。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記のとおり、多数の表面実装タイプの電子部品70を同
一基板80上に実装する場合、従来は半田ごて90により手
作業でリード端子75,75′の半田付けを行なっていた。
そのため次のような問題が生ずる。

すなわち、電子部品一個に対して何回も半田ごて90を走
査し、さらに各電子部品毎にこの作業を繰り返さなけれ
ばならないので、半田付け作業に要する時間がDIP等の
挿入実装タイプに比べてずっと長くなることである。こ
こで、半田付け作業時間を短縮させるために、半田ごて
あるいはレーザ等をリード端子に沿って自動的に移動さ
せるようなXY可動テーブルを備えた実装装置を使用する
こともある。しかし、この場合、多数の電子部品70のリ
ード端子75,75′の部分のみを選択的に走査できるよう
なXY可動テーブルを設計しなければならないので実装装
置が高価なものとなり、実用上好ましくない。

本考案は上記問題点に鑑みてなされたもので、高価な実
装装置を使用せずに短時間でリード端子75,75′の半田
付けを行なうことが可能な電子部品半田付装置を提供す
ることを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本考案の原理構成を示す正面図である。なお、
前述した構成要素と同様のものについては、同一の参照
番号を付して表わす。

ここでは、電子部品半田付装置１は、所定の位置、例え
ば基板80の表面に形成された半田面を加熱溶融してリー
ド端子75,75′を半田付けする少なくとも一対のこて部1
0,10′と、この一対のこて部を電子部品70に向かって水
平方向に移動自在に押圧する押圧部30と、前記一対のこ
て部10,10′をリード端子75,75′に沿ってそれぞれ水平
方向に電子部品70を中心として対称に移動させる水平対
称移動部20とから構成されている。

なお、こて部10,10′のこて先の横幅は、１個の電子部
品70におけるすべてのリード端子75,75′と一度に接触
するような寸法になっており、さらにこて先の先端の形
状は、リード端子75,75′上をスムーズに移動できるよ
うに、エッジになっている。

さらに詳しくいえば、上記の押圧部30は、一対のこて部
10、10′のリード端子75、75′に対する位置決めが容易
に行えるようにし、かつ、これらのリード端子75、75′
を基板80の所定の位置に固定するために、電子部品70の
中心部にセットされる押圧棒と、この押圧棒に一定の押
圧力を印加するための押圧ばねを含み、かつ、テーパを
有する押圧力印加部とを備えている。また、上記の水平
対称移動部20は、一対のこて部10、10′を支持するホル
ダと、このホルダが水平に移動するように案内する水平
ガイド軸とを備えている。

この場合、押圧部30内の押圧棒が電子部品70の中心部に
セットされて押圧力印加部により上記の押圧力が印加さ
れたときに、上記ホルダが、水平ガイド軸に沿って外方
にかつ水平方向に移動するように押圧される構成になっ
ている。

〔作用〕

第１図において、押圧部30によりこて部10,10′のこて
先をまずリード端子75,75′の所定の位置に接触させて
基板80上の半田を加熱溶融する。次に水平対称移動部20
によりこて部10,10′が半田を溶融しながらすべてのリ
ード端子75,75′に沿ってそれぞれ外方に向かって水平
方向に所定の位置まで移動して、１個の電子部品70の半
田付けが完了する。さらに、他の電子部品70についても
同様の手順により半田付けを行なうことができる。

さらに詳しく説明すると、押圧部30内の押圧棒が電子部
品70の中心部にセットされて押圧力印加部によりこて部
10、10′からリード端子75、75′に押圧力が印加された
ときに、上記押圧棒からの同程度の押圧力によって基板
80の所定の位置に上記リード端子75、75′が固定される
ので、基板に対するリード端子の相対的な位置がずれる
のを確実に防止することが可能になる。

第２図は、こて部10,10′が移動する様子を上から見た
平面図である。ただし、ここでは、水平対称移動部20
（第１図）の記載は省略する。こて部10,10′はリード
端子75,75′に直交して長く伸びており、すべてのリー
ド端子75,75′に同時に接触しながら移動していく。こ
の場合、こて部10,10′のこて先は、水平対称移動部20
によりすべてのリード端子部と一定の力で接触しながら
移動するので、従来の半田ごて90（第８図）のように半
田付けのむらを防止するために何回もこて先を移動させ
る必要はない。

かくして、本考案では、各々の電子部品70に対してこて
部10,10′を１回走査するのみで半田付けが完了するの
で、半田付け作業時間が大幅に短縮される。さらに、半
田付け作業の際に、押圧棒からの押圧力によって基板上
の所定の位置にリード端子が固定されるので、基板に対
するリード端子の相対的な位置ずれが確実に防止され
る。しかも、高価な実装装置を使用していないので、半
田付け作業に要するコストが増大することもない。

〔実施例〕

第３図および第４図は本考案の一実施例を示す図であ
り、第３図は部分断面で示す正面図、第４図はその平面
図である。なお、第４図では電子部品70および基板80の
記載は省略する。

ここでは、一対のこて部10,10′を加熱する加熱部14
が、一対のこて部10,10′に密着して設けられる。ま
た、押圧部30の主要部は、こて部10,10′のリード端子7
5,75′に対する位置決めが容易に行なえるように電子部
品70の中心部にセットされる押圧棒31（第３図）と、こ
の押圧棒31に押圧力を印加する押圧力印加部32とから構
成される。この押圧力印加部32の中心部には、前記押圧
棒31を上下移動可能に嵌合する押圧棒上下孔33（第３
図）が設けられ、さらにこの押圧棒上下孔33内には押圧
ばね34（第３図）が嵌め込まれている。この場合、押圧
力印加部32からの押圧力は押圧ばね34を介して押圧棒31
に伝達される。また、水平対称移動部20は、こて部10,1
0′および加熱部14を支持するホルダ22と、このホルダ2
2が水平に移動するように案内する水平ガイド軸24と、
半田付け完了後直ちにホルダ部22を半田付け前の状態に
戻す戻しばね28と、この戻しばね28を支持するストッパ
26とから構成される。なお、水平ガイド軸24は、前記押
圧力印加部32の両側面部の係合部36内に形成される上下
ガイド孔38（第３図）に、上下移動可能に係合されてい
る。

ついで、本考案の一実施例の動作を詳細に説明する。最
初の押圧棒31を電子部品70の中心部にセットして手等の
外力により押圧力印加部32より押圧力を印加すると、押
圧棒31が押圧棒上下孔33内に押し込まれてこて部10,1
0′がリード端子75,75′および基板80上の半田に接触す
る。この場合、こて部10,10′は加熱部14により予め加
熱されているので、直ちに半田を溶融する。次に押圧力
印加部32よりさらに押圧力を印加すると、テーパを有す
る押圧力印加部32の下部が、同様にテーパを有するホル
ダ22を水平ガイド軸28に沿って水平方向に対称に外方へ
広げる。そのとき、水平ガイド軸24は、第５図に示すよ
うに、上下ガイド孔38に沿って上方へ移動する。こて部
10,10′が基板80上の半田を溶融しながらそれぞれ外方
へ移動して所定の位置に達すると、第６図に示すよう
に、水平ガイド軸24が上下ガイド孔38の上端でストップ
して一個の電子部品70の半田付けが完了する。この半田
付けが完了した後押圧力印加部32を一定の位置まで上昇
させれば、水平ガイド軸22および押圧棒31は戻しばね28
および押圧ばね34によりそれぞれ自動的に半田付け前の
状態に復帰するので、直ちに次の電子部品の半田付けを
行なうことが可能である。

以上のように、本実施例の電子部品半田付装置１は押圧
力印加部32およびホルダ22のテーパと、ばねの復元力と
を利用して電子部品70の半田付けを迅速に行なっている
ので、高価な実装装置を必要とせずに半田付け作業時間
を短縮することができる。

なお、これまでは、本考案は２方向にのみ端子が引き出
された電子部品70に対してのみ適用しているが、４方向
に端子が引き出された電子部品に本考案を適用した場合
でもわずか２回で半田付けが完了するので、従来と比較
して半田付け作業時間の短縮が図れる。さらに、第７図
に示すように、こて部10,10′と直角方向に一対の直交
こて部12,12′を新たに設けた電子部品半田付装置を使
用すれば、４方向に端子が引き出された電子部品に対し
ても１回で半田付けを完了させることも可能である。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、電子部品から少な
くとも２方向に引き出された複数の端子を一度に半田付
けすることが可能な電子部品半田付装置が実現されるの
で、半田付け作業時間の大幅な短縮が図れる。さらに、
半田付け作業の際に、押圧棒からの押圧力によって基板
上の所定の位置にリード端子が固定されるので、基板に
対するリード端子の相対的な位置ずれが確実に防止され
る。特に小形の表面実装タイプの電子部品を隙間なく基
板に半田付けする場合や、４方向にリード端子が引き出
された表面実装タイプの電子部品を基板に半田付けする
場合等に有効である。しかも、高価な実装装置を使用し
て半田付けを行なっていないので、製品コストが安くな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の原理構成を示す正面図、 第２図はこて部が移動する様子を上から見た平面図、 第３図は本考案の一実施例を部分断面で示す正面図、 第４図は本考案の一実施例を示す平面図、 第５図は水平ガイド軸が上下ガイド孔を移動する様子を
示す部分側面図、 第６図は半田付けが完了した状態を示す正面図、 第７図はこて部の変形例を示す平面図、 第８図は従来のリード端子の半田付け具を示す斜視図で
ある。 １……電子部品半田付装置、 10,10′……一対のこて部、 14……加熱部、20……水平対称移動部、 22……ホルダ、24……水平ガイド軸、 30……押圧部、31……押圧棒、 32……押圧力印加部、36……係合部、 70……電子部品、75,75′……端子、 80……基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のリード端子（75,75′）を有する電
   子部品（70）を基板（80）の所定面上に固定する電子部
   品半田付装置であって、 前記所定面に前記リード端子（75,75′）を半田付けす
   る少なくとも一対のこて部（10,10′）と、 該一対のこて部（10,10′）を前記電子部品（70）に向
   かって水平方向に移動自在に押圧する押圧部（30）と、 前記一対のこて部（10,10′）を前記リード端子（75,7
   5′）に沿ってそれぞれ水平方向に前記電子部品（70）
   を中心として対称に移動させる水平対称移動部（20）と
   からなり、 前記押圧部（30）は、 前記一対のこて部（10,10′）の前記リード端子（75,7
   5′）に対する位置決めが容易に行えるようにし、か
   つ、該リード端子（75,75′）を前記基板（80）の所定
   の位置に固定するために、前記電子部品（70）の中心部
   にセットされる押圧棒（31）と、 該押圧棒（31）に一定の押圧力を印加するための押圧ば
   ね（34）を含み、かつ、テーパを有する押圧力印加部
   （32）とを備え、 前記水平対称移動部（20）は、 前記一対のこて部（10,10′）を支持するホルダ（22）
   と、 該ホルダ（22）が水平に移動するように案内する水平ガ
   イド軸（24）とを備え、 前記押圧棒（31）が前記電子部品（70）の中心部にセッ
   トされて前記押圧力印加部（32）により前記押圧力が印
   加されたときに、前記ホルダ（22）が、水平ガイド軸
   （24）に沿って外方にかつ水平方向に移動するように押
   圧されることを特徴とする電子部品半田付装置。