JPH0641129U - 化学的気相堆積工程に使用するための反応器 - Google Patents

化学的気相堆積工程に使用するための反応器

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JPH0641129U JP045834U JP4583491U JPH0641129U JP H0641129 U JPH0641129 U JP H0641129U JP 045834 U JP045834 U JP 045834U JP 4583491 U JP4583491 U JP 4583491U JP H0641129 U JPH0641129 U JP H0641129U
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 ウエーハ容量を最大にし電力要求を最小にす
るように大利用面積をもつ反応器を提供する。 【構成】 気体入口32、気体出口34及びこれらの間
のほぼ垂直な気体流路をもつ反応容器B、截頭楔形状に
形成された実質的に非空洞の支持台C、及び反応容器の
まわりに配置された前記支持台加熱用の加熱手段を含む
化学的気相堆積工程に使用の反応器が提供される。前記
支持台は、頂部、底部12、1対の長手方向に離れた端
部14、収斂する1対の対向面を備えた体部を有し、前
記対向面の各々は複数のウエーハWを受けてこれらのウ
エーハを前記気体の流路に曝したまま維持する受け手段
22を有する。前記支持台は、前記反応容器内に配置さ
れて前記対向面は前記気体流路の方向とは逆の方向に収
斂するようになっている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の背景】
本考案は、反応器及び支持台に関し、更に詳しくは、放射吸収加熱装置で起る 化学的気相堆積(CVD)工程に有用な反応器及び支持台に関する。
【0002】 CVD工程は、多種類の高純度物質生産のために現在使用されており、そして 、半導体等に使用される(ガリウム砒素のような)III −V物質及び他のエピタ キシヤル組成物の生産に特に有用である。
【0003】 CVD工程は、水平反応器、垂直反応器、パンケーキ反応器等を含む、当業界 で良く知られた多くの種類の反応器のいずれかで典型的に実施されている。大ま かに云えば、反応器は2つの異なる分類、すなわち、(冷壁反応器のような)放 射吸収加熱装置と、(熱壁反応器のような)オーブン反応器に入る。冷壁又は放 射エネルギ吸収装置は、歩どまりが良く原料処理費が安い等多くの理由で熱壁反 応器より一般に好まれている。
【0004】 オーブン反応器では、CVD工程に関連する設備の全ては大体原料気体の反応 温度まで加熱され、形成されるべき物質を目的の基板上にばかりでなく、例えば 反応容器の壁にも堆積して、エネルギと原料物質の両方を浪費し、浄化問題を生 じ、そして、異なる原料物質が引き続き操業に使用されるべきときには、この操 業間で汚染問題を生じさせる。対照のために示すと、放射吸収加熱装置では無線 周波数(RF)赤外線(IR)又はマイクロ波のエネルギの形の放射エネルギが 反応容器の外からこの反応容器の内部へ投射され、この反応容器内で支持台によ り選択的に吸収される。すると、支持台は、反応容器の周囲要素より高温となり 、従って、原料物質の堆積のために支持台に担持された基板を選択的に加熱する 。反応容器の他の要素に対し基板を選択的に加熱することは、放射吸収加熱装置 の明確な利点であるが、このような装置を経済的に動作させるには、導入される エネルギを効率的に使用する支持台が明らかに必要となる。本考案は、このよう な放射吸収加熱装置に使用の支持台に関する。
【0005】 種々考慮すると、支持台として使用される材質の選択には厳しい制限が課され る。明らかに、この材質は、放射吸収加熱装置をその通常の動作温度(この典型 温度はIII −V族のエピタキシヤル材料の生産には700°C又はこれ以上であ る)にしてその動作温度に維持するに必要なエネルギ入力を最小にするように、 反応容器に導入される特定の形の放射エネルギを効率的に吸収できるものでなけ ればならない。明らかに、前記材質は、また、反応容器に導入される原料気体を 含めて、前記材質が接触する物質に対して化学的に不活性でなければならなく、 そして、原料気体、基板又は生産される物質に対して汚染源であってはならない 。支持台が受ける典型的な温度(しばしば1,000°Cを超える)まで加熱さ れると、大部分の物質は、気体放出をする、即ち、原料気体、基板及び堆積され るべき物質の汚染源として作用し、それにより所望の反応に適切でない成分を導 入して劣化した最終生成物を生じさせる気体から解放される。最後に、支持台の 使用目的に必要な量だけ支持台材料を使用することが経済的に実行可能でなけれ ばならない。
【0006】 水平反応器では、支持台は箱又は長方形の平行6面体の形状を有し、反応気体 は、一端から、その全長を横切って他端へ向けられる。成長されるべきウエーハ は、支持台の大きな上向き面のみに、典型的には、このために設けた凹部に配置 される。他の大きな面(すなわち、下向き面)は、全くどんなウエーハをも担持 せず、単に支持台の支持のためにのみ使用される。支持台の4側面はウエーハを 担持しないので、水平反応器用の「利用面積」は比較的小さい。例えば、約3, 528cm2 (547.1インチ2 )の表面積をもつ支持台は、直径7.62cm( 3インチ)のウエーハ18個を、各列が6個のウエーハを有するように、3個の 長手方向列に配置するために使用できる。(支持台を反応温度にするための電力 と定義される)電力要求は50キロワツトで、(ウエーハにより占められる表面 積/支持台の全表面積として定義される)利用面積は約23%である。
【0007】 実際、水平反応器では、後方すなわち下流のウエーハが新鮮な導入気体に曝さ れるように支持台は、通常、気体の流れ方向から幾分上方へ(すなわち、下流方 向へ)傾斜される。これにより、かなりの大きさの一連の相次ぐ上流側ウエーハ が反応成分の導入ガスを消耗して最も下流のウエーハを比較的消耗された導入気 体にのみ曝すときに生じる消耗問題が極めて少くなる。支持台の傾斜は、また、 反応容器内に所望の温度状態を維持するに役立つ。
【0008】 他の形の反応器は同様な欠陥を有する。8側面形の赤外線加熱垂直反応器はほ ぼ2倍のウエーハ容量(例えば該ウエーハを約30個)を有し得るが、わずか約 17%の一層小さな利用面積しか有し得ない。その支持台の表面積の多くは機能 上の目的なしに加熱されるので、この種の反応器の電力要求は全く高く、約11 5キロワットである。かくして、ウエーハ容量を67%増加させると、電力要求 は130%増加される。無線周波加熱パンケーキ反応器では、(水平反応器に対 し)前記ウエーハが21個の幾分増大した容量により利用面積が27%と幾分増 大されるが、この反応器は100〜115キロワツト、すなわち、少なくとも2 倍の電力を必要とする。かくして、大ウエーハ容量及び低電力要求、換言すれば 大利用面積の両方をもつことを特徴とする反応器への要求が残っている。従って 本考案の目的は、ウエーハ容量を最大にし電力要求を最小にするように大利用面 積をもつ反応器を提供することである。
【0009】 本考案の他の目的は、標準支持台に対し電力要求をそれほど増加せずにウエー ハ容量のほぼ2倍化を達成するように利用面積のほぼ2倍化を可能にする特別な 支持台を使用する水平反応器を提供することである。
【0010】 また、本考案の目的は、前記の消耗問題を極小又は除去するような反応器を提 供することである。
【0011】
【考案の概要】
本考案の上述及び関連する目的は、気体入口、気体出口及びこれらの間のほぼ 垂直な気体流路をもつ反応容器、截頭楔形状に形成された実質的に非空洞の支持 台、及び反応容器のまわりに配置された前記支持台加熱用の加熱手段、を含む、 化学的気相堆積工程に使用の反応器で達成されるということが今知られた。前記 支持台は、頂部、底部、1対の長手方向に離れた端部、収斂する1対の対向面を 備えた体部を有し、前記対向面の各々は複数のウエーハを受けてこれらのウエー ハを前記気体の流路に曝したまま維持する受け手段を有する。前記支持台は、前 記反応容器内に配置されて前記対向面は前記気体流路の方向とは逆の方向に収斂 するようになっている。
【0012】 本考案の好適な実施例では、前記支持台の端部は、台形状をしていて、前記支 持台の頂部と底部はほぼ平行で、前記支持台の端もほぼ平行である。前記支持台 は、その表面積の30%以上、好ましくは40%がウエーハにより占められるよ うな形状及び寸法を与えられている。前記対向面の各々は、好ましくは、垂直よ りも一層水平に伸長している(換言すれば、高いというよりも長い)。この支持 台の対向面の各々は、好ましくは、前記受け手段を偶数個有する。更に詳述する と、前記対向面の各々は、垂直方向に離れた複数の水平に伸長するウエーハの列 を受ける受け手段を有し、前記対向面の各々は、前記受け手段を3列有し、好ま しくは、この3列は各々6個の前記受け手段を有する。
【0013】 前記加熱手段は放射吸収加熱装置を含む。この装置は、例えば、無線周波数又 は赤外線形のものでもよい。前記反応容器は、好ましくは、その頂部近くに気体 入口を、その底部近くに気体出口を有する。前記反応容器内に前記支持台を位置 決めするための手段を更に設けてもよく、前記支持台はその端の各々に溝を有し 、この溝の中に前記位置決めするための手段が受けられている。
【0014】 水平な気体流中で使用するために長方形の平行6面体として形成され所定のパ ワー要求を有する従来の実質的に非空洞の支持台に比較して、垂直な気体流中で 使用するために截頭楔形として形成された、本考案の実質的に非空洞の支持台は 、2倍のウエーハ容量にかかわらず所定の電力要求の1.1倍より小さいパワー 要求を有する。
【0015】 本考案は、また、截頭楔形として形成された実質的に非空洞の体部を含む、放 射吸収加熱装置における化学蒸着工程でウエーハと使用される支持台に関する。 前記体部は頂部、底部、1対の端部及び上方へ収斂する1対の対向面を有し、こ の対向面の各々は複数のウエーハを受ける手段を有する。好ましくは、各前記対 向面は前記頂部と前記底部との間に高さより大きな長さを前記端部間に有する。
【0016】
【実施例】
さて図面特にその図2〜図9を参照すると、そこには本考案による反応器Aが 示されている。反応器Aは、反応容器B、この反応容器B内に配置された支持台 C、反応容器Bのまわりに配置されて支持台Cを加熱する加熱手段D、及び、選 択的な手段として、反応容器Bの中に支持台Cを位置決めするための手段Eを含 んでいる。反応器Aは、反応容器Bが、その結合状態で図2、4、8及び図9に 、そして、その分離状態で図6及び図7に示されている。
【0017】 さて特に図1を参照すると、支持台Cは截頭楔形として形成されていて、頂部 10、底部12、1対の長手方向に離れた端部14、及び上方へ収斂する1対の 対向面16を含んでいる。前記支持台の頂部10と底部12はほぼ平行で長方形 であり、一方、支持台の端部14はほぼ平行で台形をなしている。対向面16は 、長方形で支持台の端部14の長縁のように、今後記述される下方への気体流路 の方向とは逆方向に収斂している・・換言すれば、対向面16は上方へ収斂して いる。
【0018】 支持台の各端部14は、底部12から上方の頂部10の方へ向ってほぼ途中ま で伸長する小さな周溝20を画定している。周溝20は、支持台Cを反応容器B 内に位置決めするための手段Eにより係合されるようになっている。
【0019】 支持台の対向面16の各々は、複数の非研磨基板又はウエーハW(図1にはこ のウエーハWが2個示されている)を受けてこのウエーハWを前述の気体流路に 曝したまま維持するような形状及び寸法を与えられた受け手段22を有している 。対向面16の各々は、好ましくは、等しい数の受け手段22を有するが、図面 には、対向面16の各々が、垂直方向に離れた複数の水平方向に伸長するウエー ハWの列を受けるようにした18個の受け手段22を有するものとして例示した 。更に詳述すると、対向面16の各々は、各列が6個の受け手段22を3列有し ている。列の数と、各列の受け手段の数は、もちろん、支持台の大きさ、ウエー ハの大きさ、及び、一般に、意図した特定の用途の関数であろう。これにもかか わらず、今後明らかになる理由で、列が比較的少なく、この各列が比較的多数の 受け手段22を含むように、対向面16の各々が垂直よりも水平方向に一層伸長 することが好ましい。対向面16の各々が等しい数の受け手段22を有すること は、要求されないが、効率及び経済性の観点から所望の目標である。
【0020】 ウエーハの受け手段22は、好ましくは、対向面16における凹部である。こ の各凹部はウエーハの直径に対し幾分大きい大きさにして、ピンセット、真空ペ ンシル等を用いて行なう、非研磨基板又はウエーハの挿入及びエピタキシヤル成 長をしたウエーハ(実際、その上にエピタキシヤル成長の層を有する非研磨基板 )の除去を容易にするようにすることが好ましい。凹部の深さはウエーハのそれ にほぼ等しいか、幾分それより浅くしてウエーハの外面を気体流路に曝すように している支持台にウエーハを受けさせて維持させることを可能にするための当業 界で認識された代替手段を使用してもよい。例えば、対向面16は、外方に突出 するニツプルを除き、ほぼ平面にして、複数(一般に1対)のニツプルが各ウエ ーハを各対向面16の所望位置に受けて維持するようにしてもよい。ニツプルは 、もちろん、不透明化、剥皮、汚染等を避けるために、支持台の材質と両立でき る材質から作らなければならない。
【0021】 支持台Cは実質的に非空洞で、周溝20と凹部22はこの非空洞性に影響を与 えないということが理解されよう。支持台は、好ましくは、ほぼ均一な組成と、 一様な密度のものであるが、所望ならば、支持台の本来の温度状態を変えるため に組成及び密度の異なるものが使用できる。支持台Cは、高純度の石英、ブラッ クコート石英、黒鉛、ガラス状(無定型)炭素、シリコン・カーバイド、モリブ デン等を含む支持台用に従来使用された材料のいずれからも形成できる。好まし くは、支持台は、密封を行ない気体放出を防止するためにシリコン・カーバイド 塗布の黒鉛より形成される。
【0022】 例示の支持台Cは、好ましくは、全体寸法が53.34cm(21.0インチ) ×30.48cm(12.0インチ)であり、厚さは底部12における3.27cm (1.288インチ) から頂部10における1.27cm (0.5インチ) までテ ーバ状となっている。各周溝20は0.635cm (0.25インチ) の半径と、 15.24cm(6.0インチ)の高さを有している。受け手段又は凹部22は、 少なくとも、底部から2.54cm (1.00インチ) 、端部14から2.64cm (1.04インチ) 、及び頂部10から4.32cm(1.7インチ) 離れている 。凹部22は、7.62cm(3インチ) 直径のウエーハを収納するために直径が ほぼ7.75cm(3.05インチ)〜7.77cm(3.06インチ) である。
【0023】 支持台Cは反応容器B内に配置されるが、この後者は、上部30と下部34と を有する。上部30は支持台の頂部10のほぼ長さにわたり伸長する気体入口3 2をその頂部近くに有し、下部34はその底部近くに気体出口36を有している 。下部34は、今後記述する仕方で位置決め手段Eの支持部となる4個の横部材 38を備えている。気体入口32と気体出口36は、それぞれ気体供給源(図示 せず)と気体放出(又は循環)口(図示せず)にそれぞれ接続されるようになっ ているので、ほぼ垂直な気体流路が上方の気体入口32と下方の気体出口36と の間に確立される。
【0024】 上部30の底は外方へ伸長する周縁又は周フランジ40を画成し、下部34の 頂部は、同様に、下方へ伸長する周縁又は周フランジ42を画成している。上部 30の下方の周フランジ40と、下部34の上方の周フランジ42は相似た寸法 のものにして互いに垂直方向に一線に並ぶようにしてもよいが、周フランジ40 、42の対向面は、反応容器が結合状態にあっても垂直方向に離れたままである 。上部30の上方部分は気体入口32から外方へ幾分テーパをなし、一方、その 下方部分は、支持台Cを完全に収納できるような形状及び寸法の底部開口の室を 画成している。下部34の中間部分と内方へ傾斜して横部材38を通る下方への 気体流が集中されて気体出口36へ導かれるようになっている。
【0025】 また、特に図1を参照すると、反応容器B内に支持台Cを位置決めするための 手段Eはほぼ平板で長方形の支持材50を有し、この支持材50は各端に1個ず つとなるよう1対の直立柱52と、複数の垂下スペーサ棒54を有している。直 立柱52は、支持台の端部14の周溝20内に受けられる形状及び寸法を与えら れており、支持台の底部12は支持材50の頂部に休止する。直立柱52による 周溝20への係合により支持台Cが安定になりこの支持台が引っくり返ることが 防止される。
【0026】 垂下スペーサ棒54は各々上部56と縮小直径の下部58を有している。反応 容器の下部34の横部材38は、正常な直径の上部56ではない、縮小直径の下 部58を収容できる開口頂部の円筒穴を有している。従って、支持部材50は、 下部34の上へ正常な直径の上部56の長さだけ離され、それにより、支持台C 及び支持材50を過ぎて下方へ移動した気体は支持材50の下を通って、気体出 口36へ至る(横部材38により少なくとも一部画成された)通路60へ移動す ることができる。(仮りに支持台C又は支持材50が横部材38の頂に直接載置 されるならば、通路60への気体の出入が阻止されることは明らかである。)
【0027】 反応容器Bと位置決め手段Eは両方共、好ましくは、透明な溶融石英で作られ る。
【0028】 従来の加熱手段Dは、反応容器B内に配置の支持台Cの加熱のために、反応容 器、特にその上部30のまわりに配置されている。加熱装置は放射吸収形のもの で、ここでは、無線周波数(RF)、赤外線(IR)又はマイクロ波エネルギの 形の放射エネルギが外部から反応容器内へ放射され、この反応容器内では、その 放射エネルギが支持台Cにより選択的に吸収される。好ましくは、無線周波エネ ルギは支持台加熱のために利用されるが、支持台の組成はこの周波数内でのその 吸収能力について少なくとも一部選択されている。
【0029】 反応容器Bは2個の密封手段、すなわち、上部密封手段70と下部密封手段7 4を備えている。上部密封手段70は、反応容器の上部30の底における周フラ ンジ40の上面及び側面を受けるようにフライス加工されたL−形の頂板70a と、周フランジ40の下面を覆って一部周フランジ40を越えて伸長する平らな 底板70bを含んでいる。この底板70bは、例えば、ねじ71(図2参照)の ような締付手段により頂板70aに固着されて、その間に周フランジ40がはめ こまれている。{米国ニユージヤージー州フエアフイールドドのシー・イー・コ ノバ・アンド・カンパニ・インコーポレーテツド(C・E・Conover and Co.,In c.)から商標名VITONで入手できるもののような}エチレン−プロピレン・ ゴムから作られたO−リング72のような1対の側方に離れたガスケット手段が 周フランジ40のまわりに配置されて、周フランジ40の上面と頂板70aの下 面との間、及び周フランジ40と底板70bの上面との間に気密結合が確実にな されるようにしてある。
【0030】 類似の仕方で、下部の密封手段74はL形の底板74aと平らな頂板74bを 有している。底板74aは、反応容器の下部34の頂にフランジ42の下面及び 側面を受けるようにフライス加工されており、一方、頂板74bはフランジ72 の上面を覆いかつフランジ42を超えて伸長している。頂板74bは、締付手段 、例えばねじ71(図2参照)により底板74bに固着されてフランジ42はそ の間にはめこまれてそれと共に移動するようになっている。上方の密封手段70 の場合のように、O−リング72のような1対の側方に離れたガスケット手段が 周フランジ42のまわりに配置されて周フランジ42の上面と頂板74bの下面 との間、及び周フランジ42の下面と底板74aの上面との間を気密に密封する ようになっている。下方の密封手段74の平らな頂板74bは、その上面の溝に O−リングのような別のガスケット手段73を担持し、そのガスケット手段73 は、反応容器の上部30、下部34が結合状態にあるときに、上方の密封手段7 0の底板70bと下方の密封手段74の頂板74bとの間(かくして周フランジ 40と42の間)に密封状態を形成する。反応容器Bが結合状態にあるときでも 、周フランジ40、42は、底板70bと頂板74bの厚さの合計分だけ隔離さ れている。密封手段70、74は、ステンレス・スチール、又は、それが接触す る石英と両立可能な他の材料から作ることができる。
【0031】 加熱手段Dは、(反応容器Bが結合状態にあるときに支持台Cのまわりに配置 された)反応容器の上部30の長さのまわりにコイルで包まれているので、上部 30、加熱手段70は、例えば、反応器A用のハウジングのような固定枠76に 頂板70aをねじ75のような締付手段で固着することにより適所に固定されて いる(図2参照)。かくして、加熱手段D、反応容器の上部30、及び上方の密 封手段70は単一の静止した小組立体を形成し、この小組立体の位置は固定枠7 6により決定される。
【0032】 対照のために示すと、反応容器の下部34、位置決め手段E、支持台C(これ により担持された任意のウエーハWを含む)及び下方の密封手段74は、例えば 、可動のキヤリツジ78に底板74aをねじ75のような締付手段で固着するこ とによって可動の小組立体を形成するように、可動のキヤリツジ78に固着され ている(図2参照)。ウエーハWの除去及び挿入、支持台Cの清掃又は交換、及 び反応容器の下部34からの位置決め手段Eの取外しさえも含む必要な全ての家 事的な仕事の実行を十分に可能にするために、前記の可動の小組立体は、図6及 び図7の矢印の方向への下方移動により前記の固定の小組立体から引きだすこと ができる。下方の密封手段74を支持する可動のキヤリツジ78の垂直方向移動 は、手動的に、又は作業に望まれる自動操業の程度に依存して機械的にすること ができる。
【0033】 固定枠76及び可動のキヤリツジ78は、反応容器Bの石英には接触しない、 このため、普通の鋼板から作り得る。固定枠76は上方の密封手段70に固着し てもよく、可動のキヤリツジ78は、当業界における従来の締付技術のどれかに より下方の密封手段74に固着してもよい。
【0034】 使用時には、反応容器Bの上部30、下部34は、第2、4及び図8〜9に示 すように、結合状態にある。それらのそれぞれの周フランジ40、42は、反応 容器から気体が逃げるのを防止するように作用する中間の密封板70b、74b により隔離されている。考えられる特定のCVD反応に適切な原料気体は反応容 器の上部30の気体入口32の全長にそって導入される。気体は下方へ送られ、 楔形の支持台Cにより2つの流れに分離される。下方のウエーハは上方のウエー ハより支持台Cの中間平面から更に外方へ伸長しているので、そして、全部でわ ずか3列のウエーハがあるだけなので、下方のウエーハは比較的新鮮な導入気体 に曝され、これにより、ありふれた消耗問題が極めて少なくなり又は完全に回避 される。前述の2つの気体流の未使用部分は横部材50の下で再合流して結局、 気体出口36へのそれらの通路上の反応容器の下部34の通路60へ入る。この 気体流路は図8及び図9の矢印により示されている。
【0035】 支持台Cからエピタキシヤル成長をしたウエーハを取外すために、可動のキヤ リツジ78が図6、7の矢印の方向に移送され、それにより(支持台C、位置決 め手段E、反応容器の下部34、及び下方の密封手段74を含む)可動の小組立 体全体を下方に変移させるので反応器を「分離」(オープニング)させることが できる。エピタキシヤル成長をしたウエーハを新しい被研磨ウエーハと交換した 後に、可動のキヤリツジ78は図2、4及び図8、9に示した位置へ上昇され、 それにより可動の小組立体全体を上方の図示の位置まで変移させるので反応器を 「結合する」(クロージング)ことができる。
【0036】 ウエーハによって占められる(又は、支持台が完全にウエーハを装填されると きウエーハにより恐らく占められる)支持台の表面積の割合として定義される、 支持台の「利用面積」はその効率の程度を示す。本発明の例示の支持台Cは各々 が7.62cm(3.0インチ)の直径のウエーハを36個収容できる。(面16 が平面であると仮定すると)周溝20と凹部22を除く、支持台の表面積は36 04cm2 (558.8平方インチ)であるので、利用面積は45%である。比較 のために示すと、ほぼ同一寸法(3528cm2 )の支持台を用いる従来の水平反 応器では、ウエーハ容量は半分(18ウエーハ)に過ぎないので利用面積は23 %だけとなる。概略似た寸法(3508cm2 )の支持台を備えたパンケーキ反応 器は、水平反応器より幾分大きなウエーハ容量(21個のウエーハ)と、概略匹 敵し得る27%の利用面積をもつことができる。垂直反応器は(支持台がほぼ中 空5角形だから)大表面積の支持台を利用しているが、17%の非常に低い利用 面積を与えるために8225cm2 の表面積に30個だけのウエーハを収容するこ とができる。
【0037】 本考案の楔形の支持台は、この本考案の支持台の平均対応寸法に等しい寸法を もつ長方形の平行6面体又は箱形状の支持台のウエーハ容量の2倍をもつという ことがすでに知られた。(このことは、本考案の支持台は、単に1面だけより両 面がウエーハ担持に利用できるという事実から論理的に云える。)反応容器のエ ネルギ要求の圧倒的に大きな部分は支持台を反応温度にするに要するエネルギで あり、その要求エネルギのほんのわずかが、実際、ウエーハ自体を前記反応温度 にするために利用されるので、本考案の例示の支持台Cのパワー要求(51キロ ワツト)は、そのウエーハ容量の2倍化にかかわらず、本考案の支持台の平均対 応寸法に等しい寸法をもつ前述の箱形状の支持台のパワー要求(50キロワツト )の1.1倍より小さい。(換言すれば、水平な気体流中で使用される従来の支 持台は、本考案の支持台のウエーハ容量の50%にすぎないのに、本考案の支持 台のパワー要求の少なくとも90%のパワー要求を有している。)前述のパンケ ーキ反応器及び垂直反応器のパワー要求は大体より高いものである。すなわち、 垂直反応器の場合は約115kw、パンケーキ反応器の場合には100〜115 kwである。
【0038】 更に詳細に述べると、本考案の支持台の51kwのパワー要求は、ウエーハ容 量の2倍化にかかわらず、前述の箱形状の支持台の50kwのパワー要求のわず か1.02倍である(換言すれば、半分のウエーハ容量をもつ従来の箱形状の支 持台は本考案の支持台のパワー要求の98%のパワー要求をもつ)。本考案の支 持台と従来の箱形状の支持台は両方共cm2 当り14.177ワツトの同じパワー 比を有する(ここでは「パワー比」は、支持台の面積によって割られたパワー要 求と定義する。)
【0039】 消耗の問題は本考案における2つの別個の要因により回避又は軽減されること が知られる。すなわち、第1に、少なくとも幾分かの導入気体が下流のウエーハ にさえも向けられるように支持台の対向面が気体流の方向とは逆方向に収斂して いる。第2に、導入気体の流れは支持台の長寸法の部分に対して一斉に当るので 、気体流は最初のウエーハから最後のウエーハに達するまでその流路中で多数( 例えば5個)のウエーハよりもわずか(例えば2個だけ)のウエーハを通って長 手方向に通過する。
【0040】 本考案の好適な実施例は、図示され詳述されたが、その種々の変形例及び改良 は当業者に容易に明らかとなろう。従って、本考案の思想及び範囲は上述の実施 例に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案における反応容器、支持台及び保持器の
展開図で、2個のウエーハを例示のために示す図であ
る。
【図2】本考案における組立状態にある反応容器組立体
の断片的な正面図である。
【図3】前記反応容器組立体の断片的な頂部平面図であ
る。
【図4】組立状態にある前記反応容器組立体の断片的側
面図である。
【図5】前記反応容器組立体の断片的な底部平面図であ
る。
【図6】図2に類似だが分解状態にある前記反応容器組
立体の断片的な正面図である。
【図7】図4に類似だが、分解状態にある前記反応容器
組立体の断片的な側面図である。
【図8】図4の8−8線にそって得た前記反応容器組立
体の断片的な断面図である。
【図9】図2の9−9線にそって得た前記反応容器組立
体の断片的な断面図である。
【符号の説明】
A 反応器 B 反応容器 C 支持台 D 加熱手段 E 位置決め手段 W ウエーハ 10 頂部 12 底部 14 1対の端部 16 1対の対角面 22 受け手段 32 気体入口 34 気体出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 ジョセフ ワイ.チエン アメリカ合衆国.11746 ニューヨーク, キングスパーク,ロビン レーン 27 (72)考案者 アメデオ ジェームズ グラナタ アメリカ合衆国.11355 ニューヨーク, フラッシング,ワンハンドレッド サーテ ィシックスス ストリート 57−42 (72)考案者 ロバート シー.ヘラー アメリカ合衆国.11790 ニューヨーク, ストニーブルック, ハーモン コート 3

Claims (14)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 気体入口32、気体出口36及びこれら
    の間にほぼ垂直な気体流路を有する反応容器B;ほぼ非
    空洞の支持台C、及び前記反応容器Bのまわりに配置さ
    れて前記支持台Cを加熱するための加熱手段Dを含む、
    化学的気相堆積工程に使用するための反応器であって;
    前記反応容器Bがその頂部に前記気体入口32と、該容
    器の底部に前記気体出口36を有し、該容器の上部30
    の上方部分が該気体入口から外方へ幾分テーパをなし、
    該容器の下部34の中間部分は内部に傾斜してあり;前
    記支持台Cが截頭楔形に形成されていて、頂部10、底
    部12、長手方向に離れた一対の端部14、及び一対の
    収斂する対向面16を備えた本体部を有し、前記対向面
    16の各々が複数のウエーハWを受けてこのウエーハW
    を前記気体流路に曝したままに維持する受け手段22を
    有し、前記支持台Cが前記反応容器B内に配置されて前
    記対向面16が前記気体流路の方向とは逆の方向に収斂
    し;更に前記支持台Cを前記反応容器B内に位置決めす
    るための手段Eを有する化学的気相堆積工程に使用する
    ための反応器。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の反応器において、前記
    支持台の端部14が台形をなしていることを特徴とする
    反応器。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載の反応器におい
    て、前記支持台の頂部10及び底部12がほぼ平行で、
    前記支持台の端部14がほぼ平行であることを特徴とす
    る反応器。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載の反応
    器において、前記支持台の面の30%以上がウエーハに
    より占められるように前記支持台が形成され寸法を与え
    られていることを特徴とする反応器。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の反応器において、前記
    支持台の表面積の40%以上がウエーハにより占められ
    るように前記支持台が形成され寸法を与えられているこ
    とを特徴とする反応器。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれかに記載の反応
    器において、前記対向面16の各々が垂直よりも更に水
    平方向に伸長していることを特徴とする反応器。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれかに記載の反応
    器において、前記対向面16の各々が前記受け手段22
    を複数個有していることを特徴とする反応器。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載の反応器において、前記
    対向面16の各々が、垂直方向に離れた複数の水平方向
    に進展する列のウエーハの受け手段22を有することを
    特徴とする反応器。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の反応器において、前記
    対向面16の各々が前記受け手段22を有することを特
    徴とする反応器。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載の反応器において、前
    記対向面の各々が6個の受け手段よりなる列を3個有し
    ていることを特徴とする反応器。
  11. 【請求項11】 請求項1乃至10のいずれかに記載の
    反応器において、前記支持台がその端部14の各々の中
    に溝20を有し、この溝の中に前記位置決めするための
    手段Eが受けられていることを特徴とする反応器。
  12. 【請求項12】 請求項1乃至11のいずれかに記載の
    反応器において、前記加熱手段Dが放射吸収加熱装置を
    含むことを特徴とする反応器。
  13. 【請求項13】 請求項1乃至12のいずれかに記載の
    反応器において、垂直の気体流で用いられるほぼ非空洞
    で截頭楔形の前記支持台Cのパワー要求が、Pを、水平
    の気体流で用いられるほぼ非空洞で長方形の平行6面体
    の支持台のパワー要求であるとしたとき、1.1P以下で
    あり、その長方形の平行6面体の支持台の寸法が前記截
    頭楔形の支持台の寸法の平均の寸法と等しいことを特徴
    とする反応器。
  14. 【請求項14】 請求項1乃至13のいずれかに記載の
    反応器において、垂直の気体流で用いられるほぼ非空洞
    で截頭楔形の前記支持台Cが、水平の気体流で用いられ
    るほぼ非空洞で長方形の平行6面体の支持台と比較した
    とき、与えられたサイズのN個のウエハーを容れる容量
    とPのパワー要求とがあり、その長方形の平行6面体の
    支持台の寸法が前記截頭楔形の支持台の平均の寸法と等
    しく、前記与えられたサイズの0.5N個のウエハーを
    容れる容量と少なくとも0.9Pのパワー要求とがある
    ことを特徴とする反応器。
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4694779A (en) * 1984-10-19 1987-09-22 Tetron, Inc. Reactor apparatus for semiconductor wafer processing
US4596208A (en) * 1984-11-05 1986-06-24 Spire Corporation CVD reaction chamber
US4673799A (en) * 1985-03-01 1987-06-16 Focus Semiconductor Systems, Inc. Fluidized bed heater for semiconductor processing
US4794217A (en) * 1985-04-01 1988-12-27 Qing Hua University Induction system for rapid heat treatment of semiconductor wafers
JPH07105349B2 (ja) * 1985-11-08 1995-11-13 フオ−カス・セミコンダクタ・システムズ・インコ−ポレイテツド 薄膜付着方法と薄膜付着装置と化学蒸着装置
US4976996A (en) * 1987-02-17 1990-12-11 Lam Research Corporation Chemical vapor deposition reactor and method of use thereof
US5234099A (en) * 1987-02-20 1993-08-10 Mcneil-Ppc, Inc. Coated medicaments and apparatus and methods for making same
US5198034A (en) * 1987-03-31 1993-03-30 Epsilon Technology, Inc. Rotatable substrate supporting mechanism with temperature sensing device for use in chemical vapor deposition equipment
US4978567A (en) * 1988-03-31 1990-12-18 Materials Technology Corporation, Subsidiary Of The Carbon/Graphite Group, Inc. Wafer holding fixture for chemical reaction processes in rapid thermal processing equipment and method for making same
NZ233403A (en) * 1989-04-28 1992-09-25 Mcneil Ppc Inc Simulated capsule-like medicament
SE465100B (sv) * 1989-06-30 1991-07-22 Inst Mikroelektronik Im Foerfarande och anordning foer att i en kallvaeggsreaktor behandla en kiselskiva
US5119540A (en) * 1990-07-24 1992-06-09 Cree Research, Inc. Apparatus for eliminating residual nitrogen contamination in epitaxial layers of silicon carbide and resulting product
FR2678956B1 (fr) * 1991-07-12 1993-09-24 Pechiney Recherche Dispositif et procede de depot de diamant par dcpv assiste par plasma microonde.
US6086680A (en) * 1995-08-22 2000-07-11 Asm America, Inc. Low-mass susceptor
FI972874A0 (fi) * 1997-07-04 1997-07-04 Mikrokemia Oy Foerfarande och anordning foer framstaellning av tunnfilmer
JP2001522142A (ja) 1997-11-03 2001-11-13 エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド 改良された低質量ウェハ支持システム
US6159287A (en) * 1999-05-07 2000-12-12 Cbl Technologies, Inc. Truncated susceptor for vapor-phase deposition
US6149365A (en) * 1999-09-21 2000-11-21 Applied Komatsu Technology, Inc. Support frame for substrates
FI118474B (fi) * 1999-12-28 2007-11-30 Asm Int Laite ohutkalvojen valmistamiseksi
US20050170314A1 (en) * 2002-11-27 2005-08-04 Richard Golden Dental pliers design with offsetting jaw and pad elements for assisting in removing upper and lower teeth and method for removing teeth utilizing the dental plier design
US20040142558A1 (en) * 2002-12-05 2004-07-22 Granneman Ernst H. A. Apparatus and method for atomic layer deposition on substrates
US7601223B2 (en) * 2003-04-29 2009-10-13 Asm International N.V. Showerhead assembly and ALD methods
US7537662B2 (en) * 2003-04-29 2009-05-26 Asm International N.V. Method and apparatus for depositing thin films on a surface
US8083853B2 (en) * 2004-05-12 2011-12-27 Applied Materials, Inc. Plasma uniformity control by gas diffuser hole design
US8328939B2 (en) * 2004-05-12 2012-12-11 Applied Materials, Inc. Diffuser plate with slit valve compensation
US20060005771A1 (en) * 2004-07-12 2006-01-12 Applied Materials, Inc. Apparatus and method of shaping profiles of large-area PECVD electrodes
US8074599B2 (en) * 2004-05-12 2011-12-13 Applied Materials, Inc. Plasma uniformity control by gas diffuser curvature
US20060054090A1 (en) * 2004-09-15 2006-03-16 Applied Materials, Inc. PECVD susceptor support construction
US7429410B2 (en) * 2004-09-20 2008-09-30 Applied Materials, Inc. Diffuser gravity support
US20070028842A1 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Makoto Inagawa Vacuum chamber bottom
US20070264427A1 (en) * 2005-12-21 2007-11-15 Asm Japan K.K. Thin film formation by atomic layer growth and chemical vapor deposition
US20080317973A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-25 White John M Diffuser support
US8097082B2 (en) * 2008-04-28 2012-01-17 Applied Materials, Inc. Nonplanar faceplate for a plasma processing chamber
US8801857B2 (en) 2008-10-31 2014-08-12 Asm America, Inc. Self-centering susceptor ring assembly
TW201122148A (en) * 2009-12-24 2011-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Chemical vapor deposition device
US9441295B2 (en) * 2010-05-14 2016-09-13 Solarcity Corporation Multi-channel gas-delivery system
CN105210173A (zh) * 2013-05-23 2015-12-30 应用材料公司 用于半导体处理腔室的经涂布的衬里组件
US20160359080A1 (en) 2015-06-07 2016-12-08 Solarcity Corporation System, method and apparatus for chemical vapor deposition
KR102629526B1 (ko) * 2015-09-30 2024-01-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US9748434B1 (en) 2016-05-24 2017-08-29 Tesla, Inc. Systems, method and apparatus for curing conductive paste
US9954136B2 (en) 2016-08-03 2018-04-24 Tesla, Inc. Cassette optimized for an inline annealing system
US10115856B2 (en) 2016-10-31 2018-10-30 Tesla, Inc. System and method for curing conductive paste using induction heating
USD920936S1 (en) 2019-01-17 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Higher temperature vented susceptor
USD914620S1 (en) 2019-01-17 2021-03-30 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
US11961756B2 (en) 2019-01-17 2024-04-16 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
US11404302B2 (en) 2019-05-22 2022-08-02 Asm Ip Holding B.V. Substrate susceptor using edge purging
US11764101B2 (en) 2019-10-24 2023-09-19 ASM IP Holding, B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing
USD1031676S1 (en) 2020-12-04 2024-06-18 Asm Ip Holding B.V. Combined susceptor, support, and lift system

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1544253C3 (de) * 1964-09-14 1974-08-15 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum epitaktischen Abscheiden yon Halbleitermaterial
US3594242A (en) * 1966-01-03 1971-07-20 Monsanto Co Method for production of epitaxial films
JPS4942857B1 (ja) * 1970-03-20 1974-11-18
JPS5346436B2 (ja) * 1973-07-05 1978-12-13
US4186684A (en) * 1977-06-01 1980-02-05 Ralph Gorman Apparatus for vapor deposition of materials
JPS55110030A (en) * 1979-02-19 1980-08-25 Fujitsu Ltd Method for vapor growth
JPS5670830A (en) * 1979-11-10 1981-06-13 Toshiba Corp Vapor growth method
US4322592A (en) * 1980-08-22 1982-03-30 Rca Corporation Susceptor for heating semiconductor substrates

Also Published As

Publication number Publication date
EP0145346A3 (en) 1987-08-19
US4522149A (en) 1985-06-11
DE3483389D1 (de) 1990-11-15
EP0145346A2 (en) 1985-06-19
JPS60138910A (ja) 1985-07-23
JPH0710490Y2 (ja) 1995-03-08
EP0145346B1 (en) 1990-10-10

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