JP2002129338A - 加熱を伴う処理装置 - Google Patents
加熱を伴う処理装置Info
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- JP2002129338A JP2002129338A JP2000325659A JP2000325659A JP2002129338A JP 2002129338 A JP2002129338 A JP 2002129338A JP 2000325659 A JP2000325659 A JP 2000325659A JP 2000325659 A JP2000325659 A JP 2000325659A JP 2002129338 A JP2002129338 A JP 2002129338A
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Abstract
度の不安定性に基く、被処理体における処理の不均一
性、特性劣化を回避する。 【解決手段】 被処理体22に対する処理を行うチャン
バー21内に、少なくとも被処理体22の配置部23
と、この被処理体に対する加熱手段24とが配置され、
チャンバー21の被処理体22の配置面との対向部にシ
ャワーヘッド部25が配置される加熱を伴う処理装置で
あって、そのシャワーヘッド部25のシャワーヘッド蓋
体27は、シャワーヘッド本体26の開口部の端面にス
ペーサ部材30を介して熱的に密に取着される構成とす
ることにより、シャワーヘッド本体26とシャワーヘッ
ド蓋体27との熱的結合を密にし、温度の安定化、かつ
これらシャワーヘッド本体26とシャワーヘッド蓋体2
7との熱膨張、収縮による擦れを、このスペーサ部材3
0の変形によって回避し、この擦れによるゴミの発生を
回避し、被処理体における処理の均一化、特性の安定化
を図る。
Description
の製造において半導体ウエーハを所要の温度に加熱させ
て各種処理、例えばタングステン(W)等の金属膜をC
VD(化学的気相成長)によって成膜するCVD装置等
に適用して好適な熱処理を伴う処理装置に係わる。
製造において用いられる例えば半導体ウエーハに金属膜
例えばタングステン金属を成膜するCVD処理装置にあ
っては、半導体ウエーハが大径化され、しかも半導体素
子の微細化に伴い、半導体ウエーハの周縁部の無効領域
を除く全域において均一に目的とする成膜が行いやすい
枚葉式による処理装置が用いられる。
の処理を行うチャンバー内に、1枚の被処理体、例えば
半導体ウエーハが配置され、この被処理体を加熱する手
段が設けられる。一方、被処理体に対向して、この被処
理体に全面的に均一に処理ガスを接触させるようにガス
供給を行うためのシャワーヘッドが、被処理体の配置面
に対向して配置される。
断面図を示す。このシャワーヘッド部1は、チャンバー
(図示せず)の天井部に貫通するように設けられるシャ
ワーヘッド本体2を有して成る。このシャワーヘッド本
体2は、被処理体(図示せず)に向かって開口する開口
部3を有する中空部4を有し、この中空部4に、外部か
ら処理ガスを供給するガス供給口5が設けられる。シャ
ワーヘッド本体2の開口部3には、多数の透孔6が穿設
されたシャワーヘッド蓋体7が取着され、処理ガスがこ
れら透孔6を通じて噴出されて被処理体の全域に渡って
送給されるようになされる。
とする処理が、安定して行われるように、冷却手段が設
けられる。この冷却手段は、例えばシャワーヘッド本体
2に設けた流体循環路8が設けられ、例えば冷水、温水
等を循環させる構成とされる。
て、そのシャワーヘッド蓋体7は、チャンバー内の被処
理体の配置部すなわち加熱部に対向配置されることか
ら、このシャワーヘッド蓋体7は、加熱部からの輻射熱
によって温度上昇し、シャワーヘッド蓋体7が熱膨張す
る。すなわち、シャワーヘッド蓋体7に、加熱部の加熱
状態、停止状態の繰り返しに応じて熱膨張、収縮が繰り
返される。このため、シャワーヘッド蓋体7をシャワー
ヘッド本体2に密着させた状態で取着させる場合、シャ
ワーヘッド蓋体7の膨張、収縮に応じて、シャワーヘッ
ド本体2との間に擦れが生じ、ごみ発生を来す。
ヘッド蓋体7のシャワーヘッド本体2への取着部の概略
断面図を示すように、シャワーヘッド蓋体7をシャワー
ヘッド本体にボルト9によって取り付ける構造におい
て、シャワーヘッド蓋体7に穿設したボルト挿通孔11
に、この挿通孔11とボルト9との間に、ボルト9の頭
部10と衝合する小径部13を有するカラー12を挿入
し、その小径部の長さを選定することによって、シャワ
ーヘッド蓋体7とシャワーヘッド本体2との間に例えば
0.15mm〜0.22mm程度の所要の間隙14が生
じるようにして、両者が直接接触して擦れ合うことを回
避するようにしている。
ャワーヘッド蓋体7のシャワーヘッド本体2との熱的結
合が低下することによって、シャワーヘッド蓋体7が、
上述した加熱部からの輻射熱による温度上昇が生じやす
くなって、被処理体への供給ガスの温度が不安定になる
とか、例えばCVD成膜処理を行う場合において、この
シャワーヘッド蓋体7の温度上昇によって、このシャワ
ーヘッド蓋体7にCVD成膜が生じてしまい、この成膜
処理の繰り返し作業において、シャワーヘッド蓋体に生
じた成膜が剥離して、いわゆるパーティクルの発生を来
し、これが被処理体に付着して特性の低下、歩留りの低
下を来す原因となる。
ャワーヘッド本体に対して熱的に密にシャワーヘッド蓋
体を結合させて安定化を図り、しかも両者間の擦れによ
るゴミの発生を回避することができるようにして、パー
ティクルの発生、したがって、目的とする製品における
特性の低下、歩留りの低下を回避するようにした熱処理
を伴う処理装置を提供するものである。
する処理を行うチャンバー内に、少なくとも被処理体の
配置部と、この被処理体に対する加熱手段とが配置さ
れ、上記チャンバーの上記被処理体の配置面との対向部
にシャワーヘッド部が配置される加熱を伴う処理装置で
あって、そのシャワーヘッド部は、シャワーヘッド本体
とシャワーヘッド蓋体とを有して成る。
との対向部に貫通して配置され、チャンバー内に開口す
る中空部を有する構成とされる。シャワーヘッド蓋体
は、多数の透孔が穿設され、このシャワーヘッド蓋体
は、シャワーヘッド本体の開口部の端面に肉薄、具体的
には、シャワーヘッド本体や、シャワーヘッド蓋体に比
して充分薄いスペーサ部材を介して熱的に密に取着され
る構成とするものである。
ヘッド蓋体をシャワーヘッド本体に直接取着する構成を
回避して、スペーサ部材を介在させて取り付ける構造と
するものであり、このような構成とすることによって、
シャワーヘッド蓋体をシャワーヘッド本体に直接取着す
る構成とする場合に比し、両者間の擦れによるゴミすな
わちパーティクルの発生を効果的に回避できた。これ
は、シャワーヘッド蓋体とシャワーヘッド本体というい
わばバルク同士の直接的接触を回避したことによって、
これら大型構造部同士の擦れによる場合は、ゴミが発生
し易くなるに比し、これらに比し肉薄、すなわち形状変
化が生じ易い柔軟性に富むスペーサ部材を介在させた場
合、シャワーヘッド本体の端面とシャワーヘッド蓋体と
の擦れが緩和されてゴミの発生が抑制されるものと考え
られる。そして、この場合、シャワーヘッド本体の端面
と、シャワーヘッド蓋体との間は、スペーサ部材の介在
によって従来構造における間隙の介在を回避したことか
ら、両者の熱的結合は密となり、シャワーヘッド蓋体
を、シャワーヘッド本体と同程度の所要の一定温度に保
持でき、安定した目的とした処理がなされ、かつ例えば
シャワーヘッド蓋体に成膜が生じるなども回避すること
ができるものである。
置の一実施形態を説明する。この実施形態においては、
被処理体として半導体ウエーハに対する金属成膜例えば
タングステン成膜を行うCVD装置に適用し得るもの
で、図1は、この本発明装置の一例の概略断面図を示す
ものであるが、本発明は、この実施形態およびこの例に
限定されるものではない。
設けられる。このチャンバー21内には、被処理体22
この例では半導体ウエーハが、例えば水平面に配置され
る配置部23(いわゆるサセプタ)と、被処理体22を
加熱する加熱手段24とが設けられる。
配置面との対向部、すなわちこの例では、チャンバー2
1の天井部に、シャワーヘッド部25が配置される。シ
ャワーヘッド部25は、シャワーヘッド本体26とシャ
ワーヘッド蓋体27とを有して成る。シャワーヘッド本
体26は、被処理体22の配置面との対向部に貫通して
配置され、チャンバー21内に開口する中空部28を有
する構成とされる。シャワーヘッド蓋体27は、ガス噴
出孔となる例えば直径1mm程度の多数の透孔29が穿
設された板状体より成り、このシャワーヘッド蓋体27
は、シャワーヘッド本体26の中空部28のチャンバー
21内に対する開口部の端面に、スペーサ部材30を介
して熱的に密に取着される。
ト処理されたアルミニウム(Al)等より成る例えば円
筒状、あるいは箱状に構成される。チャンバー21の天
井部には、開口31が形成され、この開口31にシャワ
ーヘッド部25のシャワーヘッド本体26が嵌合装着さ
れる。シャワーヘッド本体26は、中空部28を有する
例えば厚さ30mm程度のAlより成る中空体によって
構成され、この中空部28の上端に、ガス供給口32が
形成される。また、シャワーヘッド本体26には、チャ
ンバー21の開口31の周辺外面に突出するフランジ部
33が形成され、このフランジ部33と、チャンバー2
1の開口31の周辺外面との間に、例えばリング状の板
状のスペーサ34が介在させて気密性を保持する。
制御手段35が形成される。この温度制御手段35は、
例えばシャワーヘッド本体26の中空部28の周囲の筒
状部に、流体循環路を有し、これに所要の温度制御がな
された流体例えば例えば50℃とされた水を循環させて
シャワーヘッド本体26を所定の温度に保持するように
なされる。
は、後述するように、ガス供給口32から供給されるガ
スをシャワーヘッド蓋体27の全域に向かって均一に拡
散させる多数の拡散孔36が形成された拡散板37が配
置される。
し、上述したようにシャワーヘッド蓋体27が着脱自在
に取着される。このシャワーヘッド蓋体27は、シャワ
ーヘッド本体26と同一材料の、例えばAlによって構
成される。シャワーヘッド蓋体27の取着は、図2にそ
の要部の断面図を示し、図3にその分解断面図を示すよ
うに、ねじどめ機構によって着脱可能に取着する。例え
ば中間部に大径部41が形成された止めねじ部材38
を、図4にシャワーヘッド部25のチャンバー21の内
側からみた正面図を示すように、シャワーヘッド部25
の中心軸に対して等角間隔を保持して複数、例えば4ヵ
所に形成したねじ穴40にそれぞれ止めネジ部材38
を、その各大径部41と、シャワーヘッド本体26のシ
ャワーヘッド蓋体27の配置側の端面39との間にスペ
ーサ部材30をそれぞれ挟み込んで螺入する。
本体26やシャワーヘッド蓋体27を構成するAlより
硬く耐蝕性にすぐれた金属例えばニッケルクロム合金、
例えばインコネル、ハステロイ(いずれも商品名)によ
って構成される。
26とシャワーヘッド蓋体27とにその熱膨張が近似な
いしは一致する材料、この例では、シャワーヘッド本体
26とシャワーヘッド蓋体27がそれぞれAlによって
構成されることからAl薄板によって構成する。このス
ペーサ部材30は、例えば図5にその一例の平面図を示
すように、止めねじ部材38を挿通する透孔42が中心
部に穿設され、各辺が2cm、厚さ100μmの薄板に
よって構成することができる。そして、この透孔42の
内径は、上述したように止めねじ部材38の先端部を挿
通することができ、しかも大径部41を挿通し得ない大
きさに選定される。
ヘッド蓋体27に止めねじ部材38を挿通する貫通孔4
3が穿設される。この貫通孔43の、シャワーヘッド本
体26側の端部に、貫通孔43の中心軸に向かって突出
形成されたフランジ部44が、シャワーヘッド蓋体27
と一体に形成される。
れ止めねじ部材38にナット45を、このナット45と
フランジ部44との間に座金46およびスプリングワッ
シャ47を介して螺合して締めつける。このようにし
て、スペーサ部材30を、シャワーヘッド本体26の端
面39とこれに対向するシャワーヘッド蓋体27との間
に挟み込んで、このスペーサ部材30によってシャワー
ヘッド本体26の端面39とシャワーヘッド蓋体27と
の間を、密着して熱的に密に結合する。
を、シャワーヘッド蓋体27の中心側の一半部で肉厚に
し、これとは反対側の外周側の一半部で肉薄に形成する
ことによってこの外周側においてスペーサ部材30とフ
ランジ部44との間に間隙48を形成することができ
る。
は、シャワーヘッド本体26の外周面に対向する周壁面
49が形成された構成とすることができる。
うに、例えばチャンバー21の底部より起立させた支柱
50上に、例えば断面L字状の保持部材51を介して被
処理体22としての半導体ウエハWを載置する載置台を
有する被処理体の配置部23が設けられる。これら支柱
50および保持部材51は、熱線透過性の材料、例えば
石英により構成され、また、配置部23の載置台は、例
えばカーボン素材、アルミ化合物等により構成される。
例えば3本のリフタピン52が、載置台の中心軸に対し
て等角間隔を保持して配置される。これらリフタピン5
2はリフタピン支持部材53の先端に配置されて、配置
部23に向かって上方へ起立させて設けられる。これら
リフタピン支持部材53は、操作杆54に連結される。
この操作杆54は、配置部23の載置台の被処理体22
の配置面に対してほぼ直交する方向に延長してチャンバ
ー21の底部を貫通するように、かつその軸方向に移動
可能に構成される。そして、この操作杆54の軸方向移
動によって、リフタピン52が、配置部23の載置台に
穿設したリフタピン52の貫通孔55通じて載置台の上
面に対して進退昇降することができるようになされる。
操作杆54のチャンバー21の底部からの導出部は、チ
ャンバー21の内部の気密状態を保持するために伸縮可
能なベローズ56を介して、操作杆54の軸方向移動を
行うアクチュエータ57に接続される。
被処理体22例えば半導体ウエーハ周縁部を保持して、
このウエーハを載置台に向かって押圧固定するリング状
の例えばセラミックより成るクランプリング58が設け
られる。このクランプリング58は、保持部材51を遊
嵌状態で貫通した支持杆59を介してリフタピン支持部
材53に連結されており、リフタピン52と一体的に移
行すなわち昇降するようになされる。
ン支持部材53との間において、例えばコイルばね60
が介設されて、クランプリング58およびリフタピン5
2に係わる操作杆54の、図においては、降下を助成す
るようになすと共に、被処理体22のクランプリング5
8によるクランプ動作を弾性的に確実に行うことができ
るようにする。また、これらのリフタピン52、リフタ
ピン支持部材53および保持部材51についても石英等
の熱線透過材によって構成される。
チャンバー21の底部には、加熱手段24が配置される
加熱室61が設けられる。この加熱室61には、熱線透
過材料の例えば石英板によって構成される透過窓62が
気密的に設けられこの透過窓を通じて被処理体22が加
熱するようになされる。
によって構成され、これら加熱ランプが、反射鏡を兼ね
る回転台63上に配置される。この回転台63は、回転
モータ64により回転駆動するようになされ、加熱手段
24の加熱ランプからの熱線が、透過窓61を透過し、
配置部下面を照射してこれを加熱することができるよう
になされている。
処理体22の載置台の外周部には、複数の整流孔65を
有するリング状の整流板66が、支持コラム67によっ
て支持されて設けらる。整流板66の内周部には、クラ
ンプリング58の外周部と接触するように配置され、シ
ャワーヘッド部25からの供給ガスが被処理体22の配
置部23より後方(下方)に流れることを阻止するリン
グ状の例えば石英より成るアタッチメント68が設けら
れる。
69が設けられ、この排気口69には図示しない真空ポ
ンプに接続された排気路70が連結されて、チャンバー
21内を所定の真空度に維持し得るようになされる。更
に、チャンバー21の側壁には、ゲートバルブ71を介
して被処理体22を搬出入するロードロック室72が連
結される。
理動作について説明する。被処理体22に対する処理作
業、例えば半導体ウエーハによる被処理体22に対する
処理、例えばタングステン成膜を行う場合、例えば1ロ
ット25枚のウエーハに関し、それぞれチャンバー21
を有する複数台例えば3台の処理装置(図示せず)によ
って毎葉処理を順次行う方法が採られる。この場合、処
理がなされない状態にある処理装置においても、加熱手
段24における加熱ランプは通電動作状態に保持されて
いる。
ック室72から、図示しない搬送アームによりチャンバ
ー21内に被処理体22の例えば半導体ウエーハを搬入
し、アクチュエータ57の動作によって操作杆54を、
上昇移行してリフタピン52を押し上げて、このリフタ
ピン52上に被処理体22を載せる。次に、リフタピン
52を、操作杆54の移行によって降下させ、被処理体
22を配置部23の載置台上に載置する。このときこの
操作杆54の移行によってクランプリング58が降下
し、被処理体22の外周部をこのクランプリング58と
配置部23の載置台との間にクランプして被処理体22
をその載置台上に固定する。
より被処理体22の例えば上述した半導体ウエーハを所
定の温度に加熱維持しつつ、所要の処理ガスを、シャワ
ーヘッド部25によってチャンバー21内に導入し、所
定の熱処理を行なう。このとき、チャンバー21内の雰
囲気は真空排気され、所定のプロセス圧力に維持されて
いる。シャワーヘッド部25においては、ガス供給口3
2から導入された処理ガスが、シャワーヘッド本体26
の拡散板37の拡散孔36を通過しつつ拡散され、最終
的にシャワーヘッド蓋体27に設けた多数の透孔29か
らガス噴出がなされ、被処理体22のウエーハの表面に
均一に供給され、被処理体22に対する処理、例えばブ
ランケットタングステン成膜がなされる。
2に対する処理を行う状態では、それ以前において、す
なわちチャンバー21がフリーの状態では、加熱手段2
4における加熱ランプが動作状態のままにあることか
ら、その輻射熱が、シャワーヘッド蓋体27に照射さ
れ、シャワーヘッド蓋体27は温度上昇する。しかしな
がら、本発明構成によれば、このシャワーヘッド蓋体2
7は、上述したように、例えば4個のスペーサ部材30
の介在によって、200mm2 程度以上の面積をもって
シャワーヘッド本体26と熱的に密に結合していること
から、温度制御手段35によって冷却されているシャワ
ーヘッド本体26によって所定の温度に保持されること
になって、例えば90℃以下の状態とすることができ
た。
た例えばタングステンのCVD成膜は発生しないことか
ら、供給口32からタングステン成膜ガスを供給して、
シャワーヘッド蓋体27からガス噴出を行っても、すな
わちこのシャワーヘッド蓋体27にタングステン成膜ガ
スが接触しても、このシャワーヘッド蓋体27にタング
ステン成膜が生じることがない。
シャワーヘッド蓋体27の温度変化を示したもので、本
発明装置においては、第1枚目の被処理体22に対する
処理を開始する時点でのシャワーヘッド蓋体27におけ
る温度は、プロット点a1 で示すように、90℃以下の
88℃程度の低い温度となった。そして、被処理体に対
する処理枚数が増えるにつれ、温度制御の働きと被処理
体における輻射熱の吸収によってシャワーヘッド蓋体に
おける温度は、低下するが、その温度低下は、処理枚数
が5枚に及んだときの温度(プロット点a2 )と、更に
上述した1ロットの1/3以上の10枚目に及んだとき
の温度(プロット点a3 )とに殆ど差がなく、80℃程
度で安定している。すなわち、本発明装置によるとき
は、シャワーヘッド蓋体温度は低くでき、しかも被処理
体の枚数に対する依存性は、小さい。
シャワーヘッド蓋体27との間に、スペーサ部材30を
介在させない構成、すなわち従来構造として、シャワー
ヘッド本体26とシャワーヘッド蓋体27との間に0.
15から0.22mm程度の隙間が存在している場合、
図6に示すように、第1枚目の被処理体22に対する処
理を開始する時点でのシャワーヘッド蓋体における温度
は、プロット点b1 で示すように、120℃にも及び、
そして、被処理体に対する処理枚数が増えるにつれ、著
しく温度が低下し、その温度は、処理枚数が5枚に及ん
だときのプロット点b2 )、10枚目に及んだときの温
度のプロット点b3 で示すように、95℃程度にも低下
した。
ワーヘッド蓋体温度が高められることによって、このシ
ャワーヘッド蓋体に対しても例えばタングステン成膜処
理と同時に、タングステン成膜が発生し、これが剥離す
ることによってパーティクル発生原因となり、被処理体
における成膜の膜質低下を来すとか、製造された半導体
装置における特性低下、信頼性の低下、歩留りの低下を
来す。更に、その温度変化が著しいことから、目的とす
る処理が不安定となり、同様に、特性低下、信頼性の低
下、歩留りの低下を来す。
ャワーヘッド蓋体における温度の低減化を図ることがで
きることによって、この蓋体に、例えばタングステン成
膜処理おいて、シャワーヘッド蓋体における成膜を回避
できるので、上述したパーティクルの発生の回避、これ
に基く成膜の膜質低下を来すとか、製造された例えば半
導体装置における特性低下、信頼性の低下、歩留りの低
下を効果的に回避でき、更に、その温度変化の縮小が図
られたことにより、安定した処理がなされこれによって
特性安定化、信頼性の向上、歩留りの向上を図ることが
できるものである。
膜装置を例にとって説明したが、このような装置例に限
定されず、枚葉式の熱処理装置においてシャワーヘッド
構造を採用する加熱を伴う処理装置ならばどのような装
置にも適用することができ、更に、プラズマ処理装置に
も適用できるのは勿論である。また、被処理体として
は、半導体ウエハに限定されず、LCD(液晶表示)基
板、ガラス基板等にも適用できる。
材30が、その一半部において、シャワーヘッド本体2
6とシャワーヘッド蓋体27との間に介在させた構成と
した場合で、この場合、4個のスペーサ部材30の総和
で、200mm2 の面積をもって接触させた構造とした
場合であるが、連続して全体的にリング状としてその面
積を300mm2 とした場合、図6で説明したプロット
点a1 の温度を、83℃に、また、10枚目のプロット
点a3 は79℃となり、低温化と温度変化量の縮小化を
図ることができ、上述したと同様の効果が得られた。
ッド蓋体27をシャワーヘッド本体26に直接取着する
構成を回避して、肉薄のスペーサ部材30を介在させて
取り付ける構造としたことによって、上述したシャワー
ヘッド蓋体27からのパーティクルの発生の回避と同時
に、従来構造におけるシャワーヘッド蓋体をシャワーヘ
ッド本体に直接取着する構成とする場合に比し、両者の
擦れによるゴミすなわちパーティクルの発生を効果的に
回避できるものである。
を伴う処理装置において、シャワーヘッド蓋体とシャワ
ーヘッド本体との間に、スペーサ部材を介在させたこと
により、両者間の熱的結合を高めたことにより、シャワ
ーヘッド蓋体の温度の設定の安定化を図ることができる
ことから、被処理体に対する処理の安定化を図ることが
でき、更に、被処理体に対する処理と共に、望まないシ
ャワーヘッド蓋体に対しても同様の処理が進行すること
を回避できることから、シャワーヘッド蓋体の保全、清
掃等が容易となり、その清掃回数、交換回数の減少を図
ることができ、被処理体の処理の安定化、すなわち歩留
りの向上が図られ、更に、シャワーヘッド本体とシャワ
ーヘッド蓋体との間に肉薄のスペーサ部材を介在させた
ことによって前述したように、シャワーヘッド本体とシ
ャワーヘッド蓋体との間の擦れを回避でき、この擦れに
よるごみすなわちパーティクルの発生を回避できること
から、信頼性の向上、歩留りの向上等を図ることができ
たことによって、コストの低減化を図ることができるな
ど、工業的に大きな利益をもたらす効果を奏する。
ワーヘッド蓋体の分解状態の要部の概略断面図である。
からみた正面図である。
る。
す図である。
る。
である。
体、3・・・開口部、4・・・中空部、5・・・ガス供
給口、6・・・透孔、7・・・シャワーヘッド蓋体、8
・・・流体循環路、9・・・ボルト、10・・・ボルト
頂部、11・・・ボルト挿通孔、12・・・カラー、1
3・・・小径部、14・・・間隙、21・・・チャンバ
ー、22・・・被処理体、23・・・被処理体の配置
部、24・・・加熱手段、25・・・シャワーヘッド
部、26・・・シャワーヘッド本体、27・・・シャワ
ーヘッド蓋体、28・・・中空体、29・・・透孔、3
0・・・スペーサ部材、30・・・開口、32・・・ガ
ス供給口、33・・・フランジ部、34・・・スペー
サ、35・・・温度制御手段、36・・・拡散孔、37
・・・拡散板、38・・・止めねじ部材、39・・・端
面、40・・・ねじ穴、41・・・大径部、42・・・
透孔、43・・・貫通孔、44・・・フランジ部、45
・・・ナット、46・・・座金、47・・・スプリング
ワッシャー、48・・・間隙、49・・・周壁面、50
・・・支柱、51・・・保持部材、52・・・リフタピ
ン、53・・・リフタピン支持部材、54・・・操作
杆、55・・・リフタピン貫通孔、56・・・ベロー
ズ、57・・・アクチュエータ、58・・・クランプリ
ング、59・・・支持杆、60・・・コイル、61・・
・加熱室、62・・・透過窓、63・・・回転台、64
・・・回転モ1タ、65・・・整流孔、66・・・整流
板、67・・・支持コラム、68・・・アタッチメン
ト、69・・・排気口、70・・・排気路、71・・・
ゲートバルブ、72・・・ロードロック室
Claims (5)
- 【請求項1】 チャンバー内に、被処理体の配置部と、
該被処理体に対する加熱手段とが配置され、上記チャン
バーの上記被処理体の配置面との対向部にシャワーヘッ
ド部が配置される加熱を伴う処理装置であって、 上記シャワーヘッド部は、シャワーヘッド本体とシャワ
ーヘッド蓋体とを有し、 上記シャワーヘッド本体は、上記被処理体の配置面との
対向部に貫通して配置され、上記チャンバー内に開口す
る中空部を有して成り、 上記シャワーヘッド蓋体は、多数の透孔が穿設され、上
記シャワーヘッド本体の上記開口部に装着されて成り上
記シャワーヘッド蓋体が、その外周縁部において上記シ
ャワーヘッド本体の開口部の端面に肉薄のスペーサ部材
を介して熱的に密に取着される構成としたことを特徴と
する熱処理装置。 - 【請求項2】 上記シャワーヘッド本体には、温度制御
手段が設けられて成ることを特徴とする請求項1に記載
の熱処理を伴う処理装置。 - 【請求項3】 上記スペーサ部材は、薄膜体によって構
成されたことを特徴とする請求項1に記載の加熱を伴う
処理装置。 - 【請求項4】 上記スペーサ部材が、上記シャワーヘッ
ド蓋体および上記シャワーヘッド本体の熱膨張率に近い
材料によって構成されることを特徴とする請求項1に記
載の熱処理を伴う処理装置。 - 【請求項5】 上記シャワーヘッド本体と、上記シャワ
ーヘッド蓋体と、上記スペーサが、共にアルミニウムよ
り成ることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。
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