JPH0638389B2 - 半導体用露光装置 - Google Patents

半導体用露光装置

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JPH0638389B2
JPH0638389B2 JP60016516A JP1651685A JPH0638389B2 JP H0638389 B2 JPH0638389 B2 JP H0638389B2 JP 60016516 A JP60016516 A JP 60016516A JP 1651685 A JP1651685 A JP 1651685A JP H0638389 B2 JPH0638389 B2 JP H0638389B2
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勉 半野
常久 堀内
孝則 矢野
誠吉 斉藤
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体ICウエーハ製造工程において、マス
クとウエーハのアライメントおよび露光作業を行う装置
に係り、特に、高出力光源を使用し高能率の露光作業を
行うのに適した半導体用露光装置に関する。
〔発明の背景〕
従来のこの種装置としては、たとえば、特開昭58−1
61324号公報に記載された目合せ露光装置のよう
に、アライメント作業と露光作業とを同一ステーシヨン
で行う機構を採用することにより装置の小型化を図つた
ものが多く見られる。しかし、電子ビーム用レジストな
どのように低感度のレジストを使用するには、光源に高
出力のものを必要とし、しかも長時間の露光を要する。
この場合、アライメント作業と露光作業とを同一ステ
ーシヨンで行うと、高出力の光源の放射熱によりアライ
メントテーブル機構が昇温し、精度が得られない。長
い露光時間を必要とするので、装置のインデツクス時間
が長くなり、装置能力が低下するなどの欠点があつた。
以下、第1図を用いてこれらの点を詳述する。第1図
は、アライメント作業と露光作業とを同一ステーシヨン
で行うようになつている従来型半導体用露光装置の正面
説明図である。本装置は、カセツト1を上下にピツチ送
りするウエーハローダ部2、ウエーハ供給ベルト3、ウ
エーハチヤツク付マシンハンド4、ウエーハ収納ベルト
5、ウエーハ収納カセツト6、ウエーハアンローダ部7
などからなるところのウエーハ8の搬送系と、ベース9
に保持されたマスク10、ウエーハ取付板11をXYZ
θ方向に移動させるXYZθ移動機構12、アライメン
トスコープ13、および露光光源14とからなるアライ
メントおよび露光ステーシヨンにより構成されている。
次に、上記装置の作業動作を説明する。まず、ウエーハ
8がウエーハ供給ベルト3の回転に伴いカセツト1から
取出され位置決めされる。次いで、位置決めされたウエ
ーハ8がウエーハチヤツク付マシンハンド4のチヤツク
に吸着されウエーハ取付板11の上に載置される。その
後アライメントスコープ13でマスク10およびウエー
ハ8の両方を視野に入れ、XYZθ移動機構12を動か
してマスク10とウエーハ8とをアライメントする。次
に、アライメントスコープ13を移動させ、露光光源1
4との交換作業を行い、露光する。露光が終了すると、
マシンハンド4によりウエーハ収納ベルト5に露光後の
ウエーハ8を乗せ、ウエーハ収納ベルト5を回転させて
ウエーハ収納カセツト6に収納することにより、一連の
アライメント作業を完了する。
上記装置の場合、露光光源14が高パワーで熱線を多量
に含んでいると、露光中にウエーハ取付板11、XYZ
θ移動機構12の温度が上昇し、当初のアライメント作
業が完全であつても、露光中にウエーハ8、マスク10
がずれてしまい、高精度の露光結果が得られない。ま
た、露光とアライメントとをシリーズ作業で行うので、
作業に必要な時間がアライメント作業時間と露光作業時
間との和になる。従つて、サイクル時間が長くなり、か
つ、高スループツト、高能率を期待できないなどの欠点
を有していた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、電子ビーム用レジストなど低感度のレ
ジストを使用するアライメント、露光作業において、高
出力の露光光源を長時間照射しても、熱線による熱の影
響がなく、高精度のアライメントが可能であり、しか
も、高スループツトを維持し得る半導体用露光装置を提
供することにある。
〔発明の概要〕 本発明の装置は、マスク保持機構を有する枠体と、ウエ
ーハ保持機構を有するウエーハ保持板と、これら枠体お
よびウエーハ保持板相互間の位置関係を保つための保持
機構とを備え、前記マスクと枠体、ウエーハとウエーハ
保持板、枠体とウエーハ保持板の前記保持機構が外部よ
り作用を受けることにより、それぞれ位置決め固着、お
よび開放動作できるように構成された複数の搬送体と、
ローダステーシヨン、アライメントステーシヨン、露光
ステーシヨンのうちの2つ以上の作業ステーシヨン間に
対し前記搬送体を搬送することができる搬送体移動搬送
機構とからなり、多ステーシヨン化を図ることにより、
作業を各ステーシヨンに分割し同時並行的に実施せし
め、サイクル時間を短縮し、また高精度化を図つたこと
を特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を第2図に基づき説明する。第2
図は本発明の1実施例の平面図を示す。ウエーハローダ
部20とウエーハアンローダ部21には、それぞれ、ウ
エーハ8を収納したカセツト1がセツトできるようにな
つており、このカセツト1からウエーハ8を1枚ずつ取
り出すためのウエーハ供給ベルト22およびカセツト1
にウエーハ8を1枚ずつ収納するためのウエーハ収納ベ
ルト23がそれぞれ、ウエーハローダ部20とウエーハ
アンローダ部21に連接して設けられている。ウエーハ
チヤツク付ハンド24は、前後および左右に平面運動可
能であると共にウエーハ8を真空吸着できるようになつ
ている。
中心軸のまわりに回転可能に形成されたインデツクステ
ーブル25の上面には、3個の作業ステーシヨン、即
ち、ロードアンロードステーシヨンa、アライメントス
テーシヨンb、露光ステーシヨンcに対応する3個の搬
送体26が設けられている。各搬送体26には、保持機
構としての真空吸着手段を働かせるための第1及び第2
の真空ホース27、28が接続され、その他端は真空ロ
ータリジヨイント29に接続されており、搬送体26と
各真空ホース27、28がインデツクステーブル25と
共に回転しても、ロータリジヨイント29を通して真空
排気が可能な構造となつている。
次に、搬送体26の詳細構造を第3図により説明する。
インデツクステーブル25上に載置された枠体30に
は、マスク31を真空吸着するためのマスク保持溝32
と、ウエーハ保持板33を真空吸着するための保持板溝
34が設けられている。マスク保持溝32には第1の真
空ホース27が接続され、また、保持板溝34には第2
の真空ホース28が接続され、真空排気可能となつてい
る。ウエーハ保持板33の上面にはウエーハ保持溝35
が設けられており、真空連結通路36を介して、後述す
る吸着ブロツクにより真空吸引可能に形成されている。
以上の構造を持つ搬送体26は、外部作用としての真空
排気のオンオフ作用、即ち第1の真空ホース27の真空
排気のオンオフで、枠体30とマスク31が、また、第
2の真空ホース28の真空排気のオンオフで枠体30と
ウエーハ保持板33が、更に、真空連結通路36の真空
排気のオンオフでウエーハ8とウエーハ保持板33が、
それぞれ位置決め固着、または開放される。
ウエーハローダ部20に乗せられたカセツト1に収納さ
れたウエーハ8は、ウエーハ供給ベルト22により1枚
ずつ取出され、第4図に示すストツパー37により位置
決めされ、待機状態に置かれた後、ウエーハチヤツク付
ハンド24によりロードアンロードステーシヨンaに送
られる。
ロードアンロードステーシヨンaは、第4図に示すよう
に、上下動機構38の上部に設けられた吸着ブロツク3
9に穿設された真空穴40に第3の真空ホース41を接
続し、この第3の真空ホース41を介して真空排気する
ことにより、ウエーハ保持板33のウエーハ保持溝35
が減圧され、露光済みのウエーハ8′が密着固定されて
いる。このウエーハ8′上にウエーハチヤツク付ハンド
24が下降し、露光済みのウエーハ8′を吸着して浮上
させる。この時、第3の真空ホース41の真空排気はオ
フされている。
次いで、ウエーハチヤツク付ハンド24が作動し、第2
図に示されたウエーハ収納ベルト23上に露光済みウエ
ーハ8′を置く。するとウエーハ収納ベルト23の回転
により、ウエーハ8′はウエーハアンローダ部21のカ
セツト1に収納される。更にウエーハチヤツク付ハンド
24が作動して、待機中のウエーハ8を真空吸着し、ハ
ンドリング動作をしてウエーハ保持板33の中央に置
き、第3の真空ホース41により真空排気してウエーハ
8を吸引固着する。その後、ウエーハチヤツク付ハンド
24がロードアンロードポジシヨンから退避すると、上
下動機構38が上昇し、ウエーハ保持板33を枠体30
に押付け、第2の真空ホース28から真空排気して、枠
体30とウエーハ保持板3とを密着固定する。次いで、
第3の真空ホース41の真空排気をオフし、吸着ブロツ
ク39を下降させる。ここで、搬送体26は第3図に示
された搬送状態に定まり、ウエーハ8がマスク31とウ
エーハ保持板33とで挾持、固定された状態になる。
アライメントステーシヨンbの構造は、第5図に示すよ
うに、XYZθ移動テーブル42上にアライメント吸着
ブロツク43が配設されており、アライメント吸着ブロ
ツク43には真空通路44が設けられて、これに第4の
真空ホース45が接続されている。上方にはアライメン
トスコープ46が設けられている。
XYZθ移動テーブル42上のアライメント吸着ブロツ
ク43が上昇し、ウエーハ保持板33に接触して上昇が
停止すると、第2の真空ホース28の真空排気がオフさ
れる。また、第4の真空ホース45により真空通路44
を介して、ウエーハ保持板33上に載置されたウエーハ
8を真空吸引し、密着させる。ここでXYZθ移動テー
ブル42を下降させ、次いで、アライメントスコープ4
6を観察しながらXYZθ移動テーブル42を移動さ
せ、ウエーハ8をマスク31に合わせることにより、ア
ライメント作業を完了させる。その後、XYZθ移動テ
ーブル42を上昇させ、第2の真空ホース28からの真
空排気をオンさせ、また、第4の真空ホース45からの
真空排気をオフにし、XYZθ移動テーブル42を基本
位置に下降させる。この時、既に精密にアライメントさ
れたウエーハ8は、ウエーハ保持板33に挾持され、位
置固定された状態となつて、次ステーシヨンに搬送され
るのを待つことになる。
第6図は、露光ステーシヨンcの構造を示すものであ
り、上下動可能に形成された露光上下動機構47の上部
にヒートシンクブロツク48が固定され、その上面には
ウエーハ保持板33が載置されており、更にその上方
に、ランプ49、放物面鏡50などで構成された高パワ
ー光源装置51が配設されている。
露光上下動機構47の働きでヒートシンクブロツク48
が上昇すると、ウエーハ保持板33の底面に接触して搬
送体26を持ち上げ、高パワー光源装置51にセツトす
る。本実施例の構造によれば、露光々源の熱線による温
度上昇は、ヒートシンクブロツク48の吸熱作用により
阻止される。また、ウエーハ保持板33を、第2の真空
ホース28による真空排気で枠体30に強固に位置決め
固着しているので、ウエーハ8とマスク31の位置が正
確の保たれ、高精度の露光作業を行うことができる。
露光後は、露光上下動機構47が下降し、搬送体26が
インデツクステーブル25上に留まり待機することにな
る。このようにして、ロードアンロードステーシヨン
a、アライメントステーシヨンb、露光ステーシヨンc
の作業が完了すると、インデツクステーブル25がピツ
チ回転し、最初の状態に戻つて、再度、同様の動作が繰
返される。
マスク31を交換する必要がある場合は、搬送体26を
インデツクステーブル25から外し、第1の真空ホース
27および第2の真空ホース28からの真空排気をオフ
にした状態でウエーハ保持板33を取り出し、新、旧マ
スクを交換することができる。
以上の説明で明らかなように、搬送体26におけるウエ
ーハ8、枠体30、マスク31、ウエーハ保持板33の
固定は真空吸着による保持手段を利用し、外部作用によ
る真空排気のオンオフにより位置決め、固着および開放
がなされるものであり、この動作により半導体用露光装
置の多ステーシヨン化が実現可能となつた。
従つて本実施例の装置は、多ステーシヨン作業化されて
いるが故にアライメント作業と露光作業が別ステーシヨ
ンで実施でき、各作業が並列作業となり、インデツクス
時間が短縮される。また、アライメントステーシヨンに
おいて従来方式のように露光々源の熱線の影響を受けな
いので、昇温が回避され、高精度のアライメント作業が
可能である。更に、露光ステーシヨンでは大容量ヒート
シンク装置の設置が容易であり、温度上昇によるウエー
ハの熱損傷の不良を少くできる効果を有する。
なお、上記実施例では、搬送体移動搬送機構として円板
形のインデツクステーブルを採用したが、他の手段とし
て、チエンコンベア方式も考えられる。また、搬送体の
保持機構として、真空吸着力を利用した例について述べ
たが、バネとリンクによる保持機構、または電磁石によ
る保持機構を採用することもできる。更に、上記実施例
では露光ステーシヨンが1ステーシヨンとなつていた
が、これを多ステーシヨンにすることによりインデツク
ス間隔を短縮し、生産能力を高めることも可能である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、一連の作業を分割し多ステーシヨン化
を図ることにより、電子レジストなど低感度のレジスト
で長時間の露光作業が必要な場合においても、インデツ
クス時間を短縮でき、また、アライメントステーシヨン
と露光ステーシヨンとを分離することにより、アライメ
ントステーシヨンでの熱線の影響、熱影響を無くし、よ
り高精度、より高能率、より高品質の加工が可能な半導
体用露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の装置の正面説明図、第2図は本発明の1
実施例の平面説明図、第3図はその搬送体の正面説明
図、第4図は同じくロードアンロードステーシヨンの正
面説明図、第5図は同じくアライメントステーシヨンの
正面説明図、第6図は同じく露光ステーシヨンの正面説
明図である。 8……ウエーハ、25……インデツクステーブル、 26……搬送体、30……枠体 31……マスク、33……ウエーハ保持板。
フロントページの続き (72)発明者 斉藤 誠吉 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所茂原工場内 (56)参考文献 特開 昭59−113624(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体装置の基板の製造に際し、マスクと
    前記基板のアライメント及び露光作業を行う半導体用露
    光装置において、前記マスクの保持機構を有する枠体
    と、前記基板の保持機構を有する基板保持板と、前記枠
    体および前記基板保持板相互間の位置関係を保つための
    保持機構とを備え、前記マスクと前記枠体、前記基板と
    前記基板保持板、前記枠体と前記基板保持板の前記保持
    機構が外部より作用を受けることによりそれぞれ位置決
    め固着、および開放動作できるように構成されてなる複
    数の搬送体と、ローダステーション、アライメントステ
    ーション、露光ステーションのうちの2つ以上の作業ス
    テーション間に前記搬送体を搬送するための搬送体移動
    搬送機構とからなり、前記露光ステーションには前記露
    光光源の熱線により前記基板の温度上昇を阻止するため
    のヒートシンクブロックが設けられていることを特徴と
    する半導体用露光装置。
JP60016516A 1985-02-01 1985-02-01 半導体用露光装置 Expired - Lifetime JPH0638389B2 (ja)

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