JPH0636736A - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
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- JPH0636736A JPH0636736A JP4194059A JP19405992A JPH0636736A JP H0636736 A JPH0636736 A JP H0636736A JP 4194059 A JP4194059 A JP 4194059A JP 19405992 A JP19405992 A JP 19405992A JP H0636736 A JPH0636736 A JP H0636736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current density
- ion
- electron shower
- ion beam
- value
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 イオン注入装置は、イオンビーム5のビーム
電流密度分布を検出してピーク電流密度を検出するビー
ムプロファイルモニタ13を有する。ビームプロファイ
ルモニタ13は、ピーク電流密度を監視しながら、イオ
ンビーム中性化装置6を制御してエレクトロンシャワー
の量を制御するコントローラ12の設定値を調整し、ピ
ーク電流密度が所定値(チャージアップによる素子破壊
を起こすことのない値)以下になるように、コントロー
ラ12の設定値を自動設定する。 【効果】 従来のようにオペレータがTEG(Test Ele
ment Group)評価等の煩雑な作業を強いられることがな
く、短時間で自動的にコントローラ12の最適な設定値
(チャージアップによる素子破壊を起こすことのない条
件)が決定され、迅速にイオン注入処理に取りかかるこ
とが可能である。
電流密度分布を検出してピーク電流密度を検出するビー
ムプロファイルモニタ13を有する。ビームプロファイ
ルモニタ13は、ピーク電流密度を監視しながら、イオ
ンビーム中性化装置6を制御してエレクトロンシャワー
の量を制御するコントローラ12の設定値を調整し、ピ
ーク電流密度が所定値(チャージアップによる素子破壊
を起こすことのない値)以下になるように、コントロー
ラ12の設定値を自動設定する。 【効果】 従来のようにオペレータがTEG(Test Ele
ment Group)評価等の煩雑な作業を強いられることがな
く、短時間で自動的にコントローラ12の最適な設定値
(チャージアップによる素子破壊を起こすことのない条
件)が決定され、迅速にイオン注入処理に取りかかるこ
とが可能である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、イオン照射対象物にイ
オンビームを照射した際の正極性の帯電をエレクトロン
シャワーにより中性化するイオンビーム中性化装置を備
えたイオン注入装置に関するものである。
オンビームを照射した際の正極性の帯電をエレクトロン
シャワーにより中性化するイオンビーム中性化装置を備
えたイオン注入装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】イオン注入装置は、拡散したい不純物を
イオン化し、この不純物イオンを磁界を用いた質量分析
法により選択的に取り出してイオンビームとし、電界に
より加速してイオン照射対象物に照射することで、イオ
ン照射対象物内に不純物を注入するものであり、半導体
プロセスにおいてデバイスの特性を決定する不純物を任
意の量および深さに制御性良く注入できることから、現
在の集積回路の製造に重要な装置になっている。
イオン化し、この不純物イオンを磁界を用いた質量分析
法により選択的に取り出してイオンビームとし、電界に
より加速してイオン照射対象物に照射することで、イオ
ン照射対象物内に不純物を注入するものであり、半導体
プロセスにおいてデバイスの特性を決定する不純物を任
意の量および深さに制御性良く注入できることから、現
在の集積回路の製造に重要な装置になっている。
【0003】上記イオン注入装置において、電流密度が
高いイオンビームをイオン照射対象物へ照射すれば、イ
オン照射対象物に過剰な電荷を蓄積させてチャージアッ
プを生じさせ、デバイスの破壊を招来することになる。
このため、チャージアップの緩和には、ビーム電流密度
を所定値以下にする必要が生じる。そこで、通常、イオ
ン源のプラズマ生成室からイオンを引き出すための引出
電極のギャップ長(プラズマ生成室と引出電極との間の
距離)を調整し、イオンビームを発散させることによ
り、イオン照射対象物上のビーム電流密度をチャージア
ップを生じさせない程度に低下させる方法が用いられて
いる。
高いイオンビームをイオン照射対象物へ照射すれば、イ
オン照射対象物に過剰な電荷を蓄積させてチャージアッ
プを生じさせ、デバイスの破壊を招来することになる。
このため、チャージアップの緩和には、ビーム電流密度
を所定値以下にする必要が生じる。そこで、通常、イオ
ン源のプラズマ生成室からイオンを引き出すための引出
電極のギャップ長(プラズマ生成室と引出電極との間の
距離)を調整し、イオンビームを発散させることによ
り、イオン照射対象物上のビーム電流密度をチャージア
ップを生じさせない程度に低下させる方法が用いられて
いる。
【0004】しかしながら、イオン注入装置には、比較
的大きなビーム電流(10μA〜10mA程度)でイオ
ン注入処理が行える、いわゆる大電流イオン注入装置が
あり、このようなイオン注入装置の場合、上述の引出電
極のギャップ長の調整だけでは、チャージアップの防止
を図れる程ビーム電流密度を低下させることはできな
い。そこで、このようなイオン注入装置の場合、通常、
フィラメントより放出させた熱電子をイオン照射対象物
のビーム上流側に設けられたニュートラルカップの壁面
に衝突させることによって2次電子を発生させ、この2
次電子をイオン照射対象物にシャワー状に照射させるイ
オンビーム中性化装置を備えている。
的大きなビーム電流(10μA〜10mA程度)でイオ
ン注入処理が行える、いわゆる大電流イオン注入装置が
あり、このようなイオン注入装置の場合、上述の引出電
極のギャップ長の調整だけでは、チャージアップの防止
を図れる程ビーム電流密度を低下させることはできな
い。そこで、このようなイオン注入装置の場合、通常、
フィラメントより放出させた熱電子をイオン照射対象物
のビーム上流側に設けられたニュートラルカップの壁面
に衝突させることによって2次電子を発生させ、この2
次電子をイオン照射対象物にシャワー状に照射させるイ
オンビーム中性化装置を備えている。
【0005】上記イオンビーム中性化装置を備えたイオ
ン注入装置は、上記のシャワー状の2次電子(以下、エ
レクトロンシャワーと称する)が、B+ 等の正イオンか
ら成るイオンビームを中性化させることによって該イオ
ンビームの電流密度を低下させ、イオン照射対象物の正
のチャージアップを防止できるようになっている。
ン注入装置は、上記のシャワー状の2次電子(以下、エ
レクトロンシャワーと称する)が、B+ 等の正イオンか
ら成るイオンビームを中性化させることによって該イオ
ンビームの電流密度を低下させ、イオン照射対象物の正
のチャージアップを防止できるようになっている。
【0006】上記イオンビーム中性化装置の動作は、エ
レクトロンシャワーコントローラにより制御される。こ
のコントローラは、入力された設定値に応じて、イオン
ビーム中性化装置の動作を制御し、エレクトロンシャワ
ーの量を制御するようになっており、従来では、イオン
注入処理に入る前、エレクトロンシャワーの量が最適に
なるように、オペレータによって上記コントローラの設
定値が調整されるようになっている。
レクトロンシャワーコントローラにより制御される。こ
のコントローラは、入力された設定値に応じて、イオン
ビーム中性化装置の動作を制御し、エレクトロンシャワ
ーの量を制御するようになっており、従来では、イオン
注入処理に入る前、エレクトロンシャワーの量が最適に
なるように、オペレータによって上記コントローラの設
定値が調整されるようになっている。
【0007】エレクトロンシャワーの量が適正であるか
否かの判断は、通常、TEG(TestElement Group)評
価によりなされる。このTEG評価とは、レジストマス
クによってコンデンサやトランジスタ等の素子パターン
が形成されているテスト用のウエハをイオン照射対象物
として使用し、エレクトロンシャワーの量を変化させた
(即ち、イオンビーム中性化装置の設定条件を変化させ
た)複数回の注入処理テストを行い、このテスト結果か
ら、チャージアップによる素子破壊を起こすことのない
エレクトロンシャワーの最適量(即ち、上記コントロー
ラの設定値)を決定するというものである。
否かの判断は、通常、TEG(TestElement Group)評
価によりなされる。このTEG評価とは、レジストマス
クによってコンデンサやトランジスタ等の素子パターン
が形成されているテスト用のウエハをイオン照射対象物
として使用し、エレクトロンシャワーの量を変化させた
(即ち、イオンビーム中性化装置の設定条件を変化させ
た)複数回の注入処理テストを行い、このテスト結果か
ら、チャージアップによる素子破壊を起こすことのない
エレクトロンシャワーの最適量(即ち、上記コントロー
ラの設定値)を決定するというものである。
【0008】即ち、上記従来のイオン注入装置の場合、
実際の注入動作に入る前に、先ずオペレータが上記TE
G評価によりエレクトロンシャワーコントローラの設定
値を決定し、その後、TEG評価により決定された条件
でイオンビーム中性化装置を動作させて、実際のイオン
注入処理を行うようになっている。
実際の注入動作に入る前に、先ずオペレータが上記TE
G評価によりエレクトロンシャワーコントローラの設定
値を決定し、その後、TEG評価により決定された条件
でイオンビーム中性化装置を動作させて、実際のイオン
注入処理を行うようになっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のイオン注入装置では、エレクトロンシャワーコント
ローラの設定値を決定するために、テスト用のウエハを
用いて何度も注入処理を行うTEG評価が必要であるの
で、オペレータにとっては大変煩雑な作業を強いられる
ことになると共に、設定値を決定するまでに長時間を有
し、実際のイオン注入処理に迅速に取りかかれないとい
う問題を有している。
来のイオン注入装置では、エレクトロンシャワーコント
ローラの設定値を決定するために、テスト用のウエハを
用いて何度も注入処理を行うTEG評価が必要であるの
で、オペレータにとっては大変煩雑な作業を強いられる
ことになると共に、設定値を決定するまでに長時間を有
し、実際のイオン注入処理に迅速に取りかかれないとい
う問題を有している。
【0010】本発明は、上記に鑑みなされたものであ
り、その目的は、短時間でイオンビーム中性化装置の設
定条件が自動的に決定され、オペレータがTEG評価等
の煩雑な作業を強いられることがなく、迅速にイオン注
入処理に取りかかることが可能なイオン注入装置を提供
することにある。
り、その目的は、短時間でイオンビーム中性化装置の設
定条件が自動的に決定され、オペレータがTEG評価等
の煩雑な作業を強いられることがなく、迅速にイオン注
入処理に取りかかることが可能なイオン注入装置を提供
することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のイオン注入装置
は、上記課題を解決するために、エレクトロンシャワー
によってイオンビームを中性化するイオンビーム中性化
装置と、入力された設定値に応じてイオンビーム中性化
装置の動作を制御してエレクトロンシャワーの量を制御
するエレクトロンシャワー制御手段とを備えたイオン注
入装置であって、以下の手段を講じている。
は、上記課題を解決するために、エレクトロンシャワー
によってイオンビームを中性化するイオンビーム中性化
装置と、入力された設定値に応じてイオンビーム中性化
装置の動作を制御してエレクトロンシャワーの量を制御
するエレクトロンシャワー制御手段とを備えたイオン注
入装置であって、以下の手段を講じている。
【0012】即ち、イオンビームの電流密度分布を求
め、求めた電流密度分布よりビーム電流密度の最大値を
検出するビーム電流密度最大値検出手段と、このビーム
電流密度最大値検出手段により検出されたビーム電流密
度の最大値が所定値以下になるように、上記エレクトロ
ンシャワー制御手段の設定値を変化させる設定値調整手
段とを備えている。
め、求めた電流密度分布よりビーム電流密度の最大値を
検出するビーム電流密度最大値検出手段と、このビーム
電流密度最大値検出手段により検出されたビーム電流密
度の最大値が所定値以下になるように、上記エレクトロ
ンシャワー制御手段の設定値を変化させる設定値調整手
段とを備えている。
【0013】
【作用】上記の構成によれば、エレクトロンシャワー制
御手段に対して設定値の入力を行えば、その設定値に応
じてエレクトロンシャワー制御手段がイオンビーム中性
化装置の動作を制御してエレクトロンシャワーの量を制
御する。また、エレクトロンシャワーの量を制御するこ
とによりイオンビームの電流密度を調整することができ
る。即ち、エレクトロンシャワー制御手段の設定値を調
整することにより、イオンビームの電流密度を調整する
ことができる。
御手段に対して設定値の入力を行えば、その設定値に応
じてエレクトロンシャワー制御手段がイオンビーム中性
化装置の動作を制御してエレクトロンシャワーの量を制
御する。また、エレクトロンシャワーの量を制御するこ
とによりイオンビームの電流密度を調整することができ
る。即ち、エレクトロンシャワー制御手段の設定値を調
整することにより、イオンビームの電流密度を調整する
ことができる。
【0014】上記エレクトロンシャワー制御手段の設定
値の入力(調整)は設定値調整手段により行われる。こ
の設定値調整手段は、ビーム電流密度最大値検出手段に
より検出されたイオンビームのビーム電流密度の最大値
が所定値(実験的に求められたチャージアップによる素
子破壊を起こすことのない値)以下になるように、エレ
クトロンシャワー制御手段の設定値を変化させるように
なっている。このように、設定値調整手段は、ビーム電
流密度の最大値を監視しながら、エレクトロンシャワー
制御手段の設定値を調整するようになっているので、本
イオン注入装置では、従来のようにオペレータがTEG
評価等の煩雑な作業を強いられることがなく、短時間で
自動的にエレクトロンシャワー制御手段の最適な設定値
(チャージアップによる素子破壊を起こすことのない条
件)が決定され、迅速にイオン注入処理に取りかかるこ
とが可能となる。
値の入力(調整)は設定値調整手段により行われる。こ
の設定値調整手段は、ビーム電流密度最大値検出手段に
より検出されたイオンビームのビーム電流密度の最大値
が所定値(実験的に求められたチャージアップによる素
子破壊を起こすことのない値)以下になるように、エレ
クトロンシャワー制御手段の設定値を変化させるように
なっている。このように、設定値調整手段は、ビーム電
流密度の最大値を監視しながら、エレクトロンシャワー
制御手段の設定値を調整するようになっているので、本
イオン注入装置では、従来のようにオペレータがTEG
評価等の煩雑な作業を強いられることがなく、短時間で
自動的にエレクトロンシャワー制御手段の最適な設定値
(チャージアップによる素子破壊を起こすことのない条
件)が決定され、迅速にイオン注入処理に取りかかるこ
とが可能となる。
【0015】
【実施例】本発明の一実施例を図1に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。
ば、以下の通りである。
【0016】本実施例に係るイオン注入装置は、図1に
示すように、ビーム照射対象物としてのウェハ3を円周
上に複数枚装着することができる回転ディスク4を備
え、この回転ディスク4を定速で回転させながら往復並
進移動させるメカニカルスキャン型のものである。
示すように、ビーム照射対象物としてのウェハ3を円周
上に複数枚装着することができる回転ディスク4を備
え、この回転ディスク4を定速で回転させながら往復並
進移動させるメカニカルスキャン型のものである。
【0017】上記イオン注入装置は、基本的には、注入
元素をイオン化し、引出電源によりイオンビームとして
引き出すイオン源部、所定の注入イオンのみを選別して
取り出す質量分析部と、ビームを輸送する中でビーム形
状を整形するビームライン部と、注入処理を行うエンド
ステーション部とから構成され、これらの内部は真空と
なっている。
元素をイオン化し、引出電源によりイオンビームとして
引き出すイオン源部、所定の注入イオンのみを選別して
取り出す質量分析部と、ビームを輸送する中でビーム形
状を整形するビームライン部と、注入処理を行うエンド
ステーション部とから構成され、これらの内部は真空と
なっている。
【0018】上記回転ディスク4は、上記エンドステー
ション部に備えられており、回転ディスク4のビーム進
行方向の上流側には、イオンビーム5の通過経路を囲む
ようにして形成されたニュートラルカップ1が配設され
ている。このニュートラルカップ1の開口部付近には、
負の電圧が印加されたサプレッサ電極(図示せず)が設
けられ、ニュートラルカップ1からの電子の流出および
外部からニュートラルカップ1への電子の流入が抑制さ
れている。
ション部に備えられており、回転ディスク4のビーム進
行方向の上流側には、イオンビーム5の通過経路を囲む
ようにして形成されたニュートラルカップ1が配設され
ている。このニュートラルカップ1の開口部付近には、
負の電圧が印加されたサプレッサ電極(図示せず)が設
けられ、ニュートラルカップ1からの電子の流出および
外部からニュートラルカップ1への電子の流入が抑制さ
れている。
【0019】また、上記ニュートラルカップ1の側面壁
には、通過孔1aが形成されており、この通過孔1aの
側方には、後述のエレクトロンシャワーによってB+ 等
の正イオンから成るイオンビーム5を中性化するイオン
ビーム中性化装置6が設けられている。このイオンビー
ム中性化装置6は、熱電子e1 を放出するフィラメント
7およびフィラメント7に接続されたフィラメント電源
8を有しており、上記該フィラメント7は、フィラメン
ト電源8からフィラメント電流が通電されることによっ
て発熱し、熱電子e1 を放出するようになっている。
には、通過孔1aが形成されており、この通過孔1aの
側方には、後述のエレクトロンシャワーによってB+ 等
の正イオンから成るイオンビーム5を中性化するイオン
ビーム中性化装置6が設けられている。このイオンビー
ム中性化装置6は、熱電子e1 を放出するフィラメント
7およびフィラメント7に接続されたフィラメント電源
8を有しており、上記該フィラメント7は、フィラメン
ト電源8からフィラメント電流が通電されることによっ
て発熱し、熱電子e1 を放出するようになっている。
【0020】上記フィラメント7と通過孔1aとの間に
は、熱電子e1 の放出量を調整するゲート電極9が設け
られている。このゲート電極9には、ゲート電極9に印
加されるゲート電圧を調整するゲート電圧制御電源10
が接続されている。上記ゲート電圧制御電源10の出力
電圧が0(ゼロ)の場合、上記ゲート電極9には電源1
1より一定の負電圧が印加されるので、フィラメント7
から放出された熱電子e1 が通過孔1aを通過すること
はない。一方、上記ゲート電圧制御電源10の出力電圧
を高めてゲート電極9に正電圧が印加されるようにする
ことにより、フィラメント7から放出された熱電子e1
が電界により引き出され、通過孔1aを通過する。この
熱電子e1 は、ニュートラルカップ1の内側壁に衝突
し、このとき衝突面からエレクトロンシャワーを構成す
る2次電子e2 が飛び出す。このように、ゲート電圧制
御電源10の出力電圧を調整することにより、エレクト
ロンシャワーの量を調整することができるようになって
いる。
は、熱電子e1 の放出量を調整するゲート電極9が設け
られている。このゲート電極9には、ゲート電極9に印
加されるゲート電圧を調整するゲート電圧制御電源10
が接続されている。上記ゲート電圧制御電源10の出力
電圧が0(ゼロ)の場合、上記ゲート電極9には電源1
1より一定の負電圧が印加されるので、フィラメント7
から放出された熱電子e1 が通過孔1aを通過すること
はない。一方、上記ゲート電圧制御電源10の出力電圧
を高めてゲート電極9に正電圧が印加されるようにする
ことにより、フィラメント7から放出された熱電子e1
が電界により引き出され、通過孔1aを通過する。この
熱電子e1 は、ニュートラルカップ1の内側壁に衝突
し、このとき衝突面からエレクトロンシャワーを構成す
る2次電子e2 が飛び出す。このように、ゲート電圧制
御電源10の出力電圧を調整することにより、エレクト
ロンシャワーの量を調整することができるようになって
いる。
【0021】上記イオンビーム中性化装置6の動作は、
エレクトロンシャワー制御手段としてのエレクトロンシ
ャワーコントローラ12により制御される。即ち、この
エレクトロンシャワーコントローラ12は、イオンビー
ム中性化装置6の各電源8・10・11のON/OFF
制御を行うと共に、エレクトロンシャワーの量を制御す
べく、入力された設定値に基づいて電圧制御電源10の
出力電圧を調整するようになっている。尚、このエレク
トロンシャワーコントローラ12に対する設定値の入力
は、後述のビームプロファイルモニタ(以下、BPMと
称する)13によって行われるが、オペレータによるキ
ー入力操作によっても可能である。
エレクトロンシャワー制御手段としてのエレクトロンシ
ャワーコントローラ12により制御される。即ち、この
エレクトロンシャワーコントローラ12は、イオンビー
ム中性化装置6の各電源8・10・11のON/OFF
制御を行うと共に、エレクトロンシャワーの量を制御す
べく、入力された設定値に基づいて電圧制御電源10の
出力電圧を調整するようになっている。尚、このエレク
トロンシャワーコントローラ12に対する設定値の入力
は、後述のビームプロファイルモニタ(以下、BPMと
称する)13によって行われるが、オペレータによるキ
ー入力操作によっても可能である。
【0022】また、本イオン注入装置は、上記イオンビ
ーム5のビーム電流密度分布およびビーム形状を検出可
能なBPM(ビーム電流密度最大値検出手段、設定値調
整手段)13を備えている。このBPM13は、イオン
ビーム5のビーム電流を検出する複数のビーム電流測定
子14…と、ビーム電流計測回路15と、I/O回路1
6と、CPU17と、画像処理回路18と、LCD19
とメモリ20とを有している。
ーム5のビーム電流密度分布およびビーム形状を検出可
能なBPM(ビーム電流密度最大値検出手段、設定値調
整手段)13を備えている。このBPM13は、イオン
ビーム5のビーム電流を検出する複数のビーム電流測定
子14…と、ビーム電流計測回路15と、I/O回路1
6と、CPU17と、画像処理回路18と、LCD19
とメモリ20とを有している。
【0023】上記複数のビーム電流測定子14…は、上
記回転ディスク4の後方(ビーム下流側)に設けられた
キャッチプレート2内に、X方向(例えば水平方向)お
よびY方向(例えば垂直方向)に所定のピッチで例えば
17行17列に配設されている。また、ビーム電流測定
子14…は、イオンビーム5の電流密度分布および形状
が測定可能なように、イオンビーム5の進行方向に対し
て垂直方向に面状に配設されている。
記回転ディスク4の後方(ビーム下流側)に設けられた
キャッチプレート2内に、X方向(例えば水平方向)お
よびY方向(例えば垂直方向)に所定のピッチで例えば
17行17列に配設されている。また、ビーム電流測定
子14…は、イオンビーム5の電流密度分布および形状
が測定可能なように、イオンビーム5の進行方向に対し
て垂直方向に面状に配設されている。
【0024】上記各ビーム電流測定子14…は、ビーム
電流計測回路15に接続されている。そして、上記回転
ディスク4がイオンビーム5の軌道から外れた位置にあ
るとき、ビーム電流測定子14…にイオンビーム5が照
射され、上記ビーム電流計測回路15により各ビーム電
流測定子14に照射されたイオンビーム5のビーム電流
が計測されるようになっている。上記ビーム電流測定子
14による計測値データは、I/O回路16を介してC
PU17に取り込まれる。このCPU17は、入力され
る計測値データをビーム電流測定子14…のアドレスと
共にメモリ20に記憶させると共に、メモリ20に記憶
されたアドレスおよび計測値データを基にして所定の演
算を行い、イオンビーム5の電流密度分布および形状を
求めると共に、この演算結果を画像処理回路18を制御
してLCD19に表示させるようになっている。
電流計測回路15に接続されている。そして、上記回転
ディスク4がイオンビーム5の軌道から外れた位置にあ
るとき、ビーム電流測定子14…にイオンビーム5が照
射され、上記ビーム電流計測回路15により各ビーム電
流測定子14に照射されたイオンビーム5のビーム電流
が計測されるようになっている。上記ビーム電流測定子
14による計測値データは、I/O回路16を介してC
PU17に取り込まれる。このCPU17は、入力され
る計測値データをビーム電流測定子14…のアドレスと
共にメモリ20に記憶させると共に、メモリ20に記憶
されたアドレスおよび計測値データを基にして所定の演
算を行い、イオンビーム5の電流密度分布および形状を
求めると共に、この演算結果を画像処理回路18を制御
してLCD19に表示させるようになっている。
【0025】また、上記CPU17は、求めたビーム電
流密度分布からビーム電流密度の最大値(以下、ピーク
電流密度と称する)を演算できるようになっている。そ
して、CPU17は、このピーク電流密度が所定値であ
る0.2mA/cm2 を超えている場合、ピーク電流密度
が所定値以下になるように、I/O回路16を介して上
記エレクトロンシャワーコントローラ12に設定値信号
を送出するようになっている。尚、上記の所定値とは、
ビーム電流密度が所定値以下であれば、ウェハ3のチャ
ージアップを防止できる値のことである。上記のよう
に、ビーム電流密度を0.2mA/cm2 以下に抑制する
ことにより、ウェハ3におけるチャージアップを防止で
きることが実験によって確認されている。
流密度分布からビーム電流密度の最大値(以下、ピーク
電流密度と称する)を演算できるようになっている。そ
して、CPU17は、このピーク電流密度が所定値であ
る0.2mA/cm2 を超えている場合、ピーク電流密度
が所定値以下になるように、I/O回路16を介して上
記エレクトロンシャワーコントローラ12に設定値信号
を送出するようになっている。尚、上記の所定値とは、
ビーム電流密度が所定値以下であれば、ウェハ3のチャ
ージアップを防止できる値のことである。上記のよう
に、ビーム電流密度を0.2mA/cm2 以下に抑制する
ことにより、ウェハ3におけるチャージアップを防止で
きることが実験によって確認されている。
【0026】また、上記ニュートラルカップ1、キャッ
チプレート2および回転ディスク4は、カレントインテ
グレータ(C/I)21に接続されており、このカレン
トインテグレータ21により、注入処理中のイオンビー
ム電流がカウントされるようになっている。
チプレート2および回転ディスク4は、カレントインテ
グレータ(C/I)21に接続されており、このカレン
トインテグレータ21により、注入処理中のイオンビー
ム電流がカウントされるようになっている。
【0027】上記の構成において、イオン注入装置の動
作について説明する。
作について説明する。
【0028】先ず、イオン源から引き出されたイオンビ
ームが、質量分析器によって質量分析されることによっ
て、特定の正イオン(例えばB+ )からなる不純物イオ
ンのイオンビーム5とされることになる。そして、この
イオンビーム5は、必要により加速、整形、偏向等の処
理が行われた後、キャッチプレート2に導入されること
になる(回転ディスク4は、イオンビーム5の軌道から
外された退避位置で停止している)。
ームが、質量分析器によって質量分析されることによっ
て、特定の正イオン(例えばB+ )からなる不純物イオ
ンのイオンビーム5とされることになる。そして、この
イオンビーム5は、必要により加速、整形、偏向等の処
理が行われた後、キャッチプレート2に導入されること
になる(回転ディスク4は、イオンビーム5の軌道から
外された退避位置で停止している)。
【0029】一方、イオンビーム中性化装置6は、フィ
ラメント電流がフィラメント電源8からフィラメント7
に通電されることによって、フィラメント7から熱電子
e1が放出されてはいるが、最初、エレクトロンシャワ
ーコントローラ12の設定値はエレクトロンシャワーの
量がゼロになるように設定されており、熱電子e1 は、
ニュートラルカップ1内には導入されない。
ラメント電流がフィラメント電源8からフィラメント7
に通電されることによって、フィラメント7から熱電子
e1が放出されてはいるが、最初、エレクトロンシャワ
ーコントローラ12の設定値はエレクトロンシャワーの
量がゼロになるように設定されており、熱電子e1 は、
ニュートラルカップ1内には導入されない。
【0030】したがって、上記イオンビーム5は、エレ
クトロンシャワーの量がゼロの状態で、キャッチプレー
ト2のビーム電流測定子14…に到達することになり、
このとき各ビーム電流測定子14…は、上記イオンビー
ム5の各部の密度に応じた電流を発生することになる。
そして、この電流はビーム電流計測回路15において計
測され、これらの計測値データがI/O回路16を介し
てCPU17に取り込まれる。CPU17は、上記計測
値データからビーム電流密度分布、ビーム形状、および
ピーク電流密度を演算し、これらの演算結果を画像処理
回路18を介してLCD19に表示させる。
クトロンシャワーの量がゼロの状態で、キャッチプレー
ト2のビーム電流測定子14…に到達することになり、
このとき各ビーム電流測定子14…は、上記イオンビー
ム5の各部の密度に応じた電流を発生することになる。
そして、この電流はビーム電流計測回路15において計
測され、これらの計測値データがI/O回路16を介し
てCPU17に取り込まれる。CPU17は、上記計測
値データからビーム電流密度分布、ビーム形状、および
ピーク電流密度を演算し、これらの演算結果を画像処理
回路18を介してLCD19に表示させる。
【0031】また、上記BPM13のCPU17は、上
記ピーク電流密度が0.2mA/cm2 を超えている場
合、I/O回路16を介して上記エレクトロンシャワー
コントローラ12に設定値信号を送出し、エレクトロン
シャワーの量を増加させる方にエレクトロンシャワーコ
ントローラ12の設定値を変化させる。
記ピーク電流密度が0.2mA/cm2 を超えている場
合、I/O回路16を介して上記エレクトロンシャワー
コントローラ12に設定値信号を送出し、エレクトロン
シャワーの量を増加させる方にエレクトロンシャワーコ
ントローラ12の設定値を変化させる。
【0032】このとき、エレクトロンシャワーコントロ
ーラ12は、設定値に応じてゲート電圧制御電源10の
出力電圧を高める。これにより、ゲート電極9が正電位
となり、フィラメント7から放出された熱電子e1 が電
界により引き出されてニュートラルカップ1内に導入さ
れ、この熱電子e1 の衝突面から2次電子e2 が飛び出
してエレクトロンシャワーが形成される。このエレクト
ロンシャワーによりイオンビーム5が中性化され、この
結果、BPM13のCPU17において検出(演算)さ
れるピーク電流密度もシャワー量に応じて低下する。
ーラ12は、設定値に応じてゲート電圧制御電源10の
出力電圧を高める。これにより、ゲート電極9が正電位
となり、フィラメント7から放出された熱電子e1 が電
界により引き出されてニュートラルカップ1内に導入さ
れ、この熱電子e1 の衝突面から2次電子e2 が飛び出
してエレクトロンシャワーが形成される。このエレクト
ロンシャワーによりイオンビーム5が中性化され、この
結果、BPM13のCPU17において検出(演算)さ
れるピーク電流密度もシャワー量に応じて低下する。
【0033】上記CPU17は、ピーク電流密度が0.2
mA/cm2 以下になるまで、エレクトロンシャワーの
量を増加させる方向に、エレクトロンシャワーコントロ
ーラ12の設定値を変化させ続ける。そして、ピーク電
流密度が0.2mA/cm2 以下になれば、続いてウェハ
3が装着された回転ディスク4が注入位置に配され、実
際のイオン注入動作に移行される。
mA/cm2 以下になるまで、エレクトロンシャワーの
量を増加させる方向に、エレクトロンシャワーコントロ
ーラ12の設定値を変化させ続ける。そして、ピーク電
流密度が0.2mA/cm2 以下になれば、続いてウェハ
3が装着された回転ディスク4が注入位置に配され、実
際のイオン注入動作に移行される。
【0034】以上のように、本実施例のイオン注入装置
は、イオンビーム5のピーク電流密度を検出可能なBP
M13を備えており、このBPM13は、検出したピー
ク電流密度が0.2mA/cm2 以下になるように、エレ
クトロンシャワーコントローラ12の設定値を変化させ
るようになっている。したがって、本実施例のイオン注
入装置においては、短時間で自動的にエレクトロンシャ
ワーコントローラ12の最適な(チャージアップによる
素子破壊を起こすことのない)設定値が決定され、従来
のようにオペレータがTEG評価等の煩雑な作業を強い
られることがないと共に、迅速にイオン注入処理に取り
かかることが可能となる。
は、イオンビーム5のピーク電流密度を検出可能なBP
M13を備えており、このBPM13は、検出したピー
ク電流密度が0.2mA/cm2 以下になるように、エレ
クトロンシャワーコントローラ12の設定値を変化させ
るようになっている。したがって、本実施例のイオン注
入装置においては、短時間で自動的にエレクトロンシャ
ワーコントローラ12の最適な(チャージアップによる
素子破壊を起こすことのない)設定値が決定され、従来
のようにオペレータがTEG評価等の煩雑な作業を強い
られることがないと共に、迅速にイオン注入処理に取り
かかることが可能となる。
【0035】尚、本実施例では、イオンビームのピーク
電流密度を検出するビーム電流密度最大値検出手段と、
ピーク電流密度が所定値以下になるように設定値を変化
させる設定値調整手段とが、共にBPM13により構成
されているが、勿論、ビーム電流密度最大値検出手段と
設定値調整手段とがそれぞれ独立した構成であってもよ
い。
電流密度を検出するビーム電流密度最大値検出手段と、
ピーク電流密度が所定値以下になるように設定値を変化
させる設定値調整手段とが、共にBPM13により構成
されているが、勿論、ビーム電流密度最大値検出手段と
設定値調整手段とがそれぞれ独立した構成であってもよ
い。
【0036】
【発明の効果】本発明のイオン注入装置は、以上のよう
に、イオンビームの電流密度分布を求め、求めた電流密
度分布よりビーム電流密度の最大値を検出するビーム電
流密度最大値検出手段と、このビーム電流密度最大値検
出手段により検出されたビーム電流密度の最大値が所定
値以下になるように、エレクトロンシャワーの量を制御
する上記エレクトロンシャワー制御手段の設定値を変化
させる設定値調整手段とを備えている構成である。
に、イオンビームの電流密度分布を求め、求めた電流密
度分布よりビーム電流密度の最大値を検出するビーム電
流密度最大値検出手段と、このビーム電流密度最大値検
出手段により検出されたビーム電流密度の最大値が所定
値以下になるように、エレクトロンシャワーの量を制御
する上記エレクトロンシャワー制御手段の設定値を変化
させる設定値調整手段とを備えている構成である。
【0037】それゆえ、本イオン注入装置では、従来の
ようにオペレータがTEG評価等の煩雑な作業を強いら
れることがなく、短時間で自動的にエレクトロンシャワ
ー制御手段の最適な設定値(チャージアップによる素子
破壊を起こすことのない条件)が決定され、迅速にイオ
ン注入処理に取りかかることが可能になるという効果を
奏する。
ようにオペレータがTEG評価等の煩雑な作業を強いら
れることがなく、短時間で自動的にエレクトロンシャワ
ー制御手段の最適な設定値(チャージアップによる素子
破壊を起こすことのない条件)が決定され、迅速にイオ
ン注入処理に取りかかることが可能になるという効果を
奏する。
【図1】本発明の一実施例を示すものであり、イオンビ
ーム中性化装置を備えたイオン注入装置のエンドステー
ションの要部の構成を示すブロック図である。
ーム中性化装置を備えたイオン注入装置のエンドステー
ションの要部の構成を示すブロック図である。
1 ニュートラルカップ 2 キャッチプレート 3 ウェハ 5 イオンビーム 6 イオンビーム中性化装置 12 エレクトロンシャワーコントローラ(エレクト
ロンシャワー制御手段) 13 ビームプロファイルモニタ(ビーム電流密度最
大値検出手段、設定値調整手段) 14 ビーム電流測定子 15 ビーム電流計測回路 16 I/O回路 17 CPU 18 画像処理回路 19 LCD 20 メモリ
ロンシャワー制御手段) 13 ビームプロファイルモニタ(ビーム電流密度最
大値検出手段、設定値調整手段) 14 ビーム電流測定子 15 ビーム電流計測回路 16 I/O回路 17 CPU 18 画像処理回路 19 LCD 20 メモリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01J 37/04 A H01L 21/265
Claims (1)
- 【請求項1】エレクトロンシャワーによってイオンビー
ムを中性化するイオンビーム中性化装置と、入力された
設定値に応じてイオンビーム中性化装置の動作を制御し
てエレクトロンシャワーの量を制御するエレクトロンシ
ャワー制御手段とを備えたイオン注入装置において、 イオンビームの電流密度分布を求め、求めた電流密度分
布よりビーム電流密度の最大値を検出するビーム電流密
度最大値検出手段と、このビーム電流密度最大値検出手
段により検出されたビーム電流密度の最大値が所定値以
下になるように、上記エレクトロンシャワー制御手段の
設定値を変化させる設定値調整手段とを備えていること
を特徴とするイオン注入装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4194059A JPH0636736A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4194059A JPH0636736A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | イオン注入装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0636736A true JPH0636736A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16318269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4194059A Pending JPH0636736A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0636736A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113169018A (zh) * | 2018-12-19 | 2021-07-23 | 艾克塞利斯科技公司 | 使用动态阈值进行电弧检测的系统和方法 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP4194059A patent/JPH0636736A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113169018A (zh) * | 2018-12-19 | 2021-07-23 | 艾克塞利斯科技公司 | 使用动态阈值进行电弧检测的系统和方法 |
CN113169018B (zh) * | 2018-12-19 | 2024-04-30 | 艾克塞利斯科技公司 | 使用动态阈值进行电弧检测的系统和方法 |
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