JPH06350293A - キャップ取付け装置 - Google Patents
キャップ取付け装置Info
- Publication number
- JPH06350293A JPH06350293A JP5137073A JP13707393A JPH06350293A JP H06350293 A JPH06350293 A JP H06350293A JP 5137073 A JP5137073 A JP 5137073A JP 13707393 A JP13707393 A JP 13707393A JP H06350293 A JPH06350293 A JP H06350293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- circuit board
- board
- pallet
- positioning block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 回路基板を搭載するパレットに、回路基板の
側面と接触する基板抑え球と、回路基板を搭載して保持
する基板位置決め面とを設け、キャップ位置決めブロッ
クの下端部の外側面に基板抑え球と接触してスプリング
に抗して基板抑え球を押し広げる基板抑え球押込み面を
設け、パレットに搭載された回路基板に載置されたキャ
ップと接触する内面に溝を設ける。更に、位置決めブロ
ックの先端部に切欠き部を設ける。 【効果】 位置決めブロックの先端の破損を防止でき、
また、キャップと位置決めブロックとの接触面積を小さ
くできるため、接触抵抗を小さくして過大の力がキャッ
プに作用することによるキャップの破損を防止できる。
更に、正確にキャップの位置決めができているか否かを
確認することが可能になるのみならず、キャップと位置
決めブロックとの接触抵抗を更に小さくできる。
側面と接触する基板抑え球と、回路基板を搭載して保持
する基板位置決め面とを設け、キャップ位置決めブロッ
クの下端部の外側面に基板抑え球と接触してスプリング
に抗して基板抑え球を押し広げる基板抑え球押込み面を
設け、パレットに搭載された回路基板に載置されたキャ
ップと接触する内面に溝を設ける。更に、位置決めブロ
ックの先端部に切欠き部を設ける。 【効果】 位置決めブロックの先端の破損を防止でき、
また、キャップと位置決めブロックとの接触面積を小さ
くできるため、接触抵抗を小さくして過大の力がキャッ
プに作用することによるキャップの破損を防止できる。
更に、正確にキャップの位置決めができているか否かを
確認することが可能になるのみならず、キャップと位置
決めブロックとの接触抵抗を更に小さくできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板にキャップを
取付けるためのキャップ取付け装置に関し、特に、キャ
ップを正確に回路基板に取付けるためのキャップ取付け
装置に関する。
取付けるためのキャップ取付け装置に関し、特に、キャ
ップを正確に回路基板に取付けるためのキャップ取付け
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のキャップ取付け装置の一例
を示す断面図で、回路基板の位置決めを完了したときの
状態を示す図、図６は図５の例において、キャップの取
付けを完了したときの状態を示す断面図である。
を示す断面図で、回路基板の位置決めを完了したときの
状態を示す図、図６は図５の例において、キャップの取
付けを完了したときの状態を示す断面図である。
【０００３】回路基板にキャップを取付けるための従来
のキャップ取付け装置は、図５および図６に示すよう
に、パレット２８の上に回路基板１０を搭載し、回路基
板１０の側面をストッパ２９によって押圧して回路基板
１０の反対側の側面をパレット２８の位置決め壁２７に
接触させて固定し、回路基板に載置したキャップ１１の
上面をキャップ抑え２２によって押圧することによって
キャップ１１を回路基板１０に取付けるように構成され
ている。
のキャップ取付け装置は、図５および図６に示すよう
に、パレット２８の上に回路基板１０を搭載し、回路基
板１０の側面をストッパ２９によって押圧して回路基板
１０の反対側の側面をパレット２８の位置決め壁２７に
接触させて固定し、回路基板に載置したキャップ１１の
上面をキャップ抑え２２によって押圧することによって
キャップ１１を回路基板１０に取付けるように構成され
ている。
【０００４】図７は、従来のキャップ取付け装置の他の
例を示す断面図で、回路基板を搭載する前の状態を示す
図、図８は図７の例において、回路基板を搭載したとき
の状態を示す断面図、図９は図７の例において、キャッ
プの取付けを完了したときの状態を示す断面図である。
例を示す断面図で、回路基板を搭載する前の状態を示す
図、図８は図７の例において、回路基板を搭載したとき
の状態を示す断面図、図９は図７の例において、キャッ
プの取付けを完了したときの状態を示す断面図である。
【０００５】従来のキャップ取付け装置の他の例は、図
７〜図９に示すように、回路基板１０を搭載するパレッ
ト３８に位置決めピン３７を設け、この位置決めピン３
７によって回路基板１０の位置決めを行い、位置決めブ
ロック３１によって回路基板に載置したキャップ１１を
保持し、キャップ抑え３２によってキャップ１１の上面
を押圧することによってキャップ１１を回路基板１０に
取付けるように構成されている。
７〜図９に示すように、回路基板１０を搭載するパレッ
ト３８に位置決めピン３７を設け、この位置決めピン３
７によって回路基板１０の位置決めを行い、位置決めブ
ロック３１によって回路基板に載置したキャップ１１を
保持し、キャップ抑え３２によってキャップ１１の上面
を押圧することによってキャップ１１を回路基板１０に
取付けるように構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
キャップ取付け装置は、図５および図６に示した例の場
合は、キャップの寸法が回路基板の寸法よりも小さいと
きは、キャップによって回路基板を封止することができ
ず、キャップの寸法が回路基板の寸法よりも大きいとき
は、キャップがストッパによって変形させられるため、
やはりキャップによって回路基板を封止することができ
ないという欠点を有している。
キャップ取付け装置は、図５および図６に示した例の場
合は、キャップの寸法が回路基板の寸法よりも小さいと
きは、キャップによって回路基板を封止することができ
ず、キャップの寸法が回路基板の寸法よりも大きいとき
は、キャップがストッパによって変形させられるため、
やはりキャップによって回路基板を封止することができ
ないという欠点を有している。
【０００７】一方、図７〜図９に示した例の場合は、位
置決めブロックの先端が回路基板の位置決めを行ってい
る位置決めピンと接触すると、位置決めブロックの先端
が破損するか、または位置決めピンがずれるという問題
を発生する。また、位置決めブロックの先端がキャップ
の全体を覆うため、正確にキャップの位置決めができて
いるか否かを確認することができないという問題もあ
る。更に、キャップと位置決めブロックとの接触面積が
大きいために接触抵抗が大きく、このため、過大な力が
キャップに作用してキャップを破損させるという欠点も
ある。
置決めブロックの先端が回路基板の位置決めを行ってい
る位置決めピンと接触すると、位置決めブロックの先端
が破損するか、または位置決めピンがずれるという問題
を発生する。また、位置決めブロックの先端がキャップ
の全体を覆うため、正確にキャップの位置決めができて
いるか否かを確認することができないという問題もあ
る。更に、キャップと位置決めブロックとの接触面積が
大きいために接触抵抗が大きく、このため、過大な力が
キャップに作用してキャップを破損させるという欠点も
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のキャップ取付け
装置は、スプリングによって押圧されて回路基板の側面
と接触する基板抑え球と前記回路基板と接触して保持す
る基板位置決め面とを有するパレットと、下端部の外側
面に前記基板抑え球と接触して前記スプリングに抗して
前記基板抑え球を押圧する基板抑え球押込み面を有し前
記パレットに搭載された前記回路基板に載置されたキャ
ップと接触する前記下端部の内面に溝を有する位置決め
ブロックと、前記キャップの上面を押圧して前記キャッ
プを前記回路基板に取付けるキャップ抑えとを備えたも
のであり、更に、位置決めブロックの下端部に切欠き部
を設けたものである。
装置は、スプリングによって押圧されて回路基板の側面
と接触する基板抑え球と前記回路基板と接触して保持す
る基板位置決め面とを有するパレットと、下端部の外側
面に前記基板抑え球と接触して前記スプリングに抗して
前記基板抑え球を押圧する基板抑え球押込み面を有し前
記パレットに搭載された前記回路基板に載置されたキャ
ップと接触する前記下端部の内面に溝を有する位置決め
ブロックと、前記キャップの上面を押圧して前記キャッ
プを前記回路基板に取付けるキャップ抑えとを備えたも
のであり、更に、位置決めブロックの下端部に切欠き部
を設けたものである。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例を示す断面図で、
回路基板を搭載する前の状態を示す図、図２は図１の実
施例において回路基板をパレットに搭載したときの状態
を示す断面図、図３は図１の実施例において、回路基板
の位置決めを完了したときの状態を示す断面図、図４は
図１の実施例において、キャップの取付けを完了したと
きの状態を示す断面図である。
回路基板を搭載する前の状態を示す図、図２は図１の実
施例において回路基板をパレットに搭載したときの状態
を示す断面図、図３は図１の実施例において、回路基板
の位置決めを完了したときの状態を示す断面図、図４は
図１の実施例において、キャップの取付けを完了したと
きの状態を示す断面図である。
【００１１】図１において、キャップ位置決めブロック
（位置決めブロック）１は、中央部に切欠き部６を設け
た下端部の外側面に基板抑え球押込み面５を有し、内面
に溝４を有している。基板抑え球押込み面５は、パレッ
ト８に設けてある基板抑え球３と接触し、溝４のある内
面は、キャップ１１と接触する（図４参照）。
（位置決めブロック）１は、中央部に切欠き部６を設け
た下端部の外側面に基板抑え球押込み面５を有し、内面
に溝４を有している。基板抑え球押込み面５は、パレッ
ト８に設けてある基板抑え球３と接触し、溝４のある内
面は、キャップ１１と接触する（図４参照）。
【００１２】パレット８は、図２に示すように、回路基
板１０を搭載する位置に、回路基板１０の側面と接触す
る基板抑え球３が設けてあり、基板抑え球３は、スプリ
ング１２によって内方に付勢されている。パレット８は
また、回路基板１０を搭載して保持する基板位置決め面
７を有している。
板１０を搭載する位置に、回路基板１０の側面と接触す
る基板抑え球３が設けてあり、基板抑え球３は、スプリ
ング１２によって内方に付勢されている。パレット８は
また、回路基板１０を搭載して保持する基板位置決め面
７を有している。
【００１３】キャップ抑え２は、回路基板１０上に載置
されたキャップ１１の上面を押圧し、キャップ１１を回
路基板１０に取付ける。
されたキャップ１１の上面を押圧し、キャップ１１を回
路基板１０に取付ける。
【００１４】上述のように構成したキャップ取付け装置
によってキャップ１１を回路基板１０に取付けるとき
は、次のように行う。
によってキャップ１１を回路基板１０に取付けるとき
は、次のように行う。
【００１５】すなわち、図２に示すように、パレット８
のストッパ９を押して対向している二つの基板抑え球３
の間隔を開き、それらの間にキャップ１１を載置した回
路基板１０を搭載する。続いてストッパ９の押し込みを
解除すると、図３に示すように、基板抑え球３は、スプ
リング１２によって回路基板１０の側面と接触し、回路
基板１０は、基板位置決め面７に位置決めされて保持さ
れる。
のストッパ９を押して対向している二つの基板抑え球３
の間隔を開き、それらの間にキャップ１１を載置した回
路基板１０を搭載する。続いてストッパ９の押し込みを
解除すると、図３に示すように、基板抑え球３は、スプ
リング１２によって回路基板１０の側面と接触し、回路
基板１０は、基板位置決め面７に位置決めされて保持さ
れる。
【００１６】次に、図４に示すように、位置決めブロッ
ク１とキャップ抑え２とを同時に下降させる。位置決め
ブロック１は、溝４を有する下端部の内面がキャップ１
１の外面と接触してキャップ１１の位置決めを行い、更
に下降して外側面の基板抑え球押込み面５で基板抑え球
３を押して回路基板１０を自由な状態とする。
ク１とキャップ抑え２とを同時に下降させる。位置決め
ブロック１は、溝４を有する下端部の内面がキャップ１
１の外面と接触してキャップ１１の位置決めを行い、更
に下降して外側面の基板抑え球押込み面５で基板抑え球
３を押して回路基板１０を自由な状態とする。
【００１７】続いてキャップ抑え２がキャップ１１の上
面を押圧するため、キャップ１１は、回路基板１０に対
して正確に位置決めされて取付けられる。
面を押圧するため、キャップ１１は、回路基板１０に対
して正確に位置決めされて取付けられる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のキャップ
取付け装置は、回路基板を搭載するパレットに、回路基
板の側面と接触する基板抑え球と、回路基板を搭載して
保持する基板位置決め面とを設け、キャップ位置決めブ
ロックの下端部の外側面に基板抑え球と接触してスプリ
ングに抗して基板抑え球を押し広げる基板抑え球押込み
面を設け、パレットに搭載された回路基板に載置された
キャップと接触する内面に溝を設けることにより、位置
決めブロックの先端の破損を防止でき、また、キャップ
と位置決めブロックとの接触面積を小さくできるため、
接触抵抗を小さくして過大の力がキャップに作用するこ
とによるキャップの破損を防止できるという効果があ
る。更に、位置決めブロックの先端部に切欠き部を設け
ることにより、正確にキャップの位置決めができている
か否かを確認することが可能になるのみならず、キャッ
プと位置決めブロックとの接触抵抗を更に小さくできる
という効果もある。
取付け装置は、回路基板を搭載するパレットに、回路基
板の側面と接触する基板抑え球と、回路基板を搭載して
保持する基板位置決め面とを設け、キャップ位置決めブ
ロックの下端部の外側面に基板抑え球と接触してスプリ
ングに抗して基板抑え球を押し広げる基板抑え球押込み
面を設け、パレットに搭載された回路基板に載置された
キャップと接触する内面に溝を設けることにより、位置
決めブロックの先端の破損を防止でき、また、キャップ
と位置決めブロックとの接触面積を小さくできるため、
接触抵抗を小さくして過大の力がキャップに作用するこ
とによるキャップの破損を防止できるという効果があ
る。更に、位置決めブロックの先端部に切欠き部を設け
ることにより、正確にキャップの位置決めができている
か否かを確認することが可能になるのみならず、キャッ
プと位置決めブロックとの接触抵抗を更に小さくできる
という効果もある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図で、回路基板を
搭載する前の状態を示す図である。
搭載する前の状態を示す図である。
【図２】図１の実施例において回路基板をパレットに搭
載したときの状態を示す断面図である。
載したときの状態を示す断面図である。
【図３】図１の実施例において回路基板の位置決めを完
了したときの状態を示す断面図である。
了したときの状態を示す断面図である。
【図４】図１の実施例において、キャップの取付けを完
了したときの状態を示す断面図である。
了したときの状態を示す断面図である。
【図５】従来のキャップ取付け装置の一例を示す断面図
で、回路基板の位置決めを完了したときの状態を示す図
である。
で、回路基板の位置決めを完了したときの状態を示す図
である。
【図６】図５の例において、キャップの取付けを完了し
たときの状態を示す断面図である。
たときの状態を示す断面図である。
【図７】従来のキャップ取付け装置の他の例を示す断面
図で、回路基板を搭載する前の状態を示す図である。
図で、回路基板を搭載する前の状態を示す図である。
【図８】図７の例において、回路基板を搭載したときの
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図９】図７の例において、キャップの取付けを完了し
たときの状態を示す断面図である。
たときの状態を示す断面図である。
１・３１ キャップ位置決めブロック（位置決めブロ
ック） ２・２２・３２ キャップ抑え ３ 基板抑え球 ４ 溝 ５ 基板抑え球押込み面 ６ 切欠き部 ７ 基板位置決め面 ８・２８・３８ パレット ９・２９ ストッパ １０ 回路基板 １１ キャップ １２ スプリング ２７ 位置決め壁 ３７ 位置決めピン
ック） ２・２２・３２ キャップ抑え ３ 基板抑え球 ４ 溝 ５ 基板抑え球押込み面 ６ 切欠き部 ７ 基板位置決め面 ８・２８・３８ パレット ９・２９ ストッパ １０ 回路基板 １１ キャップ １２ スプリング ２７ 位置決め壁 ３７ 位置決めピン
Claims (2)
- 【請求項１】 スプリングによって押圧されて回路基板
の側面と接触する基板抑え球と前記回路基板と接触して
保持する基板位置決め面とを有するパレットと、下端部
の外側面に前記基板抑え球と接触して前記スプリングに
抗して前記基板抑え球を押圧する基板抑え球押込み面を
有し前記パレットに搭載された前記回路基板に載置され
たキャップと接触する前記下端部の内面に溝を有する位
置決めブロックと、前記キャップの上面を押圧して前記
キャップを前記回路基板に取付けるキャップ抑えとを備
えることを特徴とするキャップ取付け装置。 - 【請求項２】 位置決めブロックの下端部に切欠き部を
設けたことを特徴とする請求項１記載のキャップ取付け
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137073A JPH06350293A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | キャップ取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137073A JPH06350293A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | キャップ取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350293A true JPH06350293A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15190273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5137073A Withdrawn JPH06350293A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | キャップ取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI399141B (zh) * | 2010-12-08 | 2013-06-11 | Inventec Corp | 定位治具及組裝治具 |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP5137073A patent/JPH06350293A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI399141B (zh) * | 2010-12-08 | 2013-06-11 | Inventec Corp | 定位治具及組裝治具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |