JPH06348024A - 露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 設置スペースが小さく、しかも生産性が高い
露光装置を提供する。 【構成】 露光装置１００は、装置中央の基板露光部３
００の露光枠体３０４にはマスクプレート３１０を保持
し、露光枠体３０４下方の基板吸着機構４５０の真空枠
ベース４５８にはパレット３１８を保持する。そして、
マスクプレート３１０下面にパターンフィルムを介在さ
せて基板Ｋおよびパレット３１８を吸着して、基板Ｋを
露光する。この基板露光の間に、下端位置にある基板吸
着機構４５０の真空枠ベース４５８上に、他のパレット
３１８を基板排出部６００から搬送し、更にこの他のパ
レット３１８上に基板供給部２００から次の基板Ｋを搬
送する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント回路基
板や印刷板等の基板にフォトレジスト膜を形成する露光
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の露光装置は、ローラコン
ベヤから搬送された基板を予め位置決めするアライメン
ト部と、露光用の基板を載置する基台を有し、かつ透明
保持板に貼付されたパターンフィルムにこの基板を密着
させて露光する露光部と、上記アライメント部にある基
板を吸着ボードで吸着して露光部の基台に搬送する第１
搬送部と、露光済みの基板を露光部から搬出する第２搬
送部と、を備えている。この露光装置の構成により、ロ
ーラコンベヤにより搬送される基板がアライメント部に
乗せられると、アライメント部は、基板をセンタリング
することによりアライメントする。その後、第１搬送部
によって基板を吸着ボードに吸引吸着して、この状態で
基板を露光部の基台上に搬送する。露光部は、基台を移
動することにより、基板とパターンフィルムとを所定位
置に一致させた後に真空吸着し、この状態で露光する。
露光された基板は、第２搬送部により露光部から搬出さ
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような露光装置と
して、アライメント部を露光部と直列に設置した外合わ
せタイプと、アライメント部を露光部と同一場所に設置
した内合わせタイプとがある。上記外合わせタイプで
は、アライメント動作を行なった後に、第１搬送部によ
って基板を露光部に搬送するので、基板の位置決め精度
が第１搬送部の機械的精度に依存し、高い精度とするこ
とができず、また、アライメント部と露光部とを１ライ
ンに配置するので、ラインが長くなるという問題もあっ
た。

【０００４】一方、内合わせタイプの露光装置では、露
光部で露光直前にアライメント動作を行なうので、高精
度なアライメントができるが、基板の搬送、アライメン
ト動作及び露光動作が時系列的に行なわれ、露光時に基
板の搬送やアライメント動作ができないので、生産性が
低いという問題があった。

【０００５】こうした問題を解決するために、実公平４
−４６２７５号公報に示すように、複数のパレットで基
板を搬送しながら、露光時にも、他の基板の搬送等の準
備工程を行なうものがある。この従来の技術は、ローラ
コンベヤの側方に露光部を設置し、ローラコンベヤで搬
送される基板を授受機構で起立させ、この起立状態で基
板を露光部に搬送して露光するものである。

【０００６】しかし、この露光装置では、ローラコンベ
ヤの側方へ露光部をはみ出して配置しているので、複数
の露光装置を１ライン上に設置すると、露光部だけが幅
広になり、設置スペースを有効に利用できないという問
題がある。また、基板を授受機構で起立させているので
構成が複雑になるという問題もある。

【０００７】本発明は、上記従来の技術の問題を解決す
るものであり、設置スペースが小さく、しかも生産性が
高い露光装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた本発明は、複数のパレットを交互に用い、該
パレットに基板を載置した状態で搬送して、パターンを
有する原板に上記基板を真空吸着させて露光する露光装
置において、上記パレットを保持する基台と、この基台
の上方に設けられ、上記原板を保持する保持板と、上記
パレット上の基板と上記保持板の原板とを密着または離
反させるように上記基台と保持板とを相対的に昇降駆動
する昇降手段と、この昇降手段の昇降駆動により密着し
た基板と原板とを真空吸着し、該真空吸着状態にて基板
に上記パターンを露光する露光手段と、上記基板を基台
のパレット上に搬入する第１搬送手段と、上記露光手段
による露光終了後に、露光手段から基板およびパレット
を一体的に搬出し、パレット上から基板を取り除くと共
に、基板が取り除かれたパレットを基台上に戻す第２搬
送手段と、上記昇降手段、露光手段、第１搬送手段およ
び第２搬送手段を制御する制御手段と、を備え、上記制
御手段は、上記基台上にパレットが保持されかつ該パレ
ット上に基板がないときに、第１搬送手段に対して、基
板をパレット上に搬送する指令を出力する第１制御部
と、上記基台上に基板を保持したパレットがありかつ露
光手段に他の基板および他のパレットがないときに、昇
降手段に対して、原板、基板およびパレットを密着させ
るように基台または保持板を相対的に昇降駆動する指令
を出力し、該密着後に基台をパレットから離反させる指
令を出力する第２制御部と、露光終了後に、第２搬送手
段に対して、基板とパレットとを一体的に露光手段から
搬出する指令を出力し、その後パレット上から基板を取
り除く指令を出力する第３制御部と、他のパレット上の
基板が原板に密着していると共に、パレットを保持して
いない基台が保持板に対し離反している位置にあるとき
に、第２搬送手段に対して、基板が取り除かれたパレッ
トを基台上に搬送する指令を出力する第４制御部と、を
備えたことを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明に係る制御手段の第１ないし第４制御部
は、第１搬送手段、昇降手段および第２搬送手段を駆動
制御することにより、複数のパレットを交互に用いて基
板を搬送して、露光手段にて基板と原板とを吸着させて
露光する。

【００１０】即ち、第１搬送手段は、基台上にパレット
が保持されているが、該パレット上に基板がないとき
に、基板を基台上のパレット上に搬送する。昇降手段
は、基板を保持したパレットが基台上にあり、かつ露光
手段に他の基板およびパレットがないときに、基台また
は保持板を相対的に昇降駆動して基板と原板とをアライ
メントして密着させ、そして、露光後に、基台と保持板
とを離反させる。第２搬送手段は、露光終了後に、露光
済みの基板とパレットとを一体的に露光手段から排出
し、その後パレット上から基板を取り除く。また、第２
搬送手段は、基台上に他のパレットがないときに、上記
基板が取り除かれたパレットを基台上に搬送する。

【００１１】従って、露光手段にパレットと一体になっ
た基板があり露光を行なっているときに、第２搬送手段
により他のパレットを基台上に搬送し、この他のパレッ
ト上に、第１搬送手段により基板を搬送している。こう
したパレットおよび基板の搬送という露光前の準備工程
を、露光手段による露光の動作と並行して行なってい
る。

【００１２】

【実施例】次に、本発明に係る露光装置の好適な実施例
について、以下の順序に従い図面を用いて説明する。 Ａ：実施例の露光装置の全体構成および動作の概況 Ｂ：基板供給部の構成 Ｃ：基板供給部における構成部材の駆動状況 Ｄ：基板露光部の構成 Ｅ：基板露光部における構成部材の駆動状況 Ｆ：基板排出部の構成 Ｇ：基板排出部における構成部材の駆動状況 Ｈ：基板供給搬送部の構成 Ｉ：基板供給搬送部における構成部材の駆動状況 Ｊ：基板排出搬送部の構成 Ｋ：基板排出搬送部における構成部材の駆動状況 Ｌ：露光装置の電気的構成 Ｍ：露光装置における制御

【００１３】Ａ：実施例の露光装置の全体構成および動
作の概況 実施例の露光装置１００は、プリント配線基板（以下、
基板という）の片面（例えば基板表面）にマスクプレー
トにおける配線パターンを露光するものであり、次のよ
うな構成を備える。図１に示すように、露光装置１００
は、外部から搬入された基板Ｋを後工程に適切に供給す
るための位置決めいわゆるプリアライメントを行なう基
板供給部２００と、基板Ｋとマスクプレートとを密着さ
せ基板Ｋに配線パターンを露光する基板露光部３００
と、露光済みの基板を装置外部に排出するための基板排
出部６００とを、装置フレーム１０２に固定して備え
る。また、露光装置１００は、基板供給部２００と基板
露光部３００との間における基板搬送を行なう基板供給
搬送部７００、および、基板露光部３００と基板排出部
６００との間における基板搬送を行なう基板排出搬送部
８００を、装置フレーム１０２に図中矢印方向に移動自
在に備える。

【００１４】この露光装置１００は、基板の保持，搬送
および基板露光等に関する一連の動作において常時２枚
のパレット３１８（図７参照）を用いる。つまり、露光
装置１００は、露光開始時には１枚のパレット３１８を
基板露光部３００に用意しておき、もう１枚のパレット
３１８を基板排出部６００に待機させている。この状態
から露光装置１００は基板露光のための動作を開始し、
その概略は次の通りである。

【００１５】まず、露光装置１００は、外部から搬入さ
れた基板Ｋを基板供給部２００にてプリアライメントす
る。次いで、露光装置１００は、プリアライメントした
基板Ｋを、基板供給搬送部７００により基板露光部３０
０のパレット３１８（第１のパレット３１８）上に搬送
する。そして、露光装置１００は、基板露光部３００に
て次の一連の動作を行なう。つまり、露光装置１００
は、第１のパレット３１８上の基板とマスクプレート下
面のパターンフィルムとの位置合わせ（アライメン
ト）、マスクプレートへの第１のパレット３１８および
基板の保持（真空密着）、並びに基板Ｋへの配線パター
ンの露光を順次行なう。そして、露光装置１００は、こ
の基板露光の間に、基板排出部６００に待機させおいた
もう１枚のパレット３１８（第２のパレット３１８）
を、基板露光部３００において露光中の基板Ｋが載置さ
れマスクプレートに吸着されている第１のパレット３１
８の下方に搬送する。次いで、次に露光処理する基板Ｋ
を基板供給部２００にてプリアライメントした後、基板
供給搬送部７００により基板露光部３００の上記第２の
パレット３１８上に搬送する。

【００１６】更に、露光装置１００は、露光済みの基板
を第１のパレット３１８とともに基板排出搬送部８００
により基板露光部３００から基板排出部６００に搬送す
る。次いで、次回の露光処理として、第２のパレット３
１８上の基板についての位置合わせ（アライメント）、
マスクプレートへの第２のパレット３１８および基板の
保持（真空密着）、並びに基板Ｋへの配線パターンの露
光を行なう。つまり、露光装置１００は、常時２枚のパ
レット３１８を用い連続的に露光処理する。そして、露
光装置１００は、この次回の露光処理と平行して、基板
排出部６００に搬送済みの露光済み基板を基板排出部６
００により装置外部、例えば基板反転装置（図示省略）
に排出する。この場合には、基板反転装置で反転された
基板の裏面に、もう１台の露光装置１００により別の配
線パターンが露光される。以下、露光装置１００の各部
の構成について、詳細に説明する。

【００１７】Ｂ：基板供給部の構成 基板供給部２００は、外部から搬入された基板Ｋをプリ
アライメントすべく、次のような構成を備える。図２に
示すように、基板供給部２００は、その上面に基板Ｋの
搬送のための３列のローラ列２０２，２０４，２０６を
備える。各ローラ列のそれぞれのローラは、上部枠体２
０８に回転自在に軸支されており、下部枠体２１０内に
組み付けられたモータ２１１（図３４参照）の駆動力を
タイミングベルト等の図示しない伝達機構を介して受
け、正逆回転する。よって、この基板供給部２００まで
外部から搬入された基板Ｋは、３列のローラ列２０２，
２０４，２０６の各ローラにより基板供給部２００に引
き込まれ、後述するようにプリアライメントされる。

【００１８】基板供給部２００は、ローラ列２０２とロ
ーラ列２０４との間およびローラ列２０４とローラ列２
０６との間に、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被
搬送物（基板Ｋ）の搬送面から突出したＸ軸ガイドピン
２１２，２１４，２１６，２１８を有する。また、基板
供給部２００は、ローラ列２０２およびローラ列２０６
におけるローラとローラとの間に、上記基板Ｋの搬送面
から突出したＹ軸ガイドピン２２０，２２２，２２４，
２２６を有する。上記の各々のガイドピンは、図３に示
すように、その先端に樹脂製の基板当たりローラ２２８
をＥ型止め輪２２９にて回転自在に係止して備える。こ
の基板当たりローラ２２８の外周面は、上部が大径のテ
ーパ面となっている。

【００１９】上記した各Ｘ軸ガイドピンのうち、Ｘ軸ガ
イドピン２１２とＸ軸ガイドピン２１４とは対となって
後述のＸ軸センタリングユニット２３０を構成し、Ｘ軸
ガイドピン２１６とＸ軸ガイドピン２１８とは対となっ
てＸ軸センタリングユニット２５４を構成する。一方、
各Ｙ軸ガイドピンのうち、Ｙ軸ガイドピン２２０とＹ軸
ガイドピン２２２とは対となって後述のＹ軸センタリン
グユニット２６０を構成し、Ｙ軸ガイドピン２２４とＹ
軸ガイドピン２２６とは対となってＹ軸センタリングユ
ニット２８０を構成する。そして、各Ｘ軸センタリング
ユニットは図中矢印Ｘ（Ｘ軸）に沿って移動すべく、ま
た、Ｙ軸センタリングユニットは図中矢印Ｙ（Ｙ軸）に
沿って移動すべく、それぞれ次のように構成されてい
る。

【００２０】Ｘ軸センタリングユニット２３０は、図２
におけるＸ軸ガイドピン２１２，２１４の手前を図中４
−４線に沿って破断した図４に示すように、平行な２本
のＸ軸ガイドシャフト２３２に摺動自在に支持されてい
る。この２本のＸ軸ガイドシャフト２３２は、図２に示
すように、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送
物（基板Ｋ）の搬送面と平行に、且つ、Ｘ軸に沿って下
部枠体２１０の側面間に掛け渡されている。

【００２１】Ｘ軸センタリングユニット２３０は、Ｘ軸
ガイドシャフト２３２にブシュ２３４を介して嵌合しＸ
軸ガイドシャフト２３２に沿って摺動するユニットベー
ス２３６と、Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４が立設され
るプレート２３８と、このプレート２３８の両端に固定
された左右の上下動シャフト２４０と、Ｘ軸ガイドピン
２１２に平行にプレート２３８に立設された基板検出セ
ンサ２４２とを備える。基板検出センサ２４２は反射型
の光センサであり、当該センサの検出面は、図４に示す
ように、各ローラ列２０２，２０４，２０６により搬送
される基板Ｋの下方に位置する。そして、この基板検出
センサ２４２は、基板Ｋの有無を検出するために用いら
れる。また、上下動シャフト２４０は、プレート２３８
の両端（Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４の下方）に固定
されたブシュ２４４に嵌合されており、当該ブシュを介
して上下に摺動する。ユニットベース２３６の中央凹部
には、シリンダ２４６が設置されており、このシリンダ
２４６のロッドはその先端においてプレート２３８と固
定されている。

【００２２】更に、Ｘ軸センタリングユニット２３０
は、図４および各ローラ列２０２等を省略した基板供給
部２００の平面図である図５に示すように、タイミング
ベルト２４８（歯付ベルト）に、連結金具２５０により
連結固定されている。このタイミングベルト２４８は、
図５に示すように、下部枠体２１０内にＸ軸に沿って駆
動側タイミングプーリ２５１（歯付プーリ）と従動側タ
イミングプーリ２５２の間に掛け渡されており、正逆回
転するパルスモータ２５３により駆動する。なお、説明
の便宜上、図中矢印ａの回転方向を、パルスモータ２５
３の正転方向とする。

【００２３】図５に示すように、このＸ軸センタリング
ユニット２３０と対向するＸ軸センタリングユニット２
５４は、上記したＸ軸センタリングユニット２３０と同
一の構成を備える。そして、Ｘ軸センタリングユニット
２５４は、連結金具２５６によりタイミングベルト２４
８に連結固定されている。なお、Ｘ軸センタリングユニ
ット２３０は、パルスモータ２５３が正転した場合のタ
イミングベルト２４８の往路側に、Ｘ軸センタリングユ
ニット２５４はタイミングベルト２４８の復路側に、そ
れぞれ連結固定されている。図４および図５に示すよう
に、Ｘ軸センタリングユニット２５４も、基板Ｋの有無
を検出するための基板検出センサ２５８をＸ軸ガイドピ
ン２１８の手前（基板供給部２００の中央側）に備え
る。

【００２４】従って、パルスモータ２５３を図中矢印ａ
の回転方向に正転させると、Ｘ軸センタリングユニット
２３０およびＸ軸センタリングユニット２５４は、図５
中に二点鎖線で示す原点位置からＸ軸ガイドシャフト２
３２に沿って、即ちＸ軸に沿って基板供給部２００中央
部にそれぞれ前進する。一方、パルスモータ２５３を逆
転させると、Ｘ軸センタリングユニット２３０およびＸ
軸センタリングユニット２５４は、Ｘ軸に沿って原点位
置に後退（退避）する。また、この両Ｘ軸センタリング
ユニット２３０，２５４のそれぞれのシリンダ２４６を
駆動してそのロッドを伸長させると、Ｘ軸センタリング
ユニット２３０，２５４は、図４中に実線で示すよう
に、各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８
先端の基板当たりローラ２２８を、各ローラ列２０２，
２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面から突出
させる。更に、それぞれのシリンダ２４６を駆動してそ
のロッドを引き戻すと、Ｘ軸センタリングユニット２３
０，２５４は、各Ｘ軸ガイドピン先端の基板当たりロー
ラ２２８を、上記搬送面から下方に退避させ基板Ｋと干
渉させない。

【００２５】Ｙ軸センタリングユニット２６０は、図２
におけるＹ軸ガイドピン２２０，２２２の手前を図中６
−６線に沿って破断した図６に示すように、平行な２本
のＹ軸ガイドシャフト２６２に摺動自在に支持されてい
る。この２本のＹ軸ガイドシャフト２６２は、図２およ
び図５に示すように、各ローラ列２０２，２０４，２０
６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面と平行に、且つ、Ｙ軸
に沿って下部枠体２１０の側面間に掛け渡されている。

【００２６】Ｙ軸センタリングユニット２６０は、Ｙ軸
ガイドシャフト２６２にブシュ２６４を介して嵌合しＹ
軸ガイドシャフト２６２に沿って摺動するユニットベー
ス２６６と、このユニットベース２６６の上面に固定さ
れＹ軸ガイドピン２２０，２２２が立設されるプレート
２６８とを備える。

【００２７】更に、Ｙ軸センタリングユニット２６０
は、図６および図５に示すように、タイミングベルト２
７０に、連結金具２７２により連結固定されている。こ
のタイミングベルト２７０は、図５に示すように、下部
枠体２１０内にＹ軸に沿って駆動側タイミングプーリ２
７４と従動側タイミングプーリ２７６の間に掛け渡され
ており、正逆回転するパルスモータ２７７により駆動す
る。なお、説明の便宜上、図中矢印ｂの回転方向を、パ
ルスモータ２７７の正転方向とする。

【００２８】図５に示すように、このＹ軸センタリング
ユニット２６０と対向するＹ軸センタリングユニット２
８０は、上記したＹ軸センタリングユニット２６０と同
一の構成を備え、連結金具２８２によりタイミングベル
ト２７０に連結固定されている。なお、Ｙ軸センタリン
グユニット２６０は、パルスモータ２７７が正転した場
合のタイミングベルト２７０の復路側に、Ｙ軸センタリ
ングユニット２８０はタイミングベルト２７０の往路側
に、それぞれ連結固定されている。

【００２９】従って、パルスモータ２７７を図中矢印ｂ
の回転方向に正転させると、Ｙ軸センタリングユニット
２６０およびＹ軸センタリングユニット２８０は、図５
中に二点鎖線で示す原点位置からＹ軸ガイドシャフト２
６２に沿って、即ちＹ軸に沿って基板供給部２００中央
部にそれぞれ前進する。一方、パルスモータ２７７を逆
転させると、Ｙ軸センタリングユニット２６０およびＹ
軸センタリングユニット２８０は、Ｙ軸に沿って原点位
置に後退（退避）する。

【００３０】なお、各Ｙ軸センタリングユニットにおけ
るＹ軸ガイドピン２２０，２２２ないしＹ軸ガイドピン
２２４，２２６は、それぞれのユニットのプレートに固
定されており、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被
搬送物（基板Ｋ）の搬送面から常時突出されている。ま
た、Ｙ軸センタリングユニット２８０は、基板Ｋの有無
を検出するための基板検出センサ２８４をＹ軸ガイドピ
ン２２４，２２６の間に備える。この基板検出センサ２
８４は、図２および図５に示すように、Ｙ軸ガイドピン
２２４，２２６より基板供給部２００の中央側に配置さ
れている。

【００３１】このほか、基板供給部２００は、各軸のセ
ンタリングユニットがそれぞれ原点位置にある時にオン
信号を出力する原点センサ２８５，２８７と、各軸のセ
ンタリングユニットがそれぞれ前進端位置にある時にオ
ン信号を出力する前進端センサ２８６，２８８とを有す
る。これら各センサは、各軸のセンタリングユニットの
原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。なお、各
軸のセンタリングユニットの前進端位置は、各軸のセン
タリングユニットがこれ以上前進すると隣合うセンタリ
ングユニットやその他の構成部材等に干渉してしまう位
置を規定するものである。そして、各軸のセンタリング
ユニットのストロークエンドは、該当するパルスモータ
に与えられるパルス数で定まり、この前進端位置の手前
に設定されている。また、基板供給部２００は、図２に
示すように、基板Ｋの搬入側に基板搬入センサ２９０を
有する。これら各センサは、反射型の光センサである。

【００３２】Ｃ：基板供給部における構成部材の駆動状
況 以上説明した基板供給部２００における各構成部材の駆
動状況は以下の通りである。

【００３３】Ｃ−（１） 基板供給部２００は、露光装置１００における基板露光
の開始に当たり、電源投入時や基板ロットの変更時等に
あっては、まず、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２
５４およびＹ軸センタリングユニット２６０，２８０を
図５に示す原点位置に復帰する。また、基板供給部２０
０は、外部からの基板搬入側のＸ軸センタリングユニッ
ト２３０にあっては、このセンタリングユニットのＸ軸
ガイドピン２１２，２１４先端の基板当たりローラ２２
８を、各ローラ列２０２，２０４，２０６における基板
Ｋの搬送面から下方に退避させる。こうして、基板供給
部２００は、外部からの基板搬入に備える。なお、この
Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４の降下は、基板Ｋの搬入
ごとにも行なわれる。

【００３４】Ｃ−（２） そして、図２に示すように外部から基板Ｋが搬入される
と、基板供給部２００は、モータ２１１を駆動して各ロ
ーラ列２０２，２０４，２０６を回転させ、この基板Ｋ
をＸ軸方向に搬送する。なお、基板供給部２００は、Ｘ
軸センタリングユニット２５４の基板検出センサ２５８
が基板Ｋを検出するとモータ２１１の駆動を停止する。

【００３５】Ｃ−（３） その後、基板供給部２００は、Ｘ軸センタリングユニッ
ト２３０，２５４におけるそれぞれのシリンダ２４６を
駆動してそのロッドを伸長させ、各Ｘ軸ガイドピン２１
２，２１４，２１６，２１８先端の基板当たりローラ２
２８を基板Ｋの搬送面から突出させる。つまり、Ｘ軸セ
ンタリングユニット２５４については、基板検出センサ
２５８により基板Ｋが検出されてモータ２１１が停止さ
れ、その後、各Ｘ軸ガイドピン２１６，２１８先端の基
板当たりローラ２２８が基板Ｋの搬送面から突出する。
しかし、基板検出センサ２５８における基板検出箇所と
Ｘ軸センタリングユニット２５４における各Ｘ軸ガイド
ピン２１６，２１８先端の基板当たりローラ２２８との
間は所定間隔だけ離れているので、この基板当たりロー
ラ２２８と基板Ｋとが干渉することはない。

【００３６】Ｃ−（４） 次いで、基板供給部２００は、Ｘ軸センタリングユニッ
ト２３０，２５４をパルスモータ２５３によりそれぞれ
基板供給部２００の中央に移動させ、基板Ｋを基板供給
部２００のＸ軸中央に移動させる。これにより、基板Ｋ
は、Ｘ軸において基板供給部２００の中央に移動され
る。このＸ軸センタリングユニット２３０，２５４の移
動は、Ｘ軸センタリングユニット２３０の基板検出セン
サ２４２が基板Ｋを検出し、パルスモータ２５３のモー
タ軸に設けられたトルクリミッタが作動するまで継続さ
れる。つまり、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５
４は、基板検出センサ２４２が基板Ｋを検出した後も継
続して移動し、基板Ｋをその両側から各Ｘ軸ガイドピン
先端の基板当たりローラ２２８により確実に押し付け
る。

【００３７】Ｃ−（５） その後、基板供給部２００は、Ｙ軸センタリングユニッ
ト２６０，２８０をパルスモータ２７７によりそれぞれ
基板供給部２００の中央に移動させ、基板Ｋを基板供給
部２００のＹ軸中央に移動させる。これにより、基板Ｋ
は、Ｙ軸において基板供給部２００の中央に移動され
る。このＹ軸センタリングユニット２６０，２８０の移
動は、Ｙ軸センタリングユニット２８０の基板検出セン
サ２８４が基板Ｋを検出し、パルスモータ２７７のモー
タ軸に設けられたトルクリミッタが作動するまで継続さ
れる。つまり、Ｙ軸センタリングユニット２６０，２８
０は、上記したＸ軸センタリングユニットと同様、基板
検出センサ２８４が基板Ｋを検出した後も継続して移動
し、基板Ｋをその両側から各Ｙ軸ガイドピン先端の基板
当たりローラ２２８により確実に押し付ける。

【００３８】以上の動作により、基板Ｋを基板供給部２
００の中央に位置決めするプリアライメントが完了す
る。こうして基板Ｋがプリアライメントされると、基板
Ｋは、後述の基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７
０２に吸着され、その後基板露光部３００に搬送され
る。

【００３９】Ｃ−（６） 基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２に基板Ｋ
が吸着されると、基板供給部２００は、次の動作を行な
う。即ち、基板供給部２００は、Ｘ軸センタリングユニ
ット２３０，２５４およびＹ軸センタリングユニット２
６０，２８０を、各ガイドピンの基板当たりローラ２２
８が基板Ｋから僅かに離間し基板Ｋの上昇を阻害しない
よう、移動（退避）させる。この基板供給部２００にお
ける動作により、基板Ｋは、各軸のセンタリングユニッ
トのＸ軸ガイドピン２１２ないし２１８およびＹ軸ガイ
ドピン２２０ないし２２６の先端の基板当たりローラ２
２８のテーパ面と干渉しなくなる（図３参照）。よっ
て、基板Ｋの持ち上げが可能となる。

【００４０】Ｃ−（７） その後、基板供給部２００は、Ｘ軸センタリングユニッ
ト２３０，２５４のそれぞれのシリンダ２４６を復帰駆
動して、各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２
１８先端の基板当たりローラ２２８を基板Ｋの搬送面か
ら下方に引き込む。これにより、次の基板Ｋの基板供給
部２００への搬入が可能となる。

【００４１】Ｄ：基板露光部の構成 基板露光部３００は、露光装置１００全体の概略側面図
である図７に示すように、装置フレーム１０２の中央に
位置し基板供給部２００と基板排出部６００に挟まれて
いる。そして、基板露光部３００は、基板供給搬送部７
００が図中実線で示す位置から図中二点鎖線で示す位置
まで左方に移動してこの基板供給搬送部７００が搬送す
る基板Ｋを受け取り、この基板Ｋとマスクプレートとを
密着させ基板Ｋに配線パターンを露光するものである。
なお、基板供給搬送部７００の構成および基板Ｋの搬送
の様子については後述する。

【００４２】この基板露光部３００は、最上部に紫外領
域の波長の光を照射する光源３０２を有し、その下方に
露光枠体３０４を装置フレーム１０２に固定して備え
る。露光枠体３０４は、上部露光枠体３０６と下部露光
枠体３０８とを有し、この下部露光枠体３０８によりマ
スクプレート３１０を保持する。このマスクプレート３
１０は、紫外領域の波長の光の透過効率の高い透明な樹
脂製の板材であり、例えばアクリル樹脂等を用いて作成
される。

【００４３】マスクプレート３１０の下面には、基板Ｋ
に露光する配線パターンが描かれたパターンフィルム
（図示省略）が密着して予め貼り付けられている。ま
た、上部露光枠体３０６には２つのＣＣＤカメラ３１
２，３１４が備え付けられており、基板露光部３００
は、このＣＣＤカメラ３１２，３１４により、後述する
ように、マスクプレート３１０下面のパターンフィルム
のアライメントマークと基板Ｋのアライメントマークと
の一致・不一致を検出する。

【００４４】このほか、基板露光部３００は、露光枠体
３０４の下方で装置フレーム１０２内に基板保持ユニッ
ト４００を備える。この基板保持ユニット４００は、基
板供給搬送部７００により基板供給部２００から搬送さ
れた基板Ｋを、当該基板が載置されるパレット３１８と
ともに吸着・保持する。更に、基板保持ユニット４００
は、パレット３１８に吸着・保持した基板Ｋと露光枠体
３０４におけるマスクプレート３１０下面のパターンフ
ィルムとの位置合わせ（アライメント）を行なう。以
下、露光枠体３０４および基板保持ユニット４００につ
いて説明する。

【００４５】露光枠体３０４の上部露光枠体３０６は、
その概略斜視図である図８および図１に示すように、図
中Ｘ軸方向に沿った両サイドフレーム３２０，３２２を
有し、各サイドフレームには、一対のガイドレール３２
４が対向して、且つＸ軸に沿って設置されている。この
一対のガイドレール３２４には、当該レールに沿って摺
動する２組のプレート３２６，３２８が係合されてい
る。各組のプレートの間には、２本のガイドシャフト３
３０が上下に、且つＹ軸に沿って掛け渡されている。そ
して、このガイドシャフト３３０には、ＣＣＤカメラ３
１２，３１４がそれぞれ固定されたカメラ保持プレート
３３２が摺動自在に組み込まれている。従って、各ＣＣ
Ｄカメラ３１２，３１４は、ガイドシャフト３３０（Ｙ
軸）に沿って自在に移動可能であるとともに、ガイドレ
ール３２４（Ｘ軸）に沿って自在に移動可能である。

【００４６】このように各軸に沿ってＣＣＤカメラ３１
２，３１４を移動するために、上部露光枠体３０６に
は、以下のような駆動系が組み込まれている。即ち、両
サイドフレーム３２０，３２２の各々のガイドレール３
２４（一方のみ図示）の下方には、タイミングベルト３
３４（一方のみ図示）がＸ軸に沿って掛け渡されてお
り、上部露光枠体３０６の端部フレーム３３６内に収納
され正逆回転するパルスモータ３３８により駆動する。
このタイミングベルト３３４にパルスモータ３３８の駆
動力を伝達する伝達機構（プーリ，シャフト等）は、端
部フレーム３３６および各サイドフレーム３２０，３２
２内に組み込まれている。なお、説明の便宜上、タイミ
ングベルト３３４の図中矢印ｃの回転方向を、パルスモ
ータ３３８の正転方向とする。

【００４７】プレート３２６の各々は、パルスモータ３
３８が正転した場合のタイミングベルト３３４の往路側
に、プレート３２８の各々は、タイミングベルト３３４
の復路側に、それぞれ連結固定されている。従って、タ
イミングベルト３３４が図中矢印ｃの方向に回転するよ
うパルスモータ３３８を正転させると、各組のプレート
３２６，３２８は、それぞれ上部露光枠体３０６の中央
に向けてＸ軸に沿って移動する。一方、パルスモータ３
３８を逆転させると、プレート３２６の各々は端部フレ
ーム３３６と対向する側の端部フレーム３４０側に、プ
レート３２８の各々は端部フレーム３３６側に移動す
る。従って、基板露光部３００は、パルスモータ３３８
を正逆回転制御して、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＸ
軸に沿って移動させる。

【００４８】上部露光枠体３０６の端部フレーム３３
６，３４０の一方には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が
各端部フレーム近傍のそれぞれのＸ軸原点位置にある時
にオン信号を出力するＣＣＤカメラＸ軸原点センサ４８
０（図３３参照）が設けられている。また、サイドフレ
ーム３２０，３２２の一方の中央近傍には、ＣＣＤカメ
ラ３１２，３１４が上部露光枠体３０６の中央のＸ軸前
進端位置にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＸ
軸前進端センサ４８２（図３３参照）が設けられてい
る。これら各センサは、ＣＣＤカメラ３１２，３１４の
Ｘ軸方向の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられ
る。なお、このＸ軸前進端位置は、各ＣＣＤカメラがこ
れ以上前進するとＣＣＤカメラ同志は干渉しないものの
プレート３２８等が衝突してしまう位置を規定するもの
である。そして、各ＣＣＤカメラのストロークエンド
は、該当するパルスモータに与えられるパルス数で定ま
り、このＸ軸前進端位置の手前に設定されている。

【００４９】各組のプレート３２６，３２８の間には、
タイミングベルト３４２（プレート３２８側のみ図示）
がＹ軸に沿って掛け渡されている。そして、このタイミ
ングベルト３４２は、各組のプレートの一方の側に設置
され正逆回転するパルスモータ３４４，３４６により回
転駆動する。このタイミングベルト３４２には、ＣＣＤ
カメラ３１２の固定されたカメラ保持プレート３３２が
連結固定されている。なお、プレート３２６側について
も同様である。

【００５０】従って、パルスモータ３４４，３４６の正
逆回転により、各カメラ保持プレート３３２はＹ軸に沿
って両サイドフレーム３２０，３２２の間を移動する。
従って、基板露光部３００は、上記両パルスモータ３４
４，３４６を正逆回転制御して、ＣＣＤカメラ３１２，
３１４をＹ軸に沿って移動させる。

【００５１】対向するプレート３２６，プレート３２８
の一方には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が当該一方の
プレート近傍のそれぞれのＹ軸原点位置にある時にオン
信号を出力するＣＣＤカメラＹ軸原点センサ４８４，４
８６（図３２参照）が設けられている。また、他方のプ
レート３２６，プレート３２８には、ＣＣＤカメラ３１
２，３１４が当該他方のプレート近傍のＹ軸前進端位置
にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＹ軸前進端
センサ４８８，４９０（図３２参照）が設けられてい
る。これら各センサは、ＣＣＤカメラ３１２，３１４の
Ｙ軸方向の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられ
る。なお、このＹ軸前進端位置は、各ＣＣＤカメラがこ
れ以上前進するとＣＣＤカメラが図８に示すようにパル
スモータ等に衝突してしまう位置を規定するものであ
る。そして、各ＣＣＤカメラのストロークエンドは、該
当するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、こ
のＹ軸前進端位置の手前に設定されている。

【００５２】露光枠体３０４の下部露光枠体３０８は、
その平面図である図９に示すように、中央が大きく開口
したコの字状の底面板３５０とその開口部下面に固定さ
れた開口端横板３５１とで、枠体とされている。この開
口端横板３５１は、図９における１０−１０線拡大断面
図である図１０に示すように、断面Ｕ字形の形鋼を用い
て形成されたフレーム３５２の開口部に、当該フレーム
の補強用のブロック３５３を固定して形成されている。
図示するように、ブロック３５３は、その上面が底面板
３５０の上面より低くなるよう、フレーム３５２に固定
されている。底面板３５０の３方は、その周縁に立設さ
れた側面板３５４，３５５，３５６で取り囲まれてお
り、各側面板は、適宜な間隔でリブ３５７にて補強され
ている。

【００５３】底面板３５０の上面には、マスクプレート
３１０のＹ軸方向の幅より僅かに広い間隔で、ローラガ
イド列３５８，３５９，３６０が対向して、Ｘ軸に沿っ
て設置されている。底面板３５０の開口内部には、ロー
ラガイド列３５８，３５９，３６０の並びに沿ってタイ
ミングベルト３６１が両側（図９における上下）に掛け
渡されている。しかも、この上下のタイミングベルト３
６１は、図中右方向から搬入されたマスクプレート３１
０が乗り上げるよう掛け渡されており、モータ３６２
（図３２参照）により正逆回転する。また、上下のタイ
ミングベルト３６１は、側面板３５５側の底面板３５０
の上面に回転自在に軸支されたシャフト３６３を共通の
モータ駆動力伝達部材とする。よって、上下のタイミン
グベルト３６１は、同一方向に同時に回転する。

【００５４】このため、図中右方向から搬入されたマス
クプレート３１０は、タイミングベルト３６１に乗り上
げると、図１０中矢印ｄ方向に回転するタイミングベル
ト３６１により下部露光枠体３０８へ引き込まれる。一
方、下部露光枠体３０８へ引き込まれたマスクプレート
３１０は、矢印ｄと反対方向に回転するタイミングベル
ト３６１により下部露光枠体３０８から搬出される。こ
の場合、マスクプレート３１０は、対向するローラガイ
ド列３５８，３５９，３６０により案内されつつ、上記
したように移動する。なお、下部露光枠体３０８へ引き
込まれたマスクプレート３１０の先端面と対向する位置
には、パターンフィルムの配線パターン等の情報をマス
クプレート３１０の先端面に貼着されたバーコードから
読み取るバーコードリーダ３１９が、図９に示すように
底面板３５０の上面に設置されている。

【００５５】このほか、下部露光枠体３０８には、タイ
ミングベルト３６１により引き込んだマスクプレート３
１０を位置決めする位置決め機構が設けられている。マ
スクプレート３１０は、図１１に示すように、各辺の中
央に、位置決め用の駒３１１ａ〜３１１ｄを有し、各駒
には、位置決め溝３１３が形成されている。つまり、上
記位置決め機構は、この位置決め溝３１３を介してマス
クプレート３１０を位置決めするものであり、次のよう
にして構成されている。なお、図１１に示すように、マ
スクプレート３１０の位置決め用の駒３１１ａ，３１１
ｃにおける位置決め溝３１３は、その開口部がテーパ面
とされている。

【００５６】マスクプレート３１０が下部露光枠体３０
８に引き込まれたとき、マスクプレート３１０の駒３１
１ｂに対応する位置には、図９に示すように、マスクプ
レート３１０をＸ軸方向に位置決めする位置決め機構３
６４が設けられている。この位置決め機構３６４は、図
９における１２−１２線拡大断面図である図１２に示す
ように、マスクプレート３１０の位置決め溝３１３に嵌
合する径のロッドを有するシリンダ３６６を、底面板３
５０の上面に固定されたＬ字状のブラケット３６８で支
持して構成される。

【００５７】従って、位置決め機構３６４は、シリンダ
３６６を駆動してそのロッドを伸長させて、当該ロッド
をマスクプレート３１０の駒３１１ｂの位置決め溝３１
３に嵌合させる。この際、図示するように、シリンダ３
６６のロッドは、マスクプレート３１０の位置決め溝３
１３を突き抜け、底面板３５０の切欠３５０ａまで伸長
する。マスクプレート３１０の駒３１１ｄに対応する位
置にも上記位置決め機構３６４が設けられているので、
マスクプレート３１０の駒３１１ｄの位置決め溝３１３
にもシリンダのロッドが嵌合する。よって、各位置決め
機構３６４のシリンダ３６６のロッドがマスクプレート
３１０の上下の駒３１１ｂ，３１１ｄのそれぞれの位置
決め溝３１３に嵌合するので、マスクプレート３１０は
Ｘ軸方向に対して位置決めされる。

【００５８】マスクプレート３１０の駒３１１ａに対応
する位置、即ちマスクプレート３１０のＹ軸方向の辺の
中央および対向するローラガイド列３５８，３５９，３
６０間の中央の位置には、図９に示すように、マスクプ
レート３１０をＹ軸方向に位置決めする位置決め機構３
７０が設けられている。この位置決め機構３７０は、図
１０に示すように、マスクプレート３１０の位置決め溝
３１３に嵌合する径のシャフト３７１を、底面板３５０
の上面に固定されたＬ字状のブラケット３７２で垂直に
支持して構成される。よって、マスクプレート３１０が
タイミングベルト３６１に乗り上げて下部露光枠体３０
８へ引き込まれると、この位置決め機構３７０は、位置
決め用の駒３１１ａにおける位置決め溝３１３にシャフ
ト３７１を嵌合させる。なお、この際、マスクプレート
３１０が僅かにＹ軸方向にずれて引き込まれても、位置
決め用の駒３１１ａにおける位置決め溝３１３の開口部
のテーパ面にシャフト３７１が当接しマスクプレート３
１０はこのテーパ面に案内される。このため、このよう
な場合であっても、位置決め機構３７０のシャフト３７
１は位置決め用の駒３１１ａにおける位置決め溝３１３
に嵌合する。

【００５９】マスクプレート３１０が下部露光枠体３０
８に引き込まれたとき、マスクプレート３１０の駒３１
１ｃに対応する位置には、図９に示すように、マスクプ
レート３１０をＹ軸方向に位置決めする位置決め機構３
７３が設けられている。図９における１３−１３線拡大
断面図である図１３に示すように、この位置決め機構３
７３は、マスクプレート３１０の位置決め溝３１３に嵌
合する径の位置決めピン３７４と、この位置決めピン３
７４の回動中心となるシャフト３７５とを有し、次のよ
うに構成されている。

【００６０】位置決めピン３７４は、図１３に示すよう
に、回動ブロック３７６に嵌合固定されている。シャフ
ト３７５は、その一方の端部において、この回動ブロッ
ク３７６の両側にフレーム３５２内壁に固定された一対
の軸支ブロック３７７に回動自在に軸支されている。そ
して、回動ブロック３７６は、セットネジ３７６ａによ
りシャフト３７５に固定されている。

【００６１】図９，図１３に示すように、シャフト３７
５の他方の端部には、回動腕３７８が固定されており、
この回動腕３７８には、二股の連結具３７９を介して、
クレビス型のシリンダ３８０が連結されている。従っ
て、位置決め機構３７３は、シリンダ３８０を駆動し回
動腕３７８，シャフト３７５を介して位置決めピン３７
４をシャフト３７５の軸を中心に回動させ、図１３のＭ
方向矢視図である図１４に示すように、位置決めピン３
７４を駒３１１ｃにおける位置決め溝３１３に嵌合させ
る。なお、他の位置決め機構におけるシャフト３７１お
よびシリンダ３６６のロッドについても同様である。ま
た、図１３およびこの図１４に示すように、位置決め溝
３１３の周囲には、マスクプレート３１０裏面に逃げ３
１０ａが形成されている。

【００６２】このように、対向する位置決め機構３７０
と位置決め機構３７３により、マスクプレート３１０の
駒３１１ａ，３１１ｃにおける位置決め溝３１３にシャ
フト３７１，位置決めピン３７４が嵌合するので、マス
クプレート３１０はＹ軸方向に対して位置決めされる。
なお、既述したマスクプレート３１０の引き込み・搬出
時にあっては、位置決め機構３７３の位置決めピン３７
４は、図１３に二点鎖線で示す位置に回動し、マスクプ
レート３１０と干渉することはない。

【００６３】また、この下部露光枠体３０８には、マス
クプレート３１０を一時的に持ち上げるマスクプレート
リフト機構３８１が、図９における底面板３５０の上下
にそれぞれ２ヶ所ずつ設けられている。このマスクプレ
ートリフト機構３８１は、図９における１５−１５線拡
大断面図である図１５に示すように、底面板３５０の上
面に下向きに取り付けられたシリンダ３８２と、底面板
３５０下面に固定された一対の受け具３８３にピン３８
４を介して軸支された回動腕３８５と、この回動腕３８
５端部に軸支されたローラ３８６と当接するリフト駒３
８７とを有する。

【００６４】リフト駒３８７には、図１５および図１０
に示すように、長穴状の座ぐり穴が形成されている。こ
の座ぐり穴には、六角穴付きボルト３８８が配置され底
面板３５０の開口側端面に締め込まれる。こうして、リ
フト駒３８７は、底面板３５０の開口側端面に上下動可
能に係合され、回動腕３８５端部のローラ３８６と当接
して当該ローラに支えられている。回動腕３８５のシリ
ンダ３８２側端部は二股とされており、その先端にはロ
ーラ３８９が軸支されている。シリンダ３８２のロッド
先端には、上下に鍔を有する係合金具３９０が螺合され
ている。この係合金具３９０の上下の鍔の間には、回動
腕３８５のローラ３８９が組み込まれている。従って、
マスクプレートリフト機構３８１は、シリンダ３８２を
そのロッドが伸長するよう駆動して回動腕３８５をピン
３８４を中心に揺動させ、回動腕３８５のローラ３８６
を介してリフト駒３８７持ち上げる。この結果、図１５
に示すように、マスクプレート３１０は僅かに持ち上げ
られることになる。この際、マスクプレート３１０は、
その周囲の４つの位置決め機構のシリンダ３６６のロッ
ド，シャフト３７１および位置決めピン３７４に位置決
めされているので、この位置決めピン３７４等に案内さ
れて持ち上げられることになる。

【００６５】更に、この下部露光枠体３０８には、上記
した各位置決め機構によりＸ軸およびＹ軸方向に対して
位置決めされた基板Ｋをマスクプレート３１０の下面に
吸引して保持するための基板吸引機構３９１が設けられ
ている。この基板吸引機構３９１は、マスクプレート３
１０にあけられた吸引孔３１５（図１１）と対応する位
置に設けられており、次のように構成されている。な
お、パレット３１８上面への基板Ｋの密着は、後述の基
板吸着機構４５０にて行なわれる。

【００６６】基板吸引機構３９１は、図９における１６
−１６線拡大断面図である図１６に示すように、底面板
３５０の上面に取り付けられたシリンダ３９２と、側面
板３５５に固定された一対の受け具３９３にピン３９４
を介して軸支された回動腕３９５と、この回動腕３９５
先端に設けられた吸引ブロック３９６とを有する。吸引
ブロック３９６は、スプリング３９７により下方に付勢
された状態で回動腕３９５先端に設けられており、吸引
ブロック３９６の先端には樹脂製の吸引パット３９６ａ
が気密に固定されている。また、吸引ブロック３９６に
は、図示するように吸引用のエアーホースが接続されて
いる。回動腕３９５の末端においては、この回動腕３９
５とシリンダ３９２のロッドとが、スペーサ３９８を介
して連結されている。この場合、回動腕３９５は皿ばね
座金を介在させてスペーサ３９８と固定されている。な
お、回動腕３９５は、薄板を板金加工して形成されてお
り、補強のためにその内部にはブロック３９９が固定さ
れている。そして、このブロック３９９をピン３９４が
貫通し、回動腕３９５の両側の各受け具３９３（図９参
照）にピン３９４が軸支されている。

【００６７】従って、基板吸引機構３９１は、シリンダ
３９２をそのロッドを押し出すよう駆動して回動腕３９
５をピン３９４を中心に揺動させ、回動腕３９５先端の
吸引ブロック３９６における吸引パット３９６ａを、マ
スクプレート３１０の上面に押し付ける。この結果、図
１６に示すように、マスクプレート３１０の吸引孔３１
５は吸引パット３９６ａにより塞がれる。よって、マス
クプレート３１０とパレット３１８との間の空気を真空
ポンプ９３５（図３４参照）により吸引ブロック３９６
のエアーホースを介して吸引すれば、マスクプレート３
１０下面に密着してる基板Ｋは、パレット３１８ととも
に吸引されマスクプレート３１０下面に保持されること
になる。

【００６８】図７に示すように、上記した露光枠体３０
４下方の基板保持ユニット４００は、基板Ｋをパレット
３１８とともに吸着・保持するための基板吸着機構４５
０と、露光枠体３０４のマスクプレート３１０と平行な
平面（ＸＹ平面）において直交するＸ軸，Ｙ軸およびＸ
Ｙ平面に直交する軸（旋回軸）の３軸において上記基板
吸着機構４５０を駆動制御する３軸制御テーブル、いわ
ゆるＸＹθテーブル４１０と、上記基板吸着機構４５０
をＸＹθテーブル４１０ごと上下動させる上下動機構４
２０とを有する。上下動機構４２０は、装置フレーム１
０２の中央の脚１０４，１０６間に掛け渡して固定され
た下部プレート４２２内にシリンダ４２４を内蔵する。
また、上下動機構４２０の下部プレート４２２上面に
は、４本（図には２本のみ示す）のガイドシャフト４２
６，４２８が立設されている。なお、ＸＹθテーブル４
１０は、各軸ごとにパルスモータ４１６，４１７，４１
８（図３２参照）を内蔵し、ボールネジ，ガイドレール
等の駆動力伝達機器を介して、基板吸着機構４５０を３
軸駆動制御する。

【００６９】ＸＹθテーブル４１０は、その底面プレー
ト４１２に設けられたガイドブシュ４１４に上下動機構
４２０の各ガイドシャフト４２６，４２８を嵌合させ、
底面プレート４１２にシリンダ４２４のロッド先端を固
定して、上下動機構４２０と連結されている。つまり、
ＸＹθテーブル４１０は、ガイドシャフト４２６，４２
８を介して位置決めされて上下動機構４２０と連結され
ている。この場合、装置フレーム１０２への上下動機構
４２０の固定は、ＸＹθテーブル４１０の制御軸である
旋回軸が露光枠体３０４に位置決めされたマスクプレー
ト３１０の中心と一致するよう配慮して行なわれる。そ
して、このＸＹθテーブル４１０に、基板吸着機構４５
０が固定されている。

【００７０】従って、基板露光部３００は、上下動機構
４２０のシリンダ４２４を駆動して、基板吸着機構４５
０およびＸＹθテーブル４１０を一体に、且つ上下動機
構４２０の各ガイドシャフト４２６，４２８に沿って上
下動させる。つまり、基板露光部３００は、このように
して基板吸着機構４５０を上昇させて、パレット３１８
上の基板Ｋを露光枠体３０４のマスクプレート３１０の
下面に密着させる。また、基板露光部３００は、露光枠
体３０４の下部露光枠体３０８におけるマスクプレート
リフト機構３８１によりマスクプレート３１０が持ち上
げられて基板Ｋとマスクプレート３１０とが離間されて
いる間に、ＸＹθテーブル４１０を３軸制御して、基板
Ｋとマスクプレート３１０下面のパターンフィルムとの
位置合わせ（アライメント）を行なう。なお、このアラ
イメントの様子については後述する。

【００７１】装置フレーム１０２の上記した脚１０４に
は、上下動機構４２０により上下動される基板吸着機構
４５０がその原点位置（下端位置）にあることを検出す
るテーブル原点検出センサ４９２（図３３参照）と、基
板吸着機構４５０がその上昇端位置にあることを検出す
るテーブル上昇端検出センサ４９４（図３３参照）とが
設けられている。これら各センサは、基板吸着機構４５
０の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。ま
た、ＸＹθテーブル４１０には、図３３に示すように、
各軸の原点検出センサであるテーブルＸ軸原点センサ４
９６，テーブルＹ軸原点センサ４９８，テーブルθ軸原
点センサ５００と、各軸の駆動終端センサであるテーブ
ルＸ軸終端センサ５０２，テーブルＹ軸終端センサ５０
４，テーブルθ軸終端センサ５０６が内蔵されている。
これら各センサも、ＸＹθテーブル４１０についての各
制御軸における原点復帰やオーバーラン確認等に用いら
れる。

【００７２】基板吸着機構４５０は、図７に示すよう
に、ＸＹθテーブル４１０に直接固定される架台４５２
と、この架台４５２の上面に設置された４つのシリンダ
４５４（図には２つを示す）により上下動する皿状の真
空枠４５６と、真空枠４５６内部に配置され後述の基板
供給搬送部７００が搬送する基板Ｋをパレット３１８と
ともに吸着する真空枠ベース４５８とを備える。真空枠
ベース４５８は、上下方向に伸縮可能なシール材４６０
により、その周囲に亘って気密に真空枠４５６に取り付
けられている。また、真空枠４５６の開口部端面には、
その全周に亘ってシール材４６２が取り付けられてい
る。

【００７３】このほか、架台４５２の各コーナーには、
真空枠４５６底面を貫通してパレット受けシリンダ４６
４が設置されている。このパレット受けシリンダ４６４
は、そのロッドを真空枠ベース４５８を貫通して伸縮さ
せて、後述の基板排出搬送部８００が真空枠ベース４５
８上方に搬送したパレット３１８の受け取りおよび受け
取ったパレット３１８の真空枠ベース４５８上面への載
置を行なう。

【００７４】基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８
に吸着されるパレット３１８は、既述したマスクプレー
ト３１０（図１１参照）より小さく形成されており、次
のような構成を備える。パレット３１８は、図１７およ
びこの図１７における１８−１８線拡大断面図である図
１８に示すように、断面コの字状のアルミニウム型鋼を
用いて形成した枠体４３０を２本のアルミニウム型鋼の
梁４３１で補強し、この枠体４３０に樹脂プレート４３
２を載置して構成される。この樹脂プレート４３２は、
基板露光の際に照射する紫外領域の波長の光を透過させ
ない性質を有する樹脂、例えばアクリルやポリカーボネ
ート等を用いて形成されている。なお、樹脂プレート４
３２は、照射される紫外領域の波長の光を透過させなけ
れば、透明であっても差し障りないことは勿論である。

【００７５】樹脂プレート４３２は、枠体４３０にネジ
止めされた断面Ｌ字状の金具４３３により、枠体４３０
に組み付けられている。金具４３３のネジ止めに当たっ
ては、樹脂プレート４３２が枠体４３０の上面において
摺動できるよう、金具４３３と樹脂プレート４３２との
間に隙間が設けられている。

【００７６】樹脂プレート４３２の周縁には、ゴム製
（シリコンゴム）のパレットシール材４３４が樹脂プレ
ート４３２の上面に気密に接着されている。よって、既
述したようにマスクプレート３１０の下面にパレット３
１８が密着されると、このパレットシール材４３４によ
りマスクプレート３１０とパレット３１８との間がシー
ルされることになる。また、樹脂プレート４３２の中央
上面には、樹脂プレート４３２に載置された基板Ｋ（図
１８参照）との間にエアー溜まりを設けるための基板吸
引用凹部４３５が形成されている。

【００７７】パレット３１８の各コーナー周辺には、吸
着プレート４３６，４３７が枠体４３０の内部にネジ止
めされている。なお、この吸着プレート４３６，４３７
は、後述の基板排出搬送部８００が図１に示すように基
板露光部３００に侵入したときに、基板排出搬送部８０
０のパレット吸着搬送アーム８１０が位置する場所に設
置されている。

【００７８】各吸着プレート４３６，４３７の下面に
は、図１７における１９−１９線拡大断面図である図１
９および２０−２０線拡大断面図である図２０に示すよ
うに、ゴム製の吸着座リング４３８がそれぞれ埋設され
ている。このパレット３１８の基板排出搬送部８００へ
の吸着は、次のようになされる。つまり、後述の基板排
出搬送部８００におけるパレット吸着搬送アーム８１０
が吸着プレート４３６，４３７の吸着座リング４３８に
密着すると、図中矢印で示すようにパレット吸着搬送ア
ーム８１０の吸引孔８１１から空気が吸引される。よっ
て、パレット吸着搬送アーム８１０と吸着プレート４３
６等との間が負圧となるので、パレット３１８は、この
吸着プレート４３６，４３７を介して、基板排出搬送部
８００のパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持さ
れることになる。

【００７９】また、図２０に示すように、吸着プレート
４３７にはエアー溜まり４３９が形成されている。一
方、基板吸引用凹部４３５の形成箇所において樹脂プレ
ート４３２下面には、逆止弁４４０が気密に接着されて
いる。そして、吸着プレート４３７と逆止弁４４０との
間には、エアー溜まり４３９と逆止弁４４０の吸引室４
４１とを連通するエアーホース４４２が配管されてい
る。この逆止弁４４０は、ゴム製のいわゆる傘バルブ４
４３を弁体として内蔵し、この傘バルブ４４３により透
孔４４４を介して吸引室４４１と基板吸引用凹部４３５
の吸引孔４４５ａを連通する。即ち、この逆止弁４４０
は、傘バルブ４４３により、吸引室４４１と基板吸引用
凹部４３５における基板Ｋ下面のエアー溜まりとを連通
する。

【００８０】従って、図中矢印で示すように吸着プレー
ト４３７においてパレット吸着搬送アーム８１０の吸引
孔８１１から空気が吸引されると、吸引室４４１が負圧
となるので、逆止弁４４０は傘バルブ４４３により透孔
４４４を開放する。よって、基板Ｋ下面のエアー溜まり
と吸引室４４１、延いてはエアー溜まり４３９とは連通
するので、基板Ｋ下面のエアー溜まりが負圧となって基
板Ｋはパレット３１８の上面に吸着される。しかも、パ
レット３１８は、吸着プレート４３６を介してパレット
吸着搬送アーム８１０に吸着・保持されることになる。
そして、パレット吸着搬送アーム８１０が吸着プレート
４３６，４３７から離れ或いは上記した吸引が停止され
て吸着プレート４３７のエアー溜まり４３９が大気開放
されても、逆止弁４４０により基板Ｋ下面のエアー溜ま
りは負圧に維持されるので、基板Ｋはパレット３１８の
上面に吸着されたままである。

【００８１】また、図１７および図２０に示すように、
樹脂プレート４３２の中央下面には、パレット３１８上
面の基板Ｋを直接吸引してパレット３１８に吸着するた
めの吸着ポート４４６が気密に接着されている。この吸
着ポート４４６は、上記した逆止弁４４０と同様に傘バ
ルブ４４７を内蔵し、この傘バルブ４４７により透孔４
４８を介して吸引室４４９と基板吸引用凹部４３５の吸
引孔４４５ｂを連通する。即ち、この吸着ポート４４６
は、傘バルブ４４７により、吸引室４４９と基板吸引用
凹部４３５における基板Ｋ下面のエアー溜まりとを連通
する。

【００８２】従って、真空枠ベース４５８（図７参照）
の中央に設置されている吸着ソケット４６７が、図２０
に示すようにこの吸着ポート４４６に装着され、図中矢
印で示すように吸着ソケット４６７から空気が吸引され
ると、吸引室４４９は負圧となり傘バルブ４４７により
透孔４４８は開放される。よって、基板Ｋ下面のエアー
溜まりが負圧となり、基板Ｋはパレット３１８の上面に
吸着されるとともに、パレット３１８は真空枠ベース４
５８に吸着・保持されることになる。そして、吸着ソケ
ット４６７が吸着ポート４４６から離れ或いは上記した
吸引が停止されて吸引室４４９が大気開放されても、傘
バルブ４４７を内蔵する吸着ポート４４６により基板Ｋ
下面のエアー溜まりは負圧に維持される。よって、基板
Ｋはパレット３１８の上面に吸着されたままである。

【００８３】更に、図１７および図２０に示すように、
パレット３１８の各コーナーには、枠体４３０を補強す
るコーナープレート４７０が枠体４３０の内部にネジ止
めされている。そして、各コーナープレート４７０の下
面には、基板吸着機構４５０の架台４５２の各コーナー
に設置されたパレット受けシリンダ４６４（図７参照）
のロッドが侵入するパレット位置決め穴４７２が形成さ
れている。このパレット位置決め穴４７２の斜面は図示
するようにテーパ面とされている。このため、次のよう
にしてパレット３１８の真空枠ベース４５８への載置が
なされる。

【００８４】つまり、基板排出搬送部８００が図１に示
すように基板露光部３００に侵入し、後述するように基
板排出部６００側からパレット３１８を単独で真空枠ベ
ース４５８上方に搬送すると、架台４５２の各コーナー
のパレット受けシリンダ４６４はそのロッドを伸長させ
る。よって、パレット受けシリンダ４６４の各ロッドは
パレット３１８の各コーナーのパレット位置決め穴４７
２のそれぞれに侵入する。このため、パレット３１８
は、各パレット受けシリンダ４６４のロッドに位置決め
されてロッド先端に保持されることになる。従って、こ
のようにパレット３１８を位置決めしたパレット受けシ
リンダ４６４がそのロッドを引き込めば、パレット３１
８は真空枠ベース４５８に対して位置決めされて載置さ
れることになる。この結果、真空枠ベース４５８（図７
参照）の中央に設置されている吸着ソケット４６７はパ
レット３１８中央の吸着ポート４４６に装着されので、
既述した基板Ｋのパレット３１８の上面への吸着・保持
が可能となる。

【００８５】Ｅ：基板露光部における構成部材の駆動状
況 以上説明した基板露光部３００には、基板供給部２００
でその中央にプリアライメントされた基板Ｋが後述の基
板供給搬送部７００により基板吸着機構４５０の真空枠
ベース４５８におけるパレット３１８の上面中央部に搬
送・載置される。そして、この基板Ｋの搬送・載置を受
けて、基板露光部３００は次の一連の動作を行なう。な
お、基板供給搬送部７００による基板Ｋの搬送・載置に
先立ち、真空枠ベース４５８には、パレット３１８（第
１のパレット３１８）が吸着・保持されている。つま
り、第１のパレット３１８は、吸着ソケット４６７，吸
着ポート４４６を介して吸引されるとともに、真空枠ベ
ース４５８上面に設けた図示しない溝からも吸引され
て、真空枠ベース４５８に吸着・保持されている。

【００８６】Ｅ−（１） 基板露光部３００は、基板Ｋが真空枠ベース４５８にお
ける第１のパレット３１８の上面中央部に載置される
と、吸着ソケット４６７からの吸引を継続して、基板Ｋ
を第１のパレット３１８とともに真空枠ベース４５８の
上面に吸着・保持する。 Ｅ−（２） その後、基板露光部３００は、上下動機構４２０のシリ
ンダ４２４を駆動して、基板吸着機構４５０をＸＹθテ
ーブル４１０ごと上昇させ、真空枠ベース４５８の上面
に第１のパレット３１８とともに吸着・保持した基板Ｋ
を、露光枠体３０４のマスクプレート３１０下面のパタ
ーンフィルムに密着させる。

【００８７】Ｅ−（３） 次いで、基板露光部３００は、ＣＣＤカメラ駆動用のパ
ルスモータ３３８（Ｘ軸），パルスモータ３４４，３４
６（Ｙ軸）を駆動し、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＸ
軸およびＹ軸に沿って所定のアライメント実行座標まで
移動させる。そして、ＣＣＤカメラ３１２，３１４から
の画像信号に基づき基板Ｋとパターンフィルムとのズレ
量を求める。このズレ量は、基板Ｋおよびパターンフィ
ルムに設けられたアライメントマークのズレから求めら
れる。

【００８８】Ｅ−（４） 基板露光部３００は、下部露光枠体３０８のマスクプレ
ートリフト機構３８１を駆動してマスクプレート３１０
を僅かに持ち上げて基板Ｋとマスクプレート３１０とを
離間させる。 Ｅ−（５） そして、この間に、基板露光部３００は、ＸＹθテーブ
ル４１０を上記ズレ量に基づいて３軸制御し、両アライ
メントマークが所定許容差内で一致するよう、基板Ｋと
パターンフィルムとのアライメントを行なう。 Ｅ−（６） 次いで、基板露光部３００は、マスクプレートリフト機
構３８１を復帰駆動してマスクプレート３１０を降下さ
せ、基板Ｋとマスクプレート３１０とを再度密着させ
る。

【００８９】Ｅ−（７） この後、基板露光部３００は、アライメント実行座標ま
で移動済みのＣＣＤカメラ３１２，３１４により、基板
Ｋとパターンフィルムとのズレ量を再度求める。そし
て、基板Ｋおよびパターンフィルムの両アライメントマ
ークが所定許容差内で一致していれば、基板露光部３０
０は、ＣＣＤカメラ３１２，３１４を各々原点復帰させ
て露光処理に備える。つまり、ＣＣＤカメラ３１２，３
１４を光源３０２の直下からその側方に退避させる。一
方、基板露光部３００は、両アライメントマークが所定
許容差内で一致していなければ当該許容差内で一致する
よう、再度Ｅ−（４），Ｅ−（５），Ｅ−（６）の各動
作を繰り返す。なお、Ｅ−（３）を行なった結果、当初
から基板Ｋとパターンフィルムとが精度良く一致してい
れば、Ｅ−（４）〜Ｅ−（７）の動作は行なわれない。

【００９０】Ｅ−（８） 基板露光部３００は、基板吸着機構４５０の架台４５２
上面のシリンダ４５４を駆動して、真空枠４５６を単独
で上昇させ、この真空枠４５６によりマスクプレート３
１０の端部を持ち上げ、マスクプレート３１０を湾曲さ
せる。このようにマスクプレート３１０が湾曲した場合
であって、パレットシール材４３４によりマスクプレー
ト３１０とパレット３１８との間はシールされている。 Ｅ−（９） その後、基板露光部３００は、下部露光枠体３０８の基
板吸引機構３９１を駆動して吸引パット３９６ａをマス
クプレート３１０の上面に押し付ける。次いで、マスク
プレート３１０とパレット３１８との間の空気を吸引
し、基板Ｋをパレット３１８とともにマスクプレート３
１０下面に吸着・保持する。 Ｅ−（１０） この吸引を所定時間継続した後には、基板露光部３００
は、吸着ソケット４６７からの吸引を停止して、基板
Ｋ，第１のパレット３１８と真空枠ベース４５８との吸
着を解き、シリンダ４５４を復帰駆動して基板吸着機構
４５０の真空枠４５６および真空枠ベース４５８を降下
させる。こうして、マスクプレート３１０に吸着された
第１のパレット３１８と基板吸着機構４５０の真空枠ベ
ース４５８との間には、第２のパレット３１８の搬入空
間が形成される。

【００９１】Ｅ−（１１） その後、基板露光部３００は、光源３０２を点灯させ所
定時間に亘って紫外領域の波長の光を照射し、マスクプ
レート３１０下面のパターンフィルムにおける配線パタ
ーンを基板Ｋに露光する。なお、ＣＣＤカメラ３１２，
３１４は、Ｅ−（７）の動作を経て光源３０２側方に退
避しているので、露光に支障はない。

【００９２】Ｅ−（１２） そして、露光が完了すると、基板露光部３００は、後述
するように基板排出搬送部８００による露光済み基板Ｋ
の搬出準備の完了を経て、基板吸引機構３９１によるマ
スクプレート３１０下面へのパレット３１８（第１のパ
レット３１８）の吸着を解く。

【００９３】Ｅ−（１３） 一方、この露光の間には、後述するように基板排出搬送
部８００が基板排出部６００側から図１に示すように基
板露光部３００に侵入し、第２のパレット３１８が単独
で真空枠ベース４５８上方に搬送される。よって、この
第２のパレット３１８の搬送を受けて、基板露光部３０
０は、各パレット受けシリンダ４６４を駆動してそのロ
ッドを伸長させ、第２のパレット３１８を基板排出搬送
部８００のパレット吸着搬送アーム８１０から持ち上げ
る。この際、基板露光部３００は、このパレット受けシ
リンダ４６４の各ロッドで第２のパレット３１８を位置
決めして持ち上げロッド先端に保持する。

【００９４】Ｅ−（１４） その後、基板露光部３００は、基板排出搬送部８００の
パレット吸着搬送アーム８１０が後述するように旋回し
て退避するまで待機する。次いで、基板露光部３００
は、各パレット受けシリンダ４６４を復帰駆動してロッ
ドを引き込み、第２のパレット３１８を真空枠ベース４
５８に対してその中央に位置決めし載置する。続いて、
基板露光部３００は、真空枠ベース４５８の中央の吸着
ソケット４６７を第２のパレット３１８中央の吸着ポー
ト４４６に装着させ、既述した基板Ｋのパレット３１８
（第２のパレット３１８）の上面への吸着およびこの第
２のパレット３１８の真空枠ベース４５８への吸着・保
持に備える。

【００９５】Ｅ−（１５） そして、基板供給搬送部７００により新たな基板Ｋが真
空枠ベース４５８上の第２のパレット３１８に搬送・載
置されると、基板露光部３００は、吸着ソケット４６７
からの吸引を行なう（Ｅ−（１））。その後、基板露光
部３００は、新たな基板Ｋを第２のパレット３１８とと
もに真空枠ベース４５８の上面に吸着・保持して、Ｅ−
（１１），（１２）の動作である露光および後述の基板
排出搬送部８００による露光済み基板の搬出が完了する
まで待機する。そして、露光および露光済み基板の搬出
が完了すると、基板露光部３００は、第２のパレット３
１８を用いてＥ−（２）以降の動作を基板ごとに繰り返
す。なお、基板排出搬送部８００による露光済み基板の
搬送の様子については、後述する。

【００９６】このようにＥ−（１５）までの動作が行な
われると、基板露光部３００においては、露光枠体３０
４側では露光されている基板Ｋとともにマスクプレート
３１０下面に吸着・保持されている第１のパレット３１
８と、基板吸着機構４５０側では真空枠ベース４５８に
吸着・保持されている第２のパレット３１８とが、上下
に存在することになる。よって、２枚のパレット３１８
を用いても、基板露光部３００は、１枚のパレット３１
８を用いて露光できるスペース（設置面積）を必要とす
るに過ぎない。しかも、パレット３１８は紫外領域の波
長の光を透過させない性質の樹脂プレート４３２を備え
るので、照射されている紫外領域の波長の光は、真空枠
ベース４５８に吸着・保持されている第２のパレット３
１８に透過しない。よって、この第２のパレット３１８
上に、基板Ｋの露光の間に新たな基板Ｋが載置されてい
ても、この新たな基板Ｋを露光してしまうことはない。

【００９７】Ｆ：基板排出部の構成 基板排出部６００は、図１および図７に示すように、基
板露光部３００に隣接して装置フレーム１０２に設置さ
れている。そして、この基板排出部６００は、５枚のマ
スクプレート３１０を多段に出し入れ自在に収納するマ
スクプレートストッカー６１０と、露光済み基板Ｋを装
置外部（例えば基板反転装置）に排出するための基板搬
出ローラ列６３０と、後述の基板排出搬送部８００が保
持するパレット３１８上面の露光済み基板Ｋをこのパレ
ット３１８から離脱し基板搬出ローラ列６３０に載置す
る基板離脱機構６５０とを有する。そして、基板排出部
６００は、図７に示すように、マスクプレートストッカ
ー６１０の上面に、基板搬出ローラ列６３０および基板
離脱機構６５０を固定して備える。なお、基板排出搬送
部８００の構成および露光済み基板Ｋの保持の様子や基
板露光部３００からの露光済み基板Ｋの搬送の様子につ
いては後述する。

【００９８】マスクプレートストッカー６１０は、図
１，図７に示すように、装置フレーム１０２の内部に垂
直に固定された４本のリニアガイド６１１ないし６１４
とそのコーナー部で係合されている。また、マスクプレ
ートストッカー６１０の各段のマスクプレートストック
段には、マスクプレート３１０を水平搬送するタイミン
グベルト６１５が設けられている。この各段のタイミン
グベルト６１５には、各段ごとに設けられた図示しない
電磁クラッチにてモータ６０１の駆動力が個別に伝達さ
れる。よって、各段のタイミングベルト６１５は、電磁
クラッチを介して個別に駆動される。なお、この電磁ク
ラッチのオン・オフを介した各段のタイミングベルト６
１５の駆動制御は、後述の制御装置９００により所定タ
イミング（マスクプレート交換タイミング）に実行され
る。そして、基板排出部６００は、基板搬出ローラ列６
３０，基板離脱機構６５０を、マスクプレートストッカ
ー６１０ごと、ストッカー駆動用のモータ６０２（図３
２参照）および図示しない伝達機構により、各リニアガ
イド６１１〜６１４に沿って上下動させる。

【００９９】基板排出部６００は、その上部の主要部を
しめす図２１に示すように、マスクプレートストッカー
６１０の上面に固定された側面板６１６，６１７の間
に、基板搬出ローラ列６３０の各ローラを回転自在に軸
支する。基板搬出ローラ列６３０は、その各ローラを両
側面板６１６，６１７の間に図示しない伝達機構ととも
に組み込まれているモータ６１８（図３３参照）により
図中矢印ｅ方向に回転させる。そして、基板搬出ローラ
列６３０は、ローラ上の基板ＫをＸ軸方向に搬送し、図
示しない外部装置にこの基板Ｋを搬出する。

【０１００】基板離脱機構６５０は、基板Ｋを吸着し基
板搬出ローラ列６３０上に載置する二つの基板離脱ユニ
ット６５１，６５２を、枠体６５３内に有する。この各
基板離脱ユニット６５１，６５２は、枠体６５３内にＹ
軸に沿って掛け渡された一対のガイドシャフト６５４に
ガイドブシュ６５５を介して係合されており、Ｙ軸に沿
って摺動可能である。この枠体６５３は、一対のガイド
シャフト６５４を含む平面が基板搬出ローラ列６３０上
の基板Ｋと略平行になるよう、マスクプレートストッカ
ー６１０の上面および上記両側面板６１６，６１７に固
定された支柱６５６，６５７により固定・支持されてい
る。よって、各基板離脱ユニット６５１，６５２は、基
板搬出ローラ列６３０上の基板Ｋと略平行にＹ軸に沿っ
て移動することになる。

【０１０１】枠体６５３内には、各基板離脱ユニット６
５１，６５２を移動させるためのタイミングベルト６５
８がＹ軸に沿って掛け渡されている。このタイミングベ
ルト６５８が掛け渡される駆動側タイミングプーリ６５
９は、枠体６５３に固定され正逆回転するパルスモータ
６６０（図３２参照）と、シャフト，カップリング等を
介して連結されている。このため、タイミングベルト６
５８は、パルスモータ６６０により駆動する。なお、説
明の便宜上、図中矢印ｆの回転方向を、パルスモータ６
６０の正転方向とする。

【０１０２】上記した二つの基板離脱ユニット６５１，
６５２は、このタイミングベルト６５８に、連結金具６
６１，６６２により連結固定されている。しかも、基板
離脱ユニット６５１は、パルスモータ６６０が正転した
場合のタイミングベルト６５８の往路側に、基板離脱ユ
ニット６５２は、タイミングベルト６５８の復路側に、
それぞれ連結固定されている。

【０１０３】従って、パルスモータ６６０を図中矢印ｆ
の回転方向に正転させると、基板離脱ユニット６５１お
よび基板離脱ユニット６５２は、ガイドシャフト６５４
に沿って、即ちＹ軸に沿って枠体６５３の中央側にそれ
ぞれ前進する。一方、パルスモータ６６０を逆転させる
と、基板離脱ユニット６５１および基板離脱ユニット６
５２は、互いに離間するよう、Ｙ軸に沿って枠体６５３
側に後退する。

【０１０４】そして、枠体６５３には、基板離脱ユニッ
ト６５１，６５２がそれぞれ原点位置（枠体６５３側の
所定位置）にあることを検出するための原点センサ６６
３，６６４と、基板離脱ユニット６５２が前進端位置
（枠体６５３の中央側の所定位置）にあることを検出す
るための前進端センサ６６５が、設けられている。これ
ら各センサは、各基板離脱ユニットが原点位置或いは前
進端位置にある時にオフとなる透過型の光センサであ
り、各基板離脱ユニット６５１，６５２の原点復帰やオ
ーバーラン確認等に用いられる。なお、各基板離脱ユニ
ット６５１，６５２の前進端位置は、各基板離脱ユニッ
ト６５１，６５２がこれ以上接近すると基板離脱ユニッ
ト同志が衝突してしまう位置を規定するものである。そ
して、各基板離脱ユニットのストロークエンドは、該当
するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、この
前進端位置の手前に設定されている。更に、この前進端
位置は、露光装置１００にて処理可能な最小基板サイズ
等によっても制約され、一方の基板離脱ユニット６５２
のみにより両ユニットが共に前進端位置まで前進したこ
とが検出される。

【０１０５】基板離脱ユニット６５１，６５２は、次の
ようにして構成される。なお、両基板離脱ユニットは、
その構成が同一であるので、基板離脱ユニット６５１に
ついてのみ説明する。この基板離脱ユニット６５１は、
その中心をガイドシャフト６５４に交差する平面で切断
した図２２に示すように、ガイドシャフト６５４が嵌合
するガイドブシュ６５５をその上面に固定した支持プレ
ート６７０と、その下方に位置する中間支持プレート６
７１と、更にその下方に位置する中空の基板吸着中空体
６７２とを有する。

【０１０６】この中間支持プレート６７１は、支持プレ
ート６７０の上面に固定されたシリンダ６７３のロッド
とダブルナットで固定されており、このシリンダ６７３
を介して支持プレート６７０の下方位置に保持されてい
る。また、中間支持プレート６７１の上面には、支持プ
レート６７０の上面に固定されたガイドブシュ６７４を
貫通する薄肉鋼管のエアー吸引管６７５が嵌合される吸
引管案内ブシュ６７６が固定されている。この吸引管案
内ブシュ６７６は、エアー吸引管６７５が支障なく上下
に摺動できるよう形成されており、シリンダ６７３のロ
ッド上下動におけるガイドの役割を吸引管案内ブシュ６
７６と協同して果たしている。なお、このエアー吸引管
６７５は、枠体６５３に固定された管継手６７５ａを経
て、図示しない吸引ブロアとフレキシブルエアーホース
（図示省略）により接続されている。

【０１０７】基板吸着中空体６７２の上面板には、中間
支持プレート６７１の両端に配置された支持シャフト６
７７が気密に立設・固定されている。また、中間支持プ
レート６７１と基板吸着中空体６７２との間には、支持
シャフト６７７を取り囲むようスプリング６７８が圧縮
して組み込まれている。よって、基板吸着中空体６７２
は、スプリング６７８により下方に常時付勢された状態
で、２本の支持シャフト６７７により中間支持プレート
６７１の下方に釣り下げ支持されている。なお、このス
プリング６７８は、一方の支持シャフト６７７にのみ設
けてもよい。更に、基板吸着中空体６７２の上面板に
は、エアー吸引管６７５の下端とフレキシブルエアーホ
ース６７９を介して接続される口金６８０が気密に固定
されている。

【０１０８】支持シャフト６７７の上端には、その組み
付け箇所周辺の拡大図である図２３に示すように、鍔６
８１が形成されており、この鍔６８１とシャフト部との
間には、テーパ部６８２が形成されている。そして、こ
の支持シャフト６７７は、中間支持プレート６７１の両
端に固定された中空のシャフト受け具６８３に挿入さ
れ、鍔６８１でこのシャフト受け具６８３に支持されて
いる。このため、支持シャフト６７７は、このシャフト
受け具６８３から離れて上下動できるとともに、シャフ
ト受け具６８３の上面で鍔６８１がいずれかの箇所で受
けられた状態で、前後・左右いずれの方向にも傾くこと
ができる。

【０１０９】上記した支持シャフト６７７により中間支
持プレート６７１の下方に釣り下げ支持されている基板
吸着中空体６７２の底面板６８４には、吸着孔６８５が
その全面に亘り多数穿孔されている。よって、エアー吸
引管６７５，口金６８０を介して基板吸着中空体６７２
の内部の空気が吸引されると、基板吸着中空体６７２の
底面板６８４に密着している吸着対称物（基板Ｋ）は、
多数の吸着孔６８５により基板吸着中空体６７２の底面
板６８４に吸着・保持されることになる。

【０１１０】なお、図２３に示すように、基板離脱ユニ
ット６５１のガイドブシュ６５５には、枠体６５３に設
けられた原点センサ６６３をオン・オフするための光遮
蔽板６９０が固定されている。基板離脱ユニット６５２
についても同様である。

【０１１１】従って、基板排出部６００は、パルスモー
タ６６０を正逆回転して基板離脱ユニット６５１，基板
離脱ユニット６５２をＹ軸に沿って移動させる。また、
基板排出部６００は、シリンダ６７３を駆動して各基板
離脱ユニットにおける基板吸着中空体６７２を上下動さ
せる。

【０１１２】Ｇ：基板排出部における構成部材の駆動状
況 以上説明した基板排出部６００には、基板露光部３００
で露光された基板Ｋがパレット３１８（第１のパレット
３１８）とともに後述の基板排出搬送部８００により搬
入される。この露光済み基板Ｋの搬入を受けて、基板排
出部６００は露光済み基板Ｋに関する一連の動作を以下
に記すように実行する。また、この基板排出部６００
は、露光済み基板Ｋに関する動作のほかに、マスクプレ
ート交換に関する一連の動作をも後述するように行な
う。なお、基板排出搬送部８００による露光済み基板Ｋ
の搬入に先立ち、基板排出部６００の基板離脱ユニット
６５１，基板離脱ユニット６５２の下方には、基板排出
搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０によりパ
レット３１８（第２のパレット３１８）が、基板露光部
３００への搬入に備え単独で待機されている。そして、
この第２のパレット３１８が基板排出搬送部８００によ
り基板露光部３００へ搬入されると、基板排出部６００
に露光済みの基板Ｋが第１のパレット３１８とともに基
板排出搬送部８００により搬入される。この第２のパレ
ット３１８の基板露光部３００への搬入が、既述した基
板露光部３００におけるＥ−（１３）の動作に該当す
る。

【０１１３】基板排出部６００における動作が開始され
るに当たっては、図２２に示すように、まず、露光済み
基板Ｋが第１のパレット３１８とともに後述の基板排出
搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０により各
基板離脱ユニット６５１，６５２の下方に搬入される。
次いで、搬入された露光済み基板Ｋは、このパレット吸
着搬送アーム８１０により持ち上げられて、各基板離脱
ユニット６５１，６５２の基板吸着中空体６７２に押し
付けられ底面板６８４に密着される。なお、露光済み基
板Ｋの持ち上げ後には、後述するようにパレット吸着搬
送アーム８１０による第１のパレット３１８への吸着は
解除される。

【０１１４】Ｇ−（０） 以下に説明する露光済み基板Ｋの吸着に先立ち、基板排
出部６００は、基板Ｋに応じた間隔に基板離脱ユニット
６５１，基板離脱ユニット６５２を予めＹ軸に沿って移
動させる。

【０１１５】Ｇ−（１） 基板排出部６００は、このように露光済み基板Ｋが各基
板吸着中空体６７２の底面板６８４に密着すると、図示
しない吸引ブロアを駆動しエアー吸引管６７５，口金６
８０を介して基板吸着中空体６７２の内部を吸引する。
そして、基板排出部６００は、第１のパレット３１８上
面の露光済み基板Ｋを各基板吸着中空体６７２の底面板
６８４に吸着・保持する。このため、基板排出搬送部８
００のパレット吸着搬送アーム８１０には、第１のパレ
ット３１８のみが保持されることになる。

【０１１６】Ｇ−（２） その後、基板排出部６００は、パレット吸着搬送アーム
８１０に保持された第１のパレット３１８が基板排出搬
送部８００により基板露光部３００へ搬入（返送）され
るまで待機する。そして、基板離脱ユニット６５１，６
５２の下方からこの第１のパレット３１８が基板露光部
３００に返送されると、基板排出部６００は、各基板離
脱ユニット６５１，６５２におけるシリンダ６７３を駆
動して、露光済み基板Ｋを基板搬出ローラ列６３０の各
ローラ上面に密着させる。

【０１１７】Ｇ−（３） 次いで、基板排出部６００は、吸引ブロアによる吸引を
停止して露光済み基板Ｋを各基板吸着中空体６７２の底
面板６８４から開放し、露光済み基板Ｋを基板搬出ロー
ラ列６３０の各ローラ上面に載置する。

【０１１８】Ｇ−（４） そして、基板排出部６００は、各基板離脱ユニット６５
１，６５２におけるシリンダ６７３を復帰駆動して基板
吸着中空体６７２を元の位置まで上昇させ、次の露光済
み基板Ｋの搬入に備える。

【０１１９】Ｇ−（５） また、基板排出部６００は、基板吸着中空体６７２の上
昇とともに、モータ６１８を所定量駆動して基板搬出ロ
ーラ列６３０を基板排出側に回転させ、露光済み基板Ｋ
を外部装置に搬出する。

【０１２０】一方、基板排出部６００は、マスクプレー
ト交換に関して次の一連の動作を行なう。具体的に説明
すると、基板露光部３００における露光枠体３０４の下
部露光枠体３０８に位置決め保持されているマスクプレ
ート３１０を、マスクプレートストッカー６１０のある
段（例えば下から３段目）のマスクプレート３１０と交
換する場合には、基板排出部６００は制御装置９００の
制御指令を受けて次のように作動する。なお、このマス
クプレート交換は、基板排出搬送部８００の各パレット
吸着搬送アーム８１０が後述するように旋回完了位置ま
で旋回して装置フレーム１０２の段部まで退避し、マス
クプレートストッカー６１０等と干渉しなくなった場合
に行なわれる。

【０１２１】Ｇ−（１０） まず、基板排出部６００は、下部露光枠体３０８に保持
されているマスクプレート３１０を収納すべき段の空の
マスクプレートストック段がこのマスクプレート３１０
と対向するよう、マスクプレートストッカー６１０を上
昇させる。

【０１２２】Ｇ−（１１） 次いで、下部露光枠体３０８における位置決め機構３６
４，位置決め機構３７３の位置決め解除（シリンダ３６
６のロッドの引き込み，位置決めピン３７４の回動：図
１２，図１３参照）を待ち、基板排出部６００は、下部
露光枠体３０８におけるタイミングベルト３６１と共同
して上記空のマスクプレートストック段のタイミングベ
ルト６１５を駆動する。こうして、下部露光枠体３０８
に保持されていたマスクプレート３１０をマスクプレー
トストッカー６１０内に引き込み、該当するマスクプレ
ートストック段に収納する。

【０１２３】Ｇ−（１２） その後、交換すべき指示を受けたマスクプレート３１０
が収納されている段（下から３段目）のマスクプレート
ストック段が下部露光枠体３０８のマスクプレート保持
高さと適合するよう、基板排出部６００は、マスクプレ
ートストッカー６１０を上昇或いは降下させる。なお、
交換すべき指示されたマスクプレート３１０の判断は、
次のようにしてなされている。下部露光枠体３０８のマ
スクプレート保持高さと適合する位置には、基板排出部
６００側の装置フレーム１０２に、図２４（Ａ）に示す
ように、反射型に光センサであるマスクプレートセンサ
６０３〜６０５が並べて設けられている。一方、マスク
プレートストッカー６１０の各マスクプレート３１０に
は、図２４（Ｂ）に読取マーク６０６〜６０８が設けら
れている。そして、各マスクプレート３１０の読取マー
ク６０６〜６０８は、白或いは黒に塗りわけられてい
る。よって、各マスクプレートセンサ６０３〜６０５の
オン・オフの組み合わせにより、マスクプレート３１０
を特定することができ、指示されたマスクプレート３１
０のマスクプレートストック段を下部露光枠体３０８の
マスクプレート保持高さまで上昇させるのである。

【０１２４】Ｇ−（１３） 次いで、下部露光枠体３０８におけるタイミングベルト
３６１と共同して上記段（下から３段目）のマスクプレ
ートストック段のタイミングベルト６１５を駆動する。
こうして、基板排出部６００は、このマスクプレートス
トック段に収納されていたマスクプレート３１０を下部
露光枠体３０８に送り込む。

【０１２５】Ｇ−（１４） その後、基板排出部６００は、マスクプレートストッカ
ー６１０を最下端まで降下させ、マスクプレート交換に
関する動作を終了する。なお、新たにマスクプレート３
１０を引き込んだ基板露光部３００における下部露光枠
体３０８では、位置決め機構３６４，位置決め機構３７
３によるマスクプレート３１０の位置決めがなされ、新
たなマスクプレート３１０は下部露光枠体３０８に位置
決め保持される。

【０１２６】Ｈ：基板供給搬送部の構成 基板供給搬送部７００は、図１および図７に示すよう
に、基板供給部２００と基板露光部３００との間に亘っ
て移動できるよう構成されている。そして、この基板供
給搬送部７００は、基板供給部２００にてプリアライメ
ントした基板Ｋを基板露光部３００における真空枠ベー
ス４５８上のパレット３１８の上面に搬送すべく、次の
ような構成を備える。基板供給搬送部７００は、その概
略斜視図である図２５に示すように、基板供給部２００
の各ローラ列２０２，２０４，２０６の上方に位置し基
板Ｋを吸着するための基板吸着ボード７０２と、この基
板吸着ボード７０２を上下動可能にその基部７０３の両
端で保持する一対のベース部７０４とを有する。

【０１２７】ベース部７０４の上面には、基板吸着ボー
ド７０２の基部７０３にロッドの先端が係合されたシリ
ンダ７０６がそれぞれ設置されている。また、この基部
７０３とベース部７０４との間には、基板吸着ボード７
０２が上下動する際の案内となるガイドシャフト７０７
と図示しないブシュがシリンダ７０６の両側に配設され
ている。一方、ベース部７０４の下面には、装置フレー
ム１０２の左右の段部にＸ軸と平行に施設されたリニア
ガイドレール１１０に係合するリニアガイド７０８が固
定されている。よって、基板吸着ボード７０２は、基板
供給部２００の各ローラ列２０２，２０４，２０６と基
板露光部３００におけるパレット３１８との間に亘り、
リニアガイドレール１１０（Ｘ軸）に沿って移動自在で
ある。更に、この基板吸着ボード７０２は、ガイドシャ
フト７０７とブシュに案内されて、ベース部７０４上面
のシリンダ７０６により上下動する。

【０１２８】また、装置フレーム１０２の内側左右側面
には、基板供給部２００と基板露光部３００との間に亘
り、タイミングベルト７１０（一方のみ図示）が掛け渡
されている。そして、ベース部７０４のおのおのは、タ
イミングベルト７１０駆動用のサーボモータ７１２（図
３２参照）の回転により同方向に移動するよう、このタ
イミングベルト７１０と連結固定されている。例えば、
各ベース部７０４は、掛け渡されたタイミングベルト７
１０のループの上側に当たるベルトに連結固定されてい
る。

【０１２９】従って、サーボモータ７１２が正逆回転す
ると、基板吸着ボード７０２は、基板供給部２００と基
板露光部３００におけるパレット３１８との間に亘っ
て、Ｘ軸に沿って往復動する。また、この基板吸着ボー
ド７０２は、その停止位置において、ベース部７０４上
面のシリンダ７０６により上下動する。なお、装置フレ
ーム１０２の端部には、基板吸着ボード７０２のＸ軸に
沿った移動を規制するストッパ１１２が固定されてい
る。

【０１３０】このように移動する基板吸着ボード７０２
の位置を検出するために、装置フレーム１０２には、次
のセンサが設けられている。つまり、図２５に示すよう
に、基板吸着ボード７０２が基板供給部２００の中央部
の真上、即ちプリアライメントされた基板Ｋの真上にあ
ることを検出するためのＸ軸原点センサ７１４（図３３
参照）と、図中一点鎖線で示すように基板吸着ボード７
０２が基板吸着機構４５０におけるパレット３１８の中
央部の真上を所定距離だけ越えたオーバーラン位置にあ
ることを検出するためのＸ軸前進端センサ７１５（図３
３参照）が、設けられている。そして、この基板吸着ボ
ード７０２のストロークエンドは、該当するサーボモー
タ７１２に与えられる制御信号で定まり、パレット３１
８の中央部の真上である。つまり、基板吸着ボード７０
２は、基板露光時にあってはＸ軸原点とパレット３１８
の中央部の真上との間を往復動することになる。

【０１３１】また、基板吸着ボード７０２の基部７０３
の一端には、シリンダ７０６のストロークで規定される
基板吸着ボード７０２の位置、即ち基板吸着ボード７０
２が基板供給部２００上の基板Ｋから離間した最上点位
置にあることを検出するための上下動原点センサ７１６
（図３３参照）と、基板吸着ボード７０２が基板供給部
２００上の基板Ｋに密着した最下点位置にあることを検
出するための上下動下端位置センサ７１７（図３３参
照）が、設けられている。これら各センサは、基板吸着
ボード７０２が上記したそれぞれの位置にある時にオン
となるリミットスイッチであり、基板吸着ボード７０２
の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。

【０１３２】基板吸着ボード７０２は、中空の箱体であ
り、その下面には、この基板吸着ボード７０２が基板供
給部２００上の基板Ｋに密着した時に基板供給部２００
におけるＸ軸ガイドピン２１２ないし２１８との干渉を
避けるためのＸ軸ガイドピン埋没溝７２０，７２２がＸ
軸に沿って形成されている。また、基板吸着ボード７０
２の下面には、Ｙ軸ガイドピン２２０ないし２２６との
干渉を避けるためのＹ軸ガイドピン埋没溝７２４，７２
６がＹ軸に沿って形成されている。

【０１３３】上面板を除去した基板吸着ボード７０２の
平面図である図２６に示すように、基板吸着ボード７０
２の内部空間は、３枚の仕切板７２８，７３０，７３２
により、３つの空間に気密に区画されている。つまり、
基板吸着ボード７０２の内部空間は、仕切板７３２で取
り囲まれて基板吸着ボード７０２の中央に位置する最内
部区画７３４と、この仕切板７３２と仕切板７３０とで
取り囲まれ最内部区画７３４の周囲に位置する中間部区
画７３６と、仕切板７３０と仕切板７２８および基板吸
着ボード７０２の側面板で取り囲まれ中間部区画７３６
の周囲に位置する最外部区画７３８とに区画されてい
る。

【０１３４】そして、基板吸着ボード７０２の基部７０
３には、上記した各仕切板により、最内部区画７３４に
連通する最内部区画通路７４０と、中間部区画７３６に
連通する中間部区画通路７４２と、最外部区画７３８に
連通する最外部区画通路７４４が、それぞれ形成されて
いる。また、各区画における基板吸着ボード７０２の底
面板７４５には、Ｘ軸ガイドピン埋没溝７２０，７２２
とＹ軸ガイドピン埋没溝７２４，７２６を除いて、吸着
孔７４６がその全面に亘り多数穿孔されている。よっ
て、上記した各通路を介してそれぞれの区画内の空気が
吸引されると、基板吸着ボード７０２の底面板７４５に
密着している吸着対称物（基板Ｋ）は、多数の吸着孔７
４６により基板吸着ボード７０２の底面板７４５に吸着
・保持されることになる。この場合、各区画の吸引は、
基板Ｋのサイズ（基板ＫMAX ，ＫMID ，ＫMIN ）に応じ
て使い分けられて実行される。なお、この各区画の使い
分けの様子については後述する。

【０１３５】上記した最内部区画通路７４０，中間部区
画通路７４２，最外部区画通路７４４のおのおのは、そ
の末端において、基板吸着ボード７０２の基部７０３の
一端（図２６における上端）に内蔵された吸引切換バル
ブ体７５０と接続されている。この吸引切換バルブ体７
５０は、上面板を除去した基部７０３における吸引切換
バルブ体７５０周辺の概略斜視図である図２７に示すよ
うに、吸引ブロア９３４（図３４参照）に吸引金具７５
２を介して接続され内部の空気が吸引されるバルブケー
ス７５４を有する。そして、このバルブケース７５４に
は、最内部区画通路７４０等の各通路と連通する接続ポ
ート７５６，７５８，７６０が形成されており、各接続
ポートの開口部と接触しつつ回転できるよう中空のロー
タリーバルブ７６２が回転自在に軸支して収納されてい
る。

【０１３６】このロータリーバルブ７６２には、各接続
ポートの開口部と接触する箇所において、複数の透孔７
６４が所定ピッチで穿孔されている。よって、ロータリ
ーバルブ７６２が回転し所定の位置で停止すると、ロー
タリーバルブ７６２は、透孔７６４を各接続ポートの開
口部に対向させ、当該接続ポートをこの透孔７６４を介
して開放する。そして、ロータリーバルブ７６２は、当
該接続ポートを経てバルブケース７５４内部と該当する
最内部区画通路７４０等の各通路とを連通する。一方、
ロータリーバルブ７６２は、各接続ポートをその開口部
にロータリーバルブ外壁を接触させることで、当該接続
ポートを閉鎖する。

【０１３７】この透孔７６４は、ロータリーバルブ７６
２が第１のバルブ回転位置にあるときには接続ポート７
５６のみを開放し他の接続ポート７５８，７６０を閉鎖
できるよう、また、ロータリーバルブ７６２が第２のバ
ルブ回転位置にあるときには接続ポート７５６と接続ポ
ート７５８を共に開放し他の接続ポート７６０のみを閉
鎖できるよう、更に、ロータリーバルブ７６２が第３の
バルブ回転位置にあるときには総ての接続ポート７５
６，７５８，７６０を開放できるよう、ロータリーバル
ブ７６２に穿孔されている。

【０１３８】よって、ロータリーバルブ７６２が第１の
バルブ回転位置にあるときには、最内部区画通路７４０
のみがバルブケース７５４内部と連通する。この結果、
吸引ブロアの吸引により、基板吸着ボード７０２の最内
部区画７３４のみが吸引されることになる。この第１の
バルブ回転位置は、図２６に示すように、小サイズの基
板ＫMIN を吸着する際に使用される。なお、図２７は、
ロータリーバルブ７６２が第１のバルブ回転位置にある
ときの状態を示す。

【０１３９】また、ロータリーバルブ７６２が第２のバ
ルブ回転位置にあるときには、最内部区画通路７４０と
中間部区画通路７４２がバルブケース７５４内部と連通
するので、基板吸着ボード７０２の最内部区画７３４と
中間部区画７３６とが吸引されることになる。この第２
のバルブ回転位置は、図２６に示すように、中サイズの
基板ＫMID を吸着する際に使用される。

【０１４０】更に、ロータリーバルブ７６２が第３のバ
ルブ回転位置にあるときには、最内部区画通路７４０，
中間部区画通路７４２および最外部区画通路７４４がバ
ルブケース７５４内部と連通するので、基板吸着ボード
７０２の最内部区画７３４，中間部区画７３６および最
外部区画７３８が吸引されることになる。この第３のバ
ルブ回転位置は、図２６に示すように、大サイズの基板
ＫMAX を吸着する際に使用される。

【０１４１】上記したロータリーバルブ７６２には、バ
ルブケース７５４の外側に設置されたバルブ駆動用のモ
ータ７６６の駆動力がギヤ７６８，７７０を介して伝達
される。また、モータ７６６の回転軸先端には、モータ
の回転原点を検出するための円盤７７２が、ロータリー
バルブ７６２の支持軸先端には、ロータリーバルブ７６
２の上記した第１ないし第３のバルブ回転位置を検出す
るための円盤７７４が、それぞれ固定されている。ま
た、各円盤の下方には、透過型の光センサであるモータ
原点センサ７７６およびロータリーバルブポジションセ
ンサ７７８が、該当する円盤を挟んで設置されている。
そして、円盤７７２には、このモータ原点センサ７７６
をオンとしモータの回転原点を示すための透孔７８０が
穿孔されており、円盤７７４には、ロータリーバルブポ
ジションセンサ７７８をオンとし第１ないし第３のバル
ブ回転位置を示すための透孔７８２，７８４，７８６が
穿孔されている。なお、図に示すように、モータ原点セ
ンサ７７６が透孔７８０によりオンとされているときに
は、ロータリーバルブポジションセンサ７７８は透孔７
８２によりオンとなるよう、各透孔７８０，７８２が穿
孔されている。

【０１４２】従って、ロータリーバルブ７６２は、モー
タ７６６により回転し、上記した各センサのオン・オフ
状態に応じて上記した第１ないし第３のバルブ回転位置
のいずれかの位置に停止する。そして、基板供給搬送部
７００は、既述したように基板吸着ボード７０２におけ
る最内部区画７３４，中間部区画７３６，最外部区画７
３８を基板サイズに応じて使い分けて吸引し、基板Ｋを
基板吸着ボード７０２の底面板７４５に吸着・保持す
る。

【０１４３】なお、図２７に示すように、ベース部７０
４上面に固定されたシリンダ７０６のロッドはスプリン
グ７９０を介在させて基板吸着ボード７０２の基部７０
３にナット止めされている。よって、基板吸着ボード７
０２は、ガイドシャフト７０７とブシュ７９２に案内さ
れつつ、常時下方に向けて付勢された状態で上下動可能
にベース部７０４に保持されている。

【０１４４】Ｉ：基板供給搬送部における構成部材の駆
動状況 以上説明した基板供給搬送部７００は、基板供給部２０
０に搬入された基板Ｋがこの基板供給部２００にてその
中央部にプリアライメントされたこと（Ｃ−（４），Ｃ
−（５））等を受けて、基板供給部２００から基板露光
部３００への基板Ｋの搬送に関する一連の動作を以下に
記すように実行する。

【０１４５】Ｉ−（０） 以下に説明する基板Ｋの搬送に先立ち、基板供給搬送部
７００は、吸着する基板Ｋのサイズに応じてロータリー
バルブ７６２を第１ないし第３のバルブ回転位置のいず
れかの回転位置に停止させる。つまり、基板供給搬送部
７００は、吸着する基板Ｋのサイズに応じて基板吸着ボ
ード７０２の各区画を使い分ける。例えば、吸着する基
板Ｋが小サイズの基板ＫMIN であれば、ロータリーバル
ブ７６２を第１のバルブ回転位置に停止させる。

【０１４６】Ｉ−（１） 基板供給搬送部７００は、基板Ｋが基板供給部２００の
中央部にプリアライメントされると、この基板Ｋから離
間した最上点位置にある基板吸着ボード７０２を、シリ
ンダ７０６をロッドの引き込み側に駆動して最下点位置
まで降下させる。こうして、基板供給搬送部７００は、
基板吸着ボード７０２を基板供給部２００の中央部にプ
リアライメントされた基板Ｋに密着させる。

【０１４７】Ｉ−（２） 次に、基板供給搬送部７００は、基板Ｋが基板吸着ボー
ド７０２の底面板７４５に密着すると、吸引ブロアを駆
動し吸引金具７５２，バルブケース７５４，ロータリー
バルブ７６２を介して該当する基板吸着ボード７０２の
各区画（最内部区画７３４，中間部区画７３６，最外部
区画７３８）の内部を吸引する。そして、基板供給搬送
部７００は、基板供給部２００中央部の基板Ｋを基板吸
着ボード７０２の底面板７４５に吸着・保持する。な
お、この基板Ｋの吸着・保持は、後述するまで継続され
たままである。

【０１４８】この基板Ｋの吸着・保持が完了すると、基
板Ｋをプリアライメントしていた基板供給部２００で
は、Ｃ−（６），Ｃ−（７）に記したように、各軸のセ
ンタリングユニットの退避、および、Ｘ軸センタリング
ユニット２３０のＸ軸ガイドピン２１２，２１４の降下
が実行される。

【０１４９】Ｉ−（３） 基板供給搬送部７００は、基板供給部２００における各
軸のセンタリングユニットの各軸のガイドピンの退避完
了を待ってシリンダ７０６をロッドの伸長側に駆動し、
基板吸着ボード７０２を最上点位置まで上昇させる。こ
うして、基板供給搬送部７００は、基板Ｋを、基板吸着
ボード７０２の底面板７４５に吸着・保持したまま基板
供給部２００の中央部の上方へ持ち上げる。

【０１５０】Ｉ−（４） その後、基板供給搬送部７００は、サーボモータ７１２
を駆動し、基板吸着ボード７０２を基板供給部２００の
中央部上方からＸ軸方向に沿って移動させる。この場
合、サーボモータ７１２には基板吸着ボード７０２が基
板吸着機構４５０におけるパレット３１８の中央部の真
上まで移動するよう制御信号が出力される。そして、基
板供給搬送部７００は、基板吸着ボード７０２がこのパ
レット３１８の中央部の真上まで移動するとサーボモー
タ７１２を停止して、図２５中に一点鎖線で示すよう
に、基板吸着ボード７０２、即ち基板Ｋを基板露光部３
００におけるパレット３１８の中央部の真上まで搬送す
る。

【０１５１】Ｉ−（５） 次いで、基板供給搬送部７００は、シリンダ７０６をロ
ッドの引き込み側に駆動して基板吸着ボード７０２を最
下点位置まで降下させる。こうして、基板供給搬送部７
００は、基板吸着ボード７０２に吸着・保持している基
板Ｋを基板露光部３００におけるパレット３１８の中央
部に密着する。

【０１５２】Ｉ−（６） その後、基板供給搬送部７００は、吸引ブロアを停止し
て基板吸着ボード７０２の各区画（最内部区画７３４，
中間部区画７３６，最外部区画７３８）による基板Ｋの
吸着を解除する。つまり、基板供給搬送部７００は、基
板Ｋをパレット３１８の中央部に載置する。

【０１５３】こうして基板供給搬送部７００により基板
Ｋがパレット３１８の上面中央部に載置されると、基板
露光部３００は、この載置された基板Ｋを真空枠ベース
４５８の上面に吸着・保持し（Ｅ−（１））、既述した
Ｅ−（２）以降の動作を行なう。

【０１５４】Ｉ−（７） 一方、基板供給搬送部７００は、ロッドの伸長側へのシ
リンダ７０６の駆動およびサーボモータ７１２を逆転駆
動を順次行なう。つまり、基板供給搬送部７００は、基
板吸着ボード７０２を最上点位置まで上昇させるととも
に、この基板吸着ボード７０２をＸ軸原点センサ７１４
がオンする位置、即ちＸ軸原点である基板供給部２００
中央部の真上までリターンし、次回の基板Ｋの吸着・搬
送に備える。

【０１５５】しかも、この基板供給搬送部７００は、基
板露光部３００にて基板Ｋが露光されている間に、既述
したＩ−（１）からＩ−（７）までの動作を行なう。よ
って、基板露光部３００には、基板Ｋの露光の間に次の
新たな基板Ｋがセットされることになる。換言すれば、
次の基板の搬送といった次回の露光のための準備工程
は、基板露光の間に完了する。

【０１５６】Ｊ：基板排出搬送部の構成 基板排出搬送部８００は、図１および図７に示すよう
に、基板露光部３００と基板排出部６００との間に亘っ
て移動するよう構成されている。そして、この基板排出
搬送部８００は、露光済み基板Ｋの基板排出部６００へ
の搬入と、露光済み基板Ｋが取り去られたパレット３１
８のみの基板露光部３００への返送とを行なうべく、次
のような構成を備える。

【０１５７】基板排出搬送部８００は、図１およびその
概略斜視図である図２８に示すように、向かい合う一対
の基板搬送ユニット８０２を有する。そして、各基板搬
送ユニット８０２には、パレット３１８を吸着・保持す
るためのパレット吸着搬送アーム８１０がそれぞれ２個
ずつ設けられている。各基板搬送ユニット８０２はベー
ス部８０４に載置・固定されており、ベース部８０４下
面には、リニアガイドレール１１０に係合するリニアガ
イド８０６が固定されている。よって、各基板搬送ユニ
ット８０２は、基板露光部３００と基板排出部６００の
基板搬出ローラ列６３０との間に亘り、リニアガイドレ
ール１１０（Ｘ軸）に沿って移動自在である。

【０１５８】なお、このリニアガイドレール１１０は、
基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２と基板排
出搬送部８００の基板搬送ユニット８０２とに共通に使
用される。しかし、図１に示すように、両基板搬送ユニ
ット８０２間に基板吸着ボード７０２が入り込めること
から、この両者が基板露光部３００に侵入しても干渉す
ることはない。また、基板吸着ボード７０２，基板搬送
ユニット８０２のＸ軸前進端は、基板搬送ユニット８０
２に基板吸着ボード７０２の基部７０３が衝突しないよ
う後述のＸ軸前進端センサ８１４にて規制されている。

【０１５９】また、装置フレーム１０２の内側左右側面
には、基板露光部３００と基板排出部６００との間に亘
り、タイミングベルト８０８（一方のみ図示）が掛け渡
されている。そして、ベース部８０４のおのおのは、タ
イミングベルト８０８駆動用のサーボモータ８０９（図
３２参照）の回転により同方向に移動するよう、このタ
イミングベルト８０８と連結固定されている。例えば、
各基板搬送ユニット８０２のベース部８０４は、掛け渡
されたタイミングベルト８０８のループの上側に当たる
ベルトに連結固定されている。しかも、連結に当たって
は、各基板搬送ユニット８０２が対向するようその位置
が調整されている。なお、タイミングベルト８０８は、
基板吸着ボード７０２を移動させるためのタイミングベ
ルト７１０と干渉することなく掛け渡されている。

【０１６０】従って、サーボモータ８０９が正逆回転す
ると、各基板搬送ユニット８０２は、基板露光部３００
の下部露光枠体３０８に吸着・保持されているパレット
３１８と基板排出部６００における基板搬出ローラ列６
３０との間に亘って、Ｘ軸に沿って対向したまま往復動
する。

【０１６１】このように移動する基板搬送ユニット８０
２の位置を検出するために、装置フレーム１０２の内側
両側面には、次のセンサが設けられている。つまり、図
２８に示すように、各基板搬送ユニット８０２が基板搬
出ローラ列６３０の中央部にあることを検出するための
Ｘ軸原点センサ８１２（図３３参照）と、図中一点鎖で
示すように各基板搬送ユニット８０２が下部露光枠体３
０８に吸着・保持されているパレット３１８の中央部の
真下を所定距離だけ越えたオーバーラン位置にあること
を検出するためのＸ軸前進端センサ８１４（図３３参
照）が、それぞれ設けられている。そして、この各基板
搬送ユニット８０２のストロークエンドは、該当するサ
ーボモータ８０９に与えられる制御信号で定まり、パレ
ット３１８の中央部の真下である。つまり、各基板搬送
ユニット８０２は、基板露光時にあってはＸ軸原点とパ
レット３１８の中央部の真下との間を往復動することに
なる。これら各センサは、各基板搬送ユニット８０２が
上記したそれぞれの位置にある時にオンとなるリミット
スイッチであり、基板搬送ユニット８０２の原点復帰や
オーバーラン確認等に用いられる。

【０１６２】各パレット吸着搬送アーム８１０は、その
間隔がパレット３１８における吸着プレート４３６，４
３７の取付ピッチ（図１７参照）に適合するよう、それ
ぞれの基板搬送ユニット８０２に設けられている。そし
て、各パレット吸着搬送アーム８１０は、図２８中に矢
印で示すように、ガイドシャフト８１６に沿って上下動
自在であるとともに、ガイドシャフト８１６を中心に旋
回自在であり、次のようにして構成されている。

【０１６３】ガイドシャフト８１６に沿ったパレット吸
着搬送アーム８１０の断面図である図２９に示すよう
に、ガイドシャフト８１６には、当該シャフト沿って上
下に摺動するスライドブシュ８１８が組み込まれてい
る。また、このスライドブシュ８１８にはベアリング８
２０，８２２がその内輪を嵌合固定して組み込まれてい
る。そして、パレット吸着搬送アーム８１０には、この
ベアリング８２０がその外輪を嵌合固定して、パレット
吸着搬送アーム８１０のサポート８２４には、ベアリン
グ８２２がその外輪を嵌合固定して、それぞれ組み込ま
れている。更に、このサポート８２４の上面には、タイ
ミングプーリ８２６が固定されている。

【０１６４】よって、パレット吸着搬送アーム８１０
は、両ベアリングを介してスライドブシュ８１８と一体
とされており、ガイドシャフト８１６に沿って上下動可
能である。しかも、ガイドシャフト８１６，スライドブ
シュ８１８との間にはベアリング８２０，８２２が介在
するので、パレット吸着搬送アーム８１０は、ガイドシ
ャフト８１６を中心に旋回可能である。

【０１６５】また、スライドブシュ８１８には連結プレ
ート８２８が固定されており、この連結プレート８２８
は、同一の基板搬送ユニット８０２における両パレット
吸着搬送アーム８１０のスライドブシュ８１８に亘って
設けられている。そして、この連結プレート８２８は、
図示するように上下のタイミングプーリ８３０，８３２
の間に掛け渡されたタイミングベルト８３４に、連結金
具８３６を介して連結固定されている。よって、パルス
モータ８３８の回転がタイミングベルト８４０を介して
タイミングプーリ８３０に伝達され当該プーリが図中矢
印ｇ方向に回転すると、連結プレート８２８は上昇す
る。この連結プレート８２８は両パレット吸着搬送アー
ム８１０のスライドブシュ８１８に固定されているの
で、同一の基板搬送ユニット８０２における両パレット
吸着搬送アーム８１０は、同時に上昇することになる。
一方、パルスモータ８３８が逆転すれば、両パレット吸
着搬送アーム８１０は降下する。なお、このパレット吸
着搬送アーム８１０と一緒にタイミングプーリ８２６も
上下動する。

【０１６６】また、パレット吸着搬送アーム８１０先端
に穿孔された吸引孔８１１には、図示しない吸引ブロア
と接続された吸引用のエアーホース８４６が配管されて
いる。よって、このエアーホース８４６，吸引孔８１１
を介して吸引されると、パレット３１８は、向かい合う
一対の基板搬送ユニット８０２における各パレット吸着
搬送アーム８１０の先端部上面に吸着・保持されること
になる。

【０１６７】このように上下動するパレット吸着搬送ア
ーム８１０の位置を検出するために、各基板搬送ユニッ
ト８０２には、次のセンサが設けられている。つまり、
図示するようにパレット吸着搬送アーム８１０が最下端
位置にあることを検出するための上下動原点センサ８４
２（図３３参照）と、パレット吸着搬送アーム８１０が
図中一点鎖線で示す最上端位置にあることを検出するた
めの上下動上端位置センサ８４４（図３３参照）が、設
けられている。これら各センサは、パレット吸着搬送ア
ーム８１０が上記したそれぞれの位置にある時にオンと
なるリミットスイッチであり、パレット吸着搬送アーム
８１０の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。

【０１６８】このパレット吸着搬送アーム８１０の最上
端位置は、次のように規定されている。つまり、パレッ
ト吸着搬送アーム８１０が基板露光部３００内において
最上端位置まで上昇したときには、パレット吸着搬送ア
ーム８１０は、基板露光部３００におけるマスクプレー
ト３１０の下面に吸着・保持されたパレット３１８の吸
着プレート４３６，吸着プレート４３７に、吸着座リン
グ４３８を介在させて密着する（図１９，図２０参
照）。一方、パレット吸着搬送アーム８１０が基板排出
部６００において最上端位置まで上昇したときには、パ
レット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持したパレット
３１８上の基板Ｋが、基板排出部６００の基板離脱ユニ
ット６５１における基板吸着中空体６７２の底面板６８
４下面に密着する（図２２，図３１参照）。

【０１６９】同一の基板搬送ユニット８０２における両
パレット吸着搬送アーム８１０の各タイミングプーリ８
２６には、図３０の概略斜視図に示すように、表裏面に
亘って歯付の有端のタイミングベルト８４８がいわゆる
８の字状に掛けられており、このタイミングベルト８４
８の両端は、コの字状の連結金具８５０で連結されてい
る。従って、この連結金具８５０にロッド先端が固定さ
れたシリンダ８５１（図３４参照）を駆動して、図中矢
印ｈに示す方向にタイミングベルト８４８を駆動する
と、各パレット吸着搬送アーム８１０は、図中矢印ｉに
示す方向にガイドシャフト８１６を中心に約９０度だけ
同時に旋回することになる。一方、矢印ｈと反対方向に
タイミングベルト８４８を駆動すれば、各パレット吸着
搬送アーム８１０は矢印ｉと反対方向に同時に旋回し図
示する旋回原点位置に復帰することになる。

【０１７０】このように旋回するパレット吸着搬送アー
ム８１０の位置を検出するために、各基板搬送ユニット
８０２には、次のセンサが設けられている。つまり、各
パレット吸着搬送アーム８１０が図２８，図２９，図３
０に示す旋回原点位置にあることを検出するための旋回
原点センサ８５２（図３３参照）と、パレット吸着搬送
アーム８１０が約９０度だけ旋回した旋回完了位置にあ
ることを検出するための旋回完了位置センサ８５４（図
３３参照）が、設けられている。これら各センサは、パ
レット吸着搬送アーム８１０が上記したそれぞれの位置
にある時にオンとなるリミットスイッチであり、パレッ
ト吸着搬送アーム８１０の原点復帰や位置確認等に用い
られる。

【０１７１】なお、パレット吸着搬送アーム８１０が旋
回完了位置に旋回したときには、パレット吸着搬送アー
ム８１０は、図２８中に二点鎖線で示すように、装置フ
レーム１０２の段部まで退避する。

【０１７２】Ｋ：基板排出搬送部における構成部材の駆
動状況 以上説明した基板排出搬送部８００は、基板露光部３０
０にて第１のパレット３１８が下部露光枠体３０８のマ
スクプレート３１０下面に吸着・保持されたことおよび
基板Ｋの露光が開始されたこと（Ｅ−（９），Ｅ−（１
０），Ｅ−（１１））等を受けて、基板露光部３００と
基板排出部６００との間における基板Ｋおよび第１，第
２のパレット３１８の搬送に関する一連の動作を以下に
記すように実行する。

【０１７３】Ｋ−（１） まず、基板排出搬送部８００は、基板排出部６００にお
ける基板離脱ユニット６５１の下方で第２のパレット３
１８を単独で保持し、基板Ｋおよび第１，第２のパレッ
ト３１８の搬送に備える。つまり、基板排出搬送部８０
０は、図２８における３１−３１線方向からの矢視図で
ある図３１に示すように、各パレット吸着搬送アーム８
１０に単独で載置されている第２のパレット３１８を、
吸引ブロア９３４（図３４参照）を駆動してエアーホー
ス８４６，吸引孔８１１を介して吸引する。この際、基
板排出搬送部８００は、パレット３１８の３つの吸着プ
レート４３６に対応するパレット吸着搬送アーム８１０
についてのみ、この真空吸引を行なう。こうして、基板
排出搬送部８００は、吸着プレート４３６（図１７，図
１９，図２０参照）を介して、第２のパレット３１８を
パレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持する。この
場合、第２のパレット３１８は、基板排出部６００にお
ける基板搬出ローラ列６３０と基板離脱ユニット６５１
との間に保持されることになる。なお、上記した第２の
パレット３１８の吸着・保持は、後述するまで継続され
たままである。

【０１７４】Ｋ−（２） 基板排出搬送部８００は、基板露光部３００にて第１の
パレット３１８のマスクプレート３１０下面への吸着・
保持が完了し基板Ｋの露光が開始されると、サーボモー
タ８０９を駆動（正転駆動）し、各基板搬送ユニット８
０２を基板排出部６００における基板搬出ローラ列６３
０の上方からＸ軸方向に沿って基板露光部３００側に移
動させる。この場合、サーボモータ８０９には各基板搬
送ユニット８０２が下部露光枠体３０８におけるパレッ
ト３１８の中央部の真下まで移動するよう制御信号が出
力される。そして、基板排出搬送部８００は、各基板搬
送ユニット８０２がこのパレット３１８の中央部の真下
まで移動するとサーボモータ８０９を停止して、図２８
中に一点鎖線で示すように、第２のパレット３１８を基
板露光部３００における基板吸着機構４５０の真空枠ベ
ース４５８の中央部の真上まで搬送する。

【０１７５】Ｋ−（３） このように第２のパレット３１８を搬送した後には、基
板排出搬送部８００は、吸引ブロアによる吸引を停止し
て第２のパレット３１８の吸着を解くとともに、Ｅ−
（１３）に記載したように、基板吸着機構４５０におけ
るパレット受けシリンダ４６４がそのロッド先端に第２
のパレット３１８を保持するまで待機する。

【０１７６】Ｋ−（４） その後、基板排出搬送部８００は、シリンダ８５１を駆
動し、図３０に示すようにタイミングプーリ８２６，タ
イミングベルト８４８を介して各パレット吸着搬送アー
ム８１０を旋回させる。こうして、パレット吸着搬送ア
ーム８１０は、旋回して退避することになり、各パレッ
ト吸着搬送アーム８１０は降下する第２のパレット３１
８と干渉しない。

【０１７７】こうして各パレット吸着搬送アーム８１０
が退避すると、基板露光部３００は、各パレット受けシ
リンダ４６４を復帰駆動して第２のパレット３１８を真
空枠ベース４５８に対してその中央に位置決めして載置
し（Ｅ−（１４））、既述したパレット３１８（第２の
パレット３１８）の真空枠ベース４５８への吸着・保持
（Ｅ−（１５））を経て、Ｅ−（２）以降の動作を繰り
返す。

【０１７８】Ｋ−（５） 一方、基板排出搬送部８００は、第２のパレット３１８
が真空枠ベース４５８に載置されると、シリンダ８５１
を復帰駆動し、各パレット吸着搬送アーム８１０を反対
に旋回し旋回原点位置に復帰させる。

【０１７９】Ｋ−（６） その後、基板排出搬送部８００は、パルスモータ８３８
を駆動（正転駆動）して、各パレット吸着搬送アーム８
１０を最上端位置まで上昇させる。つまり、基板排出搬
送部８００は、基板露光部３００におけるマスクプレー
ト３１０の下面に吸着・保持されているパレット３１８
（第１のパレット３１８）の吸着プレート４３６，吸着
プレート４３７に、パレット吸着搬送アーム８１０を密
着させる。こうして、露光済み基板Ｋの搬出準備が完了
する。このＫ−（５），Ｋ−（６）の動作は、基板Ｋの
露光の最中であっても実行される。

【０１８０】Ｋ−（７） この基板排出搬送部８００における搬出準備および基板
露光部３００における露光が完了すると、既述したよう
に、基板露光部３００では、基板吸引機構３９１による
マスクプレート３１０への第１のパレット３１８の吸着
が解かれる（Ｅ−（１２））。よって、それまでマスク
プレート３１０下面に吸着・保持されていた第１のパレ
ット３１８は、その上面の露光済み基板Ｋとともに、吸
着プレート４３６，吸着プレート４３７においてパレッ
ト吸着搬送アーム８１０に載置される。そして、基板排
出搬送部８００は、吸引ブロアによる吸引を再び開始し
てエアーホース８４６，吸引孔８１１を介して吸引す
る。この場合には、総てのパレット吸着搬送アーム８１
０において、この吸引が行なわれる。

【０１８１】つまり、基板排出搬送部８００は、吸着プ
レート４３６，吸着プレート４３７（図１７，図１９，
図２０参照）を介して、第１のパレット３１８を基板露
光部３００内においてパレット吸着搬送アーム８１０に
吸着・保持する。この際、第１のパレット３１８の上面
に載置されている露光済み基板Ｋは、吸着プレート４３
７からの真空吸引により、図２０に示すように、エアー
ホース４４２，逆止弁４４０を経てこの第１のパレット
３１８の上面に吸着・保持されることになる。このた
め、露光済み基板Ｋは、第１のパレット３１８とともに
基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０
に吸着・保持される。この露光済み基板Ｋおよび第１の
パレット３１８の吸着・保持は、後述するまで継続され
たままである。

【０１８２】また、上記した搬出準備が完了すると、よ
り詳しくはパレット吸着搬送アーム８１０が最上端位置
まで上昇すると、基板露光部３００および基板供給搬送
部７００では次の動作が行なわれる。つまり、基板露光
部３００では、第２のパレット３１８の真空枠ベース４
５８への吸着・保持（Ｅ−（１５））が行なわれ、この
吸着・保持が完了すると、基板供給搬送部７００によ
り、新たな基板Ｋがこの第２のパレット３１８上面へ載
置される（Ｉ−（６））。

【０１８３】Ｋ−（８） 次に、基板排出搬送部８００は、パルスモータ８３８を
逆転駆動して、各パレット吸着搬送アーム８１０を最下
端位置まで降下させる。つまり、パレット吸着搬送アー
ム８１０に露光済み基板Ｋとともに吸着・保持した第１
のパレット３１８をマスクプレート３１０下面から降ろ
し、基板排出部６００への排出に備える。

【０１８４】Ｋ−（９） その後、基板排出搬送部８００は、サーボモータ８０９
を逆転駆動し、各基板搬送ユニット８０２を基板露光部
３００から基板排出部６００側にＸ軸方向に沿って移動
させる。この各基板搬送ユニット８０２の移動はＸ軸原
点センサ８１２がオンするまで継続される。そして、基
板排出搬送部８００は、当該センサがオンとなるとサー
ボモータ８０９を停止して、図２８，図２２，図３１に
示すように、第１のパレット３１８を、基板排出部６０
０における基板搬出ローラ列６３０の上方で基板離脱ユ
ニット６５１の下方に搬送する。

【０１８５】このように第１のパレット３１８が基板露
光部３００から搬出されると、基板露光部３００は、真
空枠ベース４５８に吸着・保持していた第２のパレット
３１８をマスクプレート３１０に密着させる（Ｅ−
（２））。そして、基板露光部３００では、Ｅ−（３）
以降の動作が行なわれる。

【０１８６】Ｋ−（１０） 一方、基板排出搬送部８００は、パルスモータ８３８を
正転駆動して、各パレット吸着搬送アーム８１０を最上
端位置まで上昇させる。つまり、基板排出搬送部８００
は、パレット吸着搬送アーム８１０に第１のパレット３
１８とともに吸着・保持している露光済み基板Ｋを、基
板離脱ユニット６５１における基板吸着中空体６７２の
底面板６８４下面に密着させる（図２２，図３１）。

【０１８７】Ｋ−（１１） パレット吸着搬送アーム８１０が最上端位置まで上昇し
露光済み基板Ｋが底面板６８４に密着すると、基板排出
搬送部８００は、吸引ブロアによる吸引を停止して第１
のパレット３１８および露光済み基板Ｋの吸着を解く。
これにより、露光済み基板Ｋは、第１のパレット３１８
から離脱可能となる。

【０１８８】一方、基板排出部６００では、露光済み基
板Ｋの底面板６８４への密着および露光済み基板Ｋの吸
着解除を受けて、既述したように基板吸着中空体６７２
の内部を吸引し、露光済み基板Ｋのみを吸着・保持する
（Ｇ−（１））。そして、この基板排出部６００では、
露光済み基板Ｋを搬出するためのＧ−（２）以降の動作
を行なう。

【０１８９】Ｋ−（１２） 次に、露光済み基板Ｋのみが基板排出部６００の基板離
脱ユニット６５１に吸着・保持されると、基板排出搬送
部８００は、パルスモータ８３８を逆転駆動して、各パ
レット吸着搬送アーム８１０を最下端位置まで降下させ
る。つまり、第１のパレット３１８を上記のように吸着
・保持された露光済み基板Ｋから降ろし、この第１のパ
レット３１８の基板露光部３００への搬送（Ｋ−
（２））に備える。

【０１９０】その後、基板排出搬送部８００は、Ｋ−
（１）に記したように、この第１のパレット３１８を単
独でパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持する。
そして、先のＫ−（２）で基板露光部３００に搬送した
第２のパレット３１８がマスクプレート３１０下面に吸
着・保持されるのを待機し、基板排出搬送部８００は、
この第１のパレット３１８についてＫ−（２）以降の動
作を繰り返す。

【０１９１】一方、第１のパレット３１８が基板排出搬
送部８００により基板露光部３００に新たに搬送される
と、基板排出部６００では、既述したＧ−（２）からＧ
−（５）までの動作が行なわれる。従って、基板排出搬
送部８００がＧ−（１）からＧ−（１２）の動作を行な
うことで、第１のパレット３１８および第２のパレット
３１８は、基板排出搬送部８００により基板露光部３０
０と基板排出部６００との間で循環することになる。

【０１９２】Ｌ：露光装置の電気的構成 次に、上記した露光装置１００の電気的な構成につい
て、図３２に示すブロック図を用いて説明する。図３２
に示すように、露光装置１００の制御装置９００は、予
め書き込まれたプログラムに基づき各種の制御対象機器
をシーケンス制御するプログラマブルコントローラ（以
下、ＰＣという）９１０を中心に構成されている。そし
て、制御装置９００は、ＰＣ９１０と相互にデータの授
受を行なう画像処理装置９１２およびパネルコントロー
ラ９１４と、上記した各パルスモータを駆動するための
モータドライバ群９１６と、各サーボモータを駆動する
ためのサーボドライバ群９１８と、基板供給部２００，
基板露光部３００等の構成部ごとのＩ／Ｏポートからな
るＩ／Ｏポート９２０とを有する。

【０１９３】画像処理装置９１２は、ＰＣ９１０からの
制御信号に応じてＣＣＤカメラ３１２，ＣＣＤカメラ３
１４から画像情報を入力する。そして、この画像処理装
置９１２は、入力した画像情報に基づいて、基板Ｋおよ
びパターンフィルムのアライメントマークのズレ量を画
像処理して求め、その結果をＰＣ９１０に出力する。こ
の場合、両アライメントマークのズレ量の許容範囲、即
ち基板Ｋとパターンフィルムとの位置ズレの許容範囲は
画像処理装置９１２の記憶素子に予め記憶されているの
で、画像処理装置９１２では上記ズレ量の算出ととも
に、その適否が判定される。そして、この画像処理装置
９１２からは、次のような制御信号が出力される。ま
ず、両アライメントマークのズレ量の許容範囲である場
合には、画像処理装置９１２からは、両アライメントマ
ークのズレ量の良否判定の結果（ＯＫ信号）のみが出力
される。一方、両アライメントマークのズレ量の許容範
囲外である場合には、画像処理装置９１２からは、両ア
ライメントマークのズレ量の算出値と良否判定の結果
（ＮＧ信号）が出力される。この信号を受けるＰＣ９１
０は、上記ズレ量が許容範囲内となるよう、ＸＹθテー
ブル４１０をその各軸について駆動制御する。

【０１９４】パネルコントローラ９１４は、ＰＣ９１０
の記憶したプログラムや露光装置１００の駆動の状態、
例えば各構成部における基板Ｋの搬送或いは露光の状態
等を、ディスプレイ９２２に表示するものである。な
お、このディスプレイ９２２における表示は、パネルコ
ントローラ９１４に接続されたキーボード９２４の所定
キーの操作やＰＣ９１０からの制御信号に基づき適宜実
行される。また、このキーボード９２４からは、処理す
る基板のロットにおけるロット枚数や使用するマスクプ
レート３１０の指示等のデータが入力され、これら入力
データがパネルコントローラ９１４を経てＰＣ９１０に
出力される。

【０１９５】モータドライバ群９１６を構成する各モー
タドライバには、ＸＹθテーブル４１０をＸＹθの各軸
ごとに駆動するパルスモータ４１６，４１７，４１８
と、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＸ軸に沿って移動す
るためのパルスモータ３３８と、ＣＣＤカメラ３１２，
３１４をＹ軸に沿って移動するためのパルスモータ３４
４，３４６と、Ｘ軸ガイドピン２１２ないし２１８をＸ
軸に沿って移動するためのパルスモータ２５３と、Ｙ軸
ガイドピン２２０ないし２２６をＹ軸に沿って移動する
ためのパルスモータ２７７と、パレット吸着搬送アーム
８１０を上下動するための各基板搬送ユニット８０２ご
とのパルスモータ８３８と、基板離脱ユニット６５１，
６５２をＹ軸に沿って移動するためのパルスモータ６６
０とが、それぞれ接続されている。

【０１９６】サーボドライバ群９１８を構成する各サー
ボドライバには、基板供給搬送部７００の基板吸着ボー
ド７０２をＸ軸に沿って移動するためのサーボモータ７
１２と、基板排出搬送部８００の各基板搬送ユニット８
０２をＸ軸に沿って移動するためのサーボモータ８０９
とが、それぞれ接続されている。

【０１９７】Ｉ／Ｏポート９２０には、基板検出センサ
２４２等のセンサ群９２６と、駆動対象となるモータ２
１１等の種々のモータやパレット受けシリンダ４６４等
の種々のシリンダからなる駆動機器群９２８とが接続さ
れている。このセンサ群９２６には、図３３に示すよう
に、基板供給部２００，基板露光部３００等の各構成部
ごとの種々のセンサのほか、空気圧回路における種々の
空気圧測定機器群９３０、例えばプレッシャーゲージ等
が含まれる。一方、駆動機器群９２８には、図３４に示
すように、種々のモータ，シリンダのほか、光源３０２
や空気圧回路における電磁弁等の種々の空気圧駆動機器
群９３２と、基板供給部２００，基板露光部３００等の
各構成部ごとの複数の吸引ブロア９３４と、パレット３
１８や基板Ｋの吸着用の真空ポンプ９３５とが含まれ
る。そして、これらセンサの出力がＩ／Ｏポート９２０
を介してＰＣ９１０に出力され、ＰＣ９１０からの制御
信号に基づきモータ２１１，パレット受けシリンダ４６
４等のモータやシリンダが駆動される。なお、各シリン
ダには、油圧或いは空圧の電磁弁を介して接続されてい
る。また、各モータには、それぞれのドライバを介して
接続されている。また、真空ポンプ９３５からは、基板
露光部３００における基板吸引機構３９１の吸引ブロッ
ク３９６や真空枠ベース４５８の吸着ソケット４６７等
に到るまでエアー配管されており、当該配管途中に電磁
弁が組み込まれている。

【０１９８】Ｍ：露光装置における制御 次に、上記した構成を備える本実施例の露光装置１００
が行う制御について、図３５以降のフローチャートに基
づき説明する。

【０１９９】図３５は、露光装置１００が行なう制御の
うち、基板供給部２００における基板供給準備ルーチン
のフローチャートである。このルーチンでは、まず、基
板供給部２００へ基板Ｋを搬入する基板搬入条件が成立
（オン）しているか否かを判断し（ステップＳ１００
０）、当該条件が成立するまで待機する。この基板搬入
条件は、基板供給部２００におけるＸ軸センタリングユ
ニット２３０の各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４がその
下端にあることと等である。

【０２００】ここで、基板搬入条件が成立している場合
には、外部から搬入された基板Ｋを各ローラ列２０２，
２０４，２０６により基板供給部２００に搬入する（ス
テップＳ１０１０・Ｃ−（２））。次いで、Ｘ軸センタ
リングユニット２３０，２５４およびＹ軸センタリング
ユニット２６０，２８０により、基板のプリアライメン
トを行なう（ステップＳ１０２０・Ｃ−（３）〜Ｃ−
（５））。

【０２０１】その後、基板供給搬送部７００の基板吸着
ボード７０２にプリアライメント済みの基板Ｋを吸着
し、この基板Ｋを基板供給部２００の各ローラ列２０
２，２０４，２０６から持ち上げる（ステップＳ１０３
０・Ｉ−（１）〜Ｉ−（３））。続いて、基板Ｋの吸着
後に、基板供給部２００の各軸のセンタリングユニット
を僅かに退避させる（ステップＳ１０４０・Ｃ−
（６））。この退避とともに、基板供給部２００への基
板搬入側のＸ軸センタリングユニット２３０のＸ軸ガイ
ドピン２１２，２１４の降下が実行される（Ｃ−
（７））。

【０２０２】このようにセンタリングユニットが退避し
Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４が降下すれば、ステップ
Ｓ１０３０にて基板Ｋが持ち上げられ各ローラ列２０
２，２０４，２０６上には既に基板Ｋがないことと相俟
って、次の基板Ｋを基板供給部２００に搬入できる。よ
って、基板搬入条件をオンとする（ステップＳ１０５
０）。また、基板供給部２００に関する基板の露光開始
条件も成立するので、露光開始条件をオンとする（ステ
ップＳ１０６０）。そして、本ルーチンを一旦終了し、
上記処理を繰り返す。

【０２０３】よって、基板供給部２００では、基板供給
の準備に関する上記した処理（基板Ｋの搬入，プリアラ
イメント，吸着・持ち上げ等）が一旦完了すれば、次の
基板Ｋが搬入できるとして、ステップＳ１０００からの
処理が後述する露光準備処理，露光処理，基板排出処
理，パレット循環処理等と関係なく繰り返される。換言
すれば、基板露光部３００において基板Ｋが露光されて
いる間にも、次の基板Ｋについて基板供給準備が行なわ
れる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間は基板供
給準備処理に要する時間より長いので、基板Ｋの露光処
理の間に、次の基板Ｋについての基板供給準備は終了す
る。なお、ステップＳ１０５０，１０６０においてオン
された基板搬入条件および露光開始条件は、所定のタイ
ミング、例えば次の基板Ｋの基板供給部２００への搬入
が完了した時点でオフとされる。

【０２０４】この基板供給準備ルーチンに続く露光準備
ルーチンでは、図３６のフローチャートに示すように、
まず、露光開始条件およびＸＹθテーブル条件が共に成
立しているか否かを判断する（ステップＳ１１００，１
１１０）。この露光開始条件は、既述した基板供給準備
ルーチンにてオンされるものである。一方、ＸＹθテー
ブル条件が成立するには、基板露光部３００におけるＸ
Ｙθテーブル４１０がマスクプレート３１０から離間し
た原点位置（下端位置）にあり、且つ、ＸＹθテーブル
４１０の真空枠ベース４５８にはパレット３１８（最初
の当該ルーチンにおける処理にあっては第１のパレット
３１８）のみが吸着されていることが少なくとも必要で
ある。そして、このＸＹθテーブル条件は、後述する処
理にて成立する。

【０２０５】ステップＳ１１００，１１１０で共に肯定
判断すると、基板供給搬送部７００により、基板供給部
２００から基板露光部３００の真空枠ベース４５８に基
板Ｋを供給する（ステップＳ１１２０・Ｉ−（４）〜Ｉ
−（６））。次いで、真空枠ベース４５８に、基板Ｋを
第１のパレット３１８とともに吸着し（ステップＳ１１
３０・Ｅ−（１））、基板供給搬送部７００の基板吸着
ボード７０２を基板供給部２００側の元の位置（原点位
置）に復帰させる（ステップＳ１１４０・Ｉ−
（７））。

【０２０６】その後、基板排出搬送部８００の基板搬送
ユニット８０２が基板排出部６００側の原点位置にある
か否かの判断（ステップＳ１１５０）と、マスクプレー
ト３１０下面には第１のパレット３１８および基板Ｋが
存在しないか否かの判断（ステップＳ１１５５）とを、
順次行なう。この後者の判断は、露光枠体３０４の基板
吸引機構３９１の駆動状況から下される。そして、基板
搬送ユニット８０２が原点位置にあり、且つマスクプレ
ート３１０下面に基板Ｋ等がなければ、ＸＹθテーブル
４１０を上昇させ基板Ｋとマスクプレート３１０下面の
パターンフィルムとのアライメントを行なう（ステップ
Ｓ１１６０・Ｅ−（２）〜Ｅ−（７））。

【０２０７】次いで、露光枠体３０４のマスクプレート
３１０に、基板Ｋを第１のパレット３１８とともに吸着
する（ステップＳ１１７０・Ｅ−（８）〜Ｅ−（１
０））。この場合、基板吸着機構４５０は、原点位置
（下端位置）まで降下される。

【０２０８】アライメントを経てこのようにマスクプレ
ート３１０に基板Ｋが吸着されれば、基板Ｋの露光を行
なうことができる。また、マスクプレート３１０に基板
Ｋが吸着され基板吸着機構４５０が降下すれば、基板吸
着機構４５０とマスクプレート３１０との間には第２の
パレット３１８の搬入空間が形成されるので、基板吸着
機構４５０に第２のパレット３１８を搬入することがで
きる。よって、露光条件をオン（ステップＳ１１８０）
とするとともに、次のパレットの搬入条件をオンとする
（ステップＳ１１９０）。そして、本ルーチンを一旦終
了し、上記処理を繰り返す。

【０２０９】よって、基板露光部３００では、基板露光
の準備に関する上記した処理（基板Ｋの供給，アライメ
ント等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋについての露光
準備を実行できるとして、ステップＳ１１００からの処
理が、上記した基板供給準備処理や後述する露光処理，
基板排出処理，パレット循環処理等と関係なく繰り返さ
れる。換言すれば、基板Ｋが露光されている間にも、次
の基板Ｋについて基板露光準備が行なわれる。しかも、
基板Ｋの露光処理に要する時間は露光準備処理に要する
時間より長いので、基板Ｋの露光処理の間に、次の基板
Ｋについての露光準備は終了する。なお、ステップＳ１
１８０，１１９０においてオンされた露光条件および次
パレット搬入条件は、所定のタイミング、例えば次の基
板Ｋの真空枠ベース４５８への供給が完了した時点でオ
フとされる。

【０２１０】この露光準備ルーチンに続く露光ルーチン
では、図３７のフローチャートに示すように、まず、露
光条件が成立しているか否かを判断し（ステップＳ１２
００）、当該条件が成立するまで待機する。そして、露
光条件が成立すれば、基板露光部３００では、光源３０
２を点灯して基板Ｋの露光を開始する（ステップＳ１２
１０・Ｅ−（１１））。その後、基板排出搬送部８００
の基板搬送ユニット８０２における各パレット吸着搬送
アーム８１０が基板露光部３００において最上端位置に
あるか否かの判断（ステップＳ１２２０）と、基板Ｋの
露光が完了したか否かの判断（ステップＳ１２３０）と
を、順次実行する。このステップＳ１２２０，１２３０
で共に肯定判断すれば、パレット吸着搬送アーム８１０
はマスクプレート３１０下面の第１のパレット３１８に
密着し、しかも露光が完了しているので、この第１のパ
レット３１８をその上面の露光済み基板Ｋとともにパレ
ット吸着搬送アーム８１０に受け渡す（ステップＳ１２
４０・Ｅ−（１２），Ｋ−（７））。

【０２１１】次いで、この第１のパレット３１８および
露光済み基板Ｋを、基板排出搬送部８００により基板露
光部３００から基板排出部６００へ搬出する（ステップ
Ｓ１２５０・Ｋ−（８）〜Ｋ−（９））。その後、パレ
ット吸着搬送アーム８１０の上昇を経て、第１のパレッ
ト３１８から露光済み基板Ｋを基板排出部６００の基板
離脱機構６５０に受け渡す（ステップＳ１２６０・Ｋ−
（１０）〜Ｋ−（１２），Ｇ−（１））。

【０２１２】露光済み基板Ｋが各パレット吸着搬送アー
ム８１０から基板排出部６００の基板離脱機構６５０に
受け渡されれば、パレット吸着搬送アーム８１０の第１
のパレット３１８が基板排出部６００から基板露光部３
００に搬出されることを条件に、露光済み基板Ｋを外部
に排出できる。また、露光済み基板Ｋはこの第１のパレ
ット３１８から分離されているので、この第１のパレッ
ト３１８を基板露光部３００に搬入することが可能であ
る。よって、露光済み基板排出条件をオン（ステップＳ
１２７０）とするとともに、次のパレット（第１のパレ
ット３１８）の搬入実行条件をオンとする（ステップＳ
１２８０）。そして、本ルーチンを一旦終了し、上記処
理を繰り返す。

【０２１３】よって、基板露光部３００では、基板露光
と露光済み基板の搬出に関する上記した処理（基板Ｋの
露光，搬出，受け渡し等）が一旦完了すれば、次の基板
Ｋについての露光処理を実行できるとして、ステップＳ
１２００からの処理が、上記した基板供給準備処理，露
光準備処理や後述する基板排出処理，パレット循環処理
等と関係なく繰り返される。なお、ステップＳ１２７
０，１２８０においてオンされた露光済み基板排出条件
および次パレット搬入実行条件は、所定のタイミング、
例えば次の基板Ｋの露光が開始された時点でオフとされ
る。

【０２１４】この露光ルーチンに続く基板排出ルーチン
では、図３８のフローチャートに示すように、まず、露
光済み基板排出条件が成立しているか否かの判断（ステ
ップＳ１３００）と、基板排出搬送部８００の基板搬送
ユニット８０２が基板露光部３００側の真空枠ベース４
５８上方の前進位置にあるか否かの判断（ステップＳ１
３１０）とを、順次実行する。そして、両ステップＳで
肯定判断すれば、露光済み基板排出の条件が成立し且つ
基板離脱機構６５０の下方にはパレット３１８が存在し
ないので、基板離脱機構６５０により露光済み基板Ｋを
基板搬出ローラ列６３０に載置する（ステップＳ１３２
０・Ｇ−（２）〜Ｇ−（３））。

【０２１５】その後、基板離脱機構６５０の基板離脱ユ
ニット６５１，６５２を元の位置まで復帰させるととも
に、基板搬出ローラ列６３０により露光済み基板Ｋを外
部に排出する（ステップＳ１３３０・Ｇ−（４）〜Ｇ−
（５））。そして、本ルーチンを一旦終了し、上記処理
を繰り返す。

【０２１６】よって、基板排出部６００では、露光済み
基板の排出に関する上記した処理（基板Ｋの載置，排出
等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋについての露光処理
を実行できるとして、ステップＳ１３００からの処理
が、上記した基板供給準備処理，露光準備処理，露光処
理やパレット循環処理等と関係なく繰り返される。換言
すれば、基板露光部３００において次の基板Ｋが露光さ
れている間にも、露光済み基板Ｋについて基板排出が行
なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間は基
板排出処理に要する時間より長いので、次の基板Ｋの露
光処理の間に、前の基板Ｋについての基板排出は終了す
る。

【０２１７】第１のパレット３１８および第２のパレッ
ト３１８を基板露光部３００と基板排出部６００との間
で循環させるパレット循環ルーチンは、上記した基板供
給準備処理，露光準備処理，基板排出処理と同様、基板
露光部３００において基板Ｋが露光されている間に実行
される。このパレット循環ルーチンでは、図３９のフロ
ーチャートに示すように、まず、露光準備ルーチンにて
オンされる次パレット搬入条件および露光ルーチンにて
オンされる次パレット搬入実行条件が共に成立している
か否かを判断する（ステップＳ１４００，１４１０）。

【０２１８】次パレット搬入条件が成立していれば、露
光準備ルーチンのステップＳ１１７０を経ていることか
ら、基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８に保持さ
れていた基板Ｋおよびパレット３１８はマスクプレート
３１０に吸着され、且つ、この基板吸着機構４５０のＸ
Ｙθテーブル４１０はその原点位置（下端位置）にある
ことになる。つまり、原点位置にあるＸＹθテーブル４
１０の真空枠ベース４５８にはパレット３１８が存在し
ないことになる。一方、次パレット搬入実行条件が成立
していれば、露光ルーチンのステップＳ１２６０を経て
いることから、基板排出部６００においては基板排出搬
送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０にパレット
３１８のみが保持されていることになる。このため、両
条件が成立すれば、新たなパレット３１８（最初の当該
ルーチンにおける処理にあっては第２のパレット３１
８）を、基板排出部６００から基板露光部３００の基板
吸着機構４５０に搬入できることになる。

【０２１９】よって、ステップＳ１４００，１４１０で
共に肯定判断すれば、基板排出搬送部８００により新た
なパレット３１８（第２のパレット３１８）を基板吸着
機構４５０に搬入する（ステップＳ１４２０・Ｋ−
（１）〜Ｋ−（２））。次いで、基板排出搬送部８０
０，基板吸着機構４５０により、この第２のパレット３
１８を真空枠ベース４５８に受け渡す（ステップＳ１４
３０・Ｋ−（３）〜Ｋ−（５），Ｅ−（１３）〜Ｅ−
（１５））。これにより、第２のパレット３１８のみが
真空枠ベース４５８に吸着される。その後、パレット吸
着搬送アーム８１０をその最上端位置まで上昇させる
（ステップＳ１４４０・Ｋ−（６））。

【０２２０】このようにステップＳ１４４０までの処理
を経ると、ＸＹθテーブル４１０はその原点位置（下端
位置）にあり、且つ、ＸＹθテーブル４１０の真空枠ベ
ース４５８には第２のパレット３１８のみが吸着されて
いることになる。このため、次の基板Ｋを基板供給部２
００からこの真空枠ベース４５８に供給することができ
る。従って、ステップＳ１４４０に続いては、ＸＹθテ
ーブル条件が成立するとして、このＸＹθテーブル条件
をオンして（ステップＳ１４５０）本ルーチンを一旦終
了し、上記処理を繰り返す。

【０２２１】よって、基板露光部３００では、パレット
循環に関する上記した処理（パレット３１８の搬入，受
け渡し等）が一旦完了すれば、次のパレット３１８（第
１のパレット３１８）についてのパレット循環を実行で
きるとして、ステップＳ１４００からの処理が繰り返さ
れる。換言すれば、既述したように、基板Ｋが露光され
ている間にも、次のパレット３１８についてパレット循
環が行なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時
間はパレット循環処理に要する時間より長いので、基板
Ｋの露光処理の間に、次の基板Ｋに用いるパレットにつ
いてのパレット循環は終了する。なお、ステップＳ１４
５０においてオンされたＸＹθテーブル条件は、所定の
タイミング、例えば次のパレット３１８の真空枠ベース
４５８への受け渡しが完了した時点でオフとされる。

【０２２２】以上説明したように本実施例の露光装置１
００は、露光枠体３０４のマスクプレート３１０下面に
パターンフィルムを挟んで基板Ｋおよび第１のパレット
３１８を吸着し基板Ｋを露光している間に、基板吸着機
構４５０の真空枠ベース４５８に第２のパレット３１８
を搬送し、更にこの第２のパレット３１８上面に次の基
板Ｋを搬送する。しかも、こうした第２のパレット３１
８や次の基板Ｋの搬送等の露光前の準備工程は、基板露
光と並行して行なわれ、且つ基板露光の間に終了する。
よって、本実施例の露光装置１００によれば、基板露光
の生産性を向上させることができる。

【０２２３】また、真空枠ベース４５８を上昇させるだ
けで、露光枠体３０４の下部露光枠体３０８に保持した
マスクプレート３１０下面に基板Ｋおよびパレット３１
８を密着させることができ、その後、マスクプレート３
１０下面のパターンフィルムと基板Ｋとの吸着させるこ
とができる。よって、本実施例の露光装置１００によれ
ば、従来の技術のようにパレットを起立させたり反転さ
せたりする等の複雑な構成を採る必要がなく、機器構成
を簡略化することができる。

【０２２４】しかも、パレット３１８を保持する基板吸
着機構４５０の上方に、光源３０２および露光枠体３０
４を設けている。そして、露光枠体３０４側では露光さ
れている基板Ｋとともにマスクプレート３１０下面に吸
着・保持されている第１のパレット３１８と、基板吸着
機構４５０側では真空枠ベース４５８に吸着・保持され
ている第２のパレット３１８とが、上下に存在すること
になる。よって、２枚のパレット３１８を用いても、基
板露光部３００においては、１枚のパレット３１８を用
いて露光できるスペース（設置面積）を必要とするに過
ぎない。この結果、本実施例の露光装置１００によれ
ば、従来の技術のように搬送ラインが長くなったり幅方
向への設置スペースが広くならず、省スペース化を図る
ことができる。

【０２２５】また、パレット３１８は紫外領域の波長の
光を透過させない性質の樹脂プレート４３２を備えるの
で、第１のパレット３１８に照射されている紫外領域の
波長の光は、真空枠ベース４５８に吸着・保持されてい
る第２のパレット３１８に透過しない。よって、この第
２のパレット３１８上に基板Ｋの露光の間に新たな基板
Ｋが載置されていても、この新たな基板Ｋを露光してし
まうことはない。このため、本実施例の露光装置１００
によれば、各基板の露光品質を維持することができる。

【０２２６】更に、光源３０２および露光枠体３０４下
方において、基板吸着機構４５０のＸＹθテーブル４１
０の調節移動によりアライメント動作を行なっている。
よって、本実施例の露光装置１００によれば、搬送ライ
ンが長くなることを回避することができる。

【０２２７】以上本発明の一実施例について説明した
が、本発明はこの様な実施例になんら限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々な
る態様で実施し得ることは勿論である。

【０２２８】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の露光装置に
よれば、露光手段に原板、基板およびパレットを吸着さ
せて露光を行っているときに、露光手段から離反した位
置に移動している基台上に、第２搬送手段により他のパ
レットを搬送し、さらに他のパレット上に、第１搬送手
段により基板を搬送している。こうしたパレットや基板
の搬送等の露光前の準備工程を、基板露光と並行して行
なっているので、本発明の露光装置によれば、生産性の
高い露光処理を行なうことができる。

【０２２９】また、パレットを保持する基台と露光手段
とは、保持板が基台の上方にあることから上下の位置関
係にあり、基台側ではパレットの搬入がおこなわれその
上方の露光手段側では基板の露光が行なわれる。このた
め、本発明の露光装置によれば、１枚のパレットを用い
て露光できるスペース（設置面積）を必要とするに過ぎ
ず、省スペース化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例の露光装置１００の概略平
面図。

【図２】実施例の露光装置１００における基板供給部２
００の概略斜視図。

【図３】基板供給部２００の各軸のセンタリングユニッ
トにおけるガイドシャフトの先端部を説明するための説
明図。

【図４】図２におけるＸ軸ガイドピン２１２，２１４の
手前を図中４−４線に沿って破断した概略断面図。

【図５】基板供給部２００における各ローラ列２０２等
を省略した基板供給部２００の平面図。

【図６】図２におけるＹ軸ガイドピン２２０，２２２の
手前を図中６−６線に沿って破断した概略断面図。

【図７】露光装置１００全体の概略側面図。

【図８】露光枠体３０４における上部露光枠体３０６の
概略斜視図。

【図９】露光枠体３０４における下部露光枠体３０８の
平面図。

【図１０】図９における１０−１０線拡大断面図。

【図１１】マスクプレート３１０の平面図。

【図１２】図９における１２−１２線拡大断面図。

【図１３】図９における１３−１３線拡大断面図。

【図１４】マスクプレート３１０の位置決め溝３１３と
下部露光枠体３０８における位置決めピン３７４の嵌合
の様子を説明するための説明図であり、図１３のＭ方向
矢視図。

【図１５】図９における１５−１５線拡大断面図。

【図１６】図９における１６−１６線拡大断面図。

【図１７】パレット３１８の概略平面図。

【図１８】図１７における１８−１８線拡大断面図。

【図１９】図１７における１９−１９線拡大断面図。

【図２０】図１７における２０−２０線拡大断面図。

【図２１】基板排出部６００の上部の主要部の概略斜視
図。

【図２２】基板離脱ユニット６５１の中心をガイドシャ
フト６５４に交差する平面で切断した拡大断面図。

【図２３】支持シャフト６７７およびその組み付け箇所
周辺の拡大図。

【図２４】交換すべきマスクプレート３１０の判断を説
明するためのマスクプレートセンサ６０３〜６０５と読
取マーク６０６〜６０８の説明図。

【図２５】基板供給搬送部７００の概略斜視図。

【図２６】基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０
２の上面板を除去した平面図。

【図２７】基板吸着ボード７０２の基部７０３の一端に
内蔵された吸引切換バルブ体７５０周辺の概略斜視図。

【図２８】基板排出搬送部８００の概略斜視図。

【図２９】ガイドシャフト８１６に沿ったパレット吸着
搬送アーム８１０の断面図。

【図３０】基板搬送ユニット８０２における両パレット
吸着搬送アーム８１０の概略斜視図。

【図３１】図２８における３１−３１線方向からの基板
排出搬送部８００の矢視図。

【図３２】露光装置１００の電気的な構成を示すブロッ
ク図。

【図３３】図３２におけるセンサ群９２６を説明するた
めの説明図。

【図３４】図３２における駆動機器群９２８を説明する
ための説明図。

【図３５】露光装置１００における制御のうち、基板供
給準備ルーチンを示すフローチャート。

【図３６】露光装置１００における制御のうち、露光準
備ルーチンを示すフローチャート。

【図３７】露光装置１００における制御のうち、露光ル
ーチンを示すフローチャート。

【図３８】露光装置１００における制御のうち、基板排
出ルーチンを示すフローチャート。

【図３９】露光装置１００における制御のうち、パレッ
ト循環ルーチンを示すフローチャート。

【符号の説明】

１００…露光装置 １０２…装置フレーム １１０…リニアガイドレール ２００…基板供給部 ２０２，２０４，２０６…ローラ列 ２１２，２１４，２１６，２１８…Ｘ軸ガイドピン ２２０，２２２，２２４，２２６…Ｙ軸ガイドピン ２２８…基板当たりローラ ２３０，２５４…Ｘ軸センタリングユニット ２６０，２８０…Ｙ軸センタリングユニット ３００…基板露光部 ３０２…光源 ３０４…露光枠体 ３１０…マスクプレート ３１２，３１４…ＣＣＤカメラ ３１８…パレット ３６４…位置決め機構 ３７０…位置決め機構 ３７３…位置決め機構 ３７４…位置決めピン ３８１…マスクプレートリフト機構 ３９１…基板吸引機構 ３９６…吸引ブロック ３９６ａ…吸引パット ４００…基板保持ユニット ４１０…ＸＹθテーブル ４２０…上下動機構 ４３０…枠体 ４３１…梁 ４３２…樹脂プレート ４３４…パレットシール材 ４３５…基板吸引用凹部 ４３６，４３７…吸着プレート ４３８…吸着座リング ４３９…エアー溜まり ４４０…逆止弁 ４４１…吸引室 ４４２…エアーホース ４４３…傘バルブ ４４４…透孔 ４４５ａ…吸引孔 ４４５ｂ…吸引孔 ４４６…吸着ポート ４４７…傘バルブ ４４８…透孔 ４４９…吸引室 ４５０…基板吸着機構 ４５４…シリンダ ４５６…真空枠 ４５８…真空枠ベース ４６０…シール材 ４６２…シール材 ４６４…パレット受けシリンダ ４６７…吸着ソケット ４７０…コーナープレート ４７２…パレット位置決め穴 ６００…基板排出部 ６１０…マスクプレートストッカー ６３０…基板搬出ローラ列 ６５０…基板離脱機構 ６５１，６５２…基板離脱ユニット ６７０…支持プレート ６７１…中間支持プレート ６７２…基板吸着中空体 ６７５…エアー吸引管 ６７７…支持シャフト ６７８…スプリング ６８４…底面板 ６８５…吸着孔 ７００…基板供給搬送部 ７０２…基板吸着ボード ７２０，７２２…Ｘ軸ガイドピン埋没溝 ７２４，７２６…Ｙ軸ガイドピン埋没溝 ７２８，７３０，７３２…仕切板 ７３４…最内部区画 ７３６…中間部区画 ７３８…最外部区画 ７４０…最内部区画通路 ７４２…中間部区画通路 ７４４…最外部区画通路 ７４５…底面板 ７４６…吸着孔 ７５０…吸引切換バルブ体 ７５２…吸引金具 ７５４…バルブケース ７５６，７５８，７６０…接続ポート ７６２…ロータリーバルブ ７６４…透孔 ７７６…モータ原点センサ ７７８…ロータリーバルブポジションセンサ ８００…基板排出搬送部 ８０２…基板搬送ユニット ８０４…ベース部 ８０６…リニアガイド ８０８…タイミングベルト ８０９…サーボモータ ８１０…パレット吸着搬送アーム ８１１…吸引孔 ９００…制御装置 ９１０…ＰＣ（プログラマブルコントローラ） ９１２…画像処理装置 ９１４…パネルコントローラ ９１６…モータドライバ群 ９１８…サーボドライバ群 ９２０…Ｉ／Ｏポート Ｋ…基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパレットを交互に用い、該パレッ
   トに基板を載置した状態で搬送して、パターンを有する
   原板に上記基板を真空吸着させて露光する露光装置にお
   いて、 上記パレットを保持する基台と、 この基台の上方に設けられ、上記原板を保持する保持板
   と、 上記パレット上の基板と上記保持板の原板とを密着また
   は離反させるように上記基台と保持板とを相対的に昇降
   駆動する昇降手段と、 この昇降手段の昇降駆動により密着した基板と原板とを
   真空吸着し、該真空吸着状態にて基板に上記パターンを
   露光する露光手段と、 上記基板を基台のパレット上に搬入する第１搬送手段
   と、 上記露光手段による露光終了後に、露光手段から基板お
   よびパレットを一体的に搬出し、パレット上から基板を
   取り除くと共に、基板が取り除かれたパレットを基台上
   に戻す第２搬送手段と、 上記昇降手段、露光手段、第１搬送手段および第２搬送
   手段を制御する制御手段と、 を備え、 上記制御手段は、 上記基台上にパレットが保持されかつ該パレット上に基
   板がないときに、第１搬送手段に対して、基板をパレッ
   ト上に搬送する指令を出力する第１制御部と、 上記基台上に基板を保持したパレットがありかつ露光手
   段に他の基板および他のパレットがないときに、昇降手
   段に対して、原板、基板およびパレットを密着させるよ
   うに基台または保持板を相対的に昇降駆動する指令を出
   力し、該密着後に基台をパレットから離反させる指令を
   出力する第２制御部と、 露光終了後に、第２搬送手段に対して、基板とパレット
   とを一体的に露光手段から搬出する指令を出力し、その
   後パレット上から基板を取り除く指令を出力する第３制
   御部と、 他のパレット上の基板が原板に密着していると共に、パ
   レットを保持していない基台が保持板に対し離反してい
   る位置にあるときに、第２搬送手段に対して、基板が取
   り除かれたパレットを基台上に搬送する指令を出力する
   第４制御部と、 を備えたことを特徴とする露光装置。