JPH0634229U - LC composite parts - Google Patents

LC composite parts

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JPH0634229U
JPH0634229U JP7393992U JP7393992U JPH0634229U JP H0634229 U JPH0634229 U JP H0634229U JP 7393992 U JP7393992 U JP 7393992U JP 7393992 U JP7393992 U JP 7393992U JP H0634229 U JPH0634229 U JP H0634229U
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JP
Japan
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conductor
recesses
laminate
inductor
composite component
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尚紀 都丸
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 接続導体6による積層体1内部のコンデンサ
ーとインダクターとの短絡や断線が起こらず、しかも表
面が平坦で、自動マウント装置の吸着ノズルで確実に吸
着できるようにする。 【構成】 積層体1の側面に凹部8、9を形成し、同積
層体1の内部に形成されたインダクターとコンデンサー
とを接続するため、内部導体の一部をこの凹部8、9の
中に導出させる。この凹部8、9に接続導体6を形成
し、この接続導体6で積層体1内の所定の内部電極を互
いに接続する。さらに、溶融半田に濡れない被覆材7を
前記の凹部8、9に充填する。出力端子である外部電極
4、5は被覆層7で覆わずに、外部に露出させる。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] No short circuit or disconnection between the capacitor and inductor inside the laminated body 1 due to the connecting conductor 6, the surface is flat, and the suction nozzle of the automatic mounting device reliably sucks. It can be so. [Structure] Recesses 8 and 9 are formed on the side surface of the laminate 1, and in order to connect the inductor and the capacitor formed inside the laminate 1, a part of the internal conductor is placed in the recesses 8 and 9. Let it out. A connection conductor 6 is formed in the recesses 8 and 9, and predetermined internal electrodes in the laminate 1 are connected to each other by the connection conductor 6. Further, the above-mentioned recesses 8 and 9 are filled with the coating material 7 which is not wet with the molten solder. The external electrodes 4 and 5, which are output terminals, are exposed to the outside without being covered with the coating layer 7.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、LC複合部品、即ち、誘電体セラミック中に対向する内部電極を形 成したコンデンサと、磁性体セラミック中にコイルを形成したインダクタとを一 体の積層体で構成し、これらのコンデンサとインダクタとを組み合わせて回路を 構成した電子部品に関し、さらに詳しくはそのようなLC複合部品のコンデンサ とインダクタとを接続する導体部分の改良に関する。 The present invention comprises an LC composite component, that is, a capacitor in which opposing internal electrodes are formed in a dielectric ceramic, and an inductor in which a coil is formed in a magnetic ceramic, which are formed as a single laminated body. The present invention relates to an electronic component in which a circuit is configured by combining an inductor and an inductor, and more specifically, to improvement of a conductor portion connecting the capacitor and the inductor of such an LC composite component.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

図6にこの種従来のLC複合部品の外観の例を示し、図7にその回路図を示す 。このLC複合部品は、互いに対向する一対以上の内部電極(図示せず)を有す る誘電体セラミック層からなるコンデンサ部2と、周回状の内部導体を有する磁 性セラミック層を積層し、前記内部電極をスルーホールで順次接続してなるイン ダクタ部3とを有し、これらを上下に重ね合わせ、1つの積層体1の中にコンデ ンサとインダクタとを構成したものである。 Fig. 6 shows an example of the appearance of this type of conventional LC composite component, and Fig. 7 shows its circuit diagram. In this LC composite component, a capacitor portion 2 composed of a dielectric ceramic layer having a pair of internal electrodes (not shown) facing each other and a magnetic ceramic layer having a circular internal conductor are laminated, It has an inductor portion 3 in which internal electrodes are sequentially connected by through holes, and these are vertically stacked to form a capacitor and an inductor in one laminated body 1.

【0003】 このようなLC複合部品は、例えば図6と図7に示すような等価回路を構成す るが、前記コンデンサ部2とインダクタ部3とに各々形成されたコンデンサとイ ンダクタは、積層体1の側面に形成された膜状の接続導体21、21…で接続さ れる。そして、LC複合部品の出力端子となる外部電極23、24もまた、積層 体1の側面に形成された膜状の導体で形成される。なお、符号22、22は、何 も接続されてない独立電極である。Such an LC composite component constitutes an equivalent circuit as shown in, for example, FIGS. 6 and 7, but the capacitors and the inductors respectively formed in the capacitor section 2 and the inductor section 3 are laminated. They are connected by the film-like connection conductors 21, 21 ... Formed on the side surface of the body 1. The external electrodes 23 and 24, which are the output terminals of the LC composite component, are also formed of the film-shaped conductor formed on the side surface of the laminate 1. Note that reference numerals 22 and 22 are independent electrodes that are not connected at all.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとしている課題】[Problems that the device is trying to solve]

しかしながら、図7に示すように、コンデンサとインダクタとの組み合せ数が 多くなると、図6に示すように、これらのコンデンサとインダクタとを接続する 接続導体21、21…の数も多くなり、限られた積層体1の側面に多くの数の接 続導体21、21…を形成しなければならない。これに伴い、必然的に接続導体 21、21…や外部電極23、24の線幅が狭くなり、これらの積層体1の側面 との密着強度が弱くなる。このため、このようなLC複合部品を回路基板に搭載 し、回路基板上の電極ランドに、前記外部電極23、24を半田付けしようとす るとき、前記接続導体21、21…にも溶融した半田が付着し、積層体内部のコ ンデンサやインダクタをショートしてしまうという課題があった。 However, as shown in FIG. 7, when the number of combinations of capacitors and inductors increases, the number of connecting conductors 21, 21 ... Connecting these capacitors and inductors also increases, as shown in FIG. A large number of connecting conductors 21, 21 ... Must be formed on the side surface of the laminated body 1. Along with this, the line widths of the connection conductors 21, 21, ... And the external electrodes 23, 24 are inevitably narrowed, and the adhesion strength of these to the side surface of the laminated body 1 is weakened. Therefore, when such an LC composite component is mounted on a circuit board and the external electrodes 23, 24 are to be soldered to the electrode lands on the circuit board, they are also melted in the connection conductors 21, 21 ... There was a problem that solder adhered and short-circuited the capacitors and inductors inside the laminate.

【0005】 さらに、このようなLC複合電子部品が回路基板に搭載された後、自動部品搭 載装置によって、例えば、回路基板の裏面側にも他の電子部品が搭載される。こ のとき、自動搭載装置の当たる衝撃で、回路基板が反る。そうすると、前記接続 導体21、21…に付着した半田を介して、同接続導体21、21…に外力が及 ぶ。これによって、前記接続導体21、21…が積層体1の側面から剥離し、積 層体1の内部に形成されたコンデンサとインダクタとが断線すると言う支障を来 す事がある。Further, after such an LC composite electronic component is mounted on the circuit board, another electronic component is also mounted on the back surface side of the circuit board by the automatic component mounting device, for example. At this time, the circuit board warps due to the impact of the automatic mounting device. Then, an external force is applied to the connection conductors 21, 21 ... via the solder attached to the connection conductors 21, 21. As a result, the connection conductors 21, 21 ... Are peeled off from the side surface of the laminated body 1 and the capacitor and the inductor formed inside the laminated body 1 may be disconnected.

【0006】 また、このようなLC複合部品は、自動マウンターにより回路基板上に搭載さ れるが、同部品が小型化され、例えば長さ1.0mm、縦横0.5mmといった 小さなものになると、自動マウント装置において、LC複合部品を吸着し、保持 する吸着ノズルの先端からのエアのリークが問題となる。こうしたエアのリーク を防止する観点からすれば、LC部品の表面にはできるだけ凹凸が無いのがよい 。しかし、前記のような積層体1の表面に形成された接続導体21、21…は、 LC複合部品の表面の平坦状態を阻害する。さらに、この接続導体21、21… のショートや剥離を防止するため、そこに絶縁保護膜を形成したような場合は、 さらに部品表面の平坦性が阻害されると共に、部品の寸法等も大きくなってしま うという課題がある。 そこで本考案は、前記従来の課題に鑑み、接続導体による積層体内部のコンデ ンサとインダクタとの短絡や断線が起こらず、しかも表面が平坦で、自動マウン ト装置の吸着ノズルで確実に吸着できるLC複合部品を提供することを目的とす る。Further, such an LC composite component is mounted on a circuit board by an automatic mounter. However, when the component is downsized and becomes as small as 1.0 mm in length and 0.5 mm in width and height, it is automatically In the mounting device, air leakage from the tip of the suction nozzle that sucks and holds the LC composite component becomes a problem. From the viewpoint of preventing such air leakage, it is preferable that the surface of the LC component is as uneven as possible. However, the connection conductors 21, 21 ... Formed on the surface of the laminate 1 as described above impede the flat state of the surface of the LC composite component. Further, when an insulating protective film is formed on the connecting conductors 21 to prevent the connection conductors 21 and 21 from being short-circuited or peeled off, the flatness of the surface of the component is further impaired and the dimensions of the component are increased. There is a problem of terminating. Therefore, in view of the above-mentioned conventional problems, the present invention does not cause short circuit or disconnection between the capacitor and the inductor inside the laminated body due to the connecting conductor, and the surface is flat, so that the suction nozzle of the automatic mounting device can surely suck. The purpose is to provide LC composite parts.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

すなわち本考案では、前記目的を達成するため、内部導体を有するセラミック の積層体1と、該積層体1の側面で前記内部導体により形成されるインダクタと コンデンサとを接続する接続導体6と、出力端子である外部電極4、5とを有す るLC複合部品において、前記積層体1の側面部分に凹部8、9を形成し、該凹 部8、9に積層体1の各層の内部導体を互いに接続する接続導体6を形成すると 共に、該凹部8、9内に溶融半田に濡れない被覆材7を充填してなることを特徴 とするLC複合部品を提供する。 That is, according to the present invention, in order to achieve the above object, a ceramic laminate 1 having an internal conductor, a connection conductor 6 for connecting an inductor and a capacitor formed by the internal conductor on a side surface of the laminate 1, and an output In an LC composite component having external electrodes 4 and 5 which are terminals, concave portions 8 and 9 are formed in the side surface portion of the laminated body 1, and the inner conductors of the respective layers of the laminated body 1 are formed in the concave portions 8 and 9. Provided is an LC composite part, characterized in that a connection conductor (6) to be connected to each other is formed and a coating material (7) which is not wet with molten solder is filled in the recesses (8, 9).

【作用】[Action]

【0008】 本考案によるLC複合部品では、半田付けするための外部電極4、5を除いて 、コンデンサとインダクタとを接続する為だけの接続導体6を、積層体1の側面 に形成された凹部8、9内に形成し、この凹部8、9に半田に濡れない被覆材7 を充填したので、このLC複合部品を回路基板に搭載し、その電極ランドに外部 電極4、5を半田付けするときに、接続導体6に半田が付着しない。このため、 接続導体8がショートすることが防止されると共に、半田を介して回路基板の反 りに伴う外力が前記接続導体6に及ばないため、接続導体6が外力を受けて、積 層体1から剥離せず、積層体1の内部のインダクタとコンデンサとが断線しない 。 さらに、接続導体6が凹部8、9内に形成され、そこに被覆材7が充填される ため、LC複合部品の側面を平坦にすることができる。これにより、自動マウン ターの吸着ノズルのエアリークを防止でき、確実に吸着ノズルで吸着、保持する ことができる。In the LC composite component according to the present invention, except for the external electrodes 4 and 5 for soldering, the connection conductor 6 only for connecting the capacitor and the inductor is formed in the concave portion formed on the side surface of the laminate 1. Since the recesses 8 and 9 are formed in the inside 8 and 9, and the coating material 7 that does not wet the solder is filled in the recesses 8 and 9, the LC composite component is mounted on the circuit board, and the external electrodes 4 and 5 are soldered to the electrode lands. Sometimes solder does not adhere to the connecting conductor 6. Therefore, the connection conductor 8 is prevented from short-circuiting, and the external force caused by the warp of the circuit board does not reach the connection conductor 6 through the solder. 1 does not peel off, and the inductor and the capacitor inside the laminated body 1 are not disconnected. Furthermore, since the connecting conductor 6 is formed in the recesses 8 and 9 and the covering material 7 is filled therein, the side surface of the LC composite component can be made flat. As a result, it is possible to prevent air leakage from the suction nozzle of the automatic mounter, and it is possible to reliably suck and hold the suction nozzle.

【実施例】【Example】

【0009】 次に、本考案の実施例について、LC複合部品の構成を明らかにするため、そ の製造手順と共に、具体的に説明する。 Fe23、ZnO、NiO、CuOを主成分とするNi−Zn−Cu系フェラ イト粉末と、ポリビニルブチラールを主成分とするバインダーとを混合してスラ リーを構成し、このスラリーをドクターブレード法によって厚さ100μmの長 尺な磁性体グリーンシートを形成し、これを所定の寸法に切断した。 さらに、これら切断された磁性グリーンシートにより、図4にE〜Kで示すよ うなスルーホールと導体パターンを有する7種類のグリーンシートを作った。図 4において、斜線を施した部分が導体パターンであり、その端部の円形部分がス ルーホールである。スルーホールの穿孔は、グリーンシートの裁断と同時に行な われる。導体パターンは、コイルの一部を形成する周回状の導体パターンであり 、Agペースト等の導電ペーストを用いて印刷し、焼き付けて形成される。これ らのグリーンシートには、例えば、図4のE、J、Kパターンの如く、導体パタ ーンを後述する接続導体6で接続するため、グリーンシートの側縁に導体パター ンの一部を導出した部分及びこれと対応する部分に、切欠による凹部8’、9’ が形成されている。Next, in order to clarify the configuration of the LC composite component, the embodiment of the present invention will be specifically described together with its manufacturing procedure. Fe 2 O 3, ZnO, constitute NiO, and the Ni-Zn-Cu-based ferrite powder based on CuO, were mixed with a binder mainly composed of polyvinyl butyral slurries, doctor blade and the slurry By the method, a long magnetic green sheet having a thickness of 100 μm was formed and cut into a predetermined size. Further, seven types of green sheets having through holes and conductor patterns as shown by E to K in FIG. 4 were made from these cut magnetic green sheets. In FIG. 4, the shaded portion is the conductor pattern, and the circular portion at the end is the through hole. The through hole is punched at the same time as the cutting of the green sheet. The conductor pattern is a circular conductor pattern that forms a part of the coil, and is formed by printing with a conductive paste such as Ag paste and baking. In these green sheets, for example, as shown in E, J, and K patterns of FIG. 4, a conductor pattern is connected by a connecting conductor 6 which will be described later. Therefore, a part of the conductor pattern is attached to a side edge of the green sheet. Recesses 8'and 9'are formed by notches in the lead-out portion and the portion corresponding thereto.

【0010】 これとは別に、TiO2 を主成分とする誘電体セラミック粉末と、前記と同様 のバインダーとを用いて、誘電体グリーンシートを構成し、これを所定の寸法に 切断した。 さらに、この裁断された誘電体グリーンシートにより、図3にA、B、C、D で示すようなパターンを有する4種類の誘電体グリーンシートを作った。図3に おいて、斜線を施した部分が導体パターンであり、これは、コンデンサの内部電 極を形成する導体パターンであり、前記磁性体グリーンシートと同様に、Agペ ースト等の導電ペーストを用いて印刷し、焼付けて形成される。これらのグリー ンシートには、前記図4で示された前記グリーンシートの側縁に形成された凹部 8’、9’に対応して、同形状の凹部8’、9’が形成されている。この凹部8 ’、9’は、図5のB、C、Dの導体パターンの如く、前記図4のE、J、Kの 導体パターンと接続するため、グリーンシートの側縁に導体パターンを導出した 部分に対応している。Separately from this, a dielectric green sheet was formed by using a dielectric ceramic powder containing TiO 2 as a main component and a binder similar to the above, and this was cut into a predetermined size. Further, four types of dielectric green sheets having patterns shown by A, B, C and D in FIG. 3 were made from the cut dielectric green sheets. In FIG. 3, the shaded area is the conductor pattern, which is the conductor pattern forming the internal electrode of the capacitor. Like the magnetic green sheet, a conductive paste such as Ag paste is used. It is formed by printing and printing. In these green sheets, recesses 8'and 9'having the same shape are formed corresponding to the recesses 8'and 9'formed in the side edges of the green sheet shown in FIG. The recesses 8 ′ and 9 ′ are connected to the conductor patterns of E, J and K of FIG. 4 like the conductor patterns of B, C and D of FIG. It corresponds to the part that did.

【0011】 次に、図3に示すA〜Dの4種類の誘電体グリーンシートと、図4に示すE〜 Kの7種類の磁性グリーンシート及び何も印刷されてない誘電体グリーンシート X、Yと磁性シートX’、Y’とを用意し、これらを図5の(a)で示す順序で 積層し、圧着する。ここで、図5(a)に示す通り、導体パターンを有しないグ リーンシートX、Y、X’、Y’にも、前記グリーンシートA〜Kの凹部8’、 9’に対応して凹部8’、9’が形成されている。A〜Dの4枚を含む上の8枚 のグリーンシートとその上下の導体パターンを有しないグリーンシートX、Yが 誘電体グリーンシートであり、その下のグリーンシートは、すべて磁性体シート である。なお、図3と図4では、各グリーンシートについて、1チップ毎の印刷 パターンを示しており、図5(a)でもこれらを1チップ毎に積層するように示 してあるが、実際には、複数チップ単位でグリーンシートに導体パターン印刷、 形成し、これらを積層した後、個々の単位に切断する。こうして得られたチップ 状の積層体は、900℃の温度で1時間焼成される。Next, four kinds of dielectric green sheets A to D shown in FIG. 3, seven kinds of magnetic green sheets E to K shown in FIG. 4 and a dielectric green sheet X on which nothing is printed, Y and magnetic sheets X ′ and Y ′ are prepared, these are laminated in the order shown in FIG. Here, as shown in FIG. 5 (a), green sheets X, Y, X ', and Y'having no conductor pattern have concave portions corresponding to the concave portions 8'and 9'of the green sheets A to K. 8'and 9'are formed. The upper eight green sheets including four sheets A to D and the green sheets X and Y having no conductor pattern above and below them are dielectric green sheets, and the lower green sheets are all magnetic sheets. . 3 and 4, the print pattern for each chip is shown for each green sheet, and in FIG. 5 (a), these are shown to be stacked for each chip. A conductor pattern is printed and formed on a green sheet in units of multiple chips, these are laminated and then cut into individual units. The chip-shaped laminated body thus obtained is baked at a temperature of 900 ° C. for 1 hour.

【0012】 焼成後の積層体1の外観を、図5(b)に示す。この積層体には、前記誘電体 グリーンシートの積層部分からなるコンデンサ部2と磁性体グリーンシートの積 層部分からなるインダクタ部3とを有する。前者の内部では、導体パターンによ り形成された複数対の内部導体が誘電体層を介して対向し、コンデンサが構成さ れており、後者の内部では、前記導体パターンにより形成された周回状の内部導 体が磁性体層毎にスルーホールを介して順次接続され、コイルが形成されている 。The appearance of the laminated body 1 after firing is shown in FIG. This laminated body has a capacitor portion 2 formed of a laminated portion of the dielectric green sheets and an inductor portion 3 formed of a laminated portion of a magnetic green sheet. Inside the former, a plurality of pairs of internal conductors formed by the conductor pattern face each other through the dielectric layer to form a capacitor, and inside the latter, the spiral shape formed by the conductor pattern is formed. The internal conductors are sequentially connected to each magnetic layer through through holes to form a coil.

【0013】 図5(b)において、10は、これらコンデンサとコイルとを接続するため、 積層体1の側面に導出された内部導体の端部であり、この部分に前記凹部8’の 上下の重なり合により形成された凹部8が形成されている。さらに、この凹部8 が形成された側面と対向する他方の側面にも、前記凹部9’の上下の重なり合に より形成された凹部9が形成されている。また、11、12は、当該LC複合部 品の出力端子となるべき積層体1の側面に導出された内部導体の端部(図5にお いて積層体1の背後に隠れたものは図示せず)である。 なお、積層体1の側面や端面に前記のような内部導体の端部が露出するよう、 積層したグリーンシートを個々の積層体1毎に切断し、焼成した後、実際にはバ レル研磨法等によって研磨することが多い。In FIG. 5 (b), 10 is an end portion of the internal conductor led out to the side surface of the laminated body 1 for connecting these capacitors and the coil. A recessed portion 8 formed by overlapping is formed. Further, a recess 9 formed by the upper and lower overlapping of the recess 9 ′ is also formed on the other side surface opposite to the side surface on which the recess 8 is formed. Reference numerals 11 and 12 denote the ends of the internal conductors led out to the side surfaces of the laminate 1 that are to be the output terminals of the LC composite component (the ones hidden behind the laminate 1 in FIG. 5 are not shown. No.). It should be noted that the laminated green sheets are cut into individual laminates 1 so that the end portions of the internal conductors as described above are exposed on the side surfaces and the end faces of the laminate 1, and after firing, the barrel polishing method is actually performed. In many cases, it is polished by such as.

【0014】 図5(c)で示すように、前記導体パターンの端部を接続するため、積層体1 の凹部8の側面にAgペースト等の導電ペーストを印刷し、これを焼付けて接続 導体6を形成する。なお、図5(c)では、凹部9側の側面は影になっていて見 えないが、同様にして、そこに接続導体6を形成する。次に、図5(d)で示す ように、この接続導体6を覆うように、その凹部8、9にガラスペーストを塗布 、充填し、これを焼き付け、被覆材7を形成する。最後に、前記LC複合部品の 出力端子となる導体パータン11、12に接触するように、積層体1の側面や端 面にAgペースト等の導電ペーストを印刷し、これを焼付けて外部電極4、5を 形成する。こうして完成したLC部品の外観は、図1に示してあり、その等価回 路は、従来例として示した図と同様である。As shown in FIG. 5C, in order to connect the end portions of the conductor pattern, a conductive paste such as Ag paste is printed on the side surface of the recess 8 of the laminated body 1 and baked to connect the connection conductor 6 To form. In addition, in FIG. 5C, the side surface on the concave portion 9 side is shaded and cannot be seen, but similarly, the connection conductor 6 is formed there. Next, as shown in FIG. 5D, a glass paste is applied and filled in the recesses 8 and 9 so as to cover the connecting conductor 6, and this is baked to form a covering material 7. Finally, a conductive paste such as Ag paste is printed on the side surface and the end surface of the laminated body 1 so as to come into contact with the conductor patterns 11 and 12 serving as the output terminals of the LC composite component, and this is baked to burn the external electrodes 4, 5 is formed. The appearance of the LC component thus completed is shown in FIG. 1, and its equivalent circuit is similar to that shown in the conventional example.

【0015】 以上は、本考案のLC複合部品の製法の一例であって、結果的に図1に示すよ うなLC部品が得られれば、その手順の如何は問題にならない。例えば、外部電 極4、5を形成するのは、接続導体6を形成するのと同時であってもまたその前 に形成してもよい。また、前記の実施例では、グリーンシートに予め凹部8’、 9’を形成することで積層体1に凹部8、9を形成したが、この凹部8、9は、 積層体1の側面を切削することで形成してもよい。 被覆材7は、半田に濡れず、絶縁性のあるものであればよく、前記ガラス層の 他に、セラミック層、樹脂層、金属酸化層、金属層等であってもよい。また、こ れらのペースト状の材料を充填し、固化して被覆材7を形成するか、或は予め成 形した被覆材7を凹部に埋め込んでもよい。但し、図1(a)に示されたように 、複数の接続導体6に亙って被覆材7を形成する場合は、それが絶縁体で形成さ れる必要があるが、個々の接続導体6毎に被覆材7を分割して形成する場合は、 それが導電体で形成されていてもよい。The above is an example of the method for producing the LC composite part of the present invention, and if the LC part as shown in FIG. 1 is obtained as a result, the procedure does not matter. For example, the external electrodes 4 and 5 may be formed at the same time as or before the connection conductor 6 is formed. In addition, in the above-described embodiment, the recesses 8 ′ and 9 ′ are formed in the green sheet in advance to form the recesses 8 and 9 in the laminate 1. However, the recesses 8 and 9 cut the side surface of the laminate 1. You may form by doing. The covering material 7 is not limited to the glass layer and may be a ceramic layer, a resin layer, a metal oxide layer, a metal layer, or the like as long as it is not wet with solder and has an insulating property. Further, these pasty materials may be filled and solidified to form the covering material 7, or the pre-formed covering material 7 may be embedded in the concave portion. However, as shown in FIG. 1A, when the covering material 7 is formed over a plurality of connecting conductors 6, it is necessary that the covering material 7 is formed of an insulator, When the covering material 7 is divided and formed for each, it may be formed of a conductor.

【0016】 さらに、凹部8、9は、積層体1の側面の上下にわたって形成する必要はなく 、例えば、図2に示すように、積層体1の側面の上下の部分を残し、四方を囲ま れた状態の凹部8、9を形成してもよい。この場合、図5(a)において、上下 に重ねる導体パターンを有しないグリーンシートX、X’として、前述のような 凹部8、9’を設けてないものを積層することにより、このような凹部が形成で きる。このような凹部8、9にも絶縁材7が充填されることは、前記の実施例と 同じである。Further, the recesses 8 and 9 do not need to be formed on the upper and lower sides of the side surface of the laminated body 1. For example, as shown in FIG. 2, the upper and lower portions of the side surface of the laminated body 1 are left and surrounded by four sides. The recesses 8 and 9 in the open state may be formed. In this case, in FIG. 5 (a), the green sheets X and X'having no conductor patterns which are vertically stacked are laminated with the green sheets X and X'which do not have the concave portions 8 and 9'as described above. Can be formed. It is the same as in the above-mentioned embodiment that the insulating material 7 is filled also in the recesses 8 and 9.

【0017】[0017]

【考案の効果】[Effect of device]

以上説明した通り、本考案では、LC複合部品を回路基板に搭載し、その電極 ランドに外部電極4、5を半田付けするときに、積層体1の内部のインダクタと コンデンサとが短絡したり断線しにくくなると同時に、表面の凹凸が無く、自動 マウンター等の吸着ノズルの先端に確実に吸着して保持できるという効果が得ら れる。 As described above, according to the present invention, when the LC composite component is mounted on the circuit board and the external electrodes 4 and 5 are soldered to the electrode lands, the inductor and the capacitor inside the laminate 1 are short-circuited or disconnected. At the same time, there is no unevenness on the surface, and it is possible to obtain the effect that it can be surely sucked and held on the tip of the suction nozzle such as an automatic mounter.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の実施例によるLC複合部品の外観斜視
図である。
FIG. 1 is an external perspective view of an LC composite component according to an embodiment of the present invention.

【図2】本考案の他の実施例によるLC複合部品の外観
斜視図である。
FIG. 2 is an external perspective view of an LC composite component according to another embodiment of the present invention.

【図3】これら実施例によるLC複合部品のコンデンサ
部を構成するグリーンシートの導体パターンを示す平面
図である。
FIG. 3 is a plan view showing a conductor pattern of a green sheet that constitutes a capacitor portion of an LC composite component according to these examples.

【図4】これら実施例によるLC複合部品のインダクタ
部を構成するグリーンシートの導体パターンを示す平面
図である。
FIG. 4 is a plan view showing a conductor pattern of a green sheet that constitutes an inductor portion of an LC composite component according to these examples.

【図5】図1の実施例によるLC複合部品の製造手順を
示す斜視図である。
5 is a perspective view showing a manufacturing procedure of the LC composite component according to the embodiment of FIG. 1. FIG.

【図6】従来例によるLC複合部品の外観斜視図であ
る。
FIG. 6 is an external perspective view of an LC composite component according to a conventional example.

【図7】従来例によるLC複合部品の等価回路図であ
る。
FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of an LC composite component according to a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 積層体 6 接続導体 4 外部電極 5 外部電極 6 接続導体 7 被覆材 8 凹部 9 凹部 1 Laminated body 6 Connection conductor 4 External electrode 5 External electrode 6 Connection conductor 7 Coating material 8 Recessed portion 9 Recessed portion

Claims (1)

【整理番号】 0040426−01 【実用新案登録請求の範囲】[Reference number] 0040426-01 [Claims for utility model registration] 【請求項1】 内部導体を有するセラミックの積層体
(1)と、該積層体(1)の側面で前記内部導体により
形成されるインダクタとコンデンサとを接続する接続導
体(6)と、出力端子である外部電極(4)、(5)と
を有するLC複合部品において、前記積層体(1)の側
面部分に凹部(8)、(9)を形成し、該凹部(8)、
(9)に積層体(1)の各層の内部導体を互いに接続す
る接続導体(6)を形成すると共に、該凹部(8)、
(9)内に溶融半田に濡れない被覆材(7)を充填して
なることを特徴とするLC複合部品。
1. A ceramic laminate (1) having an internal conductor, a connecting conductor (6) for connecting an inductor and a capacitor formed by the internal conductor on a side surface of the laminate (1), and an output terminal. In the LC composite component having the external electrodes (4) and (5), the recesses (8) and (9) are formed in the side surface of the laminate (1), and the recesses (8) and
A connection conductor (6) for connecting the inner conductors of the respective layers of the laminate (1) to each other is formed in (9), and the recess (8),
An LC composite component, characterized in that (9) is filled with a coating material (7) that does not wet the molten solder.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007088173A (en) * 2005-09-21 2007-04-05 Tdk Corp Laminated chip varistor and method for manufacturing electronic apparatus
WO2008050657A1 (en) * 2006-10-24 2008-05-02 Kyocera Corporation Laminate capacitor
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JP2008263236A (en) * 2008-07-22 2008-10-30 Tdk Corp Electronic equipment

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