JP2000049038A - Laminated ceramic capacitor - Google Patents
Laminated ceramic capacitorInfo
- Publication number
- JP2000049038A JP2000049038A JP10217290A JP21729098A JP2000049038A JP 2000049038 A JP2000049038 A JP 2000049038A JP 10217290 A JP10217290 A JP 10217290A JP 21729098 A JP21729098 A JP 21729098A JP 2000049038 A JP2000049038 A JP 2000049038A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- external terminal
- electrode layer
- layers
- corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサの構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a multilayer ceramic capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】典型的な積層セラミックコンデンサは、
図１に示すように、誘電体磁器層と内部電極層とが交互
に積層された積層体１と、該積層体の一対の端部に形成
された外部端子電極３、４とから構成されていた。2. Description of the Related Art A typical multilayer ceramic capacitor is:
As shown in FIG. 1, a laminated body 1 in which dielectric ceramic layers and internal electrode layers are alternately laminated, and external terminal electrodes 3 and 4 formed on a pair of ends of the laminated body. Was.
【０００３】従来の積層体は、図８（ａ）に示す第１内
部電極層８２ａとなる導体膜が形成された矩形状誘電体
磁器層となる誘電体グリーンシート８１ａと、図８
（ｂ）に示す第２内部電極層８２ｂとなる導体膜が形成
された矩形状誘電体磁器層となる誘電体グリーンシート
８１ｂとを交互に積層し、一体的に焼成して構成されて
いる。[0003] A conventional laminated body includes a dielectric green sheet 81a to be a rectangular dielectric ceramic layer having a conductor film to be a first internal electrode layer 82a shown in FIG.
A dielectric green sheet 81b serving as a rectangular dielectric ceramic layer having a conductive film serving as a second internal electrode layer 82b is alternately stacked and integrally fired as shown in FIG.
【０００４】第１内部電極層８２ａは、誘電体磁器層８
１ａの一方の端縁（積層体の一方の端部）に全電極幅に
渡って延出されている。また、第２内部電極層８２ｂ
は、誘電体磁器層８１ｂの他方の端縁（積層体の他方の
端部）に全電極幅に渡って延出されている。The first internal electrode layer 82a is formed of a dielectric ceramic layer 8
One end of 1a (one end of the laminate) extends over the entire electrode width. Also, the second internal electrode layer 82b
Extends to the other edge of the dielectric ceramic layer 81b (the other end of the laminate) over the entire electrode width.
【０００５】また、別の従来の内部電極層の形状は、図
９（ａ）〜図９（ｄ）に示すように、４層の誘電体磁器
層となるグリーンシートが１組に用いられていた。第１
内部電極層９１ａ、９２ｃとなる導体膜が形成された矩
形状誘電体磁器層９１ａ、９１ｃとなる誘電体グリーン
シートは、例えば、図９（ａ）、（ｃ）に示す、誘電体
磁器層９１ａ、９１ｃの一方の端縁となる部位に、電極
幅に比較して小さい電極幅の延出導体膜９３ａ、９３ｃ
を介して延出されている。As another conventional internal electrode layer, as shown in FIGS. 9 (a) to 9 (d), a set of green sheets serving as four dielectric ceramic layers is used. Was. First
The dielectric green sheets that become the rectangular dielectric ceramic layers 91a and 91c on which the conductor films that become the internal electrode layers 91a and 92c are formed are, for example, dielectric dielectric layers 91a shown in FIGS. 9A and 9C. , 91c are provided with extended conductor films 93a, 93c having a smaller electrode width than the electrode width.
Has been extended through.
【０００６】また、第２内部電極層９２ｂ、９２ｄとな
る導体膜が形成された矩形状誘電体磁器層９１ｂ、９１
ｄとなる誘電体グリーンシートは、例えば、図９
（ｂ）、（ｄ）に示す誘電体磁器層９１ｂ、９１ｄの他
方の端縁となる部位に、電極幅に比較して小さい幅の延
出導体膜９３ｂ、９３ｄを介して延出されている。Further, rectangular dielectric ceramic layers 91b, 91 on which conductor films to be the second internal electrode layers 92b, 92d are formed.
The dielectric green sheet serving as d is, for example, as shown in FIG.
The portions extending to the other edges of the dielectric ceramic layers 91b and 91d shown in (b) and (d) are extended via the extended conductor films 93b and 93d having a width smaller than the electrode width. .
【０００７】この図８（ａ）（ｂ）や図９（ａ）〜
（ｄ）に示す第１内部電極層となる導体膜を形成した誘
電体グリーンシート、第２内部電極層となる導体膜を形
成した誘電体グリーンシートを交互に複数積層し、さら
に、例えば最上層に誘電体グリーンシートを積層し、こ
れらの複数の誘電体グリーンシートを積層し、圧着し、
所定形状に裁断した後、焼成して、積層体を形成する。
そして、積層体の一対の端面に、各々第１及び第２外部
端子電極３、４を被着形成する。FIGS. 8 (a) and 8 (b) and FIGS.
A plurality of dielectric green sheets each having a conductive film serving as a first internal electrode layer and a plurality of dielectric green sheets each having a conductive film serving as a second internal electrode layer shown in FIG. The dielectric green sheets are laminated on each other, and the plurality of dielectric green sheets are laminated and pressed,
After cutting into a predetermined shape, firing is performed to form a laminate.
Then, the first and second external terminal electrodes 3 and 4 are formed on the pair of end surfaces of the laminate, respectively.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】図８（ａ）（ｂ）に示
す内部電極層を形成した誘電体グリーンシートを積層
し、その後、所定形状に積層グリーンシートを切断す
る。この際、一対の端面の切断では、内部電極層８２
ａ、８２ｂとなる導体膜が電極幅の全幅に渡って露出す
ることになるため、内部電極層８２ａ、８２ｂとなる導
体膜の切断応力が大きくなり、誘電体磁器層８１ａ、８
１ｂとなるグリーンシートにヒビが入りやすくなる。The dielectric green sheets on which the internal electrode layers shown in FIGS. 8A and 8B are formed are laminated, and then the laminated green sheets are cut into a predetermined shape. At this time, in cutting the pair of end surfaces, the internal electrode layer 82
Since the conductor films serving as a and 82b are exposed over the entire width of the electrode, the cutting stress of the conductor films serving as the internal electrode layers 82a and 82b increases, and the dielectric ceramic layers 81a and 81b
The green sheet serving as 1b is easily cracked.
【０００９】ここでグリーンシートが比較的厚い場合に
は、グリーンシートでこの応力を吸収することができる
が、グリーンシートの厚みが数１０μｍ程度の薄い場
合、また、シートの積層枚数が多い程、ヒビが発生し易
い。このヒビのために積層セラミックコンデンサの信頼
性は大きく低下するという問題点があった。また図９
（ａ）〜（ｄ）に示すグリーンシートを積層した場合に
は、積層体の端面から内部電極層が露出する幅（延出導
体膜９３ａ〜９３ｄの幅）が小さくなるため、未焼成状
態の積層グリーンシートを切断した際には、誘電体グリ
ーンシートによって十分に切断応力が吸収され、ヒビを
発生させることがない。しかし、内部電極層９２ａ〜９
２ｄと外部端子電極との間の十分な接続強度及び安定し
た接続を得るためには、内部電極層９２ａ〜９２ｄから
外部端子電極に延出する延出導体膜の幅を０．２ｍｍ以
上にする必要がある。When the green sheet is relatively thick, the stress can be absorbed by the green sheet. However, when the green sheet is as thin as several tens μm, or as the number of stacked sheets increases, Cracks are easily generated. There is a problem that the reliability of the multilayer ceramic capacitor is greatly reduced due to the crack. FIG.
When the green sheets shown in (a) to (d) are stacked, the width (width of the extended conductor films 93a to 93d) in which the internal electrode layers are exposed from the end surfaces of the stacked body is reduced, and thus the unfired state is obtained. When the laminated green sheet is cut, the cutting stress is sufficiently absorbed by the dielectric green sheet, and no crack is generated. However, the internal electrode layers 92a-9a
In order to obtain sufficient connection strength and stable connection between 2d and the external terminal electrode, the width of the extended conductor film extending from the internal electrode layers 92a to 92d to the external terminal electrode is set to 0.2 mm or more. There is a need.
【００１０】また、積層体の一対の端面を含む端部に外
部端子電極を形成した時、積層体の側面部分で一方側の
外部端子電極が他方側の内部電極層に短絡しないよう
に、また、他方側の外部端子電極が一方側の内部電極層
に短絡しないように、積層体の側面両側端部、すなわ
ち、平面的に内部電極層が存在していない周囲部（以
下、サイドマージン部）をそれぞれ０．０６ｍｍ以上設
ける必要がある。Further, when external terminal electrodes are formed at the ends including the pair of end surfaces of the laminate, one of the external terminal electrodes is not short-circuited to the other internal electrode layer on the side surface of the laminate. In order to prevent the external terminal electrode on the other side from being short-circuited to the internal electrode layer on one side, both side edges of the laminated body, that is, a peripheral portion where no internal electrode layer exists in a plane (hereinafter, a side margin portion) Must be provided at least 0.06 mm.
【００１１】このため、素子が小型化した場合、例えば
素子の幅方向の寸法（以下、Ｗ寸）が０．５ｍｍ（１０
０５形）の場合は、積層方向に互いに隣合う２つの内部
電極層が、切断時の切断面において積層方向に互いに重
なり合わないようにするのは困難になるという問題点が
あった。For this reason, when the element is miniaturized, for example, the dimension in the width direction of the element (hereinafter referred to as W dimension) is 0.5 mm (10 mm).
In the case of type 05), there is a problem that it is difficult to prevent two internal electrode layers adjacent to each other in the laminating direction from overlapping each other in the laminating direction on a cut surface at the time of cutting.
【００１２】さらに、積層体の一対の端面を含む端部に
外部端子電極を形成した積層セラミックコンデンサで
は、プリント配線基板の所定配線パターン上に溶融した
半田を介して一対の外部端子電極を取着すると、両外部
端子電極に付着する半田の溶解の相違して、半田張力に
差異が発生してしまうと、マンハッタン現象という一方
の外部端子電極のみがプリント配線基板上の所定位置に
接合され、他方の外部端子電極側が立ち上がってしま
う。これは、外部端子電極が積層体の端面の一方向から
のみ半田張力で引っ張られることにより起因する。Further, in a multilayer ceramic capacitor in which external terminal electrodes are formed at ends including a pair of end surfaces of a laminate, a pair of external terminal electrodes are attached to a predetermined wiring pattern of a printed wiring board via molten solder. Then, if the solder tension differs due to the difference in the melting of the solder attached to both external terminal electrodes, only one external terminal electrode called the Manhattan phenomenon is joined to a predetermined position on the printed wiring board, and the other Of the external terminal rises. This is due to the fact that the external terminal electrode is pulled by the solder tension only from one direction of the end face of the laminate.
【００１３】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その第１の発明の目的は、誘電体磁器層
の端部に付近でのヒビの発生がなく、また、素子が小型
化しても内部電極層と外部端子電極との安定した接続が
でき、しかも、誘電体磁器層間の剥離を有効に防止でき
る積層セラミックコンデンサを提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a first object of the present invention is to prevent generation of a crack near an end of a dielectric porcelain layer. It is an object of the present invention to provide a multilayer ceramic capacitor capable of stably connecting an internal electrode layer and an external terminal electrode even when the element is downsized, and effectively preventing peeling between dielectric ceramic layers.
【００１４】また、第２の発明の目的には、第１の目的
に加え、さらに、マンハッタン現象を防止するができる
積層セラミックコンデンサを提供することにある。A second object of the present invention is to provide a multilayer ceramic capacitor capable of preventing the Manhattan phenomenon in addition to the first object.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】第１の発明は、複数の矩
形状誘電体磁器層から成る積層体の誘電体磁器層間に、
交互に第１内部電極層及び第２内部電極層を配置すると
ともに、前記積層体の一方端部に前記第１内部電極層に
接続する第１外部端子電極を、他方端部に前記第２内部
電極層に接続する第２外部端子電極を夫々形成して成る
積層セラミックコンデンサにおいて、前記第１内部電極
層は、積層体の一方端部の直交する２つの辺に分岐導出
されて第１外部端子電極に接続され、前記第２内部電極
層は、積層体の他方端部の直交する２つの辺に分岐導出
されて第２外部端子電極に接続されていることを特徴と
する積層セラミックコンデンサである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laminate comprising a plurality of rectangular dielectric ceramic layers.
A first internal electrode layer and a second internal electrode layer are alternately arranged, a first external terminal electrode connected to the first internal electrode layer is provided at one end of the laminate, and the second internal electrode is provided at the other end. In the multilayer ceramic capacitor formed with second external terminal electrodes connected to the electrode layers, the first internal electrode layer is branched and led out to two orthogonal sides at one end of the multilayer body, and the first external electrode layer is connected to the first external terminal. A second internal electrode layer connected to an electrode, the second internal electrode layer is branched out to two orthogonal sides of the other end of the multilayer body, and connected to a second external terminal electrode. .
【００１６】まり、第２の発明は、複数の矩形状誘電体
磁器層から成る積層体の誘電体磁器層間に、交互に第１
内部電極層及び第２内部電極層を配置するとともに、前
記積層体の角部に前記第１内部電極層に接続する第１外
部端子電極を、該第１外部端子電極が形成された積層体
の角部と対角線上の角部に前記第２内部電極層に接続す
る外部端子電極を夫々形成して成る積層セラミックコン
デンサであって、前記第１内部電極層は、前記第１外部
端子電極が形成された角部を構成する２つの辺に分岐導
出されて第１外部端子電極に接続され、前記第２内部電
極層は、前記第２外部端子電極が形成された角部を構成
する２つの辺に分岐導出されて第２外部端子電極に接続
されいることを特徴とする積層セラミックコンデンサで
ある。In a second aspect of the present invention, the first dielectric ceramic layers are alternately arranged between the dielectric ceramic layers of a laminate comprising a plurality of rectangular dielectric ceramic layers.
An internal electrode layer and a second internal electrode layer are arranged, and a first external terminal electrode connected to the first internal electrode layer is formed at a corner of the multilayer body. A multilayer ceramic capacitor in which an external terminal electrode connected to the second internal electrode layer is formed at a corner and a diagonal corner, respectively, wherein the first internal electrode layer is formed by the first external terminal electrode. Branched to two sides forming a corner, and connected to a first external terminal electrode. The second internal electrode layer comprises two sides forming a corner where the second external terminal electrode is formed. A multi-layer ceramic capacitor which is branched out and connected to a second external terminal electrode.
【００１７】[0017]
【作用】第１の発明では、複数の第１内部電極層は、第
１内部電極層から矩形状誘電体磁器層の一つの角部を構
成する長辺（積層体では側面に相当）及び短辺（積層体
では端面に相当）に夫々延びる２つの延出導体膜によっ
て、第１外部端子電極に接続されている。同様に、複数
の第２内部電極層は、第２内部電極層から矩形状誘電体
磁器層の一つの角部を構成する長辺及び短辺に夫々延び
る２つの延出導体膜によって、第２外部端子電極に接続
されている。According to the first aspect of the invention, the plurality of first internal electrode layers include a long side (corresponding to a side surface in the laminate) and a short side which constitute one corner of the rectangular dielectric ceramic layer from the first internal electrode layer. It is connected to the first external terminal electrode by two extending conductor films each extending on a side (corresponding to an end face in the laminate). Similarly, the plurality of second internal electrode layers are formed by two extended conductor films extending from the second internal electrode layer to the long side and the short side forming one corner of the rectangular dielectric ceramic layer, respectively. Connected to external terminal electrodes.
【００１８】即ち、一方の内部電極層から外部端子電極
には、内部電極層が導出する角部を構成する長辺と短辺
との２つに分岐して導出されて接続されている。これに
より、２つの延出導体膜と外部端子電極との接続幅が同
一であっても、１つあたりの延出導体膜の幅を狭くする
ことができる。That is, from one internal electrode layer to the external terminal electrode, the internal electrode layer is branched out and connected to two long sides and short sides forming a corner derived from the internal electrode layer. Thereby, even if the connection width between the two extended conductor films and the external terminal electrodes is the same, the width of each extended conductor film can be reduced.
【００１９】従って、２つに振り分けされた延出導体膜
を有する内部電極層が形成されたグリーンシートを積層
・圧着し、積層グリーンシートを所定形状に切断するに
あたり、切断すべき辺に位置する延出導体膜の幅が実質
的に小さくなり、これに伴い切断時に発生する誘電体グ
リーンシートに及ぶ切断応力が小さくなり、誘電体グリ
ーンシートに発生するヒビを有効に抑えることができ
る。Therefore, when the green sheet on which the internal electrode layer having the extended conductive film divided into two is formed is laminated and pressed, and the laminated green sheet is cut into a predetermined shape, it is located on the side to be cut. The width of the extended conductor film is substantially reduced, and accordingly, the cutting stress generated on the dielectric green sheet during cutting is reduced, and cracks generated in the dielectric green sheet can be effectively suppressed.
【００２０】しかも、一方の複数の内部電極層において
は、積層体の一方端面の２つの両端の角部に分けて配置
されることから、積層体の厚み方向で１つの角部付近に
配置される延出導体膜の積層数が半減することからも、
この部分を切断した場合に誘電体グリーンシートに発生
する切断応力を小さくすることができる。In addition, since one of the plurality of internal electrode layers is arranged separately at two corners at one end face of the laminated body, it is arranged near one corner in the thickness direction of the laminated body. The number of laminated conductor films is halved,
Cutting stress generated in the dielectric green sheet when this portion is cut can be reduced.
【００２１】また、１つの角部を構成する長辺及び短辺
に夫々延出導体膜が形成されているので、角部において
は誘電体磁器どうしが接合することになる。従って、同
種の接合となるため、接合強度が向上し、積層セラミッ
クコンデンサの角部付近から発生する剥離を有効に防止
できる。Further, since the extended conductor films are respectively formed on the long side and the short side constituting one corner, the dielectric porcelains are joined at the corner. Therefore, since the same type of bonding is obtained, the bonding strength is improved, and peeling occurring near the corners of the multilayer ceramic capacitor can be effectively prevented.
【００２２】また、第２の発明では、上述の作用に加
え、一方の内部電極層の２つの延出導体膜が所定角部を
構成する長辺と短辺とから分岐して延出され、他方の内
部電極層の２つの延出導体膜が、一方の内部電極層が延
出する側の角部と対角線上に位置する角部（対角部分）
を構成する長辺と短辺とから分岐して延出されている。According to the second aspect of the invention, in addition to the above-described operation, two extended conductor films of one of the internal electrode layers are branched and extended from a long side and a short side constituting a predetermined corner, The two extended conductor films of the other internal electrode layer are diagonally located at the corner on the side where one internal electrode layer extends (diagonal portion)
Are extended from the long side and the short side.
【００２３】従って、この対角線上の２つの角部を構成
する長辺と短辺に跨がるように夫々の外部端子電極が形
成されることになる。Accordingly, the respective external terminal electrodes are formed so as to extend over the long side and the short side constituting the two corners on the diagonal line.
【００２４】これにより、一方の外部端子電極の短辺側
（端面）に付着する溶融半田の量を減少させることがで
きる。また、外部端子電極の長辺側（側面）にも溶融半
田が付着する。従って、マンハッタン現象の原因とする
端面側の半田張力が減少させ、同時に、半田張力の発生
方向を２方向を分散することができ、その結果、マンハ
ッタン現象を有効に抑えることができる。Thus, it is possible to reduce the amount of molten solder adhering to the short side (end face) of one of the external terminal electrodes. The molten solder also adheres to the long side (side surface) of the external terminal electrode. Therefore, the solder tension on the end face side causing the Manhattan phenomenon is reduced, and at the same time, the directions in which the solder tension is generated can be dispersed in two directions. As a result, the Manhattan phenomenon can be effectively suppressed.
【００２５】尚、内部電極層の延出導体膜が露出する積
層体の角部付近の目視により、誘電体グリーンシートの
積層ずれや内部電極層の印刷ずれなどに起因する位置ず
れを容易に検出することができる。It should be noted that, by visually observing the vicinity of the corner of the laminated body where the extended conductive film of the internal electrode layer is exposed, misalignment due to misalignment of the dielectric green sheets or misalignment of the internal electrode layer can be easily detected. can do.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下、本発明の積層セラミックコ
ンデンサを図面に基づいて詳説する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a multilayer ceramic capacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２７】図１は、典型的な積層セラミックコンデン
サ１０を示す外観斜視図であり、図２は本発明における
積層セラミックコンデンサ１０の積層体１の外観斜視図
であり、図３（ａ）〜図３（ｄ）は、内部電極層を形成
した１素子相当分のシートの概略平面図であり、図４
（ａ）〜図４（ｂ）は、同一角部を構成する長辺及び短
辺から導出する２つの内部電極層との関係を示す１素子
相当分のシートの概略平面図である。FIG. 1 is an external perspective view showing a typical multilayer ceramic capacitor 10, and FIG. 2 is an external perspective view of a multilayer body 1 of the multilayer ceramic capacitor 10 according to the present invention. FIG. 3D is a schematic plan view of a sheet corresponding to one element on which an internal electrode layer is formed.
FIGS. 4A to 4B are schematic plan views of a sheet corresponding to one element and showing a relationship between two internal electrode layers derived from a long side and a short side forming the same corner.
【００２８】積層セラミックコンデンサ１０は、積層体
１と該積層体１の一対の端面を含む端部に形成した第１
外部端子電極３、第２外部端子電極４とから構成されて
いる。The multilayer ceramic capacitor 10 includes a first laminated body 1 and a first formed on an end portion including a pair of end faces of the first laminated body 1.
It comprises an external terminal electrode 3 and a second external terminal electrode 4.
【００２９】この積層体１は、複数の誘電体磁器層１
ａ、１ｂ・・・が夫々所定順序に複数枚積層して構成さ
れており、この誘電体磁器層の層間には基本的に４種類
の内部電極層２ａ〜２ｄが配置されている。The laminate 1 has a plurality of dielectric ceramic layers 1
are laminated in a predetermined order, and four types of internal electrode layers 2a to 2d are basically arranged between the dielectric ceramic layers.
【００３０】各誘電体磁器層１ａ、１ｂ・・・は、チタ
ン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなどの誘電体材
料から成り、矩形状となっている。また、第１内部電極
層〜第４内部電極層２ａ〜２ｄは、ＰｄまたはＡｇ−Ｐ
ｄ合金などの貴金属材料あるいはＮｉなどの卑金属材料
からなり、例えば矩形状の誘電体磁器層１ａ〜１ｄ上の
外周部分にマージン部（空白領域）を有するように概略
矩形状に形成され、さらに、概略矩形状の内部電極層２
ａ〜２ｄから誘電体磁器層の角部に延出する延出導体膜
２１ａ、２２ａ〜２１ｄ、２２ｄを有している。Each of the dielectric ceramic layers 1a, 1b,... Is made of a dielectric material such as barium titanate or strontium titanate, and has a rectangular shape. The first to fourth internal electrode layers 2a to 2d are made of Pd or Ag-P
It is made of a noble metal material such as a d alloy or a base metal material such as Ni, and is formed in a substantially rectangular shape so as to have a margin portion (blank region) in an outer peripheral portion on the rectangular dielectric ceramic layers 1a to 1d, for example. Internal electrode layer 2 having a substantially rectangular shape
There are extended conductor films 21a, 22a to 21d, 22d extending from a to 2d to the corners of the dielectric ceramic layer.
【００３１】例えば、図３（ａ）に示すように、誘電体
磁器層１ａとなる１素子あたりのグリーンシート上に、
第１の内部電極層２ａとなる導体膜及び２方向に延びる
延出導体膜２１ａ、２２ａが配置されている。この第１
の内部電極層２ａから２方向に延びる延出導体膜２１
ａ、２２ａは、例えば、図中右上隅の角部Ｗを構成する
長辺と短辺とに夫々導出されている。For example, as shown in FIG. 3 (a), a green sheet per element to be a dielectric ceramic layer 1a is
A conductor film serving as the first internal electrode layer 2a and extending conductor films 21a and 22a extending in two directions are arranged. This first
Conductive film 21 extending in two directions from internal electrode layer 2a
For example, a and 22a are respectively derived to a long side and a short side which form a corner W at the upper right corner in the figure.
【００３２】また、図３（ｂ）に示すように、誘電体磁
器層１ｂとなる１素子あたりのグリーンシート上に、第
１の内部電極層２ｂとなる導体膜及び２方向に延びる延
出導体膜２１ｂ、２２ｂが配置されている。この第１の
内部電極層２ｂから２方向に延びる延出導体膜２１ｂ、
２２ｂは、例えば、図中左上隅の角部Ｘを構成する長辺
と短辺とに夫々導出されている。As shown in FIG. 3B, a conductor film serving as a first internal electrode layer 2b and an extending conductor extending in two directions are formed on a green sheet per element serving as a dielectric ceramic layer 1b. The films 21b and 22b are arranged. An extended conductor film 21b extending in two directions from the first internal electrode layer 2b,
Reference numeral 22b is derived, for example, to a long side and a short side which form the corner X at the upper left corner in the drawing.
【００３３】また、図３（ｃ）に示すように、誘電体磁
器層１ｃとなる１素子あたりのグリーンシート上に、第
１の内部電極層２ｃとなる導体膜及び２方向に延びる延
出導体膜２１ｃ、２２ｃが配置されている。この第１の
内部電極層２ｃから２方向に延びる延出導体膜２１ｃ、
２２ｃは、例えば、図中左下隅の角部Ｚを構成する長辺
と短辺とに夫々導出されている。As shown in FIG. 3C, a conductor film serving as a first internal electrode layer 2c and an extending conductor extending in two directions are formed on a green sheet per element serving as a dielectric ceramic layer 1c. The films 21c and 22c are arranged. An extended conductor film 21c extending in two directions from the first internal electrode layer 2c,
Reference numeral 22c is derived, for example, to each of the long side and the short side forming the corner Z at the lower left corner in the drawing.
【００３４】また、図３（ｄ）に示すように、誘電体磁
器層１ｄとなる１素子あたりのグリーンシート上に、第
１の内部電極層２ｄとなる導体膜及び２方向に延びる延
出導体膜２１ｄ、２２ｄが配置されている。この第１の
内部電極層２ｄから２方向に延びる延出導体膜２１ｄ、
２２ｄは、例えば、図中左下隅の角部Ｙを構成する長辺
と短辺とに夫々導出されている。As shown in FIG. 3D, a conductor film serving as a first internal electrode layer 2d and an extending conductor extending in two directions are formed on a green sheet per element serving as a dielectric ceramic layer 1d. The films 21d and 22d are arranged. An extended conductor film 21d extending in two directions from the first internal electrode layer 2d,
22d is derived, for example, as a long side and a short side, respectively, forming a corner Y at the lower left corner in the figure.
【００３５】このような図３（ａ）〜（ｄ）の１素子あ
たりのグリーンシートを積層し、さらに、最外面に内部
電極層等を形成していないグリーンシートを積層した状
態が図２の積層体１となる。FIG. 2 shows a state in which the green sheets per element shown in FIGS. 3A to 3D are stacked, and a green sheet having no internal electrode layer or the like formed on the outermost surface is stacked. The laminate 1 is obtained.
【００３６】即ち、複数の第１の内部電極層２ａ・・
は、延出導体膜２１ａ、２２ａを介して積層体１の角部
ｗより外部延出し、複数の第２の内部電極層２ｂ・・
は、延出導体膜２１ｂ、２２ｂを介して積層体１の角部
ｘより外部延出し、複数の第３の内部電極層２ｃ・・
は、延出導体膜２１ｃ、２２ｃを介して積層体１の角部
ｚより外部延出し、複数の第４の内部電極層２ｄ・・
は、延出導体膜２１ｄ、２２ｄを介して積層体１の角部
ｙより外部延出することになる。That is, the plurality of first internal electrode layers 2a.
Extend from the corner w of the multilayer body 1 via the extended conductor films 21a and 22a, and a plurality of second internal electrode layers 2b.
Extend from the corner portion x of the multilayer body 1 via the extended conductor films 21b and 22b, and a plurality of third internal electrode layers 2c.
Extend from the corner portion z of the multilayer body 1 via the extended conductor films 21c and 22c, and a plurality of fourth internal electrode layers 2d.
Will extend outside from the corner y of the multilayer body 1 via the extending conductor films 21d and 22d.
【００３７】このような積層体１の一対の端部に第１外
部端子電極３、第２外部端子電極４が形成されている。
第１外部端子電極３、第２外部端子電極４は、例えばＡ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕなどの厚膜下地導体膜と、該
下地導体膜上に形成された半田接合可能なメッキ層とか
ら構成されている。A first external terminal electrode 3 and a second external terminal electrode 4 are formed at a pair of end portions of the laminate 1.
The first external terminal electrode 3 and the second external terminal electrode 4 are, for example, A
g, an Ag-Pd alloy, Cu or the like, and a thick base conductor film, and a solder-bondable plating layer formed on the base conductor film.
【００３８】第１外部端子電極３は、角部Ｗ、Ｚに囲ま
れた端面及びその端面と接する両側面、上下面の一部に
形成されている。即ち、角部ｗに露出する第１内部電極
層２ａの延出導体膜２１ａ、２２ａを、角部Ｚに露出す
る第３内部電極層２ｃの延出導体膜２１ｃ、２２ｃを包
含するように形成されている。The first external terminal electrode 3 is formed on an end face surrounded by the corners W and Z, on both side faces in contact with the end face, and on a part of the upper and lower faces. That is, the extended conductor films 21a and 22a of the first internal electrode layer 2a exposed at the corner w are formed to include the extended conductor films 21c and 22c of the third internal electrode layer 2c exposed at the corner Z. Have been.
【００３９】第２外部端子電極４は、角部Ｘ、Ｙに囲ま
れた端面及びその端面と接する両側面、上下面の一部に
形成されている。即ち、角部Ｘに露出する第２内部電極
層２ｂの延出導体膜２１ｂを、角部Ｙに露出する第４内
部電極層２ｄの延出導体膜２１ｄを包含するように形成
されている。The second external terminal electrode 4 is formed on an end face surrounded by the corners X and Y, on both side faces in contact with the end face, and on a part of the upper and lower faces. That is, the extension conductive film 21b of the second internal electrode layer 2b exposed at the corner X is formed to include the extension conductor film 21d of the fourth internal electrode layer 2d exposed at the corner Y.
【００４０】これにより、第１内部電極層２ａと第３内
部電極層２ｃは、夫々第１外部端子電極３に電気的に接
続する。また、第２内部電極層２ｂと第４内部電極層２
ｄは、夫々第２外部端子電極４に電気的に接続する。Thus, the first internal electrode layer 2a and the third internal electrode layer 2c are electrically connected to the first external terminal electrodes 3, respectively. Further, the second internal electrode layer 2b and the fourth internal electrode layer 2
d is electrically connected to the second external terminal electrodes 4 respectively.
【００４１】従って、第１及び第３内部電極層２ａ、２
ｃと第２及び第４内部電極層２ｂ、２ｄとの対向部分で
発生する容量成分が合成されて、第１外部端子電極３と
第２外部端子電極４との間により導出されることにな
る。Accordingly, the first and third internal electrode layers 2a, 2a
The capacitance component generated at the opposing portions of c and the second and fourth internal electrode layers 2b and 2d is synthesized and led out between the first external terminal electrode 3 and the second external terminal electrode 4. .
【００４２】上記構成の積層セラミックコンデンサ１０
はつぎのように作製する。The multilayer ceramic capacitor 10 having the above configuration
Is prepared as follows.
【００４３】まず、誘電体磁器層１ａ、１ｂ、・・・と
なる誘電体グリーンシートを用意する。誘電体グリーン
シートは、所定誘電体材料のスリップ材をドクターブレ
ード法により成型し、複数の素子が抽出できる程度の大
きさにテープ成型されて形成される。First, a dielectric green sheet to be the dielectric ceramic layers 1a, 1b,... Is prepared. The dielectric green sheet is formed by molding a slip material of a predetermined dielectric material by a doctor blade method, and then tape-molding the slip material into a size such that a plurality of elements can be extracted.
【００４４】このグリーンシートには、１素子あたり図
３（ａ）〜図３（ｄ）に示す内部電極層２ａ〜２ｄ及び
延出導体膜２１ａ〜２１ｄ、２２ａ〜２２ｄとなる導体
膜が形成された４種類のグリーンシートを形成し、ま
た、導体膜が形成されていないグリーンシートを用意す
る。On this green sheet, a conductor film to be the internal electrode layers 2a to 2d and extended conductor films 21a to 21d and 22a to 22d shown in FIGS. 3A to 3D is formed for each element. The above four types of green sheets are formed, and green sheets on which no conductor film is formed are prepared.
【００４５】内部電極層２ａ〜２ｄ及び延出導体膜２１
ａ〜２１ｄ、２２ａ〜２２ｄとなる導体膜は、例えば、
Ａｇ−Ｐｄ合金などを主成分とする導電性ペーストを所
定形状に印刷し、乾燥して形成する。Internal electrode layers 2a-2d and extended conductor film 21
The conductor films to be a to 21d and 22a to 22d are, for example,
A conductive paste containing an Ag-Pd alloy or the like as a main component is printed in a predetermined shape and dried to form a conductive paste.
【００４６】このようなグリーンシートは、積層順序を
考慮して積層し、一体的に圧着する。Such green sheets are laminated in consideration of the lamination order and are integrally pressed.
【００４７】例えば、下側から、図３（ｄ）に示す第４
グリーンシート、図３（ｃ）に示す第３グリーンシー
ト、図３（ｂ）に示す第２グリーンシート、図３（ｂ）
に示す第１グリーンシート、第４グリーンシート、第３
グリーンシート、第２グリーンシート、第１グリーンシ
ート、内部電極層を形成していないグリーンシートの順
である。尚、第１のグリーンシートと第３のグリーンシ
ートとを、また、第２のグリーンシートと第４のグリー
ンシートとを夫々入れ換えても構わない。For example, from the bottom, the fourth part shown in FIG.
Green sheet, third green sheet shown in FIG. 3 (c), second green sheet shown in FIG. 3 (b), FIG. 3 (b)
1st green sheet, 4th green sheet, 3rd green sheet
The green sheet, the second green sheet, the first green sheet, and the green sheet on which the internal electrode layer is not formed are in this order. Note that the first green sheet and the third green sheet may be exchanged, and the second green sheet and the fourth green sheet may be exchanged.
【００４８】次に、上述の未焼成状態の積層したグリー
ンシートを各素子の形状に応じて切断する。これによ
り、図２に示すように、未焼成状態の積層体の角部Ｗを
構成する短辺（積層体１の端面）及び長辺（積層体１の
側面）からは、第１内部電極層２ａの延出導体膜２１
ａ、２２ａ（図では両延出導体膜は現れない）が、角部
Ｘを構成する短辺（積層体１の端面）及び長辺（積層体
１の側面）からは第２内部電極層２ｂの延出導体膜２１
ｂ、２２ｂ（図では両延出導体膜２２ｂは現れない）
が、角部Ｙを構成する短辺（積層体１の端面）及び長辺
（積層体１の側面）からは第４内部電極層２ｄの延出導
体膜２１ｄ、２２ｄが、角部Ｚを構成する短辺（積層体
１の端面）及び長辺（積層体１の側面）からは、第３内
部電極層２ｃの延出導体膜２１ｃ、２２ｃが夫々延出す
ることになる。Next, the green sheets laminated in the unfired state are cut in accordance with the shape of each element. Thereby, as shown in FIG. 2, the first internal electrode layer is formed from the short side (the end face of the laminate 1) and the long side (the side face of the laminate 1) constituting the corner W of the unfired laminate. 2a extended conductive film 21
a, 22a (both extended conductor films do not appear in the figure), but from the short side (end face of the laminate 1) and the long side (side face of the laminate 1) constituting the corner X, the second internal electrode layer 2b Extension conductor film 21
b, 22b (both extended conductor films 22b do not appear in the figure)
However, from the short side (the end face of the laminate 1) and the long side (the side face of the laminate 1) forming the corner Y, the extended conductor films 21d and 22d of the fourth internal electrode layer 2d form the corner Z. The extended conductor films 21c and 22c of the third internal electrode layer 2c extend from the short side (the end face of the laminate 1) and the long side (the side face of the laminate 1).
【００４９】次いでこの未焼成状態積層体を所定の雰囲
気、温度で焼成し、内部電極層２ａ〜２ｂおよび複数の
誘電体磁器層１ａ、１ｂ・・・となる誘電体セラミック
スとの一体焼結体が得られる。その後、各内部電極層２
ａ〜２ｄの延出導体膜２１ａ〜２１ｄ、２２ａ〜２２ｄ
が安定して外部に露出できるようにバレル研磨処理を行
う。Then, the unfired laminate is fired in a predetermined atmosphere and at a predetermined temperature to obtain an integrated sintered body with dielectric ceramics to form internal electrode layers 2a to 2b and a plurality of dielectric ceramic layers 1a, 1b,. Is obtained. Then, each internal electrode layer 2
a to 2d extended conductor films 21a to 21d, 22a to 22d
The barrel polishing process is performed so that the metal can be stably exposed to the outside.
【００５０】次いでこの積層体１の一対の両端部、即
ち、角部Ｗ、Ｚを含む端部に第１外部端子電極３を形成
し、角部Ｘ、Ｙを含む端部に第２外部端子電極４を形成
する。Next, a first external terminal electrode 3 is formed on a pair of both ends of the laminate 1, that is, an end including the corners W and Z, and a second external terminal is formed on the end including the corners X and Y. The electrode 4 is formed.
【００５１】外部端子電極３、４は、Ａｇ系（Ａｇまた
はＡｇ−Ｐｄ合金など）導電性ペーストの焼き付けによ
り、厚膜下地導体膜を形成し、さらにその表面に半田食
われが生じ難い材料からなるＮｉメッキ層、このメッキ
層の上にＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金などの材料からなる
メッキ層を形成する。The external terminal electrodes 3 and 4 are formed of a thick base conductor film by baking an Ag-based (Ag or Ag-Pd alloy or the like) conductive paste, and furthermore, a material which is hardly eroded by solder on its surface. A Ni plating layer is formed, and a plating layer made of a material such as Sn or Sn—Pb alloy is formed on the Ni plating layer.
【００５２】以上のように、本発明においては、４種類
の内部電極層２ａ〜２ｄは、積層体１の角部Ｗ、Ｘ、
Ｙ、Ｚを構成する短辺（積層体１の端面）及び長辺（積
層体１の側面）に振り分けられた延出導体膜２１ａ〜２
１ｄ、２２ａ〜２２ｄとして導出されている。As described above, in the present invention, the four types of internal electrode layers 2a to 2d are formed by the corners W, X,
The extended conductor films 21 a to 21 distributed to the short side (the end face of the laminate 1) and the long side (the side face of the laminate 1) constituting Y and Z
1d and 22a to 22d.
【００５３】そして、第１外部端子電極３は、第１内部
電極層２ａ及び第３内部電極層２ｃから延び、且つ第１
外部端子電極３の両端部側の角部Ｗ、Ｚを構成する短辺
及び長辺に延出した延出導体膜２１ａ、２１ｃ及び２２
ａ、２２ｃで接続されている。また、第２外部端子電極
４は、第２内部電極層２ｂ及び第４内部電極層２ｄから
延び、且つ第２外部端子電極４の両端部側の角部Ｘ、Ｙ
を構成する短辺及び長辺に延出した延出導体膜２１ｂ、
２１ｄ及び２２ｂ、２２ｄで接続されている。The first external terminal electrode 3 extends from the first internal electrode layer 2a and the third internal electrode layer 2c, and
Extending conductor films 21a, 21c and 22 extending to the short sides and the long sides forming the corners W and Z on both ends of the external terminal electrode 3
a, 22c. The second external terminal electrode 4 extends from the second internal electrode layer 2b and the fourth internal electrode layer 2d, and has corners X and Y on both ends of the second external terminal electrode 4.
An extended conductor film 21b extending on the short side and the long side,
They are connected by 21d and 22b, 22d.
【００５４】従って、積層体１の端面（短辺）に導出す
る延出導体膜２１ａ〜２１ｄの導体幅が、相対的に狭く
することができる。これにより、未焼成状態の積層体の
端面を形成すべく、切断した場合、この延出導体膜２１
ａ〜２１ｄを簡単に切断することができ、誘電体グリー
ンシートに係る切断応力を小さくすることができる。Accordingly, the conductor width of the extended conductor films 21a to 21d extending to the end face (short side) of the multilayer body 1 can be relatively reduced. As a result, when the laminate is cut to form an end surface of the unfired laminate, the extended conductor film 21 is cut.
a to 21d can be easily cut, and the cutting stress of the dielectric green sheet can be reduced.
【００５５】また、積層体１の端面（短辺）に導出する
延出導体膜２１ａ〜２１ｄの導体幅が、相対的に狭くす
ることができ、これにより、短辺方向の寸法を小さくす
ることができる。Further, the conductor width of the extended conductor films 21a to 21d extending to the end face (short side) of the multilayer body 1 can be relatively narrowed, whereby the dimension in the short side direction can be reduced. Can be.
【００５６】また、角部Ｗ〜Ｚの長辺及び短辺から夫々
の内部電極層２ａ、〜２ｄの延出導体膜２１ａ〜２１
ｄ、２２ａ〜２２ｄが導出されているので、角部Ｗ〜Ｚ
角部においては誘電体磁器どうしが接合することにな
る。従って、同種の材料の接合となるため、積層圧着し
た時の接合強度が向上し、また、焼成によって強固に一
体化し、積層体１の角部Ｗ〜Ｚ付近から発生する剥離を
有効に防止できる。The extended conductor films 21a to 21d of the internal electrode layers 2a to 2d are respectively arranged from the long sides and the short sides of the corners W to Z.
d, 22a to 22d are derived, so that the corners W to Z
At the corners, the dielectric ceramics are joined together. Therefore, since the same kind of material is joined, the joining strength at the time of laminating and pressing is improved, and the material is firmly integrated by firing, and peeling generated from the vicinity of the corners W to Z of the laminate 1 can be effectively prevented. .
【００５７】図４は、第１の発明の別の実施例である。FIG. 4 shows another embodiment of the first invention.
【００５８】この実施例は、同じ角部、例えばＷを構成
する短辺及び長辺から２つの延出導体膜が導出される内
部電極層２ａが形成された誘電体磁器層１ａ（図４
（ａ））及び内部電極層２ａ’が形成された誘電体磁器
層１ａ’（図４（ｂ））の関係を示している。In this embodiment, the dielectric ceramic layer 1a on which the internal electrode layer 2a from which two extended conductor films are led out from the same corner, for example, the short side and the long side constituting W, is formed (see FIG. 4).
(A)) and the relationship between the dielectric ceramic layer 1a '(FIG. 4 (b)) on which the internal electrode layer 2a' is formed.
【００５９】図４（ａ）において、角部Ｗと２つの延出
導体膜２１ａ、２２ａとの間には、夫々ｄ1 、ｄ2 の間
隔を有している。また、図４（ｂ）において、角部Ｗと
２つの延出導体膜２１ａ’、２２ａ’との間には、夫々
ｄ3 、ｄ4 の間隔を有している。In FIG. 4 (a), there are intervals d 1 and d 2 between the corner W and the two extended conductor films 21a and 22a, respectively. Also, in FIG. 4B, there are intervals d 3 and d 4 between the corner W and the two extended conductor films 21a ′ and 22a ′, respectively.
【００６０】ここで、同一方向に延出する延出導体膜２
１ａ、２１ａ’で、角部Ｗからの距離が、ｄ1 とｄ3 と
が夫々相違し、誘電体磁器層１ａと誘電体磁器層１ａ’
とを重ねた時の平面状態において、延出導体膜２１ａ、
２１ａ’がずれている。尚、図４では、ｄ1 ＜ｄ3 とな
っている。Here, the extended conductor film 2 extending in the same direction
1a, 21a ', the distance from the corner portion W is, d 1 and d 3 Togaotto s different, dielectric ceramic layers 1a and the dielectric ceramic layers 1a'
In the planar state when the layers are overlapped, the extended conductor film 21a,
21a 'is shifted. In FIG. 4, d 1 <d 3 .
【００６１】また、同様に、長辺に導出する延出導体２
２ａ、２２ａ’についても、角部Ｗからの距離ｄ2 とｄ
4 が相違している。図４では、ｄ2 ＞ｄ4 となってい
る。Similarly, the extension conductor 2 extending to the long side
The distances d 2 and d 2 from the corner W are also set for 2a and 22a ′.
4 is different. In FIG. 4, d 2 > d 4 .
【００６２】このように、隣接する同一角部を構成する
長辺及び短辺から導出する延出導体膜を有する内部電極
層において、隣接しあう内部電極層の延出導体膜が互い
に重ならないようにすることにより、完全に延出導体膜
が重なりあう時に比較して、磁器密度分布のばらつきを
緩和することができる。従って、未焼成状態グリーンシ
ートを積層する場合や焼成する場合に、積層体１の角部
付近での剥離を有効に防止できる。As described above, in the internal electrode layers having the extended conductor films derived from the long sides and the short sides constituting the adjacent corner portions, the extended conductor films of the adjacent internal electrode layers are not overlapped with each other. By doing so, it is possible to reduce the variation in the porcelain density distribution as compared with the case where the extended conductor films completely overlap each other. Therefore, when laminating or firing unfired green sheets, peeling near the corners of the laminate 1 can be effectively prevented.
【００６３】また、積層グリーンシートを切断した時
に、４つの角部Ｗ〜Ｚから延出する延出導体膜２１ａ〜
２１ｄ、２２ａ〜２２ｄの状態、特に、上述の距離ｄ1
〜ｄ4の目視により、誘電体グリーンシートの積層ずれ
や内部電極層２ａ〜２ｄの印刷ずれなどに起因する位置
ずれを検出することができ、製造方法の効率化が達成で
きる。When the laminated green sheet is cut, the extended conductor films 21a to 21a extending from the four corners W to Z are formed.
21d, 22a to 22d of the state, in particular, the distance above d 1
By visually to d 4, it is possible to detect the positional deviation caused by such as print misalignment of the stack deviation and internal electrode layers 2a~2d of dielectric green sheets, the efficiency of the manufacturing process can be achieved.
【００６４】図５は第２の発明の実施例を示す積層セラ
ミックコンデンサ５０の外観斜視図であり、図６はその
積層体５１の外観斜視図であり、図７（ａ）〜（ｄ）
は、内部電極層を形成した１素子相当分のシートの概略
平面図である。FIG. 5 is an external perspective view of a multilayer ceramic capacitor 50 showing an embodiment of the second invention, and FIG. 6 is an external perspective view of the multilayer body 51, and FIGS. 7 (a) to 7 (d).
FIG. 3 is a schematic plan view of a sheet corresponding to one element on which an internal electrode layer is formed.
【００６５】第１の発明との相違部分は、第１外部端子
電極５３、第２外部端子電極５４の形成位置と、第１外
部端子電極５３、第２外部端子電極５４との接続を達成
するための延出導体膜の配置に関してである。The difference from the first invention is that the formation positions of the first external terminal electrode 53 and the second external terminal electrode 54 and the connection between the first external terminal electrode 53 and the second external terminal electrode 54 are achieved. The arrangement of the extended conductor film for the purpose.
【００６６】この実施例では、積層体５１の角部Ｘと、
該角部Ｘと対角との関係である角部Ｚとの２つの角部に
第１及び第２外部端子電極５３、５４が形成されてい
る。即ち、図では積層体５１の角部Ｗに第１外部端子電
極５３を、積層体５１の角部Ｘに第２外部端子電極５４
を形成している。In this embodiment, the corner X of the laminate 51 is
First and second external terminal electrodes 53 and 54 are formed at two corners of the corner X and a corner Z which is a diagonal relationship. That is, in the figure, the first external terminal electrode 53 is provided at the corner W of the multilayer body 51, and the second external terminal electrode 54 is provided at the corner X of the multilayer body 51.
Is formed.
【００６７】このため、プリント配線基板の所定配線パ
ターンに半田接合により接合した時、積層体の端面に付
着する溶融半田量を減少させることができ、また、端面
側以外に側面側にも半田が付着することになるため、溶
融半田による表面張力が２方向から発生することにな
る。従って、一方の外部端子電極にかかる半田張力によ
る力を減少及び分散させることができるため、マンハッ
タン現象を防止できるものである。For this reason, when it is joined to a predetermined wiring pattern of a printed wiring board by soldering, the amount of molten solder adhering to the end face of the laminate can be reduced, and the solder can be applied not only to the end face but also to the side face. Since they adhere, surface tension due to the molten solder is generated from two directions. Therefore, since the force due to the solder tension applied to one of the external terminal electrodes can be reduced and dispersed, the Manhattan phenomenon can be prevented.
【００６８】このような積層体５１を構成する誘電体磁
器層５１ａ、５１ｂ・・に形成された内部電極層５２ａ
〜５２ｄ及びその延出導体膜５２１ａ〜５２１ｄ、５２
２ａ〜５２２ｄの形状を図７に示す。The internal electrode layers 52a formed on the dielectric ceramic layers 51a, 51b,.
To 52d and their extended conductor films 521a to 521d, 52
The shapes of 2a to 522d are shown in FIG.
【００６９】例えば、図７（ａ）、図７（ｃ）に示すよ
うに、誘電体磁器層５１ａ、５１ｃとなるシート上に
は、内部電極層５２ａ、５２ｃ及びその延出導体膜５２
１ａ、５２１ｃ、５２２ａ、５２２ｃが形成されてい
る。尚、同一角部Ｚを構成する長辺及び短辺の２方向に
延出する延出導体膜５２１ａ、５２１ｃ、５２２ａ、５
２２ｃは、図４と同様に、互いに延出導体膜５２１ａと
５２１ｃ、５２２ａと５２２ｃとが平面的に重ならない
ように形成されている。For example, as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (c), the internal electrode layers 52a and 52c and the extended conductor film 52 are provided on the sheets to be the dielectric ceramic layers 51a and 51c.
1a, 521c, 522a and 522c are formed. The extended conductor films 521a, 521c, 522a, and 522 extend in two directions of the long side and the short side forming the same corner Z.
As in FIG. 4, the extension 22c is formed such that the extended conductor films 521a and 521c and 522a and 522c do not overlap in a plane.
【００７０】また、図７（ｂ）、図７（ｄ）に示すよう
に、誘電体磁器層５１ｂ、５１ｄとなるシート上には、
内部電極層５２ｂ、５２ｄ及びその延出導体膜５２１
ｂ、５２１ｄ、５２２ｂ、５２２ｄが形成されている。
尚、同一角部Ｘを構成する長辺及び短辺の２方向に延出
する延出導体膜５２１ｂ、５２１ｄ、５２２ｂ、５２２
ｄは、図４と同様に、互いに延出導体膜５２１ｂと５２
１ｄ、５２２ｂと５２２ｄとが平面的に重ならないよう
に形成されている。As shown in FIGS. 7 (b) and 7 (d), the sheets which become the dielectric ceramic layers 51b and 51d have
Internal electrode layers 52b, 52d and their extended conductor films 521
b, 521d, 522b and 522d are formed.
Note that the extended conductor films 521b, 521d, 522b, and 522 extend in two directions of the long side and the short side forming the same corner X.
d, the extended conductor films 521b and 521b
1d, 522b and 522d are formed so as not to overlap in plan.
【００７１】このようにすれば、マンハッタン現象を防
止する同一対角線上に位置する角部、例えばＸ、Ｚに外
部端子電極５３、５４を安定して形成することができ
る。In this manner, the external terminal electrodes 53 and 54 can be stably formed at corners located on the same diagonal line for preventing the Manhattan phenomenon, for example, X and Z.
【００７２】尚、本発明は上記の実施の形態例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で
の種々の変更や改良等は何ら差し支えない。例えば、延
出導体膜を各辺に対して斜めになるように延出させても
構わない。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various changes and improvements may be made without departing from the scope of the present invention. For example, the extension conductor film may extend so as to be oblique to each side.
【００７３】[0073]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、積層状
態のグリーンシートを積層体の形状に切断しても、切断
される延出導体膜の導体幅を狭くすることができるた
め、切断応力が小さくなり、誘電体グリーンシートに発
生するヒビを有効に抑えることができる。また、素子が
小型化しても内部電極層と外部端子電極との安定した接
続を得ることができる。さらに、積層体の一対の端面と
側面との２つ面に内部電極層の延出導体膜を延出させる
ことができるため、内部電極層と外部端子電極との接続
を確実に行うことができる。さらに、積層体の剥離が生
じ易い角部は、導体膜が形成されていないため、強固な
接合も同時に達成できる。As described above, according to the present invention, even when the laminated green sheets are cut into the shape of a laminate, the conductor width of the extended conductor film to be cut can be reduced. The cutting stress is reduced, and cracks generated in the dielectric green sheet can be effectively suppressed. Further, even if the element is downsized, a stable connection between the internal electrode layer and the external terminal electrode can be obtained. Further, since the extended conductor film of the internal electrode layer can be extended to two surfaces of a pair of end surfaces and side surfaces of the laminate, the connection between the internal electrode layer and the external terminal electrode can be reliably performed. . Furthermore, since the conductor film is not formed at the corners where the laminate is likely to be peeled off, strong bonding can be achieved at the same time.
【００７４】また、第２の発明では、上述の効果に加
え、マンハッタン現象を有効に防止することができる。According to the second aspect, in addition to the above-described effects, the Manhattan phenomenon can be effectively prevented.
【図１】典型的な積層セラミックコンデンサの外観斜視
図である。FIG. 1 is an external perspective view of a typical multilayer ceramic capacitor.
【図２】第１の発明の積層セラミックコンデンサの積層
体の外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of a multilayer body of the multilayer ceramic capacitor of the first invention.
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、積層セラミックコンデンサ
の内部電極層のパターンを示す平面図である。FIGS. 3A to 3D are plan views showing patterns of internal electrode layers of the multilayer ceramic capacitor. FIGS.
【図４】（ａ）、（ｂ）は、同一角部を構成する長辺及
び短辺に導出する内部電極層のパターンを示す平面図で
ある。FIGS. 4A and 4B are plan views showing patterns of internal electrode layers leading to long sides and short sides constituting the same corner.
【図５】第２の発明に係る積層セラミックコンデンサの
外観斜視図である。FIG. 5 is an external perspective view of a multilayer ceramic capacitor according to a second invention.
【図６】第２の発明の積層セラミックコンデンサの積層
体の外観斜視図である。FIG. 6 is an external perspective view of a multilayer body of the multilayer ceramic capacitor of the second invention.
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、積層セラミックコンデンサ
の内部電極層のパターンを示す平面図である。FIGS. 7A to 7D are plan views showing patterns of internal electrode layers of the multilayer ceramic capacitor. FIGS.
【図８】（ａ）〜（ｂ）は、従来の積層セラミックコン
デンサに用いられる内部電極層のパターンを示す平面図
である。FIGS. 8A and 8B are plan views showing patterns of internal electrode layers used in a conventional multilayer ceramic capacitor.
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、従来の別の積層セラミック
コンデンサに用いられる内部電極層のパターンを示す平
面図である。FIGS. 9A to 9D are plan views showing patterns of internal electrode layers used in another conventional multilayer ceramic capacitor.
１０・・・・・積層セラミックコンデンサ １・・・・・・積層体 １ａ〜１ｅ・・誘電体磁器層 ２ａ〜２ｄ・・内部電極層 ２１ａ〜２１ｄ・・延出導体膜 ２２ａ〜２２ｄ・・延出導体膜 ３・・・第１外部端子電極 ４・・・第２外部端子電極 Ｗ〜Ｚ・・角部 10 multilayer ceramic capacitor 1 multilayer body 1a-1e dielectric ceramic layer 2a-2d internal electrode layer 21a-21d extended conductor film 22a-22d extended Outgoing conductor film 3 ・ ・ ・ First external terminal electrode 4 ・ ・ ・ Second external terminal electrode W ~ Z ...
Claims (2)
の誘電体磁器層間に、交互に第１内部電極層及び第２内
部電極層を配置するとともに、前記積層体の一方端部に
前記第１内部電極層に接続する第１外部端子電極を、他
方端部に前記第２内部電極層に接続する第２外部端子電
極を夫々形成して成る積層セラミックコンデンサにおい
て、 前記第１内部電極層は、積層体の一方端部の直交する２
つの辺に分岐導出されて第１外部端子電極に接続され、
前記第２内部電極層は、積層体の他方端部の直交する２
つの辺に分岐導出されて第２外部端子電極に接続されて
いることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。A first internal electrode layer and a second internal electrode layer which are alternately arranged between dielectric ceramic layers of a laminate comprising a plurality of rectangular dielectric ceramic layers; A multilayer ceramic capacitor comprising a first external terminal electrode connected to the first internal electrode layer and a second external terminal electrode connected to the second internal electrode layer at the other end, wherein the first internal electrode The layers are perpendicular to one end of the laminate.
Branched to two sides and connected to the first external terminal electrode,
The second internal electrode layer is formed on the other end of the laminate at a right angle to the second end.
A multilayer ceramic capacitor which is branched out to two sides and connected to a second external terminal electrode.
体の誘電体磁器層間に、交互に第１内部電極層及び第２
内部電極層を配置するとともに、前記積層体の角部に前
記第１内部電極層に接続する第１外部端子電極を、該第
１外部端子電極が形成された積層体の角部と対角線上の
角部に前記第２内部電極層に接続する外部端子電極を夫
々形成して成る積層セラミックコンデンサであって、 前記第１内部電極層は、前記第１外部端子電極が形成さ
れた角部を構成する２つの辺に分岐導出されて第１外部
端子電極に接続され、前記第２内部電極層は、前記第２
外部端子電極が形成された角部を構成する２つの辺に分
岐導出されて第２外部端子電極に接続されいることを特
徴とする積層セラミックコンデンサ。2. The method according to claim 1, wherein the first internal electrode layer and the second internal electrode layer are alternately provided between the dielectric ceramic layers of the laminate including a plurality of rectangular dielectric ceramic layers.
An internal electrode layer is disposed, and a first external terminal electrode connected to the first internal electrode layer is provided at a corner of the laminate on a diagonal line with a corner of the laminate on which the first external terminal electrode is formed. A multilayer ceramic capacitor in which an external terminal electrode connected to the second internal electrode layer is formed at a corner, wherein the first internal electrode layer forms a corner at which the first external terminal electrode is formed. And is connected to a first external terminal electrode, and the second internal electrode layer is
A multilayer ceramic capacitor, wherein the multilayer ceramic capacitor is branched and led to two sides forming a corner where an external terminal electrode is formed and connected to a second external terminal electrode.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10217290A JP2000049038A (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Laminated ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10217290A JP2000049038A (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Laminated ceramic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049038A true JP2000049038A (en) | 2000-02-18 |
Family
ID=16701829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10217290A Pending JP2000049038A (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Laminated ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000049038A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003257784A (en) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Tdk Corp | Electronic component |
| JP2008078664A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Stacked chip capacitor |
| JP2013135156A (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
| JP5811174B2 (en) * | 2011-03-28 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | Electronic component and manufacturing method thereof |
| WO2016200574A1 (en) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Qualcomm Incorporated | Capacitor structure with asymmetric terminals |
| JP2020092129A (en) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 株式会社村田製作所 | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP10217290A patent/JP2000049038A/en active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003257784A (en) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Tdk Corp | Electronic component |
| JP2008078664A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Stacked chip capacitor |
| JP2011054989A (en) * | 2006-09-22 | 2011-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Multilayer chip capacitor |
| JP5811174B2 (en) * | 2011-03-28 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | Electronic component and manufacturing method thereof |
| US9558886B2 (en) | 2011-03-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2013135156A (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
| WO2016200574A1 (en) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Qualcomm Incorporated | Capacitor structure with asymmetric terminals |
| CN107690688A (en) * | 2015-06-10 | 2018-02-13 | 高通股份有限公司 | Capacitor arrangement with asymmetric terminal |
| JP2018523299A (en) * | 2015-06-10 | 2018-08-16 | クアルコム，インコーポレイテッド | Capacitor structure for power delivery applications |
| US10079097B2 (en) | 2015-06-10 | 2018-09-18 | Qualcomm Incorporated | Capacitor structure for power delivery applications |
| JP2020092129A (en) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 株式会社村田製作所 | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor |
| JP7247559B2 (en) | 2018-12-03 | 2023-03-29 | 株式会社村田製作所 | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5751080B2 (en) | Multilayer ceramic electronic components | |
| JP2005175165A (en) | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JPH1167554A (en) | Laminated coil component and its manufacture | |
| JP2003282356A (en) | Capacitor array | |
| JP2000049038A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP2000340448A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP2000277382A (en) | Multi-laminated ceramic capacitor and manufacturing method of the same | |
| JP2000195742A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP2004095680A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP2000106320A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JPH11135356A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP3227648B2 (en) | Multilayer circuit board and method of manufacturing the same | |
| JP2000106322A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP2000049035A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP2002246752A (en) | Via hole structure of ceramic multilayer board | |
| JP2000049037A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP4623987B2 (en) | Capacitor and its mounting structure | |
| JP2000164451A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP3493291B2 (en) | Multilayer circuit board | |
| JPH11214235A (en) | Laminated ceramic electronic component and their manufacture | |
| JP2005032807A (en) | Lamination ceramic electronic component and its method for manufacturing | |
| JPH0945830A (en) | Chip electronic component | |
| JP2000252165A (en) | Multiple multilayer ceramic capacitor | |
| JP2004165343A (en) | Laminated ceramic electronic component and its manufacturing method | |
| WO2023210465A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |