JP2533603Y2 - LC composite parts - Google Patents

LC composite parts

Info

Publication number
JP2533603Y2
JP2533603Y2 JP1991009442U JP944291U JP2533603Y2 JP 2533603 Y2 JP2533603 Y2 JP 2533603Y2 JP 1991009442 U JP1991009442 U JP 1991009442U JP 944291 U JP944291 U JP 944291U JP 2533603 Y2 JP2533603 Y2 JP 2533603Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
laminate
composite component
capacitor
connection conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1991009442U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0496832U (en
Inventor
正之 藤本
健一 星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP1991009442U priority Critical patent/JP2533603Y2/en
Publication of JPH0496832U publication Critical patent/JPH0496832U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2533603Y2 publication Critical patent/JP2533603Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、LC複合部品、即ち、
誘電体セラミック中に対向する内部電極を形成したコン
デンサと、磁性体セラミック中にコイルを形成したイン
ダクトとを一体の積層体で構成し、これらのコンデンサ
とインダクタとを組み合わせて回路を構成した電子部品
に関し、さらに詳しくはそのようなLC複合部品のコン
デンサとインダクタとを接続する導体部分の改良に関す
る。
The present invention relates to an LC composite part,
An electronic component consisting of a capacitor in which opposing internal electrodes are formed in a dielectric ceramic, and an induct in which a coil is formed in a magnetic ceramic, as an integrated laminate, and combining these capacitors and inductors to form a circuit. More specifically, the present invention relates to an improvement in a conductor portion connecting a capacitor and an inductor of such an LC composite component.

【0002】[0002]

【従来の技術】図5にこの種従来のLC複合部品の外観
の例を示し、図6にその回路図を示す。このLC複合部
品は、互いに対向する一対以上の内部電極(図示せず)
を有する誘電体セラミック層からなるコンデンサー部2
と、周回状の内部導体を有する磁性セラミック層を積層
し、前記内部電極をスルーホールで順次接続してなるイ
ンダクター部3とを有し、これらを上下に重ね合わせ、
1つの積層体1の中にコンデンサーとインダクターとを
構成したものである。
2. Description of the Related Art FIG. 5 shows an example of the appearance of a conventional LC composite component of this type, and FIG. 6 shows a circuit diagram thereof. The LC composite component has at least one pair of internal electrodes facing each other (not shown).
Part 2 made of a dielectric ceramic layer having
And an inductor portion 3 in which a magnetic ceramic layer having a circular internal conductor is laminated, and the internal electrodes are sequentially connected by through holes.
This is one in which a capacitor and an inductor are formed in one laminated body 1.

【0003】このようなLC複合部品は、例えば図6に
示すような等価回路を構成するが、前記コンデンサー部
2とインダクター部3とに各々形成されたコンデンサー
とインダクターは、積層体1の側面に形成された膜状の
接続導体11、11…で接続される。そして、LC複合
部品の出力端子となる外部電極13、14もまた、積層
体1の側面に形成された膜状の導体で形成される。な
お、符号12、12は、何も接続されてない中立電極で
ある。
Such an LC composite component constitutes an equivalent circuit as shown in FIG. 6, for example. The capacitors and inductors respectively formed in the capacitor section 2 and the inductor section 3 are provided on the side of the laminate 1. Are connected by the formed film-shaped connection conductors 11, 11,.... The external electrodes 13 and 14 serving as output terminals of the LC composite component are also formed of a film-like conductor formed on the side surface of the multilayer body 1. Reference numerals 12 and 12 indicate neutral electrodes to which nothing is connected.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとしている課題】 しかしながら、図
6に示すように、コンデンサとインダクタとの組み合せ
数が多くなると、これらを接続する接続導体11、11
…の数も多くなり、限られた積層体1の側面に多くの数
の接続導体11、11…を形成しなければならず、必然
的に接続導体11、11…や外部電極13、14の線幅
が狭くなり、これらの積層体1の側面との密着強度が弱
くなる。このため、このようなLC複合部品を回路基板
に搭載し、回路基板上の電極ランドに、前記外部電極1
3、13…を半田付けしようとするとき、前記接続導体
11、11…にも溶融した半田が付着する。こうしてL
C複合電子部品が回路基板に搭載された後、自動部品搭
載装置によって、例えば、回路基板の裏面側にも他の電
子部品が搭載される。このとき、自動搭載装置の当たる
衝撃で、回路基板が反る。そうすると、前記接続導体1
1、11…に付着した半田を介して、同接続導体11、
11…に外力が及ぶ。これによって、前記接続導体1
1、11…が積層体1の側面から剥離し、積層体1の内
部に形成されたコンデンサとインダクタとが断線すると
言う支障を来す事がある。そこで本考案は、前記従来の
課題に鑑み、接続導体による積層体内部のコンデンサー
とインダクターとの断線が起こらないLC複合部品を提
供することを目的とする。
An invention is, however, as shown in FIG. 6, when the combined number is a number of capacitors and inductors, connecting conductors 11 and 11 for connecting these
Are increased, and a large number of connection conductors 11, 11,... Must be formed on the limited side surfaces of the laminated body 1. Inevitably, the connection conductors 11, 11,. The line width becomes narrow, and the adhesion strength to the side surface of the laminate 1 becomes weak. For this reason, such an LC composite component is mounted on a circuit board, and the external electrodes 1 are mounted on electrode lands on the circuit board.
When the solders 3, 13,... Are to be soldered, the molten solder also adheres to the connection conductors 11, 11,. Thus L
After the C composite electronic component is mounted on the circuit board, another electronic component is mounted on the back side of the circuit board, for example, by the automatic component mounting device. At this time, the circuit board warps due to the impact of the automatic mounting device. Then, the connection conductor 1
1, 11,... Via the solder attached thereto,
The external force reaches 11 ... Thereby, the connection conductor 1
Are separated from the side surface of the multilayer body 1, which may cause a problem that the capacitor and the inductor formed inside the multilayer body 1 are disconnected. Accordingly, an object of the present invention is to provide an LC composite component that does not cause disconnection between a capacitor and an inductor inside a laminate due to a connection conductor in view of the above-mentioned conventional problems.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】すなわち本考案では、前
記目的を達成するため、内部導体を有するセラミックの
積層体1と、該積層体1の側面で前記内部導体により形
成されるインダクターとコンデンサーとを接続する接続
導体6と、出力端子である外部電極4、5とを有するL
C複合部品において、積層体1の側面及び端面に形成さ
れた外部電極4、5及び接続導体6のうち、外部電極
4、5を除いて、接続導体6のみの全体を溶融半田に濡
れない被覆層7で覆ってなることを特徴とするLC複合
部品を提供する。
According to the present invention, in order to achieve the above object, a ceramic laminate 1 having an internal conductor, and an inductor and a capacitor formed by the internal conductor on the side surface of the laminate 1 are provided. Having a connection conductor 6 for connecting the electrodes and external electrodes 4 and 5 as output terminals.
In the C composite component, the side surfaces and the end surfaces of the laminate 1 are formed.
Of the external electrodes 4 and 5 and the connection conductor 6
There is provided an LC composite component characterized in that the entirety of only the connection conductors 6 except for 4 and 5 is covered with a coating layer 7 which is not wetted by molten solder.

【0006】[0006]

【作用】 本考案によるLC複合部品では、半田付けする
ための外部電極4、5を除いて、積層体1の側面に形成
された、コンデンサとインダクタとを接続する為だけの
接続導体6の全体を、半田に濡れない被覆層7で覆った
ので、このLC複合部品を回路基板に搭載し、その電極
ランドに外部電極4、5を半田付けするときに、接続導
体6には半田が全く付着しない。このため、このLC複
合部品を搭載した回路基板に、自動部品搭載装置を用い
て他の電子部品を搭載するとき、回路基板に反りが生じ
ても、その反りの外力が半田を介して前記接続導体6に
及ばない。このため、接続導体6が外力を受けて、積層
体1から剥離せず、積層体1の内部のインダクターとコ
ンデンサーとが断線しない。さらに、被覆層7は、外部
電極4、5を除いて、接続導体6のみを覆っているた
め、外部電極4、5は、その全体に半田が付着しやす
い。このため、回路基板に半田付するときに、外部電極
4、5に確実に半田付けができる。
In the LC composite component according to the present invention, except for the external electrodes 4 and 5 for soldering , the entirety of the connection conductor 6 formed only on the side surface of the multilayer body 1 for connecting the capacitor and the inductor. Is covered with a coating layer 7 that is not wetted by solder, so that this LC composite component is mounted on a circuit board, and when the external electrodes 4 and 5 are soldered to their electrode lands, the connection conductors are connected.
No solder adheres to the body 6. Therefore, this LC
Using an automatic component mounting device on the circuit board on which the
When mounting other electronic components, the circuit board may be warped.
However, the external force of the warp does not reach the connection conductor 6 via the solder . Therefore, the connection conductor 6 does not peel off from the multilayer body 1 due to external force, and the inductor and the capacitor inside the multilayer body 1 do not break. Furthermore, the coating layer 7 is
Except for the electrodes 4 and 5, only the connection conductor 6 is covered.
Therefore, the external electrodes 4 and 5 are easily soldered to the whole.
No. Therefore, when soldering to the circuit board, external electrodes
4 and 5 can be securely soldered.

【実施例】【Example】

【0007】次に、本考案の実施例について、LC複合
部品の構成を明らかにするため、その製造手順と共に、
具体的に説明する。Fe23、ZnO、NiO、CuO
を主成分とするNi−Zn−Cu系フェライト粉末と、
ポリビニルブチラールを主成分とするバインダーとを混
合してスラリーを構成し、このスラリーをドクターブレ
ード法によって厚さ100μmの長尺な磁性体グリーン
シートを形成し、これを所定の寸法に切断した。さら
に、これら切断された磁性グリーンシートにより、図3
にE〜Kで示すようなスルーホールと導体パターンを有
する7種類のグリーンシートを作った。図3において、
ドットを施した部分が導体パターンであり、その端部の
円形部分がスルーホールである。スルーホールの穿孔
は、グリーンシートの裁断と同時に行なわれる。導体パ
ターンは、コイルの一部を形成する周回状の導体パター
ンであり、Agペースト等の導電ペーストを用いて印刷
し、焼き付けて形成される。
Next, in order to clarify the structure of the LC composite part, the embodiment of the present invention will be described together with its manufacturing procedure.
This will be specifically described. Fe 2 O 3 , ZnO, NiO, CuO
A Ni-Zn-Cu-based ferrite powder whose main component is
A slurry was formed by mixing a binder containing polyvinyl butyral as a main component, and the slurry was used to form a long magnetic green sheet having a thickness of 100 μm by a doctor blade method, which was cut into a predetermined size. Furthermore, by using these cut magnetic green sheets, FIG.
Then, seven types of green sheets having through holes and conductor patterns as shown by E to K were produced. In FIG.
The dotted portion is the conductor pattern, and the circular portion at the end is the through hole. The perforation of the through hole is performed simultaneously with the cutting of the green sheet. The conductor pattern is a circular conductor pattern that forms a part of the coil, and is formed by printing using a conductive paste such as an Ag paste and baking.

【0008】これとは別に、TiO2 を主成分とする誘
電体セラミック粉末と、前記と同様のバインダーとを用
いて、誘電体グリーンシートを構成し、これを所定の寸
法に切断した。さらに、この裁断された誘電体グリーン
シートにより、図2にA、B、C、Dで示すようなパタ
ーンを有する4種類の誘電体グリーンシートを作った。
図2において、ドットを施した部分が導体パターンであ
り、これは、コンデンサの内部電極を形成する導体パタ
ーンであり、前記磁性体グリーンシートと同様に、Ag
ペースト等の導電ペーストを用いて印刷し、焼付けて形
成される。
[0008] Separately, a dielectric green sheet was formed using a dielectric ceramic powder containing TiO 2 as a main component and the same binder as described above, and this was cut into a predetermined size. Further, four types of dielectric green sheets having patterns as shown by A, B, C, and D in FIG. 2 were produced from the cut dielectric green sheets.
In FIG. 2, a portion provided with a dot is a conductor pattern, which is a conductor pattern for forming an internal electrode of a capacitor.
It is formed by printing and baking using a conductive paste such as a paste.

【0009】次に、図2に示すA〜Dの4種類の誘電体
グリーンシートと、図3に示すE〜Kの7種類の磁性グ
リーンシート及び何も印刷されてない誘電体グリーンシ
ートと磁性シートとを用意し、これらを図4の(a)で
示す順序で積層し、圧着する。図4(a)において、何
も符号が記載されてないのが導体パターンを有しないグ
リーンシートである。また、A〜Dの4枚を含む上の8
枚のグリーンシートが誘電体グリーンシートであり、そ
の下のグリーンシートは、すべて磁性体シートである。
なお、図2と図3では、各グリーンシートについて、1
チップ毎の印刷パターンを示しており、図4(a)でも
これらを1チップ毎に積層するように示してあるが、実
際には、複数チップ単位でグリーンシートに導体パター
ン印刷、形成し、これらを積層した後、個々の単位に切
断する。こうして得られたチップ状の積層体は、900
℃の温度で1時間焼成される。
Next, four types of dielectric green sheets A to D shown in FIG. 2, seven types of magnetic green sheets E to K shown in FIG. A sheet is prepared, and these are laminated in the order shown in FIG. In FIG. 4A, the reference numeral with no reference numeral indicates a green sheet having no conductor pattern. In addition, the upper 8 including the 4 pieces of A to D
The green sheets are dielectric green sheets, and the green sheets below them are all magnetic sheets.
In FIGS. 2 and 3, for each green sheet, 1
FIG. 4 (a) shows that the printed patterns are stacked for each chip. In practice, however, a conductor pattern is printed and formed on a green sheet in units of a plurality of chips. And then cut into individual units. The chip-like laminate obtained in this way has a 900
It is fired at a temperature of ° C. for one hour.

【0010】焼成後の積層体1の外観を、図4(b)に
示す。この積層体には、前記誘電体グリーンシートの積
層部分からなるコンデンサー部2と磁性体グリーンシー
トの積層部分からなるインダクター部3とを有する。前
者の内部では、導体パターンにより形成された複数対の
内部導体が誘電体層を介して対向し、コンデンサーが構
成されており、後者の内部では、前記導体パターンによ
り形成された周回状の内部導体が磁性体層毎にスルーホ
ールを介して順次接続され、コイルが形成されている。
FIG. 4B shows the appearance of the laminated body 1 after firing. This laminate has a capacitor portion 2 composed of a laminated portion of the dielectric green sheets and an inductor portion 3 composed of a laminated portion of the magnetic green sheets. Inside the former, a plurality of pairs of internal conductors formed by a conductor pattern face each other via a dielectric layer to form a capacitor, and inside the latter, a circular internal conductor formed by the conductor pattern Are sequentially connected via a through hole for each magnetic layer to form a coil.

【0011】図4(b)において、8は、これらコンデ
ンサーとコイルとを接続するため、積層体1の側面に導
出された内部導体の端部である。また、9、10は、当
該LC複合部品の出力端子となるべき積層体1の側面に
導出された内部導体の端部(図4において積層体1の背
後に隠れたものは図示せず)である。なお、積層体1の
側面や端面に前記のような内部導体の端部が露出するよ
う、積層したグリーンシートを個々の積層体1毎に切断
し、焼成した後、実際にはバレル研磨法等によって研磨
することが多い。
In FIG. 4B, reference numeral 8 denotes an end of an internal conductor led out to a side surface of the laminate 1 for connecting the capacitor and the coil. Reference numerals 9 and 10 denote end portions of the internal conductors led out to the side surfaces of the laminate 1 to be output terminals of the LC composite component (those hidden behind the laminate 1 in FIG. 4 are not shown). is there. The laminated green sheets are cut into individual laminates 1 and baked so that the end portions of the internal conductors are exposed on the side surfaces and end surfaces of the laminate 1, and then, in practice, barrel polishing is performed. Is often polished.

【0012】その後、図4(c)で示すように、前記導
体パターンの端部を接続するため、積層体1の側面にA
gペースト等の導電ペーストを印刷し、これを焼付けて
接続導体6を形成する。次に、図4(d)で示すよう
に、この接続導体6を覆うように、その上にガラスペー
ストを印刷し、焼き付け、被覆層7を形成する。最後
に、前記LC複合部品の出力端子となる導体パータン
9、10に接触するように、積層体1の側面や端面にA
gペースト等の導電ペーストを印刷し、これを焼付けて
外部電極4、5を形成する。こうして完成したLC部品
の外観は、図1に示してあり、その等価回路は、従来例
として示した図と同様である。
Thereafter, as shown in FIG. 4 (c), to connect the ends of the conductive pattern,
A conductive paste such as a g paste is printed and baked to form the connection conductor 6. Next, as shown in FIG. 4D, a glass paste is printed and baked on the connection conductor 6 so as to cover the connection conductor 6, so that a coating layer 7 is formed. Finally, the side surfaces and end surfaces of the laminate 1 are A-shaped so as to contact the conductor patterns 9 and 10 serving as output terminals of the LC composite component.
A conductive paste such as a g paste is printed and baked to form external electrodes 4 and 5. The appearance of the LC component completed in this manner is shown in FIG. 1, and its equivalent circuit is the same as that shown in the conventional example.

【0013】以上は、本考案のLC複合部品の製法の一
例であって、結果的に図1に示すようなLC部品が得ら
れれば、その手順の如何は問題にならない。例えば、外
部電極4、5を形成するのは、接続導体6を形成するの
と同時であってもまたその前に形成してもよい。また、
被覆層7は、半田に濡れないものであれば、前記ガラス
層の他に、セラミック層、樹脂層、金属酸化層、金属層
等であってもよい。但し、図1(a)に示されたよう
に、複数の接続導体6に亙って被覆層7を形成する場合
は、それが絶縁体で形成される必要があるが、個々の接
続導体6毎に被覆層7を分割して形成する場合は、それ
が導電体で形成されていてもよい。
The above is an example of the method of manufacturing the LC composite component of the present invention. If the LC component as shown in FIG. 1 is obtained as a result, the procedure does not matter. For example, the external electrodes 4 and 5 may be formed simultaneously with or before the formation of the connection conductor 6. Also,
The coating layer 7 may be a ceramic layer, a resin layer, a metal oxide layer, a metal layer, or the like in addition to the glass layer as long as the coating layer 7 does not wet the solder. However, as shown in FIG. 1A, when the covering layer 7 is formed over a plurality of connection conductors 6, it is necessary to form it with an insulator. In the case where the coating layer 7 is divided and formed every time, it may be formed of a conductor.

【0014】[0014]

【考案の効果】以上説明した通り、本考案では、LC複
合部品を回路基板に搭載し、その電極ランドに外部電極
4、5を半田付けするときに、積層体1の内部のインダ
クターとコンデンサーとが断線しにくくなるとうい効果
が得られる。
As described above, according to the present invention, when the LC composite component is mounted on the circuit board and the external electrodes 4 and 5 are soldered to the electrode lands, the inductor and the capacitor inside the multilayer body 1 are connected. However, when the wire is hardly disconnected, an advantageous effect can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の実施例によるLC複合部品の外観斜視
図である。
FIG. 1 is an external perspective view of an LC composite component according to an embodiment of the present invention.

【図2】本考案の実施例によるLC複合部品のコンデン
サー部を構成するグリーンシートの導体パターンを示す
平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a conductor pattern of a green sheet constituting a capacitor part of the LC composite component according to the embodiment of the present invention.

【図3】本考案の実施例によるLC複合部品のインダク
ター部を構成するグリーンシートの導体パターンを示す
平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a conductor pattern of a green sheet constituting an inductor part of the LC composite component according to the embodiment of the present invention;

【図4】本考案の実施例によるLC複合部品の製造手順
を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a manufacturing procedure of the LC composite component according to the embodiment of the present invention.

【図5】従来例によるLC複合部品の外観斜視図であ
る。
FIG. 5 is an external perspective view of a conventional LC composite component.

【図6】従来例によるLC複合部品の等価回路図であ
る。
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a conventional LC composite component.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 積層体 6 接続導体 4 外部電極 5 外部電極 6 接続導体 7 被覆層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated body 6 Connection conductor 4 External electrode 5 External electrode 6 Connection conductor 7 Coating layer

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 内部導体を有するセラミックの積層体
(1)と、該積層体(1)の側面で前記内部導体により
形成されるインダクターとコンデンサーとを接続する接
続導体(6)と、出力端子である外部電極(4)、
(5)とを有するLC複合部品において、前記積層体
(1)の側面及び端面に形成された外部電極(4)、
(5)及び接続導体(6)のうち、出力端子である外部
電極(4)、(5)の全体を外部に露出し、非出力端子
である接続導体(6)の全体を溶融半田に濡れない被覆
層(7)で覆ってなることを特徴とするLC複合部品。
1. A ceramic laminate (1) having an internal conductor, a connection conductor (6) for connecting an inductor and a capacitor formed by the internal conductor on a side surface of the laminate (1), and an output terminal An external electrode (4),
(5) an external electrode (4) formed on a side surface and an end surface of the laminate (1);
(5) Out of the connection conductor (6), which is an output terminal
The entirety of the electrodes (4) and (5) is exposed to the outside, and a non-output terminal
An LC composite component characterized in that the entirety of the connection conductor (6) is covered with a coating layer (7) that does not wet the molten solder.
JP1991009442U 1991-01-31 1991-01-31 LC composite parts Expired - Fee Related JP2533603Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991009442U JP2533603Y2 (en) 1991-01-31 1991-01-31 LC composite parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991009442U JP2533603Y2 (en) 1991-01-31 1991-01-31 LC composite parts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0496832U JPH0496832U (en) 1992-08-21
JP2533603Y2 true JP2533603Y2 (en) 1997-04-23

Family

ID=31742113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991009442U Expired - Fee Related JP2533603Y2 (en) 1991-01-31 1991-01-31 LC composite parts

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2533603Y2 (en)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5827790A (en) * 1981-08-12 1983-02-18 Hitachi Ltd Gasifying device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0496832U (en) 1992-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6189200B1 (en) Method for producing multi-layered chip inductor
JPH1167583A (en) Laminated type electronic component
JPS59132604A (en) Laminated inductor
JPH10294565A (en) Multilayer circuit substrate
JP2533603Y2 (en) LC composite parts
CN115394537A (en) Electronic component and electronic apparatus
JP2946261B2 (en) Manufacturing method of laminated electronic components
JPH0634229U (en) LC composite parts
JP2600127Y2 (en) Multilayer chip EMI removal filter
JPH0757935A (en) Multilayer chip inductor
JP2800864B2 (en) Multilayer electronic components
JPH0636936A (en) Compound inductor and its manufacture
JPH11329845A (en) Electronic component and manufacture thereof
JP2839262B2 (en) Chip resistor and manufacturing method thereof
JPH0447950Y2 (en)
JP3064751B2 (en) Method for manufacturing multilayer jumper chip
JPH05152130A (en) Composite inductor and its manufacture
JPH0474868B2 (en)
JP2595982Y2 (en) Multilayer chip EMI removal filter
JPH0945830A (en) Chip electronic component
JP2006041319A (en) Surface-mounted multiple capacitor and mounting structure thereof
JP2588111Y2 (en) Multilayer composite electronic components
JPS6338856B2 (en)
JPH06851Y2 (en) Ceramic multilayer wiring board
JPH0423307Y2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19941108

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees