JPH06338696A - メタルパッケージ - Google Patents
メタルパッケージInfo
- Publication number
- JPH06338696A JPH06338696A JP5127639A JP12763993A JPH06338696A JP H06338696 A JPH06338696 A JP H06338696A JP 5127639 A JP5127639 A JP 5127639A JP 12763993 A JP12763993 A JP 12763993A JP H06338696 A JPH06338696 A JP H06338696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wave absorber
- cap
- case
- metal package
- electromagnetic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャップと電波吸収材との間のろう付けを不
要にでき、濡れ性に劣る「金・ゲル」や耐熱性接着剤を
使用しない構造のメタルパッケージの提供を目的とす
る。 【構成】 金属性の有底ケースの開口面を封止する金属
性キャップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成
するメタルパッケージにおいて、前記電波吸収材の２次
元平面の大きさを表す各種値（例えば縦又は横方向の長
さあるいは対角線の長さ）のうちの少なくとも１つの値
を、前記開口面の２次元平面の大きさを表す各種値のう
ちの同種の値よりも大きめに設定したことを特徴とす
る。
要にでき、濡れ性に劣る「金・ゲル」や耐熱性接着剤を
使用しない構造のメタルパッケージの提供を目的とす
る。 【構成】 金属性の有底ケースの開口面を封止する金属
性キャップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成
するメタルパッケージにおいて、前記電波吸収材の２次
元平面の大きさを表す各種値（例えば縦又は横方向の長
さあるいは対角線の長さ）のうちの少なくとも１つの値
を、前記開口面の２次元平面の大きさを表す各種値のう
ちの同種の値よりも大きめに設定したことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メタルパッケージに関
し、特に、パッケージ内部の輻射電波を吸収するための
電波吸収材をキャップの裏面に取り付けた高周波対応の
メタルパッケージに関する。
し、特に、パッケージ内部の輻射電波を吸収するための
電波吸収材をキャップの裏面に取り付けた高周波対応の
メタルパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６はこの種のメタルパッケージの断面
図である。１は金属性の有底箱型ケース（以下「ケー
ス」）であり、ケース１の内部に電子部品２を実装し、
この電子部品２と、ケース１の側壁に取り付けられたセ
ラミック端子３の配線パターン４との間をボンディング
ワイヤ５で接続した後、金属性のキャップ６をろう付け
（以下「ろう付けＡ」）して組み立てられる。
図である。１は金属性の有底箱型ケース（以下「ケー
ス」）であり、ケース１の内部に電子部品２を実装し、
この電子部品２と、ケース１の側壁に取り付けられたセ
ラミック端子３の配線パターン４との間をボンディング
ワイヤ５で接続した後、金属性のキャップ６をろう付け
（以下「ろう付けＡ」）して組み立てられる。
【０００３】ここで、電子部品２の動作周波数が高い場
合、電子部品２やボンディングワイヤ５からの輻射電波
によって、パッケージの内部空間でキャビティ共振が発
生することがあり、動作上、支障をきたすことがある。
そこで、キャップ６の裏面（パッケージの内部空間を臨
む側の面）に、フェライト系等の電波吸収材７をろう付
け（以下「ろう付けＢ」）することにより、不要な輻射
電波を吸収、抑制して高周波対応のメタルパッケージを
実現していた。
合、電子部品２やボンディングワイヤ５からの輻射電波
によって、パッケージの内部空間でキャビティ共振が発
生することがあり、動作上、支障をきたすことがある。
そこで、キャップ６の裏面（パッケージの内部空間を臨
む側の面）に、フェライト系等の電波吸収材７をろう付
け（以下「ろう付けＢ」）することにより、不要な輻射
電波を吸収、抑制して高周波対応のメタルパッケージを
実現していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる従来
のメタルパッケージにあっては、キャップ６の裏面に電
波吸収材７をろう付け（ろう付けＢ）する構成となって
いるため、このろう付けＢの作業温度をろう付けＡの作
業温度よりも高くしておかないと、ろう付けＡを行う際
に電波吸収材７が脱落する可能性がある。
のメタルパッケージにあっては、キャップ６の裏面に電
波吸収材７をろう付け（ろう付けＢ）する構成となって
いるため、このろう付けＢの作業温度をろう付けＡの作
業温度よりも高くしておかないと、ろう付けＡを行う際
に電波吸収材７が脱落する可能性がある。
【０００５】従って、一般に、ろう付けＡには濡れ性の
よい「金すず（ＡｕＳｎ）」を使用することが多いか
ら、ろう付けＢには、この金すずよりも作業温度は高い
が、濡れ性に劣る例えば「金・ゲル（ＡｕＧｅ）」を使
用せざるを得ないという問題点があった。なお、耐熱性
の接着剤を用いることも可能であるが、こうした接着剤
は発泡の恐れがあり好ましくない。 ［目的］そこで、本発明は、キャップと電波吸収材との
間のろう付け（上記のろう付けＢ）を不要にでき、濡れ
性に劣る「金・ゲル」や耐熱性接着剤を使用しない構造
のメタルパッケージの提供を目的とする。
よい「金すず（ＡｕＳｎ）」を使用することが多いか
ら、ろう付けＢには、この金すずよりも作業温度は高い
が、濡れ性に劣る例えば「金・ゲル（ＡｕＧｅ）」を使
用せざるを得ないという問題点があった。なお、耐熱性
の接着剤を用いることも可能であるが、こうした接着剤
は発泡の恐れがあり好ましくない。 ［目的］そこで、本発明は、キャップと電波吸収材との
間のろう付け（上記のろう付けＢ）を不要にでき、濡れ
性に劣る「金・ゲル」や耐熱性接着剤を使用しない構造
のメタルパッケージの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、金属性の有低ケースの開口面を封止する金属性キャ
ップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成するメ
タルパッケージにおいて、前記電波吸収材の２次元平面
の大きさを表す各種値（例えば縦又は横方向の長さある
いは対角線の長さ）のうちの少なくとも１つの値を、前
記開口面の２次元平面の大きさを表す各種値のうちの同
種の値よりも大きめに設定したことを特徴とする。
は、金属性の有低ケースの開口面を封止する金属性キャ
ップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成するメ
タルパッケージにおいて、前記電波吸収材の２次元平面
の大きさを表す各種値（例えば縦又は横方向の長さある
いは対角線の長さ）のうちの少なくとも１つの値を、前
記開口面の２次元平面の大きさを表す各種値のうちの同
種の値よりも大きめに設定したことを特徴とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、金属性の有低ケ
ースの開口面を封止する金属性キャップの裏面に板状の
電波吸収材を取り付けて構成するメタルパッケージにお
いて、前記ケースの開口面と同一平面内、若しくは該開
口面と平行する面内に、前記ケースと一体化した複数の
突出し部を形成したことを特徴とする。請求項３に記載
の発明は、金属性の有低ケースの開口面を封止する金属
性キャップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成
するメタルパッケージにおいて、前記キャップの裏面か
ら連続する側壁面に微小突起を形成するとともに、該微
小突起とキャップ裏面との隙間を前記電波吸収材の板厚
よりも僅かに大きくなるように設定したことを特徴とす
る。
ースの開口面を封止する金属性キャップの裏面に板状の
電波吸収材を取り付けて構成するメタルパッケージにお
いて、前記ケースの開口面と同一平面内、若しくは該開
口面と平行する面内に、前記ケースと一体化した複数の
突出し部を形成したことを特徴とする。請求項３に記載
の発明は、金属性の有低ケースの開口面を封止する金属
性キャップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成
するメタルパッケージにおいて、前記キャップの裏面か
ら連続する側壁面に微小突起を形成するとともに、該微
小突起とキャップ裏面との隙間を前記電波吸収材の板厚
よりも僅かに大きくなるように設定したことを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】請求項１に記載の発明では、電波吸収材の２次
元平面的な大きさがケース開口面の２次元平面的な大き
さよりも大き目に設定されるため、電波吸収材のケース
内への脱落が防止される。請求項２に記載の発明では、
ケースと一体化した突出し部によって電波吸収材のケー
ス内部への脱落が防止される。
元平面的な大きさがケース開口面の２次元平面的な大き
さよりも大き目に設定されるため、電波吸収材のケース
内への脱落が防止される。請求項２に記載の発明では、
ケースと一体化した突出し部によって電波吸収材のケー
ス内部への脱落が防止される。
【０００９】請求項３に記載の発明では、電波吸収材を
キャップの裏面側へと押し付けると、当該電波吸収材が
キャップの微小突起を乗り越すため、キャップの裏面と
微小突起の隙間で捕捉・係合され、脱落が防止される。
キャップの裏面側へと押し付けると、当該電波吸収材が
キャップの微小突起を乗り越すため、キャップの裏面と
微小突起の隙間で捕捉・係合され、脱落が防止される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。第１実施例 図１、図２は請求項１に記載の発明に係るメタルパッケ
ージの実施例を示す図である。
する。第１実施例 図１、図２は請求項１に記載の発明に係るメタルパッケ
ージの実施例を示す図である。
【００１１】図１において、１０は金属性の有底箱型ケ
ース（以下「ケース」）であり、このケース１０の側壁
に取り付けられたセラミック端子１１の配線パターン１
２と、電子部品１３との間がボンディングワイヤ１４で
接続された後、金属性のキャップ１５をろう付けして組
み立てられるようになっている。ここで、キャップ１５
の裏面側（ケース１０の内部空間を臨む側の面）には、
板状の電波吸収材１６が取り付けられており、この電波
吸収材１６は、一般的なフェライト系の電波吸収体は勿
論のこと、セラミック上にフェライト等の材料を被覆し
たものも使用できる。
ース（以下「ケース」）であり、このケース１０の側壁
に取り付けられたセラミック端子１１の配線パターン１
２と、電子部品１３との間がボンディングワイヤ１４で
接続された後、金属性のキャップ１５をろう付けして組
み立てられるようになっている。ここで、キャップ１５
の裏面側（ケース１０の内部空間を臨む側の面）には、
板状の電波吸収材１６が取り付けられており、この電波
吸収材１６は、一般的なフェライト系の電波吸収体は勿
論のこと、セラミック上にフェライト等の材料を被覆し
たものも使用できる。
【００１２】図２は電波吸収材１６の２次元平面的な大
きさ（便宜的に「α」と言う）と、ケース１０の開口部
１０ａの２次元平面的な大きさ（便宜的に「β」と言
う）の対応関係を示す平面図である。この例では、βの
縦の長さＤβよりも、αの縦の長さＤαが大きめに設定
（Ｄβ＜Ｄα）されており、また、βの横の長さＷβよ
りも、αの横の長さＷαが大きめに設定（Ｗβ＜Ｗα）
されている。
きさ（便宜的に「α」と言う）と、ケース１０の開口部
１０ａの２次元平面的な大きさ（便宜的に「β」と言
う）の対応関係を示す平面図である。この例では、βの
縦の長さＤβよりも、αの縦の長さＤαが大きめに設定
（Ｄβ＜Ｄα）されており、また、βの横の長さＷβよ
りも、αの横の長さＷαが大きめに設定（Ｗβ＜Ｗα）
されている。
【００１３】従って、この実施例によれば、電波吸収材
１６の平面形状がケース１０の開口面１０ａよりも大き
いので、ケース１０の内部に落ち込むことはなく、脱落
を確実に防止できる。しかも、電波吸収材１６を開口面
１０ａの縁に乗せておくことができるので、キャップ１
５の封止の際に電波吸収材１６を同時にろう付け（図１
の符号イ、ロ参照）することができ、濡れ性に優れた
「金すず（ＡｕＳｎ）」だけを使用することができる。
１６の平面形状がケース１０の開口面１０ａよりも大き
いので、ケース１０の内部に落ち込むことはなく、脱落
を確実に防止できる。しかも、電波吸収材１６を開口面
１０ａの縁に乗せておくことができるので、キャップ１
５の封止の際に電波吸収材１６を同時にろう付け（図１
の符号イ、ロ参照）することができ、濡れ性に優れた
「金すず（ＡｕＳｎ）」だけを使用することができる。
【００１４】なお、実施例では、電波吸収材１６とケー
ス１０の２次元平面的な大きさを表す各種の値のうち
「縦Ｄ」と「横Ｗ」の値を用いているが、これに限るも
のではなく、例えば「対角線」の値を用いるようにして
もよい。すなわち、電波吸収材１６の対角線の長さを、
ケース１０の開口面１０ａの対角線の長さよりも僅かに
長くしてもよく、例えば、ケース１０の開口面１０ａの
コーナ曲率（Ｒ）を電波吸収材１６のコーナ曲率よりも
大きめに設定してもよい。電波吸収材１６の４隅をケー
ス１０の開口面１０ａの縁に乗せて脱落を防止できる。
ス１０の２次元平面的な大きさを表す各種の値のうち
「縦Ｄ」と「横Ｗ」の値を用いているが、これに限るも
のではなく、例えば「対角線」の値を用いるようにして
もよい。すなわち、電波吸収材１６の対角線の長さを、
ケース１０の開口面１０ａの対角線の長さよりも僅かに
長くしてもよく、例えば、ケース１０の開口面１０ａの
コーナ曲率（Ｒ）を電波吸収材１６のコーナ曲率よりも
大きめに設定してもよい。電波吸収材１６の４隅をケー
ス１０の開口面１０ａの縁に乗せて脱落を防止できる。
【００１５】第２実施例 図３、図４は請求項２に記載の発明に係るメタルパッケ
ージの実施例を示す図である。この例では、図３にその
ケース２０の断面図、図４にそのケース２０の上面図を
示すように、ケース２０の開口面と同一の面内に複数の
突出し部２１を形成し、この突出し部２１によって電波
吸収材２２のケース２０内部への脱落を防止している。
なお、突出し部２１を形成する平面は、必ずしも開口部
と同一平面である必要はなく、ケース２０の内部方向に
水平移動した平面であってもよい。すなわち、突出し部
２１をケース２０の内壁途中に形成してもよい。
ージの実施例を示す図である。この例では、図３にその
ケース２０の断面図、図４にそのケース２０の上面図を
示すように、ケース２０の開口面と同一の面内に複数の
突出し部２１を形成し、この突出し部２１によって電波
吸収材２２のケース２０内部への脱落を防止している。
なお、突出し部２１を形成する平面は、必ずしも開口部
と同一平面である必要はなく、ケース２０の内部方向に
水平移動した平面であってもよい。すなわち、突出し部
２１をケース２０の内壁途中に形成してもよい。
【００１６】第３実施例 図５は請求項３に記載の発明に係るメタルパッケージの
実施例を示す図である。この例では、キャップ３０の裏
面３０ａから連続する側壁面３０ｂに球状の微小突起３
０ｃを形成するとともに、その微小突起３０ｃから裏面
３０ａまでの隙間Ｌ30を、電波吸収材３１の板厚Ｌ31よ
りも僅かに大きくなるように設定している。これによれ
ば、電波吸収材３１をキャップ３０の裏面３０ａへと力
を加えながら押し付けると、電波吸収材３１の端が微小
突起３１ｃを乗り越え、電波吸収材３１が微小突起３０
ｃと裏面３０ａの間に捕捉・係合されるため、ろう付け
を行うことなく、キャップ３０に電波吸収材３１を取り
付けることができる。
実施例を示す図である。この例では、キャップ３０の裏
面３０ａから連続する側壁面３０ｂに球状の微小突起３
０ｃを形成するとともに、その微小突起３０ｃから裏面
３０ａまでの隙間Ｌ30を、電波吸収材３１の板厚Ｌ31よ
りも僅かに大きくなるように設定している。これによれ
ば、電波吸収材３１をキャップ３０の裏面３０ａへと力
を加えながら押し付けると、電波吸収材３１の端が微小
突起３１ｃを乗り越え、電波吸収材３１が微小突起３０
ｃと裏面３０ａの間に捕捉・係合されるため、ろう付け
を行うことなく、キャップ３０に電波吸収材３１を取り
付けることができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように構成した
ので、キャップと電波吸収材との間のろう付け（冒頭の
ろう付けＢ）を不要にでき、濡れ性に劣る「金・ゲル」
や耐熱性接着剤を使用しない構造のメタルパッケージを
提供できる。
ので、キャップと電波吸収材との間のろう付け（冒頭の
ろう付けＢ）を不要にでき、濡れ性に劣る「金・ゲル」
や耐熱性接着剤を使用しない構造のメタルパッケージを
提供できる。
【図１】請求項１に記載の発明に係る実施例の断面図で
ある。
ある。
【図２】請求項１に記載の発明に係る実施例の平面図で
ある。
ある。
【図３】請求項２に記載の発明に係る実施例の断面図で
ある。
ある。
【図４】請求項２に記載の発明に係る実施例の平面図で
ある。
ある。
【図５】請求項３に記載の発明に係る実施例の断面図で
ある。
ある。
【図６】従来例の断面図である。
１０、２０：ケース １０ａ：開口面 １５、３０：キャップ １６、２２、３１：電波吸収材 ２１：突出し部 ３０ａ：裏面 ３０ｂ：側壁面 ３０ｃ：微小突起
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、金属性の有底ケースの開口面を封止する金属性キャ
ップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成するメ
タルパッケージにおいて、前記電波吸収材の２次元平面
の大きさを表す各種値（例えば縦又は横方向の長さある
いは対角線の長さ）のうちの少なくとも１つの値を、前
記開口面の２次元平面の大きさを表す各種値のうちの同
種の値よりも大きめに設定したことを特徴とする。
は、金属性の有底ケースの開口面を封止する金属性キャ
ップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成するメ
タルパッケージにおいて、前記電波吸収材の２次元平面
の大きさを表す各種値（例えば縦又は横方向の長さある
いは対角線の長さ）のうちの少なくとも１つの値を、前
記開口面の２次元平面の大きさを表す各種値のうちの同
種の値よりも大きめに設定したことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】請求項２に記載の発明は、金属性の有底ケ
ースの開口面を封止する金属性キャップの裏面に板状の
電波吸収材を取り付けて構成するメタルパッケージにお
いて、前記ケースの開口面と同一平面内、若しくは該開
口面と平行する面内に、前記ケースと一体化した複数の
突出し部を形成したことを特徴とする。請求項３に記載
の発明は、金属性の有底ケースの開口面を封止する金属
性キャップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成
するメタルパッケージにおいて、前記キャップの裏面か
ら連続する側壁面に微小突起を形成するとともに、該微
小突起とキャップ裏面との隙間を前記電波吸収材の板厚
よりも僅かに大きくなるように設定したことを特徴とす
る。
ースの開口面を封止する金属性キャップの裏面に板状の
電波吸収材を取り付けて構成するメタルパッケージにお
いて、前記ケースの開口面と同一平面内、若しくは該開
口面と平行する面内に、前記ケースと一体化した複数の
突出し部を形成したことを特徴とする。請求項３に記載
の発明は、金属性の有底ケースの開口面を封止する金属
性キャップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構成
するメタルパッケージにおいて、前記キャップの裏面か
ら連続する側壁面に微小突起を形成するとともに、該微
小突起とキャップ裏面との隙間を前記電波吸収材の板厚
よりも僅かに大きくなるように設定したことを特徴とす
る。
Claims (3)
- 【請求項１】金属性の有低ケースの開口面を封止する金
属性キャップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構
成するメタルパッケージにおいて、 前記電波吸収材の２次元平面の大きさを表す各種値のう
ちの少なくとも１つの値を、前記開口面の２次元平面の
大きさを表す各種値のうちの同種の値よりも大きめに設
定したことを特徴とするメタルパッケージ。 - 【請求項２】金属性の有低ケースの開口面を封止する金
属性キャップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構
成するメタルパッケージにおいて、 前記ケースの開口面と同一平面内、若しくは該開口面と
平行する面内に、前記ケースと一体化した複数の突出し
部を形成したことを特徴とするメタルパッケージ。 - 【請求項３】金属性の有低ケースの開口面を封止する金
属性キャップの裏面に板状の電波吸収材を取り付けて構
成するメタルパッケージにおいて、 前記キャップの裏面から連続する側壁面に微小突起を形
成するとともに、該微小突起とキャップ裏面との隙間を
前記電波吸収材の板厚よりも僅かに大きくなるように設
定したことを特徴とするメタルパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127639A JPH06338696A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | メタルパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127639A JPH06338696A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | メタルパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338696A true JPH06338696A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14965076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5127639A Pending JPH06338696A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | メタルパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338696A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078277A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Kyocera Corp | 電磁波吸収体 |
| JP2004253567A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Kyocera Corp | 電波吸収蓋部材およびこれを用いた高周波装置 |
| US7005573B2 (en) | 2003-02-13 | 2006-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Composite EMI shield |
| US7326862B2 (en) | 2003-02-13 | 2008-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Combination metal and plastic EMI shield |
| WO2024127495A1 (ja) * | 2022-12-13 | 2024-06-20 | 日本電信電話株式会社 | パッケージ |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5127639A patent/JPH06338696A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078277A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Kyocera Corp | 電磁波吸収体 |
| US7005573B2 (en) | 2003-02-13 | 2006-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Composite EMI shield |
| US7326862B2 (en) | 2003-02-13 | 2008-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Combination metal and plastic EMI shield |
| JP2004253567A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Kyocera Corp | 電波吸収蓋部材およびこれを用いた高周波装置 |
| WO2024127495A1 (ja) * | 2022-12-13 | 2024-06-20 | 日本電信電話株式会社 | パッケージ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH026656Y2 (ja) | ||
| JP5123043B2 (ja) | 水晶振動子および水晶発振器 | |
| JPH06338696A (ja) | メタルパッケージ | |
| US5838543A (en) | Radio frequency power amplification module | |
| US20020070387A1 (en) | Focusing cup on a folded frame for surface mount optoelectric semiconductor package | |
| JPS60138944A (ja) | 封止型半導体装置 | |
| JP2012028432A (ja) | 電子部品 | |
| JPH09312365A (ja) | 高周波電力増幅モジュール | |
| JP2003309397A (ja) | 電子デバイスの構造 | |
| JPH0818310A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH04233752A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JP3013744B2 (ja) | 回路モジュールパッケージ | |
| JPH088368A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2000013170A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
| JPH026644Y2 (ja) | ||
| JPH0582983A (ja) | ケースの保持方法 | |
| CN113645556A (zh) | Mems麦克风封装结构及封装方法 | |
| JPS6116699Y2 (ja) | ||
| JP2861873B2 (ja) | 高周波機器のシールドケース | |
| JP2000133911A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP3633778B2 (ja) | 電子機器およびその製造方法 | |
| JPH0951070A (ja) | パッケージ | |
| JPH09102683A (ja) | 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法 | |
| JP3429919B2 (ja) | 表面実装部品の小型容器 | |
| JP2665198B2 (ja) | 電力増幅用トランジスタ実装構造 |