JPH06334353A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06334353A JPH06334353A JP11874993A JP11874993A JPH06334353A JP H06334353 A JPH06334353 A JP H06334353A JP 11874993 A JP11874993 A JP 11874993A JP 11874993 A JP11874993 A JP 11874993A JP H06334353 A JPH06334353 A JP H06334353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- layers
- block
- conductor layers
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数階層に導体層を絶縁積層してなる多層の
プリント配線板に関し、部分的に導体層の数を減らして
低コスト化が図れ、且つ、高品質、高信頼性のプリント
配線板を提供することを目的とする。 【構成】 内層の隣接する複数個の導体層２を不使用と
する部分域に、該部分域の不使用な層数に相当する厚さ
とした電気絶縁材からなるダミー板３を、代わりに積層
させて構成する。
プリント配線板に関し、部分的に導体層の数を減らして
低コスト化が図れ、且つ、高品質、高信頼性のプリント
配線板を提供することを目的とする。 【構成】 内層の隣接する複数個の導体層２を不使用と
する部分域に、該部分域の不使用な層数に相当する厚さ
とした電気絶縁材からなるダミー板３を、代わりに積層
させて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数個の導体層を絶縁
して積層してなる多層構造のプリント配線板に関する。
して積層してなる多層構造のプリント配線板に関する。
【０００２】近年の電子計算機、電子交換機等の電子装
置は、集積化技術の飛躍的発展に伴い益々高密度実装さ
れる傾向にある。この個々の素子の高密度化は、装置の
小形化、高速高性能化に寄与するが、これを如何に効率
良く高品質且つ低価格に実現するかは「実装技術」に依
存され、その実現が強く要求されている。
置は、集積化技術の飛躍的発展に伴い益々高密度実装さ
れる傾向にある。この個々の素子の高密度化は、装置の
小形化、高速高性能化に寄与するが、これを如何に効率
良く高品質且つ低価格に実現するかは「実装技術」に依
存され、その実現が強く要求されている。
【０００３】
【従来の技術】図３に高密度実装した従来の一例のモジ
ュラーユニットを示し、図３の(a) は構成斜視図、同
(b) はプリント配線板の構成図、同(c) はプリント配線
板のＹ─Ｙ断面図である。
ュラーユニットを示し、図３の(a) は構成斜視図、同
(b) はプリント配線板の構成図、同(c) はプリント配線
板のＹ─Ｙ断面図である。
【０００４】電子装置、特に電子交換機のハード構成の
最大の特徴は、端末の一般加入者（電話機）対応がその
比率で80％以上を占有し、初期導入より順次システム規
模を拡大していくことである。従って、その交換機装置
の実装構成方法は、図３の(a) に示す同一形状のモジュ
ラーユニット毎に回路機能ブロックを構成し、このモジ
ュラーユニット４を図示省略の装置筐体に重置搭載させ
るが、その固定が着脱容易な構造としてあり、モジュラ
ーユニット４単位に増設や取替え等が簡単に行えるよう
にしてある。
最大の特徴は、端末の一般加入者（電話機）対応がその
比率で80％以上を占有し、初期導入より順次システム規
模を拡大していくことである。従って、その交換機装置
の実装構成方法は、図３の(a) に示す同一形状のモジュ
ラーユニット毎に回路機能ブロックを構成し、このモジ
ュラーユニット４を図示省略の装置筐体に重置搭載させ
るが、その固定が着脱容易な構造としてあり、モジュラ
ーユニット４単位に増設や取替え等が簡単に行えるよう
にしてある。
【０００５】モジュラーユニット４は、両側の側面板41
と、これに両端を固定した上枠42と下枠43と、後全面を
覆うプリント配線板19とから構成する箱体で、これに複
数個の回路パッケージ５を並設実装して回路機能ブロッ
クを構成する。
と、これに両端を固定した上枠42と下枠43と、後全面を
覆うプリント配線板19とから構成する箱体で、これに複
数個の回路パッケージ５を並設実装して回路機能ブロッ
クを構成する。
【０００６】回路パッケージ５は、外形を規格化したプ
リント配線板51に回路部品を載置固定し、その端子を接
続させて単位回路を構成しており、外部との回路接続用
に必ず後縁にはコネクタ52が実装してある。
リント配線板51に回路部品を載置固定し、その端子を接
続させて単位回路を構成しており、外部との回路接続用
に必ず後縁にはコネクタ52が実装してある。
【０００７】箱体の上枠42及び下枠43には、回路パッケ
ージ５のプリント配線板51の上下縁を挿入してスライド
させるガイドレール機能が、対向して所定ピッチに並べ
て設けられ、後面のプリント配線板19には、挿入されて
来た回路パッケージ５のコネクタ52と嵌合接続するコネ
クタ６が、実装対応位置毎に設けてあり、このプリント
配線板19にて回路パッケージ５間の接続が行われ、回路
機能ブロックを構成する。
ージ５のプリント配線板51の上下縁を挿入してスライド
させるガイドレール機能が、対向して所定ピッチに並べ
て設けられ、後面のプリント配線板19には、挿入されて
来た回路パッケージ５のコネクタ52と嵌合接続するコネ
クタ６が、実装対応位置毎に設けてあり、このプリント
配線板19にて回路パッケージ５間の接続が行われ、回路
機能ブロックを構成する。
【０００８】ここで、回路部品の微細化、高集積化、高
性能化により、回路パッケージ５は益々高密度実装化さ
れる傾向にあり、以前は複数パッケージで構成された回
路機能が、現在では１個に収容実装される位に小形高密
度化され、高速度化（伝播回路の遅延時間の減少）に寄
与している。
性能化により、回路パッケージ５は益々高密度実装化さ
れる傾向にあり、以前は複数パッケージで構成された回
路機能が、現在では１個に収容実装される位に小形高密
度化され、高速度化（伝播回路の遅延時間の減少）に寄
与している。
【０００９】この為、以前のモジュラーユニットは１回
路機能ブロックしか収容できなかったが、現在では１ユ
ニットに２ブロック以上が集約される実装形態へと推移
している。
路機能ブロックしか収容できなかったが、現在では１ユ
ニットに２ブロック以上が集約される実装形態へと推移
している。
【００１０】回路機能ブロック毎に実装した回路パッケ
ージ５間の回路接続がコネクタ６とプリント配線板19を
介して行われる。このプリント配線板19は、回路接続を
取り残すことなく行うために、図３の(b) に示すよう
に、導体層２を一面又は両面に設けたプリント配線薄板
18を、間にプリプレグ15を介して必要個数積層した構造
である。
ージ５間の回路接続がコネクタ６とプリント配線板19を
介して行われる。このプリント配線板19は、回路接続を
取り残すことなく行うために、図３の(b) に示すよう
に、導体層２を一面又は両面に設けたプリント配線薄板
18を、間にプリプレグ15を介して必要個数積層した構造
である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 この導体層２の層数は収納回路機能ブロックにより
異なる場合には、最大数にて全域を積層して構成してお
り、それ以下の層数で済む回路機能ブロックの部分で
は、不使用な導体層２が常に除去されることになる。 例えば、図３の(b),(c) に示すように、プリント配
線板19の長手方向に略４分割して回路機能ブロックがブ
ロック２、ブロック１、ブロック１及びブロック２の順
に占有され、ブロック１の部分は導体層２が10層、ブロ
ック２の部分は２層であるとすれば、ブロック２の部分
では内層のプリント配線薄板18の導体層２は常に除去さ
れる。 従って、導体層２が除去された部分はこれが多数積
層されればされる程、全厚さが薄くなり、プリント配線
板19に部分的な板厚の不均衡を生じることとなり、反り
を生じたり、プレスフィットピンコネクタにてコネクタ
６を形成する場合に板厚不足となったり、品質面でも影
響を与えることになる。 更に、プリント配線板19のコストは、その外形面積
に比例し、且つ導体層２の積層数にも比例するので、常
に除去してしまう導体層２の部分は無駄となっており、
コストダウンの余地がある。 等の問題点がある。
異なる場合には、最大数にて全域を積層して構成してお
り、それ以下の層数で済む回路機能ブロックの部分で
は、不使用な導体層２が常に除去されることになる。 例えば、図３の(b),(c) に示すように、プリント配
線板19の長手方向に略４分割して回路機能ブロックがブ
ロック２、ブロック１、ブロック１及びブロック２の順
に占有され、ブロック１の部分は導体層２が10層、ブロ
ック２の部分は２層であるとすれば、ブロック２の部分
では内層のプリント配線薄板18の導体層２は常に除去さ
れる。 従って、導体層２が除去された部分はこれが多数積
層されればされる程、全厚さが薄くなり、プリント配線
板19に部分的な板厚の不均衡を生じることとなり、反り
を生じたり、プレスフィットピンコネクタにてコネクタ
６を形成する場合に板厚不足となったり、品質面でも影
響を与えることになる。 更に、プリント配線板19のコストは、その外形面積
に比例し、且つ導体層２の積層数にも比例するので、常
に除去してしまう導体層２の部分は無駄となっており、
コストダウンの余地がある。 等の問題点がある。
【００１２】本発明は、かかる問題点に鑑みて、部分的
に導体層の数を減らして低コスト化が図れ、且つ、高品
質、高信頼性の多層構造のプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
に導体層の数を減らして低コスト化が図れ、且つ、高品
質、高信頼性の多層構造のプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１に示す
如く、 [1] 複数階層に導体層２を絶縁積層してなる多層のプリ
ント配線板１において、内層の隣接する複数個の導体層
２を不使用とする部分域に、該部分域の不使用な層数に
相当する厚さとした電気絶縁材からなるダミー板３を、
代わりに積層させてなる、本発明のプリント配線板１に
より達成される。 [2] 更に、ダミー板３は、プリント配線板１の構成基材
と同一材料とする、本発明の上記プリント配線板１によ
っても適えられる。 [3] 又、内層の導体層２と接するダミー板３の辺縁31の
両角を、先薄状のテーパ面32に成形した、本発明の上記
プリント配線板によっても達成される。
如く、 [1] 複数階層に導体層２を絶縁積層してなる多層のプリ
ント配線板１において、内層の隣接する複数個の導体層
２を不使用とする部分域に、該部分域の不使用な層数に
相当する厚さとした電気絶縁材からなるダミー板３を、
代わりに積層させてなる、本発明のプリント配線板１に
より達成される。 [2] 更に、ダミー板３は、プリント配線板１の構成基材
と同一材料とする、本発明の上記プリント配線板１によ
っても適えられる。 [3] 又、内層の導体層２と接するダミー板３の辺縁31の
両角を、先薄状のテーパ面32に成形した、本発明の上記
プリント配線板によっても達成される。
【００１４】
【作用】即ち、プリント配線板１はプリント配線薄板11
を必要個数、絶縁積層して構成するが、常に導体層２が
不要となる隣接内層の部分域では、導体層２を除去した
プリント配線薄板11を用いずに、ダミー板３にて代替え
するので、その分使用するプリント配線薄板11の面積が
減り、低コスト化が図れる。
を必要個数、絶縁積層して構成するが、常に導体層２が
不要となる隣接内層の部分域では、導体層２を除去した
プリント配線薄板11を用いずに、ダミー板３にて代替え
するので、その分使用するプリント配線薄板11の面積が
減り、低コスト化が図れる。
【００１５】ダミー板３は、プリント配線板１の構成基
材と同一材料、又は同等の強度、絶縁特性、プリプレグ
との接着性を有する材料であり、板厚も同一であり、更
に辺縁31の両角はテーパ面32に落としてあるので内層の
プリント配線薄板11との当接部にも十分にプリプレグが
流れ込み確実に接着するので、プリント配線板１として
の品質及び信頼性は何ら変わることなく、むしろ向上が
図れ、且つ製造設備及び製造過程も全て同一のままで済
む。
材と同一材料、又は同等の強度、絶縁特性、プリプレグ
との接着性を有する材料であり、板厚も同一であり、更
に辺縁31の両角はテーパ面32に落としてあるので内層の
プリント配線薄板11との当接部にも十分にプリプレグが
流れ込み確実に接着するので、プリント配線板１として
の品質及び信頼性は何ら変わることなく、むしろ向上が
図れ、且つ製造設備及び製造過程も全て同一のままで済
む。
【００１６】かくして、本発明により、部分的に導体層
の数を減らして低コスト化が図れ、且つ、高品質、高信
頼性の多層構造のプリント配線板を提供することが可能
となる。
の数を減らして低コスト化が図れ、且つ、高品質、高信
頼性の多層構造のプリント配線板を提供することが可能
となる。
【００１７】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例のプリント配線板を示し、
(a)は構成図、同(b) はＸ─Ｘ断面図であり、図２は本
発明の他の各種実施例である。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例のプリント配線板を示し、
(a)は構成図、同(b) はＸ─Ｘ断面図であり、図２は本
発明の他の各種実施例である。
【００１８】本発明の一実施例は、前述の図２の(a) に
示す従来例と同一のモジュラーユニットの後面を覆うプ
リント配線板に適用したものである。プリント配線板１
は、図１の(a),(b) に示すように、約 600×300 ×厚3.
2 mmの外形で、導体層２は最大10層であり、収容する回
路機能ブロックの種別により層数は異なり、本例は導体
層２がブロック１は10層、ブロック２は２層の場合であ
り、プリント配線板１の長手方向に略４分割してブロッ
ク２、ブロック１、ブロック１、及びブロック２の順に
区分けされる。
示す従来例と同一のモジュラーユニットの後面を覆うプ
リント配線板に適用したものである。プリント配線板１
は、図１の(a),(b) に示すように、約 600×300 ×厚3.
2 mmの外形で、導体層２は最大10層であり、収容する回
路機能ブロックの種別により層数は異なり、本例は導体
層２がブロック１は10層、ブロック２は２層の場合であ
り、プリント配線板１の長手方向に略４分割してブロッ
ク２、ブロック１、ブロック１、及びブロック２の順に
区分けされる。
【００１９】導体層２は、ガラスエポキシ基材の薄いプ
リント配線薄板11の両面にパターニングして各層が形成
され、ブロック１の内層部分では４枚をプリプレグ15を
介して積層し、ブロック２の内層部分は、導体層２は不
必要なので１個のエボキシガラス材のダミー板３であ
る。
リント配線薄板11の両面にパターニングして各層が形成
され、ブロック１の内層部分では４枚をプリプレグ15を
介して積層し、ブロック２の内層部分は、導体層２は不
必要なので１個のエボキシガラス材のダミー板３であ
る。
【００２０】上記のように各内層部を構成し、更にその
最上面、最下面に一面の導体層２を有する大形のプリン
ト配線薄板11が、導体層２を外側にして重ねられ、プリ
プレグ15を介して加熱圧縮成形して完成させ、加熱圧縮
成形はプリント配線板１として纏めて一度に行う。
最上面、最下面に一面の導体層２を有する大形のプリン
ト配線薄板11が、導体層２を外側にして重ねられ、プリ
プレグ15を介して加熱圧縮成形して完成させ、加熱圧縮
成形はプリント配線板１として纏めて一度に行う。
【００２１】この積層は、図示省略するが各プリント配
線薄板11にあけられた基準孔を、プレス治具のガイドピ
ンに挿入して順に重ねて、パターンのずれを無くしてい
る。又、図１の(b) の断面図に示すように、ダミー板３
のブロック１の内層部分のプリント配線薄板11と接する
辺縁31は、両角が落とされテーパ面32を形成してあり、
圧縮溶融したプリプレグ15が楔状部により加圧されて、
隙間に確実に充填して行き接着するようにしている。
線薄板11にあけられた基準孔を、プレス治具のガイドピ
ンに挿入して順に重ねて、パターンのずれを無くしてい
る。又、図１の(b) の断面図に示すように、ダミー板３
のブロック１の内層部分のプリント配線薄板11と接する
辺縁31は、両角が落とされテーパ面32を形成してあり、
圧縮溶融したプリプレグ15が楔状部により加圧されて、
隙間に確実に充填して行き接着するようにしている。
【００２２】上記一実施例は、長手方向に４分割してブ
ロック別されたプリント配線板１であったが、他の各種
実施例のプリント配線板を、図２の(a),(b) に示す。図
２の(a) は、３ブロック収容の一例の断面図で、ブロッ
ク１は10層、ブロック２は中央に電源供給２層を有する
４層、ブロック３は上下２層のみの導体層２を有するも
ので、従って、ブロック２には内層３層に相当する厚さ
のダミー板３を２個、中央部の導体層２の両側に夫々重
ねており、ブロック３には内層８層に相当する厚さのダ
ミー板３を１個芯にしてプリント配線板を構成してい
る。
ロック別されたプリント配線板１であったが、他の各種
実施例のプリント配線板を、図２の(a),(b) に示す。図
２の(a) は、３ブロック収容の一例の断面図で、ブロッ
ク１は10層、ブロック２は中央に電源供給２層を有する
４層、ブロック３は上下２層のみの導体層２を有するも
ので、従って、ブロック２には内層３層に相当する厚さ
のダミー板３を２個、中央部の導体層２の両側に夫々重
ねており、ブロック３には内層８層に相当する厚さのダ
ミー板３を１個芯にしてプリント配線板を構成してい
る。
【００２３】図２の(b) は、同一ブロックを４個収容す
る平面図であり、プリント配線板は夫々短手方向の略半
分は表裏２層で良く、従って、内層部分は短手方向に２
分され、一方は多層に導体層２を有し、他方はダミー板
３により構成している。
る平面図であり、プリント配線板は夫々短手方向の略半
分は表裏２層で良く、従って、内層部分は短手方向に２
分され、一方は多層に導体層２を有し、他方はダミー板
３により構成している。
【００２４】上記各実施例は一例を示したものであり、
各部材の外形、寸法、材料は上記のものに限定するもの
ではない。勿論、モジュラーユニットのプリント配線板
に実施したが、多層のプリント配線板であればよく、そ
の用途を限定するものではない。
各部材の外形、寸法、材料は上記のものに限定するもの
ではない。勿論、モジュラーユニットのプリント配線板
に実施したが、多層のプリント配線板であればよく、そ
の用途を限定するものではない。
【００２５】
【発明の効果】以上の如く、本発明のプリント配線板に
より、容易に内層部分の導体層数を部分的に減らした多
層のプリント配線板が得られ、低コスト化が図れると共
に、品質、信頼性も向上する効果を奏するものである。
より、容易に内層部分の導体層数を部分的に減らした多
層のプリント配線板が得られ、低コスト化が図れると共
に、品質、信頼性も向上する効果を奏するものである。
【図１】 本発明の一実施例のプリント配線板 (a) 構成図 (b) Ｘ─Ｘ断面図
【図２】 本発明の他の各種実施例
【図３】 高密度実装した従来の一例のモジュラーユニ
ット (a) 構成斜視図 (b) プリント配線板の構成図 (c) プリント配線板のＹ─Ｙ断面図
ット (a) 構成斜視図 (b) プリント配線板の構成図 (c) プリント配線板のＹ─Ｙ断面図
1,19,51 プリント配線板 ２ 導体層
３ ダミー板 ４ モジュラーユニット ５ 回路パッケージ
6,52 コネクタ 11,18 プリント配線薄板 15 プリプレグ
31 辺縁 32 テーパ面 41 側面板
42 上枠 43 下枠
３ ダミー板 ４ モジュラーユニット ５ 回路パッケージ
6,52 コネクタ 11,18 プリント配線薄板 15 プリプレグ
31 辺縁 32 テーパ面 41 側面板
42 上枠 43 下枠
Claims (3)
- 【請求項１】 複数階層に導体層(2) を絶縁積層してな
る多層のプリント配線板(1) において、 内層の隣接する複数個の導体層(2) を不使用とする部分
域に、該部分域の不使用な層数に相当する厚さとした電
気絶縁材からなるダミー板(3) を、代わりに積層させて
なることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 ダミー板(3) は、プリント配線板(1) の
構成基材と同一材料とすることを特徴とする、請求項１
記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 内層の導体層(2) と接するダミー板(3)
の辺縁(31)の両角を、先薄状のテーパ面(32)に成形した
ことを特徴とする、請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11874993A JPH06334353A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11874993A JPH06334353A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334353A true JPH06334353A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14744107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11874993A Withdrawn JPH06334353A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334353A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2330877A1 (en) | 2009-12-07 | 2011-06-08 | Fujitsu Limited | Multilayered circuit board, method for manufacturing the same, and electronic apparatus |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP11874993A patent/JPH06334353A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2330877A1 (en) | 2009-12-07 | 2011-06-08 | Fujitsu Limited | Multilayered circuit board, method for manufacturing the same, and electronic apparatus |
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