JPH06333967A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH06333967A
JPH06333967A JP5118758A JP11875893A JPH06333967A JP H06333967 A JPH06333967 A JP H06333967A JP 5118758 A JP5118758 A JP 5118758A JP 11875893 A JP11875893 A JP 11875893A JP H06333967 A JPH06333967 A JP H06333967A
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JP
Japan
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pads
pad
wiring board
printed wiring
length
Prior art date
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Pending
Application number
JP5118758A
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English (en)
Inventor
Akihiro Demura
彰浩 出村
Toru Nohara
徹 野原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品のパッドと、千鳥状に配置されたパッ
ドとを電気的に接続するボンディングワイヤの垂れを簡
単な構成で防止する。 【構成】電子部品搭載部３の周囲にＩＣチップ５とワイ
ヤボンディングにより電気的に接続するための複数のパ
ッド４を千鳥状に配置し、電子部品搭載部３と近接する
内側パッド４ａの長さを、外側パッド４ｂの長さより短
く形成した。この構成により、外側パッド４ｂを電子部
品搭載部３側に近接させることができる。従って、外側
パッド４ｂに接続されるボンディングワイヤ６の長さが
短くなって重量が軽くなり、ボンディングワイヤ６の垂
れが特別の部材を設けることなく簡単な構成で防止され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
詳しくは、電子部品搭載部の周囲にベアチップからなる
電子部品とワイヤボンディングにより電気的に接続する
ための複数のパッドが千鳥状に配置されたプリント配線
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品としてのＩＣチップ
（ベアチップ）を搭載するプリント配線板には、ベアチ
ップのパッド（ファーストパッド）とボンディングワイ
ヤを介して電気的に接続される複数のパッド（セカンド
パッド）が形成されている。これらのセカンドパッドは
ベアチップ搭載部の周辺に互いに干渉しないように、所
定の間隔（ギャップ）を設けて一列に配置されている。
しかしながら、多くのセカンドパッドを一列に配置する
ためには、ベアチップ搭載部とセカンドパッドとの間隔
を長くして所定のギャップを得る必要がある。このた
め、両パッドを電気的に接続するためのボンディングワ
イヤの全長が長くなって重くなり、その自重によりボン
ディングワイヤが垂れてベアチップの端部と接触してシ
ョートするおそれがあった。
【０００３】そこで、上記の問題を解決するために、図
２に示すようなプリント配線板が提案されている。この
プリント配線板３０においてはセカンドパッド３１がチ
ップ搭載部３２の周辺に千鳥状に配置されている。すな
わち、セカンドパッド３１はチップ搭載部３２側に近接
する内側パッド３１ａと、内側パッド３１ａよりも外側
にて近接する外側パッド３１ｂとが交互に二列に亘って
配置されている。又、内側パッド３１ａ及び外側パッド
３１ｂには信号線３３がそれぞれ接続形成されている。
従って、チップ搭載部３２とセカンドパッド３１との間
隔を長くしなくても、所定のギャップＧを確保すること
ができる。この結果、ボンディングワイヤ３４の全長が
長くなることがなく、その自重により垂れてベアチップ
３５の端部と接触してショートするのを防止することが
できる。
【０００４】又、別のプリント配線板として、実開昭６
３−５５５３８号に示すものが提案されている。図３に
示すように、このプリント配線板４０は千鳥状に配置し
た内側パッド４１ａと外側パッド４１ｂとの間に絶縁物
からなるワイヤ支持部材４２を設けて、ボンディングワ
イヤのショートの発生率を減少してボンディングの信頼
性を向上させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、ベアチップの高
密度化によりそのファーストパッドの数が大幅に増大す
る傾向にある。このため、高密度のベアチップをプリン
ト配線板に実装する場合には、ベアチップのファースト
パッド数に対応してセカンドパッドの数も増加させる必
要がある。上記したプリント配線板３０においては、フ
ァーストパッドの数が比較的少ないベアチップ３５を実
装する場合には、セカンドパッド３１の数が多くないた
め、ギャップＧを確保してセカンドパッド３１を千鳥状
に配置することができる。
【０００６】ところが、前者のプリント配線板３０に高
密度のベアチップを実装する場合、そのベアチップのフ
ァーストパッド数に対応して内側及び外側パッドの数が
増加する。このため、チップ搭載部３２とセカンドパッ
ド３１との間隔を長くしなければ所定のギャップＧを得
ることができない。この結果、パッド３１ａ，３１ｂと
ファーストパッドとを電気的に接続するためのボンディ
ングワイヤ３４の全長が長くなり、その自重によりボン
ディングワイヤ３４が垂れてベアチップの端部と接触し
てショートするおそれがあった。
【０００７】又、後者のプリント配線板４０において
は、ボンディングワイヤの垂れ等を確実に防止できると
いう点では優れているものの、内側パッド４１ａと外側
パッド４１ｂとの間にワイヤ支持部材４２を設ける必要
があり、構成が複雑となるという問題がある。
【０００８】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその目的は、電子部品のパッドと、
千鳥状に配置されたパッドとを電気的に接続するボンデ
ィングワイヤの垂れを簡単な構成で防止することができ
るプリント配線板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明では、電子部品搭載部の周囲に電子部品とワイ
ヤボンディングにより電気的に接続するための複数のパ
ッドを千鳥状に配置し、前記電子部品搭載部と近接する
内側の列のパッドの長さを、外側の列のパッドの長さよ
り短く形成した。
【００１０】
【作用】本発明では、千鳥状に配置されたパッドのうち
内側の列のパッドの長さを、外側の列のパッドの長さよ
り短くしたことにより、外側の列のパッドを電子部品搭
載部側に近接させることができる。従って、外側の列の
パッドに接続されるボンディングワイヤの長さが短くな
って重量が軽くなり、ボンディングワイヤの垂れが特別
の部材を設けることなく簡単な構成で防止される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１に
従って説明する。図１に示すように、プリント配線板１
を構成する絶縁基板２には平面方形状の電子部品搭載部
３が形成されている。電子部品搭載部３の周辺には、電
子部品搭載部３の各辺に沿ってワイヤボンディング用の
パッド４がそれぞれ複数個形成されている。このパッド
４は千鳥状に配置されており、電子部品搭載部３と近接
する内側の列に配置された内側パッド４ａと、その外側
に配置された外側パッド４ｂとから構成されている。外
側パッド４ｂは可能なかぎり内側パッド４ａと近接する
位置に配置されており、内側パッド４ａはその配列方向
と直交する方向の寸法（長さ）が外側パッド４ｂの寸法
よりも短くなるように形成されている。すなわち、内側
パッド４ａはプリント配線板１に搭載される電子部品と
してのＩＣチップ５をボンディングワイヤ６を介して電
気的に接続するに十分な一定の幅（約０．１５ｍｍ）及
び長さ（約０．３５ｍｍ）を有する矩形状に形成されて
いる。又、外側パッド４ｂは内側パッド４ａの長さより
も大きな長さ（約０．５５ｍｍ）を有する矩形状に形成
されている。なお、内側及び外側パッド４ａ，４ｂには
信号線７がそれぞれ接続形成されており、導体回路の一
部を構成している。
【００１２】又、このプリント配線板１において、外側
パッド４ｂを内側パッド４ａよりも長くしたのは、ワイ
ヤボンディングを行う際のボンディングワイヤ６の長さ
をできるだけ均一にするためである。すなわち、特に外
側パッド４ｂに接続されるボンディングワイヤ６は内側
パッド４ａと比較して長く且つ、外側パッド４ｂの位置
により長さが異なってくる。このため、各外側パッド４
ｂに接続されるボンディングワイヤ６の接続位置を変化
させてその長さが均一になるように調整している。
【００１３】そして、上記したプリント配線板１に搭載
されたＩＣチップ５をワイヤボンディングする際には、
ＩＣチップ５の上面周縁部に列状に配置されたパッド８
と、前記内側及び外側パッド４ａ，４ｂとをボンディン
グワイヤ６を介して順次接続する。このとき、外側パッ
ド４ｂは内側パッド４ａの長さが短い分だけ電子部品搭
載部３に近接した状態となっている。従って、外側パッ
ド４ｂに接続されるボンディングワイヤ６の長さは、内
側パッド４ａが外側パッド４ｂと同じ長さの場合と比較
して短くなる。この結果、外側パッド４ｂに接続される
ボンディングワイヤ６の重量が軽くなり、ワイヤ６の自
重により垂れてＩＣチップ５の端部に接触するのを特別
の部材を設けることなく簡単な構成で防止することがで
きる。又、ボンディングワイヤ６が倒れて他のボンディ
ングワイヤ６と接触する確率を低くすることができる。
従って、ボンディングの信頼性及びプリント配線板１の
信頼性を向上することができる。
【００１４】又、外側パッド４ｂを内側パッド４ａより
も長くしたことにより、外側パッド４ｂに対してボンデ
ィングワイヤ６を接続する際の接続位置の自由度を高め
ることができる。
【００１５】更に、外側パッド４ｂの長さが大きくなっ
て面積が広くなることにより、長く重いボンディングワ
イヤ６を支持する際に固着力を高めるという点で好適と
なる。
【００１６】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 （１）上記実施例では、内側及び外側パッド４ａ，４ｂ
を矩形状としたが、代わりに四箇所の角部が円弧状の略
矩形状に形成してもよい。
【００１７】（２）ＩＣチップ５のパッド８が列状では
なく千鳥状に配置されたものに適用してもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば千
鳥状に配置されたパッドのうち内側の列のパッドの長さ
を、外側の列のパッドの長さより短くしたことにより、
外側の列のパッドを電子部品搭載部側に近接させること
ができ、外側の列に接続されるボンディングワイヤの長
さが短くなって重量が軽くなり、ボンディングワイヤの
垂れを特別の部材を設けることなく簡単な構成で防止す
ることができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板を示す概略図である。
【図２】従来例のプリント配線板を示す概略図である。
【図３】別の従来例のプリント配線板を示す概略図であ
る。
【符号の説明】
１…プリント配線板、４…パッド、４ａ…内側パッド、
４ｂ…外側パッド、５…電子部品としてのＩＣチップ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品搭載部の周囲に電子部品とワイ
    ヤボンディングにより電気的に接続するための複数のパ
    ッドを千鳥状に配置し、前記電子部品搭載部と近接する
    内側の列のパッドの長さを、外側の列のパッドの長さよ
    り短く形成したことを特徴とするプリント配線板。
JP5118758A 1993-05-20 1993-05-20 プリント配線板 Pending JPH06333967A (ja)

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JP5118758A JPH06333967A (ja) 1993-05-20 1993-05-20 プリント配線板

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JPH06333967A true JPH06333967A (ja) 1994-12-02

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ID=14744335

Family Applications (1)

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JP5118758A Pending JPH06333967A (ja) 1993-05-20 1993-05-20 プリント配線板

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JP (1) JPH06333967A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013130428A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Tokyo Electron Ltd 半導体デバイスの検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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